📅 2026-02-13
❓ 投资者提问：
请问公司在合肥产投体系中的战略定位与未来 3-5 年发展规划是什么？公司当前是否明确归属于半导体行业（尤其半导体封装设备赛道）？后续是否有围绕半导体封测设备、先进封装技术的并购整合计划，如有，重点方向（如补全设备品类、技术协同、产能扩张）、潜在标的范围及时间规划是什么？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台，未来 3-5 年将进一步聚焦半导体封测设备主业，依托合肥产投产业资源，深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
作为合肥市国资委旗下上市平台，请问公司如何具体落实国有资产保值增值要求（如资产质量管控、低效资产处置、减值风险防范）？同时，结合国资委加强市值管理的政策导向，公司后续将通过哪些措施（如业绩提升、股权激励、股份回购、信息披露优化、投资者关系维护、再融资与资本运作协同）实现长效市值管理，提升国有资产证券化价值？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司严格落实国有资产保值增值要求，通过强化资产质量管控、严控减值风险，持续提升资产运营效率。公司将以业绩提升为核心，做好投资者关系维护、优化提升信息披露工作、加强资本运作协同等措施，推动公司价值与市值匹配。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票（向合肥创新投募资不超 3 亿元）事项，股东大会预计何时召开？此前公司公告称 “暂不召开股东会、待相关工作完成后另行通知”，请问当前需完成的核心准备工作是什么、是否有明确时间规划？同时，本次增发在股东会审议通过后，后续上交所审核、证监会注册、发行完成的预计时间表如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司本次向合肥创新投发行A股股票事项，股东会召开时间将在相关准备工作完成后另行公告通知，当前核心工作为准备2025年度报告披露工作。本次事项经股东会审议通过后，将依次推进上交所审核、证监会注册等流程，具体进度以监管批复与公司公告为准，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司与德国、比利时、意大利等地高端门窗企业建立合作关系。请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司主营业务之一是化学建材挤出模具及配套设备，属于化学建材行业，其销售模式采用“直接销售+代理”双轨制，有关业务细节请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好，合肥国资是公司控股股东，合肥长鑫科技上市融资扩产，今年各种半导体芯片厂家陆续上市扩产，作为半导体芯片封装模具设备及配套设备厂家，公司客户有哪些半导体封测客户？谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目，截止目前，公司暂未承接长鑫存储的业务。长电科技、天水华天、通富微电、深圳气派等均为公司半导体封装模具及设备客户，公司具体客户情况请参考公司以往披露的定期报告中相关内容，亦可关注公司于2026年3月31日披露的年报中相关内容。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
您好，我是贵公司持股股民，合肥国资是公司的控股股东，长鑫科技要上市融资扩产，公司的封测客户是否有承接长鑫科技的封测业务？同样的合肥国资控股是否有便利发展整合的发展前景规划前景？谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目。截止目前，公司暂未承接长鑫存储的业务。2025年1月23日，公司的控制权发生变更。该事项有利于充分发挥国有和民营融合发展的机制优势，实现优势资源协同发展。各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同将上市公司打造成为行业标杆企业。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
三佳纳入合肥产投半导体产业生态有没有什么进展
💬 董秘回复：
投资者您好，公司2025年1月23日的控制权变更事项，有利于充分发挥国有和民营融合发展的机制优势，实现优势资源协同发展。各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同将上市公司打造成为行业标杆企业。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！1、请问贵公司是否已经建立财务共享中心？哪年建立的？2、财务共享中心在技术上采用了哪些自动化或智能化工具？数字化程度按照0-10打分得几分？3、财务共享中心的数量有几个？这些中心的设立是基于地理区域划分，还是按业务板块划分？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司暂未建立财务共享中心，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司的设备样品是否有进入常鑫存储进行验证？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司暂未有您所述事项，感谢您的建议和关注。
❓ 投资者提问：
三佳原有业务与众合半导体业务整合情况怎么样了？
💬 董秘回复：
投资者您好，众合半导体已于2025年8月份开始纳入我公司合并报表范围。截止目前，公司未有应披露而未披露事项，感谢您的关注与支持。
❓ 投资者提问：
董秘您好，关注到公司现金收购了众合半导体。想了解：1. 公司后续是否还有类似的产业链并购计划？2. 控股股东合肥产投未来是否有将体系内相关资产注入上市公司的安排？ 谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司未有应披露而未披露信息。若后续有您所述重大事项，我公司会根据有关规定及时履行信息披露义务，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的三佳科技董秘您好！请问公司目前是否具备HBM封装相关技术基础（如基板封装、TSV等关键工艺储备）？此次获批的2000万元省级专项资金支持项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”，与HBM封装技术是否存在关联？该项目对公司而言属于基于现有技术的延伸迭代，还是需攻克全新技术难点的挑战性项目？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求，以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。感谢您的关注。
📅 2026-01-05
❓ 投资者提问：
董秘您好！A股今年涨了一年，而贵公司股价则是跌了一年，请问贵公司怎么看，今后怎么打算？
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，会一如既往的继续聚焦主业，争取发展好公司，以回报广大投资者。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，据碧湾APP分析三季报显示公司的合同负债（预收款项）较上年末增加了102.22% ，这通常预示着客户预付货款增加，公司在手订单可能较为充足，请问预计何时能转化为实际收入和利润？
💬 董秘回复：
投资者您好，合同负债转化为收入和利润无固定时间，核心看履约进度与控制权转移，我公司严格按照会计准则确认收入和利润。感谢您的关注。
📅 2025-12-19
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。我关注到公司三季报显示存货高达2.47亿元，较年初增长超160%。请问： 1. 库存剧增的主要构成是原材料、在成品还是产成品？ 2. 公司是否有明确的去化计划与时间目标？ 3. 在生产或销售端是否有具体的库存优化改进措施？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司2025年前三季度约2.47亿元存货的增长，主要是合并范围变化，新增控股子公司安徽众合半导体相关存货纳入合并报表，与年初数据不具备直接同比意义。公司将继续优化生产排期，提升生产效率，缩短库存周转周期，提高公司经营管理效益。感谢关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，关注到贵公司，库存积压、应收账款高、研发资金相对较低、市场占有率低，虽然收购众合半导体但不足改变公司目前困境。以为了改变公司现状，公司控股股东是否有注入资产的打算，（控股股东手下半导体资源较多）以改变公司现在困境，来扩大市场占有率。
💬 董秘回复：
投资者您好，截至目前，公司未有应披露而未披露的信息。公司将持续加强包括但不限于与控股股东、客户、供应商等各方的沟通协同，积极探索产业链上下游合作机会，推动公司核心竞争力提升。感谢您的建议与关注。
📅 2025-12-12
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，贵公司股价连创新低，是A股里少数内只创年内新低的股票，贵公司大股东是合肥市国资委，请问有无市值管理措施，如何回报坚定用户公司的小股东
💬 董秘回复：
投资者您好，做好市值管理是上市公司应尽的责任与义务，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司应收账款规模持续扩大，请问管理层在客户信用评估、合同付款条款和欠款催收这三方面，最近采取了哪些具体的新动作来止血？效果如何？有没有预防再次出现信用减值
💬 董秘回复：
投资者您好，公司将持续关注行业动态、强化内部控制审计等方面，根据市场变化不断优化应收账款管理策略及信用减值预防，切实维护公司及全体投资者的合法权益，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！此前公司计划通过参加年末海外展会拓展海外市场，该举措本被认为可能助力第四季度营收增长。想了解公司是否参展相关海外展会？此次海外市场开拓相关进展对2025年全年业绩是否会产生预期中的影响？盼复，谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，结合实际情况，公司适时参加国内外行业展会，该举措有助于品牌推广、订单转化等，具体经营业绩情况，请以公司定期报告披露内容为准。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！关注公司收购众合半导体后整合进展缓慢，请问目前整合核心难点是什么？预计何时能通过公告或业绩说明会详细披露整合进展？
💬 董秘回复：
投资者您好，众合半导体已于2025年8月份开始纳入我公司合并报表范围。截止目前，公司未有应披露而未披露事项，感谢您的关注与支持。
❓ 投资者提问：
董秘您好 。合肥国资委控股三佳科技后，对三佳科技的未来规划是什么?为何给人的感觉是像在自主研发。并不像公司所说在资源整合。加上公司的研发资金明显少于同行业。高溢价收小资产众合半导体，收购的企业业绩承诺 25年不少于1150万 ，可是并表在于八月份 ，并表后的数据也不是特别好看 。公司对于众合半导体五个月的时间要盈利1150万有信心吗 ，还是说已有明确订单。
💬 董秘回复：
投资者您好，公司控股股东将根据公司现有业务、所处行业及发展情况等，适时对现有产业进行整合，练好内功，为公司后续发展夯实基础。截止目前，公司生产经营正常，争取进一步提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，实现公司高质量发展，感谢您的关注与支持。
📅 2025-11-18
❓ 投资者提问：
董秘，您好！自合肥市国资委成为公司实际控制人后，市场对公司在新股东支持下拓展业务合作抱有期待。请问，除了众合半导体外，公司近期是否在合肥市国资委的协调下，与区域内或其他新的半导体产业链企业开展了战略合作、技术交流或业务对接？谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好！公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注与理解。
❓ 投资者提问：
请问贵公司股价连续八周下跌，公司管理层在维护中小股东权益上做出了哪些努力？公司是否存在经营困难，公司是否将国有上市企业市值管理纳入考核要求？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司生产经营正常。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
❓ 投资者提问：
董秘您好:请问截止10月31日公司股东数量，谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好！公司已披露的股东人数情况，您可参考公司2025年第三季度报告中截止2025年9月30日公司股东人数。除按中国证监会和交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，并体现信息披露的公平性，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注与理解！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，三佳科技股价自去年10月以来已经连续13个月持续阴跌，股价近乎腰斩，周线更是破纪录的连续11周下跌，股价本来受市场整体环境和公司基本面影响涨跌实属正常，但是一直持续阴跌13个月很让我们这些坚定持有并看好三佳的投资者担心，请董秘及贵司领导给予投资者合理的关切
💬 董秘回复：
投资者您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司。感谢您的关注与支持。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。请问公司扇出型封装首台样机自2023年6月交付客户后：1. 目前测试验证是否已有明确结果？2. 在技术迭代和后续研发方面，取得了哪些新进展？3. 后续是否有新客户拓展或新一代样机研发的计划？感谢您的回复
💬 董秘回复：
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！关注到公司已于8月完成对众合半导体51%股权的收购。请问收购完成后，双方在技术研发、市场渠道和客户资源（例如众合半导体原有的通富微电、扬杰科技等客户）方面开展了哪些具体的整合工作？此次合作为公司半导体设备业务带来了哪些积极的协同效应？谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好！上市公司与众合半导体同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交易，有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘，您好。公司获合肥创新投入主并提出百亿市值目标，我们深感期待。但当前公司股价在牛市环境中持续低迷，且半年度业绩预减1. 关于业绩下滑：公告中提到业绩预减主要受“信用减值损失”影响。能否请您更具体地说明，这部分损失主要来源于哪些业务或资产？2. 公司将如何应对短期困境，确保长期战略目标稳步推进
💬 董秘回复：
投资者您好！ “公司信用减值损失变动影响”是指受上年度同期其他应收款项减值冲回的影响，详见2025年8月26日公司披露的《三佳科技2025年半年度报告全文》公告中第八节财务报告第七条款合并财务报表项目注释中，第71条项目“信用减值损失”明细。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
❓ 投资者提问：
请问公司股价连续八周下跌，公司管理层是否在维护中小股东利益上采取措施？公司经营是否存在困难？贵公司是否将国有上市企业市值管理纳入考核指标之一？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司生产经营正常。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
📅 2025-10-16
❓ 投资者提问：
请问合肥属地有大量科技公司，华为，蔚来等，贵司是否有合作研发新型封装的计划
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵司是否与深圳新凯来有合作？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司与深圳新凯来无业务往来。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司与长鑫科技有业务往来吗
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司与长鑫科技无业务往来。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问贵公司当前的主营业务是否已经为半导体设备相关？能否介绍一下，谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司主营业务未发生改变，仍为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2025年8月26日披露的《2025年半年度报告》中“第三节 管理层讨论与分析”相关内容，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司设备在存储芯片领域是否有应用？给通富微电供货的产品应用方向是哪方面？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。主要产品有半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。产品用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。为通富微电提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问2025年三季度，众合半导体财务会并表进来吗？去年众合半导体的营收和净利润有多少？
💬 董秘回复：
投资者您好，众合半导体从2025年8月份开始纳入我公司合并报表范围。去年众合半导体的营收和净利润分别约为：11,983万元、234万元。感谢您的关注。
📅 2025-09-29
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问合肥国资委未来3年对公司的战略定位是怎么样的？
💬 董秘回复：
投资者您好，您所述问题可参考公司披露的《详式权益变动报告书》中“第二节第一点 本次权益变动的目的”相关内容，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问贵司是潜力股吗？有什么理由让我等中小投资者对公司充满信心？
💬 董秘回复：
您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，将继续聚焦主业，努力完成经营目标，提高公司高质量发展，以回报广大投资者，感谢您的支持与关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵司有新技术在研发吗？具体应用什么领域？进展如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室，将瞄准集成电路封测技术发展前沿，重点开展集成电路塑料封装工艺及专用设备设计、制造等方面的应用基础技术和共性关键技术研究，努力开展国内外技术交流和技术合作，为封测行业发展提供基础保障，促进塑料封装装备的产业升级。努力成为全省集成电路封测装备技术创新、人才培养、交流合作的基地，为提升我国集成电路封测装备行业核心竞争力提供人才和技术支撑。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问未来3年公司三年的愿景是什么？目标是什么？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司坚持以“智能引领变革，成为中国高端装备领军企业”为愿景，以“创造价值，贡献社会，用国产装备助力中国制造”为使命，持续为行业发展贡献力量！感谢您的支持与关注。
📅 2025-07-04
❓ 投资者提问：
证监发行字〔2007〕303 号规定，发行情况报告书中公告各发行对象的申购报价情况。贵公司于 2014年 4 月 22 日询价完成非公开发行并发布了公告，适用该规定。然而，在披露中没有查阅到申购报价信息，即每个投资者申购股票的具体价格。如果公司已披露，请说明文件名称及该内容所在页码。如果未披露，请说明是否违背证监发行字〔2007〕303 号，为什么该规定要求披露而公司没有披露。如果公司认为披露符合监管规定，请具体说明原因。
💬 董秘回复：
投资者您好，您所述问题详见公司公告临2014—013《铜陵中发三佳科技股份有限公司非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》。具体页面详见该公告第1页“发行数量和价格”，以及该公告第3页“（二）本次发行情况……4、发行价格：7.93元/股”等内容。针对2014年我公司非公开发行股票事宜，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
证监发行字〔2007〕303 号规定，发行情况报告书中公告各发行对象的申购报价情况。贵公司于 2014年 4 月 22 日询价完成非公开发行并发布了公告，适用该规定。然而，在披露中没有查阅到申购报价信息，即每个投资者申购股票的具体价格。如果公司已披露，请说明文件名称及该内容所在页码。如果未披露，请说明是否违背证监发行字〔2007〕303 号，为什么该规定要求披露而公司没有披露。如果公司认为披露符合监管规定，请具体说明原因。
💬 董秘回复：
投资者您好，您所述问题详见公司公告临2014—013《铜陵中发三佳科技股份有限公司非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》。具体页面详见该公告第1页“发行数量和价格”，以及该公告第3页“（二）本次发行情况……4、发行价格：7.93元/股”等内容。针对2014年我公司非公开发行股票事宜，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
📅 2025-05-30
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司未有您所述情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司是否会接入deepseek？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您的关注与建议。
❓ 投资者提问：
您好！我是一名普通老百姓，对空气污染议题很感兴趣。请问贵司在日常管理中是否采取了有效的措施以减少对空气的损害？期待贵公司发挥行业示范作用，助力实现碳中和的美好愿景。
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您的关注与建议。
❓ 投资者提问：
你好贵公司与宇数科技合作研发的高性能防生机器人目前到什么程度了，这款机器人主要是用于哪些领域？谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司不涉及人形、仿生机器人业务。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司是否为控股股东合肥创新投唯一上市科技公司？未来是否计划整合灵伴科技相关业务？另公司与灵伴科技有业务往来吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司未有您所述计划，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
根据证监发行字〔2007〕303号规定，公司定向增发结束后，应在发行情况报告书中公告各发行对象的申购报价情况及其获得配售的情况。我们注意到，其他上市公司在非公开发行完成后均披露了申购报价信息。贵公司于2014年4月22日采用询价方式完成非公开发行并发布了相关公告，但该公告中未见披露申购报价的具体情况。请问，贵公司未披露上述信息的原因是什么？是否存在特殊情况或依据可豁免披露该信息？烦请说明。
💬 董秘回复：
投资者您好，针对2014年我公司非公开发行股票事宜，我公司未有应披露而未披露信息。当时发行数量4,539万股人民币普通股（A股），发行价格：7.93元/股。详情请见2014年临2014—013号《公司非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司名字什么时候变更完成
💬 董秘回复：
投资者您好，公司已完成公司全称与证券简称的变更，详见公司分别于2025年3月29日、4月11日披露的临2025—016《关于公司全称完成工商变更登记的公告》、临2025-019《证券简称变更实施公告》相关公告，感谢您的关注。
📅 2025-01-27
❓ 投资者提问：
尊敬的夏军先生好！ 请问： 1.请问贵司重组并购进展是否在正常进行中？ 2.贵司中远期是否还有并购设想？ 谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。截止目前，公司未有并购计划，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问大股东转让股份是否需要解除质押后转让给合肥创新投？目前转让计划如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的夏军先生好！ 2024年5月22日的股份质押公告声明“本次股份质押事项不会对我公司主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力、公司治理产生影响。本次股份质押不会导致公司实际控制权发生变更，质押风险可控”。请问股份解押期？质押风险是否可控？会否影响到此次重组？股权过户大约还需多久？ 谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。感谢您的关注。
📅 2024-12-20
❓ 投资者提问：
请问公司全资子公司富仕三佳机器有限公司 主营业务有哪些？麻烦详细介绍一下，谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，该公司从事设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。更多介绍可以参考公司以往定期报告中相关内容，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
目前公司股权转让进度如何？是否遇到阻碍？麻烦详细介绍一下目前进度，谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，权益变动事项暂无进展，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，该权益变动事项尚存在不确定性。感谢您的关注。
📅 2024-11-15
❓ 投资者提问：
请问公司具体什么时候复牌@文一科技
💬 董秘回复：
投资者您好，公司股票已于2024年10月16日起复牌。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
为什么重组之前没有发布消息？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司按照监管部门相关规则进行了信息披露工作，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
中欣晶圆与文一科技同属于安徽国资旗下，中欣晶圆会在文一科技上接壳上市吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，截至目前，公司未有您所述事项，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，近期合肥国资有注入资产的情况？
💬 董秘回复：
投资者您好，请参考公司临2024-040号《关于控股股东及其一致行动人签署＜股份转让协议＞＜表决权委托协议＞暨控制权变更的提示性公告》、详权及简权公告，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司目前先进封装能力如何？在cowos、sip、2.5D，FCBGA，FCCSP等先进封装领域是否有布局？
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司主营业务情况请参考以往披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！ 请问贵公司重组进展？另，中远期有没有并购意向？ 谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，权益变动事项暂无进展，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，该权益变动事项尚存在不确定性，详见公告。感谢您的关注。
📅 2024-09-27
❓ 投资者提问：
请问安徽文一篮球俱乐部是不是和贵司有关系？
💬 董秘回复：
投资者您好，安徽文一篮球俱乐部有限公司是我公司实际控制人控制的企业，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司是否冠名赞助中国篮球NBL联赛安徽文一队？公司在体育方面有什么布局吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，未有您所述事项，安徽文一篮球俱乐部有限公司是我公司实际控制人控制的企业，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司和华为是否存在合作关系？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。验证周期多久啊？1年多了，投资者啥也不知道怎么投资啊？？？？？公司不在乎股价吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
华为投资控股了贵公司吗？华为海思高层领导入驻了贵公司吗
💬 董秘回复：
投资者您好，未有您所述事项。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司连续多年不分红，按照目前的规则，是否有被st的可能
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司未有ST风险。根据目前规则，不会仅因为多年不分红而导致ST，我公司连续多年不分红是因为暂不具备分红条件，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司或子公司是否会参加华为海思全联接大会
💬 董秘回复：
投资者您好，经了解，未有您所述事项。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司有与华为有相关合作吗？谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问公司芯片相关业务与华为海思有相关往来嘛？
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，好久没有互动了，请问公司扇出型晶圆级封装机的最新进展？谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问跟公司业务与华为以及海思的业务是否有直接或间接联系
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
📅 2024-06-18
❓ 投资者提问：
请问公司目前是否符合大基金三期的投资条件？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司未知您所述问题的具体投资条件，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司手动扇形封装样机测试项目目前进展如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，请问董秘，贵公司有没有光刻机及相关业务？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司未涉及光刻机的研发、制造。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司半自动扇出型封装样机目前测试效果如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
之前的手动前行封装开始量产了没？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
📅 2024-06-03
❓ 投资者提问：
请问目前公司研发的新封装技术包括哪些？希望详细介绍一下，谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的研究，等等。截止2023年12月31日，公司拥有专利137件，其中发明专利70件。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司目前是否存在被ST的风险？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司不存在被*ST的风险。根据2023年年度报告，“2024 年主要经营目标：合同承揽3.83亿元，资金回笼3.74亿元，销售收入3.61亿元，生产产值3.54亿元。”目前，公司各项经营指标在按照年初制定的目标推进。在市场开拓方面，稳固传统市场，积极开拓新市场，特别是加大了国际市场开拓力度。针对海外市场，近期我们参加了美国NPE 2024年国际塑料展、马来西亚2024年半导体展（SEMICON SOUTHEAST ASIA）,取得了较好效果，实现了订单销售。感谢您的关注！
📅 2024-05-24
❓ 投资者提问：
你好，贵公司在2024年4月16号及2024年4月30号，股东户数分别是多少？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司已披露的股东人数情况，您可参考公司2024年第一季度报告中截止2024年3月29日公司股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等等。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司在玻璃基板封装技术领域是否有布局？
💬 董秘回复：
投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于玻璃基板封装技术等等。感谢您的关注！
📅 2024-04-26
❓ 投资者提问：
公司扇出型晶圆级液体封装压机交付客户试用后反馈如何
💬 董秘回复：
投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司产品可以用于ai手机吗
💬 董秘回复：
投资者您好，公司产品不用于ai手机，公司产品及应用领域请参考我公司定期报告中有关内容。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
华为申请一个扇出型封装的专利，预计后续会大力投建扇出型封装。贵司的塑封压机是不是可以用于扇出型封装？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司主营产品能能生产或应用于飞行汽车相关的产品吗？麻烦详细介绍一下，谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，公司主营产品不能生产或应用于飞行汽车相关的产品。我公司主营产品及应用领域请参考公司定期报告中有关章节内容，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
景嘉微最新用于AI训练和推理的GPU已研发成功，且会投资20多亿用于先进封装生产线的建设，请问，贵司是否会参与该项目?
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问会不会被ST？
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司未有被实施ST的风险。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
坏账计提减值的都是实控人公司，是否利益输送，掏空上市公司？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司未有您所述情形。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一台手动样机交付客户试用结果怎样？是否验证通过？样机试用过程中发现问题是否已经攻克解决？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司长期不分红，挣的钱是不是用于研发了？如是，请问公司在封测领域有哪些领先技术？谢谢！
💬 董秘回复：
投资者您好，公司未分红原因详见有关公告。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问最新的十大流通股东持仓数量多少，谢谢
💬 董秘回复：
您好，您所问问题敬请参考公司于2024年4月26日披露的《公司2023年度报告》中前十股东名单信息。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢关注。
❓ 投资者提问：
都在传你们26号业绩爆雷，还会大跌，还有可能ST，请正面回应
💬 董秘回复：
投资者您好，截止目前，公司未有您所述情形。感谢您的关注。
