☆经营分析☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体封装测试业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜自有品牌 ｜ 16665.84｜ 2041.05｜ 12.25｜ 49.20｜
｜封测服务 ｜ 16440.52｜ -824.10｜ -5.01｜ 48.54｜
｜其他业务 ｜ 765.77｜ 765.71｜ 99.99｜ 2.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业 ｜ 70142.10｜ 4524.52｜ 6.45｜ 98.37｜
｜其他 ｜ 1163.90｜ 1160.37｜ 99.70｜ 1.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封测服务 ｜ 35302.14｜ 730.87｜ 2.07｜ 49.51｜
｜自有品牌 ｜ 34839.95｜ 3793.65｜ 10.89｜ 48.86｜
｜其他业务 ｜ 1163.90｜ 1160.37｜ 99.70｜ 1.63｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜封测服务 ｜ 15954.56｜ -225.90｜ -1.42｜ 49.39｜
｜自有品牌 ｜ 15901.69｜ 1560.23｜ 9.81｜ 49.23｜
｜其他业务 ｜ 444.85｜ 444.74｜ 99.98｜ 1.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业 ｜ 72726.39｜ 10641.30｜ 14.63｜ 98.74｜
｜其他 ｜ 931.70｜ 871.84｜ 93.58｜ 1.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜自有品牌 ｜ 43583.55｜ 8796.74｜ 20.18｜ 59.17｜
｜封测服务 ｜ 29142.84｜ 1844.56｜ 6.33｜ 39.57｜
｜其他业务 ｜ 931.70｜ 871.84｜ 93.58｜ 1.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）所处行业
公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/475
4-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行
业代码：C397）。
（二）行业基本情况
1、半导体行业概况
半导体是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略
性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力
和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子
、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周
期性，景气度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年
来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G通信、物联网、人工智能、智能驾
驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新
的机遇。
按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单
独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放
大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元
件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在
一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、
模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。
2、全球半导体市场发展情况
2025年上半年全球经济在多重挑战中展现出一定的韧性，但增长动能明显减弱，地
缘政治和贸易政策不确定性加剧，下半年全球经济或将面临更多的挑战。对于半导
体行业而言，2025年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游
应用需求持续增长，半导体市场规模不断扩大。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，在经历了2024年的强劲反弹后，
全球半导体市场规模预计在2025年将增长11.2%，达到7,009亿美元。2026年市场将
再增8.5%至7,607亿美元。从产品类别看，此次扩张主要由逻辑芯片和存储芯片领
域的增长，受人工智能、云基础设施及高端消费电子等领域的需求推动。此外，传
感器和模拟芯片等细分领域也将为市场增长贡献力量，尽管整体市场扩张，但部分
产品领域如分立器件和微处理器预计将收缩。
3、分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成
品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴
设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市
场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第
三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国
分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化
采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件
的价格指数近12月内整体在基准线下且持续向下波动。但6月的分立器件市场价格
指数出现拐点，工业、汽车均有不同程度回暖，一方面是Q1、Q2库存已接近尾声，
需要补货；另一方面，制造业通常下半年行情优于上半年，制造厂商为下半年产能
提前做库存准备。
4、集成电路行业概况
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集
成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周
期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2025年上半年我
国的集成电路制造和出口均保持了良好态势：根据国家统计局公布的数据显示，20
25年上半年我国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%；根据海关总署公布的
数据显示，2025年上半年我国集成电路累计出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.
6%，累计出口金额为6,502.6亿元人民币，同比增长20.3%。
芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件
的价格在2025年持续向下，但从6月开始，模拟器件价格止跌回升。模拟芯片头部
企业TI在6月初开始宣布将对毛利率低和有后续产品迭代的产品进行涨价，退出价
格战模式。一方面，因为一些终端应用市场开始回暖，需求有所增加；另一方面，
TI长时间的价格战下来，营收增长不足，但毛利率下跌明显。TI不继续降价销售，
缓解国产模拟芯片企业的价格压力。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显
示，预计2024-2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长
等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将
达到22,935亿元。
5、半导体封测行业概况
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路
产品；产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCM
OS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等
集成电路产品。
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能
是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系
统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械
、电磁静电保护等。
根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半
导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合
增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续
的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有
望在2027年首次超越传统封装。据SemiconductorEngineering预测，全球半导体封
装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6
.6%。其中，先进封装的增速显著高于传统封装，预计2027年其市场规模将达到616
亿美元，首次在市场占比上实现对传统封装的超越，这一趋势凸显了先进封装技术
在未来行业发展中的核心地位。
相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装
技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。而随着先进封装的需求持续上升，国
内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技
术。
6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国
家给予了高度重视和大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市
场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓
励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。
（三）公司市场地位
1、市场地位
公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导
体封测体系，采劝自有品牌+封测服务”的业务模式，拥有丰富的封装产品系列。
公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系
统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及50多个封装系列，能够满足多种类别
的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN
、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具
体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通
道阵列TVS等多种集成电路产品。
公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的
客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商
之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。
公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发
资源以及与头部客户的合作优势，不断推进新产品布局及核心技术的开发，我们致
力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完善的
解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
2、公司技术水平和特点
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板
封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术
特点如下：
（1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将
封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到1
2英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技
术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑
封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装
难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生
产，核心技术创新性显著。
（2）封装工艺技术不断创新
公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中不断
创新、积累封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，
积极开发大功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能
够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出
高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户
多样化需求。
（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
公司目前拥有各种设备超过3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入
建设，公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备
管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统
）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助系统推动设
备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设
加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升
。
公司依托新布局的研发中心建设项目，对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失
效性分析实验室等在内的研发硬件完成了升级建设以及大力引进研发高端人才。通
过整合现有技术并开展新技术研发，全方位强化公司的研发实力与创新能力，助于
公司开展新产品开发工作，创造新的利润增长点，进而提升公司的整体核心竞争力
。同时，公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合，优化生产流程，降低运营
成本，提升产品质量，进一步巩固了市场领先地位，增强了客户满意度，为公司的
可持续发展奠定了坚实基矗
（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSS
OP、TO/TS等。公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术
等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用
于封装产品，具有一定市场竞争力。
目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体
技术和产业链领域的竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。
在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水
平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导体封测企业
。
（四）公司主营业务
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成
电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、
SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动
IC及霍尔器件等集成电路产品。
半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半
导体技术进步的共同带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测
试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术
水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级
，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保
护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架
封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、铜桥技术等一系列核心技术，在封
装测试领域具有较强的竞争优势。
公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生
产体系，通过智能系统与辅助系统的协同工作，基本实现了从客户订单接收到整个
产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，
并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实
现了科技成果与产业的深度融合。
作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力，依托
多年深厚的行业经验与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务
宗旨，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户群体遍布华南
、华东、西北、西南等多个地区，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等多个领
域，多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。
公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体封测技
术的研发及创新；公司借助募投项目中的“研发中心建设”项目，对现有技术加以
整合，并开展新技术研发工作。该项目的顺利结项，显著提升了公司的整体研发实
力与创新能力，有助于公司开发新产品，打造新的利润增长点，进而增强公司的整
体核心竞争力。
公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获
广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等盛市科技奖项。报告期内，公司荣获佛山
市发展和改革局、佛山市科学技术局及佛山市工业和信息化局共同颁发的佛山市半
导体元器件封测中试平台授牌，标志着企业在推动科技成果工程化和产业化，加速
赋能芯生态征程，是蓝箭电子发展历程中的一个重要里程碑。
截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认
证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证
、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESDS20.20静电防护体系及QC080000有害
物质过程管理体系标准认证。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（五）公司的主要产品和服务
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为
二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LD
O、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
1、分立器件产品
公司分立器件产品涉及50多个产品系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功
率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极
管等小信号器件产品；按照具体产品类别划
分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管
、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管
、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等
产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SO
P、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL、LFPAK、D3K
、GBL/P等。
2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN
、QFN等产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-
DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累
，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通
讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等新兴领域
。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
（六）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测
试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，
不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业
链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类，主要为下游市场
和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行
采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的
半导体产品；另一方面为客户提供封测服务，由客户提供芯片，公司提供除芯片外
的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
公司主要业务流程如下：
2、研发模式
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部门为核心
的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：
（1）市场调研阶段
研发部门密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，
结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发
部门会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较
高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，
在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
（2）可行性分析阶段
研发部门根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放
市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的
技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、
设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公
司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
（3）立项申请
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。
新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部门会同质量部等部门审核
通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的
内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负
责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
（4）设计工艺开发阶段
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为
产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、
工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。
研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品
的开发，最后，对设计和开发记录评审。
（5）样品试制及评审阶段
该过程由研发部门、质量部和生产管理部共同参与，主要工序包括：控制计划（样
品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书
、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、
对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记
录评审。
（6）批量生产及质量管控阶段
该环节由研发部门、质量部和生产管理部共同完成，主要过程包括组织人员培训、
制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量
系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设
计和开发记录（量产评审）。
（7）项目开发完成
提交文件资料移交清单，相关文件移交。
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学
、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技
大学等高校、研究所及其他公司之间建立了紧密的合作关系。通过与相关院校、企
业的合作，加快推动对功率器件新型封装及集成运算放大器动态特性测试系统等项
目进度，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
3、采购模式
（1）采购方式
公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线
、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管
理细则和供应商管理制度。
（2）具体采购流程
①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制
销售计划，采购部会同生产管理部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商的稳定性
、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购
协议定价为辅的采购定价方式。
③验收入库：质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库
。
（3）供应商管理方式
①合格供应商背景调查：采购部、质量部、研发部门负责对供应商基本情况、经营
能力、产品质量等方面进行背景调查，并按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管
理，建立供应商名录。
②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术
标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品紧急性、价格和
质量进行比较，选定候选供方。
③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效
评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
4、生产模式
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生
产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订
单式生产。
生产管理部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，
安排生产任务。
公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批
量的封测订单由公司自主完成。
对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生
产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工
模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供
成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购
芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外
协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满
足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光
亮、成型分离、测试，再进一步通过分癣打英编带、检验进仓等主要步骤，每一道
关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，
要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室
标准，确保产品符合质量要求。
在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO900
1和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测
和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。质量部全程参与
质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通
过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的
评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评
估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境
内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过
商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争
对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客
户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主
动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户
，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过
主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技
术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链
特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易
商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。此外，
由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户
选择直接向贸易商统一采购更为便捷。
（七）公司的发展战略及经营计划情况
公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。虽然当前半导体行业整体所面临
的周期性压力，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的
优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建
差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。
（1）坚持自主创新，持续研发投入
基于当前的核心技术，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势
，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，
在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，为
公司未来收入增长提供有力支持。为开展封装技术研究，持续增强在宽禁带功率半
导体器件和Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力，公
司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的研究
。同时，公司将进一步加强对创新技术的专利布局和申请工作，增强公司的研发实
力和技术储备。
（2）聚焦核心资源，深耕发展主业
目前，公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品包括二
极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要服务于消费类市常为了适应行业的发
展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，并
积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发。同
时，借力公司募投扩产项目实施，进一步扩大公司的生产规模以提高整体的经济效
益。
（3）加强品牌建设，持续拓展市场
按照公司发展战略规划安排，公司将继续深耕半导体行业领域市场，在巩固目前稳
定的存量客户的订单需求基础上，积极进行增量客户及贸易商的开发力度，提升产
品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外市场收入占比较少的现状，加大境
外客户的开发布局。同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务
体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提
升公司的客户服务能力。
（4）培育新质生产力，赋能发展新动能
随着新一轮科技革命和产业变革的深入，半导体行业持续发展，人工智能、工业互
联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合，以及科技创新所催生
的新质生产力，对经济全球化的发展起到了决定性作用。公司董事会将紧密结合市
场环境和公司的发展需求，积极主动地推动公司向高端化、智能化、绿色化转型。
我们将持续通过建设数字化、智能化车间，实现从客户订单接收至整个产品生产的
智能互联，提升经营质量和生产效率，通过数字化、智能化的建设以及技术改造，
实现数智化生产，持续提高生产效率和产品质量。
（5）完善人才机制，推进人才引进策略
企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来发展方
向，公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面，公司将持续加大对
关键岗位人才团队的引进力度，以引进外部新鲜元素激活并壮大人才队伍建设，推
动研发更高技术含量的产品系列，进行产品更新升级及市场转型，以提高经济效益
；在人才培养方面，公司将逐步完善员工培训制度，为员工量身定制培养方案，以
提升其专业化能力；在人才激励方面，公司建立了一个以高目标、严格要求、强大
激励为核心的绩效管理体系，旨在激发员工的创新精神和竞争意识。同时，推动科
技人才与高校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生
等途径，增强公司科技创新能力，持续提升公司的核心竞争力。
（6）拓展融资渠道
自上市后，公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等各种法律
法规的规定，规范、科学、合理地运筹资金；同时，将根据业务经营需要以及实际
生产经营情况，合理制定融资计划，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本
，不断优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益的最大化。
（八）下游应用领域的宏观需求分析
半导体应用领域极为广泛，涵盖汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域，
这些都将成为推动半导体行业未来增长的关键因素。随着全球经济形势的逐步改善
和回暖，以及汽车电子、工业自动化、消费电子和人工智能等领域的强劲需求，根
据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》所指
出，全球半导体市场有望迎来全面复苏。预计到2025年，全球半导体市场预计将继
续增长12.5%，整个市场估值达到6,870亿美元。与此同时，在中国制造2025和工业
4.0的推动下，国内半导体产业的发展与全球半导体产业的发展保持同步，中国集
成电路产业将继续保持增长态势，但我们还须持续警惕国际贸易环境变化可能给国
内半导体产业带来的不确定性。
二、核心竞争力分析
（一）技术优势
公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导
体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的
机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技
术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SI
P系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封
等多项封装难题，并且已建立DFN、PDFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架
封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等
对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车
电子的发展储备先进的工艺技术基矗
（二）产品优势
公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先
进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公
司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品
结构多样，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够
充分满足客户一站式的采购要求。
同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED
驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保
护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅
有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电
池保护方案，节省外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司新型结构的MOSFET
具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、
电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。公司产品灵活
度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需
求。
（三）设备优势
公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥有各种
设备超过3100台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及AS
M、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司
拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关连
接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；研发实验设备方面，公司拥有瞬态
热阻测试仪、功率器件动态特性测试系统、功率器件静态测试系统等研发设备及多
台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。
近年来，公司坚持数字化、智能化的长期战略，按照数字化智能化工厂总体设计和
布局，分别通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备
管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统
）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）和其他辅助系统推动设备有
机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联，项目建设加速
了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
其次，随着公司募投项目结项，研发中心建设项目新增先进的研发、检测设备，改
善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为缩短新产品
新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
（四）研发优势
截至2025年6月30日，公司拥有研发人员177人，核心技术人员均拥有20年以上半导
体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团
队。截至2025年6月30日，公司已获得专利155项1，其中36项发明专利、109项实用
新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及
丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增实用新型专利1项，专利名称为《一种
加强型半导体封装器件》，专利号：ZL202420092248.4。
公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工
信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作；推动科技人才与高
校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生等途径，增
强公司科技创新能力，丰富技术储备。
（五）客户优势
公司产品具有产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多
年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域。
家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系
；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团
、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔
康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助
深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用
于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市
场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
（六）完善的管理系统、资质优势
基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生
产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公
司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为完善的试生产、验收
流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认
证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证
、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESDS20.20静电防护体系及QC080000有害
物质过程管理体系标准认证。
三、公司面临的风险和应对措施
（1）产品销售价格波动的风险
半导体行业具有周期性波动特征，若未来市场需求增速放缓或行业竞争加剧，可能
导致公司主要产品销售价格下降，进而影响经营业绩，此外，全球政策环境变化、
供应链紧张局势、关键原材料价格波动及技术更新迭代亦可能对成本和定价产生不
利影响。
应对措施：为应对产品销售价格波动风险，公司已通过扩大优势产品产能，不断优
化产品结构、开展技术创新、开发各类契合市场需求的新产品以及与客户和供应商
建立长期稳定的合作关系，优化供应链成本等方式增强抗风险能力。同时，公司积
极加强市场趋势研判，动态调整产能与库存策略，根据市场供需情况及时调整价格
，并探索新兴应用领域以降低行业周期影响。
（2）行业周期性、毛利率波动风险
公司所处行业受到半导体行业景气状况的影响较大，鉴于半导体行业具有周期性特
征，公司的经营状况与该行业的周期性波动紧密相关。随着半导体封装测试领域的
竞争日益加剧，行业发展中的波动可能给公司带来一定的经营风险。此外，公司主
营业务毛利率受多种因素影响，包括产品结构、市场竞争态势、商务谈判能力及原
材料和人工成本等因素。由于公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途、成本
和价格存在差异，这会导致毛利率的波动。若未来上述因素出现不利变化，而公司
未能采取有效措施应对这些不利影响，可能会导致公司主营业务的毛利率出现波动
甚至持续下降的风险。
应对措施：针对上述风险，公司一方面结合市场环境的变化及产品规划方向，加大
对高附加值和先进封装产品的研发力度，同时提升产品性能，优化产品结构。公司
还积极拓展客户开发渠道，并与重点客户建立长期稳定的合作关系。另一方面，公
司致力于深化新兴技术领域的研发，丰富产品种类，并提升内部经营管理水平，已
采取多种降本增效措施以促进业绩规模的稳定发展。
（3）原材料价格上涨风险
公司产品所用原材料主要包括芯片、框架、内引线和塑封料，而框架、内引线的成
本受到上游有色金属（主要包括黄金、白银、铜、锡等）价格波动影响较大。在美
联储降息预期和地缘政治持续不稳定的背景下，若未来市场行情发生重大变动，如
贸易摩擦等，则可能导致原材料采购成本上升，从而对公司的盈利状况产生负面影
响。
应对措施：（1）经过多年的稳健发展，公司已与多家原材料供应商建立了长期、
稳定且紧密的业务伙伴关系。同时，公司实时监控主要原材料的市场动态，依据原
材料价格的波动及其趋势，对原材料价格走势进行预测，并采取错峰采购策略，在
价格处于低位时适时增加库存。（2）公司致力于积极拓展新的合格供应商资源，
以避免对单一供应商的过度依赖。在采购过程中，通过比较多个供应商的报价，公
司增强了原材料采购的议价能力，有效降低了原材料价格上涨可能带来的负面影响
。
（4）先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险
公司目前以传统封装技术为主，在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术主
要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等，相关封装系列收入占主营业务收入的比重
偏少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及
占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展
先进封装技术覆盖范围。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的
变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级
的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将
造成不利影响。
应对措施：鉴于公司目前先进封装技术的占比较少的现状，我们正积极拓展新型功
率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品
开发。此外，我们也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领
域进行深入研究。与此同时，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科
研机构的合作，来增强技术储备。我们致力于优化研发流程，提升研发效率，确保
技术更新与市场需求保持同步，降低研发风险，并进一步提升市场竞争力。
（5）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差距，且
部分产品替代性较高的风险
目前，公司主要采用传统封装技术，涵盖DFN、QFN、SOT、SOD、TO、SOP等系列，
这些产品线以传统封测技术为主导。在先进封装技术领域，公司掌握量产的技术相
对较少。相比之下，行业内的领先企业如长电科技、华天科技、通富微电等，已经
拥有多项如FC、BGA、WLCSP、SIP等先进封装技术，并在该领域保持了显著的竞争
优势。公司与这些行业巨头在先进封装技术方面的差距较为明显。在产品类型和结
构上，公司相较于同行业可比公司显得较为单一，这使得公司在面对下游市场和行
业波动时，抵御风险的能力较弱。
应对措施：公司将在保持传统封装技术的优势，同时密切关注先进封装技术的发展
趋势和市场动态，致力于提升先进封装技术能力，并拓展产品线以增强市场适应性
。此外，公司持续通过技术升级，将新材料和新技术应用于现有产品，以实现产品
升级，从而提高公司产品的市场竞争力。
（6）产品结构调整的风险
在半导体封测行业，技术与产品不断进步，新工艺、新需求、新产品、新材料等不
断涌现。为了维持在行业中的竞争力，公司必须对芯片级贴片封装技术、氮化镓产
品等现有技术与产品方向进行更精准的关注和预测。基于公司不断的技术研发成果
，公司采用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品实现了持续增长，DFN/QFN
等轻薄短小的封装系列产品已展现出结构优势。然而，产品结构的调整需要时间，
如果调整未能与市场发展同步，或者在研发、生产、市场等方面准备不足，可能会
对公司的经营业绩产生负面影响。
应对措施：公司将继续密切关注新技术、新产品、新材料的发展动态和市场趋势，
加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证。我们将根据市场需求和技术发
展趋势，及时调整和优化公司内部产品结构，并提前做好准备，以减少产品结构调
整过程中可能对经营业绩产生的不利影响。
（7）销售区域集中的风险
公司收入目前主要集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，
具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司在华南地区销售出现重大不利变化，
将对公司业务产生不利影响。
应对措施：一方面，经过多年发展与积累，公司客户已形成以华南地区为主，扩大
到华东、西北、西南等多个区域，多年来公司与客户已建立了长期稳定的合作关系
。另一方面，公司也在不断完善产品结构，积极开展客户的转型升级，在做好现有
客户横向拓展的同时，重点关注并开发不同区域及海外客户，逐步实现销售区域的
多元化布局，降低对单一区域的依赖，增强市场风险的抵御能力。
（8）研发失败的风险
随着市场需求的不断演进，半导体封测技术必须与芯片设计、晶圆制造等领域的技
术革新保持同步；下游市场对于轻薄化、小型化、低功耗功率型器件的持续增长需
求，不断向封测技术研发提出新的挑战。若公司未来的技术研发方向未能顺应市场
封装技术的变革及日益提升的工艺标准，将可能无法满足下游领域对产品技术升级
的迫切需求，从而面临技术研发的压力增大，研发投入难以达到预期效果，这将对
公司的未来经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司密切关注新技术、新产品、新材料及新封装的技术动态和市场发展
趋势，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证；同时，公司持续增加研
发资金的投入，并积极引进和培养行业内的资深研发人员，以提升公司的技术创新
能力和产品研发实力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜佛山市星通半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜宁波市甬粤芯微电子科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东兴睿微电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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