☆经营分析☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2025-04-03◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制线路板 ｜ 265915.25｜ 46692.82｜ 17.56｜ 90.86｜
｜其他业务 ｜ 26733.49｜ 26695.80｜ 99.86｜ 9.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 265915.25｜ 46692.82｜ 17.56｜ 47.61｜
｜PCB板 ｜ 244354.84｜ 41650.69｜ 17.05｜ 43.75｜
｜废料及其他 ｜ 26733.49｜ 26695.80｜ 99.86｜ 4.79｜
｜IC载板 ｜ 21560.41｜ 5042.13｜ 23.39｜ 3.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜出口 ｜ 143676.92｜ 42430.08｜ 29.53｜ 49.10｜
｜内销 ｜ 122238.33｜ 4262.73｜ 3.49｜ 41.77｜
｜其他业务收入 ｜ 26733.49｜ 26695.80｜ 99.86｜ 9.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制线路板 ｜ 535844.70｜ 108447.08｜ 20.24｜ 92.83｜
｜其他业务收入 ｜ 41379.32｜ 41307.19｜ 99.83｜ 7.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 535844.70｜ 108447.08｜ 20.24｜ 92.83｜
｜其他业务收入 ｜ 41379.32｜ 41307.19｜ 99.83｜ 7.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜出口 ｜ 304232.62｜ 88788.58｜ 29.18｜ 52.71｜
｜内销 ｜ 231612.08｜ 19658.50｜ 8.49｜ 40.13｜
｜其他业务收入 ｜ 41379.32｜ 41307.19｜ 99.83｜ 7.17｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板制造行业 ｜ 268048.14｜ 60333.50｜ 22.51｜ 93.08｜
｜其他业务收入 ｜ 19926.24｜ 19897.61｜ 99.86｜ 6.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 268048.14｜ 60333.50｜ 22.51｜ 48.21｜
｜PCB板 ｜ 256710.15｜ --｜ -｜ 46.17｜
｜其他 ｜ 19926.24｜ 19897.61｜ 99.86｜ 3.58｜
｜IC载板 ｜ 11337.98｜ --｜ -｜ 2.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜出口 ｜ 162803.67｜ 47151.82｜ 28.96｜ 56.53｜
｜内销 ｜ 105244.46｜ 13181.68｜ 12.52｜ 36.55｜
｜其他业务收入 ｜ 19926.24｜ 19897.61｜ 99.86｜ 6.92｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制线路板 ｜ 554127.22｜ 128809.92｜ 23.25｜ 94.38｜
｜其他业务收入 ｜ 32965.75｜ 32147.95｜ 97.52｜ 5.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 554127.22｜ 128809.92｜ 23.25｜ 94.38｜
｜其他业务收入 ｜ 32965.75｜ 32147.95｜ 97.52｜ 5.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜出口 ｜ 336640.72｜ 90251.07｜ 26.81｜ 57.34｜
｜内销 ｜ 217486.50｜ 38558.84｜ 17.73｜ 37.04｜
｜其他业务收入 ｜ 32965.75｜ 32147.95｜ 97.52｜ 5.62｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司从事的主要业务和产品
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的
交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板
、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信
、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
（二）公司的经营模式
1、销售模式
为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为十大行业组：手机组、电脑
组、服务器组、汽车组、通讯组、EMS组、安防组、工控组、贸易组、医疗/航空/
光电组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理
职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以
防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以
及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信
用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（
AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。
2、采购模式
公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，
并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原
材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复
杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合
理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料
的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。
3、生产模式
公司采劝以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、
运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，
实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系
统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔
性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。
二、核心竞争力分析
2024年上半年，在面临行业内外诸多困难和挑战背景下，公司经营管理层通过不懈
努力，业绩总体保持平稳运行。2024年上半年，公司实现收入29.26亿元，同比增
长1.62%；实现归属于母公司净利润2.36亿元，同比下降22.99%。
PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大
。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，
PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而PCB行业内，近年来中
国大陆PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内PCB市场竞争格局加速演变
，公司面临更多挑战。
报告期内，公司坚持以市场为导向，以客户为中心，继续推动国内外手机、电脑、
汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略；深入推进工段成本管理标准化
工作，降低单位产品成本，持续通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的综
合竞争优势；加强品质管理工作，以持续降低投诉率、报废率为目标，提升客户满
意度；重视研发投入，推出更具竞争优势的高新技术产品，驱动高端PCB产品占比
的持续提升，尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品
加大投入，提高产品附加值；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，有序
推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升速度，加快珠海三厂、大连二期的建
设速度，加快高效产能释放，为实现销售增长奠定基矗
（一）客户优势：储备丰富、均衡发展，国内大客户、大批量订单稳固提升
公司深耕PCB行业二十九载，致力于为客户提供最快、最好、最便宜的产品与服务
，持续为客户创造最大价值，深刻洞察客户的需求变化，坚持与客户共同进步、共
同发展。公司凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效
的服务模式和快速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。
2024年，公司荣获海康威视“优秀供应商奖”、浙江大华“战略供应商”、云尖信
息“战略合作伙伴”、京东方“卓越品质奖”和“年度供应商之星”、龙旗科技“
战略伙伴奖”等荣誉，持续获得客户的认可。
公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策
略。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo
、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组
，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康
普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应
用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三
（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设
备、GPU（图形处理器，GraphicsProcessingUnit）等产品。汽车电子方面，公司
目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑
汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系
统、车身电子、通讯娱乐系统等。
（二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI板、IC
载板等高端板产品稳步提升随着下游行业的快速发展，高端PCB板的市场需求越来
越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势，经过多年的发展和积累，公司在产
品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，已
发展成为国内领先的PCB板生产企业，具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品
的能力，主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬
结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，广泛应用于通信、服务器、手
机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域，可满足客户不同
类型产品的需求。
高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。公司持
续推动产品结构持续优化升级，驱动高端PCB产品扩容，提高产品附加值。公司在
高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至60%以上，公司整体产品实力
和市场竞争优势持续提升。
为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势，公司珠海崇达二期
（含珠海二厂和三厂）项目定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板，主
要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2024年，随着珠海崇达二期的陆
续投产、普诺威SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较
快提升。
（三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程
公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的
客户需求。在全面发展技术的同时，公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大
量的PCB相关的专利技术，形成了自己的特色。截至2024年6月30日，公司拥有有效
专利数量339项，其中有效发明专利290项、有效授权实用新型专利49项；拥有计算
机软件著作权27项。2024年上半年，公司新增专利申请15项，其中新增发明专利申
请12项、新增实用新型专利申请3项。同时，公司也在积极与高校开辟新型PCB行业
产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。
2024年上半年，公司研发费用投入1.66亿元，同比增长3.86%。为顺应高技术PCB产
品的市场发展趋势，公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发、4阶工控电
路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、高精密低翘曲射频封装基板的开发、
基于mSAP工艺的SIP封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发
工作。
公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结
构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布
局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，S
iP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采
用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达
到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工
艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了
大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目
前已实现批量生产。
公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可，荣膺国家级知识产权示范企业。公
司的子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高
新技术企业，深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，同时被认定为深圳
市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可
委员会颁发的CNAS证书和NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）
；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、广东省省级企
业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省
高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。
（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化
公司通过与IBM、Oracle的合作，建立了行业领先的ERP系统和智能的柔性生产线，
为持续的管理创新奠定了IT和流程基础，加上智能设备的更新换代、机器换人的技
术改造、生产流程的优化与自动化，公司已成为PCB智能制造领先企业，公司人均
创收、人均创利水平始终处于行业前列。
工段管理标准化是PCB行业一项重要的管理创新，公司通过对PCB生产的10多个工序
分解为100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备、材料、人工、
费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现品质、交期、成本等各方面的标准化
、规范化，降低了管理难度、提升了运营效益。
公司通过长期的积累，具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速
、高效的管理技术和能力。如：利用先进的ERP系统，结合条码管理技术，通过制
定生产WIP表（生产流程计划表）和LOT卡（产品生产批量管制卡），安排各种产品
有序进线生产，保证繁多品种的排线生产；通过对关键工序的集中质量控制并配合
PQA（制程品质稽核），做好产品的质量控制工作；引进设备监控软件提高设备利
用率等。
（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座主体厂房已完成封顶，布局海外生产
基地
为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子
公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信
、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工
控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HD
I）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、
笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批
量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团
客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要
应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、
汽车电子等领域。
公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，
充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本降低了生产费用。
珠海崇达拥有400亩土地，用于建设年设计产能640万平米的电路板项目，计划建设
三座工厂，其中珠海崇达一厂设计年产能270万平方米。2021年第二季度珠海崇达
一厂正式试产，2022年第四季度珠海崇达一厂的第二条产线通产，主要生产光电、
汽车、电脑类等PCB产品，目前产能正在爬坡中。
2023年，公司为珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）非公开发行股票募集了20亿资
金，用于生产高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服
务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂已完成封顶。2024年6月
，珠海崇达二厂试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领
域。2024年，珠海崇达二期的陆续投产将为公司快速发展提供强有力的保障，为集
团持续的产能释放、产值提升打下基矗
2024年，公司将加快海外生产基地的建设工作，以积极响应客户对崇达供应链全球
化服务的需求，初期计划投资10亿元，通过并购或自购土地等方式建设。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险
PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大
。公司主要产品在下游行业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特
点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司的影响。但是，目前全球经济回升基
础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢，仍有可能引致下游行业需
求萎缩从而使公司面临盈利能力降低的风险。
2、原材料价格波动风险
本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、铜球、
铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格
大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺
创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，都将会对
本公司的经营业绩产生不利影响。
公司将继续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各
工厂工段对标”的管理活动，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本；同时
通过加大拼板面积，提升材料利用率；通过多家供应商采购分盘，减少对主要供应
商的依赖，提升采购议价能力。
3、汇率波动风险
本公司产品以外销为主，外销收入占比约50%，且主要以美元结算，汇率的波动将
对公司的经营带来一定的影响。若人民币升值，公司相对国外竞争对手的价格优势
可能被削弱，导致公司产品销售收入增长率下降，同时对国外销售收入将产生汇兑
损失。当前人民币国际化后将加大与美元汇率的波动性，由此将加大公司产品定价
预期管理难度，可能对公司经营业绩造成不利影响。
为此，公司采用了以下规避汇率波动的影响措施：（1）在境内使用美元贷款，货
款回来时直接以美元偿还贷款；（2）加大进口原材料的采购，以美元直接支付采
购款；（3）公司部分的设备需要进口，公司一般使用美元采购设备；（4）增加人
民币订单，积极开拓国内市场；（5）在适当时机，开展远期结售汇，一定程度上
锁定汇率。
4、租赁厂房及搬迁风险
深圳崇达租赁的生产经营厂房因深圳市历史遗留问题原因未取得房屋产权证书，该
部分物业租赁合同均已根据《深圳经济特区房屋租赁条例》在深圳市宝安区房屋租
赁管理办公室办理备案登记。深圳崇达承租的主体厂房将于2025年4月到期，目前
无搬迁计划；深圳崇达租赁的房产由于历史原因未能取得产权证书，因此存在可能
搬迁的风险，从而对公司的正常经营产生不利影响。
公司2017年2月在深圳市光明新区取得5,731.82平方米土地建设总部大楼，可以防
范可能突然出现的搬迁风险对公司经营活动的不利影响，同时2017年9月公司在珠
海高栏港开发区购买了400亩土地，珠海崇达一期已于2021年二季度试产，将进一
步降低该部分租赁厂房对公司的生产经营的影响。
5、贸易争端引致的经营风险
2019年以来美国多次宣布对我国商品加征进口关税，虽然公司直接对美国出口收入
金额较低，但如果未来中美贸易争端进一步升级，将增加了宏观经济环境的复杂性
和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的对美出口业务发展产生一定的
影响，从而在一定程度上影响公司的经营业绩。
针对上述风险，公司将继续推进经营策略的变革和转型，增强自身对抗外在风险的
能力，并采取如下应对措施：（1）在稳定现有海外市场业务的基础上，加大开发
和引进国内优质大客户；（2）不断提升公司技术水平和研发实力，推出更具竞争
优势的高新技术产品，提升产品平均层数，提高产品附加值；（3）密切关注中美
贸易争端的发展，积极维持与客户和供应商的合作关系，保持紧密的沟通与联系。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜大连崇达电子有限公司 ｜ 3400.00｜ -｜ -｜
｜大连崇达电路有限公司 ｜ 55000.00｜ 5597.13｜ 145958.73｜
｜崇达科技有限公司 ｜ 100.00｜ -1573.56｜ 79491.20｜
｜江苏普诺威电子股份有限公司｜ 13997.84｜ -｜ -｜
｜江门崇达电路技术有限公司 ｜ 80000.00｜ 12232.02｜ 331020.37｜
｜深圳崇达多层线路板有限公司｜ 70000.00｜ 1587.49｜ 210857.46｜
｜深圳市三德冠精密电路科技有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜珠海崇达电路技术有限公司 ｜ 130000.00｜ 5314.21｜ 415074.21｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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