☆公司大事☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜103474.0｜18274.15｜25694.31｜ 3.54｜ 0.06｜ 0.18｜ ｜ 25 ｜ 3｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜110894.1｜18810.72｜12500.17｜ 3.66｜ 1.36｜ 0.00｜ ｜ 24 ｜ 9｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜104583.6｜17616.36｜21933.44｜ 2.30｜ 0.19｜ 0.18｜ ｜ 23 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-27】 近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会 【出处】证券日报 全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2026于3月25日至27日在上海举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众共襄盛举。 《证券日报》记者关注到，包括中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）、拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）、华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）、上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，以密集的新品发布和前沿技术展示向世界展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。 聚焦三大核心趋势 记者关注到，SEMI（国际半导体产业协会）中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中提到，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到万亿美元的“芯片时代”有望于2026年底提前到来。同时，2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储革命，以及先进封装等技术驱动的产业升级。 这三大高景气赛道正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。目前科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股半导体公司总数的六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。 其中，在AI算力环节汇聚了中科寒武纪科技股份有限公司、海光信息技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司等企业。在存储环节，深圳佰维存储科技股份有限公司受益于行业复苏业绩向好，国内存储代工大厂长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO已获受理。先进封装更是科创板封测和设备企业集体押注的核心技术方向。 新品密集发布 展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。 作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上重磅推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，成为全场焦点，也进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案，持续夯实平台化发展的基础。 拓荆科技近年来凭借在薄膜沉积领域的深厚积累，成功向先进封装领域拓展。本次展会展出的3DIC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。 在湿法设备领域，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）对产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。华海清科股份有限公司携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。 在量检测赛道，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）本次共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。 在EDA环节，国内首家EDA上市公司——概伦电子，正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元，这意味着公司半导体器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。 在材料领域，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，其高品质产品可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。 全产业链协同突破 随着SEMICONChina2026年度盛会顺利召开，科创板半导体企业凭借实打实的技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气与实力。 科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的良好态势。 在制造端，中芯国际集成电路制造有限公司、华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业前列。 在设备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、北京屹唐半导体科技股份有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头。 在材料端，西安奕材、上海硅产业集团股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、广东华特气体股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。 并购重组激活产业动能 在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。 据统计，自“科创板八条”发布以来，截至3月26日，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。 本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平。此外，上海晶丰明源半导体股份有限公司收购易冲科技等典型案例的交易方案设计，均充分考虑到了科技类资产估值的特殊性。 市场人士表示，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。 【2026-03-26】 直击SEMICON CHINA 2026现场：近40家科创板公司“秀肌肉” 展现中国半导体产业生态 【出处】证券时报网 3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON CHINA 2026在上海举办。记者获悉，包括中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。 科创板公司卡位高景气赛道 SEMI中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。同时，她指出2026年半导体产业的趋势为AI算力、存储革命以及由先进封装等技术驱动产业升级。 AI算力、存储革命和先进封装，这三大高景气赛道正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。目前，科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。 其中，AI算力环节汇聚寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份4家国产替代“主力军”；存储环节佰维存储充分受益行业复苏，国内存储代工大厂长鑫科技科创板IPO已获受理；先进封装更是科创板封测、设备企业集体押注的核心技术方向。 新品密集发布 实力“秀肌肉” 展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。 作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。 拓荆科技本次展会展出的3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。在最具竞争力的PECVD赛道，公司也推出新产品。数据显示，当前公司PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一。 在湿法设备领域，盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节，覆盖清洗设备、晶圆级先进封装设备、电镀设备等具有全球竞争力的核心品类。华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。 在国内技术“卡脖子”特征较为突出的量检测赛道，中科飞测本次共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。 EDA环节，概伦电子正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元，标志着公司半导体器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。 材料领域，西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。 全链协同突破生态构建显成效 随着SEMICON CHINA 2026的召开，科创板半导体企业以技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气。 总体看，科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的态势。在制造端，中芯国际、华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业第二、第五名，在中国内地企业中排名第一、第二；在设备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、屹唐股份、富创精密等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头，并加速开发面向先进逻辑、存储及先进封装领域的各类高端设备；在材料端，西安奕材、沪硅产业、天岳先进、华特气体等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。 尤为可喜的是，产业创新生态正在从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。比如，2025年，天岳先进实现整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底三项全球市场占有率第一，其中8英寸碳化硅衬底全球市占率更是突破50%。 并购重组提速持续激活产业动能 在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。据统计，“科创板八条”发布以来，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。 本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平。此外，晶丰明源收购易冲科技等典型案例，均体现了交易方案对科技资产定价逻辑的充分适应。 业内市场人士指出，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。 【2026-03-26】 专注先进制程设备及工艺研发 拓荆科技发布四大系列新品 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯(记者韩远飞)3月25日，拓荆科技在SEMICON China2026展会上举办“拓芯章.见未来”新品发布会，共发布ALD、PECVD、Gap-fill及3D IC四大系列新品，以技术创新持续推动国产半导体装备迭代升级。 发布会上，拓荆科技相关负责人表示，公司产品已进入全国30个城市的100条芯片生产线。公司秉承“生产一代、在研一代、预研一代”的产品策略，持续高研发投入及产品升级。2026年，拓荆科技将专注先进制程设备及工艺研发，满足客户特殊应用的需求，为客户提供适配的技术解决方案。 ALD系列新品方面，拓荆科技本次发布了两款原子层沉积新品，可满足高产能需求。PECVD方面，拓荆科技的新品可用于先进逻辑后道层低介电薄膜，并兼容逻辑≤28nm后道层间低介电薄膜，实现介质薄膜的“低”介电常数和“高”机械强度。Gap-fill方面，拓荆科技发布了一款在先进存储与先进逻辑制程中应用于图形传递修饰、刻蚀阻挡层及图形平坦化处理的设备。 3D IC系列新品方面，拓荆科技发布了涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。其中，Pleione300HS芯片对晶圆熔融键合设备兼容多种芯片尺寸和厚度，能实现自动更换拾取与键合模组，产能高于现有产品的50%。Lyra300eX新一代晶圆激光剥离设备，应用先进逻辑(BSPDN)和先进存储(VCT)背面工艺，是无金属污染、低应力、无热影响设备与工艺的完整解决方案。 此次发布会，拓荆科技还发布了一款全球首创的Volans300键合空洞修复设备，解决键合界面空洞修复难题，提高3D IC产品良率和产线稳定，体现了公司的技术引领能力。 【2026-03-26】 半导体设备“芯”品迭出，关注半导体设备ETF易方达投资机遇 【出处】证券之星 近日，半导体行业盛会SEMICON China2026于上海开幕，国产设备厂商密集发布新品，中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体的刻蚀与沉积设备；凯世通发布Hyperion先进制程大束流离子注入机；中国电科重磅发布新款离子注入机、新型检测设备等领先产品，展示中国半导体的“芯”力量。 国金证券指出，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。 中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体产业链上游核心环节，其中半导体设备行业占比达62%，前十大权重股包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技等龙头，深度受益于下游扩产。半导体设备ETF易方达(159558，联接基金A/C：021893/021894)跟踪该指数，可助力投资者布局芯片“卖铲人”高速增长机遇。 【2026-03-26】 拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕 持续产品多维度创新迭代 【出处】拓荆科技官微 2026年3月25日，SEMICON China 2026展会首日，国内半导体设备龙头企业拓荆科技（股票代码：688072），在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发布会。 发布会伊始，拓荆科技副总经理、产品事业部总经理宁建平女士登台致辞，她表示，拓荆科技专注于集成电路量产型 PECVD、ALD、Gap-fill 及 3D IC 相关研发，其产品已进入全国30个城市的100条芯片生产线。拓荆始终秉承着“生产一代、在研一代、预研一代”的产品策略，持续高研发投入及产品升级。2026年，拓荆将重点专注先进制程设备及工艺研发，满足客户特殊应用的需求，为客户提供适配的技术解决方案。 作为本次发布会的核心环节，拓荆科技各事业部总经理依次登台，详细解读了四大系列新品的技术亮点、核心优势及应用场景，让现场嘉宾全方位了解新品的产业价值。 ALD 系列新品由拓荆科技ALD事业部总经理刘武平先生讲解，经过迭代升级，本次发布了两款原子层沉积新品 VS-300T Astra-s SiN 和 PF-300T Altair TiN ,性能先进，同时满足高产能需求并具有优异的坪效比和CoO。 PECVD 事业部总经理于棚先生向现场观众介绍了 PECVD 系列新品，他表示，经过10余年的深耕，拓荆科技的PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一，实现 PECVD 工艺全覆盖。2026年，拓荆带来了 PF-300L Plus nX ,应用领域包括先进逻辑后道层低介电薄膜，并兼容逻辑≤28nm后道层间低介电薄膜，实现介质薄膜的“低”介电常数和“高”机械强度。 Gap-fill 系列产品由事业部总经理杨家岭先生讲解，本次发布的NF-300M Supra-H ACHM-VI，是一款在先进存储与先进逻辑制程中应用于图形传递修饰，刻蚀阻挡层及图形平坦化处理的设备，并拥有业界坪效比最高和成本（CoO）最低的优异表现。 3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及 HBM 相关应用。Pleione 300 HS 芯片对晶圆熔融键合设备兼容多种芯片尺寸和厚度，能实现自动更换拾取与键合模组，产能高于现有产品的50%。Lyra 300 eX 新一代晶圆激光剥离设备，应用于先进逻辑（BSPDN）和先进存储（VCT）背面工艺，是无金属污染、低应力、无热影响的设备与工艺的完整解决方案。值得注意的是，此次发布会拓荆还发布了一款全球首创的 Volans 300 键合空洞修复设备，解决键合界面空洞修复难题，提高 3D IC 产品良率和产线稳定，充分体现了公司的技术引领能力。 此次“拓芯章·见未来”2026新品发布会的圆满落幕，不仅是拓荆科技自主研发成果的一次集中展示，更是公司践行企业使命、聚焦国家重大技术创新需求的生动体现，现场嘉宾纷纷表示期待未来与拓荆科技深化合作，共同推动半导体产业发展。 【2026-03-26】 拓荆科技：3月25日持仓该股ETF资金净流出1.63亿元，3日累计净流出5966.25万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，拓荆科技3月25日ETF资金当日净流出1.63亿元，3日累计净流出5966.25万元，5日累计净流入6486.19万元，20日累计净流入1.71亿元，60日累计净流入4.45亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-16339.763日累计-5966.255日累计6486.1920日累计17062.0860日累计44510.66从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创半导体ETF华夏（588170），持仓占比为10.55%，申购资金净流出638.09万元，持仓占比第二的ETF为科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710），持仓占比为10.55%，申购资金净流出486.57万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为半导体设备ETF易方达（159558），持仓占比为7.61%，申购资金净流入561.23万元。申购资金净流出最多的ETF为科创50ETF华夏（588000），持仓占比为2.92%，申购资金净流出4068.84万元。重仓拓荆科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588170科创半导体ETF华夏10.55%-638.09588710科创半导体设备ETF华泰柏瑞10.55%-486.57588070科创成长ETF万家10.35%0.00588020科创成长ETF易方达9.98%+327.87589020科创半导体设备ETF鹏华9.92%-178.80588110科创成长ETF广发9.75%-58.55589700科创成长ETF南方9.59%0.00560780半导体设备ETF广发8.07%-221.04159582半导体ETF博时7.75%-80.29159558半导体设备ETF易方达7.61%+561.23 【2026-03-26】 拓荆科技：3月25日获融资买入1.83亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，拓荆科技3月25日获融资买入1.83亿元，该股当前融资余额10.35亿元，占流通市值的1.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-25182741543.00256943141.001034740295.002026-03-24188107154.00125001662.001108941893.002026-03-23176163563.00219334354.001045836401.002026-03-20168558217.00165869012.001089007191.002026-03-1979360299.0086906165.001086317985.00融券方面，拓荆科技3月25日融券偿还1800股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额22.09万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1301.80万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-25220938.00662814.0013018035.192026-03-244856345.100.0013082318.702026-03-23659050.00639450.008044400.002026-03-20426836.490.007975963.362026-03-190.000.007237717.52综上，拓荆科技当前两融余额10.48亿元，较昨日下滑6.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25拓荆科技-74265881.511047758330.192026-03-24拓荆科技68143410.701122024211.702026-03-23拓荆科技-43102353.361053880801.002026-03-20拓荆科技3427451.841096983154.362026-03-19拓荆科技-7799335.681093555702.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 从霍尔木兹海峡到晶圆厂，中国半导体产业的机遇与挑战 【出处】财闻 截至2026年3月25日10时48分，科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.50%，半导体设备ETF华夏(562590)上涨3.31%。热门个股方面，欧莱新材(688530.SH)上涨12.01%，天岳先进(688234.SH)上涨6.47%，新益昌(688383.SH)上涨6.02%，北方华创(002371.SZ)上涨5.09%，中微公司(688012.SH)上涨4.24%，拓荆科技(688072.SH)上涨4.29%，华海清科(688120.SH)上涨1.24%。 如果说起近期国际的头号风暴眼，那必然是霍尔木兹海峡。与之相关的任何风吹草动，都能在全球资本市场掀起惊涛骇浪。 霍尔木兹海峡之所以能牵动全球投资者的神经，根源在于它是世界能源供应的“大动脉”。作为连接波斯湾与阿拉伯海的唯一水道，它不仅是全球原油贸易的关键隘口，更是液化天然气海运的必经之路。数据显示，全球约30%的石油贸易，以及近20%的液化天然气贸易，都必须经由这条最窄处仅48公里的狭长水道，才能输往世界各地的市场。 目前来看，这场由能源断供风险引发的传导效应，正在通过两条主要路径向半导体产业链渗透。而对于日韩这些既掌握着全球先进制程命脉、又极度依赖进口能源的制造腹地而言，影响或将尤为显著。当能源安全与芯片安全在霍尔木兹海峡的波荡中第一次正面碰撞，全球半导体产业长期以来脆弱的成本平衡，正面临被打破的临界点。 1、能源咽喉与芯片命脉：电力危机的传导路径 事实上，半导体工厂是名副其实的“电老虎”。以台积电(TSM.US)为例，其公布的2024年总用电量高达274.56亿度，这一数字已占台湾地区全年总电力消耗的10%。换句话说，每十度电中，就有接近一度的电被芯片制造“吃掉”。 如此庞大的电力需求，自然对其背后的能源供应体系提出了极高要求。对于日本，上世纪两次石油危机导致其推行去“石油化”，同时地理条件限制了其发展太阳能和风能发电，再加上福岛核事故的致命一击，日本的发电结构高度依赖天然气和煤炭。类似的原因也导致韩国的发电结构中天然气和煤炭占比较高。 具体来看，2024年日本燃气与煤炭发电合计占比约61%，韩国为58%。这还不是问题的全部：这两个地区的能源供给，尤其是天然气，几乎完全仰仗进口液化天然气(LNG)，其比例普遍达到98%以上。 LNG是将天然气冷却液化而成，便于跨洋运输。作为全球重要LNG出口国之一，卡塔尔的出口量约占全球LNG贸易总量的20%。而更关键的是，卡塔尔的LNG出口几乎全部经过霍尔木兹海峡——全球最重要的能源咽喉，且没有可替代的陆上管道输送方案。 这意味着，随着霍尔木兹海峡关闭，全球五分之一的LNG供应面临中断的风险。结果不言而喻：天然气价格将迎来急剧飙升。随之而来的，是许多国家不得不重新启用甚至增加煤电，以填补电力缺口，进而又推高了全球煤炭需求。而这一切，最终会通过电价上涨，层层传导至产业的末端——半导体制造。 2、半导体材料供应链的脆弱性：断供的隐忧 除了用电以外，半导体材料也在这一轮能源危机中受到显著冲击。 石油作为半导体材料的‘化学母体’，其供应链中断将引发比氦气危机更严重的连锁反应。据SEMI及QYResearch(2025)数据显示，日本企业(信越、JSR、东京应化)垄断了全球90%以上的高端光刻胶市场，而光刻胶的核心原料(树脂、溶剂)完全依赖原油裂解产物(石脑油、苯系物)。 根据日本经济产业省(METI)贸易结构数据，日本80%以上的石脑油进口源自中东地区。一旦霍尔木兹海峡伴随着冲突升级封锁时间拉长，原料物流将物理断裂。由于晶圆厂对新材料的认证周期长达6-12个月，短期内无法切换供应商。参考2017-2019年全球氦气危机期间的价格波动幅度(涨幅超50%)，若2026年发生类似断供，预计将导致先进制程产能利用率在3个月内下降40%以上，引发全球半导体产业的‘原材料枯竭型’停摆。” 但如今氦气的供给也受到了明显冲击。卡塔尔是全球第一大氦气生产国，约占全球氦气产量的39%。然而受战火影响，卡塔尔天然气加工中断，氦气作为天然气加工的副产品，供应同样受到影响。数据显示，在卡塔尔氦气生产受扰后(3月4日)，氦气现货价格已在一周内上涨约35%–50%，并可能继续上行。 因此，以石油和氦气为代表的半导体材料，其供应链因地缘政治波动而受阻，其引发的连锁反应远超材料本身。它并非简单的成本推手，而是直接悬停在其之上的“达摩克利斯之剑”，时刻考验着全球半导体产业链在极端条件下的抗压韧性与战略储备能力。 3、格局重塑中的机遇：国内厂商的相对优势与产业跃升 对于电力紧缺和原材料成本上升的双重考验，国内企业在这场危机中具有一定的优势。在发电结构上，我国太阳能发电和风电合计占比接近50%，包含煤炭、天然气在内的火力发电占比则不到40%。与此同时，国内煤炭和天然气的自给率高。单就用电成本这一项来说，国内半导体产业未来就具有更大的优势。 不仅如此，国内能源保障亦相对安全。根据法国兴业银行的估算，即便霍尔木兹海峡这一全球石油贸易的“咽喉”被彻底封锁，我国庞大的原油战略储备依然能提供长达近300天的缓冲期。而相较之下，韩国的能源防线则显得尤为脆弱，其现有原油储备仅能支撑73天。 因此，中国晶圆厂在用电端承受的压力更小，再加上本国相对丰厚的原油储备，在与日韩的竞争中，更有希望凭借更低的成本和更稳定的供应胜出。 与此同时，中国正在成熟制程、封测领域快速崛起，2026年1月至2月中国集成电路出口额逆势飙升至433亿美元的数据，宛如风暴眼中的“定海神针”，完成了对中国芯片国际竞争力的验证。 如果未来叠加上成本优势和稳定供给，更有希望获得海外的订单转移，进一步实现产业的跃升。 虽然我们在先进制程以及高端设备制造商仍有差距，但水流方向已定。 从此，这条东方大河的潮汐律动，也将影响全球制造业的每一次呼吸。 相关产品： 科创半导体ETF华夏(588170)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。 半导体设备ETF华夏(562590)：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。 芯片ETF华夏(159995)：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。 投资者在证券交易所像买卖股票一样交易以上ETF，主要成本是券商交易佣金和基金运作费用(包括管理费0.5%/年、托管费0.1%/年，均从基金资产中扣除)，投资者在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理机构可按照不超过0.5%的标准收取佣金。 科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风险、股价波动风险。 【2026-03-25】 A股延续反弹，半导体板块领涨，半导体设备ETF易方达标的指数大涨4% 【出处】证券之星 3月25日早盘，A股延续反弹，半导体设备等算力硬件板块集体走强，截至9:58，中证半导体材料设备主题指数上涨4.0%，成份股中，江丰电子、天岳先进涨超7%，上海新阳、珂玛科技涨超6%。 消息面上，半导体行业大会SEMICON China2026今日在上海开幕，本次大会将集结5000多个展位，20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，有望成为观察行业风向、链接全球资源的重要窗口。 SEMI中国表示，展望2026年，全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增幅达26.3%，逼近万亿美元大关。 中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体产业链上游核心环节，其中半导体设备与半导体材料行业合计占比超85%，前十大权重股包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技等龙头。半导体设备ETF易方达(159558，联接基金A/C：021893/021894)紧密跟踪该指数，可助力投资者把握算力“卖铲人”机遇。 【2026-03-25】 佰维存储15亿美元锁定晶圆供应，半导体设备ETF高开涨超3% 【出处】财闻 3月25日，AI、半导体产业链全线爆发。半导体设备ETF招商（561980）高开涨超3%、截至发文涨3.38%；前五大权重股中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、寒武纪（688256.SH）、拓荆科技（688072.SH）、长川科技（300604.SZ）纷纷拉升，成份股江丰电子（300666.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、天岳先进（688234.SH）、金海通（603061.SH）等多股涨超6%。 消息面上，国产千亿存储芯片股佰维存储（688525.SH）签订15亿美元存储晶圆采购合同，以应对中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。 2026年Q1存储芯片价格飙升，短缺或持续至2027年。据韩媒援引市场研究机构Counterpoint Research的数据，2026年第一季度存储芯片价格迎来惊人涨幅。其中，服务器用64GBDDR5 RDIMM价格环比上涨150%，移动端12GBLPDDR5X上涨130%，NAND闪存整体涨幅约130%-150%。 华福证券指出，此次价格飙涨的核心动力来自AI产业的快速发展，科技企业对AI基础设施的大规模投入直接引爆了存储需求。尽管主要DRAM厂商如三星电子、SK海力士、美光、南亚科等预计2026年产量将增加约26%，NAND产量增加约24%，但供给端的实质性扩张仍需时日，短缺问题预计要到2027年下半年才有望缓解。 中泰证券也指出，在中国推动技术自给自足，下游芯片需求持续强劲的背景下，国内芯片制造商持续扩大产能，显著拉动半导体设备投资需求。 半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，前十大重仓中微公司、北方华创、北方华创、中芯国际（688981.SH）、海光信息（688041.SH）、寒武纪、沪硅产业（688126.SH）等半导体设备、材料和集成电路设计、制造业的龙头，100%聚焦芯片核心产业链；前十大集中度高超75%，有望充分受益于国产替代浪潮。 数据显示，截至3月20日，中证半导2020年、2025年至今区间累计涨幅分别为241%、67%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等主流可比半导体主题指数，凸显出更强的指数弹性和进攻性。 【2026-03-25】 半导体扩产 洁净室紧缺，亚翔集成2连板 柏诚股份触及涨停 【出处】财闻 3月25日早盘，半导体设备概念走强，洁净室方向领涨，亚翔集成（603929.SH）2连板续创历史新高，柏诚股份（601133.SH）触及涨停，华康洁净（301235.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、圣晖集成（603163.SH）、美埃科技（688376.SH）、金海通（603061.SH）涨幅靠前。 消息面上，当前，全球半导体产业正迎来“设备投资超级周期”与“存储价格暴涨”的双重变局。台积电（TSM.US）、美光科技（MU.US）等龙头大幅扩产，资本加速向HBM高带宽内存与先进制程聚集。 国信证券表示，由于海外AI算力需求的爆发式增长，而洁净室建设能力供给相对刚性，洁净室目前已成为制约全球AI产能扩张的核心瓶颈。美光科技等龙头厂商扩产需求紧迫，急切希望缩短洁净室建设工期，因此不得不加价下单以优先获得工程资源，洁净室工程“量价齐升”逻辑将得以持续强化。 2026年1月29日，三星电子存储器业务负责人金在俊在财报电话会议上表示，由于行业内洁净室空间有限，预计2026年和2027年的供应扩张将受到限制，预计供应短缺将持续存在，公司计划投资建设新的晶圆厂，提前确保洁净室的产能。 【2026-03-25】 拓荆科技：3月24日获融资买入1.88亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，拓荆科技3月24日获融资买入1.88亿元，该股当前融资余额11.09亿元，占流通市值的1.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-24188107154.00125001662.001108941893.002026-03-23176163563.00219334354.001045836401.002026-03-20168558217.00165869012.001089007191.002026-03-1979360299.0086906165.001086317985.002026-03-18130502902.0076983597.001093863853.00融券方面，拓荆科技3月24日融券偿还0股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额485.63万元，占当日流出金额的0.52%，融券余额1308.23万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-244856345.100.0013082318.702026-03-23659050.00639450.008044400.002026-03-20426836.490.007975963.362026-03-190.000.007237717.522026-03-18138080.000.007491185.20综上，拓荆科技当前两融余额11.22亿元，较昨日上升6.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24拓荆科技68143410.701122024211.702026-03-23拓荆科技-43102353.361053880801.002026-03-20拓荆科技3427451.841096983154.362026-03-19拓荆科技-7799335.681093555702.522026-03-18拓荆科技53894680.141101355038.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 券商观点|智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月24日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，宇树科技IPO获受理，出货放量可期。 报告具体内容如下： 投资要点： 本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31位。估值层面，本周机械设备PE-TTM为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：宇树科技IPO获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优势。3月20日，宇树科技科创板IPO获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64万股，计划募资42.02亿元，其中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人和11.5万台四足机器人年产能，为后续放量奠定基础。2）竞争力层面，公司核心零部件自研率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至2025年9月，四足机器人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024年扭亏、2025年扣非后净利润达6亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）中国：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。 PCB设备：中高端PCB扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB设备厂商有望受益。鹏鼎控股在高端PCB领域连续加大投入：26年3月，公司通过全资子公司庆鼎精密宣布在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；25年8月，总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI服务器、数据中心等增量需求持续加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新项目及前期AI芯片配套项目主要面向高端PCB新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI及SLP产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI终端的软板产线，海外方面泰国基地布局AI服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC产品。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-03-24】 拓荆科技：3月23日获融资买入1.76亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，拓荆科技3月23日获融资买入1.76亿元，该股当前融资余额10.46亿元，占流通市值的1.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-23176163563.00219334354.001045836401.002026-03-20168558217.00165869012.001089007191.002026-03-1979360299.0086906165.001086317985.002026-03-18130502902.0076983597.001093863853.002026-03-1790889310.00121043562.001040344546.00融券方面，拓荆科技3月23日融券偿还1827股，融券卖出1883股，按当日收盘价计算，卖出金额65.91万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额804.44万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23659050.00639450.008044400.002026-03-20426836.490.007975963.362026-03-190.000.007237717.522026-03-18138080.000.007491185.202026-03-170.000.007115812.06综上，拓荆科技当前两融余额10.54亿元，较昨日下滑3.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23拓荆科技-43102353.361053880801.002026-03-20拓荆科技3427451.841096983154.362026-03-19拓荆科技-7799335.681093555702.522026-03-18拓荆科技53894680.141101355038.202026-03-17拓荆科技-30437769.311047460358.06说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-23】 国金证券：算力再次加速的底层逻辑 长Agent驱动算力需求非线性提升 【出处】智通财经 国金证券发布研报称，计算机行业AI交互正从单次问答转向自主长时运行Agent，OpenClaw等开源项目爆火印证此趋势。Agent任务Token消耗达传统对话4至15倍， 长Agent驱动算力需求非线性提升， 杰文斯悖论进一步放大效应，推动内存带宽与算力密度持续扩张。 国金证券主要观点如下： 计算需求范式跃迁：从Prompt到长Agent 1）人工智能的交互范式正在经历根本性转变，AI系统已从单次问答工具演进为能够推理、规划、持续运行的自主Agent，趋势已获明确印证：OpenRouter平台数据显示多步骤推理和链式工具调用正在快速取代传统单轮交互。开源Agent框架OpenClaw发布仅四个多月便以超过24.8万GitHub星标登顶全球开源项目榜首，标志着长运行Agent从实验阶段全面进入生产部署。2)Agent任务对Token的消耗已远超传统问答场景：Anthropic实测数据显示，单Agent消耗约为对话模式的4倍，多Agent系统则高达15倍。NVIDIA在其2026年1月技术博客中亦明确指出，下一代AI工厂必须具备处理数十万输入Token的能力，以支撑Agentic推理所需的长上下文。范式跃迁已经发生，算力需求的新增长逻辑形成。 长Agent驱动算力需求非线性提升 长Agent对算力需求的拉动有几个核心原因：1）技术机制：首先大模型自注意力机制的计算成本与上下文长度呈二次方增长，其次推理Decode阶段天然受制于内存带宽，随着KVCache随上下文线性膨胀，GPU利用率持续下降，吞吐瓶颈日益突出，主流厂商的定价结构就是物理成本的体现：谷歌Gemini 3.1 Pro和阿里云Qwen均采用按上下文长度分档的阶梯定价。2）多Agent协作架构的兴起引入了额外的通信开销维度。Gartner数据显示，2024年Q1至2025年Q2企业对多Agent系统的询盘量暴增1445%；而Google DeepMind研究指出，并行Agent之间的全局上下文压缩传递会产生不可避免的"协调税"，通信成本随Agent数量非线性扩大。3）杰文斯悖论进一步放大了上述效应，微软CEO纳德拉预判，模型推理效率的提升带来成本下降反而刺激使用量以更快速度增长。综合分析，该行认为Agent运行时长的增加是技术趋势的必然，在可见的未来，对内存带宽、互联吞吐与智能计算密度的需求，将持续以非线性速率扩张。 投资建议相关标的： 海外算力/存储：中际旭创、东山精密、胜宏科技、天孚通信、新易盛、工业富联、兆易创新、大普微、源杰科技、景旺电子、英维克等；Lumentum、闪迪、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 国内算力：寒武纪、东阳光、海光信息、协创数据、豫能控股、华丰科技、亿田智能、星环科技、网宿科技、首都在线、神州数码、百度集团、大位科技、润建股份、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、浪潮信息、东山精密、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。 CPU：海光信息、中科曙光、澜起科技、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。 AI应用：1）超级入口：腾讯控股、Minimax、智谱、阿里巴巴、科大讯飞。2）星环科技、德才股份、美年健康、中控技术、卓易信息、昆仑万维等AIINFRA&高增长&高壁垒。其他：空天时代、具身智能等。 风险提示 行业竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；特定行业下游资本开支周期性波动的风险。 【2026-03-23】 拓荆科技：3月20日持仓该股ETF资金净流入3409.73万元，3日累计净流入1315.42万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，拓荆科技3月20日ETF资金当日净流入3409.73万元，3日累计净流入1315.42万元，5日累计净流入2467.96万元，20日累计净流入7802.57万元，60日累计净流入6.28亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日3409.733日累计1315.425日累计2467.9620日累计7802.5760日累计62807.75从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创成长ETF万家（588070），持仓占比为9.62%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创半导体ETF（588170），持仓占比为9.61%，申购资金净流入153.38万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为2.63%，申购资金净流入2050.98万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF嘉实（588200），持仓占比为2.88%，申购资金净流出644.96万元。重仓拓荆科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588070科创成长ETF万家9.62%0.00588170科创半导体ETF9.61%+153.38588710科创半导体设备ETF华泰柏瑞9.60%-158.55588020科创成长ETF易方达9.31%-189.87588110科创成长ETF广发9.11%-54.27589020科创半导体设备ETF鹏华9.02%-46.57589700科创成长ETF南方8.95%0.00560780半导体设备ETF广发7.26%-53.08159582半导体ETF博时7.01%0.00159558半导体设备ETF易方达6.85%-53.30 【2026-03-21】 拓荆科技：3月20日获融资买入1.69亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，拓荆科技3月20日获融资买入1.69亿元，该股当前融资余额10.89亿元，占流通市值的1.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-20168558217.00165869012.001089007191.002026-03-1979360299.0086906165.001086317985.002026-03-18130502902.0076983597.001093863853.002026-03-1790889310.00121043562.001040344546.002026-03-16152117995.00119266115.001070498799.00融券方面，拓荆科技3月20日融券偿还0股，融券卖出1227股，按当日收盘价计算，卖出金额42.68万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额797.60万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20426836.490.007975963.362026-03-190.000.007237717.522026-03-18138080.000.007491185.202026-03-170.000.007115812.062026-03-160.00625266.007399328.37综上，拓荆科技当前两融余额10.97亿元，较昨日上升0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20拓荆科技3427451.841096983154.362026-03-19拓荆科技-7799335.681093555702.522026-03-18拓荆科技53894680.141101355038.202026-03-17拓荆科技-30437769.311047460358.062026-03-16拓荆科技32419505.351077898127.37说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-20】 PCB设备市场规模持续增长，半导体设备ETF华夏涨1.20% 【出处】证券之星 3月20日，三大股指午后涨跌不一，其中半导体设备板块持续拉升。截至下午13:30，半导体设备ETF华夏(562590)涨1.20%。相关成分股中，拓荆科技涨7.29%、中科飞测涨2.61%、北方华创涨2.53%，中微公司、长川科技、华海清科等小幅跟涨。(以上所列股票仅为指数成份股，无特定推荐之意) 消息面上，AI浪潮带动算力需求爆发，其中PCB设备市场规模持续增长。根据Prismark的数据，2024年全球PCB专用设备市场规模为70.85亿美元，预计到2029年有望达到107.65亿美元，对应年复合增长率为8.73%。分地区来看，中国为全球PCB专用设备主要市场且连续多年市场占比超50%，行业呈现“海外占领高端、国内加速追赶”态势 大同证券表示，近年来，全球半导体产业链的供应链安全风险持续凸显，部分国家对先进半导体设备的出口管制措施，对国内相关产业的稳定运行构成挑战。在此背景下，国内半导体产业链正加速从单一环节的技术突破，转向设备、材料、制造、封装等环节的协同发展。同时，国内庞大的终端应用市场，为国产芯片提供了商业化验证和迭代的土壤。长期来看，本土供应链的完善与自主化程度的提升，是保障产业韧性的重要方向。 【2026-03-20】 拓荆科技涨超7%，科创半导体ETF(588170)重仓股中该股票占比为10.08% 【出处】本站7x24快讯 拓荆科技涨幅扩大至7.82%，科创半导体ETF(588170)重仓股中该股票占比为10.08%，当前涨幅为1.81%，成交额5.24亿元，较昨日此时放量45.31%，近1月份额增加5.7亿份。 【2026-03-20】 晶圆代工涨价潮蔓延，半导体设备ETF广发涨1.25% 【出处】财闻 截至3月20日10点30分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.84%，创业板指涨2.34%。光伏设备、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF广发（560780）涨1.25%，成分股上海新阳（300236.SZ）涨超5%，华峰测控（688200.SH）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）、神工股份（688233.SH）、华海清科（688120.SH）、长川科技（300604.SZ）、中船特气（688146.SH）、北方华创（002371.SZ）、京仪装备（688652.SH）等上涨。 消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链正迎来新一轮涨价潮。据媒体报道，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成。此举被视为“芯片通胀”从上游原材料向中游制造加速传导的信号。思特威、希荻微等芯片设计厂商已于3月起上调产品价格，反映全产业链产能紧张格局深化。 SK海力士称内存芯片短缺问题或将持续到2030年，整个行业目前芯片制造所需的基础晶圆供应比需求落后20%以上。全球最大的MLCC供应商也计划启动全面涨价，涨幅最高或达35%； 与此同时，国产替代正从“可用”迈入“好用”阶段。工信部数据显示，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。外部供应链不确定性增强，正倒逼国内晶圆厂加速设备采购向内转移。继华虹之后，国内先进制程产能建设正从“单点突破”走向“多点开花”，为上游设备商打开更广阔的订单空间。 大同证券表示，近年来，全球半导体产业链的供应链安全风险持续凸显，部分国家对先进半导体设备的出口管制措施，对国内相关产业的稳定运行构成挑战。在此背景下，国内半导体产业链正加速从单一环节的技术突破，转向设备、材料、制造、封装等环节的协同发展。同时，国内庞大的终端应用市场，为国产芯片提供了商业化验证和迭代的土壤。长期来看，本土供应链的完善与自主化程度的提升，是保障产业韧性的重要方向。 【2026-03-20】 光刻胶国产化突破，半导体ETF博时涨1.17% 【出处】财闻 截至3月20日10点35分，上证指数跌0.19%，深证成指涨1.07%，创业板指涨2.77%。光伏设备、F5G概念、电池等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体ETF博时（159582）涨1.17%，成分股拓荆科技（688072.SH）涨超5%，上海新阳（300236.SZ）、华峰测控（688200.SH）、中科飞测（688361.SH）、长川科技（300604.SZ）、华海清科（688120.SH）、神工股份（688233.SH）、京仪装备（688652.SH）、北方华创（002371.SZ）、芯源微（688037.SH）等上涨。 消息面上，鼎龙股份控股子公司投资建设的年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目已于近期顺利投产。该项目为国内首条覆盖“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了核心树脂、特殊单体、光致产酸剂等关键原材料的自主供应，解决了高端光刻胶供应链安全瓶颈。 国盛证券表示，随着AI算力持续扩张，TIM有望成为液冷产业链中兼具高频耗材属性与技术升级弹性的关键环节。建议重点关注具备金属TIM技术储备的头部企业如霍尼韦尔（材料龙头）、3M（可靠性TIM）、国内公司如科创新源（高分子材料平台）等。 银河证券指出，政策加持下半导体设备战略定位提升，同时海外云厂商资本开支持续攀升，谷歌、微软等头部厂商2026年资本开支预期超6000亿美元，为半导体设备需求提供强支撑，推动设备厂商从库存周期逻辑转向产能前置逻辑。 【2026-03-20】 AI浪潮带动算力需求爆发，半导体设备ETF易方达涨1.18% 【出处】财闻 截至3月20日10点30分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.84%，创业板指涨2.36%。光伏设备、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.18%，成分股上海新阳（300236.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、华峰测控（688200.SH）、中科飞测（688361.SH）、神工股份（688233.SH）、华海清科（688120.SH）、长川科技（300604.SZ）、中船特气（688146.SH）、北方华创（002371.SZ）、芯源微（688037.SH）等上涨。 AI浪潮带动算力需求爆发，高带宽内存需求激增，推动半导体设备板块上扬。广发证券表示，行业周期展望更趋积极。根据GTC期间Reuters对SK集团董事长崔泰源的采访，崔泰源表示，受AI需求持续拉动，预计存储短缺将持续到2030年，缺口可能超过20%，强化对存储供给持续紧平衡的判断。 渤海证券表示，根据Prismark的数据，2024年全球PCB专用设备市场规模为70.85亿美元，预计到2029年有望达到107.65亿美元，对应年复合增长率为8.73%。分地区来看，中国为全球PCB专用设备主要市场且连续多年市场占比超50%。PCB生产工序复杂，涉及设备种类较多，我们建议关注钻孔、曝光、电镀、检测等核心环节。1.钻孔设备：2024年全球PCB钻孔设备市场规模约为14.70亿美元，占PCB专用设备市场规模比例超20%，行业呈现“海外占领高端、国内加速追赶”态势。从技术路线上看，激光钻孔与机械钻孔适用场景互补，并不存在明显替代关系，未来随着PCB向高层数、高密度发展，激光钻孔需求有望进一步提升。2.曝光设备：2024年全球PCB曝光设备市场规模约为12.04亿美元，全球PCB曝光设备市场高度集中，高端市场被以色列Orbotech、日本ORC等企业主导，国内企业如芯碁微装、大族数控、天准科技等正加速追赶，中低端已实现国产替代，高端长期自主可控逻辑明确。3.电镀设备：PCB行业发展初期，大多数PCB电镀是由龙门式电镀设备等传统电镀设备完成，随着PCB在功能、材料和生产技术上的不断改进，传统设备在电镀均匀性、均镀能力和其他性能指标方面无法满足PCB生产要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。预计全球PCB电镀设备市场规模稳步增长，到2029年有望达到8.11亿美元。4.检测设备：PCB生产中涉及多个环节检测工序，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升。2024年全球PCB检测设备市场规模约为10.63亿美元，同比增长14.42%，预计到2029年市场规模有望增至16.72亿美元，对应年复合增长率为9.48%。 半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。 【2026-03-20】 拓荆科技：3月19日获融资买入7936.03万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，拓荆科技3月19日获融资买入7936.03万元，该股当前融资余额10.86亿元，占流通市值的1.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1979360299.0086906165.001086317985.002026-03-18130502902.0076983597.001093863853.002026-03-1790889310.00121043562.001040344546.002026-03-16152117995.00119266115.001070498799.002026-03-13122225690.00113373063.001037646921.00融券方面，拓荆科技3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额723.77万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.007237717.522026-03-18138080.000.007491185.202026-03-170.000.007115812.062026-03-160.00625266.007399328.372026-03-13610236.001313363.487831701.02综上，拓荆科技当前两融余额10.94亿元，较昨日下滑0.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19拓荆科技-7799335.681093555702.522026-03-18拓荆科技53894680.141101355038.202026-03-17拓荆科技-30437769.311047460358.062026-03-16拓荆科技32419505.351077898127.372026-03-13拓荆科技8086812.771045478622.02说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 拓荆科技：3月18日持仓该股ETF资金净流出1.11亿元，3日累计净流出9984.49万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，拓荆科技3月18日ETF资金当日净流出1.11亿元，3日累计净流出9984.49万元，5日累计净流出688.58万元，20日累计净流出6746.17万元，60日累计净流入5.15亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日-11137.033日累计-9984.495日累计-688.5820日累计-6746.1760日累计51461.47从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创成长ETF万家（588070），持仓占比为9.77%，申购资金净流入0.00万元，持仓占比第二的ETF为科创半导体ETF（588170），持仓占比为9.53%，申购资金净流出281.53万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创芯片ETF富国（588810），持仓占比为2.58%，申购资金净流入68.26万元。申购资金净流出最多的ETF为半导体设备ETF（159516），持仓占比为6.01%，申购资金净流出3143.42万元。重仓拓荆科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588070科创成长ETF万家9.77%0.00588170科创半导体ETF9.53%-281.53588710科创半导体设备ETF华泰柏瑞9.53%-129.48588020科创成长ETF易方达9.47%-76.73588110科创成长ETF9.26%+54.80589700科创成长ETF南方9.10%0.00589020科创半导体设备ETF鹏华8.95%-23.76560780半导体设备ETF广发7.27%-424.31159582半导体ETF博时7.00%-24.86159558半导体设备ETF易方达6.85%-315.82 【2026-03-19】 拓荆科技：3月18日获融资买入1.31亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，拓荆科技3月18日获融资买入1.31亿元，该股当前融资余额10.94亿元，占流通市值的1.12%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18130502902.0076983597.001093863853.002026-03-1790889310.00121043562.001040344546.002026-03-16152117995.00119266115.001070498799.002026-03-13122225690.00113373063.001037646921.002026-03-12128763344.00138766325.001028794295.00融券方面，拓荆科技3月18日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额13.81万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额749.12万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18138080.000.007491185.202026-03-170.000.007115812.062026-03-160.00625266.007399328.372026-03-13610236.001313363.487831701.022026-03-120.000.008597514.25综上，拓荆科技当前两融余额11.01亿元，较昨日上升5.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18拓荆科技53894680.141101355038.202026-03-17拓荆科技-30437769.311047460358.062026-03-16拓荆科技32419505.351077898127.372026-03-13拓荆科技8086812.771045478622.022026-03-12拓荆科技-10455879.251037391809.25说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-18】 制药巨头疯抢芯片，半导体设备ETF易方达涨1.43% 【出处】财闻 截至3月18日10点16分，上证指数跌0.23%，深证成指涨0.07%，创业板指涨0.69%。通信服务、F5G概念、国家大基金持股等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.43%，成分股联动科技（301369.SZ）涨超10%，华海诚科（688535.SH）涨超5%，雅克科技（002409.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、神工股份（688233.SH）、长川科技（300604.SZ）、金海通（603061.SH）、拓荆科技（688072.SH）、矽电股份（301629.SZ）、华海清科（688120.SH）等上涨。 消息面上，AI浪潮带动算力需求爆发，高带宽内存需求激增，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期，DRAM与NAND闪存价格持续飙升，三星、美光等巨头将超80%先进产能转向HBM等AI服务器专用内存，导致消费级市场供给收缩。半导体设备作为晶圆制造扩张的基石，直接受益于下游存储芯片等领域的扩产需求。 东吴证券表示，PCB确定性与重要性渐进提高，市场空间将持续扩容。近期沪电股份公布三个投资规划（昆山2个，常州1个），总规划约100亿，鹏鼎控股也在泰国工厂追加43亿投资。另外胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%，从报表端可追踪PCBCAPEX斜率向上，看好设备端投资。 此外，制药巨头开始疯抢芯片。当地时间3月16日，瑞士制药巨头罗氏宣布，已经在美国和欧洲等多地部署了2176个英伟达AI计算芯片，如此大规模算力的部署超过了本月早些时候礼来AI工厂的算力规模。 兴业证券指出，2026年存储行业难以形成规模化有效供给，国内存储芯片设计、存储模组厂商均有望受益。 半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。 【2026-03-18】 AI芯片需求强劲，科创芯片ETF易方达涨1.14% 【出处】财闻 截至3月18日10点15分，上证指数跌0.27%，深证成指涨0.00%，创业板指涨0.65%。通信服务、F5G概念、国家大基金持股等板块涨幅居前。 ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨1.14%，成分股佰维存储（688525.SH）涨超10%，联芸科技（688449.SH）、复旦微电（688385.SH）、聚辰股份（688123.SH）涨超5%，澜起科技（688008.SH）、源杰科技（688498.SH）、成都华微（688709.SH）、华海清科（688120.SH）、安集科技（688019.SH）、拓荆科技（688072.SH）等上涨。 消息面上，英伟达在GTC 2026大会上给出2025-2027年数据中心收入超1万亿美元的指引，华泰证券认为这有望提振产业链对2027年行业增速的信心。该指引与鸿海关于AI服务器机柜出货量增长的展望相互印证，支撑了核心半导体制造与服务器组装环节的增长前景。此外，Groq LPU的整合速度超预期，其低延迟特性旨在满足Agent AI等交互性应用需求，并继续由三星电子代工，关注对三星代工业务的拉动作用。同时，OpenClaw热度超预期，其企业级Agent AI解决方案除了拉动数据中心推理芯片需求，也对端侧算力提出新需求，有望刺激Mac Mini、AI PC等端侧设备销量。 中信证券研报称，预计2026年算力发展具备高确定性，超节点技术迎来拐点性机遇，大厂Capex验证需求逻辑，叠加国产算力厂商竞争力提升，看好国产算力芯片及国产系统级厂商投资机遇。 申万宏源证券指出，我国半导体市场规模持续扩大，2026年1月销售额达228.2亿美元创历史新高，半导体材料国产化率也在不断提升，自主可控是长期趋势。电子材料领域主打细分赛道国产替代，重点关注验证、供货进展。例如，羟胺水溶液作为芯片清洗液用于成熟制程，随着产能向中国大陆转移，有望推动其国产化；电子级硅烷气、光刻胶单体、Low-α射线球形氧化铝等材料亦服务于半导体产业链。 科创芯片ETF易方达（589130）一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。 【2026-03-18】 触底反弹！高“设备”含量的科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏双双翻红 【出处】证券之星 截至2026年3月18日09:39，科创半导体ETF(588170)上涨0.12%，半导体设备ETF华夏(562590)上涨0.97%。 热门个股方面，耐科装备上涨2.14%，神工股份上涨1.99%，华海诚科上涨1.55%，拓荆科技上涨1.34%，中巨芯上涨1.27%。 流动性方面，科创半导体ETF盘中换手0.66%，成交5519.97万元；半导体设备ETF华夏盘中换手0.33%，成交874.06万元。 规模方面，科创半导体ETF近3月规模增长46.66亿元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏近2周规模增长2389.41万元，实现显著增长。 资金流入方面，科创半导体ETF近5天获得连续资金净流入，最高单日获得6033.73万元净流入，合计”吸金”1.63亿元，日均净流入达3251.50万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出357.94万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”5307.33万元，日均净流入达1061.47万元。 消息面上，美东时间3月16日周一，黄仁勋在英伟达年度开发者大会GTC上表示，英伟达预计，旗下新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底累计将创造至少1万亿美元收入。这一数字远超黄仁勋去年10月给出的5000亿美元销售预测，再次凸显AI基础设施投资浪潮仍在快速扩张。 华泰证券认为英伟达强调对Groq的整合计划代表了后续对LPU这一推理产品的重视，未来围绕LPU的相关算力配套产业链或受益，其中我们看好LPU机柜形式下的铜缆及液冷需求上行。 相关ETF：科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。 【2026-03-18】 拓荆科技：3月17日持仓该股ETF资金净流入2457.57万元，3日累计净流入3640.35万元 【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究 据本站iFind，拓荆科技3月17日ETF资金当日净流入2457.57万元，3日累计净流入3640.35万元，5日累计净流入2.18亿元，20日累计净流出1481.97万元，60日累计净流入6.53亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日2457.573日累计3640.355日累计21804.420日累计-1481.9760日累计65328.12从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创成长ETF万家（588070），持仓占比为9.82%，申购资金净流入33.36万元，持仓占比第二的ETF为科创半导体ETF（588170），持仓占比为9.61%，申购资金净流入279.26万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为半导体ETF（512480），持仓占比为2.21%，申购资金净流入514.46万元。申购资金净流出最多的ETF为半导体设备ETF（159516），持仓占比为6.07%，申购资金净流出1084.54万元。重仓拓荆科技的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588070科创成长ETF万家9.82%+33.36588170科创半导体ETF9.61%+279.26588710科创半导体设备ETF9.61%+256.72588020科创成长ETF易方达9.52%+150.40588110科创成长ETF9.30%-53.69589700科创成长ETF南方9.15%0.00589020科创半导体设备ETF鹏华9.03%+47.15560780半导体设备ETF广发7.34%+283.30159582半导体ETF博时7.10%0.00159558半导体设备ETF易方达6.92%+40.63 【2026-03-18】 拓荆科技：3月17日获融资买入9088.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，拓荆科技3月17日获融资买入9088.93万元，该股当前融资余额10.40亿元，占流通市值的1.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1790889310.00121043562.001040344546.002026-03-16152117995.00119266115.001070498799.002026-03-13122225690.00113373063.001037646921.002026-03-12128763344.00138766325.001028794295.002026-03-11140236373.00103438536.001038797276.00融券方面，拓荆科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额711.58万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.007115812.062026-03-160.00625266.007399328.372026-03-13610236.001313363.487831701.022026-03-120.000.008597514.252026-03-110.000.009050412.50综上，拓荆科技当前两融余额10.47亿元，较昨日下滑2.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17拓荆科技-30437769.311047460358.062026-03-16拓荆科技32419505.351077898127.372026-03-13拓荆科技8086812.771045478622.022026-03-12拓荆科技-10455879.251037391809.252026-03-11拓荆科技36600717.751047847688.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 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