📅 2026-01-29
❓ 投资者提问：
你们正在研发中的12nm芯片大概什么时候能流片上市？研发此芯片的目的和它的主要功/性能如何？
💬 董秘回复：
您好，公司12nm制程芯片旨在满足市场对高算力、低功耗、高集成度SoC的需求，拟集成多核异构CPU及高算力NPU模块，黑光全彩高性能AI ISP，且功耗低。芯片可广泛应用于AI眼镜、高端屏显类交互终端、能够支持较复杂的端侧AI处理能力的智能视觉终端等。项目进展情况请您关注定期报告或公司官网/公众号等渠道。
❓ 投资者提问：
你们公司跟阿里巴巴及阿里系平头哥、阿里云、千问有哪些合作？
💬 董秘回复：
您好，公司从阿里云开始就陆续跟阿里系相关板块保持技术合作与交流，包括但不限于芯片、大模型应用、软硬件解决方案等。公司芯片已经应用于阿里钉钉AI硬件，还有多款AI硬件解决方案支持阿里云视频平台，千问大模型等，比如AI摄像机、AI眼镜、AI耳机等。除已公开披露信息，其余我们会按照监管要求履行信息披露义务。
📅 2026-01-16
❓ 投资者提问：
贵公司业务有涉及哪些Ai应用？
💬 董秘回复：
您好，公司围绕端侧与边缘侧智能化布局相关业务，包括但不限于带AI算力芯片、终端解决方案的研发等，已经或者可以应用的场景包括智能家居、智慧安防、智慧办公、智能零售、智能楼宇、智能穿戴、智能化工业/交通/电力等，我们可以提供单独的终端解决方案，也可以协同或者整合合作伙伴资源提供硬件+算法模型的综合解决方案。公司将立足自身在算力、算法领域积累的核心技术，结合市场需求进一步强化在AI+场景应用领域的差异化竞争力。
❓ 投资者提问：
请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
💬 董秘回复：
您好，采用公司芯片的终端最终有销往欧盟国家的，由于公司产品或者基于公司芯片的终端出口较多地区，暂没有单独统计欧盟地区业务收入。关于销售区域统计情况以及具体业务模式说明，请查看公司披露的定期报告。谢谢！
📅 2026-01-14
❓ 投资者提问：
你们的芯片可用于航空航天工业的地面显控与生产管理设备以及发射场地等各应用场景吗？
💬 董秘回复：
如最近回复的同类问题，公司具有工业级芯片，适用于-40-120摄氏度宽温区间，抗湿度性能好，也已经在工业场景中有产业化应用，比如工业设备显控终端等。是否可用于您提及的场景，主要取决于这些场景的具体终端产品指标需求。再次感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
涂鸦智能在全球最大的消费电子展CES 2026上，正式发布其首款AI宠物陪伴概念产品——Aura机器人。公开信息披露涂鸦一直是贵公司的主要合作客户，请问涂雅智能新产品有用到你们公司Ai芯片吗？
💬 董秘回复：
据我们所知，您提及的客户本次参加CES展有展示基于公司芯片的多款终端产品，具体信息我们会根据监管要求做好披露。感谢您关注！
📅 2025-12-29
❓ 投资者提问：
思澈科技目前有多少款芯片在售？
💬 董秘回复：
您好，思澈科技目前公开在售芯片有SF32LB52X、SF32LB58X等系列，应用领域可涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼字等。具体产品信息请您参考思澈科技的官网。
❓ 投资者提问：
贵公司正在研发的新产品有多少款？
💬 董秘回复：
公司在研项目覆盖智能视觉、音频、连接、电源管理、人机交互等芯片及解决方案，具体情况请关注定期报告相关内容！
❓ 投资者提问：
贵公司今年发布了16款新芯片，加上以前在售的芯片，再上加上收购思澈科技在售的芯片跟正在研发的芯片数量，总体会有多少款芯片？是否能大幅增加公司2026产品品类目录体量？
💬 董秘回复：
您好，公司今年已经累计发布了了8款16颗芯片，目前在售芯片还有数十余款，思澈科技的在售芯片情况可以参阅其公司官网。如果公司对标的公司的股权收购事项顺利完成，公司合并报表范围内的产品系列和品类会有明显的扩展，给公司营收带来更多的增长点。考虑到品类众多和信息披露的要求，具体产品信息请您参考公司和思澈科技公司官网、公司定期报告及其他临时公告。
❓ 投资者提问：
思澈科技正在研发的新芯片有多少款？
💬 董秘回复：
您好，根据我们前期尽调的情况，思澈科技还有多款芯片在研发中，具体信息后续我们会严格依照相关规则及时披露。感谢您关注!
❓ 投资者提问：
收购思澈科技股东大会决议已通过，请问什么时候能完成收购？收购标的业绩报表会在哪一季度开始合并到安凯微财报？
💬 董秘回复：
您好，管理层正在按照股东会决议推进该事项落地完成。根据协议约定，自公司取得目标股权变更登记为目标公司股东之日起，公司成为目标公司股东，相应享有股东权利和承担股东义务，公司财务报表的编制会基于前述约定及会计处理相关规则落实。公司也会严格按照相关法律法规履行信息披露义务，相关进展请以后续相关公告为准。
❓ 投资者提问：
你们公司的人工智能芯片什么时候能商业化给公司带来经济收入？
💬 董秘回复：
您好，公司带算力芯片累计出货量已达数千万颗，已应用于智能摄像机、AI眼镜等终端。2025年随着人工智能技术的推广和普及以及AI+场景应用的需求上升，预计公司带算力芯片出货量会持续增长。
❓ 投资者提问：
贵公司年销售芯片数量有超过1亿片没？
💬 董秘回复：
您好，依据公司2024年度报告，2024年度芯片销售量超过6500万颗，连续几年保持持续增长。关于2025年公司累计芯片销售数量请您届时关注公司2025年年度报告。谢谢！
📅 2025-12-23
❓ 投资者提问：
请问贵司目前有多少款在售芯片？有多少款芯片正在研发中？有多少款芯片计划研发？
💬 董秘回复：
您好，公司在售的芯片涉及多个系列数十款，比如视觉类有KM系列、AK39系列，蓝牙音频/BLE有AK10系列；HMI相关有AK37系列；还有充电相关的AK5301等等。您可以参考公司官网详细了解。截至2025年6月30日，公司在研项目包括第六代物联网摄像机芯片、第五代HMI应用处理器芯片、第四代物联网摄像机芯片升级版、第三代BLE应用处理器芯片等等，具体信息请您参考公司在上交所网站披露的2025年半年度报告。
❓ 投资者提问：
请问你们今年发布上市了十几款新芯片它们的产能与销量怎么样？
💬 董秘回复：
2025年公司已推出8款共计16颗新品，覆盖视觉、音频、电源管理等。目前各款新品产能已经与上游供应商做好沟通，可满足客户交付需求。关于新产品的销量情况，新品从上市到客户导入、量产上市需要一定的周期，一般6–12个月不等，目前已经有部分芯片实现量产，明后年会有更多产品陆续导入量产阶段并释放经济效益，有助于销售规模的扩大。如达到信息披露标准，公司会及时公告。感谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司账上现金不够还为什么以现金 贷款方式收购思澈科技85.79%股权？而不选择以发行股份重组方式购买全部股权？
💬 董秘回复：
您好，交易对价支付方式的选择已经充分考虑了公司资金安排规划并对相关风险做了充分评估。根据公司12月3日披露的公告（公告编号：2025-065），本次交易拟采用自有资金及6–10年中长期银行贷款分期支付，已经综合考虑了现金流支付压力及付款风险，保障公司持续的正常经营。
📅 2025-12-02
❓ 投资者提问：
公司近期投资的视启未来（深圳）科技有限公司，是出于什么战略目的？能对公司带来什么资源与技术？
💬 董秘回复：
视启未来由粤港澳大湾区数字经济研究院（简称“IDEA”）孵化，并承接了IDEA研究院发布的通用视觉大模型DINO-X的核心研发团队及知识产权。DINO-X作为业界先进的通用视觉大模型，具备强大的开放世界目标检测与理解能力，在多个基准测试中达到领先水平，其技术应用前景广阔，涵盖具身智能、低空经济、自动驾驶、工业检测、智能安防等领域。公司对视启未来的投资是基于公司深耕智能视觉领域的长期战略规划，结合全球智能硬件市场对高能效计算与场景化AI解决方案的迫切需求，为加速AI+场景应用软硬件技术协同创新并增强差异化竞争力进行的战略布局，而且其视觉大模型当前都可以跟公司支持的应用场景或者终端做协同。
❓ 投资者提问：
请问贵公司Ai芯片产品已对接的豆包大模型跟刚发布的豆包手机助手有关联吗？是否也支持豆包手机助手及同类的端侧应用？？
💬 董秘回复：
您好，基于公司芯片的终端产品有部分对接了豆包大模型。理论上来讲我们的芯片能支持这类应用，比如目前基于我们芯片的AI耳机类终端是可以实现这种语音助手功能的，但终端产品是否具备这类功能取决于客户终端产品定义和需求。
❓ 投资者提问：
华为Mate80系列发布会上，AI玩具“智能憨憨”以399元开售，迅速售罄。Gartner预测2025年AI玩具将占全球玩具市场15%以上。东北证券预计2030年国内AI玩具市场规模近850亿。请问你们公司Ai玩具芯片有哪些？销量如何？850亿这样庞大的市场规模你们公司能抢到多少份额？
💬 董秘回复：
您好，公司有多款芯片可满足AI玩具的智能化开发需求，如AK1039系列、AK39系列、KM02系列、AK2659等等。相关产品销量暂未单独拆分统计，公司也同样看好AI玩具赛道，希望更多的芯片可以赋能这类终端。
📅 2025-12-01
❓ 投资者提问：
贵公司产品具备先进的火焰识别AI能力，从而构建起一套高效、实时的可视化火灾早期预警系统。 这对于像香港这样人口密集、楼宇众多的城市，以及各类火灾高风险场所，提供了非常重要的“技防”手段，是传统消防设施的有力补充。希望公司抓住此次火灾事件的社会影响与人类社会面临的安全防火教训，大力宣传推广公司产品火焰识别预警技术，防范各场景火灾隐患，为人类造福
💬 董秘回复：
对于最近发生的这个事件我们感到很难过和痛心!在各相关方总结反思、吸取惨痛教训、引以为戒的同时，事件也是在鞭策每一个科创公司更加努力推动技术进步，共同促进面对灾害时预警、防范、应对、处理等综合能力的提高，以保障人民生活安康。
❓ 投资者提问：
贵公司投资的视启未来（深圳）科技有限公司，有计划在A股上市吗？
💬 董秘回复：
视启未来成立不久，刚结束天使轮融资，后期发展要基于其未来发展情况和视启未来董事会/股东会的决策。具体请以视启未来官方信息为准。感谢您关注!
📅 2025-11-26
❓ 投资者提问：
公司芯片有供货给阿里、小米、华为、腾讯、百度等众多知名大厂吗？
💬 董秘回复：
您好，客户合作伙伴等请以公司公开披露的信息为准。
❓ 投资者提问：
请问贵公司近期新签合同如何？今年完成合同额是否能完成指标？贵公司芯片和最近的千问大模型是否有关联？
💬 董秘回复：
您好，业绩相关信息公司会依据监管要求通过定期报告或相关公告披露，请您关注后续公司相关信息披露。关于大模型，公司芯片具备适配包括通义千问在内的多款主流大模型的技术能力，具体应用场景与落地节奏取决于客户的产品规划。
❓ 投资者提问：
贵公司每年大笔资金的高投入研发、创新、先进技术，确没有给公司创造大量市场、也没供献高营收与高利润，请问贵公司每年花费几亿研发费用算是失败吗？
💬 董秘回复：
肯定不是失败，公司今年已经发布的8款16颗芯片就是一个很好的佐证。芯片研发具有周期长、技术壁垒高的特性，今年发布的这些芯片就是过去两年投入的主要成果产出。当前公司业绩承压，主要是受物联网摄像机产品线价格波动等因素影响。公司推出的新产品在巩固现有市场地位的同时，为公司拓展更多细分市场，为新赛道、新客户铺路，后续随着新芯片量产和新场景落地，盈利情况有望逐步改善。
❓ 投资者提问：
贵公司不考虑研发GPU架构相关的产品及技术吗？
💬 董秘回复：
公司研发项目进展请参考披露的定期报告及临时公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问10月31日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
如需查询非定期报告时点股东户数，请您将本人的持股证明和身份证扫描件发送至ir@anyka.com邮箱，我们核实您的股东身份后会及时回复您。感谢您的支持与关注。
❓ 投资者提问：
请问贵司产品支持接入蚂蚁“灵光”AI助手吗？
💬 董秘回复：
您好，公司芯片可支持下游客户通过API接口对接相关应用，实际是否接入取决于下游产品需求。
❓ 投资者提问：
阿里巴巴披露研发的AI助手千问公开测试，一周内下载突破1千万次。增速超ChatGPT、Sora、DeepSeek多款知名AI应用，市场反应强烈。贵公司与阿里巴巴双方会在视频云平台、AI算法、操作系统、安全等方面深度合作，又是平头哥芯片生态重要伙伴，还对接了通里千问大模型，请问贵公司与阿里的众多合作中尤其是千问灵光Ai应用给公司带来了哪些实质性先进技术、市场以及业务发展？
💬 董秘回复：
您好，公司提供的芯片产品大量应用于端侧智能产品中。您提及的应用可以被我们的下游客户或者终端用户采用，也有助于终端用户对人工智能技术的体验和运用，进一步拓宽AI+的市场。鉴于此，公司芯片可以根据下游客户的需求集成多接口设计，如客户有对接该类智能应用的需求，我们的产品可支持。
📅 2025-11-20
❓ 投资者提问：
贵公司自上市以来已经连续发布并上市了十几款新产品芯片，请问进入量产的有哪些款？各新产品的出货量如何了？
💬 董秘回复：
您好！公司2024年三季度之前发布的芯片产品，如KM01、KM02、AK39A系列v100等均已经实现量产。今年四季度预计也会有部分其他新芯片会导入量产环节，这些新产品明后年也预期会是销量上升期。
❓ 投资者提问：
请问贵公司经营现金流是否充足？
💬 董秘回复：
无异常，财务部会做好资金规划，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司四季度订单预期如何？充足吗？
💬 董秘回复：
您好！四季度相对是旺季，截至目前来看暂没有显著异常。
❓ 投资者提问：
第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办。请问贵司有参加吗？
💬 董秘回复：
没有参展，但是会有相关人员前往参观交流。公司每年会以不同形式参与各类行业展会、论坛等等，如这两天在成都召开的ICCAD-Expo 2025、上周在珠海召开的第二十届“中国芯”集成电路产业促进大会等，以促进市场拓展与产品推广、搜集技术/市场信息、参与同行交流互动等。
❓ 投资者提问：
公司哪些产品可应用于机器人、机器狗？
💬 董秘回复：
您好！如今天答复的同类问题中已经提及。感谢关注！
❓ 投资者提问：
公司有没拓展机器人领域的公司合作开发业务？
💬 董秘回复：
公司的部分产品可以用于您提及的相关领域，比如我们在10月底公司技术论坛时有展示基于AK1037和AK2659的AI桌面机器人方案。此外公司KM系列、AK39A系列、AK10系列等芯片都可以用于这个领域。鉴于此公司也会积极拓展这个市场。
📅 2025-11-12
❓ 投资者提问：
报表显示，公司研发人员267人，占比66.25%，在两市中研发占比也是名列前茅，请问这么多的研发人员就不能研发出高端芯片？搞出个“莲花宝典”？
💬 董秘回复：
感谢您提出的宝贵意见。人才确实是公司长期可持续发展的重要支柱之一，所以公司坚定投入研发。关于技术和产品研发路径，从经济的层面，我们会密切洞察市场趋势和客户需求，本着为客户创造精品的原则，不断推出增强公司市场影响力和竞争力的产品，且从高中低各纬度丰富产品系列；同时，从战略层面，领先和先进的技术/产品、国产化都是我们长期追求的目标。身处半导体行业，用芯片驱动产业发展和社会进步，我们责无旁贷。
❓ 投资者提问：
首虽然股价令人心痛，但是董秘工作尽心尽责，及时回答投资者的提问，值得表扬。目前，新开发的芯片出货量怎么样？12nn芯片何时留片？面对低迷股价，市值管理是否有新举措？并购工作是否有眉目？并购倾向于哪一块？对公司发展有何意义？
💬 董秘回复：
感谢投资者们的包容。今年新推出的多款芯片最快会有个别在四季度进入量产，有实质性的营收贡献。12nm新项目研发进展请关注我们定期披露的募投项目进展报告。市值管理工作我们一直在对照监管指引落实，除了回购、股权激励、投资者交流、对外投资等，自身经营发展我们也非常重视，目前从前三季度来看公司业绩承压，但我们期待新产品的推出会带动公司稳健向前。关于并购方向，我们当前主要围绕主营业务展开，旨在助力公司规模的扩大，推动公司综合实力的增强，有实质性进展我们会按照监管规则做好信息披露。
❓ 投资者提问：
为何公司股价走势如此差劲？严重怀疑公司及公司管理层有问题导至市场没有人看好你们
💬 董秘回复：
感谢您的批评。公司目前经营一切正常，我们也接受投资者朋友们的监督，也会持续加强投资者交流，传递公司价值。股价波动受各种因素综合影响，敬请投资者注意投资风险。
📅 2025-11-10
❓ 投资者提问：
贵公司有无储存芯片技术？及这方面储备人才？
💬 董秘回复：
您好，如果您想了解是否有研发独立的存储芯片，公司目前暂不涉及该类产品；如您关注的是芯片有无应用存储相关的技术，公司有芯片产品集成了存储功能，内部也有一定的人才储备。
❓ 投资者提问：
国务院办公厅关于加快场景培育和开放，推动新场景大规模应用的实施意见，国办发〔2025〕37号。请问该国家级政策对公司产品的各种场景应用、业务发展及公司营收利润增长，是否有直接正面推动作用及积极影响？
💬 董秘回复：
您好，这个文件对于所有涉及AI+的上下游企业和全社会都有积极正面的影响。公司的核心优势是以智能SoC芯片为核心，与云端大模型及边侧端中小模型结合，精准向各生活场景、工作场景、生产场景等赋能。除了智能家居、智慧办公、工业物联网领域，公司也在积极向智能穿戴、行业应用拓展。通过近期公司的开发者大会，我们也联合客户、合作伙伴等展示了在视觉/音频处理、多模态交互等领域的技术积累以及相关解决方案。相关产品及应用在大力推广中。由于政策落地及市场推进均有一定的周期，暂无法预估该文件对企业的直接业绩影响。公司会积极把握行业发展机遇，也请投资者注意投资风险。
📅 2025-10-30
❓ 投资者提问：
公司今年发部的8款新芯片对2025年业绩能带来改善吗？
💬 董秘回复：
公司今年推出的8款芯片全面覆盖视觉处理、音频交互、智能物联、电源管理等领域，如最近答复的其他投资者关注的问题所提及，目前已有客户或者合作伙伴基于公司芯片方案发布 AI拍照眼镜、AI骑行眼镜、AOV摄像机等终端产品。按照市场导入的周期和规律来看，预计最快四季度开始部分芯片产品会实现量产出货，后续这些芯片产品的经济效益会随其在终端的导入进程而逐步释放。
❓ 投资者提问：
沪指已涨破10年新高，为什么你们公司股价与大盘背离而行不断下跌创近期新低？你们公司是否带病上市？还是经营管理上出问题了？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司重视市值管理工作，锚定公司长期价值，积极与投资者沟通并传递公司的亮点和优势，但股价波动受多种因素影响。公司经营合法合规且一切正常，一直在有序投入研发，今年累计推出芯片产品的数量超过过去四年总和。芯片产品推出后导入市场并产生经济效益需要一定的时间，管理层会积极推动芯片产品逐一尽快实现量产，以扩大营收来源，并平衡部分产品线市场竞争激烈导致的毛利率下降的影响。
📅 2025-10-29
❓ 投资者提问：
公司开发者技求论坛圆满落幕，同时，发布了多款芯片，这些全新芯片市场前最如何？公司芯片做到国产替代吗？这次开发者技术论坛有多家企业参与，是否都与公司有深度合作或者准备合作？公司并购还在路上吗？
💬 董秘回复：
感谢您对公司经营动向的关注！本次安凯微电子开发者技术论坛，我们集中发布了5款12颗新芯片，涉及智能视觉处理、音频交换、太阳能充电等，可应用的产品类型包括低功耗摄像机、运动相机、AI眼镜、AI桌面机器人、AI耳机、户外便携电子设备等，前景广阔，预计能够给公司带来更多的收入增长点、提升产品的综合竞争力等。公司在各细分市场都会面对境内外的友商，我们希望国内友商共同发展，提升国产芯片的综合实力，有国产替代需求的我们的产品能胜任，拓展海外市场的我们的芯片也能体现核心的竞争力。本次参与公司开发者论坛并做各种分享和成果展示的技术专家、产业专家、行业资深人士基本上其所在机构或者企业跟公司有各种类型的合作，既有我们长期合作的客户，也有新拓展的合作伙伴，还有我们通过资本手段实现战略布局的被投企业。关于并购工作，在推进中，有实质性进展我们会按照监管规则做好信息披露。再次感谢您的关注和支持！
❓ 投资者提问：
请问公司有没有在量子芯片方面规划研究
💬 董秘回复：
公司暂没有相关产品的研发。谢谢！
❓ 投资者提问：
着了公司三季报，真是心痛！公司亏损怎么越来越严重，董秘你不会告诉我都是市场的错吧？难道公司管理层对此束手无策？买了安凯微，完美的躲过了牛市，对此你们有什么想对投资者说的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，净利润为负以及同比下降的原因主要是由于物联网摄像机产品线价格下降（出货量在稳步增长）、研发投入增加等因素综合影响。针对部分市场激烈的竞争和挑战，公司已经采取了一些措施，包括新产品的研发、新应用的拓展、供应链降本等，既能够持续增强公司产品的市场竞争力，扩大营收来源，也有希望平衡部分产品线毛利率下降对公司产品综合毛利率的影响。至今，新产品开发方面已经看到了不少成果推向市场，比如今年已推出的八款芯片系列；新产品应用也陆续推出，最近我们支持合作伙伴研发的AI眼镜也经客户正式发布。这些是最近两年研发投入产出的一个集中体现。但是这些产品全面导入市场还需要一定周期，我们预计最快部分新产品四季度可以量产出货。对于市值管理，我们一直很重视，但是投资者不满意，说明我们还做得不到位。作为董秘，我会仔细分析和反思，锚定公司长期发展和价值的同时，结合公司基本面的持续向好，积极向投资者传递公司优势和价值，并推动政策鼓励和支持的各类其他市值管理措施的落地。
📅 2025-10-09
❓ 投资者提问：
据说公司新一代算力芯片孔明二代适用于深度学习神经网络的推理任务，能具体介介绍一下该芯片的具体情况以及目前的市场应用情况。
💬 董秘回复：
孔明二代已经实现批量出货。该系列芯片集成神经网络处理器，能满足目标检测、智能识别、物品统计以及复杂场景理解等主流AI推理需求，同时兼容多类外设接口，可应用于多种形态的终端产品，比如双目或多目的智能摄像机、AI眼镜、智能玩具、智能闸机等场景。
❓ 投资者提问：
请问公司有市值管理举措吗？公司股价严重落后科创指数和芯片板块，公司对投资者有什么想说的？另外，感觉公司管理层比较保守，现在半导体行业掀起并购风潮，公司却无动于衷，默默无闻，没有住何举措，业绩连年亏损，股价低迷，公司如何回报投资者呢？
💬 董秘回复：
感谢您的批评和建议。公司会按照监管指引，重视和加强市值管理工作。监管指引鼓励上市公司在做好基本面的同时通过多种方式促进公司投资价值的提升，比如股份回购、股权激励/员工持股计划、投资者关系管理、信息披露、并购重组等。一方面公司持续夯实竞争力，加强研发和产品的产出，今年初至今已有多个新产品陆续回片或者上市，预计未来会对公司业绩带来积极的贡献。与此同时，也有一些促进措施目前已经落地，比如第一次股份回购计划已经实施完毕，上市后第一次股权激励计划已经通过股东大会审议并开始实施，已经落地了几单对外投资以促进外延式发展，重视投资者关系管理并通过定期报告、业绩说明会、投资者开放日、投资者调研、互动平台问答等渠道与投资者保持沟通和交流。公司会继续按照指引推进更多的措施落地，并结合未来公司业绩的发展，促进公司市值的提升。关于您特别提到的并购，我们已经在积极地跟进和评估，待有实质性进展时会及时履行信息披露义务。再次感谢！
📅 2025-09-26
❓ 投资者提问：
在9月24日举行的2025杭州云栖大会上，阿里云宣布和英伟达在Physical AI（物理人工智能）领域达成合作。公司与阿里云在人工智能领域也有深度合作。请问此次阿里云与英伟达的合作，是否能对贵公司与阿里云的合作带来直接或间接的受益？？对公司发展能带来帮助与影响吗？？
💬 董秘回复：
您提及的这两家之间的合作有助于人工智能技术在各行各业的推广和应用，提高效率、质量，助力行业/产业升级。公司是通过芯片和技术赋能终端产业，所以这对我们的芯片产品尤其是带算力芯片的推广有一定的促进作用，但目前判断短期暂不会对公司业绩产生实质性影响。请投资者注意投资风险。
❓ 投资者提问：
贵公司的产品有广泛应用于人工智能手机、智能机器人、可穿戴设备、智能家电、智能安防、视频照护系统等人工智能终端产品吗？
💬 董秘回复：
您好，除手机外，公司目前的芯片产品已经在智能监控/安防、智能摄像机、智能家电、智能穿戴、智能家居等人工智能终端产品中实现应用，并还可以进一步拓展到其他智能终端领域，具体终端应用信息可以参考公司官网及公众号等公开发布信息。
📅 2025-09-19
❓ 投资者提问：
公司在全球芯片领域有哪些顶尖技术和先进专利？
💬 董秘回复：
公司的低功耗设计、智能视觉处理、NPU等技术在同类产品中具有领先优势。公司是国家知识产权优势企业，截至2025年6月30日，累计拥有境内外授权专利374项，其中部分专利曾获得专利相关奖项，比如“一种高速SPI主模式控制器”获得广东省专利奖。2025年新获的音频主动降噪等相关专利进一步扩大和夯实技术壁垒。
❓ 投资者提问：
公司芯片有储存功能吗？家用安监摄像机工作过程中的数据储存也是公司芯片处理吗？
💬 董秘回复：
公司部分芯片支持存储功能。您提及的终端产品的数据存储取决于产品的具体类别，可以在端侧存储，也可以在云端实现。如果在端侧处理，可以通过公司芯片实现。
❓ 投资者提问：
贵公司与阿里旗下平头哥有合作吗？
💬 董秘回复：
暂无直接合作。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
芯片行业竞争激烈，请问贵司靠什么优势跟全球各顶尖芯片公司竞争并继续发展壮大自已？
💬 董秘回复：
一是依靠技术创新和因此而取得的创新成果和产品，二是吸引和保持一支能够持续输送创新思路和成果的优势人才队伍，三是在供应链管理、市场客户拓展方面长期积累的经验和资源，即是以创新为本，多维度多手段并举。未来我们还会积极采用更多样化的措施，比如外延式发展措施拓展业务范围和产品市场，增厚企业基础实力，围绕产业协同发掘产业链上下游整合机会。
❓ 投资者提问：
公司在全球芯片领域有哪些顶尖技术和先进专利？
💬 董秘回复：
公司的低功耗设计、智能视觉处理、NPU等技术在同类产品中具有领先优势。公司是国家知识产权优势企业，截至2025年6月30日，累计拥有境内外授权专利374项，其中部分专利曾获得专利相关奖项，比如“一种高速SPI主模式控制器”获得广东省专利奖。2025年新获的音频主动降噪等相关专利进一步扩大和夯实技术壁垒。
❓ 投资者提问：
芯片行业竞争激烈，请问贵司靠什么优势跟全球各顶尖芯片公司竞争并继续发展壮大自已？
💬 董秘回复：
一是依靠技术创新和因此而取得的创新成果和产品，二是吸引和保持一支能够持续输送创新思路和成果的优势人才队伍，三是在供应链管理、市场客户拓展方面长期积累的经验和资源，即是以创新为本，多维度多手段并举。未来我们还会积极采用更多样化的措施，比如外延式发展措施拓展业务范围和产品市场，增厚企业基础实力，围绕产业协同发掘产业链上下游整合机会。
❓ 投资者提问：
贵公司与阿里旗下平头哥有合作吗？
💬 董秘回复：
暂无直接合作。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司芯片有储存功能吗？家用安监摄像机工作过程中的数据储存也是公司芯片处理吗？
💬 董秘回复：
公司部分芯片支持存储功能。您提及的终端产品的数据存储取决于产品的具体类别，可以在端侧存储，也可以在云端实现。如果在端侧处理，可以通过公司芯片实现。
📅 2025-09-12
❓ 投资者提问：
中国是全球最大的制造业工业大国也是最大的劳动力需求大国，请问贵公司人工智对工业制造业、创造岗位及人们生活带来发展机遇？
💬 董秘回复：
您好。不确定您是否想问公司如何看待人工智能对工业制造等带来的发展机遇。如果是，这个问题涉及的面比较广，但不涉及到公司的具体业务，仅能从个人意见的角度给您参考。科技的发展总体会带来效率的提升、物资的丰富以及人民生活水平的提升。人工智能这几年在智能家居、智能制造等AI+场景应用所发挥的作用我们有目共睹，未来也必定应用更加广泛，效果更加显著。我们也看到人工智能的发展对一些传统的岗位需求带来挑战，但是也会创造更多新兴的就业机会，比如现在对于算法、大模型研究、数据标注、人工智能训练等相关岗位的需求激增，AI应用开发、智能系统运维等岗位需求也同样旺盛。
❓ 投资者提问：
贵司产品在机器人领域应用情况如何？有无进入头部机器人企业？
💬 董秘回复：
您好。有在做市场推广，但产品应用领域以定期报告为准。我们会按照监管规则做好信息披露。
📅 2025-09-02
❓ 投资者提问：
据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。 请问贵公司有没与阿里巴巴合作开发？
💬 董秘回复：
公司没有参与这颗芯片的开发。感谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司研发生产的Ai推理芯片在面对华为、寒武纪、英伟达等国内外知名大厂的推理芯片有哪些竞争力？
💬 董秘回复：
公司芯片与您对标的产品当前聚焦的市场领域和应用场景不同，因此无法直接对比。从技术特点来看，公司端侧带一定算力的芯片具有高集成度、低功耗、支持精准场景下的应用模型等特点。
❓ 投资者提问：
贵公司Ai推理芯片应用的终端产品市场占有率多少？
💬 董秘回复：
您好，带算力芯片目前应用于多个终端品类，暂未做这样的分类统计。我们会按照监管规则做好信息披露，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司今年陆续发布了好几款新产品，请问这些新产品对2025年业绩能产生积极影响吗？
💬 董秘回复：
感谢您的肯定！部分芯片产品预计能在推出当年带来收入，具体信息还请以公司的定期报告为准。
❓ 投资者提问：
公司的Ai推理芯片产品有哪些先进技术性能？功耗如何？
💬 董秘回复：
您好，公司带算力芯片的特点请参考今天同类问题的回复。功耗方面，低功耗是我们近期推出的芯片的普遍特点之一，如今年发布的低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W，芯片支持AOV（Always On Video）技术，AOV模式下整机运行功耗低于30mW(1秒1针）。
📅 2025-08-29
❓ 投资者提问：
公司公开的12nm高算力Ai芯片正在研发中，请问该芯片与英伟达H20芯片有无竞争力？什么时候能流片上市销售？
💬 董秘回复：
公司在研的12nm芯片与您提及的对标产品非用于同类型终端，无法做出对比。公司在研产品的具体上市时间还请关注公司官网信息，我们也会按照监管规则及时做好信息披露。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司除了正在研发的高性能算力芯片外，还有哪些高技术产品项目正在研发或规划开发之中？
💬 董秘回复：
您好，公司研发工作主要是围绕芯片设计和基于公司芯片的平台及解决方案开发进行。从芯片的角度，会结合市场需求持续提升算力、降低功耗、提高集成度等，以顺应端侧智能化的大趋势，提高终端用户的智能化体验。具体请参考公司年度/半年度报告中的在研项目列表。
📅 2025-08-26
❓ 投资者提问：
公司视觉摄像机产品有应用到人型机器人吗？
💬 董秘回复：
可以应用，但是目前已经导入的具体领域以定期报告及其他公开披露信息为准。公司提醒投资者注意投资风险。
❓ 投资者提问：
请问公司有哪些产品跟技术可以用到人形机器人领域？
💬 董秘回复：
公司的物联网摄像机芯片、人机交互芯片等都可以在这些领域推广，芯片中包含的ISP技术、机器学习技术等都是相关的关键技术。但具体已经导入的应用请以定期报告及其他公开披露信息为准。感谢您的关注，并提示投资者注意投资风险。
❓ 投资者提问：
公司针对下一代国产芯片设计有哪些技术革新？及战略布局规划？
💬 董秘回复：
您好，针对下一代芯片主要是通过采用更先进的工艺、芯片架构创新、先进封装、低功耗电路设计等路径实现技术创新和革新，具体细节公司会通过公开披露的专利申请文件、定期报告等披露。如果通过技术秘密的方式保护，我们在监管规则允许的范围内予以保密，待适当的时候再予以公开。关于技术布局规划，结合人工智能和物联网发展及融合的趋势，我们将持续提升算力、降低功耗、提高集成度；以及针对不同细分市场，精进相应芯片系列的差异化指标，比如针对智能视觉类不断提升ISP，丰富算法应用模型等；同时公司在开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并将其与智能化芯片协同，努力实现在端侧或边缘侧的落地；第三个维度就是通过与云端大模型做好对接，满足了更广泛、全面的智能化处理需求。
❓ 投资者提问：
公司正在研发的12nm芯片主要应用哪些领域？哪些先进技术性能？
💬 董秘回复：
您好，该芯片规划AOV的功耗达到业界先进水平，具备高算力NPU模块、黑光全彩高性能AI ISP等，旨在适用于高帧率分辨率、具备较高AI算力的物联网摄像机产品，支持多目、AI ISP、畸变校准、LCD屏显示等功能；适用于AI眼镜以及高端屏显类交互终端。
❓ 投资者提问：
请问公司有什么产品可以用于液冷服务器吗？
💬 董秘回复：
您好，公司暂没有应用涉及液冷服务器相关业务。
📅 2025-08-21
❓ 投资者提问：
董秘，你好！公司半年报显示销售收入是短板，证明市场营销平庸和保守，建议学习华为公司，加大对市场部门的改革，用能人，用狠人，出狠招，提高技术能力转化为现金流能力。
💬 董秘回复：
感谢您的宝贵建议!公司持续增强技术优势和拓展产品/市场布局，对人才的发掘和重视也会一如既往保持，尤其是市场销售人才的补充和更新。近期公司披露了员工股权激励计划(待股东大会审议通过)，覆盖关键岗位骨干，包括业务骨干，旨在进一步激发团队潜质和积极性，提高技术变现能力和效率。
❓ 投资者提问：
公司胡董事长是芯片行业的领航者，源于硅谷，公司又曾聘Ai科学家，虽然上市以来业绩未有起色，但公司重视研发投入，厚积薄发，请问公司在Ai领域芯有哪些布局？是否研发生产Ai芯片？半年报显示公司芯片可应用到机器人，是否应用到人形机器人？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从三个维度展开，云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求：（1）推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，实现端侧芯片的智能化处理能力；（2）开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地；（3）与云端大模型做好对接，满足更广泛、全面的智能化处理需求。公司是芯片设计公司，一直在推进带算力芯片的研发，并有部分类型已实现量产，但生产环节委外。关于公司芯片应用的具体领域以定期报告及其他公开披露信息为准，后续如有更新我们会及时做好信息披露。
❓ 投资者提问：
公司产品应用广泛，请问能应用到液冷服务器相关领域吗？
💬 董秘回复：
您好，公司暂没有应用涉及液冷服务器相关业务。
❓ 投资者提问：
公司无控股股东，只有董事长为实控人，请问公司会否效仿上纬新材引进战略投资者成为控股股东，更好的做大做强？
💬 董秘回复：
感谢您的建议。但公司目前暂无相关计划，如后续有重大举措，我们会依据监管规则及时履行信息披露义务。
❓ 投资者提问：
特朗普：两周内对钢铁、芯片加关税 进口半导体税率最高或达300%。 请问对公司出口业务有影响吗？
💬 董秘回复：
您好，鉴于公司产品销售穿透后销往美国的数量占比公司芯片销售总量不大，目前关税政策对公司影响有限，未来政策会否有实质性或者重大影响，待政策发生具体变化时才能评价。未来如果产生实质性影响，我们会按照监管规则及做好信息披露。感谢您的关注。
📅 2025-08-14
❓ 投资者提问：
公司半年报披露的正在投产的人机交互芯片，请问该人机交互芯片可适用哪些领域的产品应用？
💬 董秘回复：
公司人机交互芯片除了可以用在传统已经渗透的智能门禁考勤、智能门锁、楼宇可视对讲、工业显控屏等，未来还将凭借进一步强化的智能处理能力，低功耗、显示等方面的技术优势，去开拓更多样化的智能中控屏、AI玩具、甚至可支持较复杂智能处理的人机交互屏显类产品。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，你好！公司技术力量雄厚，但是半年报业绩不佳，在市场拓展方面，眼睛仅仅盯在消费电子方面，方向太窄了，建议公司需要拓展军用芯片、汽车芯片等新型市场，改变市场被动局面。
💬 董秘回复：
感谢您建议！市场拓展正是我们上市以后一直在努力的工作。由于我们研发的SoC芯片可应用的领域比较广，除了既有的市场，我们也在挖掘更多的市场机会。消费电子是一个很大的赛道，我们也只是部分涉及，还会继续深耕，比如现在推广的AI耳机、AI眼镜等智能穿戴类；同时确实还有更多的领域我们的产品可以适用，比如工业/行业应用、车规级应用、机器人等等，有些我们已经做了市场开拓的工作，但还需要一点时间对公司业绩带来显著的贡献；有些我们还在筹划中。另一方面，上市以后我们对芯片研发的投入超过以往，从去年四季度开始，这些投入陆续看到了一些新芯片流片或者上市，这些是我们持续业务拓展的支撑。
📅 2025-08-12
❓ 投资者提问：
华为将于8月12日发布AI推理领域突破性技术，或减少对HBM依赖，提升AI模型推理性能，完善国内AI生态。携手中国银联，探索AI在金融领域规模化应用，加速服务效率，共同发布AI推理最新成果。 请问公司在Ai推理领域技术上有哪些突破？
💬 董秘回复：
您好，公司带算力的芯片可以支持在端侧独立实现一定的推理能力，这些芯片内置了公司自研的NPU。此外，公司积累了多种轻量级 AI 算法模型，如语音降噪、人车非识别等；并针对边缘侧和端侧设备算力受限问题，优化模型参数与运行框架，以支持诸如智能摄像、智能家居等场景下的高效推理执行。
❓ 投资者提问：
AIOT人工智能物联网 公司有什么技木优势与发展战略？
💬 董秘回复：
公司旨在为物联网智能硬件提供核心SoC芯片和解决方案，智能硬件对于低功耗、智能处理能力、集成度等方面的要求较高。而公司已经在相关领域都积累了自己的核心技术，比如，公司拥有自研NPU，并已在多颗芯片上实现量产，公司的自研NPU还在持续迭代。关于人工智能技术相关的布局我们也从云边端多维度展开，具体可参考今天回复的其他相关问题。在低功耗方面，最近半年公司发布的多款芯片都包含了相关技术，比如低功耗蓝牙芯片AK1080系列、AOV低功耗智能视觉芯片KM01A和KM01W、低功耗锁控芯片AK1037等。与此同时，在多媒体技术相关，公司在音视频、图像图形、连接等有多年技术积累，并已经通过多颗芯片实现量产，这些技术在当前及未来结合人工智能的发展，都是端侧智能硬件向多模态、具身智能发展的重要技术基础。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司对AI应用场景有什么积极布局？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从三个维度展开，云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求：（1）推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，实现端侧芯片的智能化处理能力；（2）开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地；（3）与云端大模型做好对接，满足更广泛、全面的智能化处理需求。目前，公司带一定算力的SoC芯片产品已经上市并量产，另，基于公司SoC芯片并对接云端大模型的多款AI应用产品也已陆续上市。
