☆经营分析☆ ◇301629 矽电股份 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶粒探针台 ｜ 9901.34｜ 4023.16｜ 40.63｜ 54.52｜
｜晶圆探针台 ｜ 6173.92｜ 2817.67｜ 45.64｜ 34.00｜
｜其他设备 ｜ 1050.44｜ 125.00｜ 11.90｜ 5.78｜
｜其他业务 ｜ 1034.67｜ 321.54｜ 31.08｜ 5.70｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 50781.08｜ 19457.46｜ 38.32｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶粒探针台 ｜ 28060.66｜ 9581.67｜ 34.15｜ 55.26｜
｜晶圆探针台 ｜ 18417.22｜ 8642.93｜ 46.93｜ 36.27｜
｜其他业务 ｜ 4303.20｜ 1232.86｜ 28.65｜ 8.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 50596.94｜ 19329.32｜ 38.20｜ 99.64｜
｜境外 ｜ 184.14｜ 128.14｜ 69.59｜ 0.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 50050.83｜ 19105.31｜ 38.17｜ 98.56｜
｜代理 ｜ 730.25｜ 352.15｜ 48.22｜ 1.44｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶粒探针台 ｜ 16288.61｜ 6044.19｜ 37.11｜ 56.61｜
｜晶圆探针台 ｜ 10559.10｜ 4835.07｜ 45.79｜ 36.70｜
｜其他设备 ｜ 1621.90｜ 134.41｜ 8.29｜ 5.64｜
｜其他业务 ｜ 302.63｜ 181.79｜ 60.07｜ 1.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 28285.46｜ --｜ -｜ 49.41｜
｜华东 ｜ 18929.82｜ --｜ -｜ 33.07｜
｜华南 ｜ 6928.04｜ --｜ -｜ 12.10｜
｜华北 ｜ 1364.19｜ --｜ -｜ 2.38｜
｜华中 ｜ 732.44｜ --｜ -｜ 1.28｜
｜华西 ｜ 330.97｜ --｜ -｜ 0.58｜
｜其他业务 ｜ 302.63｜ 181.79｜ 60.07｜ 0.53｜
｜中国台湾/中国香港 ｜ 184.14｜ --｜ -｜ 0.32｜
｜境外 ｜ 184.14｜ --｜ -｜ 0.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 28041.99｜ 10843.31｜ 38.67｜ 97.46｜
｜代销 ｜ 730.25｜ 352.15｜ 48.22｜ 2.54｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶粒探针台 ｜ 35092.83｜ 9447.61｜ 26.92｜ 64.23｜
｜晶圆探针台 ｜ 17330.52｜ 8235.50｜ 47.52｜ 31.72｜
｜其他业务 ｜ 1164.35｜ 646.00｜ 55.48｜ 2.13｜
｜其他设备 ｜ 1049.25｜ 335.04｜ 31.93｜ 1.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 53130.11｜ --｜ -｜ 49.14｜
｜华东 ｜ 31725.66｜ --｜ -｜ 29.35｜
｜华南 ｜ 17579.69｜ --｜ -｜ 16.26｜
｜华北 ｜ 2438.40｜ --｜ -｜ 2.26｜
｜其他业务 ｜ 1164.35｜ 646.00｜ 55.48｜ 1.08｜
｜华中 ｜ 845.67｜ --｜ -｜ 0.78｜
｜华西 ｜ 540.69｜ --｜ -｜ 0.50｜
｜中国台湾/中国香港 ｜ 342.49｜ --｜ -｜ 0.32｜
｜境外 ｜ 342.49｜ --｜ -｜ 0.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 54392.16｜ 18563.09｜ 34.13｜ 99.55｜
｜代销 ｜ 244.79｜ 101.06｜ 41.28｜ 0.45｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代
码》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备
制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一
个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2024
年全年全球半导体市场规模为6,280亿美元，较2023年增长19.1%。因半导体工艺流
程复杂，对设备依赖度较高，半导体设备行业更是产业链中至关重要的一环。根据
SEMI统计数据，得益于人工智能计算领域的蓬勃发展所驱动的强劲需求，2024年全
球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元，同比增长10%，中国大陆市场出货金
额达到496亿美元，同比增长35%。
1、半导体测试设备行业概况
公司属于半导体测试设备行业，主要产品为探针台设备。半导体测试设备的运用贯
穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。随着芯片制造成本攀
升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。根据WICA（世界集成电路协
会）统计数据显示，2024年全球半导体测试设备的市场规模约为75.1亿美元。
全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万
、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主
要份额。
2、探针台设备行业发展概况及竞争格局
探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高
度关联。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场
景应用则推动测试需求持续增长。根据QYResearch调研数据显示，2024年全球全自
动晶圆测试探针台市场规模大约为11.56亿美元。探针台设备行业集中度较高，目
前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，
东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。
公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已
位居国内厂商领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已
达到行业水平。
3、行业周期性特征
作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升
的背景下，已确立长周期增长主航道，但行业短期波动属性不容忽视。下游应用领
域的资本开支敏感度与消费电子需求周期性形成传导效应，叠加国产设备技术追赶
仍存在差距，可能导致设备采购节奏阶段性调整。
（二）报告期内公司从事的主要业务
1、主营业务基本情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针测试技术系
列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,CircuitProb
ing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试,WaferAcceptanceTest）、设
计验证和成品测试（FT,FinalTest）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试
准确性，提高芯片测试效率的关键技术。
公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于华天科技、卓胜微、士兰微、
比亚迪半导体、捷捷微电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片
、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。基于公司在
探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机
、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
2、主要产品基本情况
（1）探针台
①晶圆探针台
晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要
应用在集成电路、分立器件、功率器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应
用的12英寸晶圆探针台设备厂商，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂
商。产品功能上具备自动上下片，自动换卡，自动对针等功能；支持TTL、RS232、
GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用。同时，产品支持OCR、三温测控系统
及耐高压测试组件。
②晶粒探针台
晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已
达到行业全球领先水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片
的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自
制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。
（2）其他设备
3、主要经营模式
（1）研发模式
公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中
心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技
术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建
成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证
阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵
头、多部门联合验证测试的特点。
（2）采购模式
公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通
常选择两至三家作为备眩公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其
他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价
后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司
各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门
在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检
验合格后验收入库，完成采购。
（3）生产模式
公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主
生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派
、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等
核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用外协定制加
工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设
计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量
控制环节，公司基于ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生
产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。
（4）营销及销售模式
公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户
商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就
与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探
针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务
客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴
近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。
公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客
户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。
4、主要业绩驱动因素
（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张
现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺
进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商
的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新
材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求
。
（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代
中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据SEMI数据，2024年中国大
陆半导体设备销售额496亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是
，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国
半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商
关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间
广阔。
（3）国家政策支持
半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基
础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，持续出台了多项政策，从保
护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面，将集成电路装备列为国
家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突
破瓶颈提供了保障。
二、核心竞争力分析
公司自成立以来长期深耕探针测试技术领域，专注于探针测试技术及相关设备的研
发、生产和销售，坚持自主研发，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心
竞争力无重大不利变化。
（一）坚持自主研发驱动，技术创新能力突出
1、拥有专业自主的研发团队
公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实
力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导
体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研
发特点。公司研发团队成员164名，占公司员工总数的比例为38.41%，专业领域覆
盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个方向，具备从底层架构
到关键零部件设计的全方位技术能力。截至2025年6月30日，公司已取得境内外授
权专利317项、软件著作权90项，其中，发明专利40项。
为强化技术竞争力并绑定核心人才，公司还建立了公平有效的激励机制，通过绩效
评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励，并对部分核心研发人员授予了股权激
励，使其与公司共享发展成果，充分激发员工的工作积极性与持续创新动力，巩固
公司技术优势。
2、建立了完善的技术创新体系
公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模
块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公
司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程
并严格执行，力争全方位提高研发效率。
3、坚持长期大额研发投入
报告期内，公司研发费用为2,969.45万元，占营业收入的比重为16.35%。公司围绕
现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发，未来，公司将持续加大对半导
体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司相关产品的研发能力，增强了公司产
品竞争力。
（二）产品性能优势突出，市场竞争力领先
公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导
体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS
、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SA
W）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感
器制造及封装。公司已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、
光迅科技、歌尔微等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台
市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构
筑一定竞争壁垒的基础上，持续通过知识产权布局和相关专业人才积累等措施，进
一步维护自身竞争优势。
（三）产品组合持续完善，应用场景广泛覆盖
公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型涵盖手动探针台至全
自动探针台，尺寸覆盖4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆
测试。公司晶粒探针台已达到行业领先水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电
芯片的自动测试。
公司以探针测试技术为基础，研发其他相关半导体测试设备技术，为客户提供多种
设备产品选择。例如，公司在大行程精密步进技术、定位精度协同控制等机械控制
技术基础上，成功研发了全新三头式分选机；在定位精度协同控制基础上，开发了
曝光机；在光学识别技术基础上，开发了AOI检测设备。公司通过匹配客户需求，
对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体
测试环节的配套解决方案。
（四）本土市场深度布局，服务响应高效及时
我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，据SEMI预测，2022年至2026年间
全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比达31
.91%。公司的主要竞争对手为日本的东京电子、东京精密和台湾的惠特科技、旺矽
科技等。相较于这些境外竞争对手，公司具有显著的地缘优势，更加贴近中国大陆
半导体生产市常公司的销售人员不仅拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导
体测试技术理论知识和行业洞察。经过多年的积累，公司已逐步建立了一支人员稳
定、技术基础扎实、行业应用经验丰富且兼具市场经营理念的复合型人才队伍。公
司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务，组建了专业技能优良
的售后团队，并根据部分客户需求提供驻厂服务，实时解决产品售后问题与更新需
求。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场竞争加剧的风险
消费电子市场为公司核心终端应用市场之一，近年来增长趋缓，行业竞争日益激烈
，公司面临来自国际巨头与国内潜在进入者在市场开拓、技术创新及产品研发等领
域的双重竞争压力，产业链竞争加剧。
对此，公司将依托多年形成的自主技术扎实基础，持续强化产品创新与技术研发能
力，确保技术的先进性。同时，公司将不断提升产品质量、交货效率及服务响应速
度等，维护公司良好的市场声誉，保障公司的行业地位、市场份额及经营业绩的稳
定。
2、客户集中度较高的风险
受下游半导体晶圆制造和封装测试行业集中度较高的影响，公司客户集中度亦处于
较高水平，若主要客户调整采购战略或产品适配性发生变化，可能会影响双方合作
关系，对公司业务开展造成不利影响。
对此，公司将通过持续提升技术创新能力、加速新品开发、深化客户协同、优化产
业链整合效能，以增强核心客户粘性。同时，公司将积极开拓潜在客户市场，深入
挖掘客户需求，致力于建立长期、稳固的合作关系。
3、研发创新与技术迭代风险
公司所处半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，技术与产品的持续升级
和创新是业务发展的核心驱动力。经过多年的深耕，公司已成功自主研发并掌握了
多项核心技术，在实际应用中成效显著。如果公司在后续的研发中出现技术路线偏
差、研发成果无法产业化、技术被赶超或替代等情形，将制约公司可持续发展。
对此，公司将继续坚持创新驱动发展战略，跟紧行业技术趋势，持续加大研发投入
，优化技术路线，推动现有产品升级及新一代产品开发，提升设备精度、可靠性和
生产效率，以满足客户日益增长的高端化、定制化需求。
4、规模扩张带来的管理风险
近年来，公司业务实现了快速增长，资产与经营规模持续扩大，导致公司组织架构
和管理体系趋于复杂，对公司的经营决策、客户开拓、人才引进、资金管理、内部
控制能力等方面提出了更高的要求。若公司管理水平未能同步提升，管理制度未能
持续完善，公司将面临因规模扩张带来的管理挑战。
对此，公司将提前做好战略规划，平衡扩张节奏与资源配置，建立健全的管理架构
、制度、系统和模式，持续优化组织结构，强化内部控制，确保决策效率、内控安
全与资源整合的有效性。通过完善内控与加强外部管控相结合，提升整体经营管理
能力，使公司管理水平适应公司快速扩张的需要。
5、核心人才流失风险
高端技术人才是公司创新能力和市场竞争力的核心保障，若核心人才大量流失，且
未能及时补充，将削弱公司在技术研发和市场竞争中的优势，影响生产经营的稳定
性。
对此，公司将加强内部人才培养，完善人才激励机制，吸引高端技术人才，构建更
具竞争力的研发团队，为巩固行业领先地位提供强劲的人才支撑。
6、设备验收周期较长的风险
公司半导体专用设备产品具有高度定制化特征，需要经过客户现场安装调试、试生
产、测试验证等环节方可完成验收。验收周期受晶圆生产工艺的成熟度、客户产线
整体验收进度、工艺要求变更、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存
在一定的波动性。较长的验收周期可能导致调试成本较高、收款延迟、存货规模上
升等风险，可能会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。同时，各批次产品
的验收周期差异还可能导致公司各季度的营业收入、利润等指标波动较大，公司单
个季度业绩无法反映未来趋势。
对此，公司将继续深化客户需求管理，优化风险管控体系，持续提升项目交付质量
和效率，最大限度降低验收周期波动对经营业绩的影响，为投资者创造稳定的回报
。同时，公司将定期评估措施执行效果，并根据市场变化和业务发展需求持续优化
风险管理策略。
7、募投项目不及预期的风险
公司首次公开发行股票募集资金计划投入探针台研发及产业基地建设项目、分选机
技术研发项目、营销服务网络升级建设项目和补充流动资金是基于当下的市场环境
所制定的，公司前期已经进行了充分的市场调研和可行性分析，并就新增产能配套
了人才储备、营销管理及市场开拓等准备工作。但募投项目的建设需要一定周期，
实施过程中可能面临行业政策调整、市场需求下滑、产品技术变革等不利因素影响
。
对此，公司将密切跟进募投项目的进展，关注市尝产业及技术等发展趋势，定期分
析、研究和调整，为项目实施做好充分准备，必要时对项目进行相应的调整及优化
。同时，公司将进一步完善业务结构，积极开拓市场，增强持续盈利能力。
四、主营业务分析
（一）上半年经营情况概述
2025年上半年度，公司受光电芯片领域部分客户阶段性调整资本性支出、新重点项
目业绩转化速率较慢、募投项目实施和发行上市导致期间费用上升的影响，实现营
业收入181,603,703.69元，归母净利润21,356,119.70元。面对激烈的市场竞争，
公司开展以下战略举措增强竞争力，提升市场份额。
1、晶粒探针台业务
报告期内，公司具有较强优势的晶粒探针台业务部分客户的资本性支出阶段性放缓
，导致公司报告期内晶粒探针台的验收节奏有所调整，客户采购周期延长，新订单
签约节奏趋缓。面对下游市场波动压力，公司保持坚韧的战略定力，聚焦景气度较
高的先进显示、先进照明领域，通过订单驱动生产备货模式，精准匹配市场需求，
在下游行业环境约束下，牢牢守住存量市场，并积极抢占增量空间。
2、晶圆探针台业务
为应对LED市场波动，公司战略性聚焦资源，重点布局并大力开拓12吋全自动高精
度晶圆探针台应用市常通过全面铺开在先进封测、晶圆代工、存储芯片等高端应用
领域重点项目的覆盖及验证，同时组建海外业务团队，积极开拓海外增量市场，并
借助SEMICONSEA2025等国际平台展示公司探针测试技术的创新成果。多项举措协同
推进下，公司在半导体相关市场的试机渗透率快速增长。报告期内，公司新增了多
家头部企业的试机验证项目，12吋高端晶圆探针台在手订单和发出商品均实现较大
幅度增长。
此外，市场的不断变化对公司资源保障力度、团队支持及响应速度提出了更高的要
求。对此，公司迅速扩充销售与技术服务体系，加强前端人员的业务与技术培训，
着力培养更多技术专家；同步优化业务与组织架构，针对重点客户组建快速响应专
班小组，集中攻克客户关键需求；强化跨部门协同，全面提升客户需求响应效率，
多维度保障项目落地。2025年上半年，12吋晶圆探针台业务拓展进程加速，但鉴于
高端晶圆探针测试市场具有客户数量较多、定制化需求和验证要求高、产线国产化
率低且依赖多方协作等特点，新项目试机验证及批量订单转化仍需一定时间积累后
方能逐步释放。
3、分选机业务
报告期内，公司全面提升了分选机业务的综合能力，实现多项技术突破，达到了行
业领先水平。产品已快速导入现有客户产线应用，分选机扩产项目也在顺利推进，
并获得了客户的高度认可。
4、研发技术创新突破
2025年上半年，公司持续保持高强度的研发投入，公司聚焦探针测试和芯片分选等
核心领域，在多项行业前沿技术实现突破，并成功将技术成果应用于新机型开发，
全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综合性能。在WAT测试方面，通过多领
域协同优化，实现整机性能的系统性跃升；在LED领域，借助测试方案与自动化集
成优化，大幅度提升综合测试效率与产能水平，同时支持更小尺寸芯片测试；新开
发的高速分选机及测试分选一体机已达到行业先进水平，进一步巩固了公司的技术
竞争力。
截至2025年6月30日，公司研发费用为2,969.45万元，占营业收入的比重为16.35%
。公司共获得授权专利317项，其中发明专利授权40项，报告期内公司新增获得43
项专利授权，其中发明专利授权3项。
5、运营管理控本增效
报告期内，公司深入贯彻落实“研发优设计、工程定标准、生产抓执行、品质落检
验，运营稳保障”的战略要求，从研发、生产、品质、供应链及运营等多方面系统
推进精细化管理与效率提升。通过前期深度对接客户需求、优化设计与内部协同机
制，强化全流程质量控制和供应链整合，有效减少了ECN变更与设计浪费，缩短了
交付周期，降低了库存和运营成本，整体实现了设备质量、人效和资源配置水平的
显著提升。
（二）下半年重点工作计划
未来，公司将继续聚焦半导体测试设备赛道，重点工作计划如下：
1、全力拓展12吋晶圆探针台在集成电路、功率器件等领域中的应用，加速导入先
进封测、存储芯片、晶圆制造等领域头部厂商的产线，集中资源推动核心客户的技
术认证和规模化应用。
2、聚焦先进显示领域，紧密跟进现有客户及新进厂商的扩产需求，积极争取意向
订单，并通过持续优化产品设计与性价比，巩固并扩大市场份额。
3、推动分选机将快速导入客户产线，加速产能扩张与批量交付。同时，通过技术
创新实现设备小型化、产能提升与运维智能化，进一步增强产品市场竞争力。
4、升级营销服务网络，稳步推进区域营销网点建设，择优布局、增强覆盖，提升
品牌形象，增强客户对公司产品和技术的直观感受和认可度，强化客户服务响应能
力。
5、持续贯彻降本增效的经营理念，通过优化产品设计、加强供应链管控、推进物
料和装配标准化、严格执行预算预警机制等措施，压缩无效成本，减轻企业运营负
担，提升整体经营质量。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜深圳市联微半导体设备有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市希芯智能设备有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜东莞市矽电半导体设备有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市西渥智控科技有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜矽旺科技(深圳)有限公司 ｜ 600.00｜ 893.03｜ 11875.89｜
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