☆经营分析☆ ◇300814 中富电路 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 75861.75｜ 12830.90｜ 16.91｜ 89.34｜
｜其他业务 ｜ 9051.97｜ 107.34｜ 1.19｜ 10.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜ 129259.68｜ 20445.45｜ 15.82｜ 88.90｜
｜其他业务收入 ｜ 16138.80｜ 174.81｜ 1.08｜ 11.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 129259.68｜ 20445.45｜ 15.82｜ 88.90｜
｜其他业务 ｜ 16138.80｜ 174.81｜ 1.08｜ 11.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 109573.95｜ 10296.68｜ 9.40｜ 75.36｜
｜境外 ｜ 35824.53｜ 10323.58｜ 28.82｜ 24.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 119341.56｜ 19569.02｜ 16.40｜ 82.08｜
｜其他 ｜ 16138.80｜ 174.81｜ 1.08｜ 11.10｜
｜经销 ｜ 9918.12｜ 876.42｜ 8.84｜ 6.82｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 59570.87｜ 9337.06｜ 15.67｜ 89.69｜
｜其他业务 ｜ 6850.06｜ 72.44｜ 1.06｜ 10.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜ 113167.34｜ 14860.51｜ 13.13｜ 91.18｜
｜其他业务 ｜ 10945.42｜ 140.45｜ 1.28｜ 8.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 113167.34｜ 14860.51｜ 13.13｜ 91.18｜
｜其他业务 ｜ 10945.42｜ 140.45｜ 1.28｜ 8.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 89607.91｜ 6708.68｜ 7.49｜ 72.20｜
｜境外 ｜ 34504.86｜ 8292.28｜ 24.03｜ 27.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 103469.45｜ 14151.25｜ 13.68｜ 83.37｜
｜其他 ｜ 10945.42｜ 140.45｜ 1.28｜ 8.82｜
｜经销 ｜ 9697.89｜ 709.26｜ 7.31｜ 7.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制
化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司
生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板
、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽
车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
公司凭借长期的技术积累，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装
等领域拥有了较为稳定的客户资源，与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关
系。主要客户包括：多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE
、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙海
杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、
亚洲、美洲等地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标
的印制电路板业务需求，为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定
制化产品。
自设立以来，公司主营业务及主要产品未发生变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托先进的技术能力、可靠的
产品质量、卓越的市场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求
的深刻洞察，获取了下游客户的订单。利用原材料、自主拥有的专利技术以及专有
的生产设备，公司生产出满足客户特定需求的产品，并严格按照销售合同约定的条
款履行权利与义务。
2、采购模式
公司已建立完善的采购管理体系，通过严格筛选并持续评估合格供应商，以确保所
有采购的原材料达到生产质量要求。公司的采购部门负责执行主要和辅助原材料的
采购任务。在采购过程中，公司实行“以产定购”的模式，直接与供应商协商并下
达采购订单。对于不同特性的原材料，公司采取以下两种采购策略：
（1）常备物料采购：针对常用、通用的主辅材，如覆铜板、半固化片、氰化金钾
、铜箔和铜球等，公司会根据预计的日常消耗量定期进行采购，以确保库存充足。
（2）非常备物料采购：对于某些订单中需要的特殊材料，例如特殊板材、特殊油
墨等，公司会根据实际的生产需求进行采购，确保能够满足特定的生产要求。
3、生产模式
公司已建立一套完善的生产管理体系，并实施了一套快速而有效的客户订单处理流
程。这一流程涵盖了生产排期和物料管理等多个方面，通过统筹安排，确保生产、
采购、仓库等各个部门之间的紧密协调，从而保障生产活动的高效有序进行。
鉴于印制电路板产品的定制化特点，公司主要采用了“以销定产”的生产模式，根
据下游客户的具体订单要求进行设计和生产。公司具备全面的PCB生产制造能力，
并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在面临订单量大、交期紧张的情况下，
对于部分自身产能无法满足的生产环节，公司会适时安排外协加工，以确保及时满
足客户的需求。公司进行外协加工的生产环节主要涉及普通工序，如钻孔、锣板、
表面处理等，而不包括任何关键工序或核心技术。
4、销售模式
公司主要采用直销的销售模式，绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户
签订，仅少数情况通过贸易类客户进行买断式销售。在下游应用领域方面，公司专
注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。上述
领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公司客户多具备严格的供应商
准入标准，因此在合作前期，客户往往会选择少量产品交予公司进行打样试产，并
对公司的产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全面细致地考察。
一旦通过考察并被列入客户的供应商体系，客户通常会与公司签订总体性的销售框
架合同或分批次下达订单，明确约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货
周期等关键条款。公司则根据这些合同和订单安排生产及交货，确保满足客户的各
项要求。这种销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户满意
度，进而促进公司的持续健康发展。
5、研发模式
公司坚持以自主研发为主导的研发模式，紧密围绕业务发展目标，深度契合市场发
展方向，进行研发课题的精准选择、项目人员的科学安排、项目管理的系统规范以
及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目管理程序，公司确保了研发项目的顺
利推进与高效执行。近年来，公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、
内埋器件、PSIP”等行业发展趋势，重点研发新产品、新技术、新工艺，不断优化
产品结构，提升产品快速响应和交付能力，以满足客户日益个性化的生产需求。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司产品市场地位
公司是国家级高新技术企业，获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的
认定，全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省江门市工程技术研究中
心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定，在通信、工业控制、汽车电子
、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验，在
产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可，与上述领域中多家全
球知名企业建立了长期稳固的合作关系。此外，公司十分注重市场细分和客户需求
导向，深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业
务需求，为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市场定位和客户需求
导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根据CPCA统计的《2024中国电子电路
行业主要企业营收》，公司在中国综合PCB企业中排名第43位。
（四）主要业绩驱动因素
截至2025年6月30日，公司营业总收入达84,913.73万元，较去年同期增长27.84%，
业绩增长明显。这主要得益于三大核心业务的协同发力：其中，通信及数据中心业
务呈现出大幅增长态势，收入增速约75%；公司重点发力的半导体封装应用领域成
效卓著，收入同比大幅攀升约84%；同时，汽车电子领域也贡献了稳定增长，收入
同比增长约35%。
二、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司一直
高度重视产品和技术的研发、提升，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下
游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研
发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内
埋器件板、引线框架、PSIP等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和
控制及质量管控技术。公司获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认
定，公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材
料工程技术研究中心的认定。截至2025年6月30日，公司已取得专利116项，其中发
明专利14项，实用新型专利102项。
（二）产品品类优势
公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。
其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主；松岗工厂以中批量生产为主；鹤山工
厂以大批量生产及尖端产品研发为主；泰国工厂目前处于批量生产、产能爬坡阶段
，已成功通过多家海外行业领先企业的审核，客户涵盖工业控制、通信、医疗电子
及汽车电子等领域。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双
层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板
、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等产品。产品下游覆盖通信、工业控制、
汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生
产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应。生产基地间的差异化可以为客户提
供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结
构，降低对单一产品或领域的依赖，促进公司稳定增长。
（三）客户资源优势
凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定的客户资源。目前，公司已
与多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、L
acroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科
新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体
封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局，公
司正积极致力于海外市场的拓展。众多海外客户也对公司泰国工厂表现出浓厚的兴
趣。这一布局不仅彰显了公司在国际化战略上的坚定步伐，也为进一步拓宽公司海
外业务奠定了坚实的基矗
下游行业客户对产品品质和标准要求较高，对供应商的资质要求也普遍较高，认证
过程较为严格，认证周期长，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。同时
，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量
、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司在
相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的
工艺技术和研发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业
内潜在客户的认可，为未来发展奠定了良好的市场基矗
（四）生产管理优势
公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体
封装及医疗电子等，通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点
，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保
为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、
干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术
复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益
提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定
制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。鉴于此
，公司上线全流程PCS追溯MES管理系统，通过数字化手段，一码追溯制造流程、设
备参数和检测记录，出现质量异常可快速实现精准追溯。
经过二十余年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC0
80000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证，并已形成了完善
的内部管理制度，在生产管理和品质保障上均设立了一系列的制度体系，包括《供
应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制程序》等
。在长期的经营中，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作
流程，有效保障产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业
务和制造流程的每个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
（五）专业人才优势
公司秉持以人为本的发展理念，高度重视人才梯队建设，运用先进的人才管理平台
，持续优化和完善员工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营
管理和研发队伍。公司管理团队的主要成员均在行业中耕耘多年，凭借专业的行业
知识和丰富的行业实践，构成了公司在技术积累和产品创新研发方面的关键支柱。
近年来，在公司的经营管理过程中，核心技术团队取得了显著的成效，成功研发了
多项核心专利技术，不断为公司产品拓展新的应用领域。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动风险
PCB作为电子产品和信息产业基础设施不可缺少的硬件载体，其应用领域广泛，与
全球宏观经济形势高度关联。宏观经济波动时，PCB行业可能面临订单缩减困境，
终端消费市场需求亦可能受到抑制，进而导致PCB订单量下滑。这将直接影响公司
的生产和销售，可能引发产能过剩和利润下滑，对公司经营造成不利影响。
公司将持续关注外部经济环境变化，定期评估其对运营的潜在影响，并提前制定针
对性应对策略，以保障稳健发展。同时，公司将强化各项财务指标的管理与监控，
通过精细化运营与科学决策，提升风险抵御能力。此外，公司还将积极把握各业务
领域的结构性机遇，优化市场布局，持续巩固并拓展竞争优势，为长期发展筑牢根
基。
2、市场竞争风险
全球印制电路板（PCB）行业竞争格局较为分散，众多厂商的存在导致市场竞争异
常激烈。近年来，国内领先PCB企业持续新建工厂、扩大产能，预计未来市场竞争
将进一步加剧。经过多年发展与积累，公司产能规模逐步扩大，客户服务的广度与
深度亦持续提升。然而，与行业龙头企业相比，公司在业务规模及市场占有率等方
面仍存在差距。若公司未能持续提升技术水平、优化生产管理能力及产品质量，以
有效应对日益激烈的市场竞争，则可能面临因竞争加剧引发的盈利下滑风险。
公司将密切关注行业发展趋势、客户需求变化及技术进步，致力于技术创新与细分
应用领域拓展，力求在成本控制、技术研发、品牌建设等方面保持持续竞争力。同
时，公司将持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争，确保在激烈竞争中实现
稳健发展。
3、原材料价格波动风险
公司原材料成本占比较高，主营业务成本受直接材料采购价格影响显著。生产所需
关键原材料如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球及氰化金钾等，其成本受铜、石油等
大宗商品市场价格变动直接影响，整体呈震荡上行趋势。其中，铜价因需求增长与
供应紧张持续走高，石油价格则受地缘政治及供需关系影响波动加剧。未来，若主
要原材料价格大幅上涨，且公司未能有效通过成本转嫁、技术创新、产品结构调整
等策略予以应对，则可能对公司盈利能力构成不利影响。
公司将紧密关注原材料价格波动，实时跟踪分析其走势，及时掌握市场供求变化。
在此基础上，公司将进一步优化采购策略，合理把握采购节奏，并依据市场动态适
时调整材料库存水平，以有效控制采购成本。同时，公司将持续加大研发投入，致
力于新材料的开发与应用，并通过技术创新提升现有材料利用率，降低原材料价格
波动对生产经营的影响。
通过上述综合措施，公司将在原材料价格波动的复杂环境中保持生产经营的稳定性
与可持续性，为长期发展奠定坚实基矗
4、贸易摩擦风险
近年来，公司积累了稳定的境外客户群体，外销收入对营业收入及毛利润贡献显著
。尽管中国已成为全球最大的印制电路板（PCB）生产基地并具备较强的产能消化
能力，但当前国际政治经济形势复杂多变，全球经济增速放缓，贸易保护主义趋势
持续存在，这或将削弱中国PCB产品在海外市场的竞争力。特别是贸易保护主义的
蔓延可能引发他国效仿，进一步加剧国际贸易环境的复杂性与不确定性。此种不确
定性不仅增加公司经营风险，亦可能对战略规划及长远发展构成影响。
公司将充分考量国内外区域优势，通过在泰国设厂拓展海外市场，以降低贸易冲突
风险。同时，公司将持续动态监测全球经济形势与贸易政策变化，灵活调整市场策
略，确保在复杂多变的国际环境中实现稳健发展。
5、汇率风险
公司境外销售业务主要以美元结算。在当前国内外政治经济环境复杂多变、不确定
性加剧的背景下，美元兑人民币汇率波动幅度显著增大，对公司财务稳定性构成潜
在风险。随着泰国工厂试生产的推进，公司从泰国本地采购部分原材料并以外币结
算，这将进一步扩大公司的汇率风险敞口。若未来公司境外业务规模持续扩大，在
汇率剧烈波动的情况下，以外币计值的资产折算将形成汇兑损益，从而对公司的财
务状况和经营业绩产生实质性影响。
公司将持续密切监测汇率动态，强化汇率走势分析研判，并适时审慎运用金融工具
（如远期合约等）进行风险对冲，以有效降低汇率波动带来的财务风险。
6、海外投资风险
公司泰国工厂选址于泰国泰中罗勇工业园。鉴于泰国的法律法规、政策体系、商业
环境及文化特征与中国存在显著差异，在泰国生产基地的运营过程中，公司面临管
理、运营及市场等多维风险，对外投资效果能否达到预期目标存在不确定性。
为有效应对上述挑战，公司将系统学习并借鉴同业及客户在海外投资与运营管理方
面的先进经验，加速熟悉并深度融入泰国的商业文化环境与法律体系。同时，公司
将实施针对性措施，加强团队激励与专业培训，保障泰国生产基地的高效稳定运行
。此外，公司将持续密切关注泰国法律及政策动向，审慎控制投资节奏以匹配市场
需求变化，设计契合本地需求的产品与技术方案，并配置相应的设备资源。通过上
述综合举措，公司致力于最大限度降低经营风险，保障泰国生产基地的长期稳健运
营。
7、开发新产品进入新市场的风险
公司在半导体封装及AI电源模块应用领域已实现一定规模的销售。然而，该领域产
品开发技术门槛高、客户项目验证周期长，存在因销售额贡献不及预期而影响公司
整体盈利能力的风险。
公司将聚焦优质客户，以内埋技术及堆叠模块为核心突破口，持续深化“以客户为
中心”的服务理念。通过深度洞察客户需求，强化责任意识与使命感，加速构建兼
具质量与成本优势的规模化量产能力。公司将持续提升专业能力与服务水平，为客
户提供更优质、高效的产品与解决方案，致力于实现与客户的价值共创与长期共赢
。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜鹤山市中富兴业电路有限公司｜ 20000.00｜ 363.21｜ 159608.10｜
｜聚辰电路有限公司 ｜ 6.86｜ 75.54｜ 51712.77｜
｜聚辰电子(泰国)有限公司 ｜ 12723.02｜ 70.61｜ 53140.68｜
｜聚臻电子有限公司 ｜ 6.87｜ -｜ -｜
｜聚慧电子有限公司 ｜ 6.87｜ -｜ -｜
｜深圳市迈威科技有限公司 ｜ 1127.86｜ -｜ 4461.59｜
｜深圳中富盈创电路科技有限公｜ 500.00｜ -｜ 493.78｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门银方新材料科技有限公司｜ 333.00｜ -｜ 1375.95｜
｜中为先进封装技术(深圳)有限｜ 1000.00｜ -115.59｜ 1397.02｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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