☆经营分析☆ ◇301366 一博科技 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCBA制造服务 ｜ 40547.68｜ 9676.09｜ 23.86｜ 81.02｜
｜PCB设计服务 ｜ 9263.72｜ 3861.99｜ 41.69｜ 18.51｜
｜其他业务 ｜ 234.55｜ 22.22｜ 9.47｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 47612.24｜ 12492.22｜ 26.24｜ 95.14｜
｜外销 ｜ 2433.70｜ 1068.08｜ 43.89｜ 4.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜网络通信 ｜ 26110.83｜ 9684.53｜ 37.09｜ 29.42｜
｜工业控制 ｜ 25445.08｜ 6562.15｜ 25.79｜ 28.67｜
｜集成电路 ｜ 10404.36｜ 4335.54｜ 41.67｜ 11.72｜
｜医疗电子 ｜ 8011.20｜ --｜ -｜ 9.03｜
｜人工智能 ｜ 7957.84｜ --｜ -｜ 8.97｜
｜智慧交通 ｜ 4810.89｜ --｜ -｜ 5.42｜
｜航空航天 ｜ 3508.01｜ --｜ -｜ 3.95｜
｜其他领域 ｜ 2490.09｜ --｜ -｜ 2.81｜
｜其他业务收入 ｜ 26.66｜ --｜ -｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCBA制造服务 ｜ 70204.40｜ 21423.87｜ 30.52｜ 79.09｜
｜PCB设计服务 ｜ 18533.90｜ 8123.15｜ 43.83｜ 20.88｜
｜其他业务收入 ｜ 26.66｜ --｜ -｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 82319.40｜ --｜ -｜ 48.12｜
｜华东 ｜ 33793.13｜ 11890.91｜ 35.19｜ 19.75｜
｜华南 ｜ 18059.07｜ 4347.83｜ 24.08｜ 10.56｜
｜华北 ｜ 10077.93｜ 3810.10｜ 37.81｜ 5.89｜
｜华中 ｜ 8985.06｜ 3088.67｜ 34.38｜ 5.25｜
｜西南 ｜ 7897.79｜ --｜ -｜ 4.62｜
｜境外 ｜ 6418.90｜ 2692.46｜ 41.95｜ 3.75｜
｜东北 ｜ 1756.96｜ --｜ -｜ 1.03｜
｜西北 ｜ 1749.48｜ --｜ -｜ 1.02｜
｜其他业务收入 ｜ 26.66｜ --｜ -｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 88170.08｜ 29463.61｜ 33.42｜ 99.33｜
｜贸易商销售 ｜ 568.22｜ --｜ -｜ 0.64｜
｜其他业务 ｜ 26.66｜ --｜ -｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCBA制造服务 ｜ 32405.66｜ 10832.92｜ 33.43｜ 78.80｜
｜PCB设计服务 ｜ 8712.10｜ 3975.73｜ 45.63｜ 21.19｜
｜其他业务 ｜ 5.55｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 37848.25｜ 13472.39｜ 35.60｜ 92.04｜
｜外销 ｜ 3275.06｜ 1341.81｜ 40.97｜ 7.96｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业控制 ｜ 23103.30｜ 6807.02｜ 29.46｜ 29.39｜
｜网络通信 ｜ 23003.41｜ 9238.43｜ 40.16｜ 29.26｜
｜医疗电子 ｜ 8934.11｜ 3033.29｜ 33.95｜ 11.36｜
｜集成电路 ｜ 8339.40｜ 3656.30｜ 43.84｜ 10.61｜
｜人工智能 ｜ 6088.15｜ --｜ -｜ 7.74｜
｜智慧交通 ｜ 3608.58｜ --｜ -｜ 4.59｜
｜航空航天 ｜ 3295.09｜ --｜ -｜ 4.19｜
｜其他领域 ｜ 2224.66｜ --｜ -｜ 2.83｜
｜其他业务收入 ｜ 16.84｜ --｜ -｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCBA制造服务 ｜ 62399.43｜ 21270.62｜ 34.09｜ 79.37｜
｜PCB设计服务 ｜ 16197.27｜ 6913.19｜ 42.68｜ 20.60｜
｜其他业务收入 ｜ 16.84｜ --｜ -｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 71773.88｜ 25039.55｜ 34.89｜ 47.73｜
｜华东 ｜ 30275.12｜ 11054.35｜ 36.51｜ 20.13｜
｜华南 ｜ 13574.28｜ 3659.36｜ 26.96｜ 9.03｜
｜华北 ｜ 9538.12｜ 3940.93｜ 41.32｜ 6.34｜
｜西南 ｜ 8045.70｜ 2799.98｜ 34.80｜ 5.35｜
｜华中 ｜ 7672.79｜ --｜ -｜ 5.10｜
｜境外 ｜ 6822.82｜ 3144.27｜ 46.08｜ 4.54｜
｜西北 ｜ 1682.83｜ --｜ -｜ 1.12｜
｜东北 ｜ 985.06｜ --｜ -｜ 0.66｜
｜其他业务收入 ｜ 16.84｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 78047.69｜ 28071.43｜ 35.97｜ 99.28｜
｜贸易商销售 ｜ 549.01｜ --｜ -｜ 0.70｜
｜其他业务 ｜ 16.84｜ --｜ -｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续专注于为客户提供PCB研发设计和P
CBA研发打样、中小批量制造服务，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路
、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。
（一）PCB研发设计服务
PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验将
客户的方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件的业务，具体指将电路设计的逻
辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理
图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电
气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分
工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能
够保证设计质量，保障PCB研发设计的一次成功率。
（二）PCBA制造服务
PCBA指PCB经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB上焊接组装电子元
器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，
洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料
配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞
争力。因此，公司以PCB研发设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了以研
发打样、中小批量的PCB和PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料配套服务
。公司通过柔性化的PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器
件管理系统等核心优势，协同公司高品质的SMT快件业务，一起打造业界领先的PCB
A制造服务。
由于研发打样、中小批量的PCBA焊接组装具有交期短、品种多、订单多、数量少、
金额小的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此，公司建
立了柔性化的生产系统，包括订单管理、生产排期、物料计划、采购响应等方面的
管理系统，能够快速满足客户的交付需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料
等要素的高效组织运转。
为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供
应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的电子元器件，解决客户采购痛点
。为此，公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司PCB
研发设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适电子元器件并高效完成采购
。公司通过对多家客户的通用物料进行数据分析，采取集中备货，提前采购的管理
模式，具备集采降低成本和缩短现货交期的优势。
公司自主开发了方便快捷的元器件管理系统，对内有利于提升元器件的存储管理，
对外方便客户实时在线查询元器件的库存信息，实时查找其他客户常用的主流物料
，方便客户研发选型，增强客户与公司的合作黏性，同时帮助客户缩短物料采购周
期、降低产品研发成本、提高研发成功率。
二、核心竞争力分析
公司上游供应商为PCB板材、电子元器件等生产厂商，下游客户遍布网络通信、工
业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等众多行业领域。
经过多年发展，公司已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的PCB研发设计
能力及快速响应的PCBA制造优质服务，公司已深度融入客户的研发与供应链体系，
为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件选型配套等一站式
硬件创新服务，助力行业产业激活创新能力，注入新质生产力。具体核心竞争优势
如下：
（一）设计优势
1、领先的PCB研发设计及仿真技术
公司深耕PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早
地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装-系统协同规划
与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿
真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已具备120层P
CB的研制能力，已实现的PCB研发设计案例中，最高单板管脚数超过15万点、最高
单板连接数11万余个、最高速信号达224Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主
流芯片厂商产品在PCB上的运用，研制能力突出。
2、成熟完善的设计规范体系
公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱
动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研
发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、
主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范
和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过
严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。
3、经验丰富的规模化团队
公司目前拥有超过800人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，资深
员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动
的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在
全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超15,000款PCB的设
计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智
慧交通、航空航天等多个领域。
（二）快速响应的PCB和PCBA制造服务优势
公司以PCB研发设计服务为基础，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB和PCBA
制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。同时，公司具
备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设
计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计需求；其二，公司设计工程
师团队具备丰富的DFM（DesignforManufacturing）经验，可有效避免制造环节可
能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司PCBA总厂位于深
圳，并在上海、成都、长沙、珠海、天津设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司
进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方
便；其四，公司目前备有15万种以上的在库物料且仍在持续增加中，可以显著减少
客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。
因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户研发成本、缩短研发周期、提高研
发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。
（三）品质管控优势
在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设
计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单
板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检
、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949
、UL等系列认证，TPS（ToyotaProductionSystem）精益生产管理体系保证了产品
的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低
客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基矗
在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的
IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取
防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件服务。
（四）口碑及客户资源优势
经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，累计
与全球超过8,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多
个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准
入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；
另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、与客户一起进
行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术
水平的提高，增强了公司的综合服务能力。
（五）供应链资源及物料供应优势
在PCB制板方面，除了自己投建的PCB高端板厂外，公司亦积累丰富的供应商资源，
覆盖研发打样至产品量产的各阶段，充分保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元
器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合
上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，
常备几万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器等储备物料，可根据客户的需求
进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。
（六）富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员
公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人
员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB研发设计
领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行
业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经
营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户
需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人
员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基矗
三、公司面临的风险和应对措施
（一）未来可能面临的风险
1、创新风险
公司定位于硬件创新服务商，为多行业、多领域、多客户及多细分产品提供研发服
务给公司的技术创新带来挑战，下游客户产品创新速度快，全面且紧跟行业前沿新
技术及多元化的技术创新需求是公司保持核心竞争力的重要源泉。公司作为PCB设
计服务领域的行业引领者，技术创新优势是公司的核心竞争优势之一。未来，如果
公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代，
或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果，则公司将面临下游客户流失
的风险，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。
2、技术风险
（1）技术进步和工艺升级的风险
作为“电子产品之母”的PCB为整个电子产业链的基础环节。随着电子产品向小型
化、低功耗、高性能方向转变，未来PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、
高速率、多层化、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，相关的PCBA制
造服务也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工
艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质
量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在
不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。
（2）技术人才流失的风险
公司所在的PCB设计行业属于典型的技术密集型行业，对人才的要求较高，既需要
具备基础理论知识和对行业新技术的认识，又需要在长期的实践中积累对市场的深
刻理解和丰富的客户沟通经验，而目前我国PCB设计综合型人才较为缺乏，主要依
靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完整的、富有竞争力的人才团
队，并建立了较为完善的人才培训和激励机制，但面对市场变化的考验，仍存在技
术人才流失的风险。
（3）知识产权被侵权或者被宣告无效的风险
近年来，国家支持企业创新，重视知识产权保护，加大了对知识产权侵权违法行为
的打击力度，但市场上仍然存在知识产权侵权行为。如果未来其他公司侵犯公司的
知识产权，或者公司所拥有的知识产权被宣告无效，或者有权机关认定公司存在知
识产权侵权行为，或者其他公司提出针对公司的知识产权诉讼，可能会影响公司相
关产品的销售，并对公司的经营业绩产生不利影响。
3、经营风险
（1）宏观经济下行风险
公司的客户群体覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧
交通、航空航天等多个国民经济重要领域，下游行业的景气程度与宏观经济形势密
切相关。尽管公司服务于多领域的业务布局可充分分散单一行业经营风险，但如果
未来宏观经济形势发生重大变化，影响到下游行业的发展环境，导致下游行业出现
系统性经济恶化，则将对公司的经营业绩产生重大不利影响。
（2）市场竞争风险
PCB设计服务和PCBA制造服务行业集中度不高，相关行业企业大都规模较孝数量众
多，尤其是技术低端产品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子信息产业竞
争加剧，对应的PCB设计和PCBA制造服务市场也存在竞争加剧的风险。如果公司未
来在技术创新、生产工艺、市场开拓、营销能力、服务水平等方面不能持续保持并
巩固竞争优势，公司在与国内外同行业企业的竞争中将会遇到冲击和挑战，面临经
营业绩下滑的风险。
（3）产品质量控制风险
公司定位于服务客户研发阶段PCB设计及产品硬件创新需求，覆盖下游多个行业的
电子电路产品。客户需求具有定制化的特征差异，且产品质量、性能的稳定性对于
客户来说至关重要，直接影响其产品研发的周期及成功率。如果公司未来对于产品
质量控制把关不严或有重大疏忽，导致设计质量及产品质量未能满足客户需求，将
对公司的市场口碑、经营状况等产生不利影响。
（4）中美贸易摩擦风险
长期以来，中美贸易竞争摩擦不断，美国多次宣布对中国商品加征进口关税。PCB
设计服务和PCBA产品为公司出口美国的主要服务和产品，其中PCBA产品被纳入到中
美贸易摩擦加征关税清单中。
公司及下游行业领域的广大客户，最终产品广泛应用于社会各界的生产生活。从长
期来看，若中美贸易摩擦加剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击，
通过产业链传导，进而影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影
响。
（5）原材料价格波动风险
公司PCBA制造业务需要采购各类电子元器件，受行业需求旺盛、晶圆厂产能等因素
的影响，元器件市场采购价格存在较大波动。如果未来原材料的价格出现大幅上涨
，而公司不能及时地将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产成本，将会对公
司的经营业绩产生不利影响。
4、财务风险
（1）应收账款无法收回的风险
公司应收账款账面余额占资产总体规模的比例不高，公司已根据谨慎性原则对应收
账款计提坏账准备，但若未来随着公司经营规模的扩大，公司的客户数量及应收账
款余额可能持续增长，若部分客户因财务状况或与公司的合作关系出现变化，导致
支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时全额收回应收账款导致营运资金
压力增大的风险，从而对公司经营成果及资产质量产生不利影响。
（2）存货跌价风险
公司存货账面余额随着业务规模的扩张特别是PCBA制造服务业务的扩张而持续增长
，主要系公司根据客户需求和市场情况，进一步加大了集采备货规模。虽然公司存
货总体库龄较短，且公司已对存货进行了减值测试并计提了充分跌价准备，但若未
来原材料市场价格、客户需求、公司的生产效率及产品质量等发生负面变化，公司
仍将面临较大的存货跌价风险，进而影响公司的资产质量及经营业绩。
（3）税收优惠风险
公司及部分下属子公司目前享受高新技术企业所得税优惠税率、小型微利企业所得
税减免、研发费用加计扣除、出口销售享受“免、抵、退”等税收优惠政策。前述
税收优惠均为国家长期实行的税收优惠政策，但若未来相关政策发生变化，或公司
及子公司未能持续满足相关税收优惠的资格条件，则公司将面临税收支出增长较快
的风险。
（4）毛利率下降风险
公司主营业务综合毛利率本报告期为27.10%，与上年同期相比下降了8.92个百分点
，主要受新建工厂投产初期产能爬坡过坎、客户订单需求不足、人工成本上升等因
素影响。尽管如此，公司PCBA制造服务毛利率较传统EMS厂商批量生产偏高，系设
立工厂即为提供高品质研发快件的业务定位、技术服务特征更明显、柔性供应能力
更强所致。如果未来出现市场竞争进一步加剧、公司产能无法得到有效利用或原材
料价格和人力成本持续提升等情形，公司主营业务毛利率存在下降的风险。
5、募集资金投资项目风险
（1）募集资金投资项目不能获得预期收益的风险
虽然公司已经对募集资金投资项目的可行性进行了谨慎论证，但项目的可行性分析
系基于较为良好的市场环境，在技术发展、市场价格、原材料供应等方面未发生重
大不利变化的假设前提下测算的。若募集资金投资项目实施后，外部环境出现重大
变化，将有可能对募集资金投资项目的预期收益带来不利影响。另外，任何投资项
目需要一定的建设期与达产期，若下游市场环境出现不利变化，将导致募集资金投
资项目的预期收益不能顺利实现，将有可能对公司的整体经营业绩产生一定的影响
，因此募集资金投资项目存在不能获得预期收益的风险。
（2）募集资金投资项目带来的折旧、摊销风险
随着募集资金投资项目的建成投产，固定资产、无形资产及其他长期资产所产生的
折旧及摊销金额将有所增加，从而对本公司利润造成一定压力。虽项目实施后公司
产能将逐步提升，但短期可能出现折旧及摊销费用大幅增加、收入增长速度及增长
规模相对延迟的情形，从而可能对公司短期业绩产生负面影响。
（3）净资产收益率被摊薄的风险
随着IPO募集资金的到位，公司的净资产规模在短时间内大幅增长，而募集资金投
资项目的实施需要一定时间，在项目全部建设完成后才能逐步达到预期收益水平，
因此，公司短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。
（二）风险应对措施
1、针对创新风险，公司将不断加大科技研发投入的力度，加强与各行业领域国际
头部公司的合作，提升自身创新能力和技术水平，开发出更多具有高技术含量和国
际竞争力的产品或服务，提高公司的核心竞争力。
2、针对技术风险，公司将紧跟行业前沿技术，不断提高自身的技术创新能力，及
时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代。
3、公司将持续优化激励方案，建立起富有“科学性、竞争性、公平性”的薪酬分
配体系，实现激励资源向奋斗者、贡献者、价值创造者倾斜。公司将继续加大对人
才综合素质能力培养的力度，分层次、分类别地开展内容丰富、形式多样的员工培
训，为员工提供充分的学习机会和参与企业建设的平台，持续推进企业的人才培养
。同时，辅以全面的福利保障体系，促进员工价值观念的凝聚，共同形成留住人才
和吸引人才的机制，推进公司整体发展战略的实现。
4、针对经营风险，公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，不断
苦练内功、提高综合竞争能力，获得更多国内外优质客户的认可，建立战略合作关
系，以增强对市场的预测能力和对市场波动的抵抗能力。针对原材料供应方面，公
司将通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、调整售价和优化订单
结构等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。公司将进一步提高
公司的知名度和品牌影响力，充分利用已有的资源优势和研发优势，积极拓展国内
外市场，进一步提高公司主要产品的市场占有率。
5、针对财务、项目投资等风险，公司在日常经营过程中，将进一步完善法人治理
结构，实施公司运行机制升级，将风险意识摆在突出的重要位置，稳健经营，合理
决策。IPO为公司未来可持续发展提供了资金保障，公司将认真组织募集资金项目
的实施，并加强项目实施过程中的各项管理工作，争取募集资金项目尽快按计划完
成并持续产生效益；公司将持续加强组织能力建设，加快重点客户项目引入进程，
尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。
四、主营业务分析
报告期内，公司实现营业收入50,045.94万元，与上年同期相比增长21.70%，其中P
CB设计服务收入9,263.72万元，与上年同期相比增长6.33%；PCBA制造服务收入40,
547.68万元，与上年同期相比增长25.13%。实现归属于上市公司股东的净利润384.
16万元，与上年同期相比虽下降了93.00%，但扭转了一季度的亏损局面。利润指标
下滑的主要原因一是公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂处于产能爬坡过坎阶段，
在生产效率未能达标的情况下，受职工薪酬、资产折旧摊销及利息费用较大等影响
，报告期内亏损2,816.72万元；二是公司IPO募投项目和天津一博电子PCBA工厂投
产初期，受资产折旧摊销、客户批量订单需求不足等影响，产线投资规模未达预期
，报告期内合计亏损1,656.30万元；三是现金管理投资收益、政府补助两项与上年
同期相比合计减少了801.03万元。
报告期内，公司研发费用总投入6,082.51万元，与上年同期相比增长了18.62%，公
司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。截至报告期末，公司共取得发明
专利证书28项、实用新型专利证书368项、软件著作权证书8项；申请中的发明专利
81项、实用新型专利84项。公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面将持
续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速交付优势、服务质量优势和客户资
源优势；另一方面随着公司PCB和PCBA产能布局的不断完善和优化，公司的综合实
力将进一步提升，为未来的业绩持续增长奠定良好基矗
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜EDADOC TECHNOLOGY CA INC ｜ 10.00｜ 1.48｜ 512.25｜
｜上海麦骏电子有限公司 ｜ 350.00｜ 30.95｜ 1758.32｜
｜天津一博电子科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -431.53｜ 6992.35｜
｜成都市一博科技有限公司 ｜ 200.00｜ -132.69｜ 2046.46｜
｜深圳市一博电路有限公司 ｜ 1000.00｜ -70.12｜ 12746.50｜
｜珠海市一博电路有限公司 ｜ 5000.00｜ -73.91｜ 13502.34｜
｜珠海市一博科技有限公司 ｜ 11000.00｜ -1224.77｜ 96188.42｜
｜珠海市邑升顺电子有限公司 ｜ 23080.00｜ -2816.72｜ 58750.21｜
｜长沙市全博电子科技有限公司｜ 200.00｜ -52.64｜ 4067.34｜
｜麟麒麒信息科技(上海)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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