☆最新提示☆ ◇300475 香农芯创 更新日期：2025-04-02◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2025年一季报将于2025年04月26日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜24-09-30｜24-06-30｜24-03-31｜23-12-31｜23-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ 0.8000｜ 0.3400｜ 0.0300｜ 0.8400｜ 0.4800｜ ｜每股净资产(元) ｜ 6.4548｜ 6.0279｜ 5.7794｜ 5.7426｜ 5.4226｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 12.8800｜ 5.7700｜ 0.5300｜ 15.9300｜ 9.3400｜ ｜总股本(亿股) ｜ 4.5757｜ 4.5757｜ 4.5757｜ 4.5757｜ 4.5757｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 4.4024｜ 4.4024｜ 4.4024｜ 4.4024｜ 4.4024｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1732｜ 0.1732｜ 0.1732｜ 0.1732｜ 0.1732｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ｜【分红】2023年度 股权登记日:2024-07-09 除权除息日:2024-07-10 ｜ ｜【分红】2023年半年度 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2025年一季报将于2025年04月26日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2024-09-30每股资本公积:1.34 主营收入(万元):1651017.45 同比增:116.26%｜ ｜2024-09-30每股未分利润:3.74 净利润(万元):36430.77 同比增:68.06% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ --｜ 0.8000｜ 0.3400｜ 0.0300｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 0.8400｜ 0.4800｜ 0.4000｜ 0.2000｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 0.7500｜ 0.3700｜ 0.3900｜ 0.1300｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 0.5300｜ 0.3300｜ 0.1500｜ 0.1200｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2020 ｜ 0.1500｜ 0.1000｜ 0.0600｜ 0.0400｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2025-04-01】券商观点|半导体行业研究周报：SEMICON新品发布密集，持续关注 一季报绩优标的 2025年4月1日，天风证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，SEMICON 新品发布密集，持续关注一季报绩优标的。 报告具体内容如下： SEMICONCHINA2025成功举办，开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的 时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面，2024年迎来了“ 繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19 %，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在20 30年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。产业趋势方面，趋势之 一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，趋势之二是全球经贸格局秩 序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、 供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着Chat GPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家。 行业技术发展方面，大会提出，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则， 然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助 新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。同 时，异构集成成为新趋势。芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升 的关键技术途径。 展商方面，设备新品发布密集，核心材料发展趋势乐观，先进 封装与碳化硅备受瞩目。设备方面，北方华创发布首款离子注入机SiriusMC313， 拓展半导体制造装备版图。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona。拓 荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。东方晶源发布最新一 代DR-SEMr655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。半导体设备新贵新 凯来携31款设备亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了 芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄 膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。材料方 面，先进材料论坛提出1）靶材是半导体制造工艺中的关键材料，金属互联工艺是 芯片制程的重要构成。2）电子特气，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将 以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求，先进制程中的部 分电子特气正处于研发及快速发展阶段。3）封装材料，先进封装推动对CMP耗材、 金属/介质前驱体等材料需求。整体封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030 年复合增速~10%。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不 下，在今年展会上备受瞩目。 A股进入一季报预告期，首份高增一季报预告出炉， 建议关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。泰凌微率先公布预盈公告， 预计2025Q1归母净利润为3,500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预 计增加3,941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。存储方面，本周美光发函 确认正提升内存与存储产品定价。NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字 节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持 续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆 数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长 有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布，功 率模拟有望底部复苏进入增长通道。设备材料方面，SEMICON新品发布催化，以及 材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通 过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业 打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展 完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面， 底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放 之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随 我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短 板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。AISoC方面 ，3月27日，在成都举办的第十二届中国网络视听大会智慧媒体论坛上，人民网发 布了智能硬件“AI之眼”。这款设备的1.0版本名为“Alyou（爱游）”，是人民网 研发的首款智能硬件。4月来看，4月2日火山引擎AIoT智变浪潮会，4月23日Meta眼 镜发布说明。投资建议半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克 科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联 合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中 巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆 盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天 风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子半导体存储：江波龙/香农 芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股 份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM代工 封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬 杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆 盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科 技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/ 寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电 子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/ 卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉 微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风 险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完 整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2023-07-13 ｜ 成交量(万股) ｜ 6148.025 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜连续3个交易日内收盘价 ｜成交金额(万元)｜ 240463.730 ｜ ｜ ｜格涨幅较基准指数偏离值｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 累计达到30% ｜ ｜ ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜深股通专用 ｜ 174567727.00｜ 174952413.00｜ ｜深股通专用 ｜ 147312347.00｜ 88936049.00｜ ｜中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券｜ 103401122.00｜ 71247178.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 98648509.00｜ 9046427.00｜ ｜机构专用 ｜ 89860883.00｜ 0.00｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜深股通专用 ｜ 174567727.00｜ 174952413.00｜ ｜深股通专用 ｜ 147312347.00｜ 88936049.00｜ ｜中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券｜ 103401122.00｜ 71247178.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜中国银河证券股份有限公司重庆万象城证｜ 1520578.00｜ 118758858.00｜ ｜券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜平安证券股份有限公司佛山季华四路证券｜ 419629.00｜ 93815808.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────┬───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动时间 ｜ 2023-07-13 ｜ 成交量(万股) ｜ 6148.025 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 240463.730 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜深股通专用 ｜ 147312347.00｜ 88936049.00｜ ｜中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券｜ 76763959.00｜ 20107397.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜东方财富证券股份有限公司拉萨东城区江｜ 6298701.00｜ 21263671.00｜ ｜苏大道证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜平安证券股份有限公司南通工农南路证券｜ 4024904.00｜ 31856813.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜中国银河证券股份有限公司重庆万象城证｜ 1285032.00｜ 45924101.00｜ ｜券营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜深股通专用 ｜ 147312347.00｜ 88936049.00｜ ｜中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券｜ 76763959.00｜ 20107397.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜国泰君安证券股份有限公司宁波广福街证｜ 43144418.00｜ 387573.00｜ ｜券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 42039408.00｜ 309174.00｜ ｜机构专用 ｜ 37507427.00｜ 0.00｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2025-03-31【类别】关联交易 【简介】近日,公司收到公司、黄泽伟先生及彭红女士分别与厦门国际银行股份有 限公司珠海分行(以下简称“厦门国际”)签署完毕的《保证合同》(上述不同编号 的《保证合同》以下统称“《保证合同》”)。根据上述合同,公司、黄泽伟先生与 彭红女士同意为联合创泰向厦门国际申请的在主合同项下560万美元敞口额度提供 连带责任担保。 【公告日期】2025-03-21【类别】关联交易 【简介】因公司业务开展需要，2024年12月11日，公司召开第五届董事会第八次（ 临时）会议、第五届监事会第八次（临时）会议，审议通过了《关于接受关联方提 供增信措施暨关联交易的议案》，同意接受黄泽伟先生、彭红女士及其关联方为公 司及合并范围内子公司新增提供不超过人民币105亿元（或等值外币）的增信措施 ，增信措施包括但不限于担保、反担保等方式（对同一债务提供的复合担保、反担 保等只计算一次），期限为本议案审议通过之日起十二个月，具体以签署的文件为 准。20250214：近日,公司、黄泽伟先生及彭红女士分别与华夏银行股份有限公司 深圳分行(以下简称“华夏银行”)签署《最高额保证合同》(上述由不同主体签订 的《最高额保证合同》以下统称“《保证合同》”)。根据《保证合同》,公司、黄 泽先生及彭红女士同意为新联芯向华夏银行申请的人民币4000万元授信额度提供最 高本金余额为人民币4000万元的连带责任担保。20250321：近日,公司收到无锡欣 旸、无锡欣珩、无锡欣联及无锡欣融向黄泽伟先生出具的《承诺担保函终止通知书 》(以下简称“《终止通知书》”),同意黄泽伟先生依据《承诺担保函一》承担相 应债务的连带责任担保义务提前终止。同日,公司收到黄泽伟先生向无锡欣旸、无 锡欣珩、无锡欣联和无锡欣融出具的《承诺担保函》(以下简称为“《承诺担保函 二》”)。根据《承诺担保函二》,黄泽伟先生同意对联合创泰、新联芯、无锡海普 存储科技有限公司(以下简称“无锡海普”)、香港海普存储科技有限公司(以下简 称“香港海普”)等公司合并范围内子公司依据相应主合同向无锡欣旸、无锡欣珩 、无锡欣联和无锡欣融采购货物产生的支付义务承担最高债权金额6.5亿美元的连 带责任担保。黄泽伟先生的担保事项在第五届董事会第八次(临时)会议审议范围之 内。 【公告日期】2025-02-18【类别】关联交易 【简介】近日,公司收到公司控股子公司海普芯创及黄泽伟先生分别与中国银行股 份有限公司无锡高新技术产业开发区支行(以下简称“中国银行”)签署的《最高额 保证合同》(上述不同主体签订的“《最高额保证合同》”以下统称“《保证合同 》”),根据《保证合同》,海普芯创与黄泽伟先生同意为无锡海普存储向中国银行 申请的人民币5000万元授信额度提供最高本金额为人民币5000万元的连带责任担保 。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
