☆经营分析☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锂电铜箔 ｜ 410866.80｜ 31330.92｜ 7.63｜ 77.53｜
｜电子电路铜箔 ｜ 78456.26｜ 1148.40｜ 1.46｜ 14.80｜
｜其他业务 ｜ 40616.21｜ 2020.09｜ 4.97｜ 7.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 315978.00｜ 27022.06｜ 8.55｜ 59.63｜
｜华南 ｜ 63320.50｜ -1223.19｜ -1.93｜ 11.95｜
｜西南 ｜ 60311.82｜ 2894.08｜ 4.80｜ 11.38｜
｜其他业务 ｜ 40616.21｜ 2020.09｜ 4.97｜ 7.66｜
｜华中 ｜ 33657.07｜ 2486.57｜ 7.39｜ 6.35｜
｜华北 ｜ 11670.59｜ 943.43｜ 8.08｜ 2.20｜
｜其他 ｜ 4385.07｜ 356.37｜ 8.13｜ 0.83｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锂电铜箔 ｜ 564463.36｜ 21640.57｜ 3.83｜ 72.32｜
｜电子电路铜箔 ｜ 180909.24｜ -2088.53｜ -1.15｜ 23.18｜
｜其他 ｜ 35171.97｜ -2853.53｜ -8.11｜ 4.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 429804.24｜ 13409.47｜ 3.12｜ 55.06｜
｜华南 ｜ 153815.72｜ 137.77｜ 0.09｜ 19.71｜
｜西南 ｜ 68319.03｜ 2489.23｜ 3.64｜ 8.75｜
｜华中 ｜ 57445.56｜ 1688.57｜ 2.94｜ 7.36｜
｜其他业务 ｜ 35171.97｜ -2853.53｜ -8.11｜ 4.51｜
｜华北 ｜ 28702.09｜ 1694.43｜ 5.90｜ 3.68｜
｜其他 ｜ 7285.96｜ 132.57｜ 1.82｜ 0.93｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锂电铜箔 ｜ 206348.03｜ 6939.81｜ 3.36｜ 64.96｜
｜电子电路铜箔 ｜ 92953.59｜ -246.19｜ -0.26｜ 29.26｜
｜试运行 ｜ 9744.05｜ 774.58｜ 7.95｜ 3.07｜
｜其他业务 ｜ 7473.26｜ 1157.16｜ 15.48｜ 2.35｜
｜其他 ｜ 1153.65｜ 4.22｜ 0.37｜ 0.36｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 182035.14｜ 3987.63｜ 2.19｜ 57.30｜
｜华南 ｜ 61523.25｜ 12.23｜ 0.02｜ 19.37｜
｜华中 ｜ 23967.58｜ 1052.44｜ 4.39｜ 7.54｜
｜西南 ｜ 22634.55｜ 1152.20｜ 5.09｜ 7.13｜
｜试运行 ｜ 9744.05｜ 774.58｜ 7.95｜ 3.07｜
｜其他业务 ｜ 7473.26｜ 1157.16｜ 15.48｜ 2.35｜
｜华北 ｜ 7083.73｜ 461.03｜ 6.51｜ 2.23｜
｜其他 ｜ 3211.03｜ 32.31｜ 1.01｜ 1.01｜
｜停工损失 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锂电铜箔 ｜ 471683.95｜ 43845.46｜ 9.30｜ 72.22｜
｜电子电路铜箔 ｜ 134603.64｜ 3225.70｜ 2.40｜ 20.61｜
｜其他 ｜ 46844.77｜ 2324.61｜ 4.96｜ 7.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 376670.42｜ 30050.23｜ 7.98｜ 57.67｜
｜华南 ｜ 116256.36｜ 7557.95｜ 6.50｜ 17.80｜
｜西南 ｜ 65841.21｜ 5789.77｜ 8.79｜ 10.08｜
｜其他 ｜ 53869.07｜ 2842.68｜ 5.28｜ 8.25｜
｜华中 ｜ 24335.20｜ 1830.27｜ 7.52｜ 3.73｜
｜华北 ｜ 16160.10｜ 1324.88｜ 8.20｜ 2.47｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的
内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，
分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的下游制造。报告期内，公司主要业务
未发生重大变化。
（一）公司行业分类
1、锂电铜箔
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导
出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统
等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度、高延伸、极薄
化、多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面
光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5
μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付，预计5μm锂电铜箔将
在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。报告期内，公司应用于半/全固态电池的
锂电铜箔已实现百吨级批量出货，在其他下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性
布局成果，包括锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，
通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔
以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户样品测试及批量供应。
轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体，技术突破与规
模化降本将推动其渗透率快速提升，5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步
加大，而铜箔每减少1μm厚度，锂电池能量密度提升约5%，可以满足新能源汽车长
续航需求。头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关
电池制造工艺切换，2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用
元年。报告期内，公司已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等规格多种抗拉强度产
品系列批量生产和稳定交付，产业技术持续迭代。值得一提的是，公司已成为国内
少数具备3.5μm超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量密度的极致需求提
供负极集流体解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行
业发展增速快和市场空间大的子领域。
轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力
与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可
能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成
品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、延伸率
等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，
硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的
核心材料。然而，硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用
安全性及循环稳定性。因此，在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度，公司所
开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度
硅负极锂电池提供了集流体解决方案，稳定高效的生产品质，帮助客户提升产品性
能的同时带来成本的下降。
锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几
乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量
密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由
于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸
润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金
属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的
多形态集流体。报告期内，公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔
等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。
（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效改善了传
统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜
箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密
度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙
结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。
（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构，有望抑
制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲硅
碳负极的体积膨胀。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。
（3）芯箔：通过表面处理，其可在200℃条件下保持3小时不氧化，能提升电池的
高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池
。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外，公司
的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔，公司为全力配合下游客
户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。
2、电子电路铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一
面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用
，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、AI服务器等电
子行业。
公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HD
I）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—210μm等主流产品。公司早期已定向成功开发
了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔、高速电路用RTF反转处理铜箔，并在高频和封装
应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司包括RTF、H
VLP等在内的高端IT铜箔合计出货千吨级以上。
公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。一方面在高端电子电路铜
箔领域实现多项突破，公司RTF-3（反转处理铜箔）已通过部分CCL厂商认证，并实
现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm
（M7级PPO板材），适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求，同时RTF-4进
入客户认证阶段；报告期内，规格9μm-50μm软板用挠性电解铜箔实现量产，其中
部分厚度规格已经完全替代进口压延铜箔。另一方面公司自主研发的3μm超薄载体
铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距
需求；SLP类载板用薄型铜箔厚度为9-12微米，适配BT/类BT体系板材，可实现40/4
0微米线宽线距。
此外，公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应
用于AI服务器项目及400G/800G光模块领域；HVLP3已经通过日系覆铜板认证，主要
用于国内算力板项目，预计下半年放量；HVLP4已与客户进行试验板测试，HVLP5已
提供给客户进行特性分析测试。公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024
年已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点
项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。
报告期内，公司与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新
材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，公司产品线已实
现全品类、全应用领域的覆盖。
（二）主要经营模式
公司专注于高端电解铜箔的全流程研发、生产与销售，围绕行业特性和企业自身优
势，构建了覆盖原材料采购、精益化生产及全球化营销的完整运营体系。
1、盈利模式
报告期内，公司的核心利润来源为电解铜箔产品的销售收入与运营成本之间的差额
。公司通过加大研发投入力度，持续推动工艺革新与产品升级，拓展高附加值产品
矩阵（如极薄铜箔、高频高速铜箔等）；依托自主技术对生产线进行智能化改造，
显著提升良品率及生产效率，降低单位生产成本；同时紧抓新能源、电子信息等行
业增长红利，加速高附加值产品在全球头部客户（如动力电池厂商、高端PCB制造
商等）的认证导入与批量供货，从而强化盈利能力和市场竞争力。
2、采购模式
公司采购的核心原材料是阴极铜，其成本约占公司营业成本的80%；辅料主要包括
化学品、包材及核心添加剂等，其中添加剂作为电解铜箔的关键技术壁垒，主要由
子公司德思光电自主研制并供应，确保产品性能及工艺保密性；公司能源消耗以电
力为主。
针对不同原料的供应特点，公司实施差异化采购策略，阴极铜属于大宗商品，市场
价格透明、货源相对充足，采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价，公司与
白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商签订了长期合作协议，既保障货源稳定
，又能有效对冲价格波动风险；辅料与电力等其他商品的采购，主要通过区域集中
招标和战略合作的方式，优化采购成本并保障供应连续性。
同时，公司建立完善的供应链管理体系，报告期内上线了SRM采购管理系统，可集
中存储和管理所有供应商的信息，集成采购订单管理、合同管理、收货与发票处理
等模块，实现采购流程的自动化、数字化，减少人工错误，有效缩短采购周期；SR
M系统可基于历史数据和AI算法，预测原材料需求波动并动态调整安全库存，为采
购策略的制定提供数据支持。
3、生产模式
公司采劝以销定产”的生产模式，建立了从客户订单到产品交付的全流程管理体系
。在产销规划方面，公司每年底制定下年度产销总体目标，每月底根据销售预测制
定月度生产目标，并结合行业趋势与产能规划进行动态修正；在生产计划和执行方
面，营销中心结合客户订单、产能及库存情况，预测周期订单需求，计划中心据此
根据不同产品类型，制定详细生产计划并监督协调生产计划的实施，生产中心下辖
锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排每日的生产排程。
同时，计划中心做好物控管理，通过仓储系统高效进行领料及配送，确保各生产工
序按客户订单要求，保质保量完成产品的加工生产。
在产品质量控制方面，公司已通过IATF16949国际汽车行业质量管理体系认证，并
依据VDA6.3标准实施过程审核，以保障质量体系的有效运行。公司设独立的品控中
心，对从原材料入厂到成品出库的全流程进行质量监控，所有产品必须通过严格检
验，达到客户要求方可入库及交付。
4、营销模式
公司营销中心下设锂电铜箔销售部和电子电路铜箔销售部，并设立海外营销中心专
门负责海外客户业务对接。同时，公司设有商务中心，统一管理营销体系的商务流
程，主要涵盖销售合同管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等
四大职能，通过优化跨部门协作关系，强化以客户为中心的业务模式，并依托数据
支持提升公司市场响应速度。
公司采用“铜价+加工费”的模式逐月进行产品定价，以长江有色金属网现货铜上
月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价为基准铜价，结合生
产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，在基准铜价基础上叠加加工费
，形成销售底价并向客户报价。
公司与客户签订的销售合同明确约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结
算方式及付款期限等条款，确保交易合规性。公司执行严格的货款回收管理制度，
根据销售合同执行进度、客户信用政策及实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客
户资信情况并及时调整货款催收策略，严格控制回款风险，确保应收账款安全。
二、核心竞争力分析
（一）技术与研发优势
公司密切关注国内外下游领域发展动态，精准聚焦前沿技术与核心产品，积极开展
电解铜箔产品的自主研发，全力推动技术迭代与应用创新，建立以“铜箔基础理论
及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产
线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公
司已获得“国家企业技术中心”“博士后科研工作站”“工信部第三批专精特新‘
小巨人’企业”“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”“动
力储能电池及材料江西省重点实验室”等荣誉，在技术及研发领域形成了显著竞争
优势。
1、基础研究
公司是行业内少有的结合电化学及材料学等基础学科开展铜箔产品工艺研究开发的
企业，配备了行业领先的研发设施，包括超高分辨SEM、电感耦合等离子体发射光
谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；引入了循环伏安溶出法检测技术、
COMSOL多物理场模拟仿真技术等创新研究方法，并建立了行业内极少数的仿真模拟
实验室，拥有从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试
样检测评估的完善研发体系。公司在微观晶粒特性物性关联、材料应力及弹性模量
特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点研究领域取得重大突破，为核心技术体系的
经验积累奠定了坚实的基矗
2、研发团队实力
公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博
士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成。截至报告期末，公司研
发团队规模达446人，其中博士15人、硕士69人，研发团队背景及综合能力位居同
行业前列。通过设立珠峰实验室（专注锂电铜箔研究）和夸父实验室（专注电子电
路铜箔研究）两大专业研发平台，公司在极薄锂电铜箔和高频高速电子电路铜箔领
域保持技术领先优势。
3、添加剂自主研发
作为行业少数掌握添加剂核心技术的企业，公司通过分析各种添加剂成分的相互作
用及对铜箔性能的影响，开发与生产工艺相适配的添加剂，并创新引入了循环伏安
溶出法（CVS）检测技术，建立了添加剂三角平衡模型，实现了ppm级浓度精准控制
。通过投资建设电子化学品项目，公司进一步强化了产业链上游关键材料的自主可
控能力。
4、生产线自主设计及优化控制
公司在铜箔行业深耕四十年，凭借持续的研发投入和技术积累，结合近年来产能的
快速扩张的发展态势，形成了独具特色的生产线自主设计及优化控制能力体系。公
司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整体产线和关键
设备选型采购工作，具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续
调试、控制及优化能力。
公司针对铜箔生产的核心工艺环节持续技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补
偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了多项发明专利，并建立智能化能源管理
系统，实现能源自动优化调控，提出了溶铜能量平衡理论，大幅提升溶铜效率等，
这些技术突破经过生产实践反复验证和不断优化，显著提升了产线良品率和生产效
率的同时，有效降低能耗及运营成本。
（二）产能规模及行业地位优势
高性能铜箔作为高端制造行业，具有显著的技术密集型、人才密集型和资金密集型
特征，产线建设和生产经营需要投入大量资金，同时持续稳定的规模化生产需要具
备完善的品质管控体系和丰富的实践经验积累，因而形成较高的行业进入壁垒。
当前，公司产能规模达到17.5万吨/年，位居国内同行前列，市场占有率持续提升
，位于行业第一梯队，这一领先优势为公司带来了双重效益，首先，规模化的生产
能力有效降低了单位生产成本，更重要的是，强大的产能保障使公司具备了与下游
核心客户建立长期战略合作的基础条件，为持续稳定发展提供了有力支撑。
（三）产品品质管控优势
公司以IATF16949汽车行业质量管理体系为核心框架，通过多年的实践积累形成了
独特的品质管理优势。随着产能规模的持续扩大和业务领域的不断拓展，公司持续
优化生产工艺技术、完善内部质量控制制度、引进先进的检测设备和管理系统，不
断提升产品质量水平。目前，公司铜箔生产基地全面部署数据控制系统（DCS）和
制造执行系统（MES），实现了从原材料到成品的全流程实时监控、数据化管理和
质量追溯。
公司设立专业铜箔性能检测实验室，作为研发测试和产品质量检测的重要基地，检
测实验室从环境条件、设备设施、检测能力、人员资质、质量控制等方面建立了一
系列完善的管理体系，取得ISO/IEC17025CNAS实验室认可证书，达到了国际认可的
管理水平和检测能力。
凭借卓越的产品质量表现，公司赢得了包括宁德时代、国轩高科等动力电池龙头企
业，以及生益科技、联茂电子等覆铜板行业领军企业在内的优质客户群。这些稳定
的战略合作关系充分证明了公司持续提供高品质产品的能力，也为未来发展奠定了
坚实的市场基矗
（四）上下游产业链整合优势
公司通过构建全方位的产业链整合体系，形成了独特的竞争优势。在战略合作方面
，公司采取"资本+产业"双轮驱动模式，先后与白银有色合资建设兰州生产基地、
引入宁德时代参投的产业基金、与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业产业
链整合的领军企业。
在上游原材料保障方面，阴极铜为铜箔生产主要原材料，价格及供应量易受到宏观
经济环境的影响，公司选址甘肃兰州建立德福新材，与白银有色建立紧密合作关系
，保障原材料供应的稳定，同时享受当地各项招商引资优惠政策及可再生能源优势
。
同时，公司还设立专业子公司布局铜箔添加剂技术开发、铜箔生产装备设计制造和
电解阳极材料研发生产，并在江西瑞昌建立孙公司扩产添加剂生产基地，通过掌握
产业链核心技术，为新能源锂电池、高端电子电路等领域提供定制化解决方案，持
续推动产业升级发展。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）产能扩张较快致使产能利用率不足的风险风险分析：
近年来，铜箔行业产能快速扩张，叠加新能源汽车等下游市场需求增速放缓，行业
面临阶段性产能过剩压力。若公司核心客户需求增长不及预期，或新进入者加速扩
产导致市场竞争加剧，可能使公司产能利用率下降，进而影响经营业绩。
应对措施：优化产品结构，公司坚持差异化的产品布局，重点推广高附加值产品，
如4.5μm/5μm极薄铜箔、高抗拉/高模量铜箔，并加快固态电池用多孔铜箔、5G通
信HVLP铜箔等前沿产品的商业化进程，提升高端产品占比。
灵活产能调整，根据市场需求动态调整产线配置，提高锂电铜箔与电子电路铜箔的
产能切换效率，增强生产灵活性。深化客户合作，公司已与头部下游客户签订长期
供应协议，建立稳定的订单保障机制，降低产能限制风险。
拓展新兴市场，公司积极布局储能、AI服务器等增量市场，拓宽产品应用场景，消
化过剩产能，同时探索东南亚新兴市场，布局欧洲建厂规划，规避国内产能过剩压
力。
（二）技术迭代导致的产品竞争力下降风险风险分析：
在锂电铜箔领域，产品核心技术指标主要体现为铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗
糙度、弹性模量以及抗氧化性等特性，近年来受电池能量密度提升和成本降低的需
求驱动，锂电铜箔呈现极薄化、高性能化的趋势；国内电子电路铜箔产能主要集中
于中低端产品，高端电子电路铜箔仍主要依赖于进口，随着国内5G通信、AI产业的
迅速发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长。若公司未
能及时跟进技术趋势，可能面临产品竞争力下降的风险。
应对措施：强化技术研发，持续投入极薄铜箔、高延伸铜箔等锂电铜箔的研发，目
前4.5μm和5μm铜箔亦已实现对头部客户的批量交付；并加速高频高速电子电路铜
箔（如HVLP）的规模化生产，缩小与国际领先企业的差距。
构建专利壁垒，围绕核心工艺（如添加剂配方、阴极辊技术等）布局国内外专利，
增强技术护城河。
产学研协同创新，联合高校及下游客户共同开发新型铜箔材料，抢占技术制高点。
已为下游客户开发了多款专供产品，配备针对性技术解决方案。
技术并购与合作，适时收购具备高端技术的企业，或与国际材料厂商战略合作，快
速提升高端产品竞争力。
（三）下游市场需求波动的风险风险分析：
公司电子电路铜箔和锂电铜箔产品，分别应用于通信、计算机、消费电子和新能源
汽车、储能等领域，电子电路铜箔将受益于下游需求以及5G通讯产业等建设拉动之
下实现高端产品加快增长，锂电铜箔则受益于下游新能源汽车市场和储能市场需求
的高速成长。但下游市场需求的高景气度存在无法持续的风险，若出现5G通讯建设
进度不及预期、新能源汽车产业政策变化或消费者偏好变化等情形，导致市场需求
阶段性下滑，将对公司业绩产生重大影响。
应对措施：技术及成本优化，公司将持续进行技术创新、优化生产工艺，提升生产
效率和产品良率，实现更高自动化程度和更低成本，响应市场和客户对先进工艺和
产品的需求。
多元化市场布局，在新能源应用领域深化与动力电池厂商合作，同时拓展储能市场
以及海外业务；在高端电子应用领域，把握AI服务器、智能汽车电子等新兴需求，
开发及推广高频高速电路、超精细电路等高端铜箔产品。
政策前瞻研究，密切关注各国新能源及半导体产业政策，提前调整市场策略，降低
政策变动冲击。
（四）行业竞争加剧的风险风险分析：
铜箔行业资金门槛和技术壁垒较高，但行业市场前景广阔，吸引跨界企业进入，导
致市场竞争加剧。如果公司未能保持在技术、规模、管理等方面的行业领先优势及
市场地位，市场竞争加剧导致行业盈利空间进一步压缩，将对公司的经营造成不利
影响。
应对措施：巩固技术领先优势，公司将持续以技术与产品创新能力开展生产经营活
动，把握行业需求及先进技术的发展方向，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的
领先优势，加强高端电子电路铜箔产品的研发推广和客户渗透，提升公司核心竞争
力。
深化客户绑定，与战略客户建立联合研发机制，提供定制化产品，增强客户黏性。
产业链整合，探索上游铜原料加工或下游覆铜板合作，降低供应链成本，提升综合
竞争力。
国际化拓展，瞄准海外高端市场（如东南亚、欧洲），逐步替代进口铜箔，开辟新
增长点。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜甘肃德福新材料有限公司 ｜ 100000.00｜ 7600.36｜ 508058.20｜
｜江西鲲鹏创业投资有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜江西斯坦德电极科技有限公司｜ 4000.00｜ 1079.74｜ 21370.26｜
｜江西德思化学有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜德福科技(香港)有限公司 ｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜德福国际投资有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜兴德(九江)物业有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜九江琥珀新材料有限公司 ｜ 123213.79｜ -2265.95｜ 426665.20｜
｜九江烁金能源工业有限公司 ｜ 10000.00｜ 1328.61｜ 22464.54｜
｜九江德福销售有限公司 ｜ 10000.00｜ -1594.04｜ 90105.25｜
｜九江德思光电材料有限公司 ｜ 1350.00｜ 1851.96｜ 16232.04｜
｜九江德富新能源有限公司 ｜ 20000.00｜ 3675.68｜ 457472.73｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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