📅 2025三季
❓ 投资者提问：
请问公司在玻璃基板上路光互连进展如何，数据中心布线将取代光纤，公司是否有技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在玻璃基光互连方面，公司与国内头部企业在展开相关项目合作，目前进展顺利，处于送样验证阶段，后续进展请以公司对外披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
能否具体介绍一下光刻机领域的进展？进展是否顺利，是否批量供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。预计随着终端设备的市场化应用导入，有望带动公司该产品交付数量增长，具体请以公司对外披露的公告为准，并注意投资风险。谢谢。
❓ 投资者提问：
领导您好！我是贵公司股票的长期持有者，非常关心1.贵公司的经营拐点时间2.创新业务的放量时间节点。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司经营情况请以公司发布的定期报告为准。公司新业务具有广泛应用空间，部分产品已进入批量生产阶段，体现了公司玻璃基线路板的技术和产品量产能力的领先性，同时也预示了行业应用趋势。同时，产品进一步放量和已有产能布局情况以及新项目量产导入周期等相关，具体请以公司发布的相关信息为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司今年股权激励解锁条件能否如期达成？公告条件为营收大于50亿，或净利润大于2亿。公司是否有信心完成
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司业绩情况请以披露的定期报告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
近期行业首款chiplet NPU 芯粒进入交付阶段 ，能否介绍一下公司与北极雄芯的合作进展？ 公司是否是北极雄芯的股东
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司与北极雄芯公司建立战略合作，以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案。目前，双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作，并在工艺方案已取得较大进展。此外，基于看好北极雄芯发展以及双方战略合作的不断加深，公司目前持有北极雄芯少量股权，具体可参阅相关公开信息，谢谢。
❓ 投资者提问：
请教董秘，最近有传英伟达将于2027年用碳化硅取代现行的硅中介层，请问与我司的玻璃基板是直接的技术路径的竞争关系吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。半导体先进封装载板主要关注载板材料的散热性能、介电常数、介电损耗以及平整性、加工难度、成本等。您提到的计划采用碳化硅取代现行的硅中介层应该源于碳化硅高热导率和高工艺窗口，有望提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸，这个性质与硅基玻璃不冲突。但是碳化硅的硬度仅次于金刚石，其生长和加工难度高，成本昂贵，目前量产的主流工艺为8inch。可以设想纯粹采用碳化硅做中介层，那芯片的尺寸限制将更小，价格更昂贵。采用混合封装方式，可以尝试玻璃基板与碳化硅组合，局部区域采用碳化硅。目前随着算力需求的提升，为了解决或提升现有材料的性能，行业在探索新的技术路径，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能的需求。公司预计后续随着玻璃基板产品方案推出后，以及上下游产业链不断成熟后，将存在玻璃基结合其他载板材料、或者全玻璃结构共同存在，具体看产品本身性能需求。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司是否与京东方合作量产双层OLED屏，Tandem OLED的双层结构，公司在哪方面与京东方做配套？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。目前公司全资子公司成都沃格公司投建的玻璃基光蚀刻精加工项目为B客户国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，预计2025年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段，具体请以对外披露信息为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司的玻璃基板给哪些存储公司送样了，进展如何，是否顺利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司目前玻璃基载板主要用于大算力芯片，存储类芯片暂时没有做相关应用的开发。客户以及具体开展项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司为华为供应链提供玻璃基滤波器基板5G-A射频器件：请问进展是否顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基在5G-A/6G射频器件的应用，目前项目进展顺利，具体情况请以公司披露相关信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问上海宇量昇科技有限公司是否是公司客户？合作进展顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。客户以及具体开展项目情况出于保密要求，请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
深圳市新凯来技术有限公司是否是公司客户？合作进展是否顺利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。与光刻机器件相关的加工项目属于保密项目。相关信息不便告知，请您谅解，具体以公司披露信息为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在高带宽存储HBM产业链里是否有合作和布局？进展如何？是否顺利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于玻璃基线路板的低介电常数、低介电损耗、平整性等优异的材质特性，公司目前玻璃基线路板在泛半导体领域与客户合作项目主要用于无线基站射频，光模块，数通产品线GCP,大算力芯片先进封装等。目前各项进展顺利，与客端在共同推进项目开发验证完成和量产导入。HBM存储类芯片暂未做相关应用的开发。具体项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司CPO进展顺利么？玻璃波导电路进展是否顺利？能否介绍一下进展。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已正式进入送样阶段，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司和韩国SKC合作的OLED屏幕上下保护膜之前说已经进了国际手机龙头企业供应链，并成立四川昂宝就近服务客户，目前进展如何，出货情况如何，是新版的苹果手机吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况因涉及保密无法告知，敬请谅解，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在光通信模块领域的合作进展如何？是否顺利，是否开始供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已正式进入送样阶段，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
第四代半导体通常指的是超宽禁带半导体。请问贵公司是否在第四代半导体有合作或技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司暂未涉及该领域。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司在玻璃镀膜方面的技术储备及出货情况如何，尤其公司之前发布的utg玻璃目前情况如何，在ar镀膜方面业务推进如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜、AG、AR、AF等镀膜技术，在业内处于领先水平。同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位。公司玻璃基UTG超薄技术赋能于公司玻璃基线路板在显示、通信以及半导体先进封装等产品应用，进一步加快信号传输速率，减少信号损耗。谢谢。
📅 2025-08-14
❓ 投资者提问：
通格微目前产品良率多少了？今年预计能量产哪些产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，具体请以公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
通格微公司目前有什么新产品量产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用，具体请以公告为准，并注意投资风险，谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司研发产品是否均为自主可控，涉不涉及海外或美国等业务，此次关税是否会波及公司利润
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司产品技术均为自主研发，公司产品布局和应用场景广泛，属于面向全球市场，您所提及的问题目前对公司未产生较大影响，后续我们将实时关注。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问中美贸易争端高关税环境下，是否会提高贵司原料采购成本，压减需求，进而影响贵司业绩。请问贵司是否有应对预案。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述问题未对公司产生较大影响，如发生对公司经营产生重大影响事项，公司将及时予以披露。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问中美互相大幅提升关税对贵司影响如何。高关税环境是否会造成贵司进口物料成本提升，并且压降未来对贵司产品的总体需求，从而对贵司业绩产生大的影响?贵司是否有应对方案。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述问题未对公司产生较大影响，如发生对公司经营产生重大影响事项，公司将及时予以披露。谢谢。
❓ 投资者提问：
昇腾910D用了玻璃基板是否属实？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与行业内多家客户合作开发的玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用，目前项目进展顺利，进入产业应用需要一点时间，谢谢。
❓ 投资者提问：
现在很多新能源车都用电致变色玻璃，请问公司有相关产品吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，目前暂无相关量产产能规划。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。智能制造是公司重要发展战略和重要投资方向，具体投入情况请以公司披露的相关公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
国家集成电路大基金有调研公司吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与多家国家大基金有过接洽，也有部分相关基金到公司调研，公司会根据发展需求择机选择合作伙伴，目前不存在应披露未披露的重大事项，具体情况请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司目前和华为有无业务合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与全球电子信息产业多家重要公司有多个项目合作，受保密协议要求无法透露客户情况，具体请以公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司的电致变色技术是否可以用于ai眼镜？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，目前暂无相关量产产能规划。谢谢。
❓ 投资者提问：
三叠纪牵头成立了国内首个tgv产业联盟，里面并没有提到通格微？文章里面还说国内tgv三国鼎立云天半导体，三叠纪、森丸电子。请问通格微相比这三家公司实力如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，通格微是国内最早实现TGV技术产业化的公司，也是目前在该领域投资规模最大的公司，具备玻璃基线路板全制程能力。谢谢。
❓ 投资者提问：
京东方投产玻璃基封装项目，公司是否有参与合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。京东方是公司重要客户，我们在多个业务领域展开合作，相关进展请以公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司与新易盛合作的光模块CPO进展是否顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基产品在光通讯行业与多家领军企业协同研发，目前项目进展顺利，具体请以公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问截止今天2025年7月11日，公司的股东数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司与天孚通信合作的光模块CPO进展是否顺利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基产品在光通讯行业与多家领军企业协同研发，目前项目进展顺利，具体请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问，截止今天，公司的股东数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘好，最近贵司举行了德宏量产大会，是否意味着德宏首期100万平在明年可以满产了？预计产值会有多少？后期500万平扩产，还需要建设新的厂房吗？还是只需要上设备就行了？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，德虹显示已具备一期年产80万片玻璃基Mini LED基板和部分后段灯板、模组产能。截至目前，公司生产的玻璃基线路板在海信发布的大圣G9电竞显示器已实现量产，同时RS项目也进入批量生产阶段，TV端的产品应用解决方案获客户极大好评与赞赏，并有望推进下一步量产。德虹显示项目目前整体厂房已建设完成，且第一条量产线运行平稳，后续扩产主要为设备等相关投入。具体进展请以公司公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
根据公告编号：2024-045请问公司制定的股权激励解锁条件，2024年营收不低于20亿或净利润不低于1亿，2025年营收达到50亿，或净利润2亿，恭喜公司2024年考核目标完成，请问公司2025年考核目标是否有信心完成？哪一方面增量较大，请介绍一下。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前业务主要分为三大板块，传统显示业务板块目前进展顺利，依然保持行业领先位置，以江西德虹为代表的新型显示业务今年也获得了重大进展，部分产品进入批量生产阶段，此外与多家客户同步在项目落地过程中；以通格微为代表的泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、chiplet先进封装等产品均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，具体公司业绩情况请以公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好，近期看到沃格有很多进展，令人欣喜。如7月底在无锡的玻璃基大会上，贵司说玻璃基已经能做10层以上的堆叠了，请问，这个技术难度有多大？对于产业应用，如半导体、通信和算力芯片行业是否意味着沃格的通格微已经具备量产能力？目前有哪些领域在打样？如果通格微打样通过，未来的产值会有多少？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基在半导体先进封装应用，对现有封装基板材料的升级方案主要有玻璃基和ABF/PI,玻璃基封装到PCB，以及全玻璃多层堆叠方案，其中全玻璃基多层堆叠方案技术难度极高，需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合，包括核心装备开发等。全玻璃结构方案目前已获得著名客户认可，沃格光电在该产品的技术储备、设备能力位于行业绝对领先，是全玻璃基线路板行业的引领者。目前通格微公司在上述多种结构和方案顺利推进和协助上下游产业链进入产业化应用，终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域。此外，湖北通格微多层GCP（玻璃线路板）产品在Micro LED直显（家居智能显示以及近距离显示等）、6G通讯等多项领域均有项目开发和应用，并形成一定研发收入。上述应用场景主要为技术突破实现的新市场增量，替代现有技术路径方案，市场空间极大。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘好，最近行业内有说法，英伟达将考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上，将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺，对玻璃基应用会是一个促进，请问，沃格有跟英伟达或者国内主流厂商对接合作吗？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着人工智能应用对于芯片高端算力需求越来越高，各类型芯片的集成使芯片尺寸往更大尺寸方向发展，而多层不同材质载板的堆叠，由于热膨胀系数不一致，存在翘曲等问题，故通过减少封装载板和层数提升信号传输效率和尽可能解决翘曲等问题。为了解决翘曲等问题，需要采用硅基板、玻璃基板或陶瓷基板，上述三种基材，从介电常数、介电损耗、热膨胀系数以及成本等方面考虑，玻璃基是最优选择，随着玻璃基产业链逐步成熟，将必然成为未来发展趋势。沃格公司与国内著名企业率先使用玻璃基封装已进行了多年开发和验证，并同步开发全玻璃堆叠结构，在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，公司曾发布多次回购公告，请问，目前回购进展情况如何？何时实施完成？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司近期披露的回购计划已实施完成，具体请参阅相关公告，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵司跟北极雄芯合作的玻璃基高频宽存存储封装是第几代HBM封装？目前进展如何？除了北极雄芯，还有哪些重要半导体厂商在实质性合作，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与国内客户致力于开发多层全玻璃结构封装形式，终端应用场景包括存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域，该产品的应用突破将在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，谢谢。
📅 2025-04-07
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵集团的全资子公司湖北通格微电路科技有限公司产品是否涉及共封光学（CPO）和算力数据中心。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。湖北通格微公司生产的玻璃基线路板和玻璃基板级封装载板其中一部分主要应用场景为CPO和大型数据服务中心，目前和国内多家知名企业多个项目在共同推进，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问通格微之前说2025年一季度前说要量产，是否能够实现？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微目前已进入初步量产阶段，完成多个客户多批次产品交付，具体进展请以公司披露的相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问截止2025年2月12日，股东数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司是否具备电致变色玻璃储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，电致变色技术为公司2020年重点研发技术，公司在该技术开发过程中，与知名移动智能终端客户和中车等轨道交通制造商客户进行了不同程度的合作开发或项目配合。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司与北极雄芯在哪些方面展开合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司全资子公司湖北通格微已与北极雄芯达成战略合作协议，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好！能否给您提个建议：能否提高线上回答问题的频次，一个月两次或者一次也好。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。抱歉未能及时回复您的提问，为了及时回复您的问题，您后续也可以通过投资者热线等方式了解相关情况。谢谢。
❓ 投资者提问：
胡董您好，请问通格微一期产能利用率目前是什么情况？公司预计产能爬坡什么时间可以完成，实现满产满销？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微玻璃基线路板在东莞松山湖厂区已有产能的小批量量产，已具备一定良率，能满足客户现有订单供货需求。湖北天门厂区新建产线已完成产线拉通，目前主要生产产品为玻璃基多层线路板和玻璃光学器件，自2019年，经过近6年时间与上下游合作伙伴的不断技术验证和突破，玻璃基线路板在新一代半导体显示和半导体先进封装产业链逐渐成熟，终端应用主要在Mini/Micro LED直显的室内大尺寸家庭显示和各种近距离显示场景、射频通信、大型数据服务中心、GPU、CPO以及高端设备光学器件等，具体情况请以公司公告为准，谢谢。
📅 2025-02-06
❓ 投资者提问：
你好，请问双层OLED屏幕是否可用玻璃基板，据产业链信息，某手机双层OLED屏幕已经使用玻璃基板。请问贵司的玻璃基板今年有成品供货市场吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，您可以关注公司相关官方平台发布的信息以及行业相关报道了解市场资讯和公司产品发布情况，如涉及到重大进展，公司也将以公告形式对外披露，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司已经有两个月没有回复过投资者了，请问最近公司通格微是否量产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微目前项目进展顺利，抱歉未能及时回复您的提问，为了及时回复您的问题，您后续也可以通过投资者热线等方式了解相关情况。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问咱们的TGV工艺是CPO应用是否已经炒预期的快？和客户的验证进度如何了？何时进入量产。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司相关项目进展请以公司披露的相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
台积电决定采用日月光的300*300的玻璃基板。通格微有300*300规格的玻璃基板吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微产线目前可生产玻璃基多层线路板尺寸为510mm*515mm，谢谢。
❓ 投资者提问：
AMD正在测试来自中国的玻璃基板样品。通格微有提供样品给AMD吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户情况因涉保密无法告知，请您谅解。谢谢。
❓ 投资者提问：
能不能介绍一下2025年即将量产的玻璃基板？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司相关项目进展请以公司披露的相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司的产品供货维信诺吗？前段时间维信诺与H公司到公司考察是否真实。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司业务是否能成为AI眼镜的供应商？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司所生产的玻璃基多层线路基板，为上游线路板原材料的技术升级应用，其终端应用包括多种大算力和通信传输应用场景，其中包括5.5G/6G+云+终端等各种万物智联场景，包括AI、自动驾驶、低空飞行等领域，具体请以公司披露的业务进展为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
国内外头部芯片设计公司都开始测试玻璃基板，公司的玻璃基板有送样给头部芯片设计公司吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注,公司玻璃基封装载板和业内多家头部芯片公司有多个项目在合作开展。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问董秘通格微10万平米芯片板级封装载板项目可实现年产值多少？产线总体设计产能多大？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微生产的产品主要是玻璃基线路板是对传统有机线路板的升级迭代应用，应用场景随着市场开拓在逐步增加，目前该项目总产能规划为年产100万平米，主要针对第三代半导体显示、通信和半导体先进封装等场景，达产后产值贡献和产品结构相关，具体请以后续披露相关公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！SKC半导体玻璃基板亮相CES2025，之前公司发布公告称沃格联合SKC集团开发的OLED保护膜正式量产，请问在SKC此块玻璃基板上，是否存在使用沃格光电技术的地方？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，这应该是属于SKC集团两个不同业务模块的产品。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司连续亏损，不会被st 吧？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。依据《上海证券交易所股票上市规则》相关规定，公司未发现可能存在被实施相关风险警示的情形，公司业绩亏损造成原因主要和玻璃基线路板新项目转规模量产时点有关，和新技术的产业化周期存在一定关系，公司将根据各产品相关应用节点和周期，在尽可能降低前期费用影响的前提下，稳步推进项目规模化量产，以实现经营情况逐步向好，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问通格微10万平米芯片板级封装载板项目可实现产值多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司湖北通格微项目一期年产10万平米产值贡献和产品结构相关，具体请以公司披露相关公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！公司是否与小米公司在ai眼镜方面存在合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。
📅 2025-01-06
❓ 投资者提问：
请问通格微玻璃基板，目标良率是多少？目前试生产良率多少？什么时候能到达目标？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微玻璃基线路板在东莞松山湖厂区已有产能的小批量量产，已具备一定良率，能满足客户现有订单供货需求。湖北天门厂区新建一期年产10万平米的生产线在全线拉通和试量产阶段，公司计划将其用来承接产品后续的批量生产。具体情况请以公司公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司的产品可以应用于AI眼镜吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司所生产的玻璃基芯片封装基板，其终端芯片应用主要涉及多种大算力和高频传输应用场景，其中包括"高频传输（5.5G/6G）+云+终端"等各种万物智联场景，包括AI、自动驾驶等领域。此外，近眼显示领域，公司具备的玻璃基TGV载板在Micro led显示以及玻璃光学器件有一定应用场景优势，具体请以公司披露的业务进展为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！首发经济是指企业发布新产品，推出新业态、新模式、新服务、新技术，开设首店等经济活动的总称，通格微量产玻璃基板是否属于首发经济范畴？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微量产玻璃基多层线路板对传统PCB线路板的替代，属于国家一直倡导的新质生产力和高质量发展范畴。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否已经将转让股份的相关申请材料提交上交所？上交所是否已经出具了无异议函？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。请以公司公告为准，谢谢。
📅 2024-12-09
❓ 投资者提问：
贵司的子公司湖北通格微半导体是否将参加“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，其总经理魏炳义先生将会在会上发表演讲，请问这件事是否属实？这个会议的规格能介绍一下吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。11月6日，沃格光电集团出席2024深圳国际全触与显示展，与此同时，集团旗下企业湖北通格微副总经理应邀在首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛上发表了《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》的专题演讲。据会议主办方相关发布信息，此次论坛汇聚了来自中国科学院微电子研究所、华为海思以及中国大陆、台湾和海外地区的众多行业顶级专家学者及主要相关供应链厂商，共同探讨TGV（玻璃通孔）技术的现状、未来趋势及产业应用，破解产业难题，推动TGV技术的产业化进程。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司有无被收购意愿？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。
❓ 投资者提问：
通格微全产线点亮了吗？有没有考虑和英伟达合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前通格微已完成一期产能单机设备工艺调试和验证，并进行整线量产工艺拉通和良率爬坡。通格微具备半导体玻璃基TGV大尺寸先进封装集成线路板全产线生产能力，与上下游合作伙伴多个项目在共同开发和推进。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问，贵司大股东持有的股份符合最新的减持规定吗，能自由减持吗？向中锦程三和增富一号?私募证券投资基金转让股份后，中锦程有没有减持限制，为何转让协议中没有关于中锦程减持方面的条款？中锦程与贵司大股东是否一致行动人？贵司大股东这种行为是否属于变相减持，违规减持？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。本次协转相关情况和说明烦请见公司披露的相关公告，如有相关疑问欢迎致电公司于定期报告披露的投资者热线。我们将耐心解答，感谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司是否有意愿开展转贷款回购？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。请以公司公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司既有向科技封装领域发展的决心，在二级市场名称是否可变更为沃格光科，一来在光学板块有立足之地，二来一眼望去就知道是科技型公司，再者可以吸引更多的投资者，有很多不赚钱的业务可以选择剥离，为方便公司市值有效管理，面子要有，李子也要有啊
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和提议。公司价值维护和品牌宣传与公司名称有一定关系，但更多还是在于技术研发、产品能力和企业文化建设，股东回报，社会责任等多方面体现。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘，您好，请问公司是否有光栅产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司部分产品信息出于保密要求无法告知，请谅解。谢谢。
❓ 投资者提问：
此次展会日本之行，日本媒体是否对贵司进行专访？贵司要在日本设立分公司这个消息是否属实？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。10月29日，公司携旗下最新的新型显示、半导体材料等玻璃基产品与技术亮相2024日本FINETECH JAPAN（日本显示器制造技术展），日本显示行业知名媒体对沃格光电此次日本之行给予高度关注，并对公司进行了专访和专题报道。本次展会公司展出的玻璃基超薄Mini led背光产品得到国际品牌企业认可，鉴于此，公司于今年10月于日本设立分公司，有利于拓展海外市场，谢谢。
❓ 投资者提问：
董事长您好，请问通格微产线建设进展如何，什么时候可以投产呢？我看通格微在招聘日语翻译，请问是什么原因呢？有日本的意向客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微项目进展顺利，团队建设是公司经营正常行为。谢谢。
❓ 投资者提问：
玻璃基封装载板商业化还需要解决哪方面技术上的难点？公司有什么计划加快玻璃基封装载板商业化进程？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着AI人工智能的发展，对于芯片算力提升以及降本降损耗的需求在不断提出，玻璃基线路板作为新材料在光模块、半导体2.5D／3D先进封装等领域应用趋势和方向已被行业认可。其产业化落地除了载板线路和结构设计还包括ic设计，封装方案共同开发实现，领先的玻璃基载板技术能力将有利于推动产业链整合和拉通。谢谢。
❓ 投资者提问：
有没有考虑收购北极雄芯加速发展玻璃基板封装。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司全资子公司湖北通格微已与北极雄芯达成战略合作协议，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。后续具体合作进展请以公司公告为准，谢谢。
📅 2024-08-23
❓ 投资者提问：
公司产品是否可应用于5g 6g？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司技术现在较为领先的有哪些？市场占有量是否居于同行前列？针对未来，公司打算开发或者正在研发那些新型技术?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。相关问题详见公司于上交所官网披露的半年度报告和年度报告等定期报告相关章节，如有疑问欢迎致电公司董办，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司 未来技术储备怎么样？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发技术和能力，具体详见公司于上交所官网披露的半年度报告和年度报告等定期报告相关章节，如有疑问欢迎致电公司董办，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司的TGV技术目前达到微米级，未来是否能够突破纳米级技术能力，能够在芯片封装领域对现有技术进行替代？是否有相关战略合作伙伴共同研发相关技术？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从玻璃基本身材质性能有可能从微米级向纳米级突破，涉及到很多材料工艺以及设备工艺技术能力的突破，同时也需要评估商业化应用的经济适用性等，公司持续在关注玻璃基精密电子元器件在各项领域的应用前景。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司是否有开发HVLP铜箔的计划
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司抖音、微信公众号人气不是很高，希望能通过二级市场让大多数人都知道贵公司的名字从而获取更多的长线投资者
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，感谢您的宝贵建议，公司将持续通过机构、媒体等加强产品和品牌宣传力度；同时，我们也将进一步加强投资者关系管理工作，通过e互动平台、董秘办电话和邮箱等多渠道，与投资者公司保持畅通的交流，增强资本市场及投资者对公司价值发展空间的理解与认同。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司连续二年业绩亏损，会退市吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，根据《上海证券交易所股票上市规则(2024年4月修订)》的相关规定，公司不存在触发退市风险警示和其他风险警示的情形。公司将持续专注主营业务，提升公司整体业绩情况。谢谢。
❓ 投资者提问：
公司在与华为一街之隔的沃格光电南方基地，量产工作是否顺利，预计产能为多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司位于松山湖研究院TGV玻璃载板量产线已具备量产能力，该部分产能主要用于客户部分产品小批量供货和新产品验证合作开发，具体客户情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问湖北宝昂的偏光片产线是生产偏光片（从无到有），还是外购偏光片，然后按照客户要求裁切（赚加工费）？另外，宝昂有没有针对客户偏光片订单，附加销售膜材增加毛利？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。湖北宝昂的偏光片业务，主要包括偏光片贸易、偏光片自制生产（按客户订单要求进行裁切）、偏光片裁切加工三种业务模式。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问现在沃格的产品中有取得如CE、FCC、RoHS等国际认证吗？有的话是那些产品？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司持续推广海外销售市场，并根据产品销售需要申报国际产品认证，目前公司产品已取得RoHS的国际认证，后续公司将根据需要申报CE、FCC等其他国际认证。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问，公司在折叠屏utg领域有没有布局，能不能介绍下？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，暂未在折叠屏相关项目进行项目投资布局。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司的UTG有没有给三折屏手机供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，暂未在折叠屏相关项目进行产能布局，玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司与百度是否存在合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户的合作情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。
❓ 投资者提问：
该公司在2023年7月公告拟定增募资不超过15亿元，用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。截至2024年8月，此次增发是否完成或失效，是否重新启动增发计划，或者采取其他融资方式？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司项目投融资情况请以公司公告为准，谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好，基于目前形式，玻璃基板的毛利率估算在多少，与客户合作的进度走到了那一步？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司产品毛利率及客户合作情况出于保密无法告知，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司曾2022年3月28日回应。公司UTG技术可将玻璃薄化至25um，做到柔性可折叠，并与高通合作多年，请问目前UTG技术应用如何，国内厂商合作出货是否正常？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，暂未在折叠屏相关项目进行项目投资布局。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司订单以及开工情况怎么样
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前生产经营和项目进展顺利，具体以公司公告为准，谢谢。
