☆经营分析☆ ◇301628 强达电路 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要专注于中高端样板和小批量板
产品。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 43639.89｜ 11952.76｜ 27.39｜ 95.76｜
｜其他业务 ｜ 1931.85｜ 1882.68｜ 97.46｜ 4.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销收入 ｜ 31442.09｜ 8992.82｜ 28.60｜ 68.99｜
｜外销收入 ｜ 12197.81｜ 2959.94｜ 24.27｜ 26.77｜
｜其他业务收入 ｜ 1931.85｜ 1882.68｜ 97.46｜ 4.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 45571.74｜ 13835.44｜ 30.36｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 75647.13｜ 20865.40｜ 27.58｜ 95.39｜
｜其他业务收入 ｜ 3657.01｜ 3594.66｜ 98.30｜ 4.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 53353.61｜ 15803.38｜ 29.62｜ 67.28｜
｜外销 ｜ 22293.52｜ 5062.03｜ 22.71｜ 28.11｜
｜其他业务 ｜ 3657.01｜ 3594.66｜ 98.30｜ 4.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 79304.14｜ 24460.06｜ 30.84｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 36923.39｜ 10418.62｜ 28.22｜ 41.08｜
｜多层板 ｜ 31150.35｜ 8949.67｜ 28.73｜ 34.65｜
｜高多层板 ｜ 12249.59｜ --｜ -｜ 13.63｜
｜单/双面板 ｜ 5773.04｜ 1468.94｜ 25.44｜ 6.42｜
｜其他业务 ｜ 1848.09｜ 1820.55｜ 98.51｜ 2.06｜
｜废料销售 ｜ 1846.59｜ --｜ -｜ 2.05｜
｜其他类型产品 ｜ 96.02｜ 46.71｜ 48.65｜ 0.11｜
｜材料销售及其他 ｜ 1.50｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 25601.43｜ --｜ -｜ 33.78｜
｜境外 ｜ 11321.96｜ --｜ -｜ 14.94｜
｜华东 ｜ 8996.43｜ --｜ -｜ 11.87｜
｜华南 ｜ 7365.98｜ --｜ -｜ 9.72｜
｜欧洲 ｜ 6914.94｜ --｜ -｜ 9.12｜
｜华北 ｜ 4268.03｜ --｜ -｜ 5.63｜
｜西南 ｜ 2363.68｜ --｜ -｜ 3.12｜
｜美洲 ｜ 2191.73｜ --｜ -｜ 2.89｜
｜华中 ｜ 2051.54｜ --｜ -｜ 2.71｜
｜其他业务 ｜ 1944.12｜ --｜ -｜ 2.57｜
｜亚洲 ｜ 1798.68｜ --｜ -｜ 2.37｜
｜境内-其他 ｜ 555.77｜ --｜ -｜ 0.73｜
｜境外-其他 ｜ 416.62｜ --｜ -｜ 0.55｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 68343.34｜ 19569.96｜ 28.63｜ 42.43｜
｜多层板 ｜ 56002.17｜ 16533.86｜ 29.52｜ 34.77｜
｜高多层板 ｜ 18698.65｜ --｜ -｜ 11.61｜
｜单/双面板 ｜ 12341.16｜ 3036.11｜ 24.60｜ 7.66｜
｜其他业务 ｜ 2709.78｜ 2658.03｜ 98.09｜ 1.68｜
｜废料销售 ｜ 2688.51｜ --｜ -｜ 1.67｜
｜其他类型产品 ｜ 267.62｜ 150.06｜ 56.07｜ 0.17｜
｜材料销售及其他 ｜ 21.27｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 43407.88｜ --｜ -｜ 31.08｜
｜境外 ｜ 24935.45｜ --｜ -｜ 17.85｜
｜欧洲 ｜ 16570.20｜ --｜ -｜ 11.86｜
｜华东 ｜ 16219.34｜ --｜ -｜ 11.61｜
｜华南 ｜ 11972.60｜ --｜ -｜ 8.57｜
｜华北 ｜ 6697.62｜ --｜ -｜ 4.80｜
｜亚洲 ｜ 4624.65｜ --｜ -｜ 3.31｜
｜西南 ｜ 4043.64｜ --｜ -｜ 2.90｜
｜华中 ｜ 3664.89｜ --｜ -｜ 2.62｜
｜美洲 ｜ 3190.23｜ --｜ -｜ 2.28｜
｜其他业务 ｜ 2977.41｜ --｜ -｜ 2.13｜
｜境内-其他 ｜ 809.79｜ --｜ -｜ 0.58｜
｜境外-其他 ｜ 550.37｜ --｜ -｜ 0.39｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业分类
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高
端样板和小批量板产品的PCB企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）
，公司所属行业为“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴
产业分类（2018）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心
产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3982电子电路制造”。
PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。
根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号
、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量
板行业、大批量板行业。公司主要专业从事中高端样板和小批量PCB生产制造，因
此，公司所属细分行业为PCB行业中的样板和小批量板行业。
样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用
于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后
的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个
订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专
业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大
批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方
米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等
行业领域。
（二）公司所处行业发展阶段
PCB是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产
品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母
”。PCB行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承
载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的
发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代也将持续
推动PCB发展。
1、全球PCB行业发展概况
（1）市场规模
在服务器存储设备、汽车电子、高速网络、卫星通讯的下游应用行业快速发展的驱
动下，PCB市场规模稳健增长。根据Prismark报告，2024年全球PCB行业总产值为73
5.65亿美元，增幅约为5.8%。从长期来看，全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的
态势，根据Prismark预测，2029年全球市场产值将达到946.61亿美元，2024-2029
年全球PCB产值预计年复合增长率达5.2%。
（2）产值分布
全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国
、欧洲和东南亚等区域。随着全球产业链分工的深化，PCB产业格局持续演变。200
0年以前，欧美日共同主导全球PCB生产，合计占比超过70%；但自2008年起，欧美
份额逐步下降，亚洲特别是中国大陆迅速崛起，成为全球PCB制造中心。目前，中
国大陆已经成为全球PCB生产中心，PCB产值占据全球市场的半壁江山。根据Prisma
rk数据，2024年度中国大陆产值约412.13亿美元，产值占比达56%，2024-2029年PC
B市场规模有望从412.13亿美元增长至497.04亿美元，年均复合增速达3.8%，全球
核心地位将更加稳固。
（3）产品结构
随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电
子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。从PCB产品结
构来看，以产值作为统计口径，2025年预计多层板依旧为全球占比最大的PCB种类
，预计产值将同比增长6.8%至299.03亿美元。而得益于人工智能、光模块、卫星通
讯、汽车电子领域的发展及AI算力需求的提升，相关PCB产品规格迎来明显升级，
将推动HDI板产值快速增长，2025年HDI板产值同比增速将达到10.4%。
PCB产业发展前景广阔，其中HDI板和IC载板仍将保持强劲增长。未来五年，在汽车
电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，多层板、封装基
板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。
2、我国PCB产业发展状况
（1）市场规模
中国大陆PCB产业全球核心地位将稳固。近二十年来，中国凭借在劳动力、资源、
政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能逐步向中国大陆转移。根据Pr
ismark数据显示，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，占全球PCB产值的一半
以上。未来我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，预计2029年中国大陆PCB
产值仍将占据全球PCB产值的52.51%，我国PCB市场的核心地位有望更加稳固，PCB
产业发展前景广阔。
（2）批量规模
PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备
、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端
电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规
模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基矗
根据Prismark数据，2024年全球刚性PCB市场中，样板和小批量板市场产值约118.2
5亿美元，较2023年同比增长了8.16个百分点。随着电子产品市场需求多样化、高
端化发展趋势愈发明显，同时高多层板、HDI板等中高端PCB产品的产能逐步向中国
大陆地区转移，国内样板和小批量板行业发展前景广阔。2024年我国刚性PCB市场
中，样板和小批量板市场产值约52.56亿美元。预计到2028年，全球刚性PCB样板和
小批量板市场产值将达到145.24亿美元，其中我国刚性PCB样板和小批量板市场产
值将达到65.30亿美元。
（三）公司所处的行业地位情况
公司深耕PCB行业二十余年，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。2022
-2024年度，公司连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企
业，其中2022-2024年公司在综合PCB企业中排名分别为第80位、第82位和第80位，
在内资PCB企业排名分别为第48位、第53位和第53位。此外，公司2021年作为“快
板/样板”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业
榜单，是PCB行业内较为领先的样板企业。
公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位和深圳市线路板行
业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司
江西强达是高新技术企业和江西拾专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，
公司形成了多项专有技术或专利技术，其中公司“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及
产业化”项目通过科技成果鉴定，已达到国内领先水平。公司PCB主要制程能力达
到行业主流水平。
公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满
足客户在产品的研究、开发、试验和小批量PCB阶段的专业需求。公司能够为客户
提供多品种、小批量、高品质、快速交付的PCB产品，充分满足客户全阶段需求，
在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面，赢得客户的高满意度，
得到了境内外客户的认可和优秀评价。报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家
，主要客户有上市公司百余家，均具备PCB行业专业的生产、制造或贸易经验。公
司与主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未
来发展奠定了坚实的基矗
近年来，具备一定规模的海外HDI板供应商，逐渐将资本投入载板、类载板等其他
业务，总体来看，海外中高端PCB产能在高阶HDI板产线的资本投入很少。国内PCB
厂商中高端PCB业务起步相对较晚，目前国内中高端PCB企业数量较少、整体规模偏
小，且主要侧重于大批量、低端产品的生产，公司等极少数企业拥有高阶或任意互
连的HDI板制造能力。
（四）主要业务
公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的P
CB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，
致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产
品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试
等应用领域。
（五）主要产品及其用途
公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大
量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品
体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。公司PCB产品按订单
面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多层板。公
司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、H
DI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化。
1、工业控制应用领域
工业控制是工业制造业的基石，工业控制包括金属切削机床、金属成型机床、数控
系统、工业机器人和机床电器等产业。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，使
得工业生产实现自动化和准确化。
2、通信设备应用领域
通信设备是用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站
天线和射频器件等。5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，天线、收
发模组和功率放大器需高频板降低损耗，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高
多层板产品，通常需18层及18层以上的高多层板。
3、汽车电子应用领域
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子
控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统、车身电子控制系统和娱乐通信系
统。PCB产品在汽车电子领域中应用广泛，涉及高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息
娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。
公司汽车电子领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下：
4、消费电子应用领域
消费电子是供日常消费者生活使用的消费电子产品，主要围绕终端消费者的生活、
工作和娱乐需求而设计的电子产品，主要侧重于消费者个人购买和使用的电子产品
，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品
。
公司消费电子领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下：
5、医疗健康应用领域
医疗健康产业是卫生健康相关的医院、药品、器械和健康管理等一系列相关行业的
总体，PCB等电子元器件用于医疗器械中的医疗设备。
公司医疗健康领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下：
6、半导体测试应用领域
我国半导体测试行业的发展推动PCB半导体测试板的快速发展。半导体测试板与一
般用于工业设备等用途的PCB不同，是一种用于LED显示和集成电路等半导体测试的
重要治具。公司半导体测试板主要用于半导体测试设备中的耗材产品。
公司半导体测试领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下：
（六）公司的经营模式
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品以定制化样板和小批量板为主
。公司经营模式主要是结合公司所处行业特点、上下游行业的发展情况以及自身所
处的发展阶段等因素综合考虑后，根据多年经营管理的实践经验形成的。公司自成
立以来主营业务、主要产品及经营模式均未发生重大变化。公司目前已形成较为成
熟、完善的采购、生产和销售等管理体系。公司具体的经营模式如下：
1、盈利模式
公司主要盈利来源于PCB产品销售。为满足客户研究、开发、试验和小批量PCB的专
业需求，公司根据客户要求，提供定制化的PCB。公司将客户PCB原始需求资料转化
为工程设计资料，并采购相应的原材料和辅助材料，经数道工序生产制造，完成后
向客户交付PCB产品。公司通过向客户销售PCB产品取得的销售收入，在扣除相应成
本和费用后实现盈利。
2、采购模式
公司采购主要依据《供应商管理规范》和《采购管理程序》，严格控制公司的采购
环节，公司采购主要包括供应商管理和采购流程。
（1）供应商管理
针对新开发的供应商，公司初步资质审核通过后，安排供应商样品或小批量试用，
如符合公司要求则与公司签署供应商采购协议，并纳入合格供应商管理；针对合格
供应商，公司定期检查基本信息和资质，如不再符合公司要求则取消合格供应商资
格。
（2）采购流程
公司主营业务为多品种的定制化PCB产品，原材料规格、型号和种类较多，通常采
劝以销定采”的原则采购，主要分为定期采购和零星采购，其中：①定期采购，公
司与覆铜板、半固化片、铜箔和铜球等主要原材料供应商签署长期合作协议，根据
需求向供应商发送采购订单；②零星采购，公司其他品种较多、用量较小的辅助材
料，按照实际生产需求安排零星采购。
公司采购需求部门根据不同采购类型和采购金额提出申请，经审批后提交采购部，
采购部依据需求清单订立采购合同或订单并发送给供应商，采购相应原材料。
3、生产模式
公司专业从事中高端样板和小批量板业务，产品具有“多品种、小批量、高品质、
快速交付”等特点，公司采劝以单定产”的原则生产。根据公司制定的《订单管理
作业指导书》《工程制作控制程序》和《生产控制程序》等规定，公司生产流程主
要包括订单交期管理、工程资料设计、计划排产、产品生产和外协加工等。
（1）订单交期管理
由于样板和小批量板具有快速交付的特点，客户重视产品准交率，公司对PCB订单
实施全面订单交期管理。客户送达订单需求后，营销部依据客户订单的原材料、批
量、交期和工艺难度，按照《交期规范表》和公司订单负荷情况与客户确认订单交
期。在生产过程中，计划部依据准时制生产方式（JIT）管理系统跟进工序进展，
就生产周期异常的产品向营销部及时沟通调整订单实际交期。
（2）工程资料设计
营销部接收客户订单后，将客户原始设计资料送交工程部预审，工程部依据客户资
料中存在疑问、特殊工艺或特殊材料进行沟通确认。预审工程师初步沟通完成后，
将客户原始设计资料交由计算机辅助制造（CAM）工程师，制作和编写生产制造使
用的工程设计资料。按照订单面积的不同标准，审核工程师对预审制作完成的工程
资料进行终审，生产相关部门将根据经终审后的工程设计资料排产和生产。
（3）计划排产
计划部依据PCB终审工程设计资料在系统中排产，综合考虑生产负荷和原材料库存
等要素，编排当日生产计划，分发至各生产工序执行。生产部和品质部各工序根据
投产安排、当日生产计划和作业指引组织生产操作，并按照每日汇报和异常汇报的
要求及时将生产进度反馈至计划部，计划部根据各工序生产进度调整排产。
（4）产品生产
生产部各工序严格按照作业指引和控制计划进行生产，各工序管理人员生产过程实
施中需按规定组织生产，同时特殊工艺或特殊材料等非常规产品需按专门的要求生
产。在生产过程中，生产部和品质部分别对各工序产品执行自检和抽检程序，不合
格产品单独标识和隔离。产品生产完成后，由包装人员对成品包装入库。
（5）外协加工
由于PCB产品型号多、工序复杂、交期紧急和订单不均衡等因素影响，外协加工作
为组织生产的补充是PCB业内企业普遍采取的生产模式。此外，由于样板和小批量
板企业产品型号更多、工序更为复杂、交期更加紧急，订单不均衡的情况将更加频
繁，在产能或工序难以满足客户需求时，样板和小批量板企业普遍将部分订单的生
产工序或中低端产品全制程委托给外协加工商生产。
公司专业从事中高端样板和小批量板生产，采取外协加工方式的主要原因包括：①
公司自身产能短期内无法实现排产计划和实际产量的均衡性，将中低端产品全制程
委托外协加工商生产，满足客户交期需求；②样板和小批量板产品型号多、工序复
杂，少部分工艺较为特殊，自建产能不具备优势，将部分工序委托给外协加工商生
产。公司按照制定的《供应商管理规范》和《外发加工管理规定》选择外协加工商
，并对外协加工的工序、交期和品质等执行管控。
4、销售模式
公司销售方式均为直销模式，不存在经销商模式，国内市场以电子产品制造商客户
为主，国外市场包括电子产品制造商客户和PCB贸易商客户。公司与主要客户签订
框架合同，通常约定合作主体、质量标准和结算方式等基本条款；客户根据定制化
产品需求向公司发送订单，约定产品型号、交付期限、销售价格和数量等具体条款
。公司销售模式可按销售区域和客户类型分类，此外针对个别客户采取供应商库存
管理模式（VMI模式）进行销售。
（1）销售区域
公司已形成完整的境内外销售体系，以深圳为总部营销基地，并在多地设有营销办
事处。公司营销部对接客户和订单，下设内销组和外销组，分别负责境内销售和境
外销售。公司在境外设立两个经营主体，其中香港强达作为境外销售的主要平台，
美国强达主要负责美国地区的客户拓展及服务。
公司内销客户主要是专业的电子产品制造商，包括终端制造商和PCB设计企业等，
产品以中高端样板和小批量板需求为主；公司外销客户主要是专业的PCB贸易商和
电子制造服务商，产品以快速交付的样板和批量板需求为主。
（2）客户类型
报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要可分为电子产品制造商、PCB贸易
商和PCB生产商，公司主要客户均具备PCB行业内专业的生产、制造或贸易经验。公
司与主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未
来发展奠定了坚实的基矗
（3）定价策略
在产品销售定价策略方面，由于公司聚焦的样板和小批量板定制化特征明显，公司
在成本加成的基础上，综合客户的交付期限、订单面积、特殊工艺和特殊材料要求
，制定产品价格矩阵，公司以产品价格矩阵作为定价基准。
此外，对于交期特别紧急的订单，公司在一般定价的基础上，产品价格中将考虑附
加一定金额的加急费用。
（4）供应商库存管理模式
报告期内，公司对个别客户采取供应商库存管理模式进行产品销售。在供应商库存
管理模式下，公司结合客户库存管理系统中的各产品型号库存情况，将相应型号产
品发货至客户仓库，客户领用后记录在供应链系统上，公司和客户双方定期共同确
认对账单上领用的产品型号和数量。
（七）报告期公司主要的业绩驱动因素
2025年受益于市场需求回暖营收利润增长态势良好，报告期内，公司实现营业收入
45,571.74万元，同比增加17.25%；净利润5,874.91万元，同比增加4.87%；扣除非
经常性损益后归属于母公司所有者的净利润5,866.29万元，同比增加13.88%。公司
经营业绩增长的主要驱动因素包括工业控制、通讯设备等下游应用领域需求增长、
客户开发与维护、持续优化产品结构、进行研发创新等，业绩变化较为符合行业整
体发展状况。
1、市场拓展
2025年上半年，电子信息产业呈现显著回暖态势，工业自动化和智能制造升级为PC
B行业带来强劲需求；在通信设备领域，AI驱动的算力基础设施需求增长，服务器
数据中心、高速网络等发展迅猛，成为PCB行业增长的重要驱动力。报告期内公司
工业控制领域和通讯设备领域的收入同比分别增长15.13%和25.04%。
在汽车电子领域，新能源汽车市场渗透率持续提高，智能驾驶迭代升级，全民智驾
加速普及，汽车传感器、ADAS控制器、智能座舱、三电系统等各部分的PCB用量和
规格升级，带来汽车用PCB板快速增长。
公司积极把握下游领域涌现的新机遇，在稳定当前优势业务领域、持续提升工业控
制和通讯设备等重点领域业务的基础上，积极布局AI服务器、光模块、新能源汽车
、机器人等业务领域，全力开拓国内外市场，凭借长期耕耘高品质样板小批量板PC
B领域的良好声誉，推动公司营业收入持续增长。
2、客户开发
公司深耕PCB行业二十余年，凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平，在产品
质量、准时交付和快速响应等方面，赢得客户的高满意度，逐渐积累了数量众多的
优质客户资源，与PCB业内专业客户建立长期、稳定的合作关系。报告期内，公司
服务的活跃客户近3,000家，其中上市公司百余家。公司主要客户在工业控制域包
括一博科技、易德龙、柏楚电子等优质客户；通信设备领域包括H&TGlobalCircuit
sLLC、大富科技、瑞斯康达等知名客户；汽车电子领域内包括经纬恒润、魔视智能
科技（上海）有限公司等知名客户；医疗健康、半导体测试等领域主要包括科曼医
疗、普门科技、华兴源创、长川科技等知名客户。公司围绕发展战略和目标，把握
行业发展机会和市场需求，进一步加大客户维护和开发力度，增强与原有客户合作
深度，挖掘客户需求，同时有序推进新客户开发工作，壮大优质客户群体。
3、产品结构优化
公司在PCB样板、小批量板细分领域深耕多年，持续强化中高端PCB样板和小批量板
的定位，样板和小批量板收入占比达80%以上。随着客户下游需求的不断更新迭代
，产品创新需求增加、产业技术迭代周期变短和国产替代等对研发投入的加大，公
司不断优化产品结构，产品平均订单面积更孝平均产品层数更高、产品型号款数更
多，通过持续完善柔性化制造能力与管理方式，保证产品交货周期，推动公司PCB
样板产品收入规模和占比的持续提升，增强公司盈利能力。2025年1-6月，公司样
板和小批量板收入占比达87.29%，其中，样板收入占比54.89%，同比增加2.36个百
分点。
随着工业控制领域的数字化转型、通信设备领域的算力规模增长、汽车电子领域的
自动化和智能化系统的不断渗透，以及消费电子应用领域需求的逐步复苏和AI手机
的迭代渗透，相关新兴产品所需的中高端PCB产品呈持续增长趋势。公司贴近客户
需求，紧跟行业趋势，高端产品持续突破，高多层板、HDI板收入不断增长。公司
多层板尤其是高多层板收入及收入占比持续增长，2025年1-6月高多层板收入15,62
4.94万元，同比增加27.55%；高多层板收入占比35.87%，同比增长2.70个百分点。
4、研发创新
公司高度重视自主创新和研发投入，密切关注下游应用领域的变化趋势，提前进行
技术布局、加深技术储备，通过持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力。2025
年1-6月，公司研发投入人民币2,587.86万元，持续开展汽车雷达、无人机、AI服
务器、数据中心、5G通信等领域相关技术研究，例如激光雷达HDI印制电路板技术
研究、应用于AI服务器印制电路板技术研究、光通讯电路板阻抗±3欧姆技术研究
、高精密多层显卡类印制电路板技术研究等10个技术研发项目。2025年上半年，公
司先后取得3项实用新型专利。截至2025年6月30日，公司共有13项在申请专利，其
中在申请发明专利10项。
公司持续加大科研投入，加强新产品、新工艺的开发力度，在AI服务器、高速通信
、卫星通信、高端消费电子等领域取得多项技术突破和产品创新。
二、核心竞争力分析
（一）专业从事样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势
公司深耕PCB行业二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于
中高端样板和小批量板产品的PCB企业。公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众
多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工
艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端P
CB产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI板）、厚铜板
、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、
消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。其中，工业控制领域PCB产品可主要应
用于机床、数控系统、工业机器人和机床电器等相关产品；通信设备领域PCB产品
可主要应用于通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等相关产品；汽车
电子领域PCB产品可主要应用于汽车控制系统中的毫米波雷达、驾驶控制系统和整
车控制系统等相关产品；消费电子领域PCB产品可主要应用于音视频设备和显示设
备等；医疗健康领域PCB产品可主要应用于光/磁治疗仪和呼吸机等相关产品；半导
体测试领域PCB产品可主要应用于半导体测试设备和显示屏测试设备等相关产品。
PCB工序复杂，即使是同类型产品所需的工艺仍可能存在较大差异。公司在高多层
板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等领域具备自主研发的多项
核心技术和生产技术工艺。公司主要工艺技术紧跟市场前沿，各项技术指标保持行
业主流水平。
公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达
是高新技术企业和江西拾专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，公司形成
了多项专有技术或专利技术。截至报告期末，公司及其子公司共拥有已授权专利13
3项，其中发明专利12项，实用新型专利121项。目前，公司已将形成的专有或专利
核心技术用于公司现有产品中，充分发挥公司专业从事中高端样板和小批量板的产
品体系和工艺技术优势。
公司拥有百余名技术研发人员，服务于公司新产品、新技术的开发和工艺技术的研
究，具备为客户提供定制化的工程解决方案能力。为保证公司多品种、小批量的PC
B产能实现快速交付的能力，公司建立了快速响应的工程服务体系，可向境内外客
户提供7×24小时PCB产品工程服务，及时响应客户需求。
（二）柔性化生产能力与精细化管理方式优势
公司采取聚焦PCB行业的中高端样板和小批量板市场的战略定位，根据客户定制化
和多样化的产品需求特点，形成一套适用于样板和小批量板的柔性化制造能力与管
理方式。公司订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点。公司
2025年上半年销售的PCB型号约6.45万款，平均订单面积2.46平方米，其中样板和
小批量板的平均订单面积分别为0.68平方米和13.42平方米。公司PCB产品可实现快
速交付，单/双面板最快可24小时内交付，多层板最快可48小时内交付。报告期内
，公司PCB产品交付周期一般为5-10天，其中样板和小批量板的平均交付周期分别
约为5天和8天，公司交付周期快于业内平均水平。
公司根据PCB工序特点，在订单管理、工程资料设计、计划排产和产品生产环节各
个阶段有序控制，将柔性化生产理念深入产品从订单到产出的具体环节。在订单管
理环节，公司根据订单交期规范和每日订单情况及时确认实际交期，快速完成订单
交期的沟通与确认；在工程资料设计环节，公司通过预审、终审和确认工程设计资
料，准确、完整地将客户原始设计资料转化为工程资料；在计划排产环节，计划部
依据当日生产计划，将经评审的工程资料，通过系统将工程资料拆分为数个生产工
单，精细化地分发至各生产工序执行；在产品生产环节，各工序严格按照系统中的
作业指引和控制计划进行生产，按照模块化有序完成生产作业，提高生产效率，保
证产品按时交付。
精细化管理方面，公司构建以不同层数和工艺为基础的订单交期规范，辅以订单负
荷均衡机制，实时监控产线运作状况，保障每一个订单准时交付；柔性化生产方面
，公司多年来专注样板和中小批量板生产和服务，优化各工序设备和人员的机动性
，不断提升大量生产不同型号产品时的换型效率，形成适合规模化制造多品种、小
批量PCB的能力。与PCB行业中传统的大批量板“刚性制造”的规模化效应相比，公
司的柔性化制造能力与管理方式，更能适应于PCB行业日益增长的研发打样和小批
量专业应用的需求。
（三）产品质量和服务优势
公司专注于中高端样板和小批量PCB生产，并选择性承接优质大批量订单。样板主
要用于客户产品的研发、试验阶段，是批量生产的前置环节；批量板则根据订单规
模分为小批量板和大批量板。其中，小批量板主要面向通信设备、工业控制、医疗
健康和汽车电子等专业用户，大批量板则用于消费电子和部分汽车电子等普通用户
终端。公司下游应用领域涵盖工业控制、通信设备、医疗健康和汽车电子等行业，
这些领域对PCB的高可靠性、长使用寿命和可追溯性等产品特性要求严格。为此，
公司建立了完善的质量控制体系，先后通过了ISO9001、ISO13485、IATF16949、GJ
B9001C、UL和CQC等产品质量管理体系认证，产品质量控制能力得到多家国内外知
名企业的认可。
与单一的大批量板或样板制造商不同，公司提供从研发、中试到小批量和大批量生
产的全阶段服务，帮助客户避免频繁更换供应商，降低研发和生产成本。同时，凭
借快速响应、柔性制造和优质服务，公司能够满足客户在研发、试验和小批量生产
阶段的多样化需求，提供多品种、高品质、快速交付的PCB产品，全方位满足客户
需求。公司凭借卓越的产品质量和准时交付能力赢得了境内外客户的高度认可，获
得多家战略客户颁发的“5年战略合作商”、“最佳品质奖”、“最佳交付奖”、
“最佳供应商协同奖”、“战略合作伙伴”、“年度优秀供应商”等荣誉。
公司拥有全方位的市场服务体系及全球化的市场拓展能力，可满足不同客户多样个
性化的需求，公司PCB产品销售区域以境内销售为主，境外销售为辅。目前，公司
已形成完整的境内外销售体系，以深圳为总部营销基地，在多个地区设立了营销办
事处，可及时为境内外客户提供相应服务。
（四）客户资源优势
PCB作为电子信息产品的基础性元器件，其性能和稳定性将直接影响整个电子信息
产品的质量。对于中高端样板和小批量板下游应用市场，公司面对的均为PCB业内
专业客户，产品的稳定性和可靠性尤为重要。报告期内，公司服务的活跃客户近3,
000家，主要可分为专业的电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商。另外，上述
活跃客户包括100余家上市公司。
同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品
质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公
司专业从事中高端PCB业务，在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技
术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。
公司客户群体庞大，主要客户大多为国内外知名客户。公司客户的产品应用领域主
要涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等行业
领域。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司
业绩增长和未来发展奠定了坚实的基矗
（五）专业人才优势
公司创始团队于2004年创立强达电路，创始团队成员具有二十年以上PCB产品的研
发、设计、生产、销售和管理经验。经过数年发展，公司已拥有一支经验丰富和长
期稳定的专业人才团队，在PCB领域积淀了深厚的技术和经验。公司中高层管理人
员和技术人员稳定，人才流失率低，大部分管理和技术人才在公司拥有十年以上的
任职经历，保障公司持续和稳定地发展。
样板和小批量板对生产交期和产品质量要求较高，由于产品型号繁多、工序复杂，
公司针对一线作业人员，形成了一系列严格的控制程序，在保证生产作业人员稳定
的情况下，随着生产规模的扩大，新加入员工通过交叉培训，可快速承担多个工序
的生产工作，为柔性化制造能力奠定人才基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动的风险
PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，公司所处PCB行业下
游应用涉及工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等多个领域，
PCB行业与宏观经济形势密切相关。目前全球受贸易摩擦、地缘政治等因素影响，
国内外宏观经济形势可能存在不稳定的情况。若未来宏观经济发生波动，PCB市场
产值增长速度可能存在放缓或下滑的风险，对公司经营业绩造成不利影响。
公司将加强宏观经济形势研判，深入分析行业格局，灵活调整经营管理策略；力求
通过优化订单与产品结构以及市场布局等方式有效应对宏观经济形势变化，降低其
对公司业绩的不利影响，确保业务的稳健发展。
2、市场竞争加剧的风险
全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近年来行业
内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，大型的印制电路板企业在批量板的竞
争优势可能将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，导致行业加速洗牌，行业集中度
逐步提升。公司专注于中高端样板和小批量板市场，与行业龙头企业相比，公司在
业务规模、市场占有率等方面存在一定的差距，若公司未能持续提高技术水平、生
产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风
险。
公司通过技术创新提升产品性能与质量，优化成本结构增强价格竞争力，拓展市场
渠道与客户群体扩大市场份额，强化品牌建设与客户服务提高客户忠诚度，同时灵
活调整策略应对市场变化，从而有效应对PCB市场竞争风险。
3、主要原材料供应及价格波动的风险
公司直接原材料占营业成本比例较高，生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、
半固化片、铜球和铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜等大宗商品的影响较
大，主要原材料供应链的稳定性以及价格波动将影响公司的未来生产稳定性及盈利
能力。若未来公司主要原材料采购价格因宏观经济波动、产业供需情况影响大幅上
涨，而公司未能及时通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，将对公司盈利水
平造成不利影响。
为应对原材料供应及价格波动风险，公司通过拓展供应商渠道，建立多元化供应商
体系；动态监控原材料库存，根据需求和风险评估合理建立战略库存；与核心供应
商建立长期战略合作关系，锁定原材料采购成本；内部进行技术创新，优化产品结
构和生产流程、提高生产效率，降低生产运营成本，最大程度地降低原材料波动对
公司经营带来的风险和压力。
4、汇率风险
公司外销收入金额较大，外销业务主要以美元定价和结算。汇率变化受国内外政治
、经济及国际贸易政策等多方面因素的影响，若未来汇率发生较大变化，将会引起
公司以外币结算的外销收入产生变化，公司外销收入因波动而产生汇兑损益，进而
影响经营业绩。
公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融
机构合作，适时采取包括但不限于分批结汇、调整销售价格、调整采购计划等避险
举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
5、募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险
公司募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”
建成投产后，产能将大幅提高。同时公司新增产能为中高端产品，产品定位、区域
市尝客户需求、市场竞争等因素均与目前情况有较大差异。若未来PCB市场增长承
压，PCB市场增速大幅下滑甚至出现负增长，产品市场需求变化以及行业竞争程度
加剧，或者公司技术研发能力下降、新客户开拓及订单数量增长不及预期、公司竞
争优势下降等，给公司发展带来不利影响，公司募投项目新增产能存在难以及时消
化、产能过剩或收益不及预期的风险，进而会对本次募投项目投资回报和公司经营
业绩和盈利能力产生不利影响。
对此，公司将紧密关注PCB样板和中小批量板市场供求动态，结合市场行情与自身
产能需求，合理推进募投项目建设。同时，通过成本控制、技术升级、品质优化和
深度挖掘客户需求，提升产品核心竞争力。此外，积极开拓市场，拓展海内外客户
资源，推动公司健康可持续发展，确保募投项目产能顺利消化并实现预期收益。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜江西强达电路科技有限公司 ｜ 5000.00｜ 4150.13｜ 38935.57｜
｜Q&D ELECTRONICS INC ｜ 30.00｜ -｜ -｜
｜南通强达电路科技有限公司 ｜ 36000.00｜ -｜ -｜
｜强达实业(香港)有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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