☆经营分析☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字
化建设及科创运营。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 18661.74｜ 3964.09｜ 21.24｜ 55.28｜
｜电子制造服务 ｜ 11249.91｜ 2262.83｜ 20.11｜ 33.32｜
｜科创平台服务 ｜ 2322.95｜ 369.24｜ 15.90｜ 6.88｜
｜电子设计服务 ｜ 787.30｜ 442.91｜ 56.26｜ 2.33｜
｜其他业务 ｜ 736.29｜ 706.73｜ 95.99｜ 2.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 25161.96｜ 5979.15｜ 23.76｜ 74.54｜
｜外销 ｜ 8596.22｜ 1766.65｜ 20.55｜ 25.46｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜ 66601.55｜ 16377.00｜ 24.59｜ 97.56｜
｜其他业务收入 ｜ 1664.04｜ 1544.19｜ 92.80｜ 2.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 37643.26｜ 9021.45｜ 23.97｜ 55.14｜
｜电子制造服务 ｜ 21873.45｜ 4872.35｜ 22.28｜ 32.04｜
｜科创平台服务 ｜ 4828.28｜ 1259.47｜ 26.09｜ 7.07｜
｜电子设计服务 ｜ 2256.56｜ 1223.73｜ 54.23｜ 3.31｜
｜其他业务 ｜ 1664.04｜ 1544.19｜ 92.80｜ 2.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 53158.10｜ 13473.72｜ 25.35｜ 77.87｜
｜外销 ｜ 13443.45｜ 2903.29｜ 21.60｜ 19.69｜
｜其他业务收入 ｜ 1664.04｜ 1544.19｜ 92.80｜ 2.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 59937.36｜ 14845.46｜ 24.77｜ 87.80｜
｜贸易商销售 ｜ 6664.20｜ 1531.55｜ 22.98｜ 9.76｜
｜其他业务收入 ｜ 1664.04｜ 1544.19｜ 92.80｜ 2.44｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 18607.73｜ 4501.66｜ 24.19｜ 56.73｜
｜电子制造服务 ｜ 10906.41｜ 2353.90｜ 21.58｜ 33.25｜
｜科创平台服务 ｜ 1395.49｜ 261.54｜ 18.74｜ 4.25｜
｜电子设计服务 ｜ 1083.34｜ 642.37｜ 59.30｜ 3.30｜
｜其他业务 ｜ 805.46｜ 787.62｜ 97.78｜ 2.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 26349.51｜ 7161.09｜ 27.18｜ 80.34｜
｜境外销售 ｜ 6448.93｜ 1385.99｜ 21.49｜ 19.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子电路 ｜ 62375.41｜ 16957.32｜ 27.19｜ 98.12｜
｜其他业务收入 ｜ 1194.39｜ 1161.97｜ 97.29｜ 1.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 37889.35｜ 10768.41｜ 28.42｜ 59.60｜
｜电子制造服务 ｜ 19428.19｜ 4316.59｜ 22.22｜ 30.56｜
｜科创平台服务 ｜ 2775.31｜ 622.50｜ 22.43｜ 4.37｜
｜电子设计服务 ｜ 2282.57｜ 1249.81｜ 54.75｜ 3.59｜
｜其他业务 ｜ 1194.39｜ 1161.97｜ 97.29｜ 1.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 47002.60｜ 12564.19｜ 26.73｜ 73.94｜
｜外销 ｜ 15372.81｜ 4393.13｜ 28.58｜ 24.18｜
｜其他业务收入 ｜ 1194.39｜ 1161.97｜ 97.29｜ 1.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 55025.82｜ 15089.34｜ 27.42｜ 86.56｜
｜贸易商销售 ｜ 7349.59｜ 1867.98｜ 25.42｜ 11.56｜
｜其他业务收入 ｜ 1194.39｜ 1161.97｜ 97.29｜ 1.88｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务情况
金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域
，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务
，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满
意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数
字化建设及科创运营服务。致力于打造世界级电子电路产业运营商。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IP
D、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。
公司服务的代表行业和产品的代表应用。
1、集成产品设计IPD
IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信
号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成
熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭
配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新
解决方案。
公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计
更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包
括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金
百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元
器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一
管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平
台。
2、集成产品制造IPM
IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式E
MS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与其具
有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点，一站式高效、专业解决客户的供应链管
理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，IPM服务已成为客户对供应链
的策略性需求。
公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电
子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM
和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性
产品保障，为客户提供精准的定制化服务。
3、PCB
印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支
撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子
产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板
被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小
批量板需求。
通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REAC
H等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数
据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景
的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可
生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属
于行业前端水平。
产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路
、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车
电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研
院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。
公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺
应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客
户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，随着总部统筹能力与多地产能协同
效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑
，有效突破样板市场的规模限制。
4、科创及数字化服务
（1）科创服务
金百泽秉持回馈产业、助力创新的理念，大力发展科创服务业务。凭借28年的技术
积累与产业实践经验，公司以“技术驱动、生态协同”为核心，打造了涵盖智能工
程研究院、职业教育、中试验证、资本孵化、云创工尝众创空间及智慧园区运营的
科创服务体系。通过“技术链-产业链-人才链-资本链”四链深度融合，构建开放
赋能的产业创新生态，推动电子信息产业可持续发展。
产业协同与治理创新方面，集团整合工业资本与供应链资源，构建“设计-中试-量
产-融资”全链路服务体系，破解技术转化与规模化生产瓶颈；联合政府及科研机
构共建区域性技术服务中心，推动国产化方案在高端制造领域的规模化应用。通过
数字化风控平台与标准化管理体系，实现供应链透明化运营与服务质量持续提升，
为行业高质量发展树立治理标杆。
（2）数字化转型服务
造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于
集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云
共同打造应龙造物、应龙工程，应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创
意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供
软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业
数字化升级。
通过持续的技术投入和产业实践，公司积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型
经验，构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，打通了从
研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化供应链云平台
，为行业中小制造企业提供全套数字化转型解决方案，助力行业工业软件国产化发
展。同时通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过
自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设
计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。此外，公司聚合从
研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，
通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值
，为客户提供优质的产品与服务。
5、其他
（1）智能工程研究院
智能工程研究院作为金百泽集团的核心技术创新平台，研究院以物联网技术、5G通
信技术、人工智能与机器学习等前沿技术为核心，聚焦共性技术攻关与战略技术储
备，致力于技术研究与产业化应用，通过构建产学研协同创新生态，推动电子信息
产业的技术创新升级和可持续发展。
研究院通过与高校、科研机构及政府深度合作，通过联合研发、核心算法攻关及技
术标准制定，构建产学研协同创新平台，支持教育发展，促进行业技术进步，推动
技术成果转化与人才培养。未来，研究院将继续深化产学研合作，推动技术创新与
社会责任的深度融合，为产业可持续发展提供强有力支撑。研究院的持续努力将为
社会创造长期价值，为行业技术进步与社会可持续发展提供支持。
（2）产教融合
以“工匠精神、大学力量、国际视野”为核心理念，致力于培养兼具创新能力和实
践经验的国际化卓越工程师，推动教育链、人才链与产业链深度协同。教研院构建
“校企双师共育”模式，联合高校共建实训基地、联合研发中心，开展“工学交替
、真实项目驱动”教学，覆盖电子电路设计、工业软件应用、可靠性工程等前沿领
域，联合企业提供定向就业服务，助力缓解结构性就业矛盾。
教研院拥有国家级电子电路培训基地、工信部重点领域产业人才基地，为智能硬件
、新能源、汽车电子等产业输送“懂工艺、善开发、能应用”的复合型人才。依托
金百泽二十余年科创服务经验，整合工业互联网平台与数字化技术，开发全流程实
战课程，积极支持“电子电路职业技能竞赛”等国家级赛事，以赛促学，推动技术
成果向产业应用转化。教研院谋求国际化与可持续发展，与马来西亚拉曼理工大学
共建国际工程师学院，开展“中英文+技术”双向人才培养，服务全球化技术需求
。教研院通过系统性教育创新与产业赋能，持续为电子电路行业提供高质量人才支
撑，推动“中国智造”高质量发展，彰显金百泽在教育公平、技术普惠与可持续发
展领域的核心价值。
（3）AI智算
极云天下以AI技术、数字化解决方案和算力服务为核心挖掘AI智算在各产业的应用
场景和价值，为电子信息产业多行业提供智能计算支持和数字化服务，实现产业数
字化转型，满足新兴产业的新质生产力发展需求。
（二）经营模式
1、经营模式
公司目前以提供集成设计IPD、集成制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主
，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能
力变现进行数字化转型赋能，让创新变得更简单。
（1）研发模式
公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，
开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发
团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销
端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔
接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更
简单，加快客户产品上市步伐。
技术研发方面，公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势，结合公司技术
发展规划，设立技术研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技
术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接高校、科研
院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻
关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
（2）营销模式
公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与
交付部支持营销体系，落实VOC理念，为客户服务。公司以定制化产品为主，服务
于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公
司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，
第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中
心、北美中心、销售中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑
战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系，采用当地服
务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的
客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制
造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走
进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市常旨
在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工
场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
（3）采购模式
在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司
建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量
及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开
展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产部门的需求
，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，
协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定
期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门
提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域
仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能
够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
（4）设计与生产模式
公司产品为定制化产品，采劝以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生
产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实
现以客户为导向的端到端服务。
订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为
重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部
门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订
单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产
和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系
统，对少量多样化的产品进行自动排产。
柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物
料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度
及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
（三）2025年半年度经营情况概述
1、公司2025年半年度业绩经营情况
2025年上半年，全球与中国宏观经济虽面临外部不确定性和内需企稳挑战，但在新
基建、碳中和、人工智能和新能源汽车等战略领域的持续投入，推动电子制造和半
导体产业彰显韧性；PCB及其设计服务行业在高密度、多层和高附加值技术驱动下
，继续保持稳健增长态势，展望下半年随着全球经济环境的相对企稳以及技术迭代
的持续深化，相关产业链有望迎来新一轮扩张与升级。
2025年1-6月，公司实现营业总收入3.38亿元，同比增长2.93%；归属于上市公司股
东的净利润342.46万元，同比下降78.84%。报告期内，公司营业收入实现稳步增长
，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品、大客户”业务发展策略。2025年上
半年度总体消费需求低迷，而AI算力、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力
与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇
。公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料
国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品
解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件2025年1-6月销售收入为6,699.0
2万元，同比增长23.56%；汽车电子2025年1-6月销售收入为1,497.00万元，同比增
长146.80%。
净利润方面同比出现下滑，主要系：
（1）公司报告期内加大了在科创服务、数字化及产业智能体的投入。在科创服务
及数字化需求方面，在AI技术驱动和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬
勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需
求日益增长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，
特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，以促进新技术的研发
、加速产品上市、提升创新能力。
（2）报告期内行业竞争形势的影响，PCB印制电路板业务销售毛利有略微下降，同
时受原材料成本上升等原因导致营业毛利率有所下降。供应方面，中国PCB供应链
自主性较强；PCB市场大宗原料如贵金属金、铜价格高位运行并呈上涨趋势，对PCB
原材料如覆铜板、半固化片、铜箔供应价格形成低位反弹支撑，总体生产物料成本
略有上升；电子元器件除AI相关的芯片与存储芯片价格上涨外，其它应用领域供应
平稳。
（3）报告期内，公司柔性智能制造募投项目达到预定可使用状态，同时面对后续A
I的机遇，进行产能方面的储备，相关固定成本摊销的压力较大，对净利润存在一
定影响。
未来在AI及低空经济、新质生产力驱动的影响下，公司所处的市场面临机遇和挑战
并存的局面，一方面，前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求，智能制造技术的发
展，如AI、物联网IoT和机器人、eVOTL飞行器等应用，增强整体市场的活力。
同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，
深入研发造物数科工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚
能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外，公司注重ESG经营，在环保、安全
与社会责任管理方面积极进取，各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主
体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上
下游保持紧密合作协同创新，内部产供销技术高效协同和精益管理，支持了客户的
快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。
2、2025年半年度公司各业务板块经营情况
在公司整体经营层面，公司围绕“造物工尝金百泽电子、云创硬见、数科造物”四
大业务板块，聚焦AI驱动的产业需求升级趋势，持续加大各类市场应用领域的布局
与开拓，顺应服务化、智能化、集成化的发展方向，推动产品结构不断优化迭代。
公司以“PCB+IPM+IPD”为核心能力，依托在全国多地布局的研发与交付平台，深
入服务于人工智能、车载电子、通信、新能源、电力、无人机、服务器等高端制造
领域客户，显著提升整体交付能力与解决方案价值。报告期内，业务以“营销铁军
”为牵引，强化产、供、销、技全流程高效协同机制，重点建设六大核心能力体系
：包括战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析与数据驱动能力、
工业互联网平台研发运营能力、中小企业科创服务赋能能力，全面支持高质量增长
。
造物工场业务板块，在市场竞争和经营压力下造物工场依然展现出积极的一面，首
先在嵌入式产品开发方面效果明显，围绕着ARM/FPGA/GPU等核心技术路线开发的产
品在客户多场景得到应用，其次EDA软件二次开发技术攻关成果丰硕，参与的元器
件封装资源库重大项目一期顺利验收，二期已成功立项；参与广东省数字协会标准
编制并通过验收，完成高新技术企业认定，进一步夯实资质优势。升级PLM管理系
统，全面提升研发与项目管理效率。此外，在成本优化、技术创新、资质建设及行
业影响力方面取得了积极突破，为下半年经营改善提供了坚实支撑。
PCB及IPM业务板块，报告期内进一步整合PCB大亚湾、西安工厂产能，产品线进一
步细化，HDI、刚挠结合板、高频高速等高技术附加值产品提升30%以上，业务整体
运行平稳，公司将持续释放产能潜力。下半年，通过设备技改和绩效优化，预计交
付和质量将进一步提升；IPM事业中心上半年产值整体同比增长约15%，增长主要来
自于大亚湾IEMS工厂，下半年将加强产业链资源协同与数字化结算效率，继续优化
客户结构和产能利用率。产品与技术管理中心在研发进度和合规管理方面均顺利达
成目标，创新成果转化率超额完成，科创支持服务及风险管控保持稳定运营。
云创硬见业务板块，智能工程研究院上半年已完成物联网和多模态控制平台的部分
开发工作，目前已完成软件著作权登记7篇，论文发表1篇，下半年将重点梳理技术
研发、成果转化流程，降低技术管理成本；硬见理工学院方面，上半年拓展了多家
大学院校合作，下半年聚焦工程师班及工业软件班课程体系的建设规划。科创服务
方面，公司继续致力于全球业务本地化布局，重点对新加坡、马来西亚、美国硅谷
等地进行了实地调研，并与当地科创企业开展合作对接。通过设立办事处，公司重
点布局东南亚、北美等地科创企业研发配套需求，实现科创服务本地化。
造物数科业务板块，子公司造物数科围绕InZ应龙平台、粤港澳项目及数字化产品
体系等重点方向持续推进技术研发与业务落地。InZ应龙平台持续迭代，完成PCB/S
MT/器件分销等核心业务系统开发，并推动海外PCB、Layout与CAM业务进入常规运
营准备阶段。粤港澳项目中的PCBA云工厂平台交付，各模块功能协同系统正式上线
。数字化方面，“云小站”实现常规运营，AI应龙小站完成产品设计，多款点工具
产品有序研发中。供应链生态持续优化，平台自主交付能力提升，客户黏性与复购
率不断增强。研发投入同比增长有力支撑了云工程、云设计及海外平台建设，为业
务多元化和国际化发展奠定基矗下半年将布局新质生产力、智能机器人及工业互联
网融合业务布局，与华为云持续合作打造电子电路运营商。加大资源投入构建电子
云工厂生态，优化产品结构与品牌矩阵，在行业展会突出生态价值，明确以自主产
品力、品牌力、生态力为核心的战略定力。
（四）公司业绩驱动因素
公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务，强化年度经营计划的实施过程
控制，始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度，积极开拓市场机会
，向新兴市场产业快速渗透，保持公司整体经营业绩稳定。
公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面受益于数字化转型和国家科创战略下
，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，对集成设计和研发制造IPDM的一站式创新、
数字化建设服务的需求日益增长；另一方面得益于公司在人才团队、业务布局、技
术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势，进一步提升行业市场影响力。
1、PCB事业部总部设立
金百泽电子PCB事业部作为国内领先的PCB样板及中小批量板供应商，以"电子产品
之母"为核心定位，依托惠州大亚湾和西安两大智能制造基地，构建了覆盖高多层
板、HDI、刚挠结合板等全品类产品矩阵，服务AI、汽车电子、军工等前沿领域。
通过ISO9001、IATF16949等国际认证体系，公司打造了数据化、可视化的高可靠性
交付能力，形成"样板切入+中小批量延伸"的差异化商业模式，持续满足研发阶段
的高附加值需求。
2025年6月PCB事业部总部的揭牌标志着战略升级新起点，未来PCB事业部作为独立
业务板块运营，通过整合设计研发、工程服务和供应链资源，强化IPDM集成服务能
力。未来将重点推进智能制造升级与全球产能协同，深化在高频高速、高密度互连
等核心技术领域的突破，同时依托云创硬见、造物数科等数字平台，为AI硬件创新
提供全周期支持，加速向电子产品研发和硬件创新集成服务商转型。
面对电子产业升级机遇，事业部将持续优化"技术经营+人才经营"双轮驱动模式，
以样板业务为支点撬动中小批量市场，深度布局汽车电子、新能源等增长赛道，通
过技术攻关和全球化营销网络建设，巩固在研发服务细分领域的领先优势，为客户
提供从设计到量产的一站式解决方案。
2、IPDM业务的机遇
随着数字化、智能化的发展，众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产
品+服务”的一站式的交付服务需求，公司通过以制造为基础，输出工程、设计各
领域解决方案，并通过造物云数字化平台链接客户、链接供应商，提供综合解决方
案和一站式服务，同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入，建立产业链上
下游的优化协同，实现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生
产制造与交付服务一条龙。
随着AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度
、高密度、高可靠性方向靠拢，同时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业
化、柔性化、绿色生产方向发展，拉动行业对电子电路领域产品及服务品质和技术
要求的进一步提升。公司在高频、高速、高精细和高可靠性产品方面有多年的技术
积累，在电子电路设计、制造、检测等柔性服务能力方面和DFX工程技术积淀深厚
助力更多的行业客户。
2、智能化大趋势下的多品种、小批量的订单需求驱动
随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高，多品种、小批量的订单需求也越来
越大，公司长期积累的柔性制造模式非常符合这种需求的增长。
3、科创服务拓展
随着VUCA时代的到来，外部环境的不稳定成为常态，单纯依靠企业内部的最优化运
营越发难以应对复杂多变的外部环境，且无法及时应对最终用户持续变化的产品需
求。公司通过行业工业互联网平台建设，助力企业、个体从“局部最优”到“全局
最优”的生态化迈进，实现企业、个体能力的几何级增长，从而用更及时更高品质
的产品来满足客户不断变化的需求；同时围绕着硬件价值链，通过共享能力和服务
，提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务，通过共享应用、改善流
程，进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值。
科技成果转化是科技创新中的重要环节，从“样品”到“产品”、从“实验室”走
向“生产线”，公司完成以科创中试平台为主的在不同区域的科技服务布局。通过
公司积累的能力和服务助力承载大学、科研机构所急缺的科技成果转化实践，对接
资源、挖掘需求、合作互补，实现在科创服务领域的业务突破。
4、解决中小企业对产品设计和制造的数字化产业转型、升级需求
中小企业在产品设计和制造的数字化转型上面临技术门槛高、成本压力大和基础薄
弱等挑战，尤其在电子电路行业，企业亟需通过数字化手段优化运营并重构产业生
态。针对这一需求，造物数科应龙造物创新推出“1+N”平台模式，整合上市公司2
0余年制造经验及百余家云工厂资源，提供从设计到制造的一站式数字化服务解决
方案。平台汇聚400+EDA设计工具和全球产业资源，依托200+专业设计师团队和10+
云盟服务商，年均完成上万款产品设计，大幅提升研发效率并缩短交付周期。通过
构建智能化的产业互联网生态，平台不仅帮助中小企业降低转型门槛，更推动“数
字平面”与“实体平面”的深度融合，实现制造资源的高效匹配和产业链协同升级
。未来，造物数科将持续优化云工厂模式，赋能千万中小电子企业向智能制造转型
，共同构建万亿级全球电子电路产业生态共同体，助力中国科创智造实现高质量发
展。
二、核心竞争力分析
公司在为客户提供集成设计IPD、集成制造IPM、PCB及电子工程服务的过程中，基
于前述28年的品牌积累和技术、能力沉淀，研发技术、设计及产业资源的更新，公
司产品应用广泛，并与行业客户、科教院所、创新实验室、高校研究院等机构建立
了长期合作，与华为云共建电子电路智慧云工厂产业互联网平台，利用自身数字化
能力进行变现赋能；同时，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，提升科创平
台化服务能力，让创新变得更简单。
公司拥有专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高
效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案
设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于
企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。基于产业生态伙伴的不断加入，业务
持续向产业价值上下游延伸、同时新行业客户的开拓与持续的研发投入、技术创新
及产品方案的不断迭代升级，公司市场业务、行业影响力等综合实力在进一步提升
。
（一）前沿的集成设计与制造服务能力
1、电子产品集成设计IPD服务
设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效率和质
量控制水平。IDH服务以“IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链路技术护航”
构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整合设计能力与海量实战经验，实现底
层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海量设计案例模型与智能EDA工
具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降双突破。基于智
能EDA平台的跨域协同信号完整性仿真，通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆
盖。EDAReview工具拥有云端协同审阅优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追
溯、评审留痕等全生命周期管理，使设计迭代效率提升显著。
2、领先的PCB研发样板技术作为一站式业务的入口
公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年
10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认
证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证
的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于
各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一
届和第二十二届中国专利优秀奖，18个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先
行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部
第三批专精特新“小巨人”企业名单。报告期内，公司两款新产品“高速通讯高阶
HDI板和应用于相控阵雷达的密集型台阶槽印制电路板”获评2023年广东省名优高
新技术产品。
PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户
的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，
加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完
成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产
品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层
线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，
公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证
以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品制造经
验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产
品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧
急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付
，样板电子装联最快24小时交付。
公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已
先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、
ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业
健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室
认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL、3C产品认证等。公司智能
硬件柔性制造募投项目已于2025年2月完成验收，达到预定可使用状态，将提高整
体产能。
3、强化集成产品制造IPM
IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式E
MS服务，致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。公司通过28年探索发展，
PCB业务服务客户2万家以上，全覆盖电子领域各行各业，PCB作为电子产品之母，E
MS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点，一站式高效、专
业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，EMS全
流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。
公司强化IPM中心的EMS特色电子制造服务，在华南、华东、西北、西南以及国外等
电子创新与集聚区域实施区域化布局本地化服务，以科创为龙头，技术为支撑服务
客户，为客户在研发、样品、小批量及量产全阶段提供技术服务；开展设备更新换
代及技改，积极投入先进的焊接及检测设备，通过可制造性设计DFM和可装配性设
计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为
客户提供精准的定制化服务；建立中央元器件仓，高效的电子元器件选型及供应能
力，确保高效交付；IPM中心通过全方位精益改进，降本增效，建立低成本高可靠
的行业竞争力，形成EMS品牌能力提供研发、中小批量及量产全周期的一站式服务
。
4、系统建立了电子产品工程服务能力
工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品工程技术服务能
力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、器件优癣电子装联、BOM
工程、产品检测与可靠性工程服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测
试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型
技术团队，能深入客户研发阶段，深刻理解客户需求，帮助客户攻克行业内可靠性
工程方面的技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面
为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。
公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避
免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子
工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设
计和工程优化、制程改良。
报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了省级特种电子
电路工程中心、电子工程实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件
优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。提升KBEDA/DFX及可制造性
设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA
试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，
保障产品的可靠性质量的落地。
5、规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径，技术创新成果突显
金百泽致力于打造电子产品设计与制造公共技术服务平台，通过组建工程技术研究
中心、工业设计中心、中央实验室等科研平台，有力地支撑电子产品设计与制造公
共技术服务平台建设和发展，让客户产品设计与制造更加可靠，让创新更加简单。
同时，在集团层面设立研究院，面向重点领域下设研究所，对行业前沿技术、关键
核心技术开展研究，占领行业技术创新制高点，保持技术领先地位。公司以市场为
导向，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开
展产学研合作，取得显著的科研成果，公司科研平台先后被评定为“广东省电子电
路特种基板工程技术研发中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省工业设计中
心”、“广东省博士工作站”。报告期内，公司获广东省知识产权保护中心评定为
“专利预审服务工作站”，将大大提高公司专利申请质量，缩短专利授权周期，提
高公司整体知识产权保护能力。
2025年1-6月，技术创新成果突显：新增知识产权授权7个，其中发明专利4个，实
用新型专利3个；新增知识产权受理26个，其中发明专利12个，实用新型专利2个，
计算机软件著作权登记12个；新发表论文2篇。截至2025年6月30日，公司通过研发
取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量为351个，其中有效发明专利100个
、实用新型专利99个、外观设计专利11个、计算机软件著作权148个，行业核心期
刊杂志发表论文146篇。
（二）敏捷柔性的数字化能力，以数据与AI加速业务提质降本增效
基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学
流程管理理念，实现核心价值流与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务
、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建业务链完善的
数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数
据运营与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。
在客户运营上，公司深度结合业务特点研发与持续优化打造CRM客户关系管理系统
、CSS客户服务系统，有效支撑20000+客户的管理与年超15万+的订单服务，结合BI
商业智能分析平台，围绕客户价值与客户深度运营推进数字化营销，结合客户特点
构建差异化服务模式，在持续强化大客户贴近式CSS客户服务平台，打造面向中小
型客户的智慧云工厂在线服务平台，通过业务中台实现集成统筹，实现客户服务在
线化与数据及时透明化；在营销服务上，持续优化打造快速响应服务能力，先后研
发导入智能预审系统、智能报价系统、DFX可制造设计系统，实现分钟级可制造评
审与询报价服务能力。
在研发设计上，通过PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智
能工程系统、工程自动化系统、KBEDM设计协同管理平台、CAPP工艺数字化设计平
台等，融合客户个性化需求管理系统及工艺库、元器件库、封装库、仿真库等基础
工业资源库，实现产品全生命周期数字化管理与研发生成加速，实现客户产品个性
化定制设计及小时级研发工程设计交付能力，通过海量产品数据探索开展垂直大模
型训练与大数据应用，赋能研发持续创新。
在采购供应链上，基于业务模式自研采购运营管理系统，通过集成打通外部供应链
数据接口，实现采购需求到仓储管理全流程数字化，兼容柔性变更管理模式；在生
产制造上，完成MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、EAP设备
自动化编程、RCS物流调度系统等的实施，并持续推进与设备自动化智能化集成，
实现生产运营管理全流程数字化管控；业财一体上，以财务系统及ERP系统为核心
，实现集团统一业财平台，并实现与各业务系统集成打通，有效管控业务全面运行
。
公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化
队伍，持续推进打造数字中台，技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据
治理平台及微服务架构升级，开展AI大模型训练与AI场景应用创新，深化混合云底
层架构，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障公司业务可
持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，联合国产工业软
件生态与合作伙伴，推进打造高适配电子电路行业中小制造企业的数字化转型赋能
解决方案，助力云盟生态落地智能化改造和数字化转型，链接更多产业合作伙伴，
共同构建企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，加速实现数字化转型升级，
确保公司优势的保持与增强。
未来，公司不断深化数据运营及AI智能化建设，通过订单中台、设计EDM协同平台
、CRM升级、费控系统、工程MI智能化、元器件商服平台等等一系列数字化转型项
目的实施，持续优化增强智能制造、智能设计的能力水平，挖掘生产运营过程数据
的价值，以数据推动公司经营管理的科学化和精益化，夯实公司核心竞争力。
（三）“科创+资本+教育”多维布局，深化科创服务与产业创新
依托28年电子电路产业积累，金百泽持续强化科创服务生态，整合智能硬见工程研
究院、IDH设计中心、数字工业中心等研发机构，保持技术与工程应用的领先性。
中试作为科技成果转化的关键环节，公司重点推进KBPilot中试平台建设，集成工
业设计、柔性制造及工程检测能力，助力创新企业跨越“死亡谷”，推动“四链融
合”（创新链、产业链、资金链、人才链），提升科技成果转化效率。
在产教融合领域，公司聚焦工信部电子电路产业人才基地建设，深化“软硬件协同
、产学研贯通”的产教融合体系，联合高校及企业开展工业软件、嵌入式系统等人
才培养。同时，推进“职教出海”战略，与马来西亚拉曼理工大学合作共建跨境技
术研发中心，推动技术标准国际化。
智能工程研究院以前沿技术产业化为核心，构建“需求-技术-产业”闭环，聚焦AI
、数字孪生、工业互联网等领域，突破行业关键技术瓶颈。报告期内，公司联合智
云算能科技成立北京极云天下，整合AI智算与工业互联网能力，赋能企业数字化升
级，响应国家“东数西算”战略，助力新质生产力发展。
通过“科创+资本+教育”多维布局，金百泽持续强化产业生态服务能力，为电子电
路及智能制造领域提供创新动能。
（四）客户资源优势公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速
响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质
客户。目前，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电
子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多
的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发
的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的
驱动力。
公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计
和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公
司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为
客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的
可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。
按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为
长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。
（五）持续变革驱动的经营管理能力
公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。积极推进战略、技术、营
销、供应链等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持战略规划的缜密及持续性
，组织机构的运作及决策科学、高效。以客户为中心，注重高效协同，积极完善风
险管理，通过经营成本的管控、组织效率的提升、企业文化建设凝聚向心力及执行
力，建设成为快速务实的经营管理机制。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的需求下降或减速
由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下游行
业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏
观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、国际贸易形势等宏观不利因素使得某些
客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别
在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。
为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋
势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散
宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全
球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商
的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品
研发效率。
2、原材料价格波动风险
公司集成设计与制造IPDM服务中所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元
器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，
各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付，主要原材料供应链的稳定性和价格
波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工
类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料
采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能
对公司的盈利水平产生不利影响。
为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开
发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材
料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构
升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技
术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波
动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不
及预期。
3、行业竞争加剧、产能过剩的风险
我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的PCB行业属于技术、资金
密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户不断扩大的产能需求，
保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处
于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目；同时因国际供应链格局发
生变化，部分大批量企业海外建厂。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩
产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格
下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争
，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的
风险。
4、应收账款风险
报告期末，公司应收账款账面净值19,924.55万元，占流动资产的比例为33.42%。
随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及
应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，
将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统
，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂
停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立
了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后
款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客
户群体信用质量。
5、外汇风险
近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采
购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率
波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影
响有限。
公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融
机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整
采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
6、经营管理风险
随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户
需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管
控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的
变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与
技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的
员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风
险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一
手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理
风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜KING BROTHER TECHNOLOGY SI｜ 56.29｜ -｜ -｜
｜NGAPOREPTE.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京极云天下科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜北京硬见科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜北京金百泽科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜天津云创硬见科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜天津金百泽智能工程研究院有｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜惠州云创工场科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜惠州市智联检测技术有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜惠州市泽国电子有限公司 ｜ 1600.00｜ -2.77｜ 554.47｜
｜惠州市造物数科工业科技有限｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜惠州市金百泽电路科技有限公｜ 5000.00｜ 243.50｜ 51577.63｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜惠州硬见理工职业技能培训学｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜校有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜惠州金百泽物联科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜成都金百泽科技有限公司 ｜ 3050.00｜ -｜ -｜
｜杭州佰富物联科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -158.81｜ 523.67｜
｜深圳市云创工场科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市壮壮优选技术股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市泽创电子有限公司 ｜ 325.35｜ -｜ -｜
｜深圳市硬见教育科技有限责任｜ 100.00｜ -｜ -｜
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｜深圳市金百泽科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
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