☆公司大事☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-10-28◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜84638.94｜16151.06｜15981.41｜ 6.16｜ 0.63｜ 1.61｜ ｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜84469.29｜10187.04｜ 7621.77｜ 7.14｜ 0.84｜ 0.75｜ ｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-10-28】 PCB产业链，大爆发！ 【出处】上海证券报·中国证券网 人工智能的算力浪潮，正让被誉为“电子产品之母”的PCB（印制电路板）行业迎来高光时刻。 10月27日晚，PCB产业龙头胜宏科技交出一份亮眼的三季报：第三季度营收为50.86亿元，同比增长78.95%；净利润为11.02亿元，同比增长260.52%。公司前三季度营收为141.17亿元，同比增长83.40%；净利润为32.45亿元，同比增长324.38%。 据记者不完全统计，截至10月27日，已有深南电路、大族数控、鼎泰高科等十余家PCB产业链上市公司披露的三季报或业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。 与此同时，PCB的扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化革命正在这个传统行业全面展开。 AI驱动高增长 PCB产业链迎来“业绩浪” 近日，生益电子发布2025年前三季度业绩预告，预计净利润同比增幅高达476%至519%，这一数字在PCB产业引起巨大反响。而公司股价也在10月24日跳空上涨20%的基础上，在10月27日继续大涨9%。 这并非孤例，PCB产业链正迎来一波强劲的“业绩浪”。10月27日，深南电路披露三季报，前三季度实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比大幅增长63.86%，扣非后归母净利润增幅更是高达86.67%。 公司表示，业绩增长主要得益于AI服务器需求爆发带动的数据中心PCB业务高增，以及汽车电子定点项目的批量交付，三季度PCB业务整体稼动率维持高位。 此外，大族数控的三季报也显示，公司前三季度实现总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%；实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。其中，第三季度净利润同比增长281.94%，呈现出惊人的增长态势。 上游设备企业的业绩同样亮眼。 例如，鼎泰高科2025年前三季度实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%。其第三季度毛利率达到42.88%，同比增长5.71个百分点，环比增长2.58个百分点，显示盈利能力持续增强。 对于业绩大幅增长的原因，多家上市公司不约而同地提到了一个共同因素：AI驱动的高端PCB需求。 深南电路三季报显示，数据中心领域营收同比增长42%，其中适配AI服务器的高多层PCB出货量同比翻倍，全球云服务厂商的AI算力集群建设直接带动224G高速传输PCB需求激增。 大族数控在报告中明确指出，公司业绩增长主要受益于“AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升”。 生益电子则强调，业绩增长得益于“高附加值产品占比提升，持续巩固在中高端市场的竞争优势”。 AI浪潮下，PCB产品的技术要求正在发生革命性变化。 根据Prismark估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AI PCB增速最为显著，2024年—2029年年均复合增长率超22.5%。 AI服务器与传统服务器相比，对PCB的要求有质的飞跃。 东吴证券分析指出，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动PCB技术从三大维度全面升级：材料端、工艺端和架构端。 AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高，导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加。 扩产潮向上游传导机遇与挑战并存 面对旺盛的下游需求，PCB企业纷纷加码布局高端产能，且这一扩产潮正逐步向上游设备和材料领域传导。 在产业链中游的PCB制造环节，沪电股份宣布，拟在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，并于今年6月下旬启动建设。 产业龙头胜宏科技则计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。 如今，扩产潮已蔓延至上游设备材料领域。 9月30日，大族数控公告，拟对部分募集资金投资项目进行调整，将“PCB专用设备生产改扩建项目”产能规划从年产2120台PCB专用设备提升至年产3780台。 10月，德福科技与菲利华两家PCB材料公司先后披露融资与扩产计划。德福科技拟新增投资10亿元，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施。 记者采访业内人士获悉，高端PCB产能的供需缺口是推动企业扩产的根本动力。 大族数控坦言，“公司当前产能已显现交付压力，现有产能及原计划新增产能均无法有效满足客户需求”。 值得注意的是，从全球竞争格局看，凭借产业链集群效应与成本控制能力，中国PCB厂商全球市占率逼近50%并有持续上升的趋势，成为全球PCB产业增长的核心驱动力。 尽管PCB行业目前一片欣欣向荣，但也有相关上市公司人士告诉记者，应清醒认识到潜在的挑战。 例如，全球宏观经济波动增加市场不确定性，行业竞争加剧可能压缩利润空间，PCB工艺进展不及预期等风险不容忽视。 中信证券指出，9月下旬以来，PCB板块持续走弱，PCB（中信）指数自9月下旬高点回调约16%。 记者梳理相关研报，市场担忧主要源于三方面：一是短期业绩扰动；二是行业竞争格局变化，众多头部PCB厂商加速切入AI PCB市场；三是新应用落地延后。 不过，中信证券仍坚定看好PCB作为“AI芯片端最同频升级的产业机会”，反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长。 【2025-10-27】 德福科技：10月24日获融资买入1.62亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，德福科技10月24日获融资买入1.62亿元，当前融资余额8.46亿元，占流通市值的6.71%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-24161510610.00159814063.00846389411.002025-10-23101870381.0076217728.00844692864.002025-10-22157341593.0093567543.00819040211.002025-10-2169190405.0062186470.00755266161.002025-10-2051950669.0057436526.00748262226.00融券方面，德福科技10月24日融券偿还1.61万股，融券卖出6300股，按当日收盘价计算，卖出金额21.21万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额207.35万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-24212058.00541926.002073456.002025-10-23274344.00244950.002331924.002025-10-221062720.003280.002312400.002025-10-210.0085347.001207502.002025-10-20328635.0030150.001233135.00综上，德福科技当前两融余额8.48亿元，较昨日上升0.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24德福科技1438079.00848462867.002025-10-23德福科技25672177.00847024788.002025-10-22德福科技64878948.00821352611.002025-10-21德福科技6978302.00756473663.002025-10-20德福科技-5153892.00749495361.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-24】 德福科技：10月23日获融资买入1.02亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，德福科技10月23日获融资买入1.02亿元，当前融资余额8.45亿元，占流通市值的6.91%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-23101870381.0076217728.00844692864.002025-10-22157341593.0093567543.00819040211.002025-10-2169190405.0062186470.00755266161.002025-10-2051950669.0057436526.00748262226.002025-10-1735925848.0051580527.00753748083.00融券方面，德福科技10月23日融券偿还7500股，融券卖出8400股，按当日收盘价计算，卖出金额27.43万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额233.19万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-23274344.00244950.002331924.002025-10-221062720.003280.002312400.002025-10-210.0085347.001207502.002025-10-20328635.0030150.001233135.002025-10-170.0014535.00901170.00综上，德福科技当前两融余额8.47亿元，较昨日上升3.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23德福科技25672177.00847024788.002025-10-22德福科技64878948.00821352611.002025-10-21德福科技6978302.00756473663.002025-10-20德福科技-5153892.00749495361.002025-10-17德福科技-15723079.00754649253.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-23】 铜箔需求持续旺盛 德福科技、诺德股份三季报接连报喜 【出处】证券时报网 10月22日晚间，德福科技发布2025年三季报，公司1—9月份实现营收85亿元，同比增长59.14%，超去年全年；实现净利润6659.41万元，同比增长132.63%。其中第三季度营收32.01亿元，同比增长47.88%，净利润2788.79万元，同比增长128.27%。 同日晚间，诺德股份也发布三季报，1—9月份营收47.93亿元，同比增长29.21%，其中第三季度营收同比增长34.32%。 德福科技指出，前三季度业绩增长主要由于报告期内铜箔销量同比大幅增加，收入增加；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。此前，德福科技在互动平台表示，公司第三季度开工率保持90%以上高负荷运作，9月出货创单月历史新高。诺德股份也表示，报告期内收入增加是由于铜箔产品销量增加及销售价格上涨。 事实上，铜箔行业目前确实处于需求旺盛的阶段。海亮股份今年半年报显示，其高附加值产品铜箔上半年销量激增72.33%；亨通股份也表示，该公司铜箔销量上半年同比增长131.33%。 当前在行业中，德福科技锂电铜箔稳居全球锂电铜箔市场第一。资料显示，德福科技锂电铜箔客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球锂电池头部企业。针对半/全固态电池，德福科技已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔作为解决方案，且2025年上半年应用于固态电池用铜箔出货量超140吨。在高端电子电路铜箔领域，德福科技自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货，实现该产品国产替代。此外，HVLP4/5代铜箔产品在客户验证进展顺利。 值得一提的是，德福科技也在持续加码“亚太+欧美”的全球发展战略。今年6月，德福科技启动收购了对欧洲高端铜箔企卢森堡铜箔的并购计划，后者成立于1960年，是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，欧洲仅此一家IT电解铜箔企业，核心产品包括HVLP和DTH，终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等。 就在10月22日晚间，德福科技还发布了一则投资公告，公司与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》，拟在2022年5月签订的《项目合同书》基础上新增投资10亿元，建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间及配套设备设施。该项目的实施旨在通过扩张高端铜箔产能，实现进口替代和产业链升级，进一步提升公司在高端铜箔市场的竞争力。 【2025-10-23】 重要公告速递：泰凌微称国家大基金拟减持不超2%股份 【出处】本站C闻【作者】C闻 投资并购 维科精密：与芯联基金共同投资半导体产业。 时空科技：拟购买深圳市嘉合劲威电子科技有限公司100%股权，股票复牌。 每日互动：向特定对象发行股票申请获深交所受理。 贝肯能源：向特定对象发行A股股票申请获深交所受理。 粤桂股份：全资子公司晶源矿业以2.19亿元竞得连州市反背冲石英岩矿采矿权。 浙江建投：向深交所申请恢复审核发行股份购买资产并募集配套资金。 深桑达A：预挂牌出售子公司股权。 天齐锂业：与安徽隐齐企业管理有限公司等共同投资设立安徽隐山天齐双新股权投资合伙企业(有限合伙)。 业绩 本站：第三季度净利润为7.04亿元，同比增长144.50%。 中国联通：第三季度净利润为24.23亿元，同比增长5.4%。 合肥城建：第三季度净利润亏损5131.35万元。 香农芯创：第三季度净利润为2.02亿元，同比下降3.11%。 13天9板大有能源：三季度商品煤销量同比增长24%。 大族激光：第三季度净利润为3.75亿元，同比增长86.51%。 中巨芯：第三季度净利润为1707.17万元，同比增长152.24%。 凯盛新材：第三季度净利润为2727.06万元，同比增长1,645.49%。 宏源药业：第三季度净利润为471.03万元，同比增长1,316.05%。 和而泰：第三季度净利润为2.49亿元，同比增长58.35%。 数字认证：第三季度净利润亏损2406.98万元，下降1,238.74%。 东方精工：第三季度净利润为1.13亿元，同比下降32.02%。 多氟多：第三季度净利润为2672.44万元。 光库科技：第三季度净利润为6343.91万元，同比增长149.09%。 公告澄清 标准股份：公司股票将继续停牌。 ST纳川：收到《限制消费令》。 湖南白银：公司股票交易价格连续3个交易日跌幅偏离值累计超20%。 欢瑞世纪：被告需补偿1.13亿股股票及现金1767.16万元。 生产经营 德福科技：新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间。 北新路桥:中标3.99亿元项目。 增减持 泰凌微：国家大基金拟减持不超2%股份。 恒盛能源：公司本次股票异常波动期间 杜顺仙女士通过大宗交易减持公司股份数量分别为20.35万股和10万股。 【2025-10-23】 德福科技：10月22日获融资买入1.57亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，德福科技10月22日获融资买入1.57亿元，当前融资余额8.19亿元，占流通市值的6.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-22157341593.0093567543.00819040211.002025-10-2169190405.0062186470.00755266161.002025-10-2051950669.0057436526.00748262226.002025-10-1735925848.0051580527.00753748083.002025-10-1628873338.0028432125.00769402762.00融券方面，德福科技10月22日融券偿还100股，融券卖出3.24万股，按当日收盘价计算，卖出金额106.27万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额231.24万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-221062720.003280.002312400.002025-10-210.0085347.001207502.002025-10-20328635.0030150.001233135.002025-10-170.0014535.00901170.002025-10-16120042.000.00969570.00综上，德福科技当前两融余额8.21亿元，较昨日上升8.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22德福科技64878948.00821352611.002025-10-21德福科技6978302.00756473663.002025-10-20德福科技-5153892.00749495361.002025-10-17德福科技-15723079.00754649253.002025-10-16德福科技539175.00770372332.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-22】 股东追踪|香港中央结算有限公司等新进德福科技前十大流通股东 【出处】本站iNews【作者】机器人 近期德福科技发布2025三季报，十大流通股东发生了以下变化：4位股东新进，4位股东退出，4位股东的自持流通股份减少。新进的前十大流通股东中，香港中央结算有限公司本期持有556.6万股，占流通股比例1.49%；信澳优势行业混合A本期持有409.6万股，占流通股比例1.09%；南方中证1000ETF本期持有288.4万股，占流通股比例0.77%；国金量化多因子A本期持有253.7万股，占流通股比例0.68%。退出的前十大流通股东中，长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙)上期持有805.9万股，占流通股比例2.15%；株式会社LG化学上期持有763.5万股，占流通股比例2.04%；江西赣锋锂业集团股份有限公司上期持有657.1万股，占流通股比例1.75%；红道(厦门)股权投资管理有限责任公司-厦门红道新能源投资合伙企业(有限合伙)上期持有507.7万股，占流通股比例1.36%。自持流通股份减少的前十大流通股东中，甘肃拓阵股权投资基金合伙企业(有限合伙)本期较上期自持股份减少25.65%至4520万股；九江圣风维银投资管理合伙企业(有限合伙)本期较上期自持股份减少11.12%至529万股；甘肃省新业资产经营有限责任公司本期较上期自持股份减少33.48%至518.1万股；九江科富创汇投资管理合伙企业(有限合伙)本期较上期自持股份减少22.23%至427.7万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持流通股份变动比例股份类型甘肃拓阵股权投资基金合伙企业(有限合伙)4520万股12.07%-25.65%流通A股九江富和建设投资集团有限公司2418万股6.46%不变流通A股九江昆泰股权投资基金管理有限公司-九江德福股权投资中心(有限合伙)1669万股4.46%不变流通A股香港中央结算有限公司556.6万股1.49%新进流通A股九江圣风维银投资管理合伙企业(有限合伙)529万股1.41%-11.12%流通A股甘肃省新业资产经营有限责任公司518.1万股1.38%-33.48%流通A股九江科富创汇投资管理合伙企业(有限合伙)427.7万股1.14%-22.23%流通A股信澳优势行业混合A409.6万股1.09%新进流通A股南方中证1000ETF288.4万股0.77%新进流通A股国金量化多因子A253.7万股0.68%新进流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。 【2025-10-22】 财报速递：德福科技2025年前三季度净利润6659.41万元 【出处】本站iNews【作者】机器人 10月23日，A股上市公司德福科技发布2025年前三季度业绩报告，其中，净利润6659.41万元，扭亏为盈。根据本站财务诊断大模型对其本期及过去5年财务数据1200余项财务指标的综合运算及跟踪分析，德福科技近五年总体财务状况尚可。具体而言，盈利能力、营运能力一般，资产质量、成长能力良好。净利润6659.41万元，扭亏为盈从营收和利润方面看，公司本报告期实现营业总收入85.00亿元，同比增长59.14%，净利润6659.41万元，同比扭亏为盈，去年同期亏损2.04亿元，基本每股收益为0.11元。从资产方面看，公司报告期内，期末资产总计为188.96亿元，应收账款为34.82亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为-4.13亿元，销售商品、提供劳务收到的现金为80.11亿元。存在3项财务亮点根据德福科技公布的相关财务信息显示，公司存在3个财务亮点，具体如下：指标类型评述营收营收同比增长率平均为63.93%，处于行业头部。成长当期营收同比增长了59.14%，收入增长表现优异。成长当期净利润同比增长了132.63%，实现扭亏为盈。存在3项财务风险根据德福科技公布的相关财务信息显示，公司存在3个财务风险，具体如下：指标类型评述负债付息债务比例为42.59%，债务偿付压力很大。偿债流动比率为0.99，短期偿债能力很弱。存贷双高货币资金为41.79亿，短期借款为58.87亿，有存贷双高风险。综合来看，德福科技总体财务状况尚可，当前总评分为2.17分，在所属的电池行业的101家公司中排名中游。具体而言，盈利能力、营运能力一般，资产质量、成长能力良好。各项指标评分如下：指标类型上期评分本期评分排名评价资产质量4.113.4732较高成长能力1.983.4732较强现金流2.672.3355尚可盈利能力1.631.7866一般营运能力1.491.4972一般偿债能力0.540.6988较低总分1.722.1756尚可关于本站财务诊断大模型本站财务诊断大模型根据公司最新及往期财务数据和行业状况，计算出公司的财务评分、亮点和风险，反映公司已披露的财务状况，但不是对未来财务状况的预测。财务评分区间为0~5分，分数越高说明财务状况越好、对中长期的投资价值越大。财务亮点与风险评述中涉及“平均”关键词的取指标5年平均值，没有“平均”关键词的取最新报告期数据。上述所有信息均基于人工智能算法，仅供参考，不代表本站财经观点，投资者据此操作，风险自担。了解更多该公司的股票诊断信息>>> 【2025-10-22】 德福科技：新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间 【出处】本站7x24快讯 德福科技公告，公司与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》，约定新增投资10亿元人民币，建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及配套设备设施，具体在控股子公司九江琥珀新材料有限公司实施。此次投资旨在扩张高端铜箔产能，实现进口替代和产业链升级，提升公司高端铜箔市场的竞争力。合同签订不构成关联交易或重大资产重组，已在董事会决策权限内，无需提交股东会审议。项目建设将对公司财务和现金流造成一定压力，同时存在新增产能消化、技术迭代和管理等风险。公司将根据实际情况调整项目实施进度，并及时履行信息披露义务。 【2025-10-22】 德福科技：第三季度净利润为2788.79万元，同比增长128.27% 【出处】本站7x24快讯 德福科技公告，第三季度营收为32.01亿元，同比增长47.88%；净利润为2788.79万元，同比增长128.27%。前三季度营收为85亿元，同比增长59.14%；净利润为6659.41万元，同比增长132.63%。 【2025-10-22】 概念动态|德福科技新增“共封装光学(CPO)”概念 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年10月22日，德福科技新增“共封装光学(CPO)”概念。据本站数据显示，入选理由是：2025年8月26日公告：公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。该公司常规概念还有：宁德时代概念、新能源汽车、专精特新、比亚迪概念、锂电池概念、融资融券、5G、PCB概念、深股通、固态电池、PET铜箔、柔性屏(折叠屏)、无人机、消费电子概念、存储芯片、军工。 【2025-10-22】 德福科技：10月21日获融资买入6919.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，德福科技10月21日获融资买入6919.04万元，当前融资余额7.55亿元，占流通市值的6.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2169190405.0062186470.00755266161.002025-10-2051950669.0057436526.00748262226.002025-10-1735925848.0051580527.00753748083.002025-10-1628873338.0028432125.00769402762.002025-10-1547062639.0037584976.00768961549.00融券方面，德福科技10月21日融券偿还2700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额120.75万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-210.0085347.001207502.002025-10-20328635.0030150.001233135.002025-10-170.0014535.00901170.002025-10-16120042.000.00969570.002025-10-1547370.001149512.00871608.00综上，德福科技当前两融余额7.56亿元，较昨日上升0.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21德福科技6978302.00756473663.002025-10-20德福科技-5153892.00749495361.002025-10-17德福科技-15723079.00754649253.002025-10-16德福科技539175.00770372332.002025-10-15德福科技8418646.00769833157.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-21】 德福科技：公司HVLP5产品目前送样进展顺利 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月21日讯，有投资者向德福科技提问， 请问董秘，贵公司HVLP5代铜箔有无关联性能突破？谢谢 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司HVLP5产品目前送样进展顺利，感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-21】 德福科技：公司与多家全球锂电池龙头公司、CCL/PCB龙头企业保持良好合作关系 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月21日讯，有投资者向德福科技提问， 请详细介绍一下公司与宁德时代之间深度合作共研固态电池的进展情况？谢谢 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司与多家全球锂电池龙头公司、CCL/PCB龙头企业保持良好合作关系，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-21】 德福科技（截止2025年10月20日）股东人数为43210户 环比减少0.72% 【出处】本站iNews【作者】机器人 10月21日，德福科技披露公司股东人数最新情况，截止10月20日，公司股东人数为43210人，较上期（2025-09-30）减少315户，环比下降0.72%。从持仓来看，德福科技人均持仓8668股，上期人均持仓为8605股，环比增长0.73%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD） 【2025-10-21】 德福科技：公司自主研发生产的极薄高抗拉强度铜箔可作为半/全固态电池应用方案 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月21日讯，有投资者向德福科技提问， 近日，我国科学家成功攻克全固态金属锂电池的“卡脖子”难关，让固态电池性能实现跨越式升级，以前100公斤电池最多支持500公里续航，如今有望突破1000公里天花板。该项成果的突破是否用到公司“同样厚度两倍以上抗拉强度的新产品，能够最大限度的缓解高硅负极电池在充放电循环不够出彩问题”这一关键技术产品？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发生产的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品，可作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-20】 德福科技：公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货，实现该产品国产替代 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月20日讯，有投资者向德福科技提问， 近期PCB电子铜箔及固态电池铜箔火爆，贵司产品HVLP4级别量产了吗，HVLP5级别有没有积极研究及技术储备？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货，实现该产品国产替代。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-20】 德福科技：10月17日获融资买入3592.58万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，德福科技10月17日获融资买入3592.58万元，当前融资余额7.54亿元，占流通市值的6.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1735925848.0051580527.00753748083.002025-10-1628873338.0028432125.00769402762.002025-10-1547062639.0037584976.00768961549.002025-10-1464443280.0067051056.00759483886.002025-10-1375854519.00106035026.00762091662.00融券方面，德福科技10月17日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额90.12万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-170.0014535.00901170.002025-10-16120042.000.00969570.002025-10-1547370.001149512.00871608.002025-10-1415445.00274921.001930625.002025-10-1332270.00154896.002287943.00综上，德福科技当前两融余额7.55亿元，较昨日下滑2.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17德福科技-15723079.00754649253.002025-10-16德福科技539175.00770372332.002025-10-15德福科技8418646.00769833157.002025-10-14德福科技-2965094.00761414511.002025-10-13德福科技-30455521.00764379605.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-18】 最新消息，600745回应“系统被全面切断”！固态电池新进展，多只牛股已砸出“深坑” 【出处】证券时报数据宝【作者】梁谦刚 固态电池正以前所未有的速度走向产业化落地。 闻泰科技回应：目前有部分恢复 据人民财讯，就闻泰科技旗下安世半导体（中国）的员工公司系统权限被全面中断一事，闻泰科技（600745）方面负责人10月18日向证券时报记者表示，10月17日早上安世中国团队的账号被封，具体原因不明，目前有部分恢复。考虑到紧急状态下欧洲可能会切断系统切断资金，中国区不得不采取独立的自救行为，加紧拉通国内供应链，确保国内客户的供应。 据悉，闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体与产品集成企业。今年上半年，公司实现营业总收入253亿元，同比下滑24.56%；实现净利润4.74亿元，同比增长237.36%。旗下安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体龙头公司之一，拥有近1.6万种产品料号。 近期，公司股价波动加大，近3个交易日成交额均超60亿元。截至10月17日收盘，闻泰科技A股市值为479.18亿元。 奇瑞展出全固态电池模组 10月18日，奇瑞汽车在2025奇瑞全球创新大会上展出全固态电池模组，该电池采用原位聚合体系固态电解质、富锂锰正极材料等技术，电芯能量密度高达600Wh/kg，续航里程将提升到1200公里—1300公里。 早在2024奇瑞全新创新大会上，奇瑞汽车股份有限公司执行副总经理高新华透露，奇瑞正在研发固态电池，2026年将投入定向运营，2027年将批量上市，届时纯电动汽车续航将突破1500公里。 在此之前，另一家车企巨头也宣布了固态电池领域的大动作。10月8日，丰田汽车全球官网发布消息称，住友金属矿山株式会社与丰田汽车就量产用于纯电动汽车（BEV）的全固态电池正极材料达成合作协议，双方将通过此次合作推进研发进程。 据专注于锂电池等新兴产业研究的第三方机构EVTank预测，2030年，全球固态电池出货量将达614.1吉瓦时，渗透率突破10%，市场规模超过2500亿元。全球头部企业普遍规划于2027年实现全固态电池小规模量产，2030年进入规模化应用阶段。 固态电池技术持续突破 固态电池作为下一代锂电池的核心技术方向，在新能源汽车、低空经济等领域具备广阔的应用前景。针对这一前沿技术，中国科学家和企业今年以来捷报频传。 近期，我国科学家成功攻克全固态金属锂电池的“卡脖子”难关，让固态电池性能实现跨越式升级，以前100公斤电池最多支持500公里续航，如今有望突破1000公里天花板。 A股不少上市公司在固态电池领域也有积极进展。9月2日，亿纬锂能“龙泉二号”10Ah全固态电池下线，能量密度达到300Wh/kg。 孚能科技的全固态电池能量密度可达400Wh/kg—500Wh/kg，均远超当前在售锂电池的水平。 当升科技专注于固态电池关键材料的研发与生产，并已取得显著进展。全固态正极材料匹配电池能量密度突破400Wh/kg，远超当前液态电池水平，已经实现10吨级以上批量供货。 国轩高科首条全固态中试线已正式贯通，金石全固态电池目前处于中试量产阶段。 星源材质参股的新源邦已经拥有氧化物电解质千吨级产能和百吨级出货，硫化物电解质预计2025年有吨级出货。 盟固利研发的固态电解质产品已完成技术定型工作，并在固态电池行业头部企业完成材料认证流程。 多只翻倍牛股年内已大回撤 二级市场上，多只固态电池概念股走势强劲。据证券时报·数据宝统计，截至10月17日收盘，今年以来共20只概念股累计涨幅超50%，其中4股累计涨幅翻倍，分别是上海洗霸、先导智能、德福科技、中一科技。 上海洗霸累计上涨239.24%，排在第一。该公司今年上半年实现净利润1.07亿元，同比增长156.56%。公司针对固态电解质（氧化物、卤化物、硫化物）、新型硅碳负极材料市场情况进行了深入广泛调研，研发、制备出先进的固态电解质、新型硅碳负极等电池材料。 不过近期随着A股市场热度下降，不少固态电池牛股也出现明显回落。 据数据宝统计，10月17日收盘价与年内高点相比，24只固态电池概念股回撤幅度超20%，德福科技、中一科技、上海洗霸、先导智能等年内翻倍牛股名列其中。 回撤较大的还有科恒股份、曼恩斯特、信宇人、金龙羽、东方锆业等。 【2025-10-17】 德福科技：公司研发团队规模达446人 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 请介绍下公司核心科研人员构成，有多少院士参研？在校企联研，人才技术储备方便，与国家C9联盟高效有无紧密合作？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，截至2025年上半年，公司研发团队规模达446人，其中博士15人、硕士69人。科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求，今年您能了解到的目前公司正在销售的高附加值产品（如5微米高抗拉高延伸率锂电池用铜箔和电子电路用铜箔HVLP-3等系列产品），都源于2020年或更早年前的研发项目成果实现，已经送样的多孔铜箔产品，在行业中领先优势较为突出。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：公司2023年、2024年、2025年上半年研发费用分别为1.4、1.8、1.1亿元 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 介绍下公司近两年的研发费用和技术转化比重。 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司2023年、2024年、2025年上半年研发费用分别为1.4、1.8、1.1亿元，科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求，今年您能了解到的目前公司正在销售的高附加值产品（如5微米高抗拉高延伸率锂电池用铜箔和电子电路用铜箔HVLP-3等系列产品），都源于2020年或更早年前的研发项目成果实现，已经送样的多孔铜箔产品，在行业中领先优势较为突出。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：公司对采购和库存的部分铜料均开展期货套期保值业务 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 尊敬的董秘，您好。近期铜原料价格疯涨，对公司业绩产生了影响。第一个问题：公司与上游铜原料供应公司的订单还有多少？库存的铜原料还有多少？能否支撑贵公司对下游公司的订单？第二个问题：若铜原料价格一直保持高位，贵司是否考虑铜箔产品涨价，是否已经开始与下游企业沟通议价？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司现为内资产能最大电解铜箔厂商之一，应对铜原料价格波动，公司对采购和库存的部分铜料均开展期货套期保值业务，采取相应套保策略最大程度规避原料价格波动。公司在2023年10月28日公告《九江德福科技股份有限公司期货套期保值交易管理制度》，规范公司期货套期保值业务流程，防范交易风险，确保公司套期保值资金安全。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：努力提升自身产品品质，实行优质优价，反对低价劣质 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 与友商“铜冠铜箔”相比，公司产品的绝对优势表现在哪些方便？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，德福科技长期将外资铜箔企业作为竞争对手，作为细分赛道龙头公司，德福科技将积极响应国家反内卷号召，努力提升自身产品品质，实行优质优价，反对低价劣质，积极维护行业和产业链健康发展。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 公司在布局5G—A和6G方便有无突破性进展？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板，以上产品均已实现批量出货。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：公司锂电铜箔、电子电路铜箔高附加值产品出货顺利，占比持续提升 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 公司提到与宁德时代、ATL 有合作，还在拓展海外客户。请问目前头部电池厂商和海外客户的订单量占比多少？针对 AI 服务器、先进封装等领域的高端电子电路铜箔，是否已获得新增订单？这些订单能否在年内转化为收入，成为股价提振的实质支撑 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司相关客户情况已在2025年半年度报告中做详尽披露。目前公司锂电铜箔、电子电路铜箔高附加值产品出货顺利，占比持续提升。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：公司现处于卢森堡铜箔公司的资产交割程序中，目前进展顺利 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 公司在防止成功收购卢森堡CFL后，类似于安世半导体黑天鹅事件在自身企业上演，采取了哪些措施？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司现处于卢森堡铜箔公司的资产交割程序中，目前进展顺利。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：公司第三季度开工率保持90%以上高负荷运作 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月17日讯，有投资者向德福科技提问， 卢森堡铜箔 2025 年一季度已实现盈利，且 HVLP3 等高阶产品加速放量。请问其 2025 年三季度的盈利情况是否延续增长态势？产能利用率是否进一步提升？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司第三季度开工率保持90%以上高负荷运作，9月出货创单月历史新高。公司将于2025年10月23日发布2025年第三季度报告。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-10-17】 德福科技：10月16日获融资买入2887.33万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，德福科技10月16日获融资买入2887.33万元，当前融资余额7.69亿元，占流通市值的6.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1628873338.0028432125.00769402762.002025-10-1547062639.0037584976.00768961549.002025-10-1464443280.0067051056.00759483886.002025-10-1375854519.00106035026.00762091662.002025-10-1079058279.00100235672.00792272169.00融券方面，德福科技10月16日融券偿还0股，融券卖出3900股，按当日收盘价计算，卖出金额12.00万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额96.96万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-16120042.000.00969570.002025-10-1547370.001149512.00871608.002025-10-1415445.00274921.001930625.002025-10-1332270.00154896.002287943.002025-10-1044603.0037741.002562957.00综上，德福科技当前两融余额7.70亿元，较昨日上升0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16德福科技539175.00770372332.002025-10-15德福科技8418646.00769833157.002025-10-14德福科技-2965094.00761414511.002025-10-13德福科技-30455521.00764379605.002025-10-10德福科技-21315061.00794835126.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-16】 德福科技：10月15日获融资买入4706.26万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，德福科技10月15日获融资买入4706.26万元，当前融资余额7.69亿元，占流通市值的6.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1547062639.0037584976.00768961549.002025-10-1464443280.0067051056.00759483886.002025-10-1375854519.00106035026.00762091662.002025-10-1079058279.00100235672.00792272169.002025-10-09177124281.0075862643.00813449562.00融券方面，德福科技10月15日融券偿还3.64万股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额4.74万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额87.16万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1547370.001149512.00871608.002025-10-1415445.00274921.001930625.002025-10-1332270.00154896.002287943.002025-10-1044603.0037741.002562957.002025-10-0932625.00105125.002700625.00综上，德福科技当前两融余额7.70亿元，较昨日上升1.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15德福科技8418646.00769833157.002025-10-14德福科技-2965094.00761414511.002025-10-13德福科技-30455521.00764379605.002025-10-10德福科技-21315061.00794835126.002025-10-09德福科技101209028.00816150187.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-15】 德福科技：公司现处于对卢森堡铜箔公司的资产交割程序中，目前进展顺利 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站10月15日讯，有投资者向德福科技提问， 请问董秘，安世半导体的黑天鹅事件会不会对公司购买CFL的事宜产生影响？请问目前的进展如何？如果收购落地，什么时候可以财务并表 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司现处于对卢森堡铜箔公司的资产交割程序中，目前进展顺利。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
