☆公司大事☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜25305.24｜ 797.25｜ 507.33｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 25 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜25015.32｜ 300.87｜ 317.29｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜25031.75｜ 678.53｜ 712.76｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-26】 晶升股份：3月25日获融资买入797.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月25日获融资买入797.25万元，该股当前融资余额2.53亿元，占流通市值的8.19%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-257972456.005073251.00253052446.002026-03-243008682.003172907.00250153241.002026-03-236785315.007127592.00250317466.002026-03-205894669.004540618.00250659742.002026-03-199074780.003427504.00249305690.00融券方面，晶升股份3月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-250.000.000.002026-03-240.000.000.002026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.53亿元，较昨日上升1.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25晶升股份2899205.00253052446.002026-03-24晶升股份-164225.00250153241.002026-03-23晶升股份-342276.00250317466.002026-03-20晶升股份1354052.00250659742.002026-03-19晶升股份5647276.00249305690.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 晶升股份：3月24日获融资买入300.87万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月24日获融资买入300.87万元，该股当前融资余额2.50亿元，占流通市值的8.14%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-243008682.003172907.00250153241.002026-03-236785315.007127592.00250317466.002026-03-205894669.004540618.00250659742.002026-03-199074780.003427504.00249305690.002026-03-1810371442.004797598.00243658414.00融券方面，晶升股份3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.000.000.002026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.50亿元，较昨日下滑0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24晶升股份-164225.00250153241.002026-03-23晶升股份-342276.00250317466.002026-03-20晶升股份1354052.00250659742.002026-03-19晶升股份5647276.00249305690.002026-03-18晶升股份5573844.00243658414.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 行业景气度持续回升，半导体设备ETF招商涨1.05% 【出处】财闻 截至3月24日10点46分，上证指数涨0.99%，深证成指涨0.54%，创业板指跌0.19%。环保设备、医疗服务、CRO概念等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF招商(561980)涨1.05%，成分股富创精密(688409.SH)、长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH)、金海通(603061.SH)、寒武纪(688256.SH)、盛美上海(688082.SH)、珂玛科技(301611.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、晶升股份(688478.SH)、安集科技(688019.SH)等上涨。 消息面上，半导体设备行业景气度持续回升成为机构调研的重要关注点。光力科技股份有限公司相关负责人表示，2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。盛美半导体设备股份有限公司亦对行业前景保持乐观，表示未来2年至3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期。 东海证券表示，英伟达(NVDA.US)GTC2026召开，展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台VeraRubin，涵盖推理芯片Groq3LPU；同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元。阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长，AIAgent进入大规模落地阶段。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。 华鑫证券指出，2026年美国光纤通讯博览会及研讨会(OFC2026)期间，XPOMSA、OpenCPXMSA、SDM4MCFMSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多个多源协议组织相继宣布成立，聚焦超大规模AI数据中心的互连需求。其中，XPOMSA由交换机巨头Arista牵头，定义一种全新的液冷可插拔光模块形态，提供业界最高12.8Tbps容量，支持64路高速电通道，密度创纪录，可大幅节省机房空间，同时保留可插拔特性与开放生态。目前已有60多家企业参与，包括20多家主流光模块供应商。其他MSA也通过对互连技术的不断创新升级，为AI数据中心提供坚实的网络底座。 【2026-03-24】 晶升股份：3月23日获融资买入678.53万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月23日获融资买入678.53万元，该股当前融资余额2.50亿元，占流通市值的8.37%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-236785315.007127592.00250317466.002026-03-205894669.004540618.00250659742.002026-03-199074780.003427504.00249305690.002026-03-1810371442.004797598.00243658414.002026-03-178162723.006432443.00238084570.00融券方面，晶升股份3月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.000.000.002026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.50亿元，较昨日下滑0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23晶升股份-342276.00250317466.002026-03-20晶升股份1354052.00250659742.002026-03-19晶升股份5647276.00249305690.002026-03-18晶升股份5573844.00243658414.002026-03-17晶升股份1730279.00238084570.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-21】 晶升股份：3月20日获融资买入589.47万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月20日获融资买入589.47万元，该股当前融资余额2.51亿元，占流通市值的7.81%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-205894669.004540618.00250659742.002026-03-199074780.003427504.00249305690.002026-03-1810371442.004797598.00243658414.002026-03-178162723.006432443.00238084570.002026-03-1615410457.004952783.00236354291.00融券方面，晶升股份3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.000.002026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.51亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20晶升股份1354052.00250659742.002026-03-19晶升股份5647276.00249305690.002026-03-18晶升股份5573844.00243658414.002026-03-17晶升股份1730279.00238084570.002026-03-16晶升股份10457674.00236354291.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-20】 晶升股份：3月19日获融资买入907.48万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月19日获融资买入907.48万元，该股当前融资余额2.49亿元，占流通市值的7.51%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-199074780.003427504.00249305690.002026-03-1810371442.004797598.00243658414.002026-03-178162723.006432443.00238084570.002026-03-1615410457.004952783.00236354291.002026-03-136407286.003493994.00225896617.00融券方面，晶升股份3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.000.002026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.49亿元，较昨日上升2.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19晶升股份5647276.00249305690.002026-03-18晶升股份5573844.00243658414.002026-03-17晶升股份1730279.00238084570.002026-03-16晶升股份10457674.00236354291.002026-03-13晶升股份2913292.00225896617.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 晶升股份：3月18日获融资买入1037.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月18日获融资买入1037.14万元，该股当前融资余额2.44亿元，占流通市值的7.14%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1810371442.004797598.00243658414.002026-03-178162723.006432443.00238084570.002026-03-1615410457.004952783.00236354291.002026-03-136407286.003493994.00225896617.002026-03-128304925.006496623.00222983325.00融券方面，晶升股份3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.000.002026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.44亿元，较昨日上升2.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18晶升股份5573844.00243658414.002026-03-17晶升股份1730279.00238084570.002026-03-16晶升股份10457674.00236354291.002026-03-13晶升股份2913292.00225896617.002026-03-12晶升股份1808302.00222983325.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-18】 晶升股份：3月17日获融资买入816.27万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月17日获融资买入816.27万元，该股当前融资余额2.38亿元，占流通市值的7.09%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-178162723.006432443.00238084570.002026-03-1615410457.004952783.00236354291.002026-03-136407286.003493994.00225896617.002026-03-128304925.006496623.00222983325.002026-03-1114201429.008714291.00221175023.00融券方面，晶升股份3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.000.002026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.38亿元，较昨日上升0.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17晶升股份1730279.00238084570.002026-03-16晶升股份10457674.00236354291.002026-03-13晶升股份2913292.00225896617.002026-03-12晶升股份1808302.00222983325.002026-03-11晶升股份5487137.00221175023.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-17】 晶升股份：3月16日获融资买入1541.05万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月16日获融资买入1541.05万元，该股当前融资余额2.36亿元，占流通市值的6.79%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1615410457.004952783.00236354291.002026-03-136407286.003493994.00225896617.002026-03-128304925.006496623.00222983325.002026-03-1114201429.008714291.00221175023.002026-03-104859510.009656842.00215687886.00融券方面，晶升股份3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.000.002026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.36亿元，较昨日上升4.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16晶升股份10457674.00236354291.002026-03-13晶升股份2913292.00225896617.002026-03-12晶升股份1808302.00222983325.002026-03-11晶升股份5487137.00221175023.002026-03-10晶升股份-4797332.00215687886.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-14】 晶升股份：3月13日获融资买入640.73万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月13日获融资买入640.73万元，该股当前融资余额2.26亿元，占流通市值的6.54%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-136407286.003493994.00225896617.002026-03-128304925.006496623.00222983325.002026-03-1114201429.008714291.00221175023.002026-03-104859510.009656842.00215687886.002026-03-097332584.0025808634.00220485218.00融券方面，晶升股份3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.000.002026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.26亿元，较昨日上升1.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13晶升股份2913292.00225896617.002026-03-12晶升股份1808302.00222983325.002026-03-11晶升股份5487137.00221175023.002026-03-10晶升股份-4797332.00215687886.002026-03-09晶升股份-18476049.00220485218.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 晶升股份：3月12日获融资买入830.49万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月12日获融资买入830.49万元，该股当前融资余额2.23亿元，占流通市值的6.36%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-128304925.006496623.00222983325.002026-03-1114201429.008714291.00221175023.002026-03-104859510.009656842.00215687886.002026-03-097332584.0025808634.00220485218.002026-03-063574329.003725541.00238961267.00融券方面，晶升股份3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.000.002026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.23亿元，较昨日上升0.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12晶升股份1808302.00222983325.002026-03-11晶升股份5487137.00221175023.002026-03-10晶升股份-4797332.00215687886.002026-03-09晶升股份-18476049.00220485218.002026-03-06晶升股份-151212.00238961267.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 突破14英寸，国内半导体公司，传来好消息！芯片散热，也有大动作 【出处】证券时报数据宝【作者】智林 两家碳化硅公司传来重磅消息。 国内碳化硅突破14英寸 天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。 这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。 图片来源：天成半导体官微 此次14英寸产品主要应用于半导体制造设备的碳化硅部件，成功打破日韩欧企业在该领域的垄断格局，标志着国内企业在碳化硅大尺寸技术赛道上取得关键性突破，也为全球碳化硅半导体产业格局增添了新的变量。 天成半导体是国内知名碳化硅公司，其在2025年掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35mm厚。 大尺寸碳化硅衬底能显著降低成本、提升良品率、适配高端器件，是第三代半导体产业规模化的关键。12英寸面积约为6英寸的4倍，芯片产出为6英寸的3.8~4.4倍，14英寸将进一步放大此效应。 目前，碳化硅主流厂商仍停留在6英寸阶段，8英寸正快速上量。不过，近期国内多家碳化硅企业宣布在大尺寸升级上取得突破。 三安光电3月2日在投资者互动平台表示，公司12英寸碳化硅衬底已向客户送样验证。 2月22日，露笑科技对外宣布，公司首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试。 1月23日，海目星旗下子公司海目芯微成功研制出直径12英寸碳化硅单晶晶锭，完成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸长晶技术布局。 2025年9月，晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。 天岳先进此前在投资者互动平台表示，公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。 Wolfspeed推出碳化硅先进封装平台 3月12日，全球碳化硅知名企业Wolfspeed（沃孚半导体）官微宣布，公司近日推出基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台，为先进AI和高性能计算封装解决方案提供可规模化的基础材料。 随着人工智能的工作负载快速增加，数据中心集成化正在将封装尺寸、功率密度和功能复杂性推向传统材料的极限之上，对封装尺寸、功率密度和集成复杂性的要求也在与日俱增。 该公司首席技术官表示，该平台旨在将碳化硅的材料优势与行业标准的制造基础设施相结合，并为下一代人工智能和高性能计算封装架构扩展解决方案空间。 Wolfspeed正与晶圆厂、OSAT（外包半导体封装和测试供应商）、系统架构师等生态伙伴合作，验证技术可行性、可靠性与集成路径，推动混合碳化硅—硅封装架构落地。 图片来源：Wolfspeed官微 碳化硅用于先进封装，主要为解决GPU芯片高散热问题。此前有媒体报道称，英伟达计划在其新一代Rubin处理器的开发蓝图中，将CoWoS先进封装环节的中介层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，破解Rubin平台1000W功耗与高密度Chiplet封装的热管理、结构可靠性、互连密度三大瓶颈，最晚将在2027年导入。 第三代半导体核心材料 碳化硅作为第三代半导体的核心代表，相比于硅，具有10倍的击穿电场强度、3倍的禁带宽度、2倍的极限工作温度、2倍的饱和电子漂移速率、3倍的热导率。凭借其独特的材料特性，碳化硅正逐步突破传统硅基半导体的性能瓶颈，成为新能源汽车、光伏储能、AI算力、高端工业等领域的关键核心材料。 集微咨询发布的《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件市场为26亿美元，预计到2029年全球销售额有望达到136亿美元，年复合增长率预计为39.9%。 据证券时报·数据宝统计，A股碳化硅概念股有20余只，目前已有14家公司发布2025年业绩数据，但整体业绩表现不佳，其中亏损公司达到7家，业绩增长的公司仅士兰微、温州宏丰、维科精密等少数几家。 业绩下滑的原因，主要是国内碳化硅市场竞争激烈。天岳先进在业绩预告中表示，国内碳化硅衬底行业市场竞争加剧，公司为扩大市场占有率、巩固行业地位实施阶段性市场战略调整影响，产品平均销售价格下降，最终导致公司整体营收规模同比下滑。 从机构评级来看，有16股获得机构关注，扬杰科技、晶盛机电、华润微、斯达半导等关注机构数量居前，均在5家及以上。 立昂微、天岳先进、海目星、晶升股份等最获看好，机构一致预测未来两年业绩增速均值超100%。 【2026-03-12】 128家企业芯片设计环节净利大增268% 【出处】21世纪经济报道 受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。 据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。 AI成核心叙事 2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。 算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载 2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。 半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热情延续 并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。 在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。 业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-12】 AI超级引擎拉动，科创板算力、存储、光芯片业绩爆发 【出处】21世纪经济报道 受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。 据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。 AI成核心叙事 2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。 算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载 2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。 半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热情延续 并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。 在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。 业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-12】 晶升股份：3月11日获融资买入1420.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月11日获融资买入1420.14万元，该股当前融资余额2.21亿元，占流通市值的6.17%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1114201429.008714291.00221175023.002026-03-104859510.009656842.00215687886.002026-03-097332584.0025808634.00220485218.002026-03-063574329.003725541.00238961267.002026-03-055611680.007137266.00239112479.00融券方面，晶升股份3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.000.002026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.21亿元，较昨日上升2.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11晶升股份5487137.00221175023.002026-03-10晶升股份-4797332.00215687886.002026-03-09晶升股份-18476049.00220485218.002026-03-06晶升股份-151212.00238961267.002026-03-05晶升股份-1525586.00239112479.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-11】 晶升股份：公司具有较强的定制化能力及丰富的量产经验 【出处】证券日报网 证券日报网讯3月11日，晶升股份在互动平台回答投资者提问时表示，作为碳化硅晶体生长设备国内主要厂商之一，公司具有较强的定制化能力及丰富的量产经验，产品已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证，形成认证壁垒。目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。未来公司将继续提升核心产品的技术先进性与稳定性，并匹配客户工艺制程进行定制化开发，来助力客户降低成本，提高晶体良率。同时，公司将积极推进新产品(如外延、减薄、切割等设备)，新材料(如碳化钼涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。 【2026-03-11】 晶升股份：新的8英寸设备订单正在批量交付过程中 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月11日讯，有投资者向晶升股份提问， 尊敬的管理层： 1、公司对东尼1,864万应收款已达成和解，该笔款回款如何安排，2月开始偿付了吗？回款后相应坏账准备冲回是否计入当期损益？ 2、公司收购北京为准是否在26年第一季度实现并表？ 3、25年受光伏周期低迷和结构化交付影响公司毛利率明显下降，请问26年受光伏拖累会明显减弱吗。半导体板块业务的毛利率相对24年或行业是否保持稳定？26年一季度毛利率是否已出现边际改善？公司8英寸碳化硅设备26年是否进入批量交付阶段？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好!1.相关回款事项目前正依据生效民事调解书执行，公司将根据会计准则及执行情况进行相应的会计处理。2.关于公司收购北京为准智能科技股份有限公司事项，本次交易尚需履行的决策和审批程序，包括但不限于经上海证券交易所审核通过并获中国证券监督管理委员会注册。本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审核通过或同意注册的时间均存在不确定性。公司将继续推进本次交易的相关工作，并严格按照有关法律、法规的要求履行信息披露义务，所有信息均以在公司指定信息披露媒体刊登的公告为准。敬请广大投资者关注后续公告，注意投资风险。3.毛利较低的光伏整机类产品已于2025年完成了批量验收。半导体硅业务可基本维持相对稳定的毛利水平。碳化硅方面订单情况好转，新的8英寸设备订单正在批量交付过程中。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-03-11】 晶升股份：12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月11日讯，有投资者向晶升股份提问， 尊敬的公司管理层，您好！请就以下问题予以回复： 请披露公司2025年全年8英寸碳化硅长晶设备、12英寸半导体级单晶硅长晶设备的国内市占率、毛利率，并与2024年对比说明 上述两类核心设备与国内外主要竞争对手相比，在关键指标（良率、生长效率、能耗、均匀性等）及技术优势上是否仍具备明显领先性； 公司12英寸碳化硅设备目前客户验证的核心参数、良率，相较竞品是否具备优势； 请说明2026年在核心产品上的研发与产品力提升方向。 公司回答表示，尊敬的投资者，您好!作为碳化硅晶体生长设备国内主要厂商之一，公司具有较强的定制化能力及丰富的量产经验，产品已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证，形成认证壁垒。目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。未来公司将继续提升核心产品的技术先进性与稳定性，并匹配客户工艺制程进行定制化开发，来助力客户降低成本，提高晶体良率。同时，公司将积极推进新产品(如外延、减薄、切割等设备)，新材料(如碳化钼涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-03-11】 晶升股份：3月10日获融资买入485.95万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月10日获融资买入485.95万元，该股当前融资余额2.16亿元，占流通市值的5.94%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-104859510.009656842.00215687886.002026-03-097332584.0025808634.00220485218.002026-03-063574329.003725541.00238961267.002026-03-055611680.007137266.00239112479.002026-03-048492054.007584103.00240638065.00融券方面，晶升股份3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.16亿元，较昨日下滑2.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10晶升股份-4797332.00215687886.002026-03-09晶升股份-18476049.00220485218.002026-03-06晶升股份-151212.00238961267.002026-03-05晶升股份-1525586.00239112479.002026-03-04晶升股份907950.00240638065.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-10】 半导体全产业链涨价，半导体设备ETF易方达涨1.83% 【出处】财闻 截至3月10日10点32分，上证指数涨0.30%，深证成指涨1.56%，创业板指涨2.58%。元件、培育钻石、F5G概念等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.83%，成分股联动科技（301369.SZ）、中晶科技（003026.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、华海诚科（688535.SH）涨超5%，广立微（301095.SZ）、长川科技（300604.SZ）、富创精密（688409.SH）、华海清科（688120.SH）、晶升股份（688478.SH）、矽电股份（301629.SZ）等上涨。 消息面上，半导体市场迎来一轮覆盖面广、力度强劲的涨价。不仅存储器延续价格上涨态势，模拟产品、功率半导体分立器件、被动元器件、晶圆代工以及封测等细分领域厂商也接连宣布涨价。全球模拟芯片巨头德州仪器预计将从4月1日起启动第二次全面涨价，涨价幅度高达15%-85%。存储芯片巨头三星电子计划第二季度再将NAND Flash价格大幅调高一倍。半导体全产业链的涨价潮强化了行业复苏预期，并直接提振了上游设备环节的需求前景。 平安证券表示，固态电池蓄势待发，设备环节有望率先受益。整线设备环节，领先企业具有完整解决方案提供能力，有望受益于固态电池产能建设和传统锂电产能扩张周期。 华鑫证券指出，进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮。从存储芯片到功率器件，从晶圆代工到封测环节，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等，佰维存储等龙头企业盈利的大幅提升印证着行业的强势回暖。然而，本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出——当全球AI芯片市场规模从2019年的110亿美元飙升至2025年的726亿美元，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺性抬高了整个产业链的成本基准，却也同时暴露了传统消费电子与工业芯片需求的复苏乏力。中芯国际93.5%的产能利用率与蓝箭电子等分立器件企业的毛利承压形成对比，约半数芯片公司仍在亏损线上挣扎的事实映射出这不是一次普惠式的行业复苏，而是一场以AI为核心的局部景气度攀升。 华福证券认为，AI带来增量需求，叠加老旧电网进入“更新换代”长周期换代高峰：美国电网从1954年左右开始经历持续25年的建设高峰，按50~80年使用寿命计算，2024年正式进入了长达20年的替换高峰期。 半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。 【2026-03-10】 晶升股份：3月9日获融资买入733.26万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月9日获融资买入733.26万元，该股当前融资余额2.20亿元，占流通市值的6.27%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-097332584.0025808634.00220485218.002026-03-063574329.003725541.00238961267.002026-03-055611680.007137266.00239112479.002026-03-048492054.007584103.00240638065.002026-03-0312423425.0019751025.00239730115.00融券方面，晶升股份3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.20亿元，较昨日下滑7.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09晶升股份-18476049.00220485218.002026-03-06晶升股份-151212.00238961267.002026-03-05晶升股份-1525586.00239112479.002026-03-04晶升股份907950.00240638065.002026-03-03晶升股份-7327599.00239730115.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-07】 晶升股份：3月6日获融资买入357.43万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月6日获融资买入357.43万元，该股当前融资余额2.39亿元，占流通市值的6.48%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-063574329.003725541.00238961267.002026-03-055611680.007137266.00239112479.002026-03-048492054.007584103.00240638065.002026-03-0312423425.0019751025.00239730115.002026-03-0225801557.0021210255.00247057714.00融券方面，晶升股份3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.39亿元，较昨日下滑0.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06晶升股份-151212.00238961267.002026-03-05晶升股份-1525586.00239112479.002026-03-04晶升股份907950.00240638065.002026-03-03晶升股份-7327599.00239730115.002026-03-02晶升股份4591302.00247057714.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-06】 晶升股份：3月5日获融资买入561.17万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月5日获融资买入561.17万元，该股当前融资余额2.39亿元，占流通市值的6.45%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-055611680.007137266.00239112479.002026-03-048492054.007584103.00240638065.002026-03-0312423425.0019751025.00239730115.002026-03-0225801557.0021210255.00247057714.002026-02-276174790.0010894896.00242466412.00融券方面，晶升股份3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.39亿元，较昨日下滑0.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05晶升股份-1525586.00239112479.002026-03-04晶升股份907950.00240638065.002026-03-03晶升股份-7327599.00239730115.002026-03-02晶升股份4591302.00247057714.002026-02-27晶升股份-4720106.00242466412.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-05】 亚洲芯片龙头集体增支扩产，半导体设备ETF高开涨超3% 【出处】财闻 3月5日，半导体设备ETF（561980）大幅高开2.44%、截至发稿涨近3%。权重股拓荆科技（688072.SH）大幅拉升超6%，中微公司（688012.SH）、长川科技（300604.SZ）、华海清科（688120.SH）、南大光电（300346.SZ）涨超3%；成份股中晶科技（003026.SZ）涨超7%，富创精密（688409.SH）、联动科技（301369.SZ）、晶升股份（688478.SH）、艾森股份（688720.SH）等多股拉升。 资金面数据显示，半导体设备ETF（561980）最近5个交易日获资金累计净申购共1.37亿元，最近基金规模34亿元。 消息面上，受AI芯片、存储芯片、逻辑处理器等需求驱动，亚洲多家半导体龙头企业大幅提高2026年投资规模。 Trend Force数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过1360亿美元（约合 9404.47亿元人民币），比2025年增长约25%。其中，台积电（TSM.US）、三星电子和 SK 海力士是扩产的核心力量；国产厂商中芯国际（688981.SH）也保持高水平投资，资本支出规模几乎与全年营收相当，重点用于本土产能建设。 受此拉动，设备与先进封装产业链有望迎订单爆发。 东吴证券指出，AI算力需求爆发驱动先进逻辑与存储芯片进入新一轮扩产周期。全球半导体设备市场规模持续创新高，中国大陆作为全球最大设备需求市场，连续四年蝉联榜首。在外部制裁强化、内部政策支持的背景下，半导体设备国产替代进入加速阶段，设备商国产化迎来新机遇。 据悉，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，前十大重仓股为中微公司、北方华创（002371.SZ）、北方华创、中芯国际、海光信息（688041.SH）、寒武纪-U（688256.SH）、沪硅产业（688126.SH）等半导体设备、材料和集成电路设计、制造业的龙头，100%覆盖四大核心产业链，前十大集中度高达75%。 数据显示，截至3月4日，该指数自2020年、2025年至今分别上涨261%、77%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中均位列第一，高弹性特征显著，或在新一轮半导体上行周期中更具反弹锐度。 数据区间：2020.1.1—2026.3.4 【2026-03-05】 晶升股份：3月4日获融资买入849.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，晶升股份3月4日获融资买入849.21万元，该股当前融资余额2.41亿元，占流通市值的6.64%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-048492054.007584103.00240638065.002026-03-0312423425.0019751025.00239730115.002026-03-0225801557.0021210255.00247057714.002026-02-276174790.0010894896.00242466412.002026-02-2612062418.0015938900.00247186518.00融券方面，晶升股份3月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.000.000.002026-03-030.000.000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.000.000.00综上，晶升股份当前两融余额2.41亿元，较昨日上升0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04晶升股份907950.00240638065.002026-03-03晶升股份-7327599.00239730115.002026-03-02晶升股份4591302.00247057714.002026-02-27晶升股份-4720106.00242466412.002026-02-26晶升股份-3876482.00247186518.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-05】 晶升股份获4家机构调研：公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商，已向台湾地区批量交付碳化硅设备（附调研问答） 【出处】本站iNews【作者】机器人 晶升股份3月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年3月2日接受4家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 问答环节 问：请问碳化硅设备在台湾市场的竞争格局如何？ 答：公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商，已向台湾地区批量交付碳化硅设备。在此之前，台湾地区客户多使用德国、日本等国外厂商的设备。目前公司已和数家台湾主要客户展开了不同阶段的紧密合作，我们的定制化能力以及技术支持水平已受到多家客户认可，且公司产品在台湾具有较高的市场占有率。 问：公司经营层面的阶段性低谷是否已过去？ 答：从财务指标来看，2025年公司受碳化硅及光伏行业低迷的双重影响，整体经营业绩承压。去年新增订单有限，且在手订单执行节奏放缓；自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单情况已呈现好转趋势，近期也有批量订单陆续交付。 问：当前8英寸碳化硅需求已逐步启动，与2023、2024年6英寸碳化硅需求爆发阶段相比，整体表现有何差异？ 答：当前8英寸碳化硅需求增速不及2023、2024年6英寸需求爆发阶段，但我们认为目前订单的确定性和可靠性较之前相比更高。主要原因在于，经过上一轮行业周期后，碳化硅衬底厂商在产能扩张、资本开支方面均更为理性谨慎，整体行业发展从过去的高速扩张阶段转向更稳健、可持续的增长阶段。 问：能否给出公司2026年各业务板块的大致指引？ 答：2026年无论是硅还是碳化硅都呈现明显复苏趋势，公司半导体长晶设备业务需求较去年将有所增长。除主营产品长晶设备外，今年我们将在半导体关键设备与核心耗材领域持续推进进口替代，加速新产品、新材料的落地。光伏板块受行业产能过剩影响，新增设备需求疲软，因此存量长晶设备的系统改造与升级将成为我们的业务方向之一; 调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名景商基金基金公司--西部利得基金基金公司--浙商证券证券公司--昱奕资产其他-- 点击进入交易所官方公告平台下载原文>>> 【2026-03-04】 晶升股份：浙商证券、景商基金等多家机构于3月2日调研我司 【出处】证券之星 证券之星消息，2026年3月4日晶升股份(688478)发布公告称浙商证券、景商基金、昱奕资产、西部利得基金于2026年3月2日调研我司。 具体内容如下： 问：答环节 答：问环节 Q请问碳化硅设备在台湾市场的竞争格局如何？ 公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商，已向台湾地区批量交付碳化硅设备。在此之前，台湾地区客户多使用德国、日本等国外厂商的设备。目前公司已和数家台湾主要客户展开了不同阶段的紧密合作，我们的定制化能力以及技术支持水平已受到多家客户认可，且公司产品在台湾具有较高的市场占有率。 Q公司经营层面的阶段性低谷是否已过去？ 从财务指标来看，2025年公司受碳化硅及光伏行业低迷的双重影响，整体经营业绩承压。去年新增订单有限，且在手订单执行节奏放缓；自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单情况已呈现好转趋势，近期也有批量订单陆续交付。 Q当前8英寸碳化硅需求已逐步启动，与2023、2024年6英寸碳化硅需求爆发阶段相比，整体表现有何差异？ 当前8英寸碳化硅需求增速不及2023、2024年6英寸需求爆发阶段，但我们认为目前订单的确定性和可靠性较之前相比更高主要原因在于，经过上一轮行业周期后，碳化硅衬底厂商在产能扩张、资本开支方面均更为理性谨慎，整体行业发展从过去的高速扩张阶段转向更稳健、可持续的增长阶段。 Q能否给出公司2026年各业务板块的大致指引？ 2026年无论是硅还是碳化硅都呈现明显复苏趋势，公司半导体长晶设备业务需求较去年将有所增长。除主营产品长晶设备外，今年我们将在半导体关键设备与核心耗材领域持续推进进口替代，加速新产品、新材料的落地。光伏板块受行业产能过剩影响，新增设备需求疲软，因此存量长晶设备的系统改造与升级将成为我们的业务方向之一。 晶升股份(688478)主营业务：主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。 晶升股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入1.91亿元，同比下降41.13%；归母净利润-1126.07万元，同比下降120.71%；扣非净利润-2716.13万元，同比下降204.65%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入3310.84万元，同比下降73.85%；单季度归母净利润-380.98万元，同比下降119.66%；单季度扣非净利润-742.38万元，同比下降186.21%；负债率9.57%，投资收益1730.22万元，财务费用-45.98万元，毛利率8.07%。 融资融券数据显示该股近3个月融资净流出9718.53万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。 【2026-03-04】 晶升股份：今年公司将在半导体关键设备与核心耗材领域持续推进进口替代 【出处】证券日报网 证券日报网3月4日讯，晶升股份在接受调研者提问时表示，2026年无论是硅还是碳化硅都呈现明显复苏趋势，公司半导体长晶设备业务需求较去年将有所增长。除主营产品长晶设备外，今年公司将在半导体关键设备与核心耗材领域持续推进进口替代，加速新产品、新材料的落地。光伏板块受行业产能过剩影响，新增设备需求疲软，因此存量长晶设备的系统改造与升级将成为公司的业务方向之一。 【2026-03-04】 晶升股份：当前8英寸碳化硅需求增速不及2023年、2024年6英寸需求爆发阶段 【出处】证券日报网 证券日报网3月4日讯，晶升股份在接受调研者提问时表示，当前8英寸碳化硅需求增速不及2023年、2024年6英寸需求爆发阶段，但公司认为目前订单的确定性和可靠性较之前相比更高。主要原因在于，经过上一轮行业周期后，碳化硅衬底厂商在产能扩张、资本开支方面均更为理性谨慎，整体行业发展从过去的高速扩张阶段转向更稳健、可持续的增长阶段。 【2026-03-04】 晶升股份：2026年碳化硅设备订单已呈好转趋势 【出处】证券日报网 证券日报网3月4日讯，晶升股份在接受调研者提问时表示，从财务指标来看，2025年公司受碳化硅及光伏行业低迷的双重影响，整体经营业绩承压。去年新增订单有限，且在手订单执行节奏放缓；自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单情况已呈现好转趋势，近期也有批量订单陆续交付。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
