📅 2025-10-24
❓ 投资者提问：
公司的HVLP铜箔验证通过了吗？何时可以量产？
💬 董秘回复：
目前，公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。未来，公司将进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，CoWoP技术若落地将带来增量需求，请问贵公司能够提供相应技术要求规格（超薄铜箔（2-3μm））的产品吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂时未提供相应产品。公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，此外，公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于2025年第四季度开始试产，2026年底可实现70万平方米/年。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司或参股、控股公司和美国甲骨文公司有什么直接或间接合作吗？有向美国甲骨文公司直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司对外投资的武汉恩达通科技有限公司是美国甲骨文（Oracle）的主要供应商之一。关于公司参股公司情况敬请参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司有无无负极技术的产品。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！无负极技术通过在电池制造阶段省略负极活性材料，仅在负极侧保留集流体，其工作原理为充电时锂离子从正极脱出并沉积在集流体表面形成金属层，放电时金属层溶解回正极。因此对于铜箔则需要更高的亲锂性能，公司研发的三维铜箔及多孔铜箔可满足无负极技术电池的使用。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵司主营业务，营收持续大增。请问是否会受益于行业反内卷？具体表现如何，目前是否有所变化？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低，去年加工费已经进入底部，目前部分产品加工费已有所回升，需求增长驱动，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势，电动重卡和电动船舶需求增长开始放量。同时，中国电子材料行业协会电子铜箔分会发布合理调整铜箔价格倡议书，当前铜箔行业内卷严重，产品价格持续大幅低于行业平均成本，为防止恶性竞争，协会倡议合理调整铜箔产品价格。公司预计今年部分高端定制化产品的加工费仍有上涨空间，涨幅情况需结合下半年市场供需情况、客户订单情况等因素综合判断。公司将持续加强与客户的沟通合作，提升公司的竞争力和盈利能力。同时，公司也将不断优化产品结构，提高产品质量和服务水平。今年下半年，随着高附加值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量，将为公司带来更多的盈利增长点，不断提升公司盈利能力和市场竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好：公司近日公告5亿参股13.59%的武汉恩达通科技主要从事高速光模块的研发生产销售。请问恩达通的光模块的产品型号是否涵盖800G，1.6T，3.2T？主要客户有哪些国内外知名企业？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！武汉恩达通科技有限公司是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心、人工智能、激光雷达等通信领域。光模块是光通信网络中实现光电转换的核心部件，是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础，光模块下游主要应用于数通市场（云计算、大数据等）、电信市场（5G通信、光纤导入等）和新兴市场（消费电子、自动驾驶、工业自动化等）。受益于AI、物联网、大数据、云计算、5G等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。受益于AI、物联网、大数据、云计算、5G等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。恩达通对外销售的光模块产品主要为100G、400G、800G及1.6T等光模块产品。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问贵公司送样AMD公司测试的HVLP铜箔，测试结果什么时候公布？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！从行业供应链结构来看，公司作为电解铜箔生产企业，产品主要供应给中游客户等制造商，再由其加工后供应至终端电子设备厂商，公司HVLP铜箔未直接送样AMD公司。公司持续深化“生产一代，储备一代，预研一代”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司的第一大客户是宁德吗？为何毛利率这么低？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具体经营情况，请关注公司披露的定期报告。2025年上半年，公司销售订单同比增加，产能利用率同比上升，单位生产成本降低，同时公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，突破关键技术难题，推动HVLP等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，如高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等固态电池用铜箔产品，公司通过不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，共同驱动毛利率上升。公司将通过不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，推动 HVLP 等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，以驱动毛利率上升。感谢您的关注！
📅 2025-07-30
❓ 投资者提问：
AI和算力发展，为PCB铜箔需求带来高增长预期。请问公司未来在PCB铜箔领域的发展战略，有哪些技术储备。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔及特种功能铜箔，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。在技术储备方面，公司围绕 AI 和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓（VLP）、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔等高端应用产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
同为铜箔企业，自今年6月中以来，铜冠铜箔涨幅近180%，德福科技股价也已经翻倍，而公司涨幅仅50%，可见市场对公司PCB铜箔认可度低。建议公司加速PCB铜箔产能投入，加大研发投入和客户开拓。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，敬请注意投资风险。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。公司目前已建成六个生产基地，规划总产能约25万吨，目前年产能达12万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，切换所需时间短，效率高，均可满足高端电解铜箔的生产需求。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将根据市场需求和行业发展趋势，审慎评估产能布局，确保资源有效配置。同时，公司将持续优化产品结构，加大研发投入，提升技术创新能力，并积极开拓国内外市场，以增强核心竞争力。感谢您的关注和建议！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问是否有可剥离超薄铜箔(可剥铜)
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。公司也将不断加大该类铜箔的研发，积极推进市场布局。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司在PCB铜箔领域有哪些产品？HVLP级铜箔是否有销售订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。此外，公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构。目前，公司在高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，尚未获得销售订单。感谢您对公司的关注！
📅 2025-07-22
❓ 投资者提问：
请问半年报是否有问题，怎么7月18号的卖盘汹涌，是否有消息泄漏让机构提前跑路？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，敬请注意投资风险。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。?目前，公司各项经营活动有序开展，并将于2025年8月26日披露《2025年半年度报告》，具体业绩情况敬请关注后续公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司近日股价急跌是什么原因？大客户及订单是否有重大变化？目前产能利用率情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东，进一步提升市场对公司价值的认同，正确反映公司长远发展的内在价值。公司经营一切正常，大客户及订单履行无重大变化。目前，公司产能利用率超90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
请问你司目前产能利用率多少？高端产品出货量多少，占营收比例或总出货量的比例多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前，公司产能利用率超90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升。公司高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲，市占率达50%，稳居行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富，覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域，4.5微米、4微米产品已实现大批量稳定供货，3.5微米产品进入小批量供应阶段，3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超50%，已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应，特高强铜箔也通过客户的测试通过，已开始批量供应。具体内容敬请关注公司后续披露《2025年半年度报告》。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好，现在市场PCB铜箔HVLP级供不应求，现有的锂电铜箔产线是否具备切换为PCB铜箔HVLP级的条件？近期是否有获得PCB铜箔HVLP级的订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前已建成六个生产基地，规划总产能约25万吨，目前年产能达12万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，切换所需时间短，效率高，均可满足高端电解铜箔的生产需求。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。此外，该产线也具备生产锂电铜箔的能力，公司视下游需求及行业情况可对该产线进行柔性切换。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，贵公司一方面说自己是固态电池材料已经量产的优质企业，但在市场表现上却严重落后于市场表现，贵公司是否有需要公告的内容？或提振股价的举措抚慰投资者？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，敬请注意投资风险。公司高度重视固态电池新型负极集流体产品的开发，是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司。目前，公司所储备的技术已基本满足所有固态电池技术路线的需求，公司已开发了高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，解决固态电池负极集流体的界面接触和耐腐蚀问题，提升电池性能，基本满足所有固态电池技术路线的需求，部分产品已实现批量及小批量供货。针对未来固态电池技术的发展趋势，公司联动下游企业同步进行新一代电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，未来将根据固态电池用铜箔的市场需求和客户要求进行相关产品的生产和销售。目前，公司相关用于固态电池的铜箔产品也已向多家企业送样测试并取得阶段性成果，2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1‰，除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成战略协议，共同开发下一代固态电池用铜箔产品。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。公司目前经营情况正常，不存在关于公司应披露而未披露的重大事项。公司严格遵守证券相关法律法规，如有关事项达到披露标准，公司将根据法律法规要求及时履行信息披露义务。同时，公司会持续做好生产经营管理，积极推进战略落地，增加核心竞争力，加强市场沟通，维护广大投资者利益，努力实现更好的业绩回报股东，进一步提升市场对公司价值的认同，正确反映公司长远发展的内在价值。感谢您对公司的关注!
📅 2025-06-27
❓ 投资者提问：
公司是否有供应PCB电子铜箔？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，AI带动高端PCB需求旺盛，高端PCB铜箔技术壁垒高，对设备的生产要求及精度提出了更高的要求。公司在江西赣州龙南布局的高端铜箔生产线已投产，该产线的高端产品可应用于AI服务器的PCB。
❓ 投资者提问：
去年公司已拿到个别海外公司的订单，今年的海外市场拓展情况怎样？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，公司已开拓的海外国际头部电池企业客户今年已经开始放量，产品毛利率优于国内。公司今年将积极开拓海外新兴市场，继续挖掘优质海外客户资源，扩大业务覆盖范围，提高产品市场占有率。目前公司已导入日韩、欧洲及北美客户，下一步将加快导入东南亚地区的战略客户。公司将不断针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。
❓ 投资者提问：
公司固态电池所用铜箔主要适用于哪个技术路线？在同行中的竞争优势如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，嘉元科技时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业和同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。2024年公司推出高比表面拓界铜箔，针对性解决了固态电池负极集流体固固界面接触面积不足与界面阻抗难题；同年推出特种合金铜箔采用多元金属复合技术，攻克固态电池集流体高能量密度下在高温、高电压下的结构失稳与界面失效难题；2025年公司推出双面镀镍铜箔，针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题，目前已适配半固态/固态电池技术。同时，嘉元科技自2017研发出多孔铜箔，从第一代的机械冲孔、第二代的激光打孔、目前已进入到第三代。通过三维多孔骨架结构，解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023年推出的复合铜箔，采用高分子基膜-金属镀层复合结构，可解决固态电池轻量化与本质安全的协同难题，为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。目前，嘉元科技是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司。嘉元科技目前已匹配五家头部电池企业的供应。同时公司自主研发的材料已小批量送样到一批企业测试。嘉元科技的固态电池铜箔产品，除了用于新能源车，还用于低空经济。耐高温铜箔在固态电池中运用并搭载于头部厂商发布的eVTOL（电动垂直起降飞行器）。
📅 2025-06-20
❓ 投资者提问：
请问贵公司在固态电池的新型负极集流体领域的开发有哪些主要的优势？目前该产品的批量化供应方面的进展如何？多谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，公司根据固态电池固固界面接触面小（相对于液态）、界面阻抗大（相对于液态）、离子迁移速率慢（相对于液态）、不耐高温、不耐腐蚀及轻量化痛点，通过开发耐高温、耐腐蚀、高比表面积铜箔、微孔铜箔、合金铜箔等全技术矩阵新型负极集流体产品满足固态电池不同技术路线，同时公司高产能支撑产业化落地，部分产品已于年内实现批量出货，搭载于头部厂商发布的eVTOL电动飞行器、主流车企新能源汽车样车测试中。公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，贵公司在低空经济方面有哪些具体的产品或关键布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，eVTOL飞行器、无人机等低空载具的电池须同时满足高能量密度与高安全性能，要求铜箔需具有轻薄化及高韧性。公司通过开发耐高温、耐腐蚀、高比表面积铜箔、微孔铜箔、合金铜箔等全技术矩阵的新型负极集流体，以适配不同固态电池技术路线，部分产品已于年内实现批量出货，搭载于头部厂商发布的eVTOL电动飞行器、主流车企新能源汽车样车测试中。公司已布局用于低空经济的电池铜箔项目，如：厚度＜4.5μm的极薄铜箔、复合铜箔、微孔铜箔等铜箔产品。
❓ 投资者提问：
董秘您好，1年前公司就表示生产的全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应，请问目前供应量有一定提升或者已经达到批量水平了吗？非常谢谢回复！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，半固态/凝聚态电池所用铜箔已批量供应，全固态电池用铜箔样品小批量供应。公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。
📅 2024三季
❓ 投资者提问：
网传贵公司是天域半导体的股东是否属实
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司为上海氢毅昕阳创业投资合伙企业（有限合伙），有限合伙人，氢毅昕阳对广东天域半导体股份有限公司进行了投资。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
2022年总营收19.34亿，净利润有2.88亿。到了2024总营收增长到24.23亿，净利润却变成亏损1亿多？ why???
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司业绩变动的主要原因系公司因受市场竞争加剧、加工费下降、供需关系变化、原材料价格波动、整体经济形势变化及行业周期等因素影响，公司毛利率出现较大程度的下降，具体情况敬请详见公司相关定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司多个产品股东通过融资融券信用账户持有股票，同时部分与其他股东为一致行动人，请问是否会出现股票互倒风险，以致股价持续下跌？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！据了解，公司董监高不存在信用账户持有公司股份的情况，具体持仓情况应以公司披露信息为准。股东持有公司股票系个人行为，公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
你好，目前公司是已经给英伟达供货了还是在洽谈业务中？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司未向英伟达供货，具体经营情况敬请以公司相关公告为准。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，是锂离子电池行业、电子信息行业重要基础材料，终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域。公司也将积极探索海外市场，实现多元化发展，更好地适应全球经济的变化。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
请问公司现金流情况怎么样？现在公司太概有多少现金？现金又是怎样使用的？股价一直阴跌，另外请问公司有无没有公布的利空（即还没有爆的雷）？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司现金流可以满足公司目前发展需要，具体情况请关注公司披露的定期报告。公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
您好！请问股票天天这样跌的原因是什么？有什么办法吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。感谢您对公司的关注!
📅 2024-11-27
❓ 投资者提问：
嘉元科技已掌握抗拉强度500MPa-700MPa的超高强度6m锂电铜箔，可应用于下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体。华为公开《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》专利，主要解决硅基材料因膨胀效应过大导致电池循环性能低的问题，提高负极的循环稳定性。请问：嘉元科技研发产品与华为专利技术应用是否属于同一电池领域？高能量密度硅负极锂电池是否属于固态电池？嘉元科技有何新进展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!嘉元科技研发的产品可作为硅基负极锂电池的负极集流体，华为公开的《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》专利为研究硅基负极锂电池的负极材料。所指硅基负极锂电池非固态电池。嘉元科技正踊跃投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，并时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池和低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
固态电池目前发展迅速，也符合电池发展趋势，而且应用和市场前景广大，公司是否有相关产品或是布局，如果已经研发，固态电池技术方面到了什么阶段？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!嘉元科技时刻关注电池技术路线的发展变化，目前已经开展包固态电池所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
公司曾表示，根据公司目前了解的情况，用于新一代AI加速器的是HVLP铜箔，不是HDI铜箔。请问：嘉元科技是否有用于新一代AI加速器的HVLP铜箔产品？目前是否量产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了对HVLP铜箔研究的技术突破。目前并未量产。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
您好，公司研发费用为什么比德福科技少很多，为什么22年4季度还是-6637万，募集了那么多钱，为什么只在研发上投入这么一点，公司对比德福科技、铜冠铜箔等同行公司市值低，是不是可以理解为公司的整体竞争力低
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%，结转研发费用4467万元，同比增长49.72%。研发投入和研发费用较上年均有较大增幅。公司研发费用对比同行业较低的主要原因是公司自2022年1月1日起执行《企业会计准则解释第15号》，研发过程中产出的有关产品或副产品符合规定的确认为存货冲减研发开支所致。公司高度重视研发创新，坚持全面科学规划研发创新投入。一是及时了解和掌握行业发展动向，认真学习理解相关行业政策，摸准发展的重点脉搏，针对自身现有技术和市场需求，调整研发工艺路线，确定技术创新的方向和目标。二是注重引进和培养高素质的技术人才，打造科技创新团队，与高校和科研院所建立良好的产学研合作关系，不断完善研发平台建设，充分发挥各级研发平台作用，做好研发创新工作。三是持续保障研发投入，加强研发力度，促进新技术新成果的转化和应用，不断提升公司产品的竞争力。公司市值受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，当前公司市值未能正确体现公司长远发展的内在价值，公司将持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
您好，中报显示公司的长期借款22.5亿，同比大增，这些长期借款是怎么产生的，这些借款每年需要换多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司2024年半年度报告中的长期借款同比增加，主要是长期银行贷款增加所致，长期银行贷款增加主要是因为公司上半年订单逐步增加，开机率逐步增加，营运资金需求增加所致。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
请问固态电池对铜箔是否有更高要求，一般是哪种铜箔，贵公司是否有产品储备、送样或销售？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!固态电池对于负极集流体有更高要求，公司时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
您好，公司的存货和应收账款在增加，是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降，加工费在走低，现金流越来越少，经营越来越困难
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司存货增加主要是为满足增量订单，需备足所需原材料；应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费均大幅下降，目前加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升。面对铜箔行业竞争加剧的经营局面，公司深入开展“开源节流，降本增效”行动，在工程建设、原材料采购、生产工艺优化改进等方面开展了多项细化工作，优化内部管理，努力降低运营成本。同时公司持续加大研发投入，适时迎合客户需求推出高附加值的产品，提升公司产品的竞争力。公司将不断强化市场营销，持续深化现有客户商务合作，同时积极开拓新的优质客户资源，提高高端铜箔市场产品影响，并加强国际市场开发，积极拓展潜在客户和海外市场。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相关产品是否属于国产替代？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
请问公司目前的产能为多少？与宁德时代合资的工厂开工了吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司目前产能达10万吨以上。公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促进生产经营正常化，后续公司将根据市场情况推进该项目建设进度。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
公司与宁德时代成立合资公司，目前进展情况如何？近期宁德时代提出“零碳电网”，并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍，公司产品是否可应用于零碳电网建设？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促进生产经营正常化，后续公司将根据市场情况推进该项目建设进度。公司主营产品为铜箔，主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
您好，公司能不能回购一部分股票用于研发团队的激励，高管能不能增持一部分股票用于增持投资者信心
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司于2023年10月至2024年5月期间以集中竞价交易方式回购了公司股份，截至2024年5月29日，公司已完成股份回购，共回购公司股份368.41万股，占公司总股本的0.8643%，回购资金总额为5,997.87万元（不含印花税、交易佣金等费用）。公司于2024年5月15日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司〈2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》，公司以第二类限制性股票的股权激励方式实施股票激励计划，股份来源为公司自二级市场回购的公司A股普通股股票。公司于2024年5月22日召开第五届董事会第二十三次会议、第五届监事会第十七次会议，审议通过了《关于向公司2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，同意以2024年5月22日为本激励计划的首次授予日，以8.85元/股的授予价格向144名激励对象授予250.50万股限制性股票，其中包括了全体核心技术人员以及多名研发人员，用于研发团队的激励。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
半导体芯片领域应用的铜箔是甚低轮廓(HVLP)还是超薄铜箔(UTF)？嘉元科技在该领域有什么研发或技术产品布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板，超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF铜箔、HTE铜箔、IC封装极薄铜箔、HVLP铜箔及HDI铜箔等高端电子电路铜箔的技术突破。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
有媒体报道：嘉元科技正踊跃投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，并时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池和低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。请问：公司在低空经济领域的技术储备与产品开发情况如何？固态电池主要跟哪些厂家合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!复合铜箔、微孔铜箔和极薄铜箔等轻薄化特点的负极集流体产品可用于低空经济发展，固态电池主要跟正在研发固态电池的客户合作。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，最终可应用但不限于高性能计算芯片、存储芯片、移动设备等高附加值领域。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术，为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!
📅 2024-08-07
❓ 投资者提问：
请问公司在业务上有没有新的进展和突破？能不能尽量给股民多释放一些公司经营状况的消息？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，是锂离子电池行业、电子信息行业重要基础材料，终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域。面对锂电铜箔行业竞争加剧的经营局面，公司2024年将持续做好降本增效、研发创新、市场开拓等工作，提升公司市场竞争力。公司以锂电铜箔和标准铜箔为主营业务，重点加大公司市场营销和开拓力度，进一步巩固和扩大现有市场份额和占有率，以深度挖掘客户需求作为源动力，持续拓展并深入服务各产业的优质客户，提供优质铜箔产品，致力成为新能源新材料领域的领军企业。此外，公司瞄准新能源行业崛起带来的新能源新材料产业发展机遇，积极开拓创新，以铜箔为主业，向新能源新材料产业链延链补链，推动企业多元化发展。关于本公司的具体业务情况敬请关注公司相关公告及定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，一月说的公司与三星建立了合作关系，并小批量供货，目前公司给三星批量供货了吗？
💬 董秘回复：
您好！公司已与三星建立合作关系并小批量供货。面对锂电铜箔行业竞争加剧的经营局面，公司2024年将持续做好降本增效、研发创新、市场开拓等工作，提升公司市场竞争力。公司以锂电铜箔和标准铜箔为主营业务，重点加大公司市场营销和开拓力度，进一步巩固和扩大现有市场份额和占有率，以深度挖掘客户需求作为源动力，持续拓展并深入服务各产业的优质客户，提供优质铜箔产品，致力成为新能源新材料领域的领军企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，请问一下公司的产品可以应用于半导体行业吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，是锂离子电池行业、电子信息行业重要基础材料，终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司：1.公司股价再创新低，是因为公司经营能力出现问题？2.公司不考虑回购来提升投资者信心和公司形象吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，目前公司经营情况一切正常；公司未来如有回购等相关计划，将按照相关法律法规及有关规定的要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，公司多研发点金属新材料，应用更广泛，保持好现有客户，多多开发新产品，新客户，按净资产每股16.2元卖到了9块多，简直就是黄铜卖了白菜价，期待公司研究继续回购公司股份、拿出有效的直接的方案提振士气
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，公司将持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司是否涉及PCB的相关铜箔生产，如果涉及，相关的营业收入占比多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主要产品为 3.5～12μm各类高性能锂电铜箔、9-160μm各类PCB用电解铜箔，具体经营情况详见公司披露的相关定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！1：请问公司研发的单晶铜箔进展如何，目前能量产了吗？2：江西工厂主要生产高端电子铜箔，请问现在具体有哪些品种？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司研发的单晶铜箔正在开拓应用市场中，具备送样和小批量生产能力。公司为加强在 PCB 高端铜箔领域布局，在江西赣州龙南设立全资子公司江西嘉元科技有限公司，其产生的高温高延伸铜箔（HTE铜箔）产品，满足常规CCL覆铜板、PCB线路板和高密度互连(HDI)印刷电路板需求；同时开展高性能反转铜箔（RTF铜箔）、低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP）等高端电子铜箔产品的研发，满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用，同时可以柔性切换生产锂电铜箔。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司每天创下新低到底是出什么情况了，之前说四五月份产销有所回升，利润是否扭亏呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，公司将持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东，具体经营情况敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
最近铜价变动剧烈，请问公司有哪些应对措施？比如期货套期？有做原料贸易么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品售价按照“铜价+加工费”的原则确定，可将采购时的铜价波动转嫁至铜箔产品的销售价格中。面对铜价的波动，公司采取以销定产的生产模式、持续进行技术创新、优化生产工艺提升生产效率和产品良率、选择具有稳定性的铜材供应商等措施，减少铜价的波动带来的风险。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否有复合集流体方向的发展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在复合集流体领域主要开发复合铜箔，已建成以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线，掌握了以PET、PP、PI为基膜的复合铜箔生产技术，已送样测试并具备量产能力。同时还开展了复合铜箔一步法工艺流程设计，掌握了新型高分子膜为基膜的技术、无贵金属工艺配方技术等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司最近怎么没有回复了，还有就是现在已经回购股票完成，希望贵公司再拿出一个亿以上继续回购股份，并且希望大股东和赖仕昌先生能够增持股份
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司重视与投资者的互动和交流，并严格按照相关规定及时回复广大投资者在e互动平台提出的问题，公司后续将不断通过多种形式加强与投资者之间的沟通交流。公司未来如有相关计划，将按照相关法律法规及有关规定的要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
与三孚新材的合作进展如何？是否仅限于设备购置？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司对外合作项目具体进展情况，将根据相关规定履行信息披露义务，敬请关注公司相关公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司现在年总产能是多少？5月产能利用率是多少？第一季度的产能利用率是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2023年度末，公司实现铜箔年产能达10万吨。目前公司的产能利用率较高，具体经营情况敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好！英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，而且高密度互连(HDI)用超薄铜箔一直高度依赖国外进口。请问我公司是否有高密度互连(HDI)用超薄铜箔产品？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视研发创新工作，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，公司有高密度互连电路用（HDI）铜箔产品，目前已量产。根据公司目前了解的情况，用于新一代AI加速器的是HVLP铜箔，不是HDI铜箔。感谢您对公司的关注！
📅 2024-06-04
❓ 投资者提问：
现在锂电池铜箔产能过剩，是否考虑向英伟达这种大型公司提供电子铜箔，贵公司是否有能力做电子铜箔？现在是否为三星提供电子电路铜箔
💬 董秘回复：
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，公司深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多资源，在同行业具有较高的知名度。公司主要产品为3.5～12μm各类高性能锂电铜箔、9-160μm各类PCB用电解铜箔，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制电路板行业。在电子电路铜箔方面，公司围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。公司也将加快推动在中高端电子电路铜箔方面与头部PCB企业建立合作关系。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司向特定对象发行股票募集3亿资金的公告里定价基准日是发行期首日，且发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%，请问发行期首日到底是哪一日？定增对象为了一己私利是否利用监管工作函的消息暴力打压股价？公司的每股净资产16.2元，股价也从最高价跌去九成多，请问和嘉元科技同行或类似业务的上市公司有谁像你们公司股价的跌幅这么惨不忍睹？
💬 董秘回复：
根据《上市公司证券发行注册管理办法》规定，小额快速再融资事项须经上市公司年度股东大会授权董事会办理，该项授权在下一年度股东大会召开日失效。公司将会根据资金需求及资本市场情况综合研判、谨慎决策是否在授权时限内启动小额快速再融资事项。具体情况请关注公司公告。当前公司股价受宏观环境、行业周期、市场大势、投资者预期等多方面因素影响，请投资者理性投资，注意投资风险。公司在积极做好自身生产经营的同时，也会努力做好股东权益的保障工作，确保实现可持续发展目标。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司有复合铜箔产品，为什么没有增加复合集流体概念？
💬 董秘回复：
您好！公司在复合集流体领域主要开发复合铜箔，已建成以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线，掌握了以PET、PP、PI为基膜的复合铜箔生产技术，已送样测试并具备量产能力。同时还开展了复合铜箔一步法工艺流程设计，掌握了新型高分子膜为基膜的技术、无贵金属工艺配方技术等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的pet弄到哪一步了？什么时候能够量产
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已建成以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线，掌握了以PET、PP、PI为基膜的复合铜箔生产技术，已送样测试并具备量产能力。同时还开展了复合铜箔一步法工艺流程设计，掌握了新型高分子膜为基膜的技术、无贵金属工艺配方技术等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
现在铜箔产量过剩，是否考虑联合其他铜箔公司一起不扩产。现在公司五十多亿的固定资产了，个人建议不要再建厂房，并且卖掉部分厂房，回流资金
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资金储备等情况，合理规划产能扩建计划。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问三星审厂结果什么时候公布
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前还处于客户审核阶段，公司会积极配合客户审核，争取尽早完成客户审核。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
现在铜箔产量过剩，是否考虑联合其他铜箔公司一起不扩产。现在公司五十多亿的固定资产了，个人建议不要再建厂房，并且卖掉部分厂房，回流资金。现在活下去比什么都重要。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资金储备等情况，合理规划产能扩建计划。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司去年1月回复：“公司目前已完成PET铜箔中试生产设备的市场调研、技术交流、工艺参数论证、中试生产线订购等工作，后期将根据中试线到货情况逐步安排生产并送样给有意向的下游客户进行产品验证。”目前pet铜箔最新进展如何了，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已建成以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线，掌握了以PET、PP、PI为基膜的复合铜箔生产技术，已送样测试并具备量产能力。同时还开展了复合铜箔一步法工艺流程设计，掌握了新型高分子膜为基膜的技术、无贵金属工艺配方技术等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司今天收到的监管工作函的具体内容是什么？为什么公司盘中不及时说明？是否有配合机构打压股价的目的？公司的股价从最高点跌去95%，公司管理层不痛心嘛？公司是否有退市风险？
💬 董秘回复：
公司于2024年5月15日披露了“关于参与设立产业投资基金暨关联交易的公告”，本次监管工作函主要是针对公司设立产业基金事项，交易所督促公司合规、审慎开展对外投资，避免大额投资影响公司正常经营。公司将按照相关法律法规，根据事项的进展情况及时履行信息披露义务。公司此次收到的监管工作函系交易所为规范上市公司运行的提醒与要求工作函，并非公司有违规行为，非任何形式的纪律处分或行政处罚。当前公司股价受宏观环境、行业周期、市场大势、投资者预期等多方面因素影响，请投资者理性投资，注意投资风险。公司在积极做好自身生产经营的同时，也会努力做好股东权益的保障工作，确保实现可持续发展目标。根据《上海证券交易所股票上市规则》相关条款，公司目前暂无财务指标退市风险。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，一季报中长期借款从去年的14亿增加到21个亿，增加了7个亿，增加的长期借款主要用途是什么，公司还要再进行增发3亿，这二情况是否说明公司的现金流短缺，和手上握有25亿现金并进行理财的情况有所矛盾，是否能给予说明。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司增加长期借款主要系因为下游客户账期延长导致对公司生产经营资金增加及银行融资额度的控制以及公司新业务投资的增加需提前做好资金筹划。根据《上市公司证券发行注册管理办法》规定，小额快速再融资事项须经上市公司年度股东大会授权董事会办理，该项授权在下一年度股东大会召开日失效。公司将会根据资金需求及资本市场情况综合研判、谨慎决策是否在授权时限内启动小额快速再融资事项，具体情况请关注公司相关公告。公司现金流可以满足公司目前发展需要，公司现金流的具体相关信息，请及时关注公司披露的定期报告。公司及子公司在保证日常经营资金需求和资金安全的前提下，使用额度不超过人民币30亿元(包含本数）的暂时闲置自有资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好且具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品，以增加资金收益，降低财务成本，保持资金流动性。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问今年有无分红或转送计划。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司会综合考虑发展战略和实际经营需要，制定合理的利润分配方案。后续如有利润分配事项会严格按照交易所相关规定及时履行信息披露义务。具体分红方案详见公司已披露的《2023年度利润分配预案的公告》。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司产品原材料铜截至第1季度储备量有多少的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司生产采取“以销定产”的原则制定生产计划，进行生产调度、管理和控制。公司根据订单制定生产计划，组织生产。公司主要原材料为铜，根据具体生产经营情况和市场情况对外采购原材料进行生产，库存水平满足日常生产销售。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司一季报中的股东信息显示大股东山东嘉沅实业投资有限公司持股数量为90,300,270 股，其中持有有限售条件股份数量为14,432,990股，其中包含转融通借出股份的限售股份数量为14,432,990股，这是指这14,432,990股通过转融通被借出了吗，这部分借出的股票是否被用来做空股价，造成股价严重超跌。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据定期报告编报相关规则，公司披露的2024年第一季度报告“二、股东信息”章节中“普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表”,此处“包含转融通借出股份的限售股份数量”为该股东实际“持有有限售条件股份数量”加上其“转融通已借出的限售股股份数量”，若“包含转融通借出股份的限售股份数量”等于“持有有限售条件股份数量”，则代表转融通出借限售股数量为0股。根据公司已经披露的2024年第一季度报告，截至2024年一季度末，公司控股股东不存在限售股转融通出借的情况。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
今天发现各个证券公司将贵公司股票的融资折算率从0.65调整到了0，贵公司股票失去质押功能。这是否说明各证券公司对贵公司的财务状况表示担忧，或认为贵 公司财务状况快速恶化或存在造假的可能，把贵公司股票的折算率降到了0.
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司经营正常，各项业务有序推进，您所提及的折算率问题属于融资融券业务，具体规则请咨询证券公司或者交易所。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，发现贵司的应收和应付款较高请问一下是什么原因，还有跟三孚新科的复合集流体的合作是否还在继续？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司应收账款较高的原因主要系公司下游客户账期延长，2023年度公司营业收入同比增加，期末应收账款余额小于同期；应付账款较高主要系延长材料供应商结算账期，以及项目建设期应付工程、设备款增加所致。公司对外合作项目具体进展情况，将根据相关规定履行信息披露义务，请关注公司相关公告。感谢您对公司的关注！
📅 2024-05-20
❓ 投资者提问：
公司收到了监管工作函，能否介绍一下工作函对公司有何影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司此次收到的监管工作函系交易所为了解上市公司日常运行的工作函，并非公司有违规行为，也不涉及任何形式的纪律处分或行政处罚。公司目前生产经营正常，不存在造假，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，看到公司收到了监管工作函，请问为何不公告？什么内容？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司此次收到的监管工作函主要是上交所对公司于2024年5月15日披露《关于参与设立产业投资基金暨关联交易的公告》问了几个问题，这个工作函不涉及任何处罚，没有退市风险，非任何形式的纪律处分或行政处罚。根据交易所相关要求，此类工作函不需公司发布公告，且交易所官网上对此类工作函只需发标题而无需发内容。公司目前生产经营正常，不存在造假，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司今天收到上交所发的监管工作函，涉及公司、董事、监事、高级管理人员、控股股东及实际控制人、中介机构及其相关人员，是什么情况？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司于今天收到上交所的监管工作函，主要是公司于2024年5月15日披露了《关于参与设立产业投资基金暨关联交易的公告》，上交所对公司参与投资设立产业投资基金暨关联交易相关事项提出了一些要求，并问询了一些问题。本次监管工作函不涉及处罚、不涉及退市风险，公司目前生产经营正常，不存在造假。感谢您的关注！
📅 2024-04-08
❓ 投资者提问：
请问一下，公司铜箔领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业是否为电子信息行业？其中高频高速覆铜板领域是否有应用？终端应用领域是否为通讯网络、消费电子、汽车电子等？
💬 董秘回复：
您好！公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，是锂离子电池行业、电子信息行业重要基础材料，终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域。近年来，公司已在高密互连多层 HDI 电路板和5G高频高速电路板用高端电解铜箔的研发与应用上取得了阶段性成果。公司在江西赣州龙南设立全资子公司江西嘉元，主要投资建设“年产2万吨电解铜箔项目”和“年产1.5万吨电解铜箔项目”，主要生产产品为高密互连多层 HDI 电路板和 5G 高频高速电路板用高端电解铜箔。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司生产的产品是否可以用于服务器，pcb等电子设备的铜链接，铜价上涨对贵公司业绩是否存在影响？
💬 董秘回复：
您好！公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，是锂离子电池行业、电子信息行业重要基础材料，终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域。公司产品售价按照“铜价+加工费”的原则确定，可将采购时的铜价波动转嫁至铜箔产品的销售价格中。如果铜价短期内出现大幅波动，公司销售定价中的“铜价”与采购“铜价”未能有效匹配，可能造成公司业绩波动；此外，即使公司销售产品订单铜价与采购铜价在一定程度上相互抵消，对产品毛利影响较小，但铜价上涨会影响销售收入进而存在毛利率下降。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司股价从129一路下跌到今天15.05，跌破股权激励，跌破定增价34，跌破每股净资产16.44，惨不忍睹，公司三季度财报手握现金28亿，近期完成回购213万股，回购资金3800万，请问贵公司还有无更大力度的回购计划提振股价，提高投资者信心。另外公司如何扭转目前极低毛利率的情况，是否有制定计划。
💬 董秘回复：
您好！目前公司回购计划正在进行中，具体内容详见公司相关公告。公司毛利率及利润率受收入规模、产品结构、成本控制措施和产品良品率等多重因素影响。公司将积极把握行业技术的发展变化趋势，积极努力开拓市场及开发新客户，不断优化产品结构，综合运用一系列成本控制措施，降低生产经营成本的同时加强生产过程控制，凭借丰富的生产经验和较强的技术优势不断提高良品率，提升毛利率水平，以增强公司的盈利能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司股价从129一路下跌到今天15.05，跌破股权激励，跌破定增价34，跌破每股净资产16.44，惨不忍睹，公司三季度财报手握现金28亿，近期完成回购213万股，回购资金3800万，请问贵公司还有无更大力度的回购计划提振股价，提高投资者信心。另外公司如何扭转目前极低毛利率的情况，是否有制定计划。董秘为什么不回答提问
💬 董秘回复：
您好！目前公司回购计划正在进行中，具体内容详见公司相关公告。公司毛利率及利润率受收入规模、产品结构、成本控制措施和产品良品率等多重因素影响。公司将积极把握行业技术的发展变化趋势，积极努力开拓市场及开发新客户，不断优化产品结构，综合运用一系列成本控制措施，降低生产经营成本的同时加强生产过程控制，凭借丰富的生产经验和较强的技术优势不断提高良品率，提升毛利率水平，以增强公司的盈利能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品可用于固态电池吗？有固态电池这个方向的研发吗？
💬 董秘回复：
您好！公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。公司高度重视研发创新工作，时刻关注电池技术路线的发展变化，公司有开展固态电池所需负极集流体产品的相关研究。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，为什么不回答提问
💬 董秘回复：
您好！公司重视与投资者的互动和交流，并严格按照相关规定及时回复广大投资者在e互动平台提出的问题，公司后续将不断通过多种形式加强与投资者之间的沟通交流。感谢您的关注！
📅 2024-03-12
❓ 投资者提问：
贵公司23年利润突然断崖式下降、公司大股东又在去年大量减持、听说公司的委托会计事务所“立信”最近又被监管部门审查，因此造成公司股价暴跌。公司对此有针对性措施吗？
💬 董秘回复：
您好！二级市场股价受宏观经济、市场偏好、所在的行业发展等多种因素影响。公司控股股东出于自身资金需求进行减持，相关股东严格遵守法律法规及相应承诺的要求实施减持，公司均已及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司面对铜价变动是如何应对的？如果铜价短时间大涨是否会提高贵公司盈利水平？
💬 董秘回复：
您好！公司产品售价按照“铜价+加工费”的原则确定，可将采购时的铜价波动转嫁至铜箔产品的销售价格中。面对铜价的波动，公司采取以销定产的生产模式、持续进行技术创新、优化生产工艺提升生产效率和产品良率、选择具有稳定性的铜材供应商等措施，减少铜价的波动带来的风险。如果铜价短期内出现大幅波动，公司销售定价中的“铜价”与采购“铜价”未能有效匹配，可能造成公司业绩波动；此外，即使公司销售产品订单铜价与采购铜价在一定程度上相互抵消，对产品毛利影响较小，但铜价上涨会影响销售收入进而存在毛利率下降。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的复合铜箔什么时候能量产，会供货宁德时代吗
💬 董秘回复：
您好！公司密切关注复合铜箔发展动态，公司将根据公司战略规划及市场需求进行研发及技术储备。目前，公司雁洋基地的两步法复合集流体试验线按公司研发部门既定的工艺路线有序开展研发，并开始对下游用户进行送样。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司23年利润突然断崖式下降、公司的委托会计事务所“立信”最近被监管部门审查、公司大股东又在去年大量折价减持。公司是否存在财务造假情况？
💬 董秘回复：
您好！公司始终坚持合法合规经营，严格按照监管规则及会计准则等相关规定的要求进行会计核算，历年的年度报告均由会计师事务所审计，并出具标准无保留意见的审计报告，财务数据真实有效。敬请广大投资者参阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司有为固态电池方向提供产品的研究吗？
💬 董秘回复：
您好！公司高度重视研发创新工作，时刻关注电池技术路线的发展变化，积极开展多种电池技术路线所需的负极集流体产品相关研究，包括但不限于固态电池所需的相关研究。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
复合集流体研发有没取得进展和成绩？为什么你们公司的股价持续暴跌？远远跑输任何相关的板块。为什么你们公司的董秘迟迟不回复投资者的关切和提问？
💬 董秘回复：
您好！公司密切关注复合铜箔发展动态，公司将根据公司战略规划及市场需求进行研发及技术储备。目前，公司雁洋基地的两步法复合集流体试验线按公司研发部门既定的工艺路线有序开展研发，并开始对下游用户进行送样。二级市场股价受宏观经济、市场偏好、所在的行业发展等多种因素影响，公司将持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。公司重视与投资者的互动和交流，并严格按照相关规定及时回复广大投资者在e互动平台提出的问题。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司生产的铜箔能否应用在固态电池上？
💬 董秘回复：
您好！公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。公司高度重视研发创新工作，时刻关注电池技术路线的发展变化，公司有开展固态电池所需负极集流体产品的相关研究。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司：您好，请问贵公司的产品是否涉及储能相关领域，如储能所用的电池包。以及贵公司是否在储能和制氢方向上有技术积累？
💬 董秘回复：
您好！公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及 3C 数码类电子产品等领域。公司产品有应用于储能电池，暂无开展制氢技术的研究。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的领导您好，请问公司24年业绩是否会回升？公司账上几十个亿，能够多分红，我们需要分红过日子。谢谢领导！！
💬 董秘回复：
您好！面对锂电铜箔行业竞争加剧的经营局面，公司2024年将持续做好降本增效、研发创新、市场开拓等工作，提升公司市场竞争力。公司自上市以来就非常重视股东的合理回报，并且积极实施现金分红政策。公司将会综合所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平等因素来考量利润分配方案，具体情况请关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注！
📅 2023-11-21
❓ 投资者提问：
请问贵公司复合铜箔进行到哪一步了？有没有开始送样？谢谢
💬 董秘回复：
您好！公司密切关注复合铜箔发展动态，公司将根据公司战略规划及市场需求进行研发及技术储备。目前，公司2022年订购的复合集流体中试生产设备目前已完成安装调试，并已进入产品研发阶段。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问贵司和三孚新科的复合铜箔合作项目，目前进展如何？
💬 董秘回复：
您好！公司对外合作项目具体进展情况，将根据相关规定履行信息披露义务，请关注公司相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问当前铜价高企，贵公司产能不断增加，是不是意味着生产越多亏损越多？如何扭转贵公司投资越来越多，盈利越来越少，股价越来越低的恶性循环的不利局面
💬 董秘回复：
您好！公司2023年前三季度营收增长但利润下降的主要原因是报告期内加工费受市场供需影响出现下降、原材料价格波动及行业周期等因素影响。面对市场竞争加剧的局面，公司将坚持做好主营业务，做大做强铜箔产业，积极开拓新客户，并采取各项措施进行降本增效，同时加大研发力度，提高产品技术水平，持续优化产品结构，提升高抗高延等高性能产品的销售占比，持续提升公司盈利能力。感谢您的关注！
