📅 2025-11-12
❓ 投资者提问：
公司账报显示商誉有近8千万，请问是什么时候并购哪家公司产生的？并购的标的是否达到预期业绩？公司未来如何消化并购时产生的这部分差额？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司半年报列示的商誉主要是由公司于2020年收购苏州恩欧西智能科技有限公司85%股权产生的商誉构成；恩欧西业绩已达成预期目标，谢谢。
❓ 投资者提问：
你好，请问董秘，公司的越南生产基地有没有正式投产，产能情况如何？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司在越南生产基地已投产，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好，董秘贵司和新凯来有合作吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司与您所提公司有相关业务合作，谢谢。
❓ 投资者提问：
最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发，谢谢。
📅 2025-10-15
❓ 投资者提问：
请问公司在人形机器人领域有哪些技术储备，相关产品是否已经落地形成订单？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司为汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等客户提供电子组装和自动化设备，这些公司为人形机器人提供电机、传感器、减速器等核心部件。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好，请问公司精密焊接装联设备以及其他设备是否已经在锂电池，固态电池行业有所应用？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司目前未涉及固态电池领域。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司TCB键合设备目前进展情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司TCB键合设备目前已经进入测试及调试阶段，预计年内完成研发。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品是否有PCB及CPO相关产品
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司不生产PCB、CPO相关产品。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司是否有高速铜缆焊接设备供货安费诺
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司产品在数据中心领域有哪些具体应用？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司是一站式智能装备解决方案提供商，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，可应用于数据中心的服务器PCBA电子组装环节。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好董秘，贵司还是苹果的供应链吗？和特斯拉和英伟达有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司是苹果产业链设备供应商，同时为博世汽车电子、莫仕、安费诺、飞龙股份等企业提供焊接检测及自动化设备，间接服务特斯拉和英伟达。谢谢。
📅 2025-10-13
❓ 投资者提问：
您好董秘！贵司只提供焊接吗？完全属于下游产业链吗？没有上游产业链吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司是一站式智能装备解决方案提供商，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好，贵司的焊接设备在电池领域有进展吗？和宁德时代的固态电池有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司目前未与宁德时代在固态电池领域开展合作。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好贵司的建合设备HBM进展如何了，华为昇腾芯片有用到贵司HBM吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好，贵司和OPENAI有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，截至目前，公司暂未与OpenAI直接合作，谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。公司在互动平台提到与立讯精密等头部企业合作紧密。想具体了解： 1）公司与立讯精密在精密焊接、AOI检测、PCB激光分板设备等方面的合作，今年订单增量如何？未来有什么深化合作的方向？2）OpenAI引领的AI技术发展，是否推动了公司AI服务器相关设备的需求，并为公司带来了直接业务增量？ 感谢您的回答！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司为立讯精密提供精密焊接、AOI检测、PCB激光分板等设备，谢谢。
❓ 投资者提问：
您好董秘，贵司第三季度财务报告什么时候出呢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司第三季度财务报告将按规定于10月31日披露。谢谢。
❓ 投资者提问：
除了TCB设备外，公司是否考虑研发混合键设备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，目前公司暂未开发您所提设备。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好！公司半导体领域有哪些设备，主要用于哪些环节的制造，高端的设备有哪些？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司TCB（热压键合）设备研发进展如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）目前已经进入测试及调试阶段，预计年内完成研发。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在液冷的具体布局是什么呢？是否有相关产品直接间接给英伟达供货呢？如果有具体产品是什么呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，在服务器液冷领域，公司可为液冷装置核心零部件提供精密组装自动化产线，公司已为飞龙股份交付多条散热水泵自动化生产线，该水泵用于英伟达服务器液冷系统。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好！公司半导体领域有哪几类产品，今年出货量如何，接下来有哪些新技术、新产品待突破、上市？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，在功率半导体领域，公司有银烧结、多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备，已进入部分功率半导体头部企业；在分立器件领域，公司有高速高精固晶机，2025年批量出货；在先进封装领域，公司正开发热压键合设备（TCB），预计年内完成样机研发。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好！公司用于生产HBM的设备开发的如何，预计什么时候能交付？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）目前已经进入测试及调试阶段，预计年内完成研发，该设备可用于HBM堆叠。谢谢。
❓ 投资者提问：
您好！请问公司哪些产品设备突破国外技术垄断，公司属于新兴产业的卖铲人，今年以来订单情况如何？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司的银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是车规级碳化硅封装的核心装备，已获汇川、中车、比亚迪等订单；同时公司积极布局先进封装热压键合设备（TCB），是AI芯片HBM堆叠、CoWoS封装工艺的核心装备，预计年内完成研发，助力先进封装关键设备国产化。具体订单情况请关注公司公开披露信息。谢谢。
📅 2025-09-08
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司是否为英伟达供应链厂商？主要提供哪些设备和服务？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司在高速连接器领域为莫仕、安费诺等英伟达核心供应商提供精密焊接与检测设备，在AI服务器液冷领域为飞龙股份定制散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发，相关设备持续出货，谢谢。
❓ 投资者提问：
您好董秘，贵司的的产品是否应用到特斯拉的机器人和英伟达的机器人上，英伟达的服务器是否用了贵司的一些液冷技术？华为的激光视觉雷达是否用了贵司的产品，期待贵司回复！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司为汇川技术、卧龙电驱等机器人核心部件企业提供焊接、检测等设备；公司为飞龙股份定制散热水泵生产线涉及英伟达AI服务器液冷产品；公司为华为、禾赛科技等激光雷达的制造提供精密焊接及AOI检测设备，谢谢。
📅 2025-08-25
❓ 投资者提问：
公司在2月份的互动回复中表示先进封装的键合设备研发在二季度完成，而在年报中表示是年内完成样机研发。这个时间表述的不一致，是研发出现了什么问题所以要延期吗，还是有别的打算？请正面回复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司在2月份的互动回复为“预计2025年二季度完成样机研发”是指公司预计初步完成原型机制造的时间；目前设备正处于各模块功能测试及调试阶段，整体进度在计划之内，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司的HBM键合设备项目的进展情况。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司TCB设备整体进度在计划之内，谢谢。
❓ 投资者提问：
你好，很高兴问你，你们公司的焊接工率达到先进水准，请问你们公司共焊接了多少台机器人，占行业总数多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司是国家工信部认定的电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”企业，产品广泛应用于智能终端、智能穿戴、AI服务器、新能源汽车及储能、机器人电子元件等领域，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问，如果公司HBM键合设备达到盛合晶微的质量要求，能迅速满足盛合晶微的产能需求吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，目前公司与您所提公司尚未有相关业务合作，谢谢。
❓ 投资者提问：
苹果明年可能推出首款折叠屏手机，公司一直说明年a链明年是大年，那么公司的设备是否参与在折叠屏手机等新产品生产中？键合设备原来计划季度完成，年报改成了年内，说一下目前的进展情况，不要空谈研发正常这种套话。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司参与的具体项目情况请关注公司公开披露的相关内容，感谢您的关注，谢谢。
📅 2025-05-27
❓ 投资者提问：
机器人的快速发展，会带动公司焊接设备和自动化组装设备的大量需求？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，机器人的快速发展促进制造业自动化率提升，带动焊接设备和自动化组装设备等工业装备需求增长，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司的焊接机器人做得怎么样？是行业龙头？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司是国家工信部电子装联精密焊接“制造业单项冠军”企业，引领精密焊接技术，形成锡焊机器人等系列化装联设备，技术水平国内外领先，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司能做机器人的焊接，组装，检测的全产业链？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司可为机器人的核心部件如电机、传感器、减速器等提供包括焊接、检测在内的精密电子组装，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好，贵司在机器人领域已经深耕多年，目前在人形机器人领域的技术有领先优势吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司依托精密焊接与自动化生产线解决方案经验，业务可延伸至人形机器人核心部件如电机、传感器、减速器等的自动化制造场景，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司A产业链订单延期确认的收入，在2024年4季度和2025年1季度是否已确认？是否会受海外政策冲击影响？原来计划的获得的A产业链订单是否会大幅减少，公司有没有考虑扩大谋求其他类似H产业链订单的计划呢。希望能得到公司的答复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司按照客户验收进行收入确认，不存在订单延期确认的情况。行业普遍认为A产业链2025年是组装设备的小年，预计订单略有下滑，而2026年是产品创新大年，带动设备需求增加。公司将持续密切关注关税政策变化并积极应对，积极拓展与其他大客户的合作和海外市场的开发，具体经营业绩情况请关注公司定期报告中的相关内容，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司业绩向好，分红不算理想，而且没见到维稳股价的举动，一直量化，怎么给预投资者信心，请回复一下
💬 董秘回复：
公司的营业收入保持稳健增长，经营质量维持较高水平。2024年度营收、净利润均创历史新高。同时公司重视投资者回报，2024年10派6.5元持续高比例分红。公司2024年为稳定股价实施了股份回购，2025年实施限制性股票及员工持股平台激励计划，充分激发员工积极性，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问为什么不并购零壹半导体？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，零壹半导体聚焦ATE测试接口系统产品，属于芯片测试领域；快克半导体业务的发展方向主要是半导体封装设备，两者分别属于半导体测试和封装领域，故暂未考虑并购事宜，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司某音的官方账号发布的宣传片里有提到和华为的合作，请问和华为是怎样的合作模式？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备；在车载激光雷达和功率模块领域提供AOI设备，谢谢。
❓ 投资者提问：
未分红转至下年度，请问是为什么？是否考虑2025中期分红？
💬 董秘回复：
公司2024年10派6.5元持续高比例分红，股利支付率例达76.02%，剩余未分配利润结转至下年度，用于业务拓展和项目再投资。公司重视投资者回报，已制订《未来三年（2025年-2027年）股东回报规划》。按照规划，原则上公司每年进行一次现金分红，同时会综合盈利状况、资金需求等因素灵活决定是否进行中期现金分红，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司快克芯何时能交付投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，快克芯装备建设项目正按计划稳步推进，2025年完成主体基建工程，2026年完成内部装修、设备安装调试并启动投产，谢谢。
❓ 投资者提问：
请公司说明与零壹半导体的关系。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司和零壹半导体属于同一控股股东控制的两家公司，零壹半导体聚焦芯片测试领域（ATE 测试接口系统），而公司的半导体业务方向是封装设备，两者分别属于半导体测试和封装领域，谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司直接间接给华为提供什么设备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好。公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备；在车载激光雷达和功率模块领域提供AOI设备；和您所提公司的CM厂，如华勤、龙旗等展开间接合作，提供精密焊接、焊点AOI等工艺装备应用于智能手表、手环、TWS耳机等产品，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问快克智能有产品应用于智能驾驶吗？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司深度参与新能源车智能化，已为ADAS中的毫米波雷达、激光雷达、摄像头提供自动化成套解决方案，为控线底盘的One-box提供自动化生产线，客户包括博世、佛吉亚、禾赛科技、速腾聚创、森斯泰克、楚航科技等，谢谢。
❓ 投资者提问：
您好，请问快克智能为禾赛科技等提供激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案吗？快克智能是否是禾赛首批全检设备供应商？覆盖了禾赛科技百分之多少的新产线？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司为禾赛科技的激光雷达提供了多条激光雷达精密焊接及检测自动化生产线，是其焊接和AOI检测工艺段的重要供应商，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问快克智能有哪些机器人和人工智能产品？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司的焊接、点胶、锁付等装置和设备可实现自动控制、可重复编程、多自由度，属于工业机器人范畴；公司的视觉检测设备，基于大量数据训练的AI模型，实现一键快速编程，自动识别芯片、引线位置，有效解决芯片的划伤、异物、崩边，虚焊以及线弧等缺陷，是人工智能具象化产品，谢谢。
❓ 投资者提问：
投资者投资是相信公司且为了赚取利润，公司分红减少，也未相对应维护股价，市场有很大的不确定因素，请问如何保障投资者
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司2024年分红率是76.02%，维持较高水平。公司2024年为稳定股价实施了股份回购，2025年实施限制性股票及员工持股平台激励计划，充分激发员工积极性，谢谢。
❓ 投资者提问：
银烧结技术可否用于固态电池
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好。银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺，主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机（OBC）和DC/DC高低压转换器，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵司，截至5月26号，贵司股东人数多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于股东户数信息，请您将相关时点持股证明和身份证明扫描发到公司邮箱，核实信息后，公司将尽快回复您，谢谢。
📅 2025-02-24
❓ 投资者提问：
请问公司的设备能用存储芯片上？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司正开发的先进封装设备可用于存储芯片的堆叠，谢谢。
❓ 投资者提问：
大河半导体 2024年10月10日，大河半导体宣布完成第一代TC（热压）键合机的设计开发，有望打破国外厂商在这一关键设备领域的长期垄断。莱信 2025年2月9日，普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，其团队致力于运动控制、算法、机器视觉等领域研究，公司成功研发出Loong TCB热压键合机等先进设备。请问公司的键合设备比上述两家公司做得如何？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司正在开发高精度焊头和晶圆台、高精度倒装运动机构、高精度光学对位模组、超高速加热控制系统、高精度闭环压力控制系统等技术，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在液冷服务器方面有布局？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司可为服务器液冷系统提供部件自动化产线，谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发，谢谢。
❓ 投资者提问：
今年中国新能源车要杀疯了。比亚迪10万以上车全系标配5R12V 单Or-i-nN的高速NOA智驾，今年至少要出货500万套 。毫米波雷达装配设备有巨大的提升。今年激光雷达的售价要降至1500元以下。5R12V1L（5个毫米波雷达、12个摄像头、1部激光雷达）使用速腾聚创/禾赛科技中端激光雷达 单Or-in X的城区智驾方案。快克相关的装配设备销量会大幅提高吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司设备覆盖激光雷达、3D/4D毫米波雷达、摄像头的自动化组装，客户涵盖禾赛科技、博世汽车电子等龙头企业，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司和宇树科技有合作？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司与宇树科技暂无直接业务合作，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司有把握进入英伟达产业链中？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，在英伟达引领的AI浪潮中，公司正积极开发热压键合等先进封装设备，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司目前比亚迪之间的合作项目及未来的合作方向，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司已为比亚迪提供多款精密焊接、AOI视觉检测设备以及用于SiC功率芯片/模块封装的银烧结设备。未来公司将持续拓展与比亚迪在新能源车和功率半导体领域的合作。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司有在AI眼镜方面的产品业务吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司可为AI眼镜等智能终端提供贴合、AOI视觉检测等设备及成套解决方案，已与立讯、华勤、歌尔、小米等头部EMS建立了深度合作，将积极拓展更多AI终端应用场景的业务落地，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司AI眼镜方面有什么布局？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，相关问题此前已有回复，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司在出海这方面有什么规划？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，随着地缘政治加剧，电子制造业向海外转移，公司加速国际化布局。公司已在越南设立研发、制造全资子公司，面向消费电子大客户的产能海外落地；在日本设立半导体封装设备研发中心；在美国、印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络。谢谢。
📅 2024-12-11
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司在HBM设备上有哪些产品？目前已经有订单产生了吗？具体合作企业有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，AI芯片需求持续增加，其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端设备领域，正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司在激光雷达上有什么产品吗？跟禾赛科技有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司提供激光雷达、 3D/4D 毫米波雷达、 One Box&Two Box 线控制动等电子模块的自动化组装解决方案。公司为您提及的公司提供精密焊接及检测设备。谢谢。
📅 2024-10-22
❓ 投资者提问：
您好！贵司明明是非常优质的公司，但是市值表现却明显低于同行，可否多投入些精力在市值管理上呢？多与投资者沟通交流。真正优秀的公司，不仅仅在自身管理上，同时因具备与自己相匹配的市值票，使得公司健康良性发展。谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司一贯坚持专业务实的经营风格，始终把提升经营业绩作为市值管理的根本，持续优化经营管理水平。同时公司多渠道、多方式做好市值管理工作，积极通过业绩说明会、策略会、投资者接待、反路演、专题投关活动、投资者热线及邮箱、公众号、“上证e互动”网络平台等“线上+线下”方式建立多元化交流，致力于为股东提供长期且可持续的价值回报，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司的半导体封装项目筹建的怎么样了？到哪一步了？公司给英伟达提供过产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测设备研发及制造项目已于2023年底开工，计划两年内完成基础设施建设。随着人工智能技术的不断发展和应用领域的不断扩大，AI芯片的需求将持续增加。根据机构数据，2024年AI芯片（特别是高端GPU）市场规模已达563亿美元，同比增长49.3%。在AI芯片市场中，英伟达凭借其在GPU领域的深厚积累和技术优势占据了主导地位。存储芯片HBM堆叠和GPU的封装所涉及热压键合/混合键合都属于高精度先进封装，目前设备国产化率基本为零。公司积极布局先进封装高端设备领域，针对先进封装领域核心工艺的键合设备正进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司给华为哪几种汽车 提供了解决方案？芯片封装可以介绍一下吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司近期与华为合作的项目是哪方面的业务?9月20日天眼查上华为专利发布涉及半导体封装技术领域，与贵公司一起申请的！可以介绍一下吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，据机构数据，在纯电动车型中功率芯片用量大幅提升，价值占比超过50%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，与传统硅基半导体相比能效可提升20%，在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。预计至2025年，全球新能源车中碳化硅器件的渗透率将超过20%。微纳金属烧结（银烧结）是碳化硅功率模块封装的核心工艺，具备低温烧结、高温服役的工艺特点。公司自主研发银烧结设备，是国产替代的先行者。公司于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备，开发过程中形成了该专利，谢谢。
📅 2024-04-01
❓ 投资者提问：
请问公司是否与小米有合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域，公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心工艺设备；在新能源车领域，公司为激光雷达、毫米波雷达、线控底盘等提供整套自动化产线方案，尤其是400V和800V的电驱等SiC模块，公司可提供从芯片贴放-银烧结-封装AOI检测-甲酸真空焊接-激光去胶打标等一站式解决方案，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力，公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，快充逐渐成为新能源汽车的标配，SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升，市场需求放量。公司自主研发的微纳银烧结设备是SiC功率模块封装的核心工艺设备，公司力争在SiC上车这波新能源浪潮中，为客户做好装备支撑，谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告，谢谢。
📅 2023-11-14
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？2. 公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？3. 工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，和申请重点是否有差异？4. 对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司是“国家专精特新小巨人”、工信部电子装联精密焊接“单项冠军”。获得这些荣誉需要企业专注于目标市场，长期在相关领域精耕细作，同时要求企业在细分领域中拥有冠军级的市场地位和技术实力。公司持续加强研发投入，研发费用占总营收比例超过13%。公司注重专利开发和申请，以银烧结设备为例，已申请拥有超过8项专利，未来公司也将持续投入研发创新，引领精密焊接技术，夯实 SMT/PCBA 电子装联和自动化能力，拓展半导体封装设备领域。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司的纳米银烧结设备目前为止销售情况如何？是否有大的订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司银烧结设备已经实现头部客户出货；同时正在打样和工艺验证的客户比较多，主要是车用功率模块公司和研究所。公司的微纳金属烧结系列设备与固晶机、真空焊接炉、AOI等设备形成功率半导体封装成套装备能力，为客户提供一站式解决方案，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问，贵公司是否为华为汽车的生产供应链提供相关的设备和服务，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司深耕新能源车产业链，可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，以及半导体芯片封装的一级封装。三级封装具体包括毫米波雷达、电驱电控、线控底盘、热管理系统等核心关键零部件的自动化组装线体；二级封装涵盖精密焊接、精密点胶、3DAOI等PCBA设备；一级封装包括了IGBT、SiC在内的功率半导体封装成套解决方案，具体设备包括：微纳金属烧结设备、IGBT多功能固晶机、分立器件高速高精固晶机、真空/甲酸焊接炉、固晶专用AOI等。谢谢。
📅 2023-04-18
❓ 投资者提问：
请问新建的厂房目前已经投入使用了吗？主要用来生产那些产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司新建厂房已处于工程验收阶段，主要用于智能制造成套装备的产能扩充，部分厂房用于半导体封装设备的量产。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司产品是否在人工智能领域应用？未来是否会考虑布局服务人工智能领域设备产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中，成功解决了传统视觉算法无法解决的复杂场景下的缺陷检测、缺陷分类、模糊字符识别等问题，已广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子等精密电子组装和半导体封装领域的AOI检测设备上。谢谢。
❓ 投资者提问：
据报道苹果将扩大在越南、印度、泰国的生产，请问公司的产品有销往越南、印度和泰国吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，业务遍布欧美及东南亚国家。公司通过在东南亚设立子公司和本地化服务团队等形式，快速响应苹果公司东南亚产能布局。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好，了解到公司的纳米银烧结设备已进入客户验证阶段，请问该纳米银烧结设备是否存在供应给特斯拉的可能，预计今年和明年该设备能否有持续性的订单？目前国内纳米银烧结100 ％依赖进口，公司是否国内唯一已经有样机产出的上市公司？另外该设备价格区间具体是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。谢谢。
❓ 投资者提问：
半导体设备国产替代方面，除了纳米银烧结设备外，公司是否还有其他新的研发目标？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。
📅 2023-03-08
❓ 投资者提问：
董秘，您好！我对贵公司的发展前景很看好。但目前的市场形势似乎不太好。我有以下几个问题希望能得到回答。1.尽管国内已经解封，但很多大厂也将工厂移至东南亚等国家。请问一下，这些大厂的转移是否会导致公司设备订单的下降？或者说公司是否已经遇到这样的情况。如果有，对公司的影响大吗？2.手机端等消费电子在过去一年的情况并不好。目前快克的重心主要在那几个领域？半导体和新能源汽车吗？还是还有其他领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司在越南设立子公司，其目的是为了快速响应客户需求，实现本地化服务。公司致力于为精密电子组装和半导体封装提供成套装备解决方案，在消费电子领域不断拓展新应用，同时积极拓展半导体封装、新能源、新能源车的电动化和智能化装备解决方案。谢谢。
❓ 投资者提问：
你好，请问特斯拉新一代平台减少75%碳化硅对快克智能有影响吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本，有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时，碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案，其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备，也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。谢谢。
📅 2022-10-17
❓ 投资者提问：
请问公司三季度业绩是否符合预期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司经营情况良好，关于公司第三季度业绩请关注公司届时在指定媒体披露的第三季度报告。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在美元加速升值的情况下，会否打算把部分美元兑换成人民币？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司密切关注美元汇率波动，综合考虑公司资金管理的需要，不排除适当结汇的可能。谢谢。
❓ 投资者提问：
继恩欧西之后，请问公司在疫情期间有没有意向继续收购国内外知名的半导体或视觉检测公司？是不是应该把握住当下这个并购的好时机？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司会积极关注符合发展战略的优质标的，多措并举持续提升公司在精密电子组装&半导体封装领域的全球竞争力。谢谢。
❓ 投资者提问：
2018年公司曾经回购注销2千万元，现在公司的现金比2018年多了一倍，且估值低于2018年，现在是否应该考虑回购注销2-4千万元，稳定投资者信心
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，谢谢您的建议。
