振华科技(000733)经营分析 - 股票F10资料查询_爱股网

经营分析

☆经营分析☆ ◇000733 振华科技 更新日期:2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
    新型电子元器件和现代服务业,以新型电子元器件为核心业务,包括基础元器
件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。

【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件制造业        | 240966.31| 107628.61| 44.67|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|新型电子元器件          | 238581.92| 106765.90| 44.75|       99.01|
|现代服务业              |   2384.39|    862.72| 36.18|        0.99|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |    578.24|    116.53| 20.15|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件制造业        | 521928.28| 259382.11| 49.70|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|新型电子元器件          | 517665.82| 257805.90| 49.80|       99.18|
|现代服务业              |   4262.45|   1576.21| 36.98|        0.82|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |   3691.05|    926.50| 25.10|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 521928.28| 259382.11| 49.70|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件制造业        | 242989.07| 123408.32| 50.79|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|新型电子元器件          | 240872.47| 122651.60| 50.92|       99.13|
|现代服务业              |   2116.61|    756.72| 35.75|        0.87|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |   1747.06|    379.25| 21.71|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件制造业        | 778928.62| 462232.01| 59.34|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|新型电子元器件          | 774992.86| 460792.52| 59.46|       99.49|
|现代服务业              |   3935.76|   1439.49| 36.57|        0.51|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |   3498.48|   1164.34| 33.28|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 778928.62| 462232.01| 59.34|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘


【3.经营投资】
     【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期,公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为
核心业务,包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品
及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、
滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件;电子功能
材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等;混合集成电
路主要有电源模块、电机驱动模块、射频微波模块等;应用开发主要有电源管理、
智能配电、电机控制模块/组件等。
以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领
域,并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、
气供应保障和物业租赁经营等服务。
报告期,公司继续坚定践行以构建电子元器件产业生态链为核心的战略目标,深化
“聚焦主业、创新驱动、协同发展”的理念。紧密围绕国家战略方向与行业升级需
求,依托自身核心优势,持续优化并完善了灵活高效的运营机制。在战略深化的过
程中,公司重点聚焦“激发内生动力、拓展增量市尝攻坚核心技术、汇聚关键人才
、加速智能升级、筑牢安全屏障”六大核心维度。以“做优做强、价值跃升”为发
展主线,持续推动产线的数智化升级改造和高端市场的国产化工作。公司在精益运
营、全面风控、产业链协同及新兴领域布局等关键方面均取得显著成效,高质量发
展动能持续增强,核心竞争壁垒与可持续发展韧性实现系统性提升。
二、核心竞争力分析
报告期内,公司以电子元器件产业生态链为核心产业,坚持以技术创新为先导,以
做强做精产品为主线,强化主责主业和科技创新能力,不断提高资源配置效率,形
成协同效应,做强做优做大优势产品,持续提升核心竞争力。
半导体分立器件领域:突破高压超结结构MOS抗辐射加固技术,研制出多款高压抗
辐射加固MOSFET产品;突破陶瓷表贴器件顶部散热封装设计技术,陶封功率器件产
品散热能力得到提升。
通用元件领域:突破耐高压抗环境应力的致密导电聚合物阴极层制备技术,拓宽叠
层铝电容器产品门类;突破小尺寸预紧封装设计技术,解决压电驱动器小尺寸封装
集成难度高的难题;突破片式电阻器高压关键技术,扩宽高压片式膜电阻器电压上
限。
机电组件领域:掌握复杂陶瓷底板的设计及感应钎焊技术,平衡力接触器产品关键
技术指标得到提升;突破霍尔式接近开关高水压深海环境下输出稳定关键技术,并
在船舶领域进行了应用;突破大电流断路器抗振技术,完成大电流单相带辅助触点
航空断路器研制。
混合集成电路领域:突破高可靠厚膜混合集成DC/DC变换器桥式电路技术,产品功
率密度进一步得到提升;突破高压大电流隔离驱动及限流保护技术,拓宽高压无刷
电机驱动器门类。
电能源领域:突破低温界面设计技术,完成高能量密度电池电芯研制。
电子功能材料领域:突破微细过孔LTCC+DPC相结合工艺技术,成功研制应用于超高
频波段的陶瓷管壳。
报告期内,公司强化提质增效降成本,深入推进产线数智化建设,持续推行精益管
理和工艺技术创新,不断提升生产过程控制能力、检验检测能力和批生产交付能力
。在巩固高新电子领域产业生态优势的基础上,公司继续加强优势产品在商业航天
、低空经济、民用航空、新能源汽车及轨道交通等战略新兴领域的推广应用,并积
极参与国际行业峰会、高端论坛及相关展会,逐步开展全球化布局。
报告期内,公司申请专利176件,其中发明专利80件;获得授权专利118件,其中发
明专利27件。截至报告期末,公司累计拥有专利1702件,其中发明专利570件;累
计拥有集成电路布图3件;累计拥有软件著作权84件。
三、公司面临的风险和应对措施
应收账款风险:受产品销售以及回款期延长的影响,部分企业应收账款同比增加。
应对措施:优化客户管理机制,规范客户信用评级授信;优化完善赊销预警和应收
账款风险预警机制,动态更新客户信用等级、赊销限额,对超信用额度赊销事项要
求严格履行审批控制;加大催收力度。

【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
|企业名称                  |注册资本(万元)|净利润(万元)|总资产(万元)|
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
|东莞市中电桑达科技有限公司|      13550.00|           -|           -|
|东莞市振华新能源科技有限公|      16558.77|       93.27|    23931.02|
|司                        |              |            |            |
|中国振华电子集团宇光电工有|      20518.01|           -|           -|
|限公司(国营第七七一厂)    |              |            |            |
|中国振华电子集团新天动力有|       2448.70|           -|           -|
|限公司                    |              |            |            |
|中国振华集团云科电子有限公|      32475.96|           -|           -|
|司                        |              |            |            |
|中国振华(集团)新云电子元器|      56013.91|           -|           -|
|件有限责任公司(国营第四三 |              |            |            |
|二六厂)                   |              |            |            |
|中国振华集团永光电子有限公|      28543.78|           -|           -|
|司(国营第八七三厂)        |              |            |            |
|成都森未科技有限公司      |             -|    -1479.21|    16812.13|
|振华集团深圳电子有限公司  |             -|     1133.78|   110965.12|
|杭州奥罗拉半导体有限公司  |             -|      236.24|     1442.35|
|深圳市振华微电子有限公司  |       8120.00|           -|           -|
|深圳市振华通信设备有限公司|             -|           -|           -|
|深圳振华富电子有限公司    |      34229.20|           -|           -|
|贵州建新南海科技股份有限公|             -|           -|           -|
|司                        |              |            |            |
|贵州振华华联电子有限公司  |      20297.87|           -|           -|
|贵州振华群英电器有限公司( |      32287.26|           -|           -|
|国营第八九一厂)           |              |            |            |
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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