☆公司大事☆ ◇002414 高德红外 更新日期：2025-04-01◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-03-｜63121.59｜ 1418.80｜ 822.27｜ 46.34｜ 0.58｜ 13.61｜ ｜ 28 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-03-｜62525.06｜ 2020.96｜ 1585.83｜ 59.37｜ 1.60｜ 1.41｜ ｜ 27 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-03-31】 券商观点|国防军工行业报告：多家军工上市公司披露2024年年报，载人民用无人驾驶航空器首批OC证落地 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年3月31日，中邮证券发布了一篇国防军工行业的研究报告，报告指出，多家军工上市公司披露2024年年报，载人民用无人驾驶航空器首批OC证落地。 报告具体内容如下： 投资要点 截至3月30日，我们跟踪的120家军工行业上市公司中,30家披露2024年年报，其中，15家上市公司业绩同比增长，6家上市公司归母净利润同比增速在20%以上。中船防务、航天智造、国科军工以及航空产业链中的航亚科技、新兴装备、洪都航空、中航成飞、中航高科等上市公司业绩保持较快增长。 中航高科、中航重机、宝钛股份、贵航股份、中船防务、中航机载、航天电子、中航光电、航发控制等上市公司披露了2025年经营目标。从营收目标看，航空产业链材料生产商中航高科和中航重机预计2025年保持较快增长，2025年营收目标较2024年营收增长14%和11%。宝钛股份、贵航股份、中船防务、中航机载、航天电子2025年营收目标较2024年营收增长5%、5%、3%、2%和1%。 3月28日，广东亿航通用航空有限公司及合肥合翼航空有限公司收到了由中国民航局（CAAC）颁发的全国第一批载人类民用无人驾驶航空器运营合格证。这意味着中国低空经济“载人时代”序章正式开启，接下来市民和消费者可以在广州和合肥相关运营点购票体验低空游览、城市观光及丰富多彩的商业载人服务。首批OC的颁发，创造了低空经济、城市空中交通的新里程碑。展望2025年，“建军百年奋斗目标”任务进入下半场，军工行业订单有望迎来拐点，在服务于提升装备性能或降低装备成本的新技术、以新域新质作战力量为代表的新产品、军贸和军用技术转化带来的新市场方向或蕴含更大弹性。建议关注以下两条投资主线： 1）航空航天主线和“查漏补缺”新重点：包括菲利华、烽火电子、高德红外、国科军工、中国海防、中科海讯、中航沈飞、航发动力、中航高科、光威复材、钢研高纳、图南股份、芯动联科、北方导航等； 2）蕴含更大弹性的新技术、新产品、新市场：包括航天智造、航天南湖、国睿科技、中科星图、长盈通、华秦科技、晶品特装、上大股份、航天彩虹、广东宏大、臻镭科技、铖昌科技、海格通信、纳睿雷达、润贝航科、联创光电、国光电气等。风险提示装备订单下达时间不确定；装备采购量价低于预期；新技术、新产品、新市场推广低于预期。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-03-31】 高德红外：3月28日获融资买入1418.80万元，占当日流入资金比例为13.73% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月28日获融资买入1418.80万元，占当日买入金额的13.73%，当前融资余额6.31亿元，占流通市值的2.32%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2814187983.008222676.00631215883.002025-03-2720209605.0015858337.00625250576.002025-03-2613204321.008931334.00620899308.002025-03-2514099499.009304529.00616626321.002025-03-2413912848.0028241701.00611831351.00融券方面，高德红外3月28日融券偿还13.61万股，融券卖出5800股，按当日收盘价计算，卖出金额4.65万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额371.16万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2846458.001090161.003711594.002025-03-27127840.00112659.004743423.002025-03-2647460.00316400.004680901.002025-03-2546905.0069165.004974872.002025-03-2419344.00394134.005066274.00综上，高德红外当前两融余额6.35亿元，较昨日上升0.78%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-28高德红外4933478.00634927477.002025-03-27高德红外4413790.00629993999.002025-03-26高德红外3979016.00625580209.002025-03-25高德红外4703568.00621601193.002025-03-24高德红外-14825156.00616897625.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-28】 高德红外：3月27日获融资买入2020.96万元，占当日流入资金比例为15.73% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月27日获融资买入2020.96万元，占当日买入金额的15.73%，当前融资余额6.25亿元，占流通市值的2.30%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2720209605.0015858337.00625250576.002025-03-2613204321.008931334.00620899308.002025-03-2514099499.009304529.00616626321.002025-03-2413912848.0028241701.00611831351.002025-03-2116369430.0020507464.00626160204.00融券方面，高德红外3月27日融券偿还1.41万股，融券卖出1.60万股，按当日收盘价计算，卖出金额12.78万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额474.34万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-27127840.00112659.004743423.002025-03-2647460.00316400.004680901.002025-03-2546905.0069165.004974872.002025-03-2419344.00394134.005066274.002025-03-2190640.00284280.005562577.00综上，高德红外当前两融余额6.30亿元，较昨日上升0.71%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-27高德红外4413790.00629993999.002025-03-26高德红外3979016.00625580209.002025-03-25高德红外4703568.00621601193.002025-03-24高德红外-14825156.00616897625.002025-03-21高德红外-4443445.00631722781.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-27】 高德红外：3月26日获融资买入1320.43万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月26日获融资买入1320.43万元，占当日买入金额的14.52%，当前融资余额6.21亿元，占流通市值的2.31%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2613204321.008931334.00620899308.002025-03-2514099499.009304529.00616626321.002025-03-2413912848.0028241701.00611831351.002025-03-2116369430.0020507464.00626160204.002025-03-2020611953.0027521615.00630298238.00融券方面，高德红外3月26日融券偿还4.00万股，融券卖出6000股，按当日收盘价计算，卖出金额4.75万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额468.09万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2647460.00316400.004680901.002025-03-2546905.0069165.004974872.002025-03-2419344.00394134.005066274.002025-03-2190640.00284280.005562577.002025-03-2054600.00105840.005867988.00综上，高德红外当前两融余额6.26亿元，较昨日上升0.64%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-26高德红外3979016.00625580209.002025-03-25高德红外4703568.00621601193.002025-03-24高德红外-14825156.00616897625.002025-03-21高德红外-4443445.00631722781.002025-03-20高德红外-6974995.00636166226.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-26】 高德红外：3月25日获融资买入1409.95万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月25日获融资买入1409.95万元，占当日买入金额的13.46%，当前融资余额6.17亿元，占流通市值的2.28%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2514099499.009304529.00616626321.002025-03-2413912848.0028241701.00611831351.002025-03-2116369430.0020507464.00626160204.002025-03-2020611953.0027521615.00630298238.002025-03-1922771709.0022409433.00637207900.00融券方面，高德红外3月25日融券偿还8700股，融券卖出5900股，按当日收盘价计算，卖出金额4.69万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额497.49万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2546905.0069165.004974872.002025-03-2419344.00394134.005066274.002025-03-2190640.00284280.005562577.002025-03-2054600.00105840.005867988.002025-03-1951362.0015998.005933321.00综上，高德红外当前两融余额6.22亿元，较昨日上升0.76%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-25高德红外4703568.00621601193.002025-03-24高德红外-14825156.00616897625.002025-03-21高德红外-4443445.00631722781.002025-03-20高德红外-6974995.00636166226.002025-03-19高德红外376625.00643141221.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-25】 高德红外：3月24日获融资买入1391.28万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月24日获融资买入1391.28万元，占当日买入金额的12.22%，当前融资余额6.12亿元，占流通市值的2.23%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2413912848.0028241701.00611831351.002025-03-2116369430.0020507464.00626160204.002025-03-2020611953.0027521615.00630298238.002025-03-1922771709.0022409433.00637207900.002025-03-1835634835.0049363582.00636845624.00融券方面，高德红外3月24日融券偿还4.89万股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.93万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额506.63万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2419344.00394134.005066274.002025-03-2190640.00284280.005562577.002025-03-2054600.00105840.005867988.002025-03-1951362.0015998.005933321.002025-03-1878585.0096330.005918972.00综上，高德红外当前两融余额6.17亿元，较昨日下滑2.35%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-24高德红外-14825156.00616897625.002025-03-21高德红外-4443445.00631722781.002025-03-20高德红外-6974995.00636166226.002025-03-19高德红外376625.00643141221.002025-03-18高德红外-13802697.00642764596.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-24】 高德红外：3月21日获融资买入1636.94万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月21日获融资买入1636.94万元，占当日买入金额的14.52%，当前融资余额6.26亿元，占流通市值的2.24%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2116369430.0020507464.00626160204.002025-03-2020611953.0027521615.00630298238.002025-03-1922771709.0022409433.00637207900.002025-03-1835634835.0049363582.00636845624.002025-03-1735211871.0036390731.00650574371.00融券方面，高德红外3月21日融券偿还3.45万股，融券卖出1.10万股，按当日收盘价计算，卖出金额9.06万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额556.26万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2190640.00284280.005562577.002025-03-2054600.00105840.005867988.002025-03-1951362.0015998.005933321.002025-03-1878585.0096330.005918972.002025-03-1759710.00620984.005992922.00综上，高德红外当前两融余额6.32亿元，较昨日下滑0.70%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-21高德红外-4443445.00631722781.002025-03-20高德红外-6974995.00636166226.002025-03-19高德红外376625.00643141221.002025-03-18高德红外-13802697.00642764596.002025-03-17高德红外-1793920.00656567293.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-21】 高德红外：某重大型号国内完整装备系统总体项目处于正常推进中 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月21日讯，有投资者向高德红外提问， 2024年8月3日高德红外:关于收到某重大型号国内完整装备系统总体项目《中标通知书》的公告，请问该标的是否还在推进？谢谢 公司回答表示，您好，该总体项目处于正常推进中，公司会按照相关法律法规及规章制度要求，履行信息披露义务，谢谢关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-03-21】 高德红外：公司已与无人机的头部企业形成了合作，为其提供红外热成像产品及解决方案 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月21日讯，有投资者向高德红外提问， 据比亚迪官方消息，比亚迪全系车型将搭载大疆灵鸢无人机系统，比亚迪2025年预计销售500万辆汽车，按5%搭载量计算，也有25万套。公司和大疆是战略合作伙伴，请问是否收益？ 公司回答表示，您好，公司已与无人机的头部企业形成了合作，为其提供红外热成像产品及解决方案。谢谢关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-03-21】 高德红外：提供云边端一体化产品和数字化平台解决方案 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月21日讯，有投资者向高德红外提问， 请问DeepSeek在公司业务中如何实践？ 公司回答表示，您好，公司全资子公司高德数科积极探索数智化产业发展，以满足千行百业数字化转型创新场景新需求，打造全光谱、全感知、全天候的智能物联终端和智能物联一体化数智底座，提供云边端一体化产品和数字化平台解决方案。谢谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-03-21】 高德红外：3月20日获融资买入2061.20万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月20日获融资买入2061.20万元，占当日买入金额的12.75%，当前融资余额6.30亿元，占流通市值的2.21%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2020611953.0027521615.00630298238.002025-03-1922771709.0022409433.00637207900.002025-03-1835634835.0049363582.00636845624.002025-03-1735211871.0036390731.00650574371.002025-03-1441963739.0035223778.00651753231.00融券方面，高德红外3月20日融券偿还1.26万股，融券卖出6500股，按当日收盘价计算，卖出金额5.46万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额586.80万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2054600.00105840.005867988.002025-03-1951362.0015998.005933321.002025-03-1878585.0096330.005918972.002025-03-1759710.00620984.005992922.002025-03-14224460.00144480.006607982.00综上，高德红外当前两融余额6.36亿元，较昨日下滑1.08%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-20高德红外-6974995.00636166226.002025-03-19高德红外376625.00643141221.002025-03-18高德红外-13802697.00642764596.002025-03-17高德红外-1793920.00656567293.002025-03-14高德红外6759215.00658361213.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-20】 高德红外：3月19日获融资买入2277.17万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月19日获融资买入2277.17万元，占当日买入金额的18.94%，当前融资余额6.37亿元，占流通市值的2.23%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1922771709.0022409433.00637207900.002025-03-1835634835.0049363582.00636845624.002025-03-1735211871.0036390731.00650574371.002025-03-1441963739.0035223778.00651753231.002025-03-1347321953.0051439788.00645013270.00融券方面，高德红外3月19日融券偿还1900股，融券卖出6100股，按当日收盘价计算，卖出金额5.14万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额593.33万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-1951362.0015998.005933321.002025-03-1878585.0096330.005918972.002025-03-1759710.00620984.005992922.002025-03-14224460.00144480.006607982.002025-03-13441812.00136276.006588728.00综上，高德红外当前两融余额6.43亿元，较昨日上升0.06%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-19高德红外376625.00643141221.002025-03-18高德红外-13802697.00642764596.002025-03-17高德红外-1793920.00656567293.002025-03-14高德红外6759215.00658361213.002025-03-13高德红外-3826776.00651601998.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-19】 高德红外：3月18日获融资买入3563.48万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月18日获融资买入3563.48万元，占当日买入金额的24.44%，当前融资余额6.37亿元，占流通市值的2.22%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1835634835.0049363582.00636845624.002025-03-1735211871.0036390731.00650574371.002025-03-1441963739.0035223778.00651753231.002025-03-1347321953.0051439788.00645013270.002025-03-1267675721.0083415973.00649131105.00融券方面，高德红外3月18日融券偿还1.14万股，融券卖出9300股，按当日收盘价计算，卖出金额7.86万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额591.90万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-1878585.0096330.005918972.002025-03-1759710.00620984.005992922.002025-03-14224460.00144480.006607982.002025-03-13441812.00136276.006588728.002025-03-120.00261870.006297669.00综上，高德红外当前两融余额6.43亿元，较昨日下滑2.10%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-18高德红外-13802697.00642764596.002025-03-17高德红外-1793920.00656567293.002025-03-14高德红外6759215.00658361213.002025-03-13高德红外-3826776.00651601998.002025-03-12高德红外-16009662.00655428774.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-18】 高德红外：3月17日获融资买入3521.19万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月17日获融资买入3521.19万元，占当日买入金额的19.88%，当前融资余额6.51亿元，占流通市值的2.24%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1735211871.0036390731.00650574371.002025-03-1441963739.0035223778.00651753231.002025-03-1347321953.0051439788.00645013270.002025-03-1267675721.0083415973.00649131105.002025-03-1194579166.0052741186.00664871357.00融券方面，高德红外3月17日融券偿还7.28万股，融券卖出7000股，按当日收盘价计算，卖出金额5.97万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额599.29万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-1759710.00620984.005992922.002025-03-14224460.00144480.006607982.002025-03-13441812.00136276.006588728.002025-03-120.00261870.006297669.002025-03-11290043.0030485.006567079.00综上，高德红外当前两融余额6.57亿元，较昨日下滑0.27%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-17高德红外-1793920.00656567293.002025-03-14高德红外6759215.00658361213.002025-03-13高德红外-3826776.00651601998.002025-03-12高德红外-16009662.00655428774.002025-03-11高德红外42271339.00671438436.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-17】 高德红外：3月14日获融资买入4196.37万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月14日获融资买入4196.37万元，占当日买入金额的23.44%，当前融资余额6.52亿元，占流通市值的2.23%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1441963739.0035223778.00651753231.002025-03-1347321953.0051439788.00645013270.002025-03-1267675721.0083415973.00649131105.002025-03-1194579166.0052741186.00664871357.002025-03-1043337618.0060851355.00623033377.00融券方面，高德红外3月14日融券偿还1.68万股，融券卖出2.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额22.45万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额660.80万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-14224460.00144480.006607982.002025-03-13441812.00136276.006588728.002025-03-120.00261870.006297669.002025-03-11290043.0030485.006567079.002025-03-10230384.00117733.006133720.00综上，高德红外当前两融余额6.58亿元，较昨日上升1.04%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-14高德红外6759215.00658361213.002025-03-13高德红外-3826776.00651601998.002025-03-12高德红外-16009662.00655428774.002025-03-11高德红外42271339.00671438436.002025-03-10高德红外-17358434.00629167097.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-14】 脑机接口科技颠覆传统 开启人机智能新产业 【出处】中国上市公司网 2025年全国两会期间，众多代表委员聚焦脑机接口发展，政府工作报告强调强化前沿性、颠覆性技术研发，脑机接口作为前沿科技关键领域，有望获得更丰厚的政策资源。北京、上海等地发布未来十年行动方案，明确推动脑机接口技术的具体举措与目标，为产业发展筑牢政策根基。同时，国家药监局加速制定行业标准，工信部将其列为“十大标志性未来产业”，规范市场秩序，助力脑机接口技术健康、有序发展。 3月12日，国家医保局发布《神经系统医疗服务价格项目立项指南》，其中专门为脑机接口新技术价格单独立项，设立了“侵入式脑机接口植入费”“侵入式脑机接口取出费”等价格项目，各地对接落实立项指南后，脑机接口医疗收费将有规可依。这意味着，一旦脑机接口技术成熟，快速进入临床应用的服务收费路径已经铺好。 脑机接口(BCI)是一种在人或动物脑(或脑细胞的培养物)与外部设备间建立的、不依赖于常规大脑输出通路(如外周神经和肌肉)的直接通讯通路。它通过采集、分析大脑信号，将人的意念转化为机器可理解的指令，从而实现对设备的控制，为人类拓展能力边界提供了前所未有的可能。根据采集神经信号的深度不同，可分为侵入式、非侵入式和半侵入式。侵入式脑机接口在疾病诊疗市场大有可为，非侵入式是消费市场的主要选择。 随着技术不断成熟，脑机接口的应用将拓展至教育、娱乐、智能家居、汽车等多个领域，为人们生活增添便利与新奇体验。在教育领域，它可监测学生学习状态，助力个性化教学;在消费娱乐领域，脑控游戏、智能家居控制等应用将颠覆传统交互模式，创造全新娱乐形式。 脑机接口技术的出现，正在深刻地改变人类的生活方式和认知边界，为医疗、娱乐、教育等众多领域带来了前所未有的变革机遇。以下将从医疗康复、消费娱乐、教育等几个方面，详细阐述脑机接口能给人类带来的变化： 医疗康复领域 1.辅助瘫痪患者恢复运动功能 脑机接口技术为瘫痪患者带来了新的希望。例如，复旦大学加福民团队首创的“三合一”脑脊接口技术，通过微创手术在脑与脊髓间搭建“神经桥”，仅4小时同步植入电极，术后24小时即借助人工智能辅助患者恢复腿部运动。此外，美国研究团队也通过BCI帮助一名瘫痪患者控制机器人手臂完成简单动作。 2.治疗精神和心理疾? ∧曰涌诩际踉谥瘟埔钟糁ⅰ⑴两鹕染窈托睦砑膊》矫嬲瓜殖鲆欢ǖ目尚行浴Ｍü嗖夂头治龃竽孕藕牛曰涌谙低晨梢晕缴峁└既返恼锒弦谰荩⒏ㄖ贫ǜ鲂曰闹瘟品桨浮? 3.提升康复训练效果 在康复训练中，脑机接口可以实时监测患者的脑电活动，为医生和治疗师提供反馈，帮助他们更精准地调整康复方案。例如，脑控外骨骼机器人可以根据患者的大脑信号辅助其行走、站立，促进神经恢复。 消费娱乐领域 1.颠覆游戏交互体验 脑机接口技术将使游戏交互方式从传统的外设操纵转变为意识直接操控。结合VR等技术，脑机接口将极大可能颠覆游戏行业的体验，为玩家带来更加沉浸式、真实的游戏感受。 2.智能家居控制 用户可以通过大脑信号控制家电，提升生活便捷性。例如，通过脑机接口设备，用户可以仅凭意念控制灯光、温度、音响等设备，实现更加智能化、个性化的家居环境。 3.创造全新的娱乐形式 脑机接口与人工智能的结合，将拓展人类的认知能力，创造全新的娱乐形式。例如，用户可以与虚拟世界进行无缝对接，体验更加丰富多样的娱乐内容。 教育领域 1.实现个性化学习 脑机接口可以用于监测学生的学习状态和注意力水平，为教师提供实时反馈。教师可以根据这些反馈，更好地调整教学策略，实现个性化教学。 2.辅助特殊教育 对于一些有特殊教育需求的学生，如自闭症儿童、注意力缺陷多动障碍儿童等，脑机接口技术可以提供辅助教学工具，帮助他们更好地参与学习活动。 未来发展趋势 市场规模持续增长 根据前瞻产业研究院预测，全球脑机接口市场规模将从2023年的19.8亿美元增长到2028年的60亿美元以上，五年复合年增长率为25.22%。中国脑机接口市场增长迅速，预计到2027年市场规模将达到33亿美元，年均复合增长率约为21%。 技术突破推动市场发展 随着脑机接口技术的不断突破，如非侵入式脑机接口技术的创新和侵入式脑机接口技术的成熟，其应用领域将不断扩大，市场空间也将进一步拓展。例如，中国首创实现“双环路”脑机交互系统，打破了传统脑机接口的信息交互限制，并极大突破了操控时间的限制。 多领域融合创造新机遇 脑机接口技术与人工智能、大数据、云计算等前沿技术的融合，将催生更多创新应用和商业模式，为市场带来新的增长机遇。例如，在医疗领域，结合人工智能的脑机接口系统可以更准确地诊断疾病和提供治疗方案。 以下是脑机接口相关的一些上市公司： 创新医疗(002173) 公司参股的杭州博灵医疗科技有限公司专注于脑机接口技术在偏瘫康复领域的应用，其产品已进入工程样机研发阶段。创新医疗凭借其在医疗领域的资源和渠道优势，有望在脑机接口技术的医疗应用中占据一席之地。 三博脑科(301293) 与清华大学合作成立脑机精准医学联合研究中心，聚焦癫痫、帕金森等疾病，推进神经外科诊疗应用。作为国内领先的脑科医院，三博脑科在脑科学研究和临床应用方面具有显著优势，其布局脑机接口技术有助于提升公司在神经外科领域的竞争力。 爱朋医疗(300753) 布局麻醉深度监护仪(非植入式脑电采集)，与西湖心辰合作开发情感陪伴大模型。爱朋医疗在医疗设备研发和生产方面具有一定的技术积累，其涉足脑机接口技术有望拓展公司在医疗领域的业务范围。 翔宇医疗(688626) 专注于康复医疗器械的研发和生产，正在研发基于脑机接口的康复训练系统，有望为脑卒中等神经系统疾病患者提供更加有效的康复方案。翔宇医疗在康复医疗领域具有一定的市场份额和技术优势，其脑机接口技术的应用有望进一步提升公司的市场竞争力。 熵基科技(301330) 子公司熵云脑机(杭州)科技有限公司正在布局脑机接口相关技术。熵基科技在生物识别技术、计算机视觉等领域具有一定的技术实力，其涉足脑机接口技术有望实现技术的融合与创新。 诚益通(300430) 旗下脑连公司致力于脑机接口技术的研发和应用，在非侵入式脑机接口领域具有较强的技术优势，侵入式方面推进“脑机接口植入式生物实验室”项目。诚益通通过与高校等机构合作，不断推动脑机接口技术的发展和应用。 岩山科技(002195) 国内领先的脑机接口技术研发企业之一，自主研发的高通道数脑机接口系统已进入临床试验阶段，有望在医疗康复领域率先实现商业化应用。岩山科技在脑机接口技术研发方面具有一定的领先地位，其技术突破将为公司在市场竞争中赢得优势。 高德红外(002414) 子公司衷华脑机自主研发的“超高密度植入式脑机接口系统”支持6.5万个通道，技术参数国际领先，已入选2023年中国脑机接口十大进展。高德红外在红外技术领域具有深厚的技术积累，其涉足脑机接口技术有望拓展公司在高科技领域的业务布局。 汉威科技(300007) 脑机接口概念龙头，传感器技术适配脑电信号采集，布局非侵入式硬件开发。汉威科技在传感器领域具有一定的技术优势，其脑机接口技术的研发和应用有望为公司在相关市场中创造新的增长点。 【2025-03-14】 高德红外：3月13日获融资买入4732.20万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月13日获融资买入4732.20万元，占当日买入金额的19.78%，当前融资余额6.45亿元，占流通市值的2.19%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1347321953.0051439788.00645013270.002025-03-1267675721.0083415973.00649131105.002025-03-1194579166.0052741186.00664871357.002025-03-1043337618.0060851355.00623033377.002025-03-0766844025.0057436380.00640547114.00融券方面，高德红外3月13日融券偿还1.57万股，融券卖出5.09万股，按当日收盘价计算，卖出金额44.18万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额658.87万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-13441812.00136276.006588728.002025-03-120.00261870.006297669.002025-03-11290043.0030485.006567079.002025-03-10230384.00117733.006133720.002025-03-07211932.00556742.005978417.00综上，高德红外当前两融余额6.52亿元，较昨日下滑0.58%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-13高德红外-3826776.00651601998.002025-03-12高德红外-16009662.00655428774.002025-03-11高德红外42271339.00671438436.002025-03-10高德红外-17358434.00629167097.002025-03-07高德红外9040279.00646525531.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-13】 高德红外：3月12日获融资买入6767.57万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月12日获融资买入6767.57万元，占当日买入金额的22.58%，当前融资余额6.49亿元，占流通市值的2.20%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1267675721.0083415973.00649131105.002025-03-1194579166.0052741186.00664871357.002025-03-1043337618.0060851355.00623033377.002025-03-0766844025.0057436380.00640547114.002025-03-0640505802.0071202640.00631139469.00融券方面，高德红外3月12日融券偿还3.01万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额629.77万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-120.00261870.006297669.002025-03-11290043.0030485.006567079.002025-03-10230384.00117733.006133720.002025-03-07211932.00556742.005978417.002025-03-06413560.0075960.006345783.00综上，高德红外当前两融余额6.55亿元，较昨日下滑2.38%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-12高德红外-16009662.00655428774.002025-03-11高德红外42271339.00671438436.002025-03-10高德红外-17358434.00629167097.002025-03-07高德红外9040279.00646525531.002025-03-06高德红外-30223983.00637485252.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-12】 高德红外：3月11日获融资买入9457.92万元，占当日流入资金比例为21.37% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月11日获融资买入9457.92万元，占当日买入金额的21.37%，当前融资余额6.65亿元，占流通市值的2.25%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1194579166.0052741186.00664871357.002025-03-1043337618.0060851355.00623033377.002025-03-0766844025.0057436380.00640547114.002025-03-0640505802.0071202640.00631139469.002025-03-0545560228.0058662623.00661836307.00融券方面，高德红外3月11日融券偿还3500股，融券卖出3.33万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.00万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额656.71万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-11290043.0030485.006567079.002025-03-10230384.00117733.006133720.002025-03-07211932.00556742.005978417.002025-03-06413560.0075960.006345783.002025-03-05334125.00831600.005872928.00综上，高德红外当前两融余额6.71亿元，较昨日上升6.72%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-11高德红外42271339.00671438436.002025-03-10高德红外-17358434.00629167097.002025-03-07高德红外9040279.00646525531.002025-03-06高德红外-30223983.00637485252.002025-03-05高德红外-13468601.00667709235.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-11】 中国铁塔2024年摄像机终端集采 大华股份等4家中标 【出处】C114通信网 C114讯 3月11日消息（颜翊）据中国铁塔官网消息，中国铁塔2024年摄像机终端集中招标项目公示了中标结果。根据招标公告，浙江大华技术股份有限公司、杭州海康威视数字技术股份有限公司、武汉高德红外股份有限公司、浙江宇视科技有限公司四家厂商中标。 具体中标结果如下： 该项目于去年5月28日启动招标，此前公告显示，本次招标规模内容分2个标包，标包1双目热成像及可见光摄像机预估采购数量为18,630 台；标包2全景系列摄像机预估采购数量为2400台。其中每个标包中标人数量设为3个，每个中标人对应的份额为60%、30%、10%。 去年7月5日，该项目公示了中标候选人，经评审，标包1大华股份综合排名第一、海康威视综合排名第二、高德红外综合排名第三、宇视科技综合排名第四。 标包2大华股份综合排名第一、海康威视综合排名第二、宇视科技综合排名第三。 具体投标报价如下： 【2025-03-11】 高德红外：3月10日获融资买入4333.76万元，占当日流入资金比例为17.68% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月10日获融资买入4333.76万元，占当日买入金额的17.68%，当前融资余额6.23亿元，占流通市值的2.16%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1043337618.0060851355.00623033377.002025-03-0766844025.0057436380.00640547114.002025-03-0640505802.0071202640.00631139469.002025-03-0545560228.0058662623.00661836307.002025-03-0432394380.0044286977.00674938702.00融券方面，高德红外3月10日融券偿还1.39万股，融券卖出2.72万股，按当日收盘价计算，卖出金额23.04万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额613.37万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-10230384.00117733.006133720.002025-03-07211932.00556742.005978417.002025-03-06413560.0075960.006345783.002025-03-05334125.00831600.005872928.002025-03-04338552.00108272.006239134.00综上，高德红外当前两融余额6.29亿元，较昨日下滑2.68%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-10高德红外-17358434.00629167097.002025-03-07高德红外9040279.00646525531.002025-03-06高德红外-30223983.00637485252.002025-03-05高德红外-13468601.00667709235.002025-03-04高德红外-11550766.00681177836.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-10】 高德红外：3月7日获融资买入6684.40万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，高德红外3月7日获融资买入6684.40万元，占当日买入金额的17.63%，当前融资余额6.41亿元，占流通市值的2.24%，低于历史50%分位水平。 融资走势表日期融资变动融资余额3月7日940.76万6.41亿3月6日-3069.68万6.31亿3月5日-1310.24万6.62亿3月4日-1189.26万6.75亿3月3日-430.21万6.87亿融券方面，高德红外3月7日融券偿还6.62万股，融券卖出2.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额21.19万元，占当日流出金额的0.06%；融券余额597.84万，超过历史60%分位水平。 融券走势表日期融券变动融券余额3月7日-36.74万597.84万3月6日47.29万634.58万3月5日-36.62万587.29万3月4日34.18万623.91万3月3日15.91万589.73万综上，高德红外当前两融余额6.47亿元，较昨日上升1.42%，余额低于历史50%分位水平。两融余额的走势表日期两融余额余额变动3月7日6.47亿904.03万3月6日6.37亿-3022.40万3月5日6.68亿-1346.86万3月4日6.81亿-1155.08万3月3日6.93亿-414.30万说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 【2025-03-07】 高德红外：已参与2025阿布扎比防务展 【出处】金融界 金融界3月7日消息，有投资者在互动平台向高德红外提问：请问贵司参加2025阿布扎比防务展有何收获？ 公司回答表示：公司已参与展览。 【2025-03-07】 高德红外：公司非公开发行募投项目已经建设完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月07日讯，有投资者向高德红外提问， 您好，贵司新年大单不断，目前产能是否能跟上呢？ 公司回答表示，您好，公司非公开发行募投项目已经建设完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能。谢谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-03-07】 高德红外：脑机公司为董事长黄立先生个人投资设立的企业，不在上市公司合并报表范围内 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月07日讯，有投资者向高德红外提问， 您好，贵司脑机接口技术申请了专利吗？是否获批，能否介绍下 公司回答表示，您好，脑机公司为董事长黄立先生个人投资设立的企业，不在上市公司合并报表范围内，谢谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-03-07】 高德红外：公司已为电力巡检机器人提供红外热成像测温方案 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月07日讯，有投资者向高德红外提问， .公司与宇树科技有无合作？不要谢谢关注 公司回答表示，您好，公司会积极布局红外新型细分行业，与包括智能家居、物联网、机器视觉、智能终端、消费电子等相关创新行业头部企业共同探讨智能化新兴市场及产品研发，加速拓展重点行业。目前公司已为电力巡检机器人提供一系列的红外热成像测温集成应用产品方案，实现对电气设备远距离无损检测和故障判别，尽快帮助一线员工发现设备“发热缺陷”。未来公司将会继续积极开拓市场。谢谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-03-07】 政策持续加码 脑机接口发展前景广阔 【出处】证券时报 今年两会期间，天津大学神经工程团队为媒体介绍了全球首个片上脑机接口智能交互系统。“片上脑机”是在电极芯片上培养出来的“类脑组织”，是脑机接口领域的一个重要新兴分支。 脑机接口作为连接大脑与外部设备的关键技术，可实现大脑信号的读取、解码与指令转化，其应用场景广泛，横跨医疗健康、教育、智能家居等多个行业，展现出极为广阔的发展前景。 在市场增长的驱动因素方面，医疗是脑机接口当前主要产业化方向。消费级应用市场也在逐步打开，如在教育、智能家居等领域，脑机接口技术为用户带来全新的体验和交互方式。 市场规模大幅增长 Grand View Research数据显示，全球脑机接口市场规模2019年为12亿美元，2023年达到了19.8亿美元，2024年预计能达到24.8亿美元，同比增长25.25%。 根据脑信号采集时电极植入大脑的位置，脑机接口主要分为三类：非侵入式、半侵入式和侵入式。美国在脑机接口的理论、方法和实践方面处于全球领先地位，其以侵入式和半侵入式为主，中国以非侵入式为主，形成差异化竞争。中国非侵入式脑机技术引领全球，今年2月，天津大学和清华大学合作研发“双环路”脑机接口系统，突破传统操控限制，占据全球领先地位。 赛迪顾问数据显示，2024年我国脑机接口市场规模为32.03亿元，未来3年市场规模年均增长率可达20%以上，预计到2027年将达到55.75亿元。 政策支持力度持续加码 近年来，政策对脑机接口的支持力度不断加码。 2016年发布的“十三五”规划纲要将“脑科学与类脑研究”确定为我国重大科技创新项目。“十四五”期间，政策着力促进脑科学产业落地，2023年、2024年以来，脑机接口被工业和信息化部列入未来产业，提出开展脑机接口标准化路线图研究。 根据规划，我国脑机接口产业预计在2030年取得产品和技术的突破，在脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件方面获得突破，研制一批医用安全的脑机接口产品。 近年来，北京、上海、深圳、天津、湖南等多地在地方政府工作报告中提出布局脑机接口产业，进一步推动行业快速发展。 截至2024年底，我国脑机接口产业累计发明专利和实用新型专利数量超2000项，历年申请数量呈波动上升的态势。 目前，国内脑机接口正处于由基础研究向临床应用转化的重要阶段。 3月3日，全球首批第4例通过脑机接口让瘫痪者重新行走的临床概念验证手术在复旦大学附属华山医院成功实施。 “杭州六小龙”之一的 强脑科技主要成果包括智能仿生手、机器人遥控方法等。2022年间，其研发的智能仿生手获得了FDA认证。 不少上市公司也涉足脑机接口领域。 全国人大代表、高德红外董事长黄立接受采访时表示，其研发团队和武汉协和医院合作完成首个全国产高通道脑机接口临床测试，目前高德红外团队已研发出65000通道、双向脑机接口芯片。科大讯飞、诚益通、博灵脑机、三博脑科、爱朋医疗、创新医疗等上市公司在脑机接口领域均有布局，并取得了一定进展。 从我国目前产业发展趋势来看，有两点趋势值得关注： 一是脑机接口产业区域、企业竞争马太效应将进一步凸显。目前国内脑机接口企业和研发成果主要集中在京津冀、长三角和珠三角地区，北京、上海和深圳已形成集聚效应，同时国内已有企业进入临床阶段，先发企业将占据较大市场份额，预计未来行业马太效应将持续显现。 二是非侵入式技术加速商业化融合应用。相较于侵入式技术，非侵入式路径不会产生免疫排斥反应，大众接受度更高、应用场景更加广阔，预计未来非侵入式技术在包括商业娱乐、数字孪生、教育和航天军工等领域的商业化融合应用也将成为行业重要方向。 产业化应用存挑战 从行业前景来看，脑机接口设备的规模化和商业化将颠覆产业形态，人类或将开创下一代人机交互系统。通过脑电信号直接操控设备，将取代键盘、鼠标甚至触摸屏等传统交互方式，实现意识驱动形成“人—机”直连通道。 虽然脑机接口前景美好，但目前来看，其在产业化应用方面存在挑战。技术上，脑信号的采集和解码仍是突破的主要方向。产业化也面临诸多挑战，比如伦理与道德、信息安全和隐私泄露及投入成本。脑机接口产品从研发到上市，估算投资金额在数亿元，投资周期在3至10年。目前，强脑科技已完成约3亿美元融资并投入研发。 随着科学技术发展，脑机接口的应用可能会彻底改变我们与外部世界的互动方式，进一步模糊人类和机器之间的界限。然而，这也将伴随着一系列复杂的伦理、隐私和社会问题。 【2025-03-06】 券商观点|国防军工行业点评：全球国防投入持续高增长，看好军队信息化建设迎来新一轮周期 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年3月6日，天风证券发布了一篇国防军工行业的研究报告，报告指出，全球国防投入持续高增长，看好军队信息化建设迎来新一轮周期。 报告具体内容如下： 国际形势复杂多变，全球国防投入呈上升趋势 当前复杂多变的国际形势下全球或将进入新一轮国防投入高增长期，全球各主要军事国家军费预算或呈现持续提升趋势，对现代化武器装备需求需求增加，武器装备迭代速度有望加快。 中国2025年军费预算为1.78万亿元人民币，同比增长7.2%，增幅与去年持平，自2022年以来中国军费预算增幅连续四年超过7%。欧盟提出了一项8000亿欧元的融资计划，旨在提升欧洲各国的防务能力并加强对乌克兰的军备支持。俄罗斯2025年国防开支预计为13.5万亿卢布，较2024年大幅增加近30%。日本2025年防卫费预算为8.7万亿日元，较2024财年增加9.4%，再创历史新高。自2023财年起，日本防卫预算连续突破6万亿、7万亿、8万亿日元大关，防卫预算连年大幅增长。美国2025财年经费总额约8950亿美元，再创历史新高。切中现代战争战略制高点，军队信息化发展趋势明确当前新一轮科技革命和军事革命迅猛发展，战争形态加速演变，制胜观念、制胜要素、制胜方法都在发生重大变化，网络信息体系在现代战争中的地位作用空前凸显。2019年《新时代的中国国防》白皮书中提到我军机械化建设任务尚未完成，信息化水平亟待提高;2021年《十四五规划和2035远景目标纲要》中明确指出我国在十四五期间要基本实现国防和军队现代化;2022年党的二十大报告中提到，我国要坚持机械化信息化智能化融合发展，并明确强调，“统筹网络信息体系建设运用。网络信息体系的建设运用水平，直接决定着作战指挥系统、情报侦察系统、火力打击系统、综合保障系统等方面的效能。”信息能力作为战斗力形成中“牵一发而动全身”的主导性因素，已成为体系作战能力生成的关键所在，信息优势是现代战场的首要优势。我国信息支援部队在这一背景下应运而生（信息支援部队于2024年4月19日成立，是全新打造的战略性兵种，是统筹网络信息体系建设运用的关键支撑，在推动我军高质量发展和打赢现代战争中地位重要、责任重大）。我们认为，建设现代化信息支援部队有望进一步深化我军信息化进程，对电子对抗、军工数据链等具体技术领域或具重要牵引作用:军队信息化建设新一轮周期启动，重视板块投资机会信息化智能化无人化装备或将在“十五五”及2035年远期具备高景气度，军工电子有望在各类新型装备中作为信息化装备的有效抓手和实施载体。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。重点关注：数据链和通信终端：七一二、海格通信（通信组覆盖）、上海瀚讯、新劲刚、烽火电子电子对抗：四川九洲、盟升电子上游元器件：火炬电子（与电子组联合覆盖）、复旦微电、鸿远电子、航天电器、中航光电（与电子组联合覆盖）、成都华微（与电子组联合覆盖）、振华科技、紫光国微、振华风光、智明达、光电股份、睿创微纳、高德红外风险提示：下游需求不及预期；技术发展的不确定性；行业政策变化风险等。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-03-06】 从科幻到现实，AI读懂你的脑电波！这项未来技术正待破茧 【出处】证券时报网 在电影《阿凡达》的奇妙设定里，人类凭借脑机接口这一前沿技术，将自身意识衔接到阿凡达躯体之中，在那神秘未知的星球上自由穿梭，开启奇妙的探索之旅。如今这一科幻场景正逐步走向现实，并在医疗、康复、人机交互等方面展现出巨大潜力。 脑机接口集成了神经学、脑学、新材料、人工智能和信息技术等先进技术，成为未来产业中的高地产业，对社会产业变革、人类生命健康和全球竞争产生颠覆性的影响。 应用场景不断拓宽 脑机接口作为连接大脑与外部设备的关键技术，可实现大脑信号的读取、解码与指令转化。其应用场景广泛，横跨医疗健康、娱乐、教育、智能家居等多个行业，展现出极为广阔的发展前景。 在市场增长的驱动因素方面，医疗是脑机接口当前主要产业化方向。消费级应用市场也在逐渐打开，如在娱乐、教育、智能家居等领域，脑机接口技术为用户带来全新的体验和交互方式。 随着技术的不断进步，应用领域也在不断拓展。全国政协委员、天津大学副校长明东认为，脑机接口技术未来可以与DeepSeek结合，推动脑机接口在人机交互方面的应用场景创新。 今年两会期间，天津大学神经工程团队介绍了最新科研成果——全球首个“片上脑机”接口智能交互系统。“片上脑机”是在电极芯片上培养出来的“类脑组织”，是脑机接口领域的一个重要新兴分支。科学家们认为，未来“片上脑机”接口将对混合智能、类脑计算等前沿科技的发展起到革命性的推动作用。 市场前景光明灿烂 脑机接口的研究开始于20世纪70年代。进入21世纪，随着半导体等电子信息技术发展，落地应用场景不断拓展，各国争先抢占行业技术高地。目前，全球脑机接口产业正处于攻坚突破期。 据Grand View Research数据显示，全球脑机接口市场规模2019年为12亿美元，2023年达到了19.8亿美元，2024年预计能达到24.8亿美元，同比增长25.25%。 根据脑信号采集时电极植入大脑的位置，脑机接口主要分为三类：非侵入式、半侵入式和侵入式。美国在脑机接口的理论、方法和实践方面处于全球领先地位，其以侵入式和半侵入式为主，中国以非侵入式为主，形成差异化竞争。中国非侵入式脑机技术引领全球，今年2月，天津大学和清华大学合作研发“双环路”脑机接口系统，突破传统操控限制，占据全球领先地位。 赛迪顾问的数据显示，2024年我国脑机接口市场规模为32.03亿元，未来3年市场规模年均增长率可达20%以上，预计到2027年将达到55.75亿元。 政策东风起产业腾飞时 2013年以来，美国、欧盟、日本均在战略层面对脑机接口进行布局，带动了产业发展。美国启动“大脑研究计划”，欧盟发起“人类脑计划”，日本制定Brain/MINDS计划。我国虽研究起步较晚，但作为新质生产力的代表之一，近年来政策支持力度不断加码。 2015年就已出现了诸多支持性政策，近两年已经将此技术上升为国家战略。2016年中国“十三五”规划纲要将“脑科学与类脑研究”确定为我国重大科技创新项目。 “十四五”期间，政策着力促进脑科学产业落地，2023年、2024年以来，脑机接口被工业和信息化部列入未来产业，提出开展脑机接口标准化路线图研究。值得注意的是，脑机接口产业联盟“2025年标准化工作专题会”即将于3月7日召开，本次会议根据工信部2024标准化课题——“脑机接口标准化战略与实施路径”的工作部署，深度调研企业的标准化需求，凝练形成“脑机接口标准化路线图”，并计划于2025年中关村论坛正式发布。 根据规划，我国脑机接口产业预计在2030年取得产品和技术的突破，在脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件方面获得突破，研制一批医用安全的脑机接口产品。 近年来，北京、上海、深圳、天津、湖南等多地在地方政府工作报告中提出布局脑机接口产业，进一步推动行业快速发展。今年伊始，北京、上海就发布了脑机接口产业五年行动方案。 另外，产学研一体加速推进。华为在2024年10月公布了一项新的专利——“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”。近日，华为与天津大学联合公开了一项名为“人机交互方法、人机交互装置及存储介质”的新专利。业内普遍预计，这项技术有望率先应用于华为的智能驾驶领域。 截至2024年底，我国脑机接口产业累计发明和实用新型专利数量2276项，历年申请数量呈波动上升的态势。中国工程院院士顾晓松表示，中国是开展脑机接口科研项目最多的国家之一，科研产出规模大且增速快，中国企业发明专利申请占比超过全球一半。 目前，国内脑机接口正处于由基础研究向临床应用转化的重要阶段。3月3日，全球首批第4例通过脑机接口让瘫痪者重新行走的临床概念验证手术在复旦大学附属华山医院成功实施。 近日，杭州暖芯迦公司宣布完成视觉脑机接口实验，成功在食蟹猴身上植入暖芯迦高分辨率视觉脑机接口，为全球失明患者带来前所未有的视觉功能改善。这也是近年来全球视觉脑机接口领域最重大的进展之一。 2024年11月，博睿康与清华大学洪波教授团队合作研发的脑机接口产品NEO完成了全国第三例临床植入手术，2025年计划在全国约10个中心为脊髓损伤患者开展30—50例脑机接口植入手术。 “杭州六小龙”之一的 强脑科技的主要成果包括智能仿生手、机器人遥控方法等。2022年间，其研发的智能仿生手拿到了FDA认证。 不少上市公司也涉足脑机接口领域。全国人大代表、高德红外董事长黄立接受媒体采访时表示，其研发团队和武汉协和医院合作完成首个全国产高通道脑机接口临床测试，目前高德红外团队已研发出65000通道、双向脑机接口芯片。科大讯飞、诚益通、博灵脑机、三博脑科、爱朋医疗、创新医疗、力合科创等公司在脑机接口领域均有布局，并取得了一定进展。 从我国目前产业发展趋势来看，有两点值得关注： 一是脑机接口产业区域、企业竞争马太效应将进一步凸显。目前国内脑机接口企业和研发成果主要集中在京津冀、长三角和珠三角地区，北京、上海和深圳已形成聚集效应，同时国内已有企业进入临床阶段，先发企业将占据较大市场份额，预计未来行业马太效应将持续显现。 二是非侵入式技术加速商业化融合应用。相较于侵入式技术，非侵入式路径不会产生免疫排斥反应，大众接受度更高、应用场景更加广阔，预计未来非侵入式技术在包括商业娱乐、数字孪生、教育和航天军工等领域的商业化融合应用也将成为行业重要方向。 脑机接口技术产业化应用挑战 从行业前景来看，脑机接口设备的规模化和商业化将颠覆产业形态，人类或将开创下一代人机交互系统。通过脑电信号直接操控设备，将取代键盘、鼠标甚至触摸屏等传统交互方式，实现意识驱动形成“人—机”直连通道。 虽然脑机接口前景美好，但目前来看，仍然在产业化应用方面存在挑战。技术上，脑信号的采集和解码仍是突破的主要方向。产业化也面临诸多挑战，如伦理与道德、信息安全和隐私泄露及投入成本。脑机接口产品从研发到上市，估算投资金额在数亿元，投资周期在3至10年。目前，强脑科技已完成约3亿美元融资并投入研发。 随着技术发展，脑机接口的应用可能会彻底改变我们与外部世界的互动方式，进一步模糊人类和机器之间的界限。然而，这也将伴随着一系列复杂的伦理、隐私和社会问题。 正如天津大学副校长明东所言，如何确保脑机接口的公平性、安全性与普遍性，如何平衡技术创新与潜在风险，将是人类社会面临的共同课题。 【2025-03-06】 全国人大代表黄立透露：高德红外正研制4人飞机，一次航程可达1000公里 【出处】楚天都市报极目新闻 极目新闻记者 赵贝 庞正 “未来，我们计划打造‘共享飞机+共享机场’的全新分布式航空模式，让大家想什么时候飞就什么时候飞，想飞哪里就飞哪里，哪怕直接飞到村里或山顶。”3月6日，十四届全国人大三次会议湖北代表团举行开放团组活动。全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立在现场回答科技日报记者提问时说，该公司正在研制的一款2.6吨的飞机，能坐4个人，垂直起降，一次航程能达到1000公里。 黄立表示，科技创新是推动企业进步，乃至国家强盛的核心动力。他用自己的切身经历和体会，回顾了一路走来的历程。 1999年，黄立用30万元积蓄在湖北注册成立了武汉高德红外公司。当时，国内的红外探测器核心芯片技术一直被西方封锁和卡脖子。而且性能很低的产品，也得看对方的脸色才能买到一点点，审批流程还长达9个月。 “核心技术是讨不来的，要不来的，只有靠我们自己的双手创造出来。”黄立表示，经过无数个日夜地钻研，攻克了一个又一个技术难关，高德红外终于研制出了自己的红外探测器核心芯片，打破了西方的垄断，由此也支撑起了我国自己的红外产业链并用于多个国之重器。 “除了高德红外，我们还开展了脑机接口方面的研究。凭借团队的实力和创新精神，我们研制出了65000通道的双向脑机接口产品，技术性能超越马斯克20倍，达到了国际领先水平。”黄立说，所有的成果，都是湖北这片土壤孕育出的，也是在湖北科技高地上长出的果实。 有什么样的企业，背后就一定有什么样的环境。“在湖北，我们企业随时都能感受到政府对创新的鼓励和包容，能让我们毫无后顾之忧地投入到研发和创新中。”黄立还向现场的中外媒体介绍了湖北的创新生态和营商环境，他还现场邀请广大的有志青年到湖北来创新创业。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
