宝鼎科技(002552)经营分析 - 股票F10资料查询_爱股网

经营分析

☆经营分析☆ ◇002552 宝鼎科技 更新日期:2025-10-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
    电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。

【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|制造业                  | 121918.79|   9041.98|  7.42|       87.43|
|有色金属矿采选业        |  17535.24|  10797.17| 61.57|       12.57|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|覆铜板                  |  96850.07|   8224.63|  8.49|       69.45|
|铜箔                    |  23254.54|    810.55|  3.49|       16.68|
|成品金                  |  17523.81|  10785.74| 61.55|       12.57|
|其它                    |   1825.60|     18.23|  1.00|        1.31|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |   5005.75|    255.88|  5.11|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|制造业                  | 255972.14|  24025.89|  9.39|       88.45|
|有色金属矿采选业        |  33437.01|  18358.61| 54.91|       11.55|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|覆铜板                  | 203813.06|  21277.82| 10.44|       70.42|
|铜箔                    |  44302.85|   2369.07|  5.35|       15.31|
|成品金                  |  33436.40|  18358.00| 54.90|       11.55|
|其它                    |   4826.15|     54.34|  1.13|        1.67|
|大型铸锻件              |   3030.70|    325.27| 10.73|        1.05|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |   7823.38|    699.82|  8.95|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 289409.16|  42384.50| 14.65|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|制造业                  | 133392.73|  13314.92|  9.98|       90.13|
|有色金属矿采选业        |  14601.82|   7256.07| 49.69|        9.87|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|覆铜板                  | 106393.85|  10682.55| 10.04|       71.89|
|铜箔                    |  21991.55|   2229.19| 10.14|       14.86|
|成品金                  |  14581.33|   7235.58| 49.62|        9.85|
|大型铸锻件              |   3030.70|    337.65| 11.14|        2.05|
|其它                    |   1997.12|     86.02|  4.31|        1.35|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |   4612.87|    151.54|  3.29|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|制造业                  | 277915.39|  26150.27|  9.41|       91.37|
|有色金属矿采选业        |  26238.69|  10428.15| 39.74|        8.63|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|覆铜板                  | 176459.16|  16359.35|  9.27|       58.02|
|铜箔                    |  55160.57|   3257.05|  5.90|       18.14|
|大型铸锻件              |  41302.84|   6332.63| 15.33|       13.58|
|成品金                  |  26238.58|  10428.05| 39.74|        8.63|
|其它                    |   4992.93|    201.35|  4.03|        1.64|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|国外                    |  11810.50|   1373.33| 11.63|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 304154.08|  36578.42| 12.03|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘


【3.经营投资】
     【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内,公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生变化
。
(一)公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销
售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料,被
广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联
网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自
设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业,金宝电子已具备面向不同档次、
不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力,并成为国内印制电路板(PCB)
产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体,已与国内众多知名公
司建立了长期、稳定、良好的合作关系,产品在行业内树立了良好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年,目前已形成较强的技术竞争力和行业
影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长
单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位,主持起草
了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》,参与起草了国家标准GB
/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、
国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T3147
1《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工
程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”,承担并完成了“高
温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反
转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月,金宝电子参与
的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“
高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目(项目编号2021YFB3400800)
。经过多年的技术积累,金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构,
具备较强的核心竞争力。
公司全资子公司河西金矿始建于1970年,是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山
企业,主要从事黄金矿的采选及销售业务,主要产品为金精矿和成品金。河西金矿
开采历史悠久,曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”
“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权,矿山名称为招远市
河西金矿河西矿区,矿区面积约1.908平方公里,采矿证证载生产能力30万吨/年。
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后
成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金首饰、工业用金
、投资产品、央行储备等领域。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。
电子铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料,覆铜板及印制
电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于5G通讯、平板电
脑、智能手机等终端领域。
覆铜板(CCL)是由玻纤布等作增强材料,浸以树脂胶液,单面或者双面覆以铜箔
,经热压而成的一种板状材料,是制造印制电路板(PCB)的基础材料,主要起到
导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售,产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或
精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金饰品、工业用
金、投资品、政府储备黄金等领域。
(1)电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)
、反转处理铜箔(RTF箔)和超低轮廓铜箔(HVLP箔)等,产品规格涵盖9μm至140
μm。
(2)覆铜板
根据机械刚性,覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和
树脂品种的不同,刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板(FR-4)、纸基覆铜板、
复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中,玻纤布基覆铜板是目前印制电路
板制造中用量最大、应用最广的产品;在金属基覆铜板中,铝基覆铜板是最主要的
品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
(3)金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后
成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金首饰、工业用金
、投资产品、央行储备等领域。
(1)电子铜箔
公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工
序及分切包装工序四部分组成,原箔制造工序
(2)覆铜板
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤
,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切;第三步工序为叠配、压合、裁切
、检验。
成品检验
(3)金精矿和成品金
公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。
1)采矿工艺
河西金矿为生产多年的矿山企业,生产中不断对采矿方法进行实验、完善,对于围
岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法,其余矿体采用上向进路
尾砂胶结充填采矿法,主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。
2)选矿工艺
河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日,即30万吨/年。矿石加工技术性能良好,属
易选矿石,采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮癣
精矿脱水、尾矿处置。
金精矿尾矿库破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程;磨矿采用“一段磨矿两段分
级”工艺流程,最终磨矿细度为-200目;浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程
,浮选精矿送至浓缩机浓缩;精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺;浮选尾
矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
(二)公司主营业务经营模式
1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式
(1)采购模式
金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等,主要
采劝以产定采+安全库存”的采购模式,即金宝电子储运部根据生产计划,核算各
类原材料需求量,并结合原材料库存情况,制定原材料需求计划。
(2)研发模式
公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研
发理念,形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主
要通过了解和预判产业政策和技术方向,与客户进行高效、充分的交流,以金宝电
子现有核心技术为支撑,以客户需求和市场趋势为导向,制定合理、可行的研发计
划,确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。
(3)生产模式
金宝电子基于不同产品主要采劝合理备货+以销定产”的生产模式,针对铜箔等具
有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品,公司主要基于自身产能限制安排
生产。
(4)销售模式
公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价,根据不同
产品类型确定加工费用、预期利润,进行整体报价;公司覆铜板产品的销售定价模
式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润,综合考虑同行竞品价格、产品定位、市
场需求量等因素进行整体报价。
(5)结算模式
在原材料采购方面,由于在公司主要原材料电解铜市场中,上游供应商普遍较为强
势,金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外,金宝电
子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。
在铜箔及覆铜板销售方面,公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的
主要下游客户,一般以月度为节点与下游客户进行对账,并给予客户30-120天的账
期。针对一般客户,公司通常采取先发货,15天后付款的结算模式。
2、金矿采选业务经营模式
(1)采购模式
河西金矿主要产品的原料为金矿原石,来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中
对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务,以及尾矿充填材料、选
矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定,按照生
产经营需要,采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进
行采购。
(2)生产模式
河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划,并分解下达至各生产部
门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段,采矿阶段公司委
托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业,选矿阶段由河西金矿独立
完成,将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。
(3)销售模式
河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业,加工后的产品为成品金,河西金矿再
将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委
托加工合同,约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返
还率、结算方式等;公司与黄金精炼客户签署销售合同,约定成品金接收、样品检
验化验、货款结算等,当上金所黄金市场价格达到预期后,河西金矿将通过现场定
价或电话定价方式进行点价销售,销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确
定。
(4)保有储量及保有资源量
根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》,截至2024年12月31日,河西矿区采矿
权范围内:
1)保有储量
保有金储量合计矿石量1601661t,金金属量4536kg,其中:证实储量金矿石量3134
5t,金金属量73kg;可信储量金矿石量1570316t,金金属量4463kg。
2)保有资源量
保有金资源量合计矿石量3864978t,金金属量10964kg,品位2.84g/t。其中:探明
资源量金矿石量34071t,金金属量79kg,品位2.31g/t;控制资源量矿石量1706865
t,金金属量4851kg,品位2.84g/t;推断资源量金矿石量2124042t,金金属量6034
kg,品位2.84g/t。
二、核心竞争力分析
1、电子铜箔及覆铜板业务核心竞争力
(1)技术及团队优势
公司始终将提升研发能力作为发展核心动力,持续加强研发队伍建设和加大研发投
入。金宝电子是国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地,先后承担
国家级、省部级重大科技攻关项目30余项,获得国家、省部级科技进步奖4项,获
得国家级重点新产品认定3项,主持或参与制定国家或行业标准6项,获得发明专利
授权77项。
公司现有研发团队技术研发人员50%有十年以上工作经验,专业背景以电化学、电
镀合金、化学工程、应用化学等为主,在国家核心期刊等发表多篇学术论文,承担
多项省级重大专项或技术改造项目。
(2)产品质量优势
产品质量是公司长久发展的基石,产品质量的高低直接决定公司核心竞争力的高低
,提高产品质量是保证公司占有市场,从而能够持续经营的重要手段。公司始终坚
持执行严格的质量标准,先后通过了美国UL认证、德国VDE认证和中国质量认证中
心CQC认证,并通过了GB/T1900-2016质量管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系
、GB/T2800-2011职业健康管理体系、GB/T29490知识产权管理体系认证及IATF1694
9:2016体系认证。公司在增强创新能力的基础上,努力提高产品质量水平,凭借良
好的品质和口碑,获得了客户的广泛认可。
(3)品牌优势
经过多年的发展,国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小
企业“隐形冠军”企业。公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单
位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协
会副理事长单位,连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电
子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。
2、黄金采选业务核心竞争力
(1)地理资源优势
河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市,所处地理位置有利于公司未
来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源,提升控制资源储量,增强可持续发展能力
。
(2)技术优势
公司经过几十年的发展,在金矿开采、磨矿、浮选回收等方面形成了完整的技术体
系。采矿技术方面,公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法,上向进路尾砂
胶结填充采矿法等成熟稳定的工艺技术;选矿技术方面,公司在破碎、磨矿、浮癣
脱水等方面均具有较高的工艺技术水平。前述工艺技术优势有利于公司提高生产效
率,降低生产成本,为公司矿产资源的开发利用奠定良好的技术基矗
(3)管理优势
公司秉持科学、绿色的发展理念,根据矿山所处地理位置及实际情况,通过不断学
习、探索和总结,在资源勘探、矿山建设、生产管理等方面积累了丰富的经验,并
形成了一整套高效、合理的管理机制。同时,经过多年培养和积累,公司拥有一批
熟悉矿区地理环境、资源分布特点的管理人才。管理优势有利于公司继续优化管理
体制,持续培养矿山经营、管理人才,保证公司未来的持续良好发展。
三、公司面临的风险和应对措施
1、覆铜板及铜箔业务面临的风险因素及应对措施
(1)宏观经济波动风险
公司主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售,所处的行业与国内外宏
观经济、经济运行周期以及电子信息行业的整体发展状况有较强的相关性。宏观经
济波动会对下游行业,如5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域产生不同
程度的影响,进而影响电子铜箔、覆铜板的需求。因此,如果宏观经济出现较大波
动,将会对公司部分下游企业的生产经营产生不利影响,进而传导至上游电子铜箔
、覆铜板企业,若公司未能及时调整经营策略,可能对公司的生产经营和盈利能力
造成不利影响。
应对措施:
1)积极拓宽亚洲等受美国影响较小的市场出口渠道;
2)提高产品的性价比,开拓高端客户,努力跳脱低端市场的价格竞争。
(2)市场竞争加剧风险
电子铜箔、覆铜板行业属于技术与资金密集型行业,在现有的行业竞争格局下,市
场竞争进一步分化,马太效应日趋显著。由于中高端电子铜箔、覆铜板下游客户对
产品的质量及性能要求较高,市场份额逐步向大型企业集中。在日趋激烈的市场竞
争环境下,如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本
与优化营销网络,可能导致公司产品失去市场竞争力,从而对公司的持续盈利能力
造成不利影响。应对措施:
1)加大研发投入,提升产品品质,实现高档、高性能产品国产化替代,积极开拓
新市场;
2)提升成本管控能力及高性价比材料替代管理,以求在价格竞争中具有市场竞争
力。
(3)原材料及产成品价格波动风险
公司原材料成本占生产成本比重较高,产品原材料主要包括电解铜、树脂和玻纤布
等。公司原材料价格会受到铜等大宗商品及树脂、玻纤布等原材料波动的影响较大
,如果主要原材料价格未来持续大幅上涨且无法有效向下游产品传导,则公司盈利
能力将受到影响。同时,公司铜箔业务的下游客户主要为国内其他覆铜板厂商,覆
铜板业务下游客户主要为国内PCB厂商。上游原材料价格以及5G、新能源汽车等终
端需求变化将对公司产品的下游需求量和价格都会产生重要影响。如果未来铜箔和
覆铜板产品的需求和销售价格因原材料价格波动、终端需求变化等因素出现不利变
动,则将会对公司的生产经营造成不利影响。
应对措施:
1)取有弹性的按销售订单锁定原材料的采购模式,按月度采购,供应商按周排期
交货。根据对未来市场价格分析结果,在保持生产稳定的前提下,尽量避免在高价
位区间进行大量采购,或对即将涨价的产品提前适当囤货;
2)采用价格谈判确定战略采购价格和长单价格,降低主要原材料采购成本,进而
抵消原材料价格突然上涨导致的产品成本增加。
2、金矿采选业务面临的风险因素及应对措施
(1)黄金价格波动风险
公司主要产品为金精矿及成品金,金精矿作为生产黄金的主要原材料,其产品价格
受下游黄金价格波动影响较大。黄金价格受全球宏观经济形势及预期、市场供需关
系、美元走势、全球重大政治事件等多种因素影响。若未来黄金价格大幅波动,可
能给公司经营业绩带来较大影响。
应对措施:公司将持续关注国内外宏观经济形势和政治环境,分析金价走势,制定
可行营销策略,同时考虑利用金融工具对冲价格风险,减少市场价格波动对业绩的
影响。
(2)单一矿山经营风险
目前,公司主要依托单一矿山河西金矿生产金精矿。历史上河西金矿生产经营正常
,未发生过对公司生产经营产生不利影响的重大事项。若未来生产经营过程中,河
西金矿发生影响生产经营的不利事件,导致河西金矿采选业务暂时停止,将对公司
生产经营产生较大影响。
应对措施:公司将充分利用当地资源优势,积极利用并购及合作等多种方式与国内
外优质矿山开展多种形式的合作,增加矿产资源获取力度,为公司的可持续发展增
加矿产资源储备。
(3)矿山资源储备风险
金矿资源储备是公司采选业持续发展的生命线,公司采选业生产经营对金矿资源储
备的依赖较大,从长期来看,公司有可能存在资源储备短缺的风险。若未来河西矿
区金矿资源逐渐枯竭,且无法寻找其他矿山作为储备资源,将对公司持续经营产生
较大影响。
应对措施:公司将根据资源储备情况,制定合理的开采计划,避免过度开采,同时
不断进行技术升级和创新,提高矿山开采的效率和安全性,建立完善的风险管理体
系,对资源储备风险进行识别、评估和控制。
(4)安全生产和环保风险
公司在勘探、采矿、选矿生产过程中,需要使用炸药、雷管等民用爆破品和硝酸等
危险化学品,存在上述物品存储或使用不当而导致发生安全事故的风险。
应对措施:公司建立健全了安全生产和环保内部规章制度及管理体系,加大安全生
产和环保的投入,并严格按照国家的相关法律法规履行安全生产监督和环保环节的
相关程序。同时,公司落实环境保护主体责任,定期开展环保检查及考核,规范危
险化学品、尾矿库、“三废”污染防治与达标排放等管理。

【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
|企业名称                  |注册资本(万元)|净利润(万元)|总资产(万元)|
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
|山东金宝电子有限公司      |       8885.70|    -1687.38|   391124.39|
|山东金都电子材料有限公司  |      18000.00|           -|           -|
|招远市河西金矿有限公司    |       6793.00|     4895.13|    73022.71|
|招远市河西金矿矿山工程有限|       5000.00|       96.22|     1212.09|
|公司                      |              |            |            |
|招远金宝(香港)有限公司    |          1.00|           -|           -|
|杭州市余杭区宝鼎小额贷款股|      20000.00|     -343.47|    17334.25|
|份有限公司                |              |            |            |
|烟台松磊商贸有限公司      |        500.00|           -|           -|
|金宝电子(铜陵)有限公司    |      20000.00|           -|           -|
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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