最新提示

☆最新提示☆ ◇688478 晶升股份 更新日期:2025-12-17◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      | -0.0800| -0.0500| -0.0200|  0.3900|  0.4000|
|每股净资产(元)    | 11.0958| 11.0962| 11.3700| 11.3895| 11.3758|
|净资产收益率(%)  | -0.7200| -0.4700| -0.1600|  3.4100|  3.4300|
|总股本(亿股)      |  1.3837|  1.3837|  1.3837|  1.3837|  1.3837|
|实际流通A股(亿股) |  1.0341|  1.0341|  1.0203|  1.0203|  1.0203|
|限售流通A股(亿股) |  0.3496|  0.3496|  0.3634|  0.3634|  0.3634|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-06-18 除权除息日:2025-06-19       |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2025年(预案)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★限售股上市(2026-04-24): 3495.6630万股                             |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:9.48 主营收入(万元):19149.89 同比减:-41.13%  |
|2025-09-30每股未分利润:0.74 净利润(万元):-1126.07 同比减:-120.71%   |
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近五年每股收益对比:
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|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
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|2025        |          --|     -0.0800|     -0.0500|     -0.0200|
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|2024        |      0.3900|      0.4000|      0.2500|      0.1100|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.5600|      0.3529|      0.1308|      0.0235|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.3328|      0.1797|      0.0262|     -0.0113|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.4847|      0.3394|          --|          --|
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【2.最新报道】
【2025-12-16】第八届半导体大硅片论坛将于12月25日在南京举办 
上证报中国证券网讯(记者孙忠)在人工智能爆发以及AI-HPC、GPU与HBM等因素带动
下,大硅片需求开始回暖,自2025年起半导体硅片行业已进入复苏通道。2025年上
半年,全球半导体硅片出货面积同比增长6.51%。
由亚化咨询主办的第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25日至26日在江苏南京
举办。
根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》,全球大硅片需求有望在2025年
恢复同比正增长趋势,2026年将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中,全
球5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)仍然占据主导地位
,国内厂商如沪硅、金瑞泓、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环等企业正
奋起直追。国内对硅片需求持续增长,尤其是300mm的大尺寸硅片,契合大规模生
产和高性能计算需求,在新兴应用场景中增长尤为明显。相关企业正加大投资力度
,提升技术水平,以满足市场需求和竞争需要。
 SEMI认为,2025年晶圆出货量增长率为5.1%,2026年为5.4%,预计2027年将出现
下滑或保持相对平稳,2028年则将再次稳步上升。
 AI快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间?300mm高均匀性单晶
拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术与项目将如何突破?
是目前行业普遍关注的焦点问题。
来自沪硅产业、上海合晶、晶升股份、立昂微、中欣晶圆、国际半导体产业协会(S
EMI)、超硅、中国电科十三所控股的河北普兴等单位的专家将齐聚南京,共同探讨
全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势
,制造技术与关键材料、设备的最新进展与展望。

【3.最新异动】
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|  异动时间  |      2023-06-01      | 成交量(万股) |   1180.383   |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |   有价格涨跌幅限制   |成交金额(万元)|  66095.937   |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|华泰证券股份有限公司总部            |          0.00|   29727197.72|
|海通证券股份有限公司北京阜外大街证券|          0.00|   18539308.49|
|营业部                              |              |              |
|中信证券股份有限公司上海分公司      |          0.00|   16014870.37|
|中国国际金融股份有限公司北京建国门外|          0.00|   13558466.06|
|大街证券营业部                      |              |              |
|中国国际金融股份有限公司上海分公司  |          0.00|   11965651.90|
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|华泰证券股份有限公司总部            |   35608406.57|          0.00|
|东方证券股份有限公司上海浦东新区银城|   29094891.90|          0.00|
|中路证券营业部                      |              |              |
|东方证券股份有限公司上海浦东新区源深|   25543463.63|          0.00|
|路证券营业部                        |              |              |
|中信证券股份有限公司北京紫竹院路证券|   24625113.73|          0.00|
|营业部                              |              |              |
|东方证券股份有限公司无锡新生路证券营|   24026724.26|          0.00|
|业部                                |              |              |
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2025-09-09【类别】关联交易
【简介】南京晶升装备股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及
支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司(以下简称“北京为准”或“
标的公司”)的控股权,同时拟募集配套资金(以下简称“本次交易”)。本次交
易前,交易对方与上市公司不存在关联关系。本次交易完成后,交易对方葛思静及
其控制的主体预计合计持有上市公司5%以上股份,构成上市公司的潜在关联方。因
此,本次交易预计构成关联交易。
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