☆公司大事☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-10-｜224703.6｜10774.67｜ 9379.59｜ 58.09｜ 11.24｜ 3.46｜
｜ 23 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-10-｜223308.5｜ 7571.50｜ 9213.62｜ 50.31｜ 18.13｜ 0.69｜
｜ 22 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-10-24】
兴森科技(10月24日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，10月24日兴森科技收盘价为20.30元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：30.00万股 | 成交价：18.35元 溢价率：-9.61%买方：中国中金财富证券有限公司杭州教工路证券营业部卖方：国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部兴森科技大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-10-2420.300018.350030.0000-0.09605911330049261084中国中金财富证券有限公司杭州教工路证券营业部国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2025-10-24】
兴森科技：10月23日获融资买入1.08亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月23日获融资买入1.08亿元，当前融资余额22.47亿元，占流通市值的7.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-23107746716.0093795937.002247036025.002025-10-2275714990.0092136154.002233085246.002025-10-21148337560.00137512151.002249506410.002025-10-20115018866.00126116990.002238681001.002025-10-17199087470.00186205047.002249779125.00融券方面，兴森科技10月23日融券偿还3.46万股，融券卖出11.24万股，按当日收盘价计算，卖出金额214.01万元，占当日流出金额的0.33%，融券余额1106.03万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-232140096.00658784.0011060336.002025-10-223566171.00135723.009895977.002025-10-2159670.0071604.006537843.002025-10-205844.00288304.006414764.002025-10-17289044.002456874.006714414.00综上，兴森科技当前两融余额22.58亿元，较昨日上升0.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23兴森科技15115138.002258096361.002025-10-22兴森科技-13063030.002242981223.002025-10-21兴森科技10948488.002256044253.002025-10-20兴森科技-11397774.002245095765.002025-10-17兴森科技10132449.002256493539.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-23】
兴森科技：10月22日获融资买入7571.50万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月22日获融资买入7571.50万元，当前融资余额22.33亿元，占流通市值的7.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2275714990.0092136154.002233085246.002025-10-21148337560.00137512151.002249506410.002025-10-20115018866.00126116990.002238681001.002025-10-17199087470.00186205047.002249779125.002025-10-16301222062.00296876572.002236896702.00融券方面，兴森科技10月22日融券偿还6900股，融券卖出18.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额356.62万元，占当日流出金额的0.75%，融券余额989.60万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-223566171.00135723.009895977.002025-10-2159670.0071604.006537843.002025-10-205844.00288304.006414764.002025-10-17289044.002456874.006714414.002025-10-161872900.007812074.009464388.00综上，兴森科技当前两融余额22.43亿元，较昨日下滑0.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22兴森科技-13063030.002242981223.002025-10-21兴森科技10948488.002256044253.002025-10-20兴森科技-11397774.002245095765.002025-10-17兴森科技10132449.002256493539.002025-10-16兴森科技-1467850.002246361090.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-22】
兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料
【出处】证券日报网
证券日报网讯兴森科技10月22日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。
【2025-10-22】
兴森科技（截止2025年10月20日）股东人数为118000户 环比增加3.51%
【出处】本站iNews【作者】机器人
10月22日，兴森科技披露公司股东人数最新情况，截止10月20日，公司股东人数为118000人，较上期（2025-10-10）增加4000户，环比增长3.51%。从持仓来看，兴森科技人均持仓1.28万股，上期人均持仓为1.32万股，环比下降3.39%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-10-22】
兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月22日讯，有投资者向兴森科技提问， 贵司产品适用于存储芯片吗，未来对多层堆叠HBM有没有布局？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。感谢您的关注。
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【2025-10-22】
兴森科技：10月21日获融资买入1.48亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月21日获融资买入1.48亿元，当前融资余额22.50亿元，占流通市值的7.49%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-21148337560.00137512151.002249506410.002025-10-20115018866.00126116990.002238681001.002025-10-17199087470.00186205047.002249779125.002025-10-16301222062.00296876572.002236896702.002025-10-15185670484.00182617198.002232551212.00融券方面，兴森科技10月21日融券偿还3600股，融券卖出3000股，按当日收盘价计算，卖出金额5.97万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额653.78万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2159670.0071604.006537843.002025-10-205844.00288304.006414764.002025-10-17289044.002456874.006714414.002025-10-161872900.007812074.009464388.002025-10-151591344.0080496.0015277728.00综上，兴森科技当前两融余额22.56亿元，较昨日上升0.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21兴森科技10948488.002256044253.002025-10-20兴森科技-11397774.002245095765.002025-10-17兴森科技10132449.002256493539.002025-10-16兴森科技-1467850.002246361090.002025-10-15兴森科技5818094.002247828940.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-22】
一PCB项目成功签约，贵港市PCB产业链大湾区（深圳）招商推介会顺利召开
【出处】广东省电路板行业协会GPCA
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PCB网城讯
10月21日，由广西壮族自治区工业和信息化厅、贵港市人民政府主办的2025年贵港市PCB电子电路产业链大湾区(深圳)招商推介会在深圳市维纳斯皇家酒店隆重举办。兴森科技、星河电路、博敏兴、昌胜精密电路等粤港澳大湾区PCB产业的企业代表参会，探讨产业发展的趋势。广东省电路板行业协会(GPCA)秘书长项百春受邀参加活动并做主题报告。
会议伊始，在场嘉宾通过一段短片，一同见证贵港PCB产业从蓝图到现实的蝶变，感受进驻企业的蓬勃生机，读懂这座城市发展新质生产力的决心与底气。
随后，广西壮族自治区工业和信息化厅二级巡视员丁剑岚从广西的区域定位、人才资源、优惠政策等方面分享了广西承接PCB产业的优势。
广西壮族自治区工业和信息化厅二级巡视员丁剑岚
贵港市人民政府副市长黄英梅表达了贵港市委、市政府对发展PCB产业的坚定决心和务实举措，并强调，政府将积极为产业发展创造更好的环境。
贵港市人民政府副市长黄英梅
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企业是产业发展的主体，贵港市PCB产业的成长离不开企业家的辛勤付出。会上，贵港市万吉电子有限公司董事长刘斌、广西桦昌电子有限公司副总经理吴冬代表已进驻贵港市的PCB企业发言，感谢政府在企业创业过程中给予的支持与帮助，并分享企业在贵港发展的宝贵经验和展望。
贵港市万吉电子有限公司董事长刘斌
广西桦昌电子有限公司副总经理吴冬
随后，贵港市港北区委副书记、区长刘理作贵港市港北区PCB产业推介。刘副书记表示，港北区作为贵港市PCB产业发展的重要载体，拥有独特的区位优势和完善的配套设施，发展态势向好。
贵港市港北区委副书记、区长刘理
GPCA秘书长项百春作《迈向高端——中国PCB产业新趋势与新机遇》的专题报告，围绕中国PCB产业现状、核心发展驱动力、产业发展面临的挑战及未来展望介绍了当前PCB产业的发展状况。
GPCA秘书长项百春
最后，活动现场举行了贵港市港北区政府与深圳市博敏兴电子有限公司PCB电路板生产项目的签约仪式。贵港市港北区委副书记、区长刘理，深圳市博敏兴电子有限公司董事长刘庆辉代表双方共同签署项目合作协议。
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【2025-10-21】
兴森科技：10月20日获融资买入1.15亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月20日获融资买入1.15亿元，当前融资余额22.39亿元，占流通市值的7.61%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-20115018866.00126116990.002238681001.002025-10-17199087470.00186205047.002249779125.002025-10-16301222062.00296876572.002236896702.002025-10-15185670484.00182617198.002232551212.002025-10-14192092295.00215968250.002229497926.00融券方面，兴森科技10月20日融券偿还1.48万股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额5844元，融券余额641.48万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-205844.00288304.006414764.002025-10-17289044.002456874.006714414.002025-10-161872900.007812074.009464388.002025-10-151591344.0080496.0015277728.002025-10-1437520.0015008.0012512920.00综上，兴森科技当前两融余额22.45亿元，较昨日下滑0.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20兴森科技-11397774.002245095765.002025-10-17兴森科技10132449.002256493539.002025-10-16兴森科技-1467850.002246361090.002025-10-15兴森科技5818094.002247828940.002025-10-14兴森科技-24825511.002242010846.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-20】
兴森科技：10月17日获融资买入1.99亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月17日获融资买入1.99亿元，当前融资余额22.50亿元，占流通市值的7.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-17199087470.00186205047.002249779125.002025-10-16301222062.00296876572.002236896702.002025-10-15185670484.00182617198.002232551212.002025-10-14192092295.00215968250.002229497926.002025-10-13127459673.00319053083.002253373881.00融券方面，兴森科技10月17日融券偿还12.58万股，融券卖出1.48万股，按当日收盘价计算，卖出金额28.90万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额671.44万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-17289044.002456874.006714414.002025-10-161872900.007812074.009464388.002025-10-151591344.0080496.0015277728.002025-10-1437520.0015008.0012512920.002025-10-132123100.0044484.0013462476.00综上，兴森科技当前两融余额22.56亿元，较昨日上升0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17兴森科技10132449.002256493539.002025-10-16兴森科技-1467850.002246361090.002025-10-15兴森科技5818094.002247828940.002025-10-14兴森科技-24825511.002242010846.002025-10-13兴森科技-189959564.002266836357.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-20】
券商观点|电子周观点：AI持续高景气，存力演绎进行时
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年10月19日，国盛证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI持续高景气，存力演绎进行时。
报告具体内容如下：
NANDFlash供应商加速转进大容量NearlineSSD。当前HDD市场面临显著供应缺口，这一现状反过来推动NANDFlash厂商加速技术迭代，积极投入122TB乃至245TB等超大容量近线（Nearline）SSD的生产。新一代热辅助磁记录（HAMR）技术产线初期需投入高昂成本，不仅造成产能扩张瓶颈，还迫使供应商将成本压力转嫁至客户端，导致ASPPerGB从过往的0.012-0.013美元升至0.015-0.016美元，HDD最核心的成本优势被大幅削弱。NANDFlash借助3D堆栈技术的持续演进，产能提升速度远超HDD；且随着堆栈层数从上百层向200层以上突破，晶圆存储位元密度不断提高，预计2026年2TbQLC芯片产能将逐步释放，成为拉低NearlineSSD成本的核心力量。我们认为NearlineSSD对HDD的替代效应将进一步提升NAND的需求，AI驱动下存储需求动能不断。 三星25Q3业绩超预期，2027年将量产HBM4E。三星25Q3业绩超预期，营收重回存储供应商之首。三星25Q3营业利润为12.1万亿韩元（约85亿美元）超预期，营收攀升约9%至86万亿韩元。根据Counterpoint咨询，三星电子2025年Q3的存储营收达194亿美元，重返全球最大的存储供应商之首。本季度三星的优异表现主要受益于市场对其传统DRAM与NAND的强劲需求。在下一代产品方面，三星电子在2025年OCP全球峰会上宣布HBM4E计划于2027年实现量产。 存储价格大幅上涨，威刚10月开始惜售。DRAM市场，SSD成本急剧上升，现货有限，市场部分暂停报价。其中DRAM市场价格创下年度最大单周涨幅，看涨情绪高涨，炒作势头依然强劲。Flash颗粒成交价普遍较合约价溢价20%以上；USB颗粒市场货较少，价格走强。威刚10月开始惜售，陈立白表示DRAM三大原厂的库存仅能维持2至3周的正常供应。我们认为存储市场价格的持续上涨主要系AI需求带来的供需紧缺以及AI存储产能挤占下其他领域的供给减少，存储价格有望续涨。 存储涨价已反应至终端，vivoX300系列售价较前代普遍上调。预计四季度存储原厂将对移动终端用NAND（MobileNAND）及LPDDR5X等产品实施价格上调。存储芯片作为关键硬件，其价格上涨带来的成本压力已在近期发布的部分旗舰手机定价中有所体现。以近日推出的vivoX300系列为例，在相同存储配置下，该系列机型售价较上一代vivoX200系列高出100-300元，且新增16GB+256GB版本，定价4699元；而vivoX300Pro系列与vivoX200Pro系列相比，12GB+256GB、16GB+512GB版本售价保持一致，但16GB+1TB版本售价上调了500元。 OCP大会召开，AI新方案频出。2025年OCP正式召开，本届峰会上，围绕AI主题，多家大厂展出创新产品或解决方案，涉及GPU、AI服务器、液冷散热、存储器等。其中，英伟达正式发布《800VDCArchitectureforNext-GenerationAIInfrastructure》白皮书，预计在最新VeraRubinGPU平台与Kyber系统架构中，首次采用800VDC供电体系，单机柜功率从200KW升至1MW。此外，十二家公司宣布成立ESUN工作组。台积电25Q3业绩大超预期，AI需求增长强劲。台积电25Q3实现营收331亿美元，25Q3毛利率达59.5%，环比+0.9个百分点，分制程看，7纳米及以下先进制程合计占晶圆营收的74%，展望25Q4，公司预计营收区间为322–334亿美元，毛利率区间预计为59–61%。同时，公司预计上调全年资本开支中值，2025年全年资本支出计划调整为400–420亿美元（此前为380–420亿美元），高资本支出和高增长机会挂钩，公司预计25全年美元营收同比增长近35%左右，增长动力源于先进制程持续发力、AI相关需求强劲，同时非AI终端市场温和复苏，往后看，Tokens使用量指数级增长，验证AI模型快速普及，进一步带动了对先进制程硅片持续需求，叠加主权AI发展，预计AI计算需求在未来数年维持高景气。 Midtraining，AIAgent的下一个战场。我们认为当前主流的两类训练路径均存在难以突破的“高成本”局限，形成“两条瘸腿”的发展现状。Meta提出名为“早期经验”（EarlyExperience）的“中训练”范式，旨在搭建跨越模仿学习与强化学习鸿沟的“弥合之桥”。Agent通过自主探索所引发的环境状态变化，本身即构成极具价值的学习信号，隐式世界建模（IWM）的核心逻辑，是使Agent掌握“若采取某一行动，环境将呈现何种变化”的预测能力。自我反思（SR）的核心逻辑，是使Agent掌握“为何专家的行动方案优于自身其他备选思路”的解释能力。隐式世界建模（IWM）与自我反思（SR）虽实施路径不同，但最终目标一致，均旨在让Agent从自身行为引发的结果中学习，无需依赖外部奖励即可获取丰富的监督信号。三段式训练范式“预训练+中训练+后训练”是通往通用Agent的新路径。相关标的：存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份海外AI：胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份等半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
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【2025-10-17】
兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月17日讯，有投资者向兴森科技提问， 注意到公司近期在珠海分部扩招HR招聘岗（包含常规招聘岗和主管，还细分了工厂端的招聘）和PCB汽车板体系人才，这是否意味着FCGBA项目即将进入规模量产阶段？且公司已获得汽车电子领域的客户认证？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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【2025-10-17】
兴森科技：公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月17日讯，有投资者向兴森科技提问， 市面存储芯片缺货行情，请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-17】
兴森科技：10月16日获融资买入3.01亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月16日获融资买入3.01亿元，当前融资余额22.37亿元，占流通市值的7.12%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-16301222062.00296876572.002236896702.002025-10-15185670484.00182617198.002232551212.002025-10-14192092295.00215968250.002229497926.002025-10-13127459673.00319053083.002253373881.002025-10-10185224809.00256308920.002444967291.00融券方面，兴森科技10月16日融券偿还37.54万股，融券卖出9.00万股，按当日收盘价计算，卖出金额187.29万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额946.44万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-161872900.007812074.009464388.002025-10-151591344.0080496.0015277728.002025-10-1437520.0015008.0012512920.002025-10-132123100.0044484.0013462476.002025-10-1010505.00157575.0011828630.00综上，兴森科技当前两融余额22.46亿元，较昨日下滑0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16兴森科技-1467850.002246361090.002025-10-15兴森科技5818094.002247828940.002025-10-14兴森科技-24825511.002242010846.002025-10-13兴森科技-189959564.002266836357.002025-10-10兴森科技-72080481.002456795921.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-16】
兴森科技：10月15日获融资买入1.86亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月15日获融资买入1.86亿元，当前融资余额22.33亿元，占流通市值的7.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-15185670484.00182617198.002232551212.002025-10-14192092295.00215968250.002229497926.002025-10-13127459673.00319053083.002253373881.002025-10-10185224809.00256308920.002444967291.002025-10-09313713824.00324203823.002516051402.00融券方面，兴森科技10月15日融券偿还3900股，融券卖出7.71万股，按当日收盘价计算，卖出金额159.13万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额1527.77万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-151591344.0080496.0015277728.002025-10-1437520.0015008.0012512920.002025-10-132123100.0044484.0013462476.002025-10-1010505.00157575.0011828630.002025-10-09112500.001676250.0012825000.00综上，兴森科技当前两融余额22.48亿元，较昨日上升0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15兴森科技5818094.002247828940.002025-10-14兴森科技-24825511.002242010846.002025-10-13兴森科技-189959564.002266836357.002025-10-10兴森科技-72080481.002456795921.002025-10-09兴森科技-11810739.002528876402.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-15】
兴森科技今日涨停，4家机构专用席位净买入1.20亿元
【出处】本站7x24快讯
兴森科技今日涨停，成交额21.14亿元，换手率7.15%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入1.74亿元并卖出2.51亿元，4家机构专用席位净买入1.20亿元，有1家机构专用席位净卖出3910.16万元。
【2025-10-15】
兴森科技：公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%
【出处】证券日报网
证券日报网讯兴森科技10月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%，传统PCB业务是公司的主要收入和利润贡献来源之一。半导体测试板业务毛利率39.09%，CSP封装基板业务随着下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，毛利率持续好转。
【2025-10-15】
兴森科技：IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产
【出处】证券日报网
证券日报网讯兴森科技10月15日在互动平台回答投资者提问时表示，IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。
【2025-10-15】
涨停雷达：封装基板+PCB+AI芯片 兴森科技触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：兴森科技今日触及涨停板，该股近一年涨停9次。
异动原因揭秘：1、据互动易2025年10月14日，公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。2、据2025年10月13日互动易，因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。3、据2025年8月27日半年报及投资者关系活动记录表，公司PCB样板及HDI、类载板业务稳定增长，800G光模块PCB已批量供货国内外一线厂商，北京兴斐正规划扩充面向AI的高阶HDI产能。4、据2025年8月27日半年报，公司2025H1营收34.26亿元、同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比增长47.85%，毛利率升至18.45%，业绩改善明显。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-10-15】
A股“五好生” 比亚迪、阳光电源、迈瑞医疗等156家公司的持续增长样本观察｜寻找“受尊敬”企业系列报道
【出处】经济观察网
当中国经济迈向高质量发展的关键阶段，企业的价值评判标准正从单一盈利指标转向多维能力的综合体现。真正具备长期竞争力的企业，不仅在资产规模与营收利润上保持稳健增长，更在创新投入与人力资本方面持续加码。这种“五维正增长”，即总资产、营业收入、归母净利润、研发投入及应付员工薪酬在2022至2024年间均实现连续三年正增长，成为衡量企业内生动力与可持续发展能力的重要标尺。
由经济观察报主办的2024—2025年度“寻找「受尊敬」企业”征集评选工作正在有序推进，今年的主题为“智创未来，向新而行”。在此框架下，经观“中国上市公司综合价值评估体系”的分析显示，A股市场中共有156家企业同时满足上述五项指标的三年连续增长要求。这一群体既非单纯依赖规模扩张，也非仅靠短期利润驱动，而是在夯实资产基础、拓展市场空间的同时，坚定投入研发创新并切实提升员工回报，展现出系统性成长能力与战略定力。
从行业分布看，这些企业广泛分布于机械设备、电子、电力设备、医药生物、汽车等实体经济领域，凸显中国制造业在转型升级过程中，正通过技术积累与人才投入构建新的竞争优势。它们的实践表明，“受尊敬”的企业，是那些在复杂环境中依然坚持长期主义、平衡财务表现与社会责任、并将创新与人力视为核心资产的组织。
硬核制造与科技创新构成主力军
在这156家“五项全能”企业身上，行业分布的集中度揭示了明确的时代特征。汽车（30家）、电力设备（22家）、机械设备（20家）、电子（14家）、医药生物（13家）五大行业位居前列，合计占比超过63%，彰显出以高端制造和硬科技为核心的产业梯队已成为驱动高质量增长的中坚力量。
来源：中国上市公司综合价值评估体系
这一分布结构与国家推动实体经济发展、建设现代化产业体系的战略方向高度契合。在“中国制造”向“中国智造”转型升级的关键时期，这些行业不仅得益于广阔的市场机遇，更通过持续的技术迭代与人才集聚，构筑起日益深厚的竞争壁垒。它们的发展轨迹印证了，扎实的研发投入与系统性的人力资本积累，正成为驱动技术突破与产业跃升的双重引擎。
以下是对核心行业及其代表性企业的简要分析（基于五项指标均正增长的公司）：
汽车（30家）：作为榜单中数量最多的行业，涵盖传统整车、新能源汽车、零部件及智能化解决方案等。新能源汽车不仅展现了强劲的市场活力，更折射出中国在全球汽车产业变革中的主导地位。从核心技术突破到产业链完善，从销量领先到品牌影响力提升，中国新能源汽车产业已实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，全面崛起为引领绿色出行、推动高质量发展的战略支柱。代表企业：
比亚迪（002594.SZ）作为行业龙头，“五项正增长”得益于新能源汽车市场的持续爆发。通过垂直整合供应链与技术闭环，在电池、电机、电控等核心领域构建了强大壁垒，营收与资产规模高速扩张的同时，研发投入与员工薪酬同步大幅提升，展现了系统性的增长能力。
福耀玻璃 (600660.SH)作为全球汽车玻璃龙头，其“五项正增长”得益于汽车智能化与消费升级的浪潮。公司凭借在玻璃领域的技术深耕，将传统挡风玻璃升级为集成天线、隔热、调光、显示等功能的高附加值产品，单车配套价值显著提升，直接驱动了营收与利润的持续增长。其全球化的产能布局夯实了资产基础，而持续的研发投入与稳定的员工薪酬体系，则确保了其在精密制造领域的核心竞争力与人才壁垒，实现了从“制造”到“智造”的稳健跨越。
拓普集团 (601689.SH) 是新能源汽车浪潮中的平台型零部件代表。公司精准卡位产业变革，从减震、内饰成功拓展至底盘系统、热管理等核心赛道，单车配套价值激增。通过与头部新能源车企深度绑定，其营收与资产规模快速扩张。面对技术密集型的新领域，公司以高强度研发投入构筑了智能底盘等产品的技术护城河，并通过有竞争力的薪酬激励吸引并留住了关键人才，展现了卓越的战略前瞻性与组织执行力，实现了与行业龙头的协同飞跃。
电力设备（22家）：紧扣“双碳”战略，增长动力贯穿发电、输电、用电全环节。在发电侧，光伏、风电技术迭代驱动成本下降；在电网侧，特高压、智能电网建设保障新能源消纳；在用户侧，储能与充电设施需求爆发。行业龙头通过持续研发巩固技术领先，并借力全球能源转型机遇，实现资产、营收与利润的同步扩张，展现出强劲的全球竞争力与战略确定性。代表企业：
阳光电源（300274.SZ）作为光伏逆变器与储能系统全球双龙头，深度受益于全球绿色能源装机需求爆发。其营收与资产规模的高速增长源于全球市场份额的持续提升，而高强度研发投入确保了其在转换效率、储能集成等核心技术上的领先地位，员工薪酬的稳步提升则为其全球化运营与技术创新提供了坚实的人才基础。
国轩高科（002074.SZ）专注于动力与储能电池领域，凭借技术深耕与产能扩张驱动增长。公司在磷酸铁锂及固态电池等前沿技术上的持续投入，为其在激烈行业竞争中构建了差异化优势。资产与营收的扩张反映了其市场渗透力的增强，而人才投入保障了其技术路线的持续推进与落地。
川投能源（600674.SH）作为清洁能源投资运营平台的代表，增长依托于优质水电资产的稳健收益及新能源项目的稳步拓展。充沛的现金流支撑了其持续的绿色投资与研发创新，资产与利润的稳健增长体现了其高质量的能源资产配置与管理能力，在能源结构转型中扮演着重要角色。
机械设备（20家）：作为工业母机与制造业基石，其全面增长印证了中国制造的转型升级。行业龙头在工程机械、自动化装备、精密仪器等领域深度耕耘，不仅受益于国内产业升级与设备更新需求，更凭借技术突破在国际市场赢得竞争力。代表企业：
时代电气（688187.SH）作为轨道交通装备核心企业，凭借在牵引变流系统等领域的深厚积累，将技术优势延伸至新能源、工业控制等新兴领域。其资产与营收的持续增长，得益于轨道交通的稳健需求与新兴产业的快速突破，持续的研发投入与人才建设则为其多元化技术布局提供了核心驱动力。
天地科技（600582.SH）作为煤炭智能装备领军企业，在能源安全战略下实现稳健增长。公司通过智能化、绿色化技术推动煤炭开采革命，资产规模与盈利能力同步提升。持续的研发投入使其在智能矿山、清洁利用等领域保持领先，员工薪酬的稳步增长则保障了专业技术团队的稳定，为能源基础产业升级提供关键支撑。
豪迈科技（002595.SZ）作为轮胎模具领域的佼佼者，凭借技术优势持续扩大全球市场份额。其稳健的资产与利润增长源于深厚的制造工艺积累和全球化布局，持续的研发投入推动模具向大型化、精密化发展，稳定的人才队伍则构成了其精密制造能力的核心基石，在细分领域展现了中国制造的卓越竞争力。
电子（14家）：作为数字经济的核心引擎，全面增长印证了中国电子工业从“跟跑”到“并跑”的关键突破。行业在半导体设计与制造、高端元件、新型显示及消费电子终端等领域多点开花，不仅受益于5G、AI、物联网等新业态的蓬勃需求，更在国产替代浪潮中实现核心技术突破。代表企业：
北方华创（002371.SZ）在半导体设备领域占据重要地位，其增长直接受益于国内晶圆厂大规模扩产。公司在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域的技术突破，推动营收与资产规模快速扩张。持续的研发投入是其保持技术竞争力的核心，而员工薪酬的稳步提升则为吸引和保留高端技术人才提供了保障，支撑了国产半导体产业链的持续发展。
海光信息（688041.SH）在国产CPU与DCU领域建立重要影响力，在算力国产化浪潮中把握关键机遇。其营收与利润的高速增长源于政务、金融等领域对国产算力需求的持续释放。公司通过高强度研发投入不断优化产品性能，完善产业生态，而人才队伍的持续建设为其在高端芯片领域的深入发展注入了持久动力。
沪电股份（002436.SZ）在高端PCB制造领域具备显著优势，深度受益于AI服务器与数据中心建设的蓬勃需求。公司在高速多层板领域的技术积累，直接转化为盈利能力的持续提升。资产规模的稳步扩张匹配了市场需求的增长，持续的研发投入确保其在下一代产品技术上保持竞争力，展现了在专业领域精耕细作的发展路径。
医药生物（13家）：在人口老龄化加速与全民健康意识提升的双重驱动下，行业展现出强劲的刚性需求与创新活力。相关企业通过持续加大研发投入，在创新药、高端医疗器械、生物技术等前沿领域不断突破，推动产品管线持续丰富和治疗方案升级。同时，稳健的资产扩张为产业化提供坚实基础，而人才竞争力的提升则为企业长期发展注入持续动力，共同构建了集研发、生产、商业化于一体的健康产业生态，在保障国民健康的同时实现高质量增长。代表企业：
迈瑞医疗（300760.SZ）在生命信息与支持、体外诊断、医学影像三大领域形成核心竞争力。公司通过持续的技术创新和产品迭代，推动营收与资产规模稳步提升。研发投入的持续增长助力其在高端设备领域实现技术突破，而员工薪酬的合理提升则有效稳定了专业人才队伍，为企业的可持续发展奠定了坚实基础。
华东医药（000963.SZ）在医药工业和医美业务双轮驱动下实现稳健发展。公司通过创新药研发和医美产品管线布局，不断拓展新的增长空间。持续的研发投入推动产品结构优化升级，资产规模的稳步扩张为企业转型提供支撑，展现出在医药健康领域的战略定力和执行力。
科伦药业（002422.SZ）在大输液、抗生素及创新药领域持续深耕。公司通过研发创新推动业务转型升级，从传统输液企业向创新药企稳步迈进。持续的研发投入为其创新转型提供动力，稳健的资产增长为产业化布局奠定基础，在医药制造领域展现出独特的竞争优势和发展潜力。
五项指标协同增长内在逻辑
在宏观经济增速换挡、行业竞争加剧的背景下，同时实现五个维度的持续增长并非易事。截至2024年12月31日,A股共计5383家上市公司，仅有156家公司符合这一标准。这些企业的发展逻辑表明，真正的高质量增长并非单点突破，而是五大要素的系统性共振。其中，研发投入与人力资本投入尤为关键，它们虽不直接计入当期利润，却决定了企业能否在技术迭代加速的环境中持续领先。
这五项指标的组合，绝非简单的数字叠加，它们之间存在着严谨的内在逻辑和勾稽关系，共同刻画了一家企业的健康度与可持续性。
总资产与营业收入的增长，是企业市场份额扩张和经营规模实力的直接体现，构成了企业发展的“基本盘”。
归母净利润的持续增长，验证了其商业模式的盈利能力和管理效率，是企业生存和发展的“动力源”。
研发投入的稳步提升，是企业面向未来进行的战略性投资，决定了其技术护城河的深度与宽度，是驱动增长的“创新引擎”。
应付员工薪酬的连年增长，则直观反映了企业对人力资本的重视程度，是凝聚团队、激发创造力、提升运营效能的“稳定器”，也是企业履行社会责任的直接表现。
这五个维度如同一个有机生命体的核心机能。任何一方面的长期滞后，都可能引发系统性问题。例如，有收入增长而无利润增长，可能是“虚胖”；有利润增长而无研发投入，可能正在透支未来；而若所有财务指标向好，唯独员工薪酬停滞，则可能动摇企业长期发展的根基——人才。因此，这156家企业的难得之处，在于它们实现了关键机能的均衡发展与协同增效。
长期主义双重锚点
在五维指标中，应付员工薪酬与研发投入尤为关键。前者反映企业对人的尊重，后者体现对未来的投资。二者共同构成企业长期主义的“双重锚点”。
经观“中国上市公司综合价值评估体系”数据显示，156家企业2024年平均应付员工薪酬较2021年增长约35%，平均研发投入增长约42%。部分企业甚至出现“薪酬增速高于利润增速”或“研发强度持续提升但利润仍稳中有升”的现象，说明其已将人力与创新视为核心资产，而非可压缩的成本项。
这种选择在短期可能影响报表利润率，但从三年周期看，却有效提升了组织稳定性、技术壁垒与客户黏性，最终反哺财务表现。这正是“受尊敬”企业的底层逻辑：在不确定性中坚持确定性投入，在短期压力下守护长期价值。
156家实现五维正增长的企业，构成了当前A股市场中一个极具有代表性群体。它们未必拥有最高的市值，也未必处于舆论中心，但都在资产、收入、利润、研发与薪酬五个维度上实现正增长，反映出扎实的经营基础与可持续的发展逻辑。在复杂多变的经济环境中，这类企业展现出较强的内生动力和系统性韧性，为观察中国上市公司高质量发展提供了有价值的样本。
在全球产业链重构、技术变革加速的今天，企业的“受尊敬”不应仅由规模或利润定义，而应由其是否在创造经济价值的同时，同步推动技术进步、员工成长与社会福祉。五维正增长，本质上是一种平衡的艺术，在扩张与稳健之间、在当下与未来之间、在股东与员工之间，找到可持续的均衡点。
硬核制造与科技创新的深度融合，正在重塑中国企业的竞争力内核。而真正的“向新而行”，不是追逐风口，而是在每一个平凡的经营周期里，坚持做正确而困难的事，持续投入研发、善待员工、夯实资产、服务客户、回馈社会。而这，正是值得尊敬的开始。
【2025-10-15】
兴森科技：公司产品价格随行就市
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月15日讯，有投资者向兴森科技提问， 公司利润微薄，是否计划提价？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。
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【2025-10-15】
兴森科技：半导体测试板业务毛利率39.09%，CSP封装基板业务随着下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，毛利率持续好转
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月15日讯，有投资者向兴森科技提问， 公司的产品几乎不盈利，是否是因为公司的产品没有竞争力，以至于售价不赚钱又愿意销售？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%，传统PCB业务是公司的主要收入和利润贡献来源之一。半导体测试板业务毛利率39.09%，CSP封装基板业务随着下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，毛利率持续好转。感谢您的关注。
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【2025-10-15】
兴森科技：成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月15日讯，有投资者向兴森科技提问， 请问公司在成本控制方面，有哪些措施？特别是唯一拖累业绩的FCBGA封装基板业务？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现。工厂层面持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-15】
兴森科技：IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月15日讯，有投资者向兴森科技提问， 为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%，公司业绩都是被IC封装基板拖累，为什么？建议公司剥离IC封装基板业务。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-15】
兴森科技：FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月15日讯，有投资者向兴森科技提问， 公司投入了30多亿的ABF载版长期无法量产，而新一轮的技术有可能替代ABF载版封装技术，公司是否制定了应对策略？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！新技术的成熟和普及需要长期的积累，不同技术在特定场景下各有优势，多元技术并存更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-15】
兴森科技：10月14日获融资买入1.92亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月14日获融资买入1.92亿元，当前融资余额22.29亿元，占流通市值的7.87%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-14192092295.00215968250.002229497926.002025-10-13127459673.00319053083.002253373881.002025-10-10185224809.00256308920.002444967291.002025-10-09313713824.00324203823.002516051402.002025-09-30238015743.00330674650.002526541401.00融券方面，兴森科技10月14日融券偿还800股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额3.75万元，融券余额1251.29万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1437520.0015008.0012512920.002025-10-132123100.0044484.0013462476.002025-10-1010505.00157575.0011828630.002025-10-09112500.001676250.0012825000.002025-09-3011060.0064148.0014145740.00综上，兴森科技当前两融余额22.42亿元，较昨日下滑1.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14兴森科技-24825511.002242010846.002025-10-13兴森科技-189959564.002266836357.002025-10-10兴森科技-72080481.002456795921.002025-10-09兴森科技-11810739.002528876402.002025-09-30兴森科技-92878889.002540687141.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-15】
兴森科技：公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月15日讯，有投资者向兴森科技提问， 公司ABF载版一直无法量产，公司有分析具体原因吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-14】
兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月14日讯，有投资者向兴森科技提问， 董秘，您好！请问公司的FCBGA的良品率是什么情况？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。
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【2025-10-14】
兴森科技：10月13日获融资买入1.27亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，兴森科技10月13日获融资买入1.27亿元，当前融资余额22.53亿元，占流通市值的7.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-13127459673.00319053083.002253373881.002025-10-10185224809.00256308920.002444967291.002025-10-09313713824.00324203823.002516051402.002025-09-30238015743.00330674650.002526541401.002025-09-29160618738.00302579090.002619200308.00融券方面，兴森科技10月13日融券偿还2200股，融券卖出10.50万股，按当日收盘价计算，卖出金额212.31万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额1346.25万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-132123100.0044484.0013462476.002025-10-1010505.00157575.0011828630.002025-10-09112500.001676250.0012825000.002025-09-3011060.0064148.0014145740.002025-09-29324510.001503936.0014365722.00综上，兴森科技当前两融余额22.67亿元，较昨日下滑7.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13兴森科技-189959564.002266836357.002025-10-10兴森科技-72080481.002456795921.002025-10-09兴森科技-11810739.002528876402.002025-09-30兴森科技-92878889.002540687141.002025-09-29兴森科技-143049480.002633566030.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-13】
兴森科技（截止2025年10月10日）股东人数为114000户 环比减少0.87%
【出处】本站iNews【作者】机器人
10月13日，兴森科技披露公司股东人数最新情况，截止10月10日，公司股东人数为114000人，较上期（2025-09-30）减少1000户，环比下降0.87%。从持仓来看，兴森科技人均持仓1.32万股，上期人均持仓为1.31万股，环比增长0.88%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
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