融资融券

☆公司大事☆ ◇600877 电科芯片 更新日期:2026-02-08◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-02-|68938.78| 6962.45| 9019.78|   13.67|    1.32|    1.72|
|   06   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-02-|70996.12| 6592.15| 8014.06|   14.07|    0.85|    5.43|
|   05   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-02-|72418.04| 9555.87|11620.02|   18.65|    5.24|    1.75|
|   04   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-02-|74482.19|10243.03|11546.90|   15.16|    0.75|    3.14|
|   03   |        |        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-07】
电科芯片:2月6日获融资买入6962.45万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片2月6日获融资买入6962.45万元,该股当前融资余额6.89亿元,占流通市值的2.92%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0669624481.0090197848.00689387849.002026-02-0565921455.0080140603.00709961216.002026-02-0495558666.00116200176.00724180365.002026-02-03102430291.00115468972.00744821874.002026-02-0287203174.00101473371.00757860555.00融券方面,电科芯片2月6日融券偿还1.72万股,融券卖出1.32万股,按当日收盘价计算,卖出金额26.29万元,占当日流出金额的0.05%,融券余额272.31万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-06262944.00342624.002723064.002026-02-05171190.001093602.002833698.002026-02-041078392.00360150.003838170.002026-02-03162000.00678240.003274560.002026-02-0254704.00443944.003692520.00综上,电科芯片当前两融余额6.92亿元,较昨日下滑2.90%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06电科芯片-20684001.00692110913.002026-02-05电科芯片-15223621.00712794914.002026-02-04电科芯片-20077899.00728018535.002026-02-03电科芯片-13456641.00748096434.002026-02-02电科芯片-14814638.00761553075.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-02-06】
穿透“话术”聚焦“落地” 商业航天概念还需“冷眼看” 
【出处】上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者 祁豆豆)指数震荡之际,前期经历调整的商业航天板块人气难熄,尤其在互动平台依然占据“C位”,亦给炒作留下了操作空间。
  2月4日晚间,沃格光电就因为在互动平台“蹭热点”收到了监管警示,原因之一就是回复“商业航天”业务时的表述不准确、不完整,风险提示不充分。
  商业航天板块自新年开始席卷人气以来,如今已从航天器制造“泛化”到技术应用等多个领域,但只要冷静分析同步披露的板块集体风险提示以及公司对于相关热点的澄清,不难发现正式公告和坊间“小作文”之间的巨大差异,足以揭示产业的真实发展水平与资本市场狂热情绪之间的鸿沟——“卸妆”之后,投资风险浮出水面,这种“冷眼”在板块火热的当下显得格外重要。
  “夸大术”点燃股价
  穿透“话术”和“辞藻”,谁是“实干家”,谁在“讲故事”,并不难判断。
  2月2日,沃格光电在互动平台如此描述相关产品的航天应用情景:其CPI膜材及防护镀膜产品已实现柔性太阳翼基材的“在轨应用”,并自称是国内极少数具备CPI全产业链生产能力的企业,技术水平“行业领先”,产业化经验“更成熟”。
  2月3日,公司股价涨停。而当晚公司披露的澄清公告却“撤回”了之前的表述:航天CPI产品尚未实现量产,所谓的“在轨应用”仅涉及“单颗卫星”的柔性太阳翼,订单金额占2025年度营收不足0.1%,且后续订单存在巨大不确定性。同时修正,公司所述“国内极少数”“行业领先地位”以及与其他友商的比较情况,主要是基于公司在产业技术积累和应用反馈基础上做出的自我判断及自主判断。
  从目前因概念炒作遭到纪律处分或者被采取监管措施的案例看,此类“夸大其词”往往伴随着股价的异常表现。如此前遭到监管警示的杭萧钢构,公司去年12月31日在互动平台回复投资者提问时提到,公司作为联合体项目成员联合中标相关工程涉及商业航天概念,引发股价异动。而随后公司在公告中明确,公司主要负责相关工程项目生产车间厂房钢结构材料采购、制作及安装等相关施工工作,属于主营业务的日常经营行为,涉及的合同金额占公司2024年度经审计的营业收入比例不到1%,对公司全年业绩不产生重大影响。又如国科军工于2026年1月9日在互动平台回复投资者提问时提到,公司自2015年起为商业航天企业提供航天运载火箭科研设计、固体装药、地面测试等全流程配套服务,目前已与多家业内企业深度合作推进运载火箭项目研发。公司股价在此期间的3个交易日涨幅超过30%。在异动公告中,公司确认,目前与商业航天企业合作推进的运载火箭项目尚处于研发阶段,尚未产生定型产品,在主营业务收入中的占比极低(不足1%)。
  在正式公告对比下,非正式公告渠道的回复往往夸大某项技术的重大性,模糊实际的业务性质,从而放任市场想象,由此引发股价异动,是上述公司被监管“亮牌”的核心原因。
  锁定“业务含量”看实质
  梳理目前相关概念股已经发布的异动公告和风险提示公告不难发现,“商业航天”概念有“泛化”趋势——从最早的航天器制造领域,到电力、材料供应等相关技术共通性领域。以近日的股价异动公告看,一批公司新进成为“商业航天”的“联动概念”,但无论从业务含量还是技术进度,都与现实存在不小差距。
  双良节能、天通股份等一众概念股2月5日集体发布异动公告,澄清相关业务。例如,双良节能称,公司最近两年未确认与商业航天项目相关的营业收入,后续相关业务的开展存在一定的不确定性;公司与光伏行业相关的主营产品包括多晶硅还原炉系统、单晶硅及高效光伏组件,当前“太空光伏”仍处于技术探索与地面验证阶段,其商业化路径、成本结构、在轨运维体系等均存在重大不确定性,尚未形成可规模化落地的产业闭环,对公司当前业绩尚无实质性贡献;天通股份则在同日的公告中称,公司主营业务为电子材料及高端专用装备的研发、生产,公司不生产商业卫星。
  而再往前追溯,商业航天板块今年1月两度集体上涨期间,沪市共计24家次公司披露风险提示公告,集中提示交易风险,其中不少揭示了真实的商业航天业务“含金量”。
  例如,航天动力多次在公告中提示,公司主营业务不涉及商业航天,亦无商业航天类资产对外投资,仅配合加工火箭发动机零部件,营收占比不足2%,且该业务目前处于亏损状态;电科芯片虽有射频开关、低噪声放大器等产品应用于卫星通信载荷,但该部分业务收入占比不足1%,对利润贡献极小,市场炒作“商业航天”概念与公司的实际经营关联度低。
  现实业绩参差不齐
  1月31日,航天动力、航天电子等商业航天概念公司发布业绩预告,前者预告全年续亏,亏损额2.1亿元至1.78亿元;航天电子则预告盈利1.92亿元至2.47亿元,同比下滑55%至65%,公司的业绩表现与火热的股价形成强烈对比。
  以商业航天指数测算,沪深两市68家公司中,52家预告了2025年全年业绩,其中预增或略增为11家,扭亏5家,而剩余36家为续亏、预减、首亏,“报忧”比例将近七成,与之对比的是显著高企的市盈率。在一批公司的风险提示公告中,已经数度提示基本面同股价的背离。中国卫通提示公司经营业绩持续下滑风险。公司2025年前三季度归母净利润同比下滑超40%,而最新股价(2月5日)的滚动市盈率达到609.46倍,中国卫星在1月下旬的风险提示公告中称,2025年前三季度公司归母净利润扣非后仅为547万元,毛利率9.62%,归母净利率0.48%,盈利水平有限。根据最新股价,公司滚动市盈率为1897.84倍。
  分析人士指出,商业航天作为国家战略性新兴产业受到资本市场的追捧,一定程度上反映了市场各方的一致预期,但是热闹之余,更需要理性看待。作为投资者,需要关注产业的真实发展水平与资本市场炒作之间存在的巨大“温差”,尤其是公告揭示了许多公司的相关业务尚处于极为初级阶段,营收贡献微乎其微,一旦概念的泡沫被戳破,最终买单的往往是信息不对称的中小投资者。因此,面对纷繁复杂的概念炒作,更需擦亮双眼,穿透华丽的辞藻,看清业务的真实面目和业绩贡献,警惕“画饼”背后的巨大风险。

【2026-02-05】
电科芯片:2月4日获融资买入9555.87万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片2月4日获融资买入9555.87万元,该股当前融资余额7.24亿元,占流通市值的2.97%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0495558666.00116200176.00724180365.002026-02-03102430291.00115468972.00744821874.002026-02-0287203174.00101473371.00757860555.002026-01-30149687598.00186195291.00772130753.002026-01-29194614262.00225750860.00808638445.00融券方面,电科芯片2月4日融券偿还1.75万股,融券卖出5.24万股,按当日收盘价计算,卖出金额107.84万元,占当日流出金额的0.14%,融券余额383.82万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-041078392.00360150.003838170.002026-02-03162000.00678240.003274560.002026-02-0254704.00443944.003692520.002026-01-30133224.00277368.004236960.002026-01-29313694.00301989.004696046.00综上,电科芯片当前两融余额7.28亿元,较昨日下滑2.68%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04电科芯片-20077899.00728018535.002026-02-03电科芯片-13456641.00748096434.002026-02-02电科芯片-14814638.00761553075.002026-01-30电科芯片-36966778.00776367713.002026-01-29电科芯片-31453058.00813334491.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-02-04】
电科芯片:公司动态调整定价策略 
【出处】证券日报网

  证券日报网讯2月4日,电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示,公司产品处于成熟制程赛道,目前通过规模扩张、工艺优化、供应链协同降低成本,同时通过国产替代与差异化产品(如车规、工业级)提升议价能力,短期跟踪上游晶圆代工报价、材料价格与下游需求变化,动态调整定价策略;未来会持续投入研发,建立产品金字塔结构,构建技术与规模壁垒,从成本驱动转向价值驱动定价。

【2026-02-04】
电科芯片:关于公司2025年年度业绩情况请关注公司后续披露的《2025年年度报告》 
【出处】证券日报网

  证券日报网讯2月4日,电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示,关于公司2025年年度业绩情况请关注公司后续披露的《2025年年度报告》。

【2026-02-04】
电科芯片:公司积极布局卫星通信领域 
【出处】证券日报网

  证券日报网讯2月4日,电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示,公司积极布局卫星通信领域,目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载,但低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关,目前公司正在积极布局相关领域产品研发和推广,以期紧抓国家战略发展脉络,推动公司未来盈利能力和市值管理水平的提升。但目前相关产品在公司营业收入中的占比较小,有待进一步拓展市场、加快技术研发,请投资者注意投资风险。

【2026-02-04】
电科芯片:公司有十余年消费电子芯片量产经验 
【出处】证券日报网

  证券日报网讯2月4日,电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示,公司有十余年消费电子芯片量产经验,产品聚焦消费电子常用的RF、电源、功率驱动等,常年为白电、小家电、消费类头部客户配套。工艺流片以6/8/12英寸为主,封装以SOP、SSOP、DFN等成熟形式为主,与当前消费电子芯片的主流封装需求匹配,质量稳定,已具备消费电子芯片的大规模交付能力。

【2026-02-04】
电科芯片:已具备消费电子芯片的大规模交付能力 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站02月04日讯,有投资者向电科芯片提问, 请问公司是否具备消费电子芯片大规模交付能力?
  公司回答表示,尊敬的投资者,你好!公司有十余年消费电子芯片量产经验,产品聚焦消费电子常用的RF、电源、功率驱动等,常年为白电、小家电、消费类头部客户配套。工艺流片以6/8/12英寸为主,封装以SOP、SSOP、DFN 等成熟形式为主,与当前消费电子芯片的主流封装需求匹配,质量稳定,已具备消费电子芯片的大规模交付能力。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2026-02-04】
电科芯片:公司积极布局卫星通信领域,目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站02月04日讯,有投资者向电科芯片提问, 董秘你好,随着现在国家大力推动商业航天发展,将商业航天融入各行各业,请问公司在商业航天领域有什么产品布局吗?借助这次契机能否更进一步,未来有什么展望吗?
  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司积极布局卫星通信领域,目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载,但低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关,目前公司正在积极布局相关领域产品研发和推广,以期紧抓国家战略发展脉络,推动公司未来盈利能力和市值管理水平的提升。但目前相关产品在公司营业收入中的占比较小,有待进一步拓展市场、加快技术研发,请投资者注意投资风险。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2026-02-04】
电科芯片:上市公司为Fabless型公司,不涉及自主生产芯片产品 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站02月04日讯,有投资者向电科芯片提问, 请问公司是否有芯片制造加工的生产线?公司的芯片是只负责设计?还是自主设计,自主生产呢?公司芯片生产技术是否先进?
  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!上市公司为Fabless型公司,不涉及自主生产芯片产品。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2026-02-04】
电科芯片:超精密电压参考芯片不是公司研制的芯片 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站02月04日讯,有投资者向电科芯片提问, 你好,电科芯片(集团)1.21微信公众号中提到的电科芯片成功研制我国首款超精密电压参考芯片,是否就是公司研制的芯片?是否就是公司前述所讲应用在AI算力服务器高端散热模组与超高速微型鼓风机领域的全动压空气轴承等产品上的芯片?如果是的,请问上述芯片产品目前销售状况如何?如果不是,请问公司应用在全动空气轴承产品上的是哪类产品?谢谢。
  公司回答表示,尊敬的投资者,你好!电科芯片(集团)微信公众号提到的超精密电压参考芯片不是公司研制的芯片。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2026-02-04】
电科芯片:公司产品通过规模扩张与工艺优化降低成本 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站02月04日讯,有投资者向电科芯片提问, 近期半导体行业传出部分芯片导体公司宣布涨价,请问公司在芯片半导体行业是否具备成本和技术优势,掌握定价权?
  公司回答表示,尊敬的投资者,你好!公司产品处于成熟制程赛道,目前通过规模扩张、工艺优化、供应链协同降低成本,同时通过国产替代与差异化产品(如车规、工业级)提升议价能力,短期跟踪上游晶圆代工报价、材料价格与下游需求变化,动态调整定价策略;未来会持续投入研发,建立产品金字塔结构,构建技术与规模壁垒,从成本驱动转向价值驱动定价。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2026-02-04】
电科芯片:2月3日获融资买入1.02亿元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片2月3日获融资买入1.02亿元,该股当前融资余额7.45亿元,占流通市值的2.91%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-03102430291.00115468972.00744821874.002026-02-0287203174.00101473371.00757860555.002026-01-30149687598.00186195291.00772130753.002026-01-29194614262.00225750860.00808638445.002026-01-28269550204.00293291462.00839775044.00融券方面,电科芯片2月3日融券偿还3.14万股,融券卖出7500股,按当日收盘价计算,卖出金额16.20万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额327.46万,超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-03162000.00678240.003274560.002026-02-0254704.00443944.003692520.002026-01-30133224.00277368.004236960.002026-01-29313694.00301989.004696046.002026-01-28631260.00423345.005012505.00综上,电科芯片当前两融余额7.48亿元,较昨日下滑1.77%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03电科芯片-13456641.00748096434.002026-02-02电科芯片-14814638.00761553075.002026-01-30电科芯片-36966778.00776367713.002026-01-29电科芯片-31453058.00813334491.002026-01-28电科芯片-23481557.00844787549.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-02-03】
电科芯片:2月2日获融资买入8720.32万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片2月2日获融资买入8720.32万元,该股当前融资余额7.58亿元,占流通市值的3.04%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0287203174.00101473371.00757860555.002026-01-30149687598.00186195291.00772130753.002026-01-29194614262.00225750860.00808638445.002026-01-28269550204.00293291462.00839775044.002026-01-27119039391.00206208874.00863516302.00融券方面,电科芯片2月2日融券偿还2.11万股,融券卖出2600股,按当日收盘价计算,卖出金额5.47万元,融券余额369.25万,超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0254704.00443944.003692520.002026-01-30133224.00277368.004236960.002026-01-29313694.00301989.004696046.002026-01-28631260.00423345.005012505.002026-01-2737170.00505512.004752804.00综上,电科芯片当前两融余额7.62亿元,较昨日下滑1.91%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02电科芯片-14814638.00761553075.002026-01-30电科芯片-36966778.00776367713.002026-01-29电科芯片-31453058.00813334491.002026-01-28电科芯片-23481557.00844787549.002026-01-27电科芯片-87163749.00868269106.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-02-02】
概念动态|电科芯片新增“AI智能体”概念 
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年2月2日,电科芯片新增“AI智能体”概念。据本站数据显示,入选理由是:据公司2026年1月21日官微:电科太极2025年正式推出“小可3.0”大模型与“极智”智能体,在智能基座构建与行业场景适配等关键环节取得突破。在政务领域,支撑深圳福田区建成20个智能场景,成为全国试点;在司法领域,“云上综治”方案覆盖600余市县区,武汉光谷矛盾纠纷立案数下降28%;在农业领域,“穗问”模型破解病虫害识别难题,准确率达95%,助力生产减损;在医药领域,“智灵”医疗服务、健康管理及医药研发入选国资委首批人工智能战略性高价值场景。该公司常规概念还有:卫星导航、芯片概念、融资融券、央企国企改革、沪股通、国企改革、星闪概念、汽车电子、汽车芯片、长安汽车概念、无线充电、5G、商业航天、光伏概念、西部大开发、无人机、回购增持再贷款概念、WiFi 6、毫米波雷达、MCU芯片、消费电子概念、6G概念、储能、数据要素、传感器。

【2026-02-01】
电科芯片:1月30日获融资买入1.50亿元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片1月30日获融资买入1.50亿元,该股当前融资余额7.72亿元,占流通市值的2.99%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-30149687598.00186195291.00772130753.002026-01-29194614262.00225750860.00808638445.002026-01-28269550204.00293291462.00839775044.002026-01-27119039391.00206208874.00863516302.002026-01-26201052467.00230441337.00950685784.00融券方面,电科芯片1月30日融券偿还1.27万股,融券卖出6100股,按当日收盘价计算,卖出金额13.32万元,占当日流出金额的0.01%,融券余额423.70万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-30133224.00277368.004236960.002026-01-29313694.00301989.004696046.002026-01-28631260.00423345.005012505.002026-01-2737170.00505512.004752804.002026-01-26304155.0013518.004747071.00综上,电科芯片当前两融余额7.76亿元,较昨日下滑4.55%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30电科芯片-36966778.00776367713.002026-01-29电科芯片-31453058.00813334491.002026-01-28电科芯片-23481557.00844787549.002026-01-27电科芯片-87163749.00868269106.002026-01-26电科芯片-29070541.00955432855.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-01-30】
多重因素推动国内半导体价格上涨 
【出处】金融时报

  1月27日,中微半导向客户发布涨价通知函,决定于当日起对MCU(微控制器)、Nor Flash(一种非易失性存储芯片)等产品进行价格调整,涨价幅度15%至50%。若后续成本再次发生大幅变动,价格也将跟进调整。
  对于涨价原因,中微半导在通知函中解释称,主要受行业芯片供应紧张、成本上升等因素影响,封装成品交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。
  就在同一时期,据产业链消息,另一家国内半导体公司国科微宣布自2026年1月起对合封512Mb(兆比特)、1Gb(吉比特)、2Gb的KGD(已知合格芯片)产品分别涨价40%、60%、80%,对外挂DDR(双倍速率同步动态随机存储器)的产品价格另行通知。
  国科微同时表示,今年第二季度相关产品的价格涨幅,将根据届时KGD的涨幅进行调整,具体执行策略另行通知。
  从资本市场反应来看,数据显示,1月28日,中微半导在盘前集合竞价阶段涨停,正式开盘后涨幅有所收窄,截至当日收盘报54.61元/股,上涨19.47%;同日,国科微收报142.90元/股,微跌0.76%。
  半导体公司成本压力高企
  当前,芯片行业正经历显著的供需失衡,同时承受着来自原材料、制造及研发端的成本高企压力。在更早之前,以德州仪器、ADI(亚德诺)为代表的海外模拟芯片大厂就已经陆续启动涨价,行业进入新一轮价格调整周期。
  从国内两家率先宣布调价的半导体上市公司来看,企查查显示,中微半导成立于2001年6月,2022年8月在上交所科创板上市。公司以MCU研发与设计为核心,专注于芯片设计与销售,致力于为消费电子、智能家电、工业、控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。
  1月25日,中微半导披露2025年业绩预告,经初步测算,预计公司2025年年度实现营业收入约11.22亿元,同比增长约23.07%;预计实现归母净利润约2.84亿元,同比增长约107.55%。
  中微半导给出了引起业绩变化的三方面主要原因。一是新产品推出提升产品竞争力,公司产品出货量持续攀升;二是32位MCU出货量和营收占比扩大;三是公司持有电科芯片股票浮动收益大幅增加,导致归属于母公司所有者的净利润大幅增长。
  国科微方面,根据企查查数据,该公司成立于2008年9月,2017年7月在深交所创业板上市。国科微长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售,拥有直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、AI视觉处理芯片等核心产品,并通过自主研发神经网络处理器,推动AI技术在终端设备的应用落地。
  2025年8月底,国科微拟收购中芯集成电路(宁波)有限公司股权的交易计划引发市场关注,但最终由于相关事项无法在预计时间内达成一致,于3个月后宣布终止收购计划。
  1月26日,国科微披露业绩预告,公司预计2025年净利润为负值,而2024年同期为盈利。国科微称,报告期内,公司持续加大研发投入,销售费用、管理费用、财务费用等期间费用较上年同期呈现不同程度的上升。同时,公司营业收入减少,且原材料成本上升导致产品毛利率下降。此外,递延所得税资产金额减少导致所得税费用增加,也是影响公司净利润的因素之一。
  多重因素推动价格上涨
  市场观点普遍认为,本轮涨价并非单一因素导致,而是供需、成本和产业周期的三重叠加导致。
  “涨价潮已席卷半导体各细分领域。”在平安证券电子行业分析师杨钟看来,目前全球芯片及半导体行业的涨价信号,已从上游原材料逐渐向下传导至下游终端,LED驱动、模拟芯片、功率器件、MCU、SoC芯片(系统级芯片)等均受波及,各家厂商纷纷跟进提价。
  摩根士丹利在1月20日发布的研报中提出,AI发展需求正推动半导体行业剧烈分化。AI存储芯片(如HBM)等上游厂商显著受益;但下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力。
  对于此次涨价的核心原因,杨钟分析认为,一是全产业链成本大幅攀升,金属持续涨价,晶圆代工、封装测试双线提价,芯片制造成本提升;二是经过上一轮调整周期,目前模拟芯片等行业库存回归健康区间,AI算力需求爆发引发存储芯片紧缺,结构性供需失衡,高端产能被大量占用,而头部厂商收缩传统产能,行业供需缺口持续扩大。
  值得一提的是,受产业链景气度提升预期强化,近一段时间A股半导体板块表现较好。自2025年12月初以来,截至2026年1月28日,半导体指数已累计上涨超28%。
  中国银河证券电子行业首席分析师高峰认为,在外部环境背景下,供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。“AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透,共同推动半导体设备需求提振,2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。”高峰表示。

【2026-01-28】
电科芯片:1月27日获融资买入1.19亿元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片1月27日获融资买入1.19亿元,该股当前融资余额8.64亿元,占流通市值的2.94%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27119039391.00206208874.00863516302.002026-01-26201052467.00230441337.00950685784.002026-01-23389935215.00310743600.00980074654.002026-01-22375383873.00230618851.00900883039.002026-01-21146505970.00154056845.00755388654.00融券方面,电科芯片1月27日融券偿还2.04万股,融券卖出1500股,按当日收盘价计算,卖出金额3.72万元,融券余额475.28万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2737170.00505512.004752804.002026-01-26304155.0013518.004747071.002026-01-23201510.0096277.004428742.002026-01-22475080.00246100.004132340.002026-01-21773932.001061624.003695424.00综上,电科芯片当前两融余额8.68亿元,较昨日下滑9.12%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27电科芯片-87163749.00868269106.002026-01-26电科芯片-29070541.00955432855.002026-01-23电科芯片79488017.00984503396.002026-01-22电科芯片145931301.00905015379.002026-01-21电科芯片-7598715.00759084078.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-01-27】
官宣!688380,芯片涨价,最高达50%! 
【出处】中国基金报【作者】张舟

  【导读】中微半导宣布旗下部分芯片产品价格将涨价15%~50%
  中微半导1月27日发出涨价函,公司旗下部分芯片产品价格将上涨15%~50%。
  涨价通知函称,受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力,经过慎重研究,决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整,涨价幅度为15%~50%。
  中微半导还强调,如果后续成本再次发生大幅变动,价格也将跟进调整。
  华安基金基金经理刘璇子今日表示,长期来看,AI驱动的高端半导体赛道及国产替代主线仍受市场关注。整体而言,AI驱动的算力与存力需求爆发、国产替代的持续突破,有望为芯片半导体板块提供广阔成长空间。
  芯片半导体板块探底回升
  二级市场方面,1月27日,芯片半导体板块探底回升,领涨市场。
  截至收盘,中微半导股价报45.71元/股,最新市值为183亿元。
  盛科通信-U录得20cm涨停,电科芯片、华天科技录得10cm涨停,明微电子、国民技术、神工股份、富满微、芯源微等均涨超10%。
  公开资料显示,中微半导是国内领先的智能控制解决方案供应商,以微控制器(MCU)研发与设计为核心,专注于芯片设计与销售,致力于为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。
  东莞证券认为,AI驱动半导体产业链价格全线调涨,可能会对下游消费类电子(如手机、电脑等)成本端构成一定压力,进而影响终端出货,但AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件,建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的投资机遇。

【2026-01-27】
一图看懂2026年开年来商业航天大事件 
【出处】财闻

  2026年将是中国商业航天元年,已经越来越成为共识。开年来,除了资本市场的热闹,在实体层面上,商业航天也阔步前进。这些进步有地方政府的规划支持,有企业技术的落地,有研究机构研发的突破。
  财闻汇总了2026年来,中国各个层面在商业航天领域的进展,帮助投资者快速看懂商业航天发展状况,为投资决策提供一份有价值的参考。
  图片内容来源:财闻整理

【2026-01-27】
存储大厂美光拟投240亿美元建厂,集成电路ETF涨1.30% 
【出处】财闻

  截止1月27日10点35分,上证指数跌0.11%,深证成指跌0.30%,创业板指涨0.56%。贵金属、保险、培育钻石等板块涨幅居前。
  ETF方面,集成电路ETF(562820)涨1.30%,成分股东芯股份(688110.SH)、电科芯片(600877.SH)涨停,普冉股份(688766.SH)、国民技术(300077.SZ)涨超10%,概伦电子(688206.SH)、力芯微(688601.SH)、北京君正(300223.SZ)、星宸科技(301536.SZ)涨超5%,兆易创新(603986.SH)、富瀚微(300613.SZ)等上涨。
  消息面上,据媒体报道,知名存储芯片巨头美光科技(MU.US)表示将在未来十年内投资240亿美元于新加坡NAND闪存工厂,晶圆产量计划于2028年下半年启动,扩张计划将新增3000个就业岗位。
  招商证券认为,2026第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期,预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态,AI需求增长持续高于产能扩张速度,其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素,价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮,核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节。
  中信建投证券研报称,受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响,存储芯片正处于价格上升期,推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段,看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。

【2026-01-27】
 CPU涨价获关注 半导体板块率先反弹 
【出处】上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者刘怡鹤)1月27日上午,半导体板块率先反弹。截至10时36分,东芯股份20cm涨停,电科芯片涨停,明微电子、普冉股份涨超13%,兴福电子涨超11%。
  近期,继存储芯片涨价潮以来,CPU涨价也获得关注。国金证券研报认为,Agent(智能体)驱动的强化学习(RL)时代,CPU可能比GPU更早成为瓶颈。Agent时代算力的“木桶效应”已经显现,目前CPU正演变为类似于存储的新短板,补足这一短板将是下阶段算力基础设施建设的重中之重。
  与传统单任务RL不同,现代Agent系统需要同时运行成百上千个独立环境实例,"环境并行化"让CPU成为事实上的第一块短板。上述研报认为,CPU涨价主要源于三大核心逻辑:一是Multi-Agent带来OS调度压力,Agent的“推理-执行-反思”循环机制需要操作系统层面频繁调度,且沙盒(Sandbox)的运行高度依赖CPU算力;二是为解决长上下文导致的GPU显存容量问题,业界采用KV Cache Offload技术将数据迁移至CPU内存,这不仅要求CPU具备大内存,还需其承担繁重的调度与传输任务;三是高并发工具调用,检索、编码、网页浏览等非模型推理任务上由CPU执行,在高并发场景下,多线程/多进程的处理需求推高了CPU的负载。

【2026-01-27】
最新,这些公司披露减持计划 
【出处】证券时报数据宝【作者】余莉

  今日(1月27日)市场主要指数集体低开。盘面上,贵金属板块继续强势,湖南黄金“一字”涨停,收获两连板,晓程科技、招金黄金、四川黄金等均涨超6%。
  保险、银行板块均飘红,中国人寿涨超3%,中国太保涨超2%,农业银行涨近3%。
  文化传媒板块部分强势,凡拓数创“20cm”涨停,天地在线、遥望科技涨停。
  半导体股中,东芯股份、芯源微、明微电子均涨超10%,电科芯片涨停。
  培育钻石概念走强,四方达涨近12%,中国黄金、黄河旋风、惠丰钻石等涨超7%。
  4家公司发布定增预案
  1月27日共有4家公司公布非公开发行预案。
  *ST高斯拟向长沙炬神非公开发行,拟发行数量不超过5014.5万股,发行价格为8.56元,预计募集资金4.29亿元,募集资金主要用于补充流动资金及偿还债务。本次发行将导致公司控制权发生变化,长沙炬神将成为公司的控股股东,杨譓鹏将成为公司的实际控制人。
  川环科技拟向不超过35名(含)特定投资者非公开发行,拟发行数量不超过5422.65万股,预计募集资金10亿元,募集资金主要用于川环科技(华东)智造总部基地项目(一期);补充流动资金。
  安路科技拟发行数量不超过1.2亿股,预计募集资金12.62亿元,募集资金主要用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目;平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目。
  浙海德曼拟定增募资主要用于高端复合化机床产业化项目;高端精密机床与机器人硬件智造研发项目;补充流动资金。
  6股融资净买入超3亿元
  截至1月26日,市场融资余额合计2.71万亿元,较前一交易日增加18.81亿元。
  分行业统计,有17个行业融资余额增加,有色金属行业融资余额增加最多,较上一日增加32.35亿元;融资余额增加居前的行业还有电力设备、医药生物、基础化工等,融资余额分别增加24.33亿元、10.55亿元、8.36亿元;融资余额减少的行业有14个,电子、国防军工、通信等行业融资余额减少较多,分别减少23.72亿元、18.14亿元、9.20亿元。
  具体到个股,1月26日获融资净买入1亿元以上的有53只,其中,6只股融资净买入额超3亿元。中国平安融资净买入额居首,当日净买入4.44亿元,其次是北方稀土、中国铝业,融资净买入金额分别为4.17亿元、4.16亿元,融资净买入金额居前的还有西部矿业、迈为股份、东方财富等。
  重要股东大手笔减持股
  近期发布相关减持公告公司中,若以股权变动截止日为基准进行统计,近5个交易日(1月20日~26日)共有136家公司股份遭重要股东减持,累计减持量达6.15亿股,减持金额合计130.68亿元。
  从金额看,减持金额在1亿元以上的有30家,减持金额最多的是中微公司,其间累计减持626.15万股,减持金额合计20.63亿元;其次是拓荆科技,减持量为297.76万股,减持金额10.84亿元;通富微电近5日遭股东减持8.41亿元,位居股东减持榜第三位。
  16家公司最新披露减持计划
  今日共16家公司公告股东减持计划,拟减持比例居前的有开普检测、太阳电缆、圣达生物等。

【2026-01-27】
电科芯片涨停 
【出处】上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者李雁争)1月27日,电科芯片涨停,报24.78元。
  电科芯片1月21日在互动平台回答投资者提问时表示,公司专注于高可靠性功率驱动类产品研发,其中2V-40V/0.5A-10A系列的直流有刷电机驱动芯片、基于三相无刷电机的PMOS+NMOS功率管驱动芯片、40V/250V的栅极驱动芯片可应用于部分机器人产品。

【2026-01-27】
600877,垂直涨停!商业航天概念,异动拉升! 
【出处】证券时报e公司【作者】证券时报

  商业航天概念盘中异动拉升,电科芯片(600877)直线涨停。
  1月27日早盘,A股三大指数集体低开,沪指低开0.18%,深证成指低开0.23%,创业板指低开0.09%。开盘后走弱,截至发稿,深证成指、创业板指跌逾1%。
  盘面上,短剧互动游戏、精准医疗、多模态AI概念等板块开盘活跃。
  贵金属股持续活跃
  早盘国际白银大涨,截至发稿,现货白银日内涨幅扩大至6%,报110美元/盎司。已经5连板的白银有色,1月27日早盘一度高开涨超6%,但随后股价大幅波动。
  26日,白银有色发布股票交易风险提示公告称,公司白银产品的收入占总营业收入的比重较低。2025年上半年,公司营业收入445.59亿元,销售白银产品收入20.23亿元,占公司营业收入的比重为4.54%。
  已经2连板的豫光金铅高开大涨超9%,直逼涨停。26日,豫光金铅发布股票交易异常波动公告称,近期公司产品白银价格出现较大涨幅,未来白银价格能否继续上涨或维持高位存在不确定性。经公司自查,公司目前生产经营活动一切正常,市场环境、行业政策没有发生重大调整,生产经营秩序正常。
  对于贵金属后市走势,华闻期货认为,国际秩序重构和变革当中,美元信用会继续削弱,金银等贵金属的投资属性攀升和货币属性回归或有望支撑价格继续走强,不过也需要关注,贵金属短期暴涨后也存在回调风险。一方面,一旦地缘政治危机缓和,避险买盘可能会消退;另一方面,贵金属上涨可能刺激部分散户加杠杆,一旦回调可能引发多头踩踏。建议投资者不宜加杠杆追涨,做好资金管理。
  商业航天概念震荡回升
  早盘商业航天概念震荡回升,电科芯片(600877)直线涨停,西部材料触及涨停,欧科亿、再升科技、广联航空、飞沃科技等纷纷冲高。
  消息面上,企查查APP显示,海南国际商业航天发射有限公司新增多项招标公告,招标项目为海南商业航天发射场2026至2028年度发射任务液态甲烷、氦气、液氧液氮采购,合计预算金额约2.2亿元。
  另外,早盘AI应用端活跃,久其软件、三维通信、凯文教育、遥望科技涨停,值得买、流金科技、普元信息等跟涨。消息面上,据腾讯研究院,开源项目Clawdbot在硅谷爆火,可在Mac mini上运行,兼具本地AI智能体和聊天网关双重身份,通过WhatsApp、iMessage等随时对话。
  值得注意的是,因为持有沐曦股份股票业绩大增的淳中科技27日开盘跌停。26日淳中科技公告称,预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元至2.90亿元,与上年同期相比增长208.86%至238.00%。报告期末,公司持有沐曦股份股票数量为85.43万股。因存在限售期,公允价值计量需考虑流动性折价的影响,经专业评估机构初步评估,该笔投资预计增加报告期公允价值变动收益3.56亿元,考虑递延所得税费用后对归属于上市公司股东的净利润影响额为3.03亿元。
  安踏体育涨逾2%
  公布重磅收购计划后,安踏体育早盘高开,截至发稿,涨逾2%。
  1月27日,安踏体育在港交所公告,1月26日,公司与Artémis订立购股协议,公司拟收购Puma SE(简称“目标公司”)4301.48万股目标公司普通股(占其全部已发行股本约29.06%),现金对价为每股普通股35欧元,合共15.06亿欧元(不含税)(相当于约人民币122.78亿元)。目标公司主要从事各类体育及运动生活产品的开发及销售,产品涵盖PUMA品牌的鞋类、服装及配饰。

【2026-01-27】
涨停雷达:卫星通信芯片+商业航天+硅基模拟芯片+央企 电科芯片触及涨停 
【出处】本站【作者】机器人

  今日走势:电科芯片今日触及涨停板,该股近一年涨停5次。
  异动原因揭秘:1、据2026年1月21日互动易及2025年11月19日机构调研,公司双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片已配套国内知名品牌旗舰手机批量供货,北斗短报文SoC芯片已导入国内前五智能手机终端厂家,并持续推进车载、无人机等多场景应用。2、据2025年4月25日公告,公司主营硅基模拟半导体芯片,产品覆盖信号链、功率链、驱控链,可为卫星通信提供一站式芯片解决方案,相关波束赋形芯片及套片已具备量产能力。3、据2025年4月25日公告,公司最终控制人为国务院国资委,2024年入选国资委“科改企业”名单,控股股东中电科芯片技术集团拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线,提供全产业链支撑。(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
  后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢?点击查看下一只涨停潜力股是谁呢?点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)

【2026-01-27】
电科芯片:1月26日获融资买入2.01亿元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片1月26日获融资买入2.01亿元,该股当前融资余额9.51亿元,占流通市值的3.56%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-26201052467.00230441337.00950685784.002026-01-23389935215.00310743600.00980074654.002026-01-22375383873.00230618851.00900883039.002026-01-21146505970.00154056845.00755388654.002026-01-20142344281.00277346354.00762939529.00融券方面,电科芯片1月26日融券偿还600股,融券卖出1.35万股,按当日收盘价计算,卖出金额30.42万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额474.71万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-26304155.0013518.004747071.002026-01-23201510.0096277.004428742.002026-01-22475080.00246100.004132340.002026-01-21773932.001061624.003695424.002026-01-20144704.00363664.003743264.00综上,电科芯片当前两融余额9.55亿元,较昨日下滑2.95%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26电科芯片-29070541.00955432855.002026-01-23电科芯片79488017.00984503396.002026-01-22电科芯片145931301.00905015379.002026-01-21电科芯片-7598715.00759084078.002026-01-20电科芯片-135454105.00766682793.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-01-24】
电科芯片:1月23日获融资买入3.90亿元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片1月23日获融资买入3.90亿元,该股当前融资余额9.80亿元,占流通市值的3.70%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23389935215.00310743600.00980074654.002026-01-22375383873.00230618851.00900883039.002026-01-21146505970.00154056845.00755388654.002026-01-20142344281.00277346354.00762939529.002026-01-19116812670.00124588070.00897941602.00融券方面,电科芯片1月23日融券偿还4300股,融券卖出9000股,按当日收盘价计算,卖出金额20.15万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额442.87万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-23201510.0096277.004428742.002026-01-22475080.00246100.004132340.002026-01-21773932.001061624.003695424.002026-01-20144704.00363664.003743264.002026-01-1994752.00219744.004195296.00综上,电科芯片当前两融余额9.85亿元,较昨日上升8.78%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23电科芯片79488017.00984503396.002026-01-22电科芯片145931301.00905015379.002026-01-21电科芯片-7598715.00759084078.002026-01-20电科芯片-135454105.00766682793.002026-01-19电科芯片-8088976.00902136898.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-01-23】
电科芯片:1月22日获融资买入3.75亿元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,电科芯片1月22日获融资买入3.75亿元,该股当前融资余额9.01亿元,占流通市值的3.56%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-22375383873.00230618851.00900883039.002026-01-21146505970.00154056845.00755388654.002026-01-20142344281.00277346354.00762939529.002026-01-19116812670.00124588070.00897941602.002026-01-16165495771.00129023619.00905717002.00融券方面,电科芯片1月22日融券偿还1.15万股,融券卖出2.22万股,按当日收盘价计算,卖出金额47.51万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额413.23万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-22475080.00246100.004132340.002026-01-21773932.001061624.003695424.002026-01-20144704.00363664.003743264.002026-01-1994752.00219744.004195296.002026-01-16223024.00136760.004508872.00综上,电科芯片当前两融余额9.05亿元,较昨日上升19.22%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22电科芯片145931301.00905015379.002026-01-21电科芯片-7598715.00759084078.002026-01-20电科芯片-135454105.00766682793.002026-01-19电科芯片-8088976.00902136898.002026-01-16电科芯片36648802.00910225874.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-01-22】
商业航天概念持续回暖 巨力索具2连板 
【出处】每日经济新闻

  每经AI快讯,1月22日早盘,商业航天概念持续回暖,巨力索具2连板,中超控股一字涨停,九鼎新材、电科芯片、万通发展等跟涨。
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