☆公司大事☆ ◇301326 捷邦科技 更新日期：2025-10-28◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜15830.51｜ 1809.06｜ 2115.71｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜16137.16｜ 1702.86｜ 1962.22｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-10-27】 捷邦科技10月27日主力大幅流出 【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出 捷邦科技10月27日主力（dde大单净额）净流出3486.45万元，涨跌幅为11.76%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-0.92%，两市排名5046/5161。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。 【2025-10-27】 捷邦科技：10月24日获融资买入1809.06万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月24日获融资买入1809.06万元，当前融资余额1.58亿元，占流通市值的4.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2418090601.0021157059.00158305097.002025-10-2317028639.0019622222.00161371555.002025-10-2212084254.0012631801.00163965138.002025-10-2143342280.0047858069.00164512685.002025-10-2018938029.0048631399.00169028474.00融券方面，捷邦科技10月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-240.000.000.002025-10-230.000.000.002025-10-220.000.000.002025-10-210.000.000.002025-10-200.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.58亿元，较昨日下滑1.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24捷邦科技-3066458.00158305097.002025-10-23捷邦科技-2593583.00161371555.002025-10-22捷邦科技-547547.00163965138.002025-10-21捷邦科技-4515789.00164512685.002025-10-20捷邦科技-29693370.00169028474.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-24】 捷邦科技：10月23日获融资买入1702.86万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月23日获融资买入1702.86万元，当前融资余额1.61亿元，占流通市值的4.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2317028639.0019622222.00161371555.002025-10-2212084254.0012631801.00163965138.002025-10-2143342280.0047858069.00164512685.002025-10-2018938029.0048631399.00169028474.002025-10-1724582593.0029399558.00198721844.00融券方面，捷邦科技10月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-230.000.000.002025-10-220.000.000.002025-10-210.000.000.002025-10-200.000.000.002025-10-170.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.61亿元，较昨日下滑1.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23捷邦科技-2593583.00161371555.002025-10-22捷邦科技-547547.00163965138.002025-10-21捷邦科技-4515789.00164512685.002025-10-20捷邦科技-29693370.00169028474.002025-10-17捷邦科技-4816965.00198721844.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-23】 捷邦科技：10月22日获融资买入1208.43万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月22日获融资买入1208.43万元，当前融资余额1.64亿元，占流通市值的4.72%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2212084254.0012631801.00163965138.002025-10-2143342280.0047858069.00164512685.002025-10-2018938029.0048631399.00169028474.002025-10-1724582593.0029399558.00198721844.002025-10-1633071424.0020385204.00203538809.00融券方面，捷邦科技10月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-220.000.000.002025-10-210.000.000.002025-10-200.000.000.002025-10-170.000.000.002025-10-160.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.64亿元，较昨日下滑0.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22捷邦科技-547547.00163965138.002025-10-21捷邦科技-4515789.00164512685.002025-10-20捷邦科技-29693370.00169028474.002025-10-17捷邦科技-4816965.00198721844.002025-10-16捷邦科技12686220.00203538809.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-22】 捷邦科技(10月22日)出现1笔大宗交易 【出处】本站iNews【作者】大宗探秘 据本站数据中心统计，10月22日捷邦科技收盘价为127.32元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：3.33万股 | 成交价：112.00元 溢价率：-12.03%买方：国泰海通证券股份有限公司杭州金华南路证券营业部卖方：中国银河证券股份有限公司成都牛市口证券营业部捷邦科技大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-10-22127.3200112.00003.3300-0.12032673578385171222国泰海通证券股份有限公司杭州金华南路证券营业部中国银河证券股份有限公司成都牛市口证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看 【2025-10-22】 捷邦科技：10月21日获融资买入4334.23万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月21日获融资买入4334.23万元，当前融资余额1.65亿元，占流通市值的4.68%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2143342280.0047858069.00164512685.002025-10-2018938029.0048631399.00169028474.002025-10-1724582593.0029399558.00198721844.002025-10-1633071424.0020385204.00203538809.002025-10-1535446994.0035017341.00190852589.00融券方面，捷邦科技10月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-210.000.000.002025-10-200.000.000.002025-10-170.000.000.002025-10-160.000.000.002025-10-150.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.65亿元，较昨日下滑2.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21捷邦科技-4515789.00164512685.002025-10-20捷邦科技-29693370.00169028474.002025-10-17捷邦科技-4816965.00198721844.002025-10-16捷邦科技12686220.00203538809.002025-10-15捷邦科技429653.00190852589.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-22】 产业与资本共振，强势主线迎来新催化？ 【出处】上海证券报·中国证券网 从基建到创新，从国际巨头到国产链，新一轮科技浪潮正席卷而来。当前市场对部分高景气方向的定价仍不充分，预期差中蕴藏着关键布局机遇。产业与资本的同频共振，正在打开今年这一强势主线哪些超预期空间？机构有最新研判。 首创证券：对AI需求展望乐观 受AI需求拉动，台积电上调全年资本开支下限。从台积电对于未来AI需求的展望来看，当下AI的产业趋势仍旧处在较强增长阶段，国内AI产业链公司有望充分受益于AI需求的增长，推荐关注北美算力产业链和国产算力相关公司，推荐关注工业富联、沪电股份、中芯国际（0981.HK）、北方华创、兆易创新等。 银河证券：持续关注AI端侧创新投资机会 搭载AI功能成为近期各大品牌消费电子终端的重要卖点，交互方式的改变将会驱动新一轮终端形态的变化，促进新一轮消费电子投资机会。此外，苹果全新发布的iPhone17系列在全球广受欢迎，建议关注苹果产业链出货量超预期投资机会。推荐水晶光电、捷邦科技、天岳先进。 上海证券：看好端侧AI产业趋势 AI智能眼镜具备长期成长逻辑：一方面行业爆发在即，另一方面头部企业在加速布局。全球端侧AI市场持续增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，随着成本下降和生态完善，这一赛道有望实现产业趋势性增长。 国信证券：AI推动算力和存储能力的高需求共振 临近2025年第三季度财报季，由于前期投资者对于AI主线以及上涨的共识度太高、诸多龙头公司的盈利预测也经历了大幅上修，业绩验证期内市场风险偏好回落，科技板块容易出现较大的波动。对于AI需求的景气拉动范围、幅度，以及国产链能力与需求依然存在预期差，当前时点继续推荐国产代工、设备，以及本土算力和存储产业链。 东海证券：电子行业需求在温和复苏 当前电子行业需求处于温和复苏阶段，存储芯片价格继续回暖；相关产业国产化力度不断加大，但目前市场资金热度相对较高，建议不宜追高、逢低缓慢布局。建议关注AI算力、AIOT（人工智能物联网）、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。 爱建证券：关注国产高端示波器产业机会 全球及中国示波器市场均呈增长态势，国产示波器虽在高端带宽性能上落后于国际品牌，但未来潜力可观。其中，普源精电攻克高带宽相关核心技术跻身国内高端示波器行列，鼎阳科技自主品牌“SIGLENT”已成为全球知名品牌。随着国内半导体行业的高速发展，建议关注国产高端示波器产业的投资机会。 风险提示：技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧。以上观点均来自于已公开的证券研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。 【2025-10-21】 巴菲特“卖飞”！苹果股价今年首创新高 强劲需求或持续至2027年 【出处】财闻 10月21日，苹果公司股价创下2025年以来首个历史新高。 本站数据显示，苹果股价周一收涨3.94%，收于262.24美元，突破自去年12月以来的最高纪录，也让该公司超越微软，成为美国市值第二大的企业，仅次于英伟达。 图片来源：本站app 据 Counterpoint Research 数据，苹果公司（AAPL）9月发布的 iPhone 17 系列在美国和中国前10天的销量较 iPhone 16 系列增长了14%，推动其股价上涨。 分析师认为，销量增长主要得益于基础款机型的强劲吸引力，该机型在保持去年价格的同时，提升了性能、升级了摄像头并增加了存储容量，同时通过折扣和优惠券进一步刺激销售。此外，苹果的增长势头还受到 CEO蒂姆·库克（Tim Cook）访华及新款iPhone Air迅速售罄的推动，显示出区域市场需求旺盛。 Loop Capital 将苹果评级上调至“买入”，并将目标价从226美元上调至315美元，指出需求强劲可能超出华尔街预期，持续至2027年。Evercore 分析师也重申了看涨观点，认为苹果有望超越三季度的盈利预期。 随着市场对 iPhone 前景重燃乐观情绪，苹果市值涨至3.89万亿美元，这轮强劲上涨，让巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦此前的减持决策显得尤为瞩目。 伯克希尔此前数次减持苹果股票，据 whalewisdom.com 统计，今年二季度，伯克希尔大笔减持苹果2000万股，减仓幅度约为6.67%。截至今年6月30日，伯克希尔的苹果持股已从2023年底的9.06亿股骤降至2.8亿股，不过，苹果仍为第一大重仓股。据估算，伯克希尔出售苹果股票的平均价格约为每股185美元，以苹果当前近262美元的股价计算，比伯克希尔的预估平均卖出价高出近80美元，意味着，巴菲特“卖飞”的股份错失了约500亿美元的升值空间。 一些伯克希尔的观察人士则认为，减持是因为苹果的持仓占比过高。该笔投资一度占到伯克希尔股票投资组合的40%以上，多次减持后，苹果的占比已降至22.31%，有效分散了风险。 图片来源：whalewisdom.com 图片来源：whalewisdom.com 【2025-10-21】 国泰海通：折叠机含钛量提升 供应链有望受益 【出处】智通财经 国泰海通发布研报称，苹果首款折叠屏产品有望26年发布。苹果将展示极致工业设计美学，无折痕/超轻薄/高耐用，未来出货量有望逐年快速拉升。钛及钛合金由于其高强度、高耐腐蚀性能和良好的表面纹理，在折叠屏中用量有望显著提升。从钛材环节看，天工国际(00826)(子公司天工股份)深耕高端钛合金线材，目前已供应多家国际头部消费电子公司并持续扩充产能，未来有望受益于大客户折叠机等产品放量。 国泰海通主要观点如下： 苹果折叠机“含钛量”提升，供应链将受益于销量爆发 苹果首款折叠屏产品有望26年发布。苹果将展示极致工业设计美学，无折痕/超轻薄/高耐用，未来出货量有望逐年快速拉升。钛及钛合金由于其高强度、高耐腐蚀性能和良好的表面纹理，在折叠屏中用量有望显著提升。 中框：折叠屏手机展开后尺寸较大，同时又追求极致的薄度，这使得其机身容易弯曲变形。因此，中框材料必须在提供足够结构支撑的同时，尽可能不增加重量。钛合金中框抗弯曲能力显著优于铝合金同时实现轻量化，可以更好保护屏幕和内部元器件。同时相较于直板机，折叠机中框更大从而钛合金价值量更高。 屏幕衬板：屏幕衬板位于柔性OLED屏幕下方，它的作用是支撑屏幕保证显示效果和触控体验，同时在折叠和展开过程中，引导屏幕以特定的弧度弯曲，减小折痕的深度和视觉影响。为了降低机身重量，苹果折叠机衬板有望采用纯钛方案，以平衡重量、性能和加工成本。 其他：由于钛合金具有更好的韧性和抗腐蚀性能，其未来有望应用在折叠屏轴盖等料号中。 随着3D打印等成型工艺的成熟，钛合金在消费电子、航空航天等领域渗透率有望提升 3D打印钛合金提供了极高的设计自由度，能制造CNC无法实现的复杂中空或一体化结构（如AR眼镜的镂空镜腿、仿生结构骨架），材料利用率接近100%。但效率较低且成本高，目前逐步应用在航空航天、医疗领域中，并向高端消费电子产品渗透。未来随着3D打印等加工技术成熟，钛合金在折叠机、AR/VR头显、无人机等对轻量化和结构强度有极致要求的产品中有望快速渗透。 国内企业积极布局，未来有望持续放量 从钛及钛合金产业链构成看：上游为由钛矿制备海绵钛；中游为将海绵钛熔铸成锭并加工成钛材（板材、管材、线材等），并将钛材通过成型工艺加工为钛合金结构件；下游则是化工、航空航天、消费电子等领域的应用。从钛材环节看，天工国际（子公司天工股份）深耕高端钛合金线材，目前已供应多家国际头部消费电子公司并持续扩充产能，未来有望受益于大客户折叠机等产品放量。 投资建议 以苹果折叠机为代表的高端消费电子产品中钛合金用量有望持续提升，同时随着3D打印等成型工艺的成熟，钛合金在各个领域渗透率也有望增长。目前国内企业积极布局，未来将持续放量。相关标的：天工国际(00826)、工业富联(601138.SH)、比亚迪电子(00285)、捷邦科技(301326.SZ)。 风险提示 中美贸易摩擦的不确定性；折叠屏发布时间延后。 【2025-10-21】 捷邦科技：10月20日获融资买入1893.80万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月20日获融资买入1893.80万元，当前融资余额1.69亿元，占流通市值的5.12%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2018938029.0048631399.00169028474.002025-10-1724582593.0029399558.00198721844.002025-10-1633071424.0020385204.00203538809.002025-10-1535446994.0035017341.00190852589.002025-10-14108665197.00115094578.00190422936.00融券方面，捷邦科技10月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-200.000.000.002025-10-170.000.000.002025-10-160.000.000.002025-10-150.000.000.002025-10-140.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.69亿元，较昨日下滑14.94%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20捷邦科技-29693370.00169028474.002025-10-17捷邦科技-4816965.00198721844.002025-10-16捷邦科技12686220.00203538809.002025-10-15捷邦科技429653.00190852589.002025-10-14捷邦科技-6429381.00190422936.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-20】 捷邦科技：10月17日获融资买入2458.26万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月17日获融资买入2458.26万元，当前融资余额1.99亿元，占流通市值的5.97%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1724582593.0029399558.00198721844.002025-10-1633071424.0020385204.00203538809.002025-10-1535446994.0035017341.00190852589.002025-10-14108665197.00115094578.00190422936.002025-10-1344163491.0055917277.00196852317.00融券方面，捷邦科技10月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-170.000.000.002025-10-160.000.000.002025-10-150.000.000.002025-10-140.000.000.002025-10-130.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.99亿元，较昨日下滑2.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17捷邦科技-4816965.00198721844.002025-10-16捷邦科技12686220.00203538809.002025-10-15捷邦科技429653.00190852589.002025-10-14捷邦科技-6429381.00190422936.002025-10-13捷邦科技-11753786.00196852317.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-17】 捷邦科技：10月16日获融资买入3307.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月16日获融资买入3307.14万元，当前融资余额2.04亿元，占流通市值的6.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1633071424.0020385204.00203538809.002025-10-1535446994.0035017341.00190852589.002025-10-14108665197.00115094578.00190422936.002025-10-1344163491.0055917277.00196852317.002025-10-1053241382.0033191491.00208606103.00融券方面，捷邦科技10月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-160.000.000.002025-10-150.000.000.002025-10-140.000.000.002025-10-130.000.000.002025-10-100.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额2.04亿元，较昨日上升6.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16捷邦科技12686220.00203538809.002025-10-15捷邦科技429653.00190852589.002025-10-14捷邦科技-6429381.00190422936.002025-10-13捷邦科技-11753786.00196852317.002025-10-10捷邦科技20049891.00208606103.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-16】 捷邦科技：10月15日获融资买入3544.70万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月15日获融资买入3544.70万元，当前融资余额1.91亿元，占流通市值的5.49%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1535446994.0035017341.00190852589.002025-10-14108665197.00115094578.00190422936.002025-10-1344163491.0055917277.00196852317.002025-10-1053241382.0033191491.00208606103.002025-10-0960716572.0039032259.00188556212.00融券方面，捷邦科技10月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-150.000.000.002025-10-140.000.000.002025-10-130.000.000.002025-10-100.000.000.002025-10-090.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.91亿元，较昨日上升0.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15捷邦科技429653.00190852589.002025-10-14捷邦科技-6429381.00190422936.002025-10-13捷邦科技-11753786.00196852317.002025-10-10捷邦科技20049891.00208606103.002025-10-09捷邦科技21684313.00188556212.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-15】 捷邦科技：10月14日获融资买入1.09亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月14日获融资买入1.09亿元，当前融资余额1.90亿元，占流通市值的5.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-14108665197.00115094578.00190422936.002025-10-1344163491.0055917277.00196852317.002025-10-1053241382.0033191491.00208606103.002025-10-0960716572.0039032259.00188556212.002025-09-3038595811.0038104388.00166871899.00融券方面，捷邦科技10月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-140.000.000.002025-10-130.000.000.002025-10-100.000.000.002025-10-090.000.000.002025-09-300.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.90亿元，较昨日下滑3.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14捷邦科技-6429381.00190422936.002025-10-13捷邦科技-11753786.00196852317.002025-10-10捷邦科技20049891.00208606103.002025-10-09捷邦科技21684313.00188556212.002025-09-30捷邦科技491423.00166871899.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-14】 捷邦科技：10月13日获融资买入4416.35万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月13日获融资买入4416.35万元，当前融资余额1.97亿元，占流通市值的5.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1344163491.0055917277.00196852317.002025-10-1053241382.0033191491.00208606103.002025-10-0960716572.0039032259.00188556212.002025-09-3038595811.0038104388.00166871899.002025-09-2923839309.0081639265.00166380476.00融券方面，捷邦科技10月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-130.000.000.002025-10-100.000.000.002025-10-090.000.000.002025-09-300.000.000.002025-09-290.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.97亿元，较昨日下滑5.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13捷邦科技-11753786.00196852317.002025-10-10捷邦科技20049891.00208606103.002025-10-09捷邦科技21684313.00188556212.002025-09-30捷邦科技491423.00166871899.002025-09-29捷邦科技-57799956.00166380476.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-13】 捷邦科技：10月10日获融资买入5324.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月10日获融资买入5324.14万元，当前融资余额2.09亿元，占流通市值的5.93%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1053241382.0033191491.00208606103.002025-10-0960716572.0039032259.00188556212.002025-09-3038595811.0038104388.00166871899.002025-09-2923839309.0081639265.00166380476.002025-09-26108095585.0080398140.00224180432.00融券方面，捷邦科技10月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-100.000.000.002025-10-090.000.000.002025-09-300.000.000.002025-09-290.000.000.002025-09-260.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额2.09亿元，较昨日上升10.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10捷邦科技20049891.00208606103.002025-10-09捷邦科技21684313.00188556212.002025-09-30捷邦科技491423.00166871899.002025-09-29捷邦科技-57799956.00166380476.002025-09-26捷邦科技27697445.00224180432.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-10】 捷邦科技：10月9日获融资买入6071.66万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技10月9日获融资买入6071.66万元，当前融资余额1.89亿元，占流通市值的5.46%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-0960716572.0039032259.00188556212.002025-09-3038595811.0038104388.00166871899.002025-09-2923839309.0081639265.00166380476.002025-09-26108095585.0080398140.00224180432.002025-09-2579079948.0090695376.00196482987.00融券方面，捷邦科技10月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-090.000.000.002025-09-300.000.000.002025-09-290.000.000.002025-09-260.000.000.002025-09-250.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.89亿元，较昨日上升12.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-09捷邦科技21684313.00188556212.002025-09-30捷邦科技491423.00166871899.002025-09-29捷邦科技-57799956.00166380476.002025-09-26捷邦科技27697445.00224180432.002025-09-25捷邦科技-11615428.00196482987.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-10】 捷邦科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind数据显示，捷邦科技10月9日获融资买入6071.66万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额1.89亿元，占流通市值比例为5.46%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有16908个，持股周期两天的单次收益平均值为0.44%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额 （数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-09】 捷邦科技：具体产品布局将根据公司业务发展情况确定 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月09日讯，有投资者向捷邦科技提问， 请问公司在宜宾江安在建的碳纳米管产能是单壁碳纳米管还是多壁碳纳米管呢？预计什么时间可以投产？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司江安县年产5000吨碳纳米管和3.6万吨CNT导电浆料项目具体产品布局将根据公司业务发展情况确定，具体建设情况请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的定期报告，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-09】 捷邦科技：9月30日获融资买入3859.58万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月30日获融资买入3859.58万元，当前融资余额1.67亿元，占流通市值的4.97%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-3038595811.0038104388.00166871899.002025-09-2923839309.0081639265.00166380476.002025-09-26108095585.0080398140.00224180432.002025-09-2579079948.0090695376.00196482987.002025-09-2421325323.0020421017.00208098415.00融券方面，捷邦科技9月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-300.000.000.002025-09-290.000.000.002025-09-260.000.000.002025-09-250.000.000.002025-09-240.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.67亿元，较昨日上升0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-30捷邦科技491423.00166871899.002025-09-29捷邦科技-57799956.00166380476.002025-09-26捷邦科技27697445.00224180432.002025-09-25捷邦科技-11615428.00196482987.002025-09-24捷邦科技904306.00208098415.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-30】 捷邦科技：9月29日获融资买入2383.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月29日获融资买入2383.93万元，当前融资余额1.66亿元，占流通市值的4.85%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2923839309.0081639265.00166380476.002025-09-26108095585.0080398140.00224180432.002025-09-2579079948.0090695376.00196482987.002025-09-2421325323.0020421017.00208098415.002025-09-2385661369.0049976437.00207194109.00融券方面，捷邦科技9月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-290.000.000.002025-09-260.000.000.002025-09-250.000.000.002025-09-240.000.000.002025-09-230.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.66亿元，较昨日下滑25.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-29捷邦科技-57799956.00166380476.002025-09-26捷邦科技27697445.00224180432.002025-09-25捷邦科技-11615428.00196482987.002025-09-24捷邦科技904306.00208098415.002025-09-23捷邦科技35684932.00207194109.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-29】 捷邦科技：9月26日获融资买入1.08亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月26日获融资买入1.08亿元，当前融资余额2.24亿元，占流通市值的6.42%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-26108095585.0080398140.00224180432.002025-09-2579079948.0090695376.00196482987.002025-09-2421325323.0020421017.00208098415.002025-09-2385661369.0049976437.00207194109.002025-09-2236785606.0041024031.00171509177.00融券方面，捷邦科技9月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-260.000.000.002025-09-250.000.000.002025-09-240.000.000.002025-09-230.000.000.002025-09-220.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额2.24亿元，较昨日上升14.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-26捷邦科技27697445.00224180432.002025-09-25捷邦科技-11615428.00196482987.002025-09-24捷邦科技904306.00208098415.002025-09-23捷邦科技35684932.00207194109.002025-09-22捷邦科技-4238425.00171509177.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-26】 捷邦科技：9月25日获融资买入7907.99万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月25日获融资买入7907.99万元，当前融资余额1.96亿元，占流通市值的5.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2579079948.0090695376.00196482987.002025-09-2421325323.0020421017.00208098415.002025-09-2385661369.0049976437.00207194109.002025-09-2236785606.0041024031.00171509177.002025-09-1942783456.0036134804.00175747602.00融券方面，捷邦科技9月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-250.000.000.002025-09-240.000.000.002025-09-230.000.000.002025-09-220.000.000.002025-09-190.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.96亿元，较昨日下滑5.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-25捷邦科技-11615428.00196482987.002025-09-24捷邦科技904306.00208098415.002025-09-23捷邦科技35684932.00207194109.002025-09-22捷邦科技-4238425.00171509177.002025-09-19捷邦科技6648652.00175747602.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-25】 捷邦科技09月25日大涨，股价创历史新高 【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高 09月25日，捷邦科技股价大涨。截至今日收盘，捷邦科技上涨15.95%，收盘价为134.50元，收盘价创历史新高。捷邦精密科技股份有限公司的主营业务是消费电子精密功能件及结构件的研发、生产与销售。公司的主要产品是精密功能件及结构件。近一年公司股价累计上涨327.66%，同期沪深300指数上涨35.04%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为2.27%，昨天上涨概率为55.84%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为0.30%，今天上涨概率为38.81%。 【2025-09-25】 液冷服务器概念盘初走强 宏盛股份3连板 【出处】经济观察网 经济观察网 早盘液冷服务器概念再度走强，宏盛股份3连板，高澜股份、浪潮信息、英维克、捷邦科技等跟涨。消息面上，液冷行业迎来重要技术升级窗口期。近日，英伟达要求供应商开发单价是现有散热方案的3至5倍的全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，以应对其AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上的散热需求。 【2025-09-25】 捷邦科技：9月24日获融资买入2132.53万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月24日获融资买入2132.53万元，当前融资余额2.08亿元，占流通市值的6.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2421325323.0020421017.00208098415.002025-09-2385661369.0049976437.00207194109.002025-09-2236785606.0041024031.00171509177.002025-09-1942783456.0036134804.00175747602.002025-09-1846528021.0052617693.00169098950.00融券方面，捷邦科技9月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-240.000.000.002025-09-230.000.000.002025-09-220.000.000.002025-09-190.000.000.002025-09-180.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额2.08亿元，较昨日上升0.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-24捷邦科技904306.00208098415.002025-09-23捷邦科技35684932.00207194109.002025-09-22捷邦科技-4238425.00171509177.002025-09-19捷邦科技6648652.00175747602.002025-09-18捷邦科技-6089672.00169098950.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-24】 捷邦科技：9月23日获融资买入8566.14万元，占当日流入资金比例为43.00% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月23日获融资买入8566.14万元，占当日买入金额的43.00%，当前融资余额2.07亿元，占流通市值的6.24%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2385661369.0049976437.00207194109.002025-09-2236785606.0041024031.00171509177.002025-09-1942783456.0036134804.00175747602.002025-09-1846528021.0052617693.00169098950.002025-09-1734238286.0029551750.00175188622.00融券方面，捷邦科技9月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-230.000.000.002025-09-220.000.000.002025-09-190.000.000.002025-09-180.000.000.002025-09-170.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额2.07亿元，较昨日上升20.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-23捷邦科技35684932.00207194109.002025-09-22捷邦科技-4238425.00171509177.002025-09-19捷邦科技6648652.00175747602.002025-09-18捷邦科技-6089672.00169098950.002025-09-17捷邦科技4686536.00175188622.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-23】 捷邦科技：9月22日获融资买入3678.56万元，占当日流入资金比例为18.00% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月22日获融资买入3678.56万元，占当日买入金额的18.00%，当前融资余额1.72亿元，占流通市值的5.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2236785606.0041024031.00171509177.002025-09-1942783456.0036134804.00175747602.002025-09-1846528021.0052617693.00169098950.002025-09-1734238286.0029551750.00175188622.002025-09-1629308234.0021176989.00170502086.00融券方面，捷邦科技9月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-220.000.000.002025-09-190.000.000.002025-09-180.000.000.002025-09-170.000.000.002025-09-160.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.72亿元，较昨日下滑2.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-22捷邦科技-4238425.00171509177.002025-09-19捷邦科技6648652.00175747602.002025-09-18捷邦科技-6089672.00169098950.002025-09-17捷邦科技4686536.00175188622.002025-09-16捷邦科技8131245.00170502086.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-22】 券商观点|电子行业点评报告：长期看好AI产业链，芯片国产化势在必行 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年9月22日，中国银河发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，长期看好AI产业链，芯片国产化势在必行。 报告具体内容如下： 行业数据跟踪：电子行业整体表现强劲，展现出明显的结构性分化特征，其中半导体和元件子行业成为市场关注的焦点。从整体表现来看，SW电子行业指数期间涨幅达到3.23%，在全部行业中排名靠前，显著跑赢大盘平均水平。这一表现凸显了电子行业在当前市场环境下的竞争优势和投资者认可度。值得注意的是，电子行业总市值已达132487.07亿元，A股市场行业权重排名第一。子行业方面，过去一周电子子行业呈现普涨格局，其中SW电子化学品Ⅱ和SW光学光电子表现最为亮眼，涨幅均超3%，领跑全行业；SW半导体和SW消费电子紧随其后，涨幅均超2%；而SW其他电子Ⅱ和SW元件涨幅相对较小，电子化学品与光学光电子领涨，主要受半导体材料国产化预期及消费电子、汽车智能化需求催化推动，市场对被动元件、PCB等基础元器件需求回暖的乐观预期。 AI驱动半导体成长新动力。半导体领域需求周期向上，AI 成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片 AioT 需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek 等开源模型降低部署门槛，推动 SoC 芯片需求。TWS 耳机、智能手表算力需求提升。DDR4 短期紧缺（Q2 价格季增 18-23%），AI 驱动 HBM、DDR5 需求增长。投资建议：我们认为算力板块依然处于业绩兑现阶段，以及相对较为适中的估值水平，下半年依然继续看好算力相关的PCB、国产算力、IP授权、芯片电感等。2026年或成为折叠屏市场复苏的关键年，苹果传闻中的折叠产品将有望带动整体品类的讨论度，并可能在软件交互与硬件设计层面带来新的思考，进一步活化市场需求。同时今年推出的新型可穿戴设备也有望推动市场复苏。通过技术突破+生态整合+市场下沉，AR眼镜厂商正在推动AR眼镜从“小众极客玩具”迈向“大众智能终端”，随着AI+AR技术的成熟，智能眼镜有望成为继智能手机后的下一代主流计算终端。建议关注：寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、铂科新材、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、兆易创新、水晶光电、宜安科技、捷邦科技、立讯精密、歌尔股份。风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术迭代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-09-22】 捷邦科技：9月19日获融资买入4278.35万元，占当日流入资金比例为22.74% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，捷邦科技9月19日获融资买入4278.35万元，占当日买入金额的22.74%，当前融资余额1.76亿元，占流通市值的5.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-1942783456.0036134804.00175747602.002025-09-1846528021.0052617693.00169098950.002025-09-1734238286.0029551750.00175188622.002025-09-1629308234.0021176989.00170502086.002025-09-1514484944.0035583656.00162370841.00融券方面，捷邦科技9月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-190.000.000.002025-09-180.000.000.002025-09-170.000.000.002025-09-160.000.000.002025-09-150.000.000.00综上，捷邦科技当前两融余额1.76亿元，较昨日上升3.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-19捷邦科技6648652.00175747602.002025-09-18捷邦科技-6089672.00169098950.002025-09-17捷邦科技4686536.00175188622.002025-09-16捷邦科技8131245.00170502086.002025-09-15捷邦科技-21098712.00162370841.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
