📅 2025三季
❓ 投资者提问：
您好，半导体硅片是制造芯片的基础原材料，公司拥有sumco（日本胜高）、sksiltron（韩国SK 海力士）、samsung（韩国三星）、奕斯伟（中国）、中环半导体（中国）、金瑞泓（中国） ，沪硅产业（中国）等客户。 全球前十大硅片企业贵司大部分合作， 目前针对硅片市场逐步扩大， 公司在设备上有哪些新产品研发？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重研发的投入，紧跟前沿技术，在研具体信息暂时不方便对外披露，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司新推出 有图形晶圆缺陷检测设备，通过明场/暗场检测模式 黑白/彩色双光路设计，在半导体8/12寸有图形晶圆 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等制造过程， 检测Scratch、Crack、Particle、色差、划偏、金属残留、金属缺失、脏污、Die丢失、脱落等缺陷， 目前该设备在海外国内市场推广如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有图形晶圆缺陷检测设备目前按计划推广中，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好：公司是否有投资半导体项目，特别是国内独角兽企业？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前半导体业务主要由公司及控股子公司OPTIMA株式会社、无锡昌鼎电子有限公司及全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司最新发明专利公开了一种AGV转运设备及线切系统，据说是国内首台线切AGV自动化设备，通过自研AGV自动搬运机器人实现 全自动化搬运，智能物料控制，智能调度，成功实现对晶棒多线切设备自动上下料。 该系统后续还支持 1.支持晶圆棒自动量测功能2.支持晶圆棒粘棒设备自动上下料3.支持晶圆棒多线切设备自动上下料4.支持线切后转运&清洗机自动上下料 实现 半导体无人化柔性生产产线，目前该产品研发进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人工，能显著提高客户生产效率，公司AGV转运设备及其周边配套设备已得到客户认可，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好， 半导体无人化自动生产远不止是“搬运”，关键在于AGV搬运机器人与上层信息系统、制造执行系统（MES）、仓库管理系统（WMS）)等无缝对接, 目前贵司最新公布专利 AGV转运设备及线切系统项目, 最终目的是否能实现无人化自动生产或者能否减少人工，提升效率？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人工，能显著提高客户生产效率，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘：目前公司第三季度业务情况如何，在国内半导体检测特别是HBM设备上是否有积极进展？在国际上三星电子积极加大HBM扩厂设备需求增加，公司跟三星在HBM设备合作上是否有新增的订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星一直是公司优质客户，双方一直有合作，关于第三季度业绩情况敬请关注公司的定期报告，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘：面对国产半导体替代热潮到来，公司是否有考虑引进战略投资者（如刚成立的大基金三期重点投资存储芯片方向，包括HBM设备上），加快公司技术落地，目前公司估值严重偏离基本面。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司将紧密结合行业发展趋势与自身战略定位，以积极开放的姿态主动布局、务实推进各项业务，持续驱动公司实现更高质量的发展。如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披露义务，请您关注公司公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好， 半导体6/8英寸SIC晶圆，在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等工艺段需要SIC晶圆缺陷检测设备，请问贵司有SIC晶圆缺陷检测设备的研发和生产吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司可以生产、销售 SIC晶圆缺陷检测设备，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司Crown（表冠） module全自动生产线 主要用在什么产品生产上，主要是哪个工艺环节替换人工操作，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！Crown module 全自动生产线主要用在智能手表上，在替代人工组装及检测涉及环节较多，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，半导体8寸/12寸有图形晶圆在 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、划片切割等工艺段需要 晶圆膜厚量测检测设备， 请问贵司有晶圆膜厚量测检测设备吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有晶圆膜厚检测设备，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，存储芯片生产过程，贵司新推出晶圆背面全方位监控设备BWM-1200R, 是否适用于DRAM Flash工艺 / Flash工艺 / AP工艺生产过程？目前是否已经得到海外客户 国内客户量产验证。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司晶圆片用背面检测设备BMW-1200已得到海外客户认可且海外客户已量产，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司新推出晶圆隐裂检测设备，在6/8/12英寸晶圆 后切割工艺/前抛光工艺段，检测晶片内部人眼无法观察到的裂纹（隐藏裂纹）。 目前国外国内市场推广效果如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产的晶圆隐裂检测设备按计划推广中，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司新推出的 MO检查设备，是高端半导体制造中必要的缺陷检测装置，采用非破坏性和非接触式方法测量抛光的300 mm硅片近表面层的缺陷、异物和雾度。在测量过程中，可以监测和记录表面的散射图像检测 10 nm 至 30 nm 的缺陷尺寸，目前该设备是否已经在国外客户 国内客户进行批量验证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有MO检查设备，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，晶圆制造（前道工艺） 量测设备??，其中涉及薄膜厚度测量，关键尺寸测量，套刻精度测量等量测需求，贵司新推出 晶圆膜厚量测设备目前在8寸 12寸有图形晶圆生产过程中，薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等是否能够替换进口设备使用？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产的晶圆膜厚量测设备在核心指标上已达到主流进口设备水平，可以满足客户产线相关量测需求，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好， 12英寸半导体晶圆 在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等工艺段，贵司最新推出高端晶圆孔洞检查设备， 通过自主研发的缺陷AI检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类（缺陷类型包括： Crack、Pit、PinHole等），目前晶圆孔洞检测设备，是否已经在国外客户 国内客户批量出货验证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有晶圆孔洞检测设备销售业务，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好！官网展示了多款LDI设备，包括线路连线曝光机、单机系列、大幅面软板卷对卷全自动曝光机、陶瓷板曝光机和双台面卷对卷曝光机。想请教：在PCB领域??：这五款设备分别主要面向HDI板、柔性板（FPC）、IC载板、陶瓷基板等哪些细分产品？在应对5G/AI带来的更高精度（如线宽/线距≤40μm）和效率需求方面，各自的核心技术优势是什么？??在半导体及泛半导体领域??：这些设备在晶圆级封装、MEMS制造等环节的具体应用进展如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI线路连线曝光机、LDI陶瓷板曝光机、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机、LDI双台面卷对卷曝光机等设备介绍详见公司官网信息，相关产品已得到客户认可，谢谢！
❓ 投资者提问：
与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。 贵司 玻璃晶圆激光打孔设备SFD3000 , 目前研发进展如何，是否已经开始在海外 国内客户进行批量验证！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司始终紧跟行业技术发展趋势，并持续投入研发扩展产品种类，玻璃晶圆激光打孔设备暂未批量验证，谢谢！
📅 2025-10-24
❓ 投资者提问：
公司是否考虑并购苏州创影精密仪器有限公司这种具备工业X射线影像检测设备研发能力的初创公司，获得Optima在HBM检测设备升级X射线检测能力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司对合作机遇始终保持开放立场，如未来涉及并购重组事项，公司将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务，请以公司信息披露为准，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司作为HBM 全制程检测技术的供应商之一，国际第一梯队美国 KLA、应用材料等企业已形成光学 + 电子束 + X 射线的多模态检测方案。公司营业收入的11%的研发经费有没有跟上大客户三星 SK 海力士的HBM4的检测需求，在光学检测基础上，引入电子束检测 +X 射线检测？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司聚焦研发投入，紧跟前沿技术，通过密切沟通客户，持续深挖核心需求，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司目前半导体检测设备和封装设备的现有产能分别有多少台？是否满产？现在产能建设除了南浔和吴中，还有哪些？这几处的计划产能是多少，分别什么时候能投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体产能利用率较高。苏州欧帝项目正在建设中，项目建成达产后预计年产自动化设备1200台（套）；南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，南浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，全面投产后预计可形成年产1万（台/套）自动化设备的生产能力，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，随着AI硬件的需求增长， 全球HBM芯片需求持续增长， 三星 海力士规划扩大HBM生产基地， 作为国内已经给HBM 芯片批量出货 检测设备的公司， 除了旧订单交付，最近是否有收到海外客户新的半导体设备订单
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体业务订单饱满，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，公司前段时间说图形晶圆检测设备在研发中，后面又说是拓展中，是指已经开发完成，在市场推广吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司图形晶圆检测设备开发完成，目前按计划推广中，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘：您好！公司HBM设备是否有突破进入SK海力士供应链呢？目前国内除了在奕斯伟、中环半导体等材料商有合作外，在主流的存储芯片制造商的HBM设备合作上是否有突破？公司的HBM检测设备在国内技术如何，跟国内同行对比是否有断代领先？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！HBM检测设备国内市场正在积极开拓中,谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘：您好，想问下股东大会通过的741万股权回购注销，什么时候执行？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司实施股份回购注销涉及注册资本减少，根据《公司法》关于债权人保护的相关规定，需履行债权人通知与公告程序：对已知债权人进行书面通知，对未知债权人进行公告披露；债权人自接到通知之日起 30 日内、未接到通知的自公告披露之日起 45 日内，有权要求公司清偿债务或提供相应担保。前述债权申报期限届满且相关债权处理完毕后，公司方可推进后续回购股份注销及注册资本变更的法定流程，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘：三星即将发布HBM4，并积极进入英伟达，请问对公司是否有积极利好，公司目前除了交付前期检测设备订单外，是否有新增订单？前期订单预计什么时候能交付完成，形成收入呢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户如果扩大产能或者需要增加新工艺对设备需求会增加，对于所有设备厂商有积极影响。公司已交付设备按计划陆续验收中，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好， PCB作为组装电子零部件的关键互联器件，下游应用领域广泛，全球PCB行业呈现稳步增长态势， LDI作为一种在PCB制造中替换传统底片曝光技术， 贵司目前LDI设备总共有多少款型号，出货量如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI设备产品介绍详见公司官网，谢谢！
📅 2025-10-16
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。我想了解，若中美贸易战进一步升级，这会对公司的业绩造成何种影响？另外，作为HBM设备生产商，我们公司在国内市场的推广进展如何？期待您的解答，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司直接出口至美国设备占比很低不足1%，对整个行业及供应链的影响还需观察。公司HBM检测设备国内市场正在积极开拓中，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司的AGV转运系统已成功用于晶棒搬运和线切环节，并支持晶圆棒自动量测、粘棒设备上下料等功能。请问，在??蚀刻、薄膜沉积、光刻??等更前端的关键制程中，是否已开发出将AGV系统与晶圆缺陷检测设备（如光学检测设备）集成的解决方案？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司AGV转运设备及其周边配套设备已得到客户认可，公司与客户始终保持密切沟通，努力持续深挖客户需求，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司新扩张的几个工厂目前进度如何，能介绍一下落地计划和产能计划吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝项目正在建设中；南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的高管好，市场上很多半导体设备公司都号称与新凯来有业务合作或者战略关系，贵公司在半导体检测领域具有国际竞争力，按道理应该为咱们国家半导体独立自主做出重大贡献。请问公司是否与新凯来有过接洽合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司暂未供货新凯来，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司和新凯来有业务往来么？具体有哪些业务？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司暂未供货新凯来，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的高管好，optima的高端设备，是在国内生产还是在日本生产？两地是什么分工关系？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，国内已具备高端半导体设备交付能力，部分产品已实现国内生产交付。该类设备最终选择国内生产还是日本生产，将根据客户需求、公司产能等综合情况确定，谢谢！
📅 2025-10-13
❓ 投资者提问：
请问贵公司的Hbm检测设备在国内外市场的占有率是多少？公司是全球维三的设备制造商吗？公司在该技术领域的技术优势如何？目前Hbm检测设备收入占公司总营收多少比例？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司尚未获取国内外HBM检测设备的销售数据，无法准确计算公司的市场占有率。公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司通过收购整合日本Optima的技术，已成为国内唯一实现从硅片原材料检测到晶圆制造全过程检测设备覆盖的企业。请问，在??硅片边缘检测、晶圆正面/背面宏观缺陷检测??等核心环节，公司与国内潜在竞争对手相比，建立了哪些??难以复制的技术壁垒??（如独有的光学架构、缺陷算法等）？这种“全流程覆盖”能力在为晶圆厂客户提供整体解决方案时，能带来多大的??协同价值和客户粘性??？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司产品的介绍详见公司官网信息，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司有智能眼镜相关 生产设备或者组装设备吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，产品主要运用于消费电子、半导体、汽车等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车零部件、大尺寸硅片等产品的智能组装和智能检测，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司研发费用不少，但公司研发投入在哪些方面在定期报告中却没有批露，能详细说明一下现在在研发哪些设备吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块主要依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备，公司深度绑定大客户产业链，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR 等终端产品，公司深度参与客户新产品及零组件的研发。同时我们正积极推动半导体设备多项新机种的研发，在研项目具体信息暂时不方便对外披露，谢谢！
📅 2025-09-26
❓ 投资者提问：
随着GPU/ASIC功率与封装尺寸快速增长，半导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出powersip 创新供电平台，powersip的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内埋垂直供电方案。 贵司是否已经和日月光半导体合作，目前主要供应哪些半导体设备
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！日月光是公司的合作伙伴，具体项目详细信息不便透露，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，三星批量HBM缺陷检测设备订单，目前客户验收完了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户相关订单正按计划陆续验收，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司在2025 年 9 月华为全联接大会后，赛腾是否正式进入华为自研 HBM（HiBL1.0）供应链，或者说贵公司其设备是否适配 TSV 硅通孔检测需求支持 2026 年昇腾 950 系列芯片量产，麻烦回复一下或公告告知，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！
📅 2025-09-22
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，本人想了解一下贵公司的产品是否已进入长江存储产业链，目前的进度如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，华为最新发布算力芯片 昇腾芯片950PR搭载最新自研HBM存储芯片，作为已经给三星批量供HBM晶圆缺陷检测设备的公司，是否有业务方面在华为HBM项目上推进？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！
❓ 投资者提问：
阿里、华为等自研AI芯片，公司作为国产HBM领军公司，有没进入国产供应链？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！
❓ 投资者提问：
华为明年Q1推出昇腾950PR，采用自研HBM，公司已给三星、海力士批量供货，后续会不会给华为供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司有汽车自动化相关设备，后续是否会切入机器人领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司后续若有业务重大调整，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司有收到国家 1.2 亿的创新基金补助吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未收到1.2亿的创新基金补助，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。我想咨询一下，贵公司的吴中基地和南浔工厂的新建产能是否已经投入生产？目前的开工率是多少？是否已经达到满产状态？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝项目正在建设中；南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司 HBM4 代技术啥时候可以研发出来？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重技术创新，与客户始终保持密切沟通，努力持续深挖客户需求，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司大股东离婚，股份有啥安排吗？国家大基金会注资吗？还是有新的投资者介入？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司大股东离婚已于2023 年1 月 31 日完成股份分割登记手续，具体详情请关注公司相关公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司有给华为供应 HBM 设备吗？华为自研 HBM 高带宽内存，对公司有影响吗？是否会把公司业务抢走，还是有机会成为华为核心供应商呢？华为发布了芯片几年计划。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司是设备生产厂商，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！
❓ 投资者提问：
股票激励的股份被注销了，是否影响核心人员的积极性呢？假如今年半导体和新能源业务增长很快，会存在盈利断层，公司利润增长很快的前景吗？我跟看好公司发展哦。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司回购注销持股计划相关股份，不会影响公司核心人员的积极性和稳定性。公司管理团队将继续勤勉尽责，认真履行工作职责，尽力为股东创造价值。公司看好智能制造装备行业未来前景，公司以生产设备为主，公司设备以客户验收时点确认收入，全年的利润敬请关注公司定期报告，谢谢！
❓ 投资者提问：
海力士已经具备 HBM4 技术量产了。公司有给海力士提供设备吗？公司研发进度怎么样？公司有没有一个三年或者五年计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司为SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备，公司一直在努力深挖客户需求，谢谢！
📅 2025-09-09
❓ 投资者提问：
你好，贵司有固态电池生产过程所需相关的设备吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子板块的同时重点加大半导体板块的研发及拓展力度，目前新能源板块相关设备占公司总营收比例较小，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司研发的自动模切叠片一体机， 是否可以应用于 锂离子电池 固态电池 等的自动化生产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子板块的同时重点加大半导体板块的研发及拓展力度，目前新能源板块相关设备占公司总营收比例较小，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司光伏组件自动化单机 及 整线 ，是应用于光伏组件自动化生产，目前主要有哪些客户使用？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司光伏组件设备主要客户有晶澳科技、一道新能、晶科能源等，谢谢！
❓ 投资者提问：
为提升性能，英伟达在新一代RUbin处理器开发蓝图中，计划把cowos先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SIC）， 市场后续碳化硅（SIC）检测设备市场广阔，请问贵司 第三代半导体 碳化硅晶圆缺陷检测设备目前已经开始进入批量阶段了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，碳化硅晶圆缺陷检测设备正在研发中，具体进展请关注公司相关公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，固态电池作为下一代动力电池核心技术，以其高能量密度、高安全性、长循环寿命等优势被视为动力电池未来方向，请问贵司有相关固态电池生产相关设备研发和批量 吗？ 目前有哪些设备可以用于固态电池生产过程？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子板块的同时重点加大半导体板块的研发及拓展力度，目前新能源板块相关设备占公司总营收比例较小，谢谢！
❓ 投资者提问：
英伟达下一代Rubin产品，将使用最新HBM4芯片，HBM技术正向HBM4迭代??。 公司??针对HBM4的检测设备研发进展如何??？是否已与三星、SK海力士等客户就新技术共同开发或验证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重技术创新，与客户始终保持密切沟通，努力持续深挖客户需求，谢谢！
📅 2025-08-12
❓ 投资者提问：
请问公司给三星供应的hbm订单，交付了多少了，业绩在上半年确认还是Q3？另外公司对于hbm未来行业如何看待，市场有多种声音看待增量。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM设备已有批量交付，设备收入确认时点为：在设备完成安装调试、由客户完成验收并取得控制权时确认为销售的实现。半导体设备行业正处于技术迭代与市场扩容共振的时期，公司对整个行业前景看好，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问苹果9月9日即将发布iPhone，折叠手机等，公司是否有提供新的设备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，深度参与客户新产品及零组件的研发，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司2024年营收下降的情况下，应收账款却同比增幅150%左右，具体什么原因？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2024年期末应收账款同比增加主要是消费电子板块不同客户付款条件有所差异，即使同一客户不同批次的设备付款条件也可能会有所差异，谢谢！
📅 2025-08-08
❓ 投资者提问：
您好，有图形晶圆缺陷检测设备 贵司目前研发进度如何，针对国内客户是否已经开始批量供货
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前有图形晶圆缺陷检测设备正在研发中，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘：目前公司与三星电子合作进度如何？前期检测设备是否已完成验收交货？另外最新消息8月6日透露，三星电子已开始下达用于建设D1c生产线的半导体设备采购订单，D1c还将用于HBM4，HBM4计划于今年年底投产，再进行HBM4量产。请问公司对客户新增HBM4这块业务是否有积极参与去争取相关的新检测设备订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星一直是公司的重要客户，双方一直有业务合作，前期公司HBM检测设备已有批量出货，且部分设备已完成验收。公司注重技术创新，与客户保持持续沟通努力深挖客户需求，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问苹果公司回美投资几千亿美元，是否对公司的业务有积极影响，增加检测设备订单等？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户如果扩大产能对设备的采购需求会有所增加，对于所有设备厂商有积极影响，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司在HBM方面的业务进展如何？长江存储的生产线验证有结果了么。另外，苹果公司回美投资几千亿美元，对公司的检测设备等是否有积极影响，订单是否会增加，
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货。客户如果扩大产能对设备的采购需求会有所增加，对于所有设备厂商有积极影响，谢谢！
📅 2025-06-09
❓ 投资者提问：
你好，贵司半导体设备一季度业绩，同比2024年一季度业绩，增长多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年第一季度半导体收入较去年同期增长约42%，谢谢！
❓ 投资者提问：
2025年分红转股预案什么时候实施！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2024年年度权益分派实施公告已于2025年6月6日在上海证券交易所网站披露，具体详情请关注公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好， 贵司半导体设备业务 2025年一季度多少业绩， 同比24年一季度增长多少比例？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年第一季度半导体收入较去年同期增长约42%，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问三星的HBM设备检测业务开展的如何，是否顺利验收，开始运转？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！海外客户HBM批量设备订单已经陆续交付，部分设备已完成验收，谢谢！
📅 2025-05-21
❓ 投资者提问：
从公司走势和股东名单看，原来给公司做市值管理的是中庚基金，现在基本完全离场了，请问贵公司找到新的大哥（市值管理机构）吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司定期报告已披露了前十大股东信息，公司将持续做大做强主业，不断提升经营效益，加强与资本市场沟通，进一步强化市值管理工作，增强市场对公司的信心和价值认同，为投资者持续创造价值，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，在半导体晶圆缺陷检测设备， 贵司历时2年自主研发 AI检测软件，通过AI检测系统，针对半导体晶圆缺陷种类和算法进行优化，目前在缺陷检测上能提升多少良率？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司自主研发的AI 检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过 5%，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司是否有研发 第三代半导体晶圆缺陷检测设备（碳化硅晶圆缺陷检测设备） ，目前研发进度如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司碳化硅晶圆检测设备正在研发中，同时与国内外客户保持积极对接，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司是否有研发 图形晶圆缺陷检测设备，目前进度如何？什么时候开始量产
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！有图形晶圆缺陷检测设备正在研发中，谢谢！
📅 2025-05-06
❓ 投资者提问：
年度财报什么时候发
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司于2025年4月30日披露2024年年度报告，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，贵司半导体相关配套非标设备，可否依客户需求定制开发，目前主要有哪方面的非标设备批量
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司可以依据客户需求定制开发半导体相关配套非标设备，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好 碳化硅晶圆缺陷检测设备 目前处于什么阶段，开始进入客户验证测试阶段了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！碳化硅晶圆缺陷检测设备目前处于厂内验证阶段，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问回购资金计算在本年度分红总额中，回购的股份是否会注销？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！根据《上市公司股份回购规则》相关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算，谢谢！
📅 2025-04-17
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问最近股价下跌如此厉害，公司是否考虑回购股份并注销，以维护公司价值？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！上市公司股价波动受多方面因素综合影响，公司将继续做好经营管理工作，努力提升公司价值，公司如有回购并注销等计划，将严格按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务,谢谢！
❓ 投资者提问：
公司为什么不能提前发布年报呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司拟于2025年4月30日披露2024年年度报告，敬请关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，三星HBM订单预计什么时候交付完毕，目前客户验收情况如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！相关订单预计上半年能全部交付完毕，已出货设备已经按进度陆续验收，谢谢！
❓ 投资者提问：
大股东离婚之后，股份分开了，有没有引进江苏国资委控股呢？借助政府资源，让公司走的更远。对于离婚之后的股权安排有吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未引进其他单位控股，大股东股权问题如有其他安排公司会根据相关法律法规及时履行信息披露义务，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，南浔基地预计什么时候建造完成，南浔基地建成后 预计能容纳多少产能
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！浙江南浔项目预计年中五六月完成建造，经装修及验收通过后投产，全面投产后预计可形成年产1万（台/套）自动化设备的生产能力，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好 贵司子公司无锡昌鼎电子有限公司 官网介绍合作伙伴 长电科技 捷捷微电子 银河微电子 博世集团 等半导体公司合作，请问目前无锡昌鼎主要是生产研发哪些半导体设备 ，近俩年有哪些新设备研发出来
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司控股子公司无锡昌鼎主要研发、生产、销售自动固晶组装焊接一体机、测试打印编带/装管一贯机、半导体相关配套非标设备，近两年新设备有车规级高温测试设备、安规电容高压测试设备等，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司有没有接触过工业机器人或者人形机器人相关公司？是否考虑开拓机器人方面的市场业务？机器人的生产包括多个环节，公司的自动化设备应该可以在其中很多环节有较好的应用。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好， 咨询一下过往四年半导体设备营收以及 今年前三季度半导体设备营收，并给出当年半导体设备营收占总营收比例情况
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！2021年度、2022年度、2023年度、2024年前三季度半导体设备营收分别为2.17亿元、2.91亿元、2.64亿元及3.7亿元，占当期总营收比分别为9%、10%、6%、12%，谢谢！