☆经营分析☆ ◇002845 同兴达 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产
和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电子器件和其他 ｜ 479425.71｜ 31110.37｜ 6.49｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜液晶显示模组 ｜ 285508.84｜ 22672.05｜ 7.94｜ 59.55｜
｜摄像类产品 ｜ 172367.77｜ 7560.75｜ 4.39｜ 35.95｜
｜其他 ｜ 21549.10｜ 877.57｜ 4.07｜ 4.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 135600.43｜ 10389.59｜ 7.66｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电子器件和其他 ｜ 955879.09｜ 65976.91｜ 6.90｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜液晶显示模组 ｜ 637435.74｜ 55368.58｜ 8.69｜ 66.69｜
｜摄像类产品 ｜ 281965.12｜ 12459.26｜ 4.42｜ 29.50｜
｜其他 ｜ 36478.23｜ -1850.93｜ -5.07｜ 3.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 225493.97｜ 17861.49｜ 7.92｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 955879.09｜ 65976.91｜ 6.90｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电子器件和其他 ｜ 433471.48｜ 32111.59｜ 7.41｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜液晶显示模组 ｜ 300835.41｜ 26907.73｜ 8.94｜ 69.40｜
｜摄像类产品 ｜ 114846.04｜ 5570.19｜ 4.85｜ 26.49｜
｜其他 ｜ 17790.03｜ -366.34｜ -2.06｜ 4.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 78634.78｜ 5522.73｜ 7.02｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电子器件和其他 ｜ 851402.86｜ 69331.16｜ 8.14｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜液晶显示模组 ｜ 615553.02｜ 57784.10｜ 9.39｜ 72.30｜
｜摄像类产品 ｜ 207797.89｜ 8447.67｜ 4.07｜ 24.41｜
｜其他 ｜ 28051.95｜ 3099.39｜ 11.05｜ 3.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 206975.75｜ 16830.07｜ 8.13｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 851402.86｜ 69331.16｜ 8.14｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所属行业发展情况
1、消费电子模组行业
（1）行业情况
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产
品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑
、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
2025年上半年，全球消费电子市场显现结构性复苏。智能手机方面，第三方机构ID
C认为2025年智能手机市场有望保持平稳，预计2025年出货量达到12.4亿部，同比
增长0.6%。IDC数据显示，2025年上半年全球智能手机出货量5.93亿部，同比增长1
.3%。其中，2025年第二季度，全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长1.0%。尽
管宏观环境面临挑战，但高端消费者的购买力仍然强劲，高端机型（AI手机、可折
叠手机等）的持续技术升级创造了额外的需求。PC及平板电脑方面，根据IDC发布
的报告，2025年全年出货量预计达到2.74亿台，较2024年增长4.1%，这主要得益于
用户从Windows10系统向Windows11升级带来的设备更换需求，中国“以旧换新”补
贴政策的实施，以及欧美企业设备更新周期启动。IDC数据显示，2025年上半年全
球PC出货量1.32亿台，同比增长5.7%。其中，2025年第二季度，全球PC出货量0.68
亿台，同比增长6.5%。可穿戴设备方面，据Canalys数据显示，2025年全球可穿戴
腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。
受益于AI手机、可穿戴设备等新兴终端的创新带动，市场需求逐步回暖，头部品牌
围绕AI功能进行产品迭代，带动智能终端结构性升级。AI大模型在终端侧的部署逐
步实现边缘化和轻量化，进一步打开高端移动终端的增长空间，为行业带来新机遇
。
（2）市场地位
作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自
成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、
快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要
手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、
vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
2、显示驱动芯片封测行业
（1）行业情况
当前智能穿戴、智能家居等新兴人机交互场景不断增加，各类显示设备终端需求增
长，显示驱动芯片下游应用持续扩大，全球显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态
势。根据赛迪顾问，2024年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度增长6.0%
，达到25.1亿美元，预计2025年全球显示驱动芯片封测行业市场规模同比增长16.0
%。2025年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳定增长态势，到202
8年预计市场规模有望达到32.4亿美元。2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市
场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，其2024年增速大于全球增速。预计
2025年至2028年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定
增长。
（2）市场地位
昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一
期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）基地。自2023年10月进入量
产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年
进入中国大陆同级别规模前三。
（二）公司主要业务、主要产品及其用途
报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测
的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模
组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。
1、基本盘业务
（1）显示模组业务
公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业
显示类，主要应用场景如下：
子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资
源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本
电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。
（2）光学摄像头模组业务
公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电
脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等
）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景如下：
子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体，自2017年9月设立以来
，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主
流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、
智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来，积极开拓
车载业务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名
厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，已相继进入量产阶段。
（3）第二增长曲线：半导体先进封测业务
子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（
GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等
完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时
考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于
显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截至本期末，
该项目产出已超月产1万片，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱
协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，
同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。
2、经营模式
（1）销售模式
针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄
像事业群及半导体先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下：
显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角
团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产
业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：
光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品
牌手机商合作两种。目前公司合作的主要客户有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等
。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。
半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，为集成
电路设计公司提供封装测试服务，下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科
技、爱协生、豪威科技、集创北方等，我们期待通过该项目为半导体先进封测的自
主可控贡献一份力量。
（2）生产模式
公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高
效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智
慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定。为确保及
时交货，公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客
户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公
司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心
以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。
（3）采购模式
公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采
购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品
，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要通过
公司境内自行采购。
公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳
入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生
产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证
了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。
（4）研发模式
公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术
研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的
细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniL
ED背光、主动笔功能、各类摄像头等。
（三）主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入479,425.71万元，比上年同期上升10.60%，实现归属
于上市公司股东的净利润-2,900.09万元，比上年同期下降261.74%，归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,473.24万元，比上年同期下降333.71%，影
响业绩变动的主要原因如下：
1、报告期内，公司积极扩展市场，主要产品出货量同比提升，但行业竞争激烈，
单价下跌，毛利率同比下降显著，导致本报告期公司利润下降。
2、报告期内，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，日月同芯
半年度净利润约为-4,555.35万元，对合并净利润产生较大影响。
二、核心竞争力分析
报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司
核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、客户优势
经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、
优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链
各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品
牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌
手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo
、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技
、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光
电、维信诺）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的
客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的
认可度持续增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产
品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOT
O、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤
、传音、大疆等。
公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核
心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合
作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚
基矗
2、全流程信息化生产管理优势
经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产
管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转
系统，大幅度提升公司生产管理效率。
TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管
理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运
用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、
制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光
高效运营的高端智能工厂，使公司的运营管理提升至新高度。
3、快速响应需求优势
公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需
求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批
量订单需求。
4、团队优势
公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，
深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着
敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。
公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建
立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持
公司核心团队的稳定。
5、技术研发优势
在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹
、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、
屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性
OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断
就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。
在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光
技术等预研项目，以上技术均预研完成。
在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumpin
g）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺
环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密
度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测
量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各
类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司正在开发
铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封
装技术进行预研及储备。
6、产线自动化优势
公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企
业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节
全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持，工厂生产效能不断提
升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场风险
（1）行业竞争风险
我国液晶显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业内
，不仅有液晶显示模组专业生产商如信利国际、帝晶光电等，还包括京东方A、深
天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入壁垒，企业需具备一
定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但并不排除其他具有相关设备
和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国内外竞争对手通过不断的行业整合
等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定的挑战，进而
可能会对公司未来的收入及盈利能力产生一定影响。
（2）行业增长放缓的风险
随着智能手机渗透率的不断提高，智能手机行业进入存量换机时代。尽管规模巨大
的存量市场，足以确保换机时代的市场规模，但如公司不能适应下游客户需求的变
化或经营策略不符合市场竞争需要，公司将产生业绩下滑的风险。
2、经营风险
（1）原材料价格波动风险
报告期尽管公司严格执行订单式生产，以接单时市场原材料价格为基础确认产品价
格，使得在接单时，有关产品的成本和利润有合理预期，但由于原材料从预定采购
、材料入库到组织生产并形成库存商品发送客户，存在一定时间跨度。若此阶段主
要原材料价格，如LCD出现快速上涨，同时该原材料出现较严重的供货不足情况，
此时供应商有可能临时提高采购价格；与此同时公司未能与客户就产品销售价格进
行及时协商调整，公司需要承担原材料价格波动风险，从而对生产经营带来一定影
响。
（2）供应商相对集中风险
显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC及TP等，其中关
键原材料为液晶面板、驱动IC及TP。报告期内，公司与各供应商保持良好合作关系
，公司前五大供应商采购总额相比往年有所改善提高，但占比仍较集中。如果原材
料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶化，或者终止与公司的合作
关系，将给公司生产经营造成一定影响。
（3）存货风险
报告期内，公司存货占比较高，这与行业经营特点相一致，也与公司生产经营规模
、采购及生产模式密切相关。报告期内，公司业务规模同比有所增长，公司存货的
绝对金额亦有所增加，占比有所提升。尽管公司采劝订单式”生产模式，但如果销
售客户生产经营出现问题无法及时提货甚至终止合作，则可能给公司的资金流动性
带来一定的不利影响，并增加存货跌价风险。
3、应对措施
（1）市场风险应对措施
以客户为基础，深挖公司内部管理潜能，整体提升公司竞争力，不断提升客户粘性
。品牌客户均衡发展，分散经营风险，坚守手机行业发展的同时开发非手机行业的
品牌客户，并战略投资发展半导体先进封测业务，将持续加大研发的人力、财力投
入，紧跟行业技术发展趋势，培育公司增长第二曲线。
（2）经营风险应对措施
为应对原材料价格波动给公司带来的经营风险，公司除加强对原材料的产量、价格
走势等因素的综合分析评估，还将根据生产计划和原材料市场的走势灵活安排原材
料储备量，从而降低原材料价格大幅波动给公司带来的经营风险。
为应对存货跌价风险，公司实时关注库存情况，通过管理系统分析、加强销售、生
产等各流程跟踪管控等方式，加快库存周转效率，尽量降低原材料价格波动对公司
正常经营的影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜南昌同兴达精密光电有限公司｜ 49075.63｜ 720.32｜ 243035.88｜
｜赣州市展宏新材科技有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜展锐新材科技(张家港)有限公｜ 800.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜展宏科技(香港)贸易有限公司｜ 4.38｜ -｜ -｜
｜南昌同兴达汽车电子有限公司｜ 7000.00｜ -954.16｜ 5599.18｜
｜同兴达(香港)贸易有限公司 ｜ 4781.55｜ -｜ -｜
｜南昌同兴达智能显示有限公司｜ 10000.00｜ -469.60｜ 13067.79｜
｜赣州市同兴达电子科技有限公｜ 130000.00｜ 274.93｜ 510723.25｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜同兴达光学(香港)贸易有限公｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜TXD(India)Technology Co.,L｜ 6811.00｜ -｜ -｜
｜td. ｜ ｜ ｜ ｜
｜昆山日月同芯半导体有限公司｜ 99000.00｜ -4555.35｜ 131803.00｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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