📅 2025三季
❓ 投资者提问：
请问公司在玻璃基板上路光互连进展如何，数据中心布线将取代光纤，公司是否有技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在玻璃基光互连方面，公司与国内头部企业在展开相关项目合作，目前进展顺利，处于送样验证阶段，后续进展请以公司对外披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
能否具体介绍一下光刻机领域的进展？进展是否顺利，是否批量供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。预计随着终端设备的市场化应用导入，有望带动公司该产品交付数量增长，具体请以公司对外披露的公告为准，并注意投资风险。谢谢。
❓ 投资者提问：
领导您好！我是贵公司股票的长期持有者，非常关心1.贵公司的经营拐点时间2.创新业务的放量时间节点。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司经营情况请以公司发布的定期报告为准。公司新业务具有广泛应用空间，部分产品已进入批量生产阶段，体现了公司玻璃基线路板的技术和产品量产能力的领先性，同时也预示了行业应用趋势。同时，产品进一步放量和已有产能布局情况以及新项目量产导入周期等相关，具体请以公司发布的相关信息为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请教董秘，最近有传英伟达将于2027年用碳化硅取代现行的硅中介层，请问与我司的玻璃基板是直接的技术路径的竞争关系吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。半导体先进封装载板主要关注载板材料的散热性能、介电常数、介电损耗以及平整性、加工难度、成本等。您提到的计划采用碳化硅取代现行的硅中介层应该源于碳化硅高热导率和高工艺窗口，有望提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸，这个性质与硅基玻璃不冲突。但是碳化硅的硬度仅次于金刚石，其生长和加工难度高，成本昂贵，目前量产的主流工艺为8inch。可以设想纯粹采用碳化硅做中介层，那芯片的尺寸限制将更小，价格更昂贵。采用混合封装方式，可以尝试玻璃基板与碳化硅组合，局部区域采用碳化硅。目前随着算力需求的提升，为了解决或提升现有材料的性能，行业在探索新的技术路径，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能的需求。公司预计后续随着玻璃基板产品方案推出后，以及上下游产业链不断成熟后，将存在玻璃基结合其他载板材料、或者全玻璃结构共同存在，具体看产品本身性能需求。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司今年股权激励解锁条件能否如期达成？公告条件为营收大于50亿，或净利润大于2亿。公司是否有信心完成
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司业绩情况请以披露的定期报告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
近期行业首款chiplet NPU 芯粒进入交付阶段 ，能否介绍一下公司与北极雄芯的合作进展？ 公司是否是北极雄芯的股东
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司与北极雄芯公司建立战略合作，以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案。目前，双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作，并在工艺方案已取得较大进展。此外，基于看好北极雄芯发展以及双方战略合作的不断加深，公司目前持有北极雄芯少量股权，具体可参阅相关公开信息，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司的玻璃基板给哪些存储公司送样了，进展如何，是否顺利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司目前玻璃基载板主要用于大算力芯片，存储类芯片暂时没有做相关应用的开发。客户以及具体开展项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司为华为供应链提供玻璃基滤波器基板5G-A射频器件：请问进展是否顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基在5G-A/6G射频器件的应用，目前项目进展顺利，具体情况请以公司披露相关信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问上海宇量昇科技有限公司是否是公司客户？合作进展顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。客户以及具体开展项目情况出于保密要求，请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
深圳市新凯来技术有限公司是否是公司客户？合作进展是否顺利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。与光刻机器件相关的加工项目属于保密项目。相关信息不便告知，请您谅解，具体以公司披露信息为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司是否与京东方合作量产双层OLED屏，Tandem OLED的双层结构，公司在哪方面与京东方做配套？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。目前公司全资子公司成都沃格公司投建的玻璃基光蚀刻精加工项目为B客户国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，预计2025年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段，具体请以对外披露信息为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在高带宽存储HBM产业链里是否有合作和布局？进展如何？是否顺利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于玻璃基线路板的低介电常数、低介电损耗、平整性等优异的材质特性，公司目前玻璃基线路板在泛半导体领域与客户合作项目主要用于无线基站射频，光模块，数通产品线GCP,大算力芯片先进封装等。目前各项进展顺利，与客端在共同推进项目开发验证完成和量产导入。HBM存储类芯片暂未做相关应用的开发。具体项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司CPO进展顺利么？玻璃波导电路进展是否顺利？能否介绍一下进展。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已正式进入送样阶段，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司和韩国SKC合作的OLED屏幕上下保护膜之前说已经进了国际手机龙头企业供应链，并成立四川昂宝就近服务客户，目前进展如何，出货情况如何，是新版的苹果手机吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况因涉及保密无法告知，敬请谅解，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在光通信模块领域的合作进展如何？是否顺利，是否开始供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已正式进入送样阶段，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
第四代半导体通常指的是超宽禁带半导体。请问贵公司是否在第四代半导体有合作或技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司暂未涉及该领域。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司在玻璃镀膜方面的技术储备及出货情况如何，尤其公司之前发布的utg玻璃目前情况如何，在ar镀膜方面业务推进如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜、AG、AR、AF等镀膜技术，在业内处于领先水平。同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位。公司玻璃基UTG超薄技术赋能于公司玻璃基线路板在显示、通信以及半导体先进封装等产品应用，进一步加快信号传输速率，减少信号损耗。谢谢。
📅 2025-12-12
❓ 投资者提问：
公司业绩交流会董事长易总提到CPI太阳翼正在洽谈批量订单。公司目前主要跟哪些合作方在谈，目前进展如何？公司CPI膜跟其他同类厂商比有何优势？产能储备如何，能否大规模供应？公司在CPI膜的核心优势是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。关于公司柔性太阳翼具体客户的信息基于保密要求，不便披露，公司已形成 CPI 浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力，核心技术拥有自主专利，具备自主知识产权。产能方面，公司已具备满足当前订单需求的生产能力，后续将根据市场需求及订单情况稳步提升产能规模，保障供应。谢谢！
❓ 投资者提问：
根据天门市政府网站公开报道，通格微一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板，年产值将超30亿元。请问芯片板级封装载板已经批量出货了吗？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5G-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司持续推进玻璃叠构技术迭代升级，引领玻璃基产业发展。公司在通信领域、芯片先进封装领域配合客户积极开发新产品，光模块CPO玻璃基产品在今年下半年完成送样，批量出货时间需要根据客户产品开发进度确定。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司和博通有相关合作吗，是否有给博通送样？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。客户以及具体开展项目情况出于保密要求，请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问近两年是否出口欧盟国家？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司积极推进全球化布局，在显示、通信和泛半导体等领域持续与全球客户开展业务对接与合作探讨。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司开发的抗辐射复合膜系可屏蔽太空高能质子及抗原子氧侵蚀，且不影响电池发电效能。该技术主要产品为航天卫星太阳翼保护膜。该产品的应用前景如何，当前出货情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司基于在CPI材料和膜材产品的技术积累和产品研发能力，实现了柔性太阳翼产品所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付，并已实现在轨应用。近期正在洽谈新的批量订单。谢谢
❓ 投资者提问：
董秘您好，据悉，马斯克计划开展“太空数据中心”，公司产品技术是否可以适配马斯克星链卫星？有无潜在合作预期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司 CPI 膜材、防护镀膜等产品在卫星柔性太阳翼等领域具备技术适配性，可满足相关航天设备对材料性能的核心需求。公司将持续关注全球商业航天领域的发展机遇，积极拓展相关业务合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司之前申请了全无机材料钙钛矿电池制作方法，该研发主要在哪些领域应用?还同时申请了PSC和HIT叠层太阳能电池，该研发主要用于哪些领域，是否已有产品出货?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。目前公司相关研发仍处于技术储备阶段，暂未形成量产产品及出货。若相关产品取得重大进展，公司将及时披露。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在CPI膜材的技术储备如何，是否自主研发，是否国内首创，产能情况如何，由公司哪个主体负责研发生产，在航天领域之外，在其他领域的应用情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司在 CPI 膜材领域拥有深厚的技术储备，相关技术为自主研发，具备自主知识产权，已形成 CPI 浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力，技术水平处于行业领先地位。产能方面，公司已具备满足当前市场需求的生产规模，可根据订单情况灵活调整产能。应用领域方面，目前主要聚焦卫星柔性太阳翼领域，同时积极探索消费电子等其他领域的应用可能性。谢谢！
❓ 投资者提问：
银河航天创始人、董事长兼CEO徐鸣曾表示，全柔性太阳翼可以减少太阳翼对卫星体积和重量的占用，还能提高能量密度，满足卫星大功率能源需求，可以适用于多星堆叠发射需求。 请问公司CPI产品在轨应用的卫星是否是银河航天发射的互联网卫星？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。关于公司 CPI 产品在轨应用的具体卫星合作方信息，因涉及商业保密，不便详细披露。谢谢！
❓ 投资者提问：
银河航天”-“灵犀03”-我国首款全柔性卷式太阳翼卫星-及“翼阵合一”技术应用。公司CPI膜是否用于该卫星。未来公司跟银河航天是否会有更深入的合作？公司近期提到正在获得批量订单，主要是哪些厂商？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。关于公司与银河航天的合作细节、CPI 产品的具体应用情况及批量订单的合作信息，因涉及商业保密，不便详细披露。公司高度重视商业航天领域的合作机遇，将持续与行业内优质企业保持密切沟通，积极探讨深化合作的空间。若相关合作取得重大进展，公司将及时发布公告予以披露。谢谢！
❓ 投资者提问：
江西德宏的产能利用率如何，有没有明显增长
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基Mini LED基板产能，并完成后段灯板和模组部分产能配套。截至目前，公司生产的玻璃基Mini LED背光产品已在海信发布的大圣G9电竞显示器应用，并已进入正式批量量产阶段，同时，公司正在和多家国内外知名品牌客户合作开发玻璃基Mini LED新产品，玻璃基Mini LED背光产品有望在TV、显示器、娱乐机、车载等领域持续渗透，逐步带动公司产能利用率的提升。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司是否实现了卫星柔性太阳翼产品所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付，并已实现在轨应用？公司在商业航天领域，目前有哪些业务和客户？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司基于在 CPI 材料和膜材产品的技术积累与研发能力，已实现柔性太阳翼产品所用 CPI 膜材和防护镀膜产品对客户的交付，并已实现在轨应用。公司与相关领域多家企业保持业务对接与合作洽谈，具体客户信息因涉及商业保密，不便详细披露。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司产品是否能应用于航空航天、商业航天上下游领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司自主研发的 CPI 膜材和防护镀膜产品已实现卫星柔性太阳翼领域的在轨应用，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司玻璃产品和华为昇腾的合作情况如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司积极推动与全球产业链相关企业的合作，关于与特定客户的合作情况，因涉及商业保密，暂无法详细披露，具体进展请以公司公告为准。谢谢！
❓ 投资者提问：
银河航天的全球首颗，使用卷式全柔性太阳翼卫星发射成功，请问贵公司与银河航天的关系，公司的CPI产品是否在银河航天发射的全球首颗卫星柔性太阳翼领域的应用，未来是否继续扩大合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。关于公司与银河航天的具体合作情况及 CPI 产品的应用场景，因涉及商业保密，暂无法详细披露。公司坚定看好商业航天领域的发展前景，将持续推进相关产品的技术迭代与市场拓展，积极与行业内优质企业探讨深化合作的可能。若有重大合作进展，将及时履行信息披露义务。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问截止2025年12月10日公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。截止至2025年12月10日，公司的股东户数为23,083户。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘你好国外大厂都在布局太空ai算力 公司能预计26年cpi产品出口会有大幅增长吗？国内商业航天公司有哪些跟公司合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。2026 年 CPI 产品出口情况受全球商业航天市场需求、行业竞争格局、政策环境等多重因素影响，目前暂无法准确预计出口是否会大幅增长。国内商业航天领域，公司已与部分企业建立业务合作或洽谈对接，具体客户信息因保密要求不便披露。后续公司将积极推进商业航天领域的市场拓展，相关业务进展请以公司公告为准。谢谢！
📅 2025-11-24
❓ 投资者提问：
请介绍一下光刻机项目进展，是否已经开始正常出货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。光刻机器件加工项目以及与客户的合作情况出于保密无法告知，请以公司披露信息为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
大基金三期已经开始投资，据传大基金已经考察了沃格光电集团及子公司请问是否真实。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司高度重视与机构投资者的交流活动，积极邀请各大基金及机构投资者前往公司调研，希望与投资者形成良好的互动互信关系。具体机构调研情况请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
成都沃格进展怎样？什么时候投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用独家开发的ECI玻璃薄化、丝印、切割一体化技术为国内首条G8.6代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务，该项技术公司协同客户联合开发逾4年，是国内目前唯一具备ECI技术能力的公司。按照项目建设节点，预计2026年进入量产阶段。成都沃格项目的启动，推动了公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏的首次产业化应用，该技术为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂8代AMOLED相关产品的市场化应用打下坚实基础，进一步夯实公司玻璃精加工技术在业内的领先地位，同时有助于提升公司的盈利水平，为公司创造新的利润增长点。谢谢。
❓ 投资者提问：
1.6T光模块进展如何，开始产生营收了吗，据传小批量订单已经下达，请问是否真实
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量送样，目前产生的营收占比还较小，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
全资子公司湖北通格微电路科技有限公司产品是否涉及共封光学（CPO）和算力数据中心。进展如何。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基先进封装载板及其封装技术开发和应用。其中公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量送样，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司玻璃基板和载板技术路径上，针对玻璃材质导热率较差的问题，有没有好的解决办法，或者说该问题可以通过芯片均热板等方式有消解决，对该技术路径的影响可以忽略
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。半导体先进封装载板主要关注载板材料的散热性能、介电损耗以及平整性、加工难度、成本等。随着算力需求的提升，为了解决或提升现有材料的性能，行业在探索新的技术路径，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能需求同时兼顾成本优势。因此，我们认为玻璃基载板是先进封装未来技术发展的确定性趋势。谢谢。
❓ 投资者提问：
据公司公众号信息，9月16日，卫星互联网卫星成功发射，是沃格光电首次面向太空领域的重要突破，请问互联网卫星订单是否充足。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司基于在CPI材料和膜材产品的技术积累和产品研发能力，实现了柔性太阳翼产品所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付，并已实现在轨应用。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问北京宝昂电子和沃格光电集团的关系？有分析指出，今年mate80手机最大增量在双层OLED屏，北京宝昂直接受益。他是沃格子公司吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。北京宝昂电子有限公司系公司控股子公司，持股比例为51.00%，纳入合并报表范围。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司CPO进展顺利么？玻璃波导电路进展是否顺利？能否介绍一下进展。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量产品送样，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司为华为供应链提供玻璃基滤波器基板5G-A射频器件：请问进展是否顺利？能否详细介绍一下进展。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基RF射频器件是公司主要产品发展方向之一，我们与全球多家头部企业保持密切合作关系。具体进展以披露为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
近期三星电机携手住友化学布局玻璃基板量产，加速AI半导体封装革新，请问贵公司在玻璃基封装领域进展如何，在全球竞赛中处于什么地位？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司在玻璃基板领域具备显著的先发优势和技术壁垒，是全球少数掌握"薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作"等全制程核心工艺并实现产业化的企业之一。核心技术指标方面，公司TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05-1.1mm，达到行业领先水平。公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，产品在Mini/Micro LED、5G-A/6G射频、光模块/CPO、大算力芯片2.5D/3D先进封装等多领域同步推进，与国内外多家头部企业开展合作，公司在技术完整性、产业化经验及客户协同方面具备全球竞争力。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问上海宇量昇科技有限公司，深圳市新凯来技术有限公司是否是公司客户？合作进展顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。客户以及具体开展项目情况出于保密要求，请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司与海思昇腾系列大算力芯片合作是否顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微公司协同半导体行业知名企业在玻璃基大算力芯片3D先进封装加深合作，首次推出全玻璃堆叠结构（GCP）的全面替代解决方案，目前处于产品方案确定和联合开发阶段。产品终端应用于AI高端算力芯片、智驾芯片等各类高性能芯片。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司与阿里平头哥是否有接触合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司积极推动与全球客户的合作，公司与客户的合作情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司在玻璃基方面的专利数量是多少？是否领先
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。沃格光电公司在玻璃精加工和金属化领域深耕多年，获得多项玻璃基线路板国家专利，具备玻璃基TGV核心技术和制造能力。截止2025年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利907件，其中发明326件，实用新型专利581件；共授权专利549件，其中发明专利135件，实用新型专利414件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关技术在各领域应用都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其工艺技术特点和领先性。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问10月31日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。截止至2025年10月31日，公司的股东户数为20,898户。谢谢。
📅 2025-08-14
❓ 投资者提问：
通格微目前产品良率多少了？今年预计能量产哪些产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，具体请以公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
通格微公司目前有什么新产品量产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用，具体请以公告为准，并注意投资风险，谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司研发产品是否均为自主可控，涉不涉及海外或美国等业务，此次关税是否会波及公司利润
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司产品技术均为自主研发，公司产品布局和应用场景广泛，属于面向全球市场，您所提及的问题目前对公司未产生较大影响，后续我们将实时关注。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问中美贸易争端高关税环境下，是否会提高贵司原料采购成本，压减需求，进而影响贵司业绩。请问贵司是否有应对预案。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述问题未对公司产生较大影响，如发生对公司经营产生重大影响事项，公司将及时予以披露。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问中美互相大幅提升关税对贵司影响如何。高关税环境是否会造成贵司进口物料成本提升，并且压降未来对贵司产品的总体需求，从而对贵司业绩产生大的影响?贵司是否有应对方案。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述问题未对公司产生较大影响，如发生对公司经营产生重大影响事项，公司将及时予以披露。谢谢。
❓ 投资者提问：
昇腾910D用了玻璃基板是否属实？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与行业内多家客户合作开发的玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用，目前项目进展顺利，进入产业应用需要一点时间，谢谢。
❓ 投资者提问：
现在很多新能源车都用电致变色玻璃，请问公司有相关产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，目前暂无相关量产产能规划。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。智能制造是公司重要发展战略和重要投资方向，具体投入情况请以公司披露的相关公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
国家集成电路大基金有调研公司吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与多家国家大基金有过接洽，也有部分相关基金到公司调研，公司会根据发展需求择机选择合作伙伴，目前不存在应披露未披露的重大事项，具体情况请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司目前和华为有无业务合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与全球电子信息产业多家重要公司有多个项目合作，受保密协议要求无法透露客户情况，具体请以公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司的电致变色技术是否可以用于ai眼镜？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，目前暂无相关量产产能规划。谢谢。
❓ 投资者提问：
三叠纪牵头成立了国内首个tgv产业联盟，里面并没有提到通格微？文章里面还说国内tgv三国鼎立云天半导体，三叠纪、森丸电子。请问通格微相比这三家公司实力如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，通格微是国内最早实现TGV技术产业化的公司，也是目前在该领域投资规模最大的公司，具备玻璃基线路板全制程能力。谢谢。
❓ 投资者提问：
京东方投产玻璃基封装项目，公司是否有参与合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。京东方是公司重要客户，我们在多个业务领域展开合作，相关进展请以公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司与新易盛合作的光模块CPO进展是否顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基产品在光通讯行业与多家领军企业协同研发，目前项目进展顺利，具体请以公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问截止今天2025年7月11日，公司的股东数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司与天孚通信合作的光模块CPO进展是否顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基产品在光通讯行业与多家领军企业协同研发，目前项目进展顺利，具体请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问，截止今天，公司的股东数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘好，最近贵司举行了德宏量产大会，是否意味着德宏首期100万平在明年可以满产了？预计产值会有多少？后期500万平扩产，还需要建设新的厂房吗？还是只需要上设备就行了？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，德虹显示已具备一期年产80万片玻璃基Mini LED基板和部分后段灯板、模组产能。截至目前，公司生产的玻璃基线路板在海信发布的大圣G9电竞显示器已实现量产，同时RS项目也进入批量生产阶段，TV端的产品应用解决方案获客户极大好评与赞赏，并有望推进下一步量产。德虹显示项目目前整体厂房已建设完成，且第一条量产线运行平稳，后续扩产主要为设备等相关投入。具体进展请以公司公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
根据公告编号：2024-045请问公司制定的股权激励解锁条件，2024年营收不低于20亿或净利润不低于1亿，2025年营收达到50亿，或净利润2亿，恭喜公司2024年考核目标完成，请问公司2025年考核目标是否有信心完成？哪一方面增量较大，请介绍一下。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前业务主要分为三大板块，传统显示业务板块目前进展顺利，依然保持行业领先位置，以江西德虹为代表的新型显示业务今年也获得了重大进展，部分产品进入批量生产阶段，此外与多家客户同步在项目落地过程中；以通格微为代表的泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、chiplet先进封装等产品均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，具体公司业绩情况请以公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好，近期看到沃格有很多进展，令人欣喜。如7月底在无锡的玻璃基大会上，贵司说玻璃基已经能做10层以上的堆叠了，请问，这个技术难度有多大？对于产业应用，如半导体、通信和算力芯片行业是否意味着沃格的通格微已经具备量产能力？目前有哪些领域在打样？如果通格微打样通过，未来的产值会有多少？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基在半导体先进封装应用，对现有封装基板材料的升级方案主要有玻璃基和ABF/PI,玻璃基封装到PCB，以及全玻璃多层堆叠方案，其中全玻璃基多层堆叠方案技术难度极高，需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合，包括核心装备开发等。全玻璃结构方案目前已获得著名客户认可，沃格光电在该产品的技术储备、设备能力位于行业绝对领先，是全玻璃基线路板行业的引领者。目前通格微公司在上述多种结构和方案顺利推进和协助上下游产业链进入产业化应用，终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域。此外，湖北通格微多层GCP（玻璃线路板）产品在Micro LED直显（家居智能显示以及近距离显示等）、6G通讯等多项领域均有项目开发和应用，并形成一定研发收入。上述应用场景主要为技术突破实现的新市场增量，替代现有技术路径方案，市场空间极大。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘好，最近行业内有说法，英伟达将考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上，将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺，对玻璃基应用会是一个促进，请问，沃格有跟英伟达或者国内主流厂商对接合作吗？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着人工智能应用对于芯片高端算力需求越来越高，各类型芯片的集成使芯片尺寸往更大尺寸方向发展，而多层不同材质载板的堆叠，由于热膨胀系数不一致，存在翘曲等问题，故通过减少封装载板和层数提升信号传输效率和尽可能解决翘曲等问题。为了解决翘曲等问题，需要采用硅基板、玻璃基板或陶瓷基板，上述三种基材，从介电常数、介电损耗、热膨胀系数以及成本等方面考虑，玻璃基是最优选择，随着玻璃基产业链逐步成熟，将必然成为未来发展趋势。沃格公司与国内著名企业率先使用玻璃基封装已进行了多年开发和验证，并同步开发全玻璃堆叠结构，在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，公司曾发布多次回购公告，请问，目前回购进展情况如何？何时实施完成？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司近期披露的回购计划已实施完成，具体请参阅相关公告，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵司跟北极雄芯合作的玻璃基高频宽存存储封装是第几代HBM封装？目前进展如何？除了北极雄芯，还有哪些重要半导体厂商在实质性合作，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与国内客户致力于开发多层全玻璃结构封装形式，终端应用场景包括存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域，该产品的应用突破将在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，谢谢。
📅 2025-04-07
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵集团的全资子公司湖北通格微电路科技有限公司产品是否涉及共封光学（CPO）和算力数据中心。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。湖北通格微公司生产的玻璃基线路板和玻璃基板级封装载板其中一部分主要应用场景为CPO和大型数据服务中心，目前和国内多家知名企业多个项目在共同推进，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问通格微之前说2025年一季度前说要量产，是否能够实现？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微目前已进入初步量产阶段，完成多个客户多批次产品交付，具体进展请以公司披露的相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问截止2025年2月12日，股东数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司是否具备电致变色玻璃储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，电致变色技术为公司2020年重点研发技术，公司在该技术开发过程中，与知名移动智能终端客户和中车等轨道交通制造商客户进行了不同程度的合作开发或项目配合。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司与北极雄芯在哪些方面展开合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司全资子公司湖北通格微已与北极雄芯达成战略合作协议，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好！能否给您提个建议：能否提高线上回答问题的频次，一个月两次或者一次也好。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。抱歉未能及时回复您的提问，为了及时回复您的问题，您后续也可以通过投资者热线等方式了解相关情况。谢谢。
❓ 投资者提问：
胡董您好，请问通格微一期产能利用率目前是什么情况？公司预计产能爬坡什么时间可以完成，实现满产满销？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微玻璃基线路板在东莞松山湖厂区已有产能的小批量量产，已具备一定良率，能满足客户现有订单供货需求。湖北天门厂区新建产线已完成产线拉通，目前主要生产产品为玻璃基多层线路板和玻璃光学器件，自2019年，经过近6年时间与上下游合作伙伴的不断技术验证和突破，玻璃基线路板在新一代半导体显示和半导体先进封装产业链逐渐成熟，终端应用主要在Mini/Micro LED直显的室内大尺寸家庭显示和各种近距离显示场景、射频通信、大型数据服务中心、GPU、CPO以及高端设备光学器件等，具体情况请以公司公告为准，谢谢。
📅 2025-02-06
❓ 投资者提问：
你好，请问双层OLED屏幕是否可用玻璃基板，据产业链信息，某手机双层OLED屏幕已经使用玻璃基板。请问贵司的玻璃基板今年有成品供货市场吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，您可以关注公司相关官方平台发布的信息以及行业相关报道了解市场资讯和公司产品发布情况，如涉及到重大进展，公司也将以公告形式对外披露，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司已经有两个月没有回复过投资者了，请问最近公司通格微是否量产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微目前项目进展顺利，抱歉未能及时回复您的提问，为了及时回复您的问题，您后续也可以通过投资者热线等方式了解相关情况。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问咱们的TGV工艺是CPO应用是否已经炒预期的快？和客户的验证进度如何了？何时进入量产。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司相关项目进展请以公司披露的相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
台积电决定采用日月光的300*300的玻璃基板。通格微有300*300规格的玻璃基板吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微产线目前可生产玻璃基多层线路板尺寸为510mm*515mm，谢谢。
❓ 投资者提问：
AMD正在测试来自中国的玻璃基板样品。通格微有提供样品给AMD吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户情况因涉保密无法告知，请您谅解。谢谢。
❓ 投资者提问：
能不能介绍一下2025年即将量产的玻璃基板？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司相关项目进展请以公司披露的相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司的产品供货维信诺吗？前段时间维信诺与H公司到公司考察是否真实。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司业务是否能成为AI眼镜的供应商？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司所生产的玻璃基多层线路基板，为上游线路板原材料的技术升级应用，其终端应用包括多种大算力和通信传输应用场景，其中包括5.5G/6G+云+终端等各种万物智联场景，包括AI、自动驾驶、低空飞行等领域，具体请以公司披露的业务进展为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
国内外头部芯片设计公司都开始测试玻璃基板，公司的玻璃基板有送样给头部芯片设计公司吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注,公司玻璃基封装载板和业内多家头部芯片公司有多个项目在合作开展。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问董秘通格微10万平米芯片板级封装载板项目可实现年产值多少？产线总体设计产能多大？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微生产的产品主要是玻璃基线路板是对传统有机线路板的升级迭代应用，应用场景随着市场开拓在逐步增加，目前该项目总产能规划为年产100万平米，主要针对第三代半导体显示、通信和半导体先进封装等场景，达产后产值贡献和产品结构相关，具体请以后续披露相关公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！SKC半导体玻璃基板亮相CES2025，之前公司发布公告称沃格联合SKC集团开发的OLED保护膜正式量产，请问在SKC此块玻璃基板上，是否存在使用沃格光电技术的地方？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，这应该是属于SKC集团两个不同业务模块的产品。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司连续亏损，不会被st 吧？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。依据《上海证券交易所股票上市规则》相关规定，公司未发现可能存在被实施相关风险警示的情形，公司业绩亏损造成原因主要和玻璃基线路板新项目转规模量产时点有关，和新技术的产业化周期存在一定关系，公司将根据各产品相关应用节点和周期，在尽可能降低前期费用影响的前提下，稳步推进项目规模化量产，以实现经营情况逐步向好，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问通格微10万平米芯片板级封装载板项目可实现产值多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微项目一期年产10万平米产值贡献和产品结构相关，具体请以公司披露相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！公司是否与小米公司在ai眼镜方面存在合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。
📅 2025-01-06
❓ 投资者提问：
请问通格微玻璃基板，目标良率是多少？目前试生产良率多少？什么时候能到达目标？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微玻璃基线路板在东莞松山湖厂区已有产能的小批量量产，已具备一定良率，能满足客户现有订单供货需求。湖北天门厂区新建一期年产10万平米的生产线在全线拉通和试量产阶段，公司计划将其用来承接产品后续的批量生产。具体情况请以公司公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司的产品可以应用于AI眼镜吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司所生产的玻璃基芯片封装基板，其终端芯片应用主要涉及多种大算力和高频传输应用场景，其中包括"高频传输（5.5G/6G）+云+终端"等各种万物智联场景，包括AI、自动驾驶等领域。此外，近眼显示领域，公司具备的玻璃基TGV载板在Micro led显示以及玻璃光学器件有一定应用场景优势，具体请以公司披露的业务进展为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！首发经济是指企业发布新产品，推出新业态、新模式、新服务、新技术，开设首店等经济活动的总称，通格微量产玻璃基板是否属于首发经济范畴？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微量产玻璃基多层线路板对传统PCB线路板的替代，属于国家一直倡导的新质生产力和高质量发展范畴。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否已经将转让股份的相关申请材料提交上交所？上交所是否已经出具了无异议函？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。请以公司公告为准，谢谢。
