☆最新提示☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月28日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ 2.0000｜ 0.3400｜ -0.5300｜ 2.4800｜ 0.9800｜ ｜每股净资产(元) ｜ 21.6854｜ 19.3471｜ 18.5212｜ 18.8760｜ 17.1012｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 9.7800｜ 1.7600｜ -2.8100｜ 14.1100｜ 5.7800｜ ｜总股本(亿股) ｜ 2.8116｜ 2.7973｜ 2.7973｜ 2.7832｜ 2.7832｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 2.7973｜ 2.7973｜ 1.5525｜ 1.5384｜ 1.5384｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.0143｜ --｜ 1.2448｜ 1.2448｜ 1.2448｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-18 除权除息日:2025-06-19 ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为8434.9179万股(预案) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2026年一季报将于2026年04月28日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:13.57 主营收入(万元):422010.94 同比增:85.27% ｜ ｜2025-09-30每股未分利润:7.53 净利润(万元):55650.54 同比增:105.14% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ 2.0000｜ 0.3400｜ -0.5300｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ 2.4800｜ 0.9800｜ 0.4600｜ 0.0600｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 3.5400｜ 1.4500｜ 0.9800｜ 0.4200｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 3.1800｜ 2.1100｜ 1.0300｜ -0.1300｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 0.7200｜ 0.6100｜ -0.2100｜ -0.1100｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-27】近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会 全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2026于3月25日至27日在上海举办。本届展 会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专 业观众共襄盛举。 《证券日报》记者关注到，包括中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”）、拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）、华虹半导体 有限公司（以下简称“华虹公司”）、上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概 伦电子”）等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，以密集的 新品发布和前沿技术展示向世界展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。 聚焦三大核心趋势 记者关注到，SEMI（国际半导体产业协会）中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲 中提到，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻 ，原定于2030年才会达到万亿美元的“芯片时代”有望于2026年底提前到来。同时 ，2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储革命，以及先进封装等技术驱动 的产业升级。 这三大高景气赛道正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。目前科创板已集聚 128家半导体上市公司，占A股半导体公司总数的六成，覆盖设计、制造、设备、材 料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发 展格局。 其中，在AI算力环节汇聚了中科寒武纪科技股份有限公司、海光信息技术股份有限 公司、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限 公司等企业。在存储环节，深圳佰维存储科技股份有限公司受益于行业复苏业绩向 好，国内存储代工大厂长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO已获受理。先进封装 更是科创板封测和设备企业集体押注的核心技术方向。 新品密集发布 展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类 、平台化跃迁的强劲态势。 作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上重磅推出四款覆盖硅基及化合物 半导体关键工艺的新品，成为全场焦点，也进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉 积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案，持续夯实平台化发展 的基矗 拓荆科技近年来凭借在薄膜沉积领域的深厚积累，成功向先进封装领域拓展。本次 展会展出的3DIC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑 芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。 在湿法设备领域，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海” ）对产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。 华海清科股份有限公司携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在 国产化率较低的离子注入领域，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。 在量检测赛道，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）本次共 展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设 备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设 备等新产品系列。 在EDA环节，国内首家EDA上市公司——概伦电子，正式发布基于自主知识产权SMU 技术研发的P1800系列精密源测量单元，这意味着公司半导体器件特性测试业务已 构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统 的完整产品线。 在材料领域，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）携全系 列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，其高品质产品可广泛适配高性能存储芯片、 先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、 数据中心等新兴市场需求。 全产业链协同突破 随着SEMICONChina2026年度盛会顺利召开，科创板半导体企业凭借实打实的技术突 破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气与实力。 科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同 作战”、向全链条技术贯通迈进的良好态势。 在制造端，中芯国际集成电路制造有限公司、华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利 用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业前列。 在设备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、北京屹唐半导体科技股份 有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、 量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头。 在材料端，西安奕材、上海硅产业集团股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限 公司、广东华特气体股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡 脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。 并购重组激活产业动能 在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技 术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。 据统计，自“科创板八条”发布以来，截至3月26日，科创板新增披露半导体产业 并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。 本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高 端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流 平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询 阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公 司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协 同，提升盈利水平。此外，上海晶丰明源半导体股份有限公司收购易冲科技等典型 案例的交易方案设计，均充分考虑到了科技类资产估值的特殊性。 市场人士表示，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升 级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入 技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2023-04-14 ｜ 成交量(万股) ｜ 383.637 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜连续3个交易日内收盘价 ｜成交金额(万元)｜ 152330.190 ｜ ｜ ｜格涨幅较基准指数偏离值｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 累计达到30% ｜ ｜ ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 81616636.19｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 76264398.06｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 59486337.54｜ ｜摩根大通证券（中国）有限公司上海银城｜ 0.00｜ 48955342.32｜ ｜中路证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 48133938.01｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 317606358.49｜ 0.00｜ ｜机构专用 ｜ 117444829.23｜ 0.00｜ ｜机构专用 ｜ 114500493.98｜ 0.00｜ ｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 73640890.34｜ 0.00｜ ｜机构专用 ｜ 70257795.97｜ 0.00｜ ├──────┬───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动时间 ｜ 2023-04-14 ｜ 成交量(万股) ｜ 383.637 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 152330.190 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 76264398.06｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 59486337.54｜ ｜广发证券股份有限公司广州临江大道证券｜ 0.00｜ 34219705.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 32659082.22｜ ｜国泰君安证券股份有限公司北京通州新华｜ 0.00｜ 29278612.06｜ ｜西街证券营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 294101651.25｜ 0.00｜ ｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 60819332.18｜ 0.00｜ ｜机构专用 ｜ 53884604.88｜ 0.00｜ ｜中信证券股份有限公司张家港人民中路证｜ 37846290.76｜ 0.00｜ ｜券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 35706724.47｜ 0.00｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2025-12-23【类别】关联交易 【简介】2026年度，公司预计与关联方发生购买原材料,销售产品,接受劳务等日常 性关联交易，交易金额预计为129,000.00万元。20251223：股东大会通过。 【公告日期】2025-12-06【类别】关联交易 【简介】公司预计2025年与关联方中微半导体设备(上海)股份有限公司,沈阳富创 精密设备股份有限公司,盛合晶微半导体(江阴)有限公司等发生购买原材料，销售 产品等关联交易预计金额33900万元。20250121：股东大会通过。20250306：增加2 025年度日常关联交易预计额度4,000.00万元。20251031：本次新增关联交易预计 额度26,300.00万元。20251120：股东大会通过。20251206：年初至2025年11月19 日与关联人已发生的关联交易金额23,004.53万元 【公告日期】2025-12-06【类别】关联交易 【简介】公司拟以人民币81,131,720元受让景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业 （有限合伙）（以下简称“景德镇城丰”）持有的芯丰精密3,000,000元注册资本 ；拟以人民币58,131,720元受让丽水江丰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简 称“丽水股权投资”）持有的芯丰精密2,149,531元注册资本；拟以人民币35,718, 375元受让宁波裕玺企业管理有限公司（以下简称“宁波裕玺”）持有的芯丰精密1 ,320,755元注册资本；拟以人民币25,360,045元受让范体民持有的芯丰精密937,73 6元注册资本；拟以人民币17,859,174元受让郑安云持有的芯丰精密660,377元注册 资本；拟以人民币14,495,534元受让赵小辉持有的芯丰精密536,000元注册资本； 拟以人民币13,930,154元受让徐玉平持有的芯丰精密515,094元注册资本；拟以人 民币12,151,899元受让株洲江丰新材料产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称 “株洲江丰”）持有的芯丰精密449,340元注册资本；拟以人民币11,221,380元受 让边逸军持有的芯丰精密414,932元注册资本。同时，公司关联方丰泉创投拟以人 民币30,000,000受让宁波同昕信息技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“宁波同 昕”）持有的芯丰精密1,109,307元注册资本。其他非公司关联方聚源海河中小企 业发展创业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）（以下简称“中芯聚源”）、 建投华文投资有限责任公司（以下简称“建投投资”）、杭州海邦数瑞股权投资合 伙企业（有限合伙）（以下简称“海邦数瑞”）、宁波海邦星材创业投资合伙企业 （有限合伙）（以下简称“海邦星材”）、衢州海邦展优创业投资基金合伙企业（ 有限合伙）（以下简称“海邦展优”）、上海道禾拓荆芯链私募基金合伙企业（有 限合伙）（以下简称“道禾基金”）、厦门联和四期集成电路产业创业投资基金合 伙企业(有限合伙)（以下简称“联和四期”）、厦门联和三期集成电路产业股权投 资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“联和三期”）、四川省博源开物科技成果 转化创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“博源开物”）、宁波甬才股权投 资合伙企业（有限合伙）（以下简称“宁波甬才”）合计拟以人民币106,167,912 元受让宁波同昕、边逸军持有的芯丰精密3,925,761元注册资本。除前述芯丰精密 股权转让外，中芯聚源、建投投资、海邦数瑞、海邦星材、海邦展优、联和四期、 联和三期、博源开物、宁波甬才拟对芯丰精密进行增资，合计以人民币99,000,000 元认购芯丰精密新增注册资本2,928,572元，芯丰精密本次增资完成后，注册资本 将由57,891,044元增加至60,819,616元。本次增资及股权转让后，万先进直接持有 芯丰精密19.7534%的股权，同时通过担任芯丰精密员工持股平台宁波同丰企业管理 咨询合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人控制芯丰精密11.6739%的股权，基于 前述，万先进合计控制芯丰精密31.4273%的股权，万先进为芯丰精密的实际控制人 ，公司本次对芯丰精密投资不具有控制权，短期内亦无计划取得其控制权。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
