☆经营分析☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电子新材料研发、生产、销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜微电子焊接材料 ｜ 58165.38｜ 6478.36｜ 11.14｜ 87.54｜
｜微电子辅助焊接材料 ｜ 7444.01｜ 3912.89｜ 52.56｜ 11.20｜
｜其他业务 ｜ 833.89｜ 501.94｜ 60.19｜ 1.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 121205.64｜ 21466.77｜ 17.71｜ 100.00｜
｜备制造 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜微电子焊接材料 ｜ 102919.55｜ 13158.32｜ 12.79｜ 84.91｜
｜辅助焊接材料 ｜ 15976.28｜ 7322.73｜ 45.84｜ 13.18｜
｜其他 ｜ 2309.81｜ 985.72｜ 42.68｜ 1.91｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 119529.19｜ 20895.51｜ 17.48｜ 98.62｜
｜境外 ｜ 1676.45｜ 571.26｜ 34.08｜ 1.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 107642.51｜ 20055.75｜ 18.63｜ 88.81｜
｜经销 ｜ 13563.13｜ 1411.02｜ 10.40｜ 11.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜微电子焊接材料 ｜ 43483.75｜ 6201.93｜ 14.26｜ 82.94｜
｜微电子辅助焊接材料 ｜ 7708.85｜ 3861.31｜ 50.09｜ 14.70｜
｜其他业务 ｜ 1232.66｜ -134.46｜-10.91｜ 2.35｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 96384.52｜ 20383.50｜ 21.15｜ 100.00｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜微电子焊接材料 ｜ 80670.80｜ 12267.55｜ 15.21｜ 83.70｜
｜微电子辅助焊接材料 ｜ 13175.28｜ 6292.66｜ 47.76｜ 13.67｜
｜其他 ｜ 2538.44｜ 1823.30｜ 71.83｜ 2.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 95194.21｜ 19841.77｜ 20.84｜ 98.77｜
｜境外 ｜ 1190.31｜ 541.73｜ 45.51｜ 1.23｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 89396.63｜ 19551.20｜ 21.87｜ 92.75｜
｜经销 ｜ 6987.89｜ 832.30｜ 11.91｜ 7.25｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主营业务
作为一家国家级高新技术企业，公司始终专注于电子新材料的研发、生产与销售，
核心产品涵盖微电子焊接材料及其配套辅助材料。公司在技术创新方面具备显著优
势，尤其在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成了
系统化能力，逐步构建起集研发、生产、检测于一体的行业领先技术体系。根据《
国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他
电子设备制造业”，分类代码为C39。
（二）公司主要产品
报告期内，公司主要产品涵盖电子装联材料中的微电子焊接材料（锡膏、锡条、锡
丝、锡片）和微电子辅助焊接材料（助焊剂及清洗剂）,并重点布局可靠性材料中
的力学材料（电子胶粘剂）、耐腐蚀性材料（三防漆）。作为电子材料行业的重要
基础材料之一，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接
、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子
、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业
。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内研”策略，成功实现从
电子装联材料到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品
矩阵。在可靠性材料板块，公司重点开发力学、防腐蚀等电子新材料，涵盖电子胶
粘剂、三防漆等关键产品，为客户提供一站式解决方案。
公司拥有众多行业标杆客户，包括通讯领域的中兴通讯、华为、TCL通讯；显示与
照明领域的冠捷科技、艾比森、利亚德；家电领域的格力电器、海尔集团、海信集
团；光伏领域的通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子领域的比亚
迪、华阳通用、中车时代；消费电子领域的大疆、三星、传音控股、小米；电源领
域的公牛集团、奥海科技、航嘉电子；以及安防领域的海康威视、茂佳科技等国内
知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务于惠普
、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌。
凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力和扎实的产业化能力，公司已在多个领
域打破国外长期技术垄断，产品技术、品质、产能和服务均跻身世界前列。自成立
二十多年来，公司持续深耕微电子焊接材料领域，依托齐全的产品系列、可靠的产
品质量、完备的生产工艺和完善的销售服务体系，与国内外众多客户建立了长期稳
定的合作关系，赢得了良好的市场声誉。
（三）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司主要通过研发、生产和销售微电子焊接材料及辅助焊接材料实现盈利。公司的
核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配方决定了材料的性能指
标和适用范围，而制备工艺则直接影响产品质量的一致性与稳定性。公司以客户需
求和市场趋势为导向，持续进行产品配方优化与工艺升级，快速响应多样化需求，
提供高稳定性、高品质的产品，从而在激烈的市场竞争中保持领先优势，实现持续
盈利。
2、采购模式
公司设立采购部，统一负责原辅材料及设备的采购工作，生产物料控制部、生产部
和质控部协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定《供方管理控制程
序》《采购控制程序》等制度，对供应商引入与评估、原材料价格分析、采购流程
及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性，公司与主要原材料供应商（
如锡锭、锡合金粉）签订年度框架协议，明确产品类型、定价机制、交货及付款方
式等内容。具体采购时，公司根据客户订单、生产计划、库存水平及金属市场价格
波动情况灵活采购，并通过套期保值策略降低价格波动风险，确保成本稳定可控。
3、生产模式
公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式，以市场和客户需求为
导向，同时保持合理的安全库存。营销中心每月根据历史销售数据、在手订单及市
场预测制定销售计划，生产物料控制部据此制定生产计划，生产部门按计划组织生
产。质控部对原材料及产成品进行全过程质量管控，确保产品合格后方可入库。针
对客户“小批量、多批次”的订单特点，公司已建立起涵盖设计开发、样品试制、
批量生产、准时交付及售后服务的完整业务流程，具备快速响应客户差异化需求的
能力。同时，公司产品线丰富，涵盖多种类、多规格的焊接材料，能够满足客户常
规需求，因此也进行适度备货，保障交付效率。
4、销售模式
公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量超过4000家，涵
盖多个下游应用领域。为更好地满足客户对产品性能、技术支持及售后服务的需求
，公司设立营销中心，组建了一支超过百人的专业销售团队。直销模式使公司能够
直接对接客户，深入了解其需求，提升服务质量，增强客户粘性。经销模式则作为
有效补充，借助经销商的渠道资源拓展市场，提高市场覆盖率与品牌影响力。公司
所有经销均为买断式，经销商自行承担销售风险与收益。
（四）行业发展情况
1、行业发展概况
当前，中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月，工业和信息
化部、国家发展改革委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意
见》（工信部联规〔2023〕258号），提出到2027年传统制造业高端化、智能化、
绿色化、融合化发展水平明显提升，在全球产业分工中的地位和竞争力进一步巩固
增强。文件明确要求加快关键基础材料攻关和先进适用技术推广应用，鼓励企业与
高校、科研院所共建研发机构，推动新材料、新工艺在传统制造中的产业化落地。
新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与新一轮技术革命和产业变
革紧密相连，对支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。电子制造产业
自欧美兴起，经日韩、中国台湾地区扩展后，自上世纪90年代起加速向中国大陆转
移。伴随产业迁移，互联与组装技术经历了“手工焊锡—自动化波峰焊—表面贴装
技术（SMT）回流焊”的迭代，SMT回流焊现已成为行业主流。微电子焊接材料（锡
膏、预成型焊片等）是支撑上述工艺的关键基础材料，在DIP、SMT等封装环节中不
可或缺。面向下游消费电子、通信、计算机、汽车电子、光伏、半导体等“小产品
、大市潮应用领域，材料正向超微化、无铅化、高可靠性方向升级，以满足终端产
品小型化、轻薄化、低成本化需求。
2025年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期
工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增
加值同比增长11%。微电子焊接材料作为产业链上游核心耗材，同步受益于本轮景
气度上行。
2、行业发展趋势
（1）行业集中度持续提升
近年来，随着下游客户对焊接材料在性能、环保、可靠性等方面要求的提升，行业
技术门槛不断提高。《“十四五”原材料工业发展规划》《工业领域碳达峰实施方
案》明确提出，焊接材料须符合绿色产品认证与超低排放要求，并对产线智能化改
造给予专项补贴。政策将环保不达标的小厂列入负面清单，限制新增产能；同时通
过首台套保险、研发费用加计扣除，集中资源扶持头部企业攻关高端焊材。由此可
见，行业正加速向头部企业集中，具备研发能力、自动化水平和环保合规能力的企
业市场份额持续扩大。
（2）新兴市场需求驱动高质量发展
2025年，新能源汽车、5G通信、人工智能、工业控制等新兴产业的快速发展，带动
高端微电子焊接材料需求快速增长。例如，新能源汽车对高可靠性焊料的需求推动
无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展；AI服务器和数据中心对高导热、低残留
焊接材料提出更高要求。企业纷纷加大研发投入，推动产品向高性能、高附加值方
向升级，走“专精特新”发展路径。
（3）国内产品竞争力增强，国产替代加速
近年来，国内企业在无铅焊料、低温焊料、纳米焊料等高端产品领域取得突破，部
分产品性能已接近或达到国际先进水平。伴随国内产业链自主可控能力的稳步提升
，国产替代的市场空间进一步拓宽。特别是在半导体封装、军工电子等对产品可靠
性和技术安全性要求极高的关键领域，国产焊料凭借性价比优势与稳定的供应链保
障，正加速替代进口产品，成为保障产业链安全的重要支撑力量。
（4）政策推动绿色低碳转型
2024年2月，工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《关于加快推动
制造业绿色化发展的指导意见》，明确提出制造业要全方位向绿色化转型，其中涉
及电子制造行业的相关材料使用规范与绿色发展目标。该意见着重强调构建清洁高
效低碳的工业能源消费结构，推进绿氢、低（无）挥发性有机物、再生资源等原料
替代，这对电子焊接材料领域影响深远。在政策的大力推动下，无铅、低银、无卤
等环保型焊接材料顺势成为市场主流产品。这不仅加速了行业产品结构的绿色升级
，更从政策层面为电子焊接材料领域的可持续发展提供了清晰指引与刚性约束，促
使整个行业朝着低碳化、生态化方向深入转型。
3、行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料
作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产
业的发展方向。我国围绕该行业形成了多层次、全链条的政策体系，为微电子焊接
材料创造了持续向好的发展环境。
二、核心竞争力分析
1、实力雄厚，稳居行业前列
国内微电子焊接材料行业竞争激烈，企业规模和参与实力参差不齐。其中，绝大多
数企业规模较小，研发能力薄弱，产品制备技术水平长期处于较低阶段。公司凭借
先进的技术实力、完善的生产工艺体系以及稳定可靠的产品品质，逐步占据行业优
势。作为中国电子材料行业协会理事单位及电子锡焊料材料分会副理事长单位，截
止本报期末，公司主导或参与了15项国家标准、11项行业标准的制定与修订，拥有
33项授权专利，其中发明专利30项，充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。
2、研发强劲，筑牢技术壁垒
自成立以来，公司始终秉持“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发
战略，这一战略使得公司能够持续保持研发活力，不断积累研发实力，并收获了众
多重量级荣誉，诸如国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学
技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等。公司大力加强与高校
的产学研合作，积极培育研发人才，为研发团队注入新鲜血液，推动研发成果高效
转化为实际生产力。经过多年钻研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材
料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破，
成功打破了技术瓶颈，显著缩小了与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料
及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城河。同时，公司在稳固原有业务板块基
础上，对产品与技术进行系统梳理整合，逐步实现从市场驱动产品研发向研发引领
市场的战略思维转变，这一转变有力地保障了公司盈利能力的持续提升与可持续发
展。
3、优质客户，精准前瞻布局
公司长期深耕消费电子、通信、LED、新能源汽车及光伏等战略性新兴产业，依托
优异的产品性能与专业的技术服务，成功构建以行业龙头为核心的优质客户体系。
其中，通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代
表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、
海信集团；光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源；汽车
电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆
、三星、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安
防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康
、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客
户。
凭借上述客户资源所形成的市场声誉与品牌协同效应，公司在持续巩固既有战略合
作关系的同时，积极拓展新兴客户群体，不断优化客户结构与产品组合。公司始终
坚持以市场需求为导向，与客户联合开展前瞻性技术研发与产品创新，提升全要素
生产效率，致力于为客户提供高附加值的产品与系统性解决方案。公司与客户之间
的深度互信与协同创新机制，使公司能够精准研判产业发展趋势，提前布局未来关
键技术与市场机遇，为公司经营的稳定性与可持续增长奠定坚实基矗
4、精益管控驱动，强化卓越竞争力
近年来，公司持续深化精益管理理念，通过自主研发提升自动化生产水平，大力推
行“三化一稳定，严进严出”质量策略，促进MES、ERP系统深度协同运作。同时，
不断优化IT化管控体系，实现财务核算、研发流程、供应链管理、生产制造等环节
产、销、存全流程管控，达成质量全流程可追溯，公司制造能力跃升至新高度。随
着经营规模持续扩张，公司持续强化运营管理与技术工艺创新能力，确保能够快速
响应客户需求，从生产效率、产品质量、安全保障等多维度为客户需求提供坚实保
障，不断提升公司核心竞争力。
5、多元据点联动，强化国际竞争力
公司始终坚持“全球布局、深耕本土”的发展战略，依托系统化的海外市场调研，
持续完善“本地化、差异化、品牌化、服务化”四位一体策略。通过总部统筹、海
外分支机构协同，公司已建立覆盖市场开发、客户服务、订单交付、物流配送等全
链路的高效联动机制，并以数字化平台实现海外业务端到端可视、可控、可追溯，
显著增强全球快速响应与风险管控能力。
随着国际业务规模持续增长，公司进一步夯实海外运营管理体系：一方面，强化本
地化交付与柔性制造网络，保障区域市场快速供货；另一方面，深化产品定制、分
级定价、全生命周期售后支持等本地化营销举措，精准匹配不同区域客户需求。多
元据点的高效协同与本地化能力的持续升级，为公司海外市场份额的稳步扩大与国
际竞争力的全面提升奠定了坚实基矗
6、产品矩阵战略，双轮战略升级
公司坚定实施“多产品矩阵”战略，通过持续的“外引内研”策略，已成功实现从
电子装联材料到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级，构建起完整
的产品矩阵。其中，可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度，重点
布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，为全球客户提供一站式、模块化解决方案，
显著降低客户采购及管理成本，并通过技术与服务资源的深度整合，持续强化客户
粘性与市场壁垒，筑牢公司竞争护城河。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济变化及下游行业波动的风险
作为电子材料行业的重要基础材料之一，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PC
BA制程、精密结构件连接、半导体封装等电子器件的组装与互联环节，最终广泛应
用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子及安
防等多个行业。尽管公司受单一下游应用领域的影响相对有限，但若宏观经济下行
导致整体需求收缩，或下游行业进入周期低谷，可能出现订单缩减、回款迟滞等情
形，从而拖累业绩。因此，公司面临宏观经济及下游周期共振带来的系统性风险。
2、原材料价格波动风险
公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，
锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高，锡锭主要受锡价格的影响
，锡合金粉主要受锡和银价格的影响。根据上海有色金属网数据。
根据上图可知，尽管公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一
定联动效应，但价格传导在时间与幅度上均存在滞后性。因此，主要原材料锡锭、
锡合金粉的价格波动会对公司经营业绩产生较大影响，尤其当这些原材料价格出现
持续上涨或短期内急剧攀升时，公司可能面临利润下滑的风险。
针对上述风险，公司已构建了多元化的采购模式，包括与上游供应商按均价行情定
价、现货市场即时点价定价、购买期货远期合约到期提现货等，与产品定价有机结
合，建立起高效的价格传导机制。此外，为了应对锡、银等金属材料的暴涨暴跌，
公司将更好地运用套期保值工具，以应对风险。
3、应收账款坏账的风险
公司所处行业的特性及销售模式，决定了应收账款余额通常较大。公司主要客户多
为资信状况良好的上市公司，这类客户经营实力较强，且拥有良好的回款记录，同
时，公司已建立完善的应收账款管理制度，因此应收账款发生坏账的可能性较低。
不过，随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若无法维持对应收账
款的有效管理，公司将面临坏账风险；而若应收账款快速增长导致流动资金紧张，
亦可能对公司的经营发展产生不利影响。
针对上述风险，公司一方面将加大客户信用管控及应收账款催收力度，严格要求客
户按合同约定回款；另一方面将持续优化客户结构，提高优质客户占比，确保应收
账款风险处于有效可控范围。
4、技术创新和产品开发的风险
公司所处的微电子焊接材料领域具有技术迭代迅速、产品需求多元的特点，这一客
观属性要求公司精准把握产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，并及时推出契
合客户需求的产品。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展走向，未能及时掌
控行业关键技术的发展动态，或在技术创新上出现停滞、创新成果无法满足市场需
求，则可能面临技术创新迟滞、核心竞争力下降的风险。
针对上述风险，公司将继续加强研发队伍建设，稳步加大研发投入力度，优化技术
研发的战略规划与全流程管理，提升技术创新的系统性与效率，结合行业技术发展
趋势，紧密结合行业技术前沿趋势，定向开发符合公司业务特质的新产品与新技术
，从而有效降低相关风险。
5、规模快速扩张带来的管理风险
公司自成立以来，业务规模持续扩大，经营业绩稳步提升。随着经营规模的进一步
扩张及募集资金投资项目的推进，公司需在组织架构优化、管理体系升级及管理型
人才培养等方面实现系统性提升。尽管公司在长期经营过程中已经积累了较为丰富
的经营管理经验，并形成了科学的决策机制和有效的内部控制体系，但是倘若公司
管理水平无法适应公司未来规模扩张的管理需求，组织模式和管理制度未能随着公
司经营规模的扩大而及时迭代完善，可能会对公司的市场竞争力产生一定影响。
针对上述风险，公司将深入研究，改进、完善并创新适配公司发展阶段的管理模式
和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，有效降低管理风险。
四、主营业务分析
2025年，既是我国“十四五”规划收官之年，也是进一步全面深化改革的关键之年
，更是公司“六五”战略规划承上启下的攻坚之年。上半年，面对全球产业链深度
调整、原材料价格持续震荡、下游需求结构加速迭代等复杂局面，公司董事会带领
经营管理团队，持续聚焦全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品的
电子装联与可靠性研究，以战略为纲、效率为刃，向内挖潜、向外拓局：通过流程
再造、资源整合、精益运营实现质效双升，为可持续发展夯实根基。下半年，公司
将乘势而上，聚焦研发创新、人才供应链、全球市尝国际产能、资本运作五大战线
全面突破，以攻坚之姿决胜“六五”承启年，奠定高质量发展新格局。
2025年第二季度，公司实现了营业收入3.55亿元，环比增长14.71%，较2024年第二
季度增长了15.21%；毛利额环比增加16.51%，较2024年第二季度增长了7.28%。
2025年上半年，公司实现营业收入6.64亿元，同比增长26.74%；伴随收入增长的同
时，毛利润同比增加964.41万元，增长率为9.71%；归母净利润0.42亿元，同比下
降14.76%；扣非归母净利润0.37亿元，同比下降7.36%。报告期内业绩波动主要原
因如下：
营业收入同期增长26.74%，毛利润同期增长9.71%。主要系：
（1）产品销量增长：公司上半年各产品线销量较上年同期稳步增加，其中锡膏业
务产品销量增长快速，较去年同期增长约17%，进而带动各产品线整体销量稳步增
长。
（2）原材料价格上涨：原材料锡、银均价分别同比上涨9.16%、19.87%，原材料价
格上涨传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝等产品的销售单价亦有所提升，这进一步推动
了公司上半年营业收入的增长。
净利润同期下降14.76%，扣非净利润同期下降7.36%。主要系：
（1）战略投入：报告期内，公司期间费用同比增长1,345.13万元，增长率为27.27
%，主要基于公司持续加大海外市场拓展力度，并在引进高端人才、研发创新以及
管理体系优化等方面较上年同期加大了投入，这些战略性投入在短期内增加了公司
的运营成本，对利润产生了一定的影响，但为公司未来的可持续发展和长期竞争力
奠定了坚实的基矗
（2）价格传导滞后性：公司产品以锡膏为代表，与客户大部分采取月/季均价报价
模式。由于价格传导机制存在一定的滞后效应，原材料锡金属价格的短期大幅波动
未能及时、充分地反映在产品售价中，会导致公司在原材料价格快速上涨时，在短
期内面临一定的成本压力，从而对短期内利润空间造成一定影响。
（3）非经常性损益贡献下降：报告期内，公司理财收益与政府补助较去年同期均
有所减少，同比下降45.23%，导致非经常性损益对净利润的贡献度有所降低。
整体而言，公司核心业务的盈利能力持续多年保持稳健提升态势。未来，公司将持
续聚焦战略新兴领域，不断优化产品结构，夯实技术壁垒；同时，通过精细化成本
管控与运营效率提升，进一步释放利润增长潜力，驱动净利润实现可持续增长。
报告期内，公司的主要重点工作如下：
（1）技术为擎，品质筑基
2025年上半年，公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发
投入，研发投入同比增长19.66%，全力推动技术创新与品质提升。报告期内，公司
成功获得IECQ-QC080000:2017有害物质过程管理体系认证证书，这不仅标志着公司
在绿色制造与可持续发展领域迈出了坚实的一步，更是一个重要的里程碑；与此同
时，新的工程实验室已正式投入试运行，公司正从硬件建设向软件升级迈进，致力
于构建核心竞争力。此外，凭借卓越的科研实力，公司在报告期内新增2项发明专
利，这充分彰显了其在技术研发领域的深厚底蕴与强劲实力。
（2）多元营销，全球深耕
2025年上半年，公司继续围绕市场拓展这一核心目标，构建多层次、全方位的营销
体系，达成渠道、行业、战略客户的“海陆空”协同布局，为公司短、中、长期的
可持续发展夯实根基。在“六五”战略规划”的带领下，公司报告期内大客户、渠
道、全球化三大战略并举，并在短期内取得了突出的成绩。
在全球化战略方面，公司持续拓展海外业务版图，位于香港、新加坡、墨西哥、美
国、越南、泰国等6地的分支机构运营逐渐步入正轨。此外，报告期内，公司产业
版图进一步拓展：全球光伏电子新材料运营中心于苏州正式启用，汽车电子及安防
电子新材料运营中心同步落户杭州。两大中心的设立，标志着公司在垂直产业链布
局上迈出关键一步，亦是对“六五”战略规划的有力践行，为深化全球市场拓展、
提升战略客户服务水平奠定坚实基矗
未来，公司将持续深化全球布局，强化品牌建设，凭借优质产品和服务满足全球客
户需求，进一步扩大国际市场份额，增强自身竞争力，稳步朝着成为全球领先材料
企业的目标迈进。
在大客户战略方面，公司成立了光伏、汽车电子和安防、家电、显示照明等事业部
，为战略行业TOP级企业提供定制化解决方案，例如与晶科、隆基、通威、比亚迪
、华阳通用、海康威视、大华等头部企业保持长期战略合作；配合战略发展，公司
建立了专业的FAE技术团队和TS服务体系，并搭建产学研协同的创新平台。
（排名不分先后，篇幅有限，仅对部分客户进行展示）
（3）人才与组织建设
围绕“人才供应链”战略，公司于报告期内持续引进全球营销、管理及研发高端人
才，为公司全球化进程与技术创新发展不断注入强劲动力；此外，覆盖超过七成员
工的股权激励方案于报告期内已进入行权期，显著增强团队凝聚力。公司秉承政委
体系、管培生项目与销售高潜计划三线并进的方案，从文化共识到能力共建、再到
成果共享，全面激活组织与员工的共创动能。
（4）经营管理持续优化
2025年上半年，公司以价值创造为导向，全力提升经营管理水平，致力于实现高质
量发展。报告期内，公司业务部门推进业务组织改革，优化业务流程，显著提升业
务管理能力和客户开发能力；财经体系在资金管理、预算及费用控制、产品价格及
应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效，有效降低运营成本，提升资金使用
效率。同时，经营管理部门进一步完善数字化经营系统，整合财务、人力资源、供
应链等多领域数据，实现全面、精细、动态化的管理和决策。通过降本增效和数字
化管理，公司各部门协同发力，为公司的高质量发展提供了坚实保障。
（5）外引内研策略，扩建可靠性材料板块蓝图
报告期内，公司积极拓展业务版图，实施“内生研发+外延并购”双轮驱动。对内
，公司通过已成立的可靠性材料事业部，整合资源，聚焦打通研发与市场需求，致
力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外，公司积极寻求符合长期愿景
的优质并购标的。
（6）强化股东回报，彰显长期价值
2025年上半年，公司完成了2024年年度分红，继续保持高比例分红。这一举措体现
了公司对股东利益的高度重视，以及对长期价值创造的坚定信心。未来，公司将继
续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成
长红利，实现公司与股东的可持续共赢发展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜苏州唯特偶电子材料科技有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市唯特偶焊锡材料科技有｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市唯特偶新材料经销管理｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市优威高乐技术有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜江苏唯特偶新材料有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜江苏唯特偶光伏新材料有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜惠州市维佳化工有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜嘉兴吉弗爱消防科技有限公司｜ 571.00｜ -｜ -｜
｜唯特偶新材料(香港)有限公司｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜唯特偶新材料(越南)有限公司｜ 2551200.00｜ -｜ -｜
｜唯特偶新材料(美国)有限公司｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜唯特偶新材料(泰国)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜唯特偶新材料(新加坡)有限公｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜唯特偶新材料(墨西哥)有限公｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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