☆经营分析☆ ◇600171 上海贝岭 更新日期：2025-10-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
模拟及功率芯片的设计及开发。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 132683.48｜ 35633.59｜ 26.86｜ 49.62｜
｜贸易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜境内集成电路分部 ｜ 87945.21｜ 28886.16｜ 32.85｜ 32.89｜
｜香港半导体材料配件分部 ｜ 44738.27｜ 6747.44｜ 15.08｜ 16.73｜
｜其他业务分部 ｜ 2042.65｜ 1849.21｜ 90.53｜ 0.76｜
｜分部间抵消 ｜ -24.77｜ -23.38｜ 94.40｜ -0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品销售 ｜ 132682.09｜ 35633.59｜ 26.86｜ 98.50｜
｜租赁业务 ｜ 1597.52｜ --｜ -｜ 1.19｜
｜技术开发服务 ｜ 216.01｜ --｜ -｜ 0.16｜
｜其他业务 ｜ 205.74｜ 12.30｜ 5.98｜ 0.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 277977.65｜ 76131.91｜ 27.39｜ 98.62｜
｜配件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 3893.22｜ 3425.69｜ 87.99｜ 1.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 187626.04｜ 62143.84｜ 33.12｜ 39.96｜
｜半导体材料配件 ｜ 90351.61｜ 13988.07｜ 15.48｜ 19.24｜
｜信号链模拟芯片 ｜ 77609.15｜ 34511.95｜ 44.47｜ 16.53｜
｜电源管理芯片 ｜ 75277.46｜ 24842.64｜ 33.00｜ 16.03｜
｜功率器件 ｜ 34739.43｜ 2789.25｜ 8.03｜ 7.40｜
｜其他业务 ｜ 3893.22｜ 3425.69｜ 87.99｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 270257.93｜ 74261.21｜ 27.48｜ 95.88｜
｜国外销售 ｜ 7719.71｜ 1870.70｜ 24.23｜ 2.74｜
｜其他业务 ｜ 3893.22｜ 3425.69｜ 87.99｜ 1.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销 ｜ 140629.74｜ 50852.40｜ 36.16｜ 49.89｜
｜直销 ｜ 137347.91｜ 25279.51｜ 18.41｜ 48.73｜
｜其他业务 ｜ 3893.22｜ 3425.69｜ 87.99｜ 1.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 108614.26｜ 30094.96｜ 27.71｜ 49.44｜
｜贸易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜境内集成电路分部 ｜ 79887.79｜ 26669.39｜ 33.38｜ 36.36｜
｜香港半导体材料配件分部 ｜ 28726.47｜ 3425.56｜ 11.92｜ 13.08｜
｜其他分部 ｜ 2473.98｜ 2256.70｜ 91.22｜ 1.13｜
｜分部间抵销 ｜ -10.62｜ -5.08｜ 47.86｜ -0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品销售 ｜ 108608.72｜ 30094.96｜ 27.71｜ 97.78｜
｜租赁业务 ｜ 2145.23｜ --｜ -｜ 1.93｜
｜其他业务 ｜ 288.29｜ 84.55｜ 29.33｜ 0.26｜
｜技术开发服务 ｜ 35.38｜ 21.84｜ 61.75｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 208178.58｜ 58169.64｜ 27.94｜ 97.41｜
｜贸易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 5532.50｜ 4800.66｜ 86.77｜ 2.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 149807.03｜ 50296.63｜ 33.57｜ 41.21｜
｜信号链模拟芯片 ｜ 68554.67｜ 29537.48｜ 43.09｜ 18.86｜
｜电源管理芯片 ｜ 63576.03｜ 19241.91｜ 30.27｜ 17.49｜
｜半导体材料贸易 ｜ 58371.54｜ 7873.00｜ 13.49｜ 16.06｜
｜功率器件 ｜ 17676.34｜ 1517.24｜ 8.58｜ 4.86｜
｜其他业务 ｜ 5532.50｜ 4800.66｜ 86.77｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 201219.77｜ 55914.40｜ 27.79｜ 94.16｜
｜国外销售 ｜ 6958.80｜ 2255.24｜ 32.41｜ 3.26｜
｜其他业务 ｜ 5532.50｜ 4800.66｜ 86.77｜ 2.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分销 ｜ 133853.13｜ 44394.86｜ 33.17｜ 62.63｜
｜直销 ｜ 74325.45｜ 13774.77｜ 18.53｜ 34.78｜
｜其他业务 ｜ 5532.50｜ 4800.66｜ 86.77｜ 2.59｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美
元，同比增长11.2%。按细分市场来看，主要受到人工智能、云基础设施、先进消
费电子产品等领域持续需求的推动，今年逻辑和存储器市场规模继续快速增长，同
比涨幅将达到两位数；模拟等细分领域也将实现温和增长。下游行业对模拟芯片的
总体需求较往年有所上升，功率半导体市场竞争加剧。
上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成
电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源管理、信号链产品和功
率器件产品，主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终
端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电
路产品解决方案。同时，公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配
件。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
二、经营情况的讨论与分析
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，面对行业周期性波动、市场
竞争加剧等外部环境，公司坚定信心、奋力拼搏，在董事会领导下，围绕主业发展
战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发
投入。报告期内，公司新推出539款新产品，目前累计拥有4,559款可供销售产品。
经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2025年
上半年，公司研发投入2.01亿元，同比增加约13%。同时，公司积极拓展销售渠道
，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司
产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。
2025年上半年，公司共实现营业收入134,701.36万元，同比增长21.27%，实现归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,629.88万元，同比增长1.03%。
（一）产品研发
1、电源管理
报告期内，公司聚焦高性能、高品质电源管理芯片的研发，持续加大新产品研发投
入力度，成功推出一系列性能卓越、精准契合市场需求的电源管理产品。其中包括
负压线性稳压器、高效率降压型DC-DC芯片、专为智能电表设计的X电容自动放电芯
片，以及应用于智能家电的全彩LED显示驱动芯片等。
公司始终以市场需求为导向，持续优化产品结构。一方面，深入推进车规级电源管
理芯片的系列化研发工作，不断提升产品在该领域的竞争力；另一方面，积极开拓
智能表计、光模块、大家电等专业市场，拓宽业务版图。公司将紧跟电源管理技术
发展潮流，集中力量突破核心技术瓶颈，持续加大高端电源管理芯片的研发资源投
入，为行业发展注入新动能。
公司在电机驱动领域持续发力，专注于产品升级换代和技术创新，以提升性能、优
化成本为核心目标，通过完善电机驱动和栅极驱动产品种类，进一步丰富了产品线
，完善了电机驱动和栅极驱动产品种类，推出了多款面向智能硬件、电动工具、逆
变器、储能、汽车电子、工业控制、新能源和家电等市场的高性能产品，并在医疗
健康设备、3D打印与清洁电器等新市场进行市场导入。
2、信号链产品
报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。
高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量
销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、
高精度基准源芯片、模拟前端等新产品研发项目进展顺利，其中高精度SAR ADC芯
片设计技术荣获2024中国电子学会科技进步奖。公司持续完善存储芯片系列产品，
推出了应用于汽车等领域的SPI及Microwire系列的EEPROM产品，NOR Flash产品及D
DR5内存SPD芯片也已推向市常多通道工业级低噪声运放和双向电平转换芯片研发成
功开始批量销售，并持续推出拥有高静电防护能力的RS485芯片。
公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，依据市场需求变化，提
供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案，并积极开拓融合终端、量测开关、导
轨表、电能质量分析模块、管理单元等新应用领域。同时推出了功能及性能更优的
计量芯片和第五代精简指令集内核控制芯片，满足未来新能源接入后的双向计量需
求以及电网行业故障上报及恢复等高可靠要求，在智能电表领域实现多个头部客户
设计导入。此外，能效监测芯片持续在智能插座、随车充、交流充电桩等应用中推
广。
3、功率器件
公司功率器件业务定位于为工控储能、汽车电子等领域的应用提供高性能和高可靠
性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
报告期内，公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款
先进的沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。功率器
件产品市场认可度持续提升，在工业和汽车电子等市场领域实现销售快速增长。公
司继续加强大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，持续提升功率器件产
品和技术竞争力。
（二）市场营销
报告期内，公司市场营销团队紧密围绕客户需求，持续提供高质量技术服务，全力
保障产品供应，并积极拓展新产品市场导入。公司在市场开发中，通过整合产品、
研发与销售资源，持续提升运营效益和效率。公司依托齐全的产品品类与完善的服
务网络，构建起快速响应机制，为客户提供全方位的产品与解决方案支持。凭借高
效的交付与落地能力，公司持续助力客户实现商业成功，成为广大客户信赖的长期
合作伙伴。公司卓越的产品性能与服务质量，赢得了众多行业客户的高度认可，持
续强化了公司的市场竞争力。公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、
网络与智能终端及泛工业等市场领域，持续加强市场应用能力，充分发挥公司产品
系列丰富、齐全的优势，不断推出和持续完善重点市场领域的应用方案和配套产品
组合，引导产品推广和客户开拓。公司通过充分加强产品资源协同，建立围绕客户
需求进行产品定义与开发的模式，在产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接
，发挥市场指导作用。报告期内，在主要应用市场的标杆客户中，取得了较大突破
。
公司汽车电子产品以客户需求为导向，重点覆盖了汽车热管理、发动机点火、车载
充电、车灯控制、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景，产品门类丰富，
通用性强。公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发、质量、运
营、技术支持体系持续提升。报告期内，新增多款产品进入国内外头部整车厂和一
级供应商。多款新产品已开始陆续推出样品和量产。公司进一步完善了汽车电子业
务规划，围绕汽车电气化、智能化方向，布局产品研发规划，发挥公司产品系列丰
富的优势，致力于成为相关领域的领先供应商。
在能效监测市场，紧跟电网公司陆续推出的新标准需求，公司积极应对市场变化，
布局相关产品研发，跟踪并拓展充电桩、智能插座、组配网设备、电力储能、高端
表等电力行业的新兴应用。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户
保持密切合作，利用完整的方案设计能力服务客户。公司计量类产品在国家电网、
南方电网单相表招标市尝智能插座市尝充电桩市场中稳居第一份额。公司高精度AD
C产品在电力行业占据国产品牌第一市场份额，并开始进入高端表市常公司电源管
理、存储、驱动类产品在电力行业应用布局逐步完善，可满足更多应用场景需求。
公司在泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套。在短
距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，通过功率器件产品不断迭代，
促进销售规模进一步扩大，市场占有率逐步提高。在新能源领域，逐步渗透光伏逆
变、储能等市场，信号链和功率链多款产品，持续扩大在标杆客户中的份额。
在家电领域，公司依托产品种类丰富和覆盖面广的优势，在功率类、存储类、驱动
类、接口类等家电产品上，为广大客户提供更加全面的产品和服务，并持续推出更
多更具竞争力的整体解决方案。
在网络通信领域，存储器、专用SoC、电源等产品在接入网及中低速光模块市场的
份额持续提升。同时通过持续布局和迭代系列产品，不断向高速数通应用场景渗透
，进一步扩大市场份额并巩固竞争优势。在智能终端市场，公司持续推进电源、马
达驱动等系列产品在安防、清洁电器等行业标杆客户的导入，提升在细分行业的市
场份额。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）技术创新能力
公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发，拥有完善的产品研发体系和持续的技
术创新能力。报告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积
累，在电源管理、功率器件、电力计量、物联网能效监测、标准信号产品、数据转
换器、非挥发存储器、驱动芯片等领域积极开展科技创新能力提升和技术平台建设
，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。上海贝岭拥有国家企业技术中
心，上海贝岭及子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、深圳
市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精
特新重点“小巨人”企业和深圳市制造业单项冠军企业，深圳市矽塔科技有限公司
为深圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。报告
期内，公司新增授权专利10项。截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效
专利数372项，其中发明专利326项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权345项
；软件著作权100项。报告期内，公司获得中国集成电路设计创新联盟、中国汽车
芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合颁发的“卓越产品奖”和“车规
级功率半导体杰出供应商”奖；获得2024中国电子学会科学技术奖；斩获2025中国
计量创新产品奖；发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》"十大汽车芯
片创新成果"等奖项。
2025年7月，公司可靠性实验室正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的
严格评审，获得CNAS认可实验室资质证书（注册号：CNAS L23589），标志着公司
在产品可靠性实验领域的技术能力与管理体系达到国际标准水平。
（二）人才队伍
公司高度重视人才队伍建设，多措并举夯实人才管理基础，着力强化人才培养赋能
。截至本报告期末，公司总人数（含子公司）794人，较上年同期增长13.4%。其中
研发人员528人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为66.5%。
报告期内，公司深化选人用人体系改革，强化市场在人才配置中的核心作用：一方
面聚焦高端研发领域，通过精准引才策略吸纳行业优秀人才；另一方面创新校企合
作模式，联合高校搭建人才培养与输送通道，形成“前沿研究+产业实践”的协同
育人生态，从源头夯实人才储备。
针对核心人才实施差异化培养策略，秉持“进取型育才”理念：建立清晰的职业发
展双通道，为专业人才开辟职务晋升与后备干部选拔的快速通道；强化薪酬激励的
精准性，加大对关键岗位员工的激励力度，通过“价值创造与回报匹配”的机制增
强人才归属感。
以“公司与员工共同发展”为核心导向，深化分层分级的人才培养机制，根据员工
职业发展阶段，设计差异化的人才培养方案。结合技术人才"学-练-战"成长路径，
通过技术论坛、项目实战等场景化培养方式，全面提升技术人才的专业技能与综合
素养，实现人才能力持续升级。根据不同层级管理者的能力提升要求，建立“三层
三级”培养机制，充分激发干部队伍活力，推动干部队伍向“高素质、专业化、职
业化”方向升级，实现组织能力与个人价值的共同提升。
（三）产品及解决方案
公司在电源管理、信号链芯片、功率器件拥有丰富的产品系列，涵盖汽车电子、能
效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户
提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。在电源管理领域，公
司不断深化对超低功耗技术、低纹波技术、高效率技术及高集成度技术等方面的研
发探索，完成车规低功耗，逆流保护LDO芯片开发和验证。在功率器件领域，公司
积极提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点
产品的技术平台建设，推出多款高压快速压降汽车点火IGBT、沟槽场截止型高功率
密度IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。在信号链领域，公司面向
通信、轨交、电网、光伏、储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转换技术平台
建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国际同类型
产品的技术水平。在电力专用芯片和物联网领域，公司通过不断推出新产品，针对
智能表及物联表提升了风险识别、安全预警功能的用电安全检测技术，进一步增强
了公司产品整体竞争力。
报告期内，公司加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级，以市
场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的电源管理、信号链产品和功
率器件产品。报告期内，公司新推出593款新产品，累计拥有4,559款可供销售产品
，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案，不断满足客户多样化的需求
。
（四）品牌影响力
公司始终秉持“追求卓越质量经营，为客户创造价值”的核心方针，通过技术创新
与服务体系双轮驱动，持续提升行业影响力，做好品牌内核建设：严控产品质量，
以打造“可靠”标签；升级服务标准，以深化“客户价值”认知。
报告期内，公司凭借产品卓越性能表现和品牌影响力，得到市场及客户的高度认可
，荣获CIAACE新能源汽车“智链奖”、2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现
奖-工业、AEIF2025“卓越产品奖”、GAPS2025“车规级功率半导体杰出供应商”
奖、2025计量创新产品奖、中国集成电路设计创新联盟2025中国创新IC-强芯优秀
芯擎奖、中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年度影响力汽车芯片奖等奖项。
（五）治理机制
公司建立了以法人治理结构为核心的现代企业治理体系，并始终着力建立健全与公
司经营和发展相适应的内部治理架构，股东会、董事会、监事会和管理层权责分明
，运作协调，保障公司平稳高效运行。
公司始终坚持合规经营，重视风险防范，不断优化内控制度和流程，持续完善内控
体系。健全的治理机制和内控体系，提升了公司整体风险防控能力，为公司稳健经
营和可持续高质量发展奠定了坚实的管理基矗
四、可能面对的风险
1、产业风险
（1）行业周期风险
集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来宏观经济、全球
贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球
经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，行业竞争
依旧激烈。
应对策略：积极开拓新的应用领域及新客户，加快工控和汽车用芯片新产品开发，
尤其是高端产品，降低通用芯片市场价格下滑对公司业务的影响。
（2）市场竞争风险
报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，市场竞争加剧。另外
，过去几年国内半导体投资市场火热，国内集成电路设计企业数量保持高位，产品
市场竞争和价格竞争激烈。
应对策略：提升产品性能及可靠性，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合
作，扩大品牌影响力。加强与供应商的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本
，维持行业竞争力。
（3）产业升级风险
公司主营业务为集成电路产品设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品
及应用方案开发、量产工作持续深入开展。由于工业控制和汽车电子行业竞争日趋
激烈、产业升级和技术迭代速度持续加快，对集成电路产品设计带来了更大的不确
定性。
应对策略：通过继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享
以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计
能力，加强功能测试和验证能力，加快相关新产品的研发和认证进程。
2、经营风险
（1）新产品研发风险
为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能
源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内
导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，
可能会使研发项目不能如期完成目标。
应对措施：持续关注市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟行
业技术发展趋势，持续加强与客户的充分沟通和深度合作，获得更有前瞻性的市场
动态信息，为研发规划提供有效指引。
（2）新产品销售风险
公司功率器件、存储器、电源管理芯片等产品应用于汽车电子领域，产品认证要求
严格，客户导入周期长，对产品的市场推广工作带来不确定性。应对措施：加强实
验室建设，提高产品可靠性考核验证速度，缩短产品导入周期。加强与客户的沟通
交流，深化客户协同机制，提高系统方案设计和技术支持能力。强化客户系统级需
求沟通以深入理解整机应用生态，提升系统方案设计及现场应用技术支持响应能力
，并积极开拓新应用领域和新客户。
（3）生产运营风险
报告期内，公司采用Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计和研发，晶圆制
造和封装测试业务采用委外加工模式。半导体行业受全球经济形势和市场需求影响
较大，需求变动可能导致公司业绩不稳定。国内外竞争对手众多，市场竞争激烈，
价格战可能压缩利润空间。供应链的复杂性使得公司面临供应链中断的风险，如自
然灾害、政治因素等。
应对措施：一是利用公司优势资源，加强内外部协同，优化库存比例，安排滚动备
货计划，内部做好产销衔接，构建长期稳定的供应链体系。二是加快推进新品的研
发和工程进度，做好生产协调和产能分配，提高运营效率。三是持续进行供应链布
局，拓展供应链范围，降低市场波动带来的风险，同时加强供应商管理。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港海华有限公司 ｜ 12350.44｜ 5421.77｜ 80845.79｜
｜珠海市横琴贝岭半导体有限公｜ 4800.00｜ 10.39｜ 1444.55｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市锐能微科技有限公司 ｜ 5000.00｜ 5181.69｜ 50606.67｜
｜深圳市矽塔科技有限公司 ｜ 3400.00｜ 2193.08｜ 19837.63｜
｜南京微盟电子有限公司 ｜ 1500.00｜ 3704.55｜ 52159.57｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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