☆经营分析☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高端电子封装材料研发及产业化。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源应用材料 ｜ 35916.19｜ 4688.53｜ 13.05｜ 52.06｜
｜智能终端封装材料 ｜ 16654.57｜ 7170.25｜ 43.05｜ 24.14｜
｜集成电路封装材料 ｜ 11310.52｜ 4850.81｜ 42.89｜ 16.39｜
｜高端装备应用材料 ｜ 5015.01｜ 2184.68｜ 43.56｜ 7.27｜
｜其他业务 ｜ 97.76｜ 49.48｜ 50.61｜ 0.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外(含中国港澳台地区) ｜ 1248.94｜ 511.67｜ 40.97｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 37521.50｜ 7248.87｜ 19.32｜ 54.38｜
｜经销 ｜ 31472.53｜ 11694.87｜ 37.16｜ 45.62｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子封装材料 ｜ 116504.78｜ 32077.32｜ 27.53｜ 99.85｜
｜其他业务 ｜ 170.43｜ 65.42｜ 38.39｜ 0.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源应用材料 ｜ 68510.53｜ 10431.86｜ 15.23｜ 58.72｜
｜智能终端封装材料 ｜ 25868.07｜ 12638.60｜ 48.86｜ 22.17｜
｜集成电路封装材料 ｜ 13548.98｜ 5433.01｜ 40.10｜ 11.61｜
｜高端装备应用材料 ｜ 8577.20｜ 3573.85｜ 41.67｜ 7.35｜
｜其他业务 ｜ 170.43｜ 65.42｜ 38.39｜ 0.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 68048.27｜ 17758.89｜ 26.10｜ 58.32｜
｜华南 ｜ 24494.36｜ 9066.97｜ 37.02｜ 20.99｜
｜国内其他区域 ｜ 19941.62｜ 4164.97｜ 20.89｜ 17.09｜
｜海外(含中国港澳台地区) ｜ 4020.53｜ 1086.48｜ 27.02｜ 3.45｜
｜其他业务 ｜ 170.43｜ 65.42｜ 38.39｜ 0.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 68935.04｜ 12647.68｜ 18.35｜ 59.08｜
｜经销 ｜ 47569.74｜ 19429.63｜ 40.84｜ 40.77｜
｜其他业务 ｜ 170.43｜ 65.42｜ 38.39｜ 0.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源应用材料 ｜ 25960.40｜ 3111.19｜ 11.98｜ 56.07｜
｜智能终端封装材料 ｜ 10880.53｜ 5040.87｜ 46.33｜ 23.50｜
｜集成电路封装材料 ｜ 6023.10｜ 2361.75｜ 39.21｜ 13.01｜
｜高端装备应用材料 ｜ 3384.44｜ 1363.03｜ 40.27｜ 7.31｜
｜其他业务 ｜ 49.07｜ 9.94｜ 20.25｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外(含中国港澳台地区) ｜ 1998.91｜ 460.61｜ 23.04｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 26034.83｜ 3939.72｜ 15.13｜ 56.23｜
｜经销 ｜ 20262.71｜ 7947.05｜ 39.22｜ 43.77｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子封装材料 ｜ 92832.96｜ 26907.26｜ 28.98｜ 99.61｜
｜其他业务 ｜ 364.55｜ 294.85｜ 80.88｜ 0.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源应用材料 ｜ 58532.87｜ 12467.81｜ 21.30｜ 62.81｜
｜智能终端封装材料 ｜ 17587.47｜ 7858.61｜ 44.68｜ 18.87｜
｜集成电路封装材料 ｜ 9626.32｜ 3729.48｜ 38.74｜ 10.33｜
｜高端装备应用材料 ｜ 7086.29｜ 2851.36｜ 40.24｜ 7.60｜
｜其他业务 ｜ 364.55｜ 294.85｜ 80.88｜ 0.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东 ｜ 66597.30｜ 18216.12｜ 27.35｜ 71.46｜
｜华南 ｜ 11551.98｜ 4329.12｜ 37.48｜ 12.40｜
｜国内其他区域 ｜ 11533.62｜ 3378.59｜ 29.29｜ 12.38｜
｜海外(含中国港澳台地区) ｜ 3150.06｜ 983.43｜ 31.22｜ 3.38｜
｜其他业务 ｜ 364.55｜ 294.85｜ 80.88｜ 0.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 54822.75｜ 12009.52｜ 21.91｜ 58.82｜
｜经销 ｜ 38010.22｜ 14897.74｜ 39.19｜ 40.78｜
｜其他业务 ｜ 364.55｜ 294.85｜ 80.88｜ 0.39｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、行业发展情况
（1）集成电路领域
2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和Tec
hSearch联合报告，预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比
增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工智能、物联网（IoT）和新能源汽车等
新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产推动HBM堆叠
材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新
能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透
率提升至35%；PTFE高频材料在AI服务器中实现商用，信号衰减降低30%；纳米银烧
结材料实现5μm超细间距封装，良率达99.3%。从材料类型来看，环氧树脂、陶瓷
基板和先进封装材料将成为市场的主要增长点，其中先进封装材料市场份额预计将
从2025年的35%提升至2030年的45%以上。根据中研普华信息，国产替代加速推进，
环氧塑封料、ABF载板等材料持续取得突破，相关材料国产化率提升至45%，但高端
材料如光刻胶、CMP抛光垫仍依赖进口，设备国产化率不足15%。政策层面，国家补
贴通过需求拉动和产业链协同，全面推动芯片封装行业发展，先进封装技术需求加
速应用，国内企业技术差距进一步减校行业挑战与机遇并存，欧盟RoHS3.0新规倒
逼无铅焊料研发，而玻璃基板、金刚石散热材料等新兴技术为国产企业提供换道超
车机会。
集成电路封装材料行业正处于技术变革与市场扩张的双重驱动期。全球市场中，先
进封装材料主导增长，而中国凭借政策支持和产业链整合，成为最具潜力的增量市
常尽管高端材料依赖进口、工艺精度不足等痛点仍存，但国产替代进程加速和技术
迭代将推动行业持续升级。在未来，材料性能优化、工艺适配性提升及供应链本地
化将是竞争关键，具备技术储备和生态整合能力的企业有望在全球产业链中占据更
重要地位。
（2）智能终端领域
目前智能手机市场增长显著放缓，IDC预测2025年全球出货量增速仅0.6%，主要受
经济不确定性和关税政策影响，但AI功能加速向中端机型渗透，预计渗透率达34%
（Canalys预计）。智能穿戴设备则呈现结构性分化：智能手表全球市场下滑2%，
但中国市场逆势增长37%，国产等一众品牌推动中高端健康监测设备需求，医疗级
功能占比超30%；智能眼镜进入爆发前夜，全球出货量预计超1,200万台（IDC预测
），苹果、Meta、小米等布局AI+AR融合，下半年或现“百镜大战”；AI耳机转向
智能终端，集成实时翻译、健康监测等功能，开放式耳机（OST）份额达20%。整体
来看AI交互和场景创新为核心驱动力，中国市场成为关键增长引擎。
（3）新能源电池领域
行业正经历“高增长与深调整”并行的复杂阶段：全球新能源汽车与储能需求的持
续快速增长，驱动动力电池与储能电池出货量持续攀升，相应地也带动了新能源应
用材料市场规模的稳步扩张。高工产业研究院（GGII）发布的《全球动力电池装机
量月度数据库》统计显示：2025年1-5月全球新能源汽车累计销售697.5万辆，同比
增长28%，带动全球动力电池装机量约369.8GWh，同比增长35%。其中，我国动力电
池装机量占据全球61.4%的份额，排名前十企业占据六席。在光伏领域，2025年光
伏行业发展喜忧参半。虽受产能过剩、价格战及贸易壁垒等冲击，企业利润下滑，
但全球装机需求仍在增长，预计我国2025年新增装机规模为215GW到255GW。行业格
局方面，产业集中度进一步提升，头部企业凭借技术、成本和规模优势主导市常从
趋势上看，技术路线加速更迭，N型电池（如TOPCon、HJT）逐步取代P型PERC成为
主流；同时，企业纷纷布局海外新兴市场，全球化布局进程加快，产业也将从规模
扩张转向高质量发展。
（4）高端装备领域
高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行
业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长
，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规
模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,80
0亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前
胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领
域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。
2、公司的行业地位
公司专注于为客户持续供应契合前沿应用需求与先进工艺标准的产品，具体而言：
（1）在集成电路封装材料领域，公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积
累，推动了集成电路封装材料的国产化进程。目前，已在晶圆UV膜、芯片固晶材料
、导热界面材料等关键领域实现国产化并批量出货。公司客户资源优质，与通富微
电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业建立合作，市场份额逐步扩大。同时
，公司持续推进产品验证及导入工作，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接
材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，通过收购泰吉诺，公司进一步拓宽
了高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，为深化技术创新与市
场拓展奠定了更坚实的基矗当前，随着全球半导体市场回暖和国内集成电路产业的
快速发展，公司凭借丰富的产品线、雄厚的技术实力和优质的客户资源，市场份额
有望进一步提升，从而持续扩大行业影响力，推动行业高质量发展。此外，公司还
承担了多项集成电路领域的国家重大科技专项和重点科研项目，在加快集成电路材
料国产化进程中发挥了积极的推动作用。
（2）在智能终端封装材料领域，国内供应商技术研发取得长足进步，在中低端领
域占据主要份额，但在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、
戴马斯、陶氏化学等国外供应商仍占主导地位。在此竞争格局下，公司智能终端封
装材料不断实现突破，产品成功切入华为、苹果、小米等国内外头部品牌的供应链
体系，在越来越多的应用场景中与国外供应商展开竞争。
尽管当前下游行业整体稼动率有所改善，终端市场需求释放节奏相对平缓，但公司
的增长动能依然强劲：从市场覆盖来看，公司产品已深度渗透至TWS耳机、智能手
机、屏显模组、充电设备、AR/VR终端等全品类智能终端，其中在TWS耳机领域表现
尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在国内外头部
客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一。在手机领
域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像
等模组渗透，提升空间逐步打开；同时，海外市场拓展取得突破性进展，在国外某
头部客户的Pad充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导
入，为后续规模化放量奠定基矗
整体而言，随着公司在材料性能上的持续迭代升级，对客户覆盖的深度拓展，公司
在智能终端封装材料领域的市场渗透率有望进一步提升，在国内外市场的影响力和
竞争力将逐渐增强。（3）在新能源动力电池应用材料领域，公司已经深度融入产
业链核心环节，通过与行业头部客户构建长期战略合作，精准捕捉下游对电池安全
性、能量密度、轻量化及耐久性的严苛需求，依托覆盖结构粘接、导热粘接、灌封
保护、绝缘涂层的全场景解决方案，公司相关产品已成为动力电池性能升级的关键
支撑。面对行业竞争与市场波动，公司以材料配方创新为核心驱动力，同步推进工
艺迭代与成本精细化管控，搭配全周期技术服务体系，进一步巩固了在国内市场的
领先地位，同时也构建起“需求预判-技术研发-产品落地”的快速响应机制。
公司积极推进国际化布局，通过海外技术对接与本地化服务网络建设，加速将自主
创新的材料导入全球供应链，推动“本土优势”向“全球竞争力”转化。公司将坚
持以技术突破锚定产业需求、以全球视野深耕细分市场的发展路径，不断夯实在新
能源应用材料领域的核心地位。
在新能源光伏电池应用材料领域，公司的光伏叠晶材料在国内主流光伏组件客户中
始终保持优势地位。在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研
发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货，带来新的增长机会
。
（4）在高端装备应用材料领域，公司有着20余年深耕高端装备行业及工业维修MRO
领域的深厚经验与技术积淀，产品矩阵丰富多元，不仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸
、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品。公司积极拓
展布局新能源汽车制造、轨道交通、工程机械、智慧家电、电动工具及冶金矿山等
多元行业应用场景，在相关应用领域正在取得富有竞争力的市场份额。公司持续深
挖高端装备及MRO领域的新兴应用场景，不断巩固在该领域高端应用市场的领先地
位。
3、行业格局与趋势
（1）集成电路领域
当前，集成电路行业的封装材料领域正经历深刻变革，呈现出诸多鲜明的发展趋势
，其中先进封装技术的兴起成为驱动行业发展的核心力量。近年来，全球集成电路
市场保持高速增长，先进封装市场规模占比持续攀升——据Yole数据显示，预计20
25年其占比将超过传统封装达到51%，并以10.6%的复合年增长率增长至2028年的78
6亿美元。与此同时，AI与高性能计算的蓬勃发展，催生了对AI芯片Chiplet、CoWo
S等先进封装技术的爆发式需求，例如台积电的CoWoS产能连续两年翻倍仍供不应求
，2025年还计划新建8座工厂。先进封装的普及，直接带动了高精度封装基板、新
型粘接材料及散热材料的需求显著增长。
国内封装产业发展势头强劲，长电科技、通富微电等企业已进入全球封测营收前十
，这也为封装材料行业带来了机遇。国内先进封装市场规模预计2025年超1,100亿
元，年均复合增长率达17%。国内企业在技术研发上取得突破，掌握了倒装芯片、
晶圆级封装、2.5D/3D封装等核心技术，部分实现了TSV和Fan-Out技术的量产，一
些企业还积极扩产。不过，国内封装材料国产化率总体仍较低，中低端材料虽有一
定替代，但高端封装材料仍依赖进口，国产替代需求紧迫。
（2）智能终端领域
全球智能终端市场长期增长韧性持续显现，核心驱动力来自5G/6G深化普及、AI大
模型（特别是端侧AI）的加速落地所激发的多元化场景创新。然而，供应链韧性不
足、关键原材料波动及技术迭代加速带来的结构性压力仍构成显著挑战。区域格局
上，亚洲主导地位稳固：中国凭借华为、小米等头部品牌群，持续通过技术创新与
高性价比拓展全球份额；三星则依托高端显示与芯片技术巩固其在智能手机及平板
领域的优势。欧美市场差异化显著：美国苹果凭借强大的软硬件生态持续引领消费
终端；欧洲企业则深耕工业物联网、高端智能家居及B2B解决方案等细分赛道。展
望未来，三大趋势将重塑行业：一是AI深度融合，端侧大模型将重构设备智能，实
现自然交互与高度个性化服务；二是形态与连接进化，设备持续向轻量化、折叠/
卷曲等新形态发展，同时跨设备无感协同通过物联网平台构建无缝体验生态；三是
可持续与创新双轮驱动，绿色制造、循环材料应用加速渗透，叠加XR（AR/VR/MR）
设备等新形态探索，共同为市场注入活力。
（3）新能源领域
在“双碳”目标的引领及政策的持续加持下，新能源行业格局正经历深刻的变革与
重塑，产业发展势头迅猛。其中，新能源汽车市场表现尤为亮眼，渗透率稳步攀升
--2025年6月，新能源乘用车市场零售111.1万辆，同比增长29.7%；2025年1-6月累
计零售546.8万辆，同比增长33.3%，市场规模持续扩张，展现出强劲的增长动能。
然而，产业快速发展的背后也潜藏着诸多挑战。在光伏、动力电池等部分领域，由
于产能扩张速度过快，行业竞争陷入白热化，价格战频频上演。在此背景下，技术
创新成为破局的关键与核心驱动力。目前，固态电池、高压快充等先进技术已逐步
进入量产阶段，有效推动了产品性能的提升；与此同时，人工智能等新一代信息技
术与新能源产业加速融合，催生出智能驾驶、分布式能源等一系列新业态。在这样
的竞争环境中，头部企业凭借全产业链布局、技术研发优势以及出色的成本控制能
力，不断巩固自身的市场地位，使得行业集中度呈现上升趋势，市场分层愈发明显
，尾部企业的生存压力急剧增加。
（4）高端装备领域
高端装备行业正朝着智能化与绿色化加速迈进。在智能制造装备领域，工业互联网
平台渗透率持续上升，AI质检、数字孪生等技术被广泛应用，有效节约生产成本，
推动企业智能化改造。例如，具备自主工业软件能力的企业，其CAD/CAM系统实现
自主可控，打破国外垄断；拥有柔性生产线定制能力的系统集成商，可满足消费电
子、汽车零部件等行业快速迭代的需求。在新能源装备领域，风电、光伏设备市场
规模不断扩大，海上风电与海外EPC项目成为新增长点。海上风电整机制造商产品
出口额同比显著增长，氢能装备领域也取得进展，燃料电池系统功率密度提升，低
温启动时间缩短，具备商业化推广潜力。
同时行业发展面临诸多挑战。在技术方面，航空发动机、高端轴承、工业软件等核
心部件依赖进口，研发周期滞后，企业面临供应链中断风险。在市场层面，全球经
济增速放缓与地缘政治冲突导致装备出口承压，贸易壁垒加剧，压缩利润空间。政
策上，国家对新能源装备的补贴退坡，“双碳”目标下环保监管趋严，增加企业运
营成本。
（二）公司主营业务情况
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能
直接影响芯片的电性能、热管理效率、机械可靠性及成本控制。这类材料涵盖多个
细分品类，包括封装基板（如BT基板、ABF载板）、塑封料（环氧模塑料EMC）、引
线框架、键合丝（金丝、铜丝、银丝）、底部填充胶、导热界面材料等，每种材料
在封装环节承担特定功能--例如封装基板作为芯片与PCB的“桥梁”负责信号传输
，塑封料提供物理保护与绝缘，导热材料则解决芯片工作时的散热问题。
随着半导体技术向高密度、高功率、小型化发展，封装材料正朝着高精度、高可靠
性、多功能方向迭代。例如，先进封装（如3DIC、Chiplet）推动ABF载板向线宽/
线距5μm以下升级，车规级芯片需求带动耐高温（150℃以上）、抗湿热的塑封料
研发，而AI芯片的算力提升则催生高导热（热导率＞10W/m·K）底部填充胶的应用
。目前，全球封装材料市场呈现“高端集中、中低端竞争”格局，国际企业在ABF
载板、高端键合丝等领域占据主导，国内企业则在塑封料、引线框架等中低端产品
实现较高国产化率，整体正加速向高端领域突破。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠
性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Fl
ip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求
的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
2、智能终端封装材料
目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移
动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设
备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型
、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键
的材料之一。
3、新能源应用材料
作为动力电池与储能电池的关键材料，其对电池性能与安全起着至关重要的作用。
公司凭借技术积淀构筑起坚实业务壁垒，稳居行业领先阵营。
在动力电池领域，公司的核心产品展现多维性能优势：以高强度特性实现电池电芯
、模组及Pack的结构性粘接固定，依托低模量特性缓冲车辆行驶中的动态应力，保
障连接系统的长期可靠性；其低密度属性助力电池系统轻量化设计，深度契合新能
源汽车节能增效的技术演进方向。同时，兼具优异的导热效能，作为导热结构粘接
解决方案，可显著提升电池循环寿命与能量转化效率；卓越的绝缘防护性能，为电
池电芯构建起可靠的绝缘屏障。在箱体密封环节，公司的产品以优异的密封性能阻
断水汽、粉尘等外部污染物侵入，确保电池箱体内部环境的稳定性，全方位保障动
力电池的安全高效运行。目前，公司相关产品已深度导入头部企业供应链体系，供
货规模持续攀升，市场份额稳居行业前列。
在储能电池领域，公司的材料同样承担着结构粘接、导热粘接、密封防护、绝缘防
护等关键功能，其性能指标精准匹配储能系统多样化应用场景的技术要求。伴随储
能行业市场规模的快速扩张，公司在该领域的业务呈现强劲增长态势，已成为驱动
整体营收增长的重要板块。
4、高端装备应用材料
公司高端装备应用材料市场广泛，主要应用于汽车包括汽车智能制造、轨道机车、
工程机械、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域。
在汽车制造领域，随着我国科学技术的快速发展,越来越多先进技术涌现，胶粘剂
产品应用广泛且需求持续增长。结构胶用于车身焊接替代部分焊点，增强车身强度
与密封性；密封胶如改性硅烷密封胶、杂化胶等用于汽车底盘及箱体的焊缝密封、
箱体密封等。随着新能源汽车发展，导热胶、绝缘胶需求激增，以满足电池热管理
与电气安全要求。企业需研发低VOC、高耐热、快速固化胶粘剂，契合环保与高效
生产趋势，提升产品在轻量化、智能化场景的适配性。
在轨道机车制造领域，作为国家的一项长远战略性投资，中国轨道交通在进入新世
纪后呈跨越式发展，已愈发体现出其对国民经济发展的重要推动作用。公司开发的
胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等，在轨道交通领域得到广泛的
应用，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的粘接密封如
墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以及螺栓
螺母的螺纹锁固密封等等。
在细分电机行业领域，公司的电机专用胶粘剂解决方案，包括磁钢粘接、绕线固定
、轴承固持、壳体密封和灌封等，可以满足电机高转速、高扭矩、大功率等应用场
景和复杂的工作环境，提升电机产品稳定性、可靠性及使用寿命。
另外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、
化学设备及矿山机械等领域也有着广泛应用。随着科技的发展和行业的进步，胶粘
剂不仅在传统行业中占据重要地位，也在新兴行业中展现出巨大的应用潜力，胶粘
剂的应用领域还将进一步扩大和深化。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料
需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供
应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求
，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选
定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生
产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时
，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。
2、生产模式
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适
应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。
综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波
动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组
织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变
动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯
等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶
等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设
备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
3、销售模式
公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负
责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客
户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客
户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录
，以获取订单。
（1）直销模式
根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售
网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。
公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户
。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。
公司在客户签收产品后，根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在
货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权
，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销
售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内
将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规
格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入
库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭
据时确认销售收入。
（2）经销模式
公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授
权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选
取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销
协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快
且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经
销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核
心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，
公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
4、研发模式
研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式
主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投
入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在行业中的地位和市场
竞争优势。
2025年在新产品的开发上：（1）更重视团队的协同作用，尤其在公司战略大项目
上，铁三角一体化的深化实践，不仅提升了市场响应速度，更增强了客户满意度；
（2）针对紧急技术攻关的项目，采取多团队并行联合攻关的模式，提高研发效率
，快速推出新产品；（3）持续优化研发人才考核，采用积分制考核模式，变扣为
加，更好地激发了团队潜力、提升研发效率并推动创新；以结果为导向，逐级完成
个人绩效承诺签署，明确年度目标，压实责任；（4）通过介入客户终端产品前期
设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的
市场竞争力；（5）通过应用测试分析人才的引进及测试分析设备的高投入，不断
提升应用及理化分析测试验证能力，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开
展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入；（6）通过强化内部学习、与原材
料供应商以及客户的交流，加快新人的培养，不断提升自身能力。
二、经营情况的讨论与分析
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要
产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用
材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、
消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力
，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国
家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，较去年同比增长49.02%；实现归属
于上市公司股东的净利润4,557.35万元，较去年同期增长35.19%。报告期末，公司
总资产301,557.22万元，较上年度末增长1.54%；归属于上市公司股东的净资产229
,805.67万元，较上年度末增长0.18%。
（一）聚焦主业，丰富产品矩阵，深耕下游市场
公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源
应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级
别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制
定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势
。报告期内，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
1、集成电路封装材料领域
随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，市场正迎来更为
广阔的发展机遇。公司紧抓时机，持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线
，产品包括：UV膜（划片膜、减薄膜）、固晶材料（DAP/DAF/CDAF）、导热材料（
TIM系列）、底部填充胶（Underfill）及Lid框粘接材料（AD胶）等核心品类。其
中，UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片
级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的
长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料
（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领
域的市场竞争力。
2、智能终端封装材料领域
高端电子封装材料作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素
，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商
选择供应商时的核心考量因素，其供应商准入门槛始终保持高位。随着下游高端应
用领域的蓬勃发展，公司深度锚定客户需求，持续开发细分领域产品，稳固核心供
应商地位，提高市场竞争力。凭借多年积淀的技术实力，公司已实现多品类电子封
装材料的规模化供应，服务对象覆盖行业头部企业及智能终端领域的全球领军品牌
--包括苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等。适用于“LIPO立体屏幕封装技术
”的光敏树脂材料在稳定供货的同时，根据客户的需求，进行持续技术更新迭代。
目前，公司正积极拓展其他应用领域的客户群体，进一步拓宽市场边界。
3、新能源应用材料领域
公司始终以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，实现业务规模的
稳步扩张。国内市场层面，公司与头部动力电池企业的合作持续走向纵深，依托从
结构粘接到导热粘接再到功能性涂层的定制化封装材料解决方案，全方位适配多代
际电池产品的技术迭代需求，核心领域的供货份额随客户产能扩张实现同步增长。
与此同时，公司精准把握储能行业快速增长的机遇窗口，成功跻身多家储能电池头
部企业的供应链体系，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，构建起对新能源
应用场景的全维度覆盖能力。国际化布局方面，公司逐步在海外设立技术服务中心
、深度对接当地新能源车企及储能系统集成商的技术标准与供应链需求，积极推进
本地化服务网络建设，公司将继续下大力气拓展海外业务，提升新能源应用材料的
海外营收占比，为全球化战略的持续落地注入强劲动能。
4、高端装备应用材料领域
公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景，持续深化
产品技术迭代与市场渗透。针对不同领域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结
构胶、耐高温密封胶等系列产品，通过优化配方设计与工艺适配性，满足高端装备
在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。市场拓展方面，公司与
行业头部客户的合作进一步紧密，产品在轨道交通车辆部件装配、新能源汽车电机
封装、工业设备维护维修等场景实现批量应用，并依托快速响应的技术服务体系，
增强客户粘性。
（二）加大研发投入，提高创新能力及核心竞争力
1、研发投入情况
报告期内，公司研发投入达3,777.35万元，较上年同期增长43.25%，研发费用占营
业收入比例为5.47%。持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通
过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。
公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的
科研队伍，为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有
国家级海外高层次专家2人，研发团队扩充至177人，同比增幅为29.20%，占公司总
人数的19.67%。
2、主要研发成果
（1）COF UF倒装薄膜底填
报告期内，公司研发的COF倒装薄膜底填胶专为显示驱动IC封装设计，适用于极窄
间隙填充（10μm及以下）。该材料采用低粘度高纯树脂结构设计搭配增韧技术，
兼具优异流动性和电气绝缘性能，能有效平衡封装体系应力，为芯片在各类应用场
景下的长期稳定运行提供有力保障。目前，该产品工艺性及全套可靠性已通过国内
头部客户验证，可满足智能手机、平板电脑、可折叠及柔性设备的显示驱动封装需
求。
（2）屏显用导电银胶材料
报告期内，公司在屏显领域持续深耕，以原料创新为突破口，成功研发出更具环保
属性的水性导电胶。该产品具有优异的导电性、粘接性、可靠的耐水性与点胶工艺
适配性，满足屏显行业导通性能的要求，目前产品已在客户端通过测试并应用。
（3）手机曲面屏填缝胶密封粘接材料
报告期内，公司自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实
现量产应用。该材料通过柔性链段结构设计与极性官能团调控技术，在兼顾产品柔
韧性与粘接强度的同时，显著提升产品在高温高湿高应力下的尺寸稳定性与可靠性
，抗滚筒跌落性能优异且工艺窗口良好，满足智能手机窄边框结构粘接的高可靠性
、高耐久性要求，已应用于国内头部手机制造商多款高端机型，并获行业头部客户
颁发的2025年度“技术突破奖”。
（4）新能源动力电池用MS杂化树脂材料
报告期内，公司继续深耕MS杂化技术领域，通过配方优化以及原料的结构设计与自
合成，稳固现有产品市场占有率的前提下，继续推出了导热型、低粘度型等MS杂化
产品，实现了由单一产品向功能化、系列化、轻量化的多类型产品扩展，并成功在
国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用，继续为动力电池的粘接与密
封提供差异化的解决方案。
（5）动力电池PACK封装聚氨酯材料
报告期内，公司对标国内市场需求，推出适配动力电池PACK封装的聚氨酯材料。该
材料依托自主设计的合成树脂技术，在实现优异粘接性、低模量与耐老化性能的同
时，更兼具低成本优势，有效拓宽了市场覆盖维度。同时，公司自主研发的聚氨酯
快固产品，针对性解决了客户转运耗时长的痛点，有助于提高客户的生产效率。
（6）喷墨打印紫外光固化涂层
报告期内，公司聚焦多家新能源汽车电池厂商需求，推出一款蓝色油墨材料用于动
力电池电芯外壳保护。该材料借助喷墨打印工艺，可使电芯外壳均匀披覆保护涂层
；依托特定结构设计，该油墨在395nm LED紫外光下快速固化形成的涂层，既具备
优异的耐电解液、耐水等耐化性，又拥有良好的表面硬度、韧性及对金属的极佳附
着力，凭借开创性的设计与应用，已获部分客户初步认可。
（7）汽车电子用粘接密封胶
报告期内，公司在汽车电子领域推出两款新产品，获得客户认可。其中，RTV粘接
密封胶通过小分子材料预聚与结构优化技术，实现了低气味、与多种材料具有良好
粘接性的性能，同时更以优异的耐老化表现通过客户在车载显示屏整机与后壳粘接
的应用验证，目前已进入导入阶段。另一款热固化粘接密封材料通过有机无机结构
补强技术，赋予材料优异的流平密封能力、稳定的粘接性能及出众的可靠性与耐候
性，可用于传感器密封等应用场景，目前该材料已通过多家客户验证，开始小批量
交付。
（8）磁芯粘接耐高温高湿材料
报告期内，公司推出适用于高温高湿环境磁芯粘接应用的热固化树脂材料，该材料
通过特种多官能度环氧树脂的自主结构设计与合成技术，使得材料具有极好的耐湿
热性，可以通过高温快速固化，同时在高温环境中对基材具有极佳的附着力，可满
足变压器、电感器及汽车电子传感器等先进磁芯粘接和高可靠性的要求。
（三）优化国内产能布局，加快开拓海外市场
国内布局方面，继江苏昆山基地全面投产后，公司另一募投项目四川眉山基地在报
告期内竣工。四川眉山基地将重点服务公司在西南地区的客户，通过提供本地化服
务，有效缩短客户供应链的响应周期。从公司整体布局来看，四川眉山基地的竣工
已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和优化了对全国市场的覆盖
能力和服务效能，为公司持续提升行业竞争力奠定了坚实基矗
海外市场开拓方面，公司以市场和行业发展趋势为契机，围绕核心客户展开全球化
布局。公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局的基础点，逐步挖掘
海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透，以提升企业的品牌价值和影响力
。报告期内，公司积极参加多个国际行业展会，例如在第十七届国际电池技术交流
会/展览会（CIBF2025）上，公司以电池封装材料自主创新品牌形象，携全系列升
级解决方案、涵盖“动力电池、消费锂电、储能系统及汽车电子”等核心领域全场
景的技术生态精彩亮相，与众多海外客户进行了深入的交流与洽谈，为打开国际市
场奠定了良好的基础，提升了德邦品牌在国际上的知名度和影响力。
（四）积极落实回报举措，护航公司价值成长
1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、
稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金
分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的
现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。报告期内，公
司进行了2024年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司
回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（
含税），共派发现金红利总额为35,114,579.50元（含税）。
同时，结合公司目前总体运营情况及财务水平，公司制定了2025年中期利润分配方
案，具体方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）
，不进行资本公积转增股本，不送红股。截至2025年6月30日，公司总股本为142,2
40,000股，扣除回购专用证券账户中股数1,489,971股后的股本140,750,029股，以
此为基数，拟派发现金红利总额人民币14,075,002.90元（含税）。该方案尚需提
交公司股东大会审议。
2、基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利益
，增强投资者信心，报告期内，公司实际控制人之一、董事长解海华先生提议公司
通过集中竞价交易方式回购部分公司股票（第二期）。截至报告期末，第二期股份
回购已完成回购股份804,951股，支付的资金总额为人民币3,087.36万元（不含印
花税、交易佣金等交易费用），以提振市场信心，维护股价稳定。
3、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，公司制定了2025年
度“提质增效重回报”专项行动方案。该方案从市场开拓、强化科技创新、完善公
司治理、健全投资回报体系等多个维度精准切入，致力于全方位提升公司运营水平
。在方案实施过程中，公司对落实情况及成效展开严谨的半年度评估，依据评估结
果动态调整策略。通过持续推进专项行动，有力推动公司实现高质量发展，显著提
升投资价值。公司始终将切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命
，积极投身资本市场建设，与各方携手共同促进资本市场平稳健康发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发优势
公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发
和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、
新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，
公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电
子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权
。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专
项”等多个国家级重大科研项目。
公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的
配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的
持续提升；通过持续的应用测试平台能力建设，不断提升客户对标以及新产品验证
能力；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核
心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，
实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为
完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强
大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体
系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才
的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品
迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
2025年上半年，公司主导的1项行业标准通过工信部组织的初审答辩，参与的2项国
家标准已进入批准发布阶段；另有1项成果经由院士组成的专家组进行鉴定，达到
国际领先水平；公司积极布局AI技术在新材料开发过程中的赋能应用，从数据的结
构化管理以及数据库的建设为抓手，为后续AI数据分析及建模打下基础，提升研发
效率。
2、人才优势
经过多年在高端电子封装材料领域的研发深耕，公司已打造出一支高素质的核心管
理团队与专业化的核心技术团队。在国家高层次海外引进人才的引领下，核心技术
团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现了突破性进展，不仅
构建起完整的研发生产体系，还掌握了一系列相关核心技术。核心管理团队则在战
略规划、行业研判、人才培育、团队搭建、销售与市场拓展等方面具备深厚经验，
这些在封装材料及相关行业积累的丰富阅历，为公司业务发展注入了全球先进乃至
领先的视野。
公司重视后备人才引进与培养，针对应届新生开展“雏鹰计划”，通过6个月系统
培训、实践及导师指导，助力其适应岗位、掌握技能、提升创新与协作能力，为公
司注入活力并增强综合实力。本报告期内，研发人员达177人，同比增长29.20%，
队伍稳步壮大；同时，公司建立结构化、多元化、体系化培养机制，员工综合素质
提升，为保持核心竞争力筑牢人才根基。
3、生产优势
公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技
术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发
能力，以适配客户的产品工艺需求。
与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管
理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电
子封装材料智能制造工厂，并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管
理水平较高，能够配合客户的实时订单要求，迅速组织生产，实现供货。
公司秉承“客户的需求就是我们不懈的追求”的质量方针，致力于成为全球高端封
装材料引领者愿景，围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，
在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化
和迭代等方面进行全流程质量管控，并已通过ISO9001:2015质量管理体系、IATF16
949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安
全管理体系和QC080000有害物质过程管理体系认证等管理体系的第三方认证。
4、客户资源优势
高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要
素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌
商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用
领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产品，确保供应商地位的稳固
，构筑起坚实的市场壁垒。多年来，公司凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材
料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括了华天科技
、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应
用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球
龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域
的知名企业亦成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力
的支撑。
为深化与客户的合作，公司不断加强与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场脉
动和技术趋势，确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术，
向客户提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术与客户资源双重优势融合，进
一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。
5、丰富的系统解决方案优势
公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累
，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库，能够实
现更加精准高效研发。
从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公司始终
坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深
入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品
测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户
的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。在高端电
子封装材料领域，产品性能受多种因素影响。因此，公司紧密与客户合作，共同设
计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决
方案。这种以客户需求为导向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市
场对高质量封装材料的复杂需求。
公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深度
理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩固了公司在高
端电子封装材料领域的市场领先地位。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热
、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、
智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技
术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、
表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合
技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。
材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等
方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发
出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征
，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，
未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本
，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的
产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固
化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯
电子级树脂、填料、助剂等的复配改性技术平台，能够复配出具有不同理化性能和
功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。公司也实现了特种单体、树脂等的自
主合成及改性，推进了关键原材料的国产化进程，并提升了产品的核心竞争力。在
国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终
端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相
关核心技术，包括低致敏高分子材料合成、树脂及特殊粘接剂自主合成、专有增韧
剂合成、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易捡取技术、高导热界面材料
的润湿分散技术等。
2025年上半年，公司在多项技术与产品上取得显著突破，其中MS杂化技术的持续突
破，推出的系列产品不仅具有宽温域、高延伸、低模量以及粘接密封二合一等特点
，而且实现了导热，低粘度等功能化特点，解决了目前新能源电池封装领域高温和
低温应用的痛点；单组分聚氨酯材料耐高温粘接技术取得突破，通过引入高软化点
、高分子间作用力树脂技术，提高产品的耐高温性能，为客户提供高可靠性及易返
修的粘接解决方案，得到市场的认可；双组分聚氨酯材料，通过快固技术与聚氨酯
技术的结合，有效拓宽双组分聚氨酯材料的使用场景，进一步拓宽应用领域，为客
户提供更多灵活和高效的解决方案；喷墨打印紫外光固化涂层凭借特定结构设计，
突破了传统涂层难以兼顾高强度耐化性与优异附着力的技术瓶颈，在电芯保护领域
，成为替代蓝膜的有力选择，大大提升电池的安全性。与此同时，子公司泰吉诺也
成果颇丰。其通过独特配方设计开发的适用于服务器AI GPU应用的高性能凝胶垫片
，除具备12W高导热性能外，还拥有柔软低应力、低挥发、超低渗油和高可靠性等
特点，综合性能达到国内外领先水平；依托高效的粉体处理和分散技术，以及特殊
的聚合物设计思路，开发出的高可靠性超薄导热界面材料，突破了传统超薄热界面
材料难以兼顾高导热和长期可靠性的技术瓶颈，在满足高导热和低热组要求的同时
，实现了更高的内聚效果及自修复能力，在服务器、交换机、高端消费电子、域控
等领域应用前景广阔；此外，开发的高可靠合金导热片，克服了一般液态金属延展
性差、热阻高、操作工艺复杂等缺点，凭借独特的配方、工艺和结构设计，具备极
好的延展性、可靠性以及相较于传统铟片更低的热阻，可应用于浸没式液冷服务器
、芯片测试等领域。
2、报告期内获得的研发成果
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系本报告期公司持续加大研发人员、设备等投入及合理计提一定比例的年度绩
效薪酬，导致折旧费用和人员薪酬增加所致。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，同比增长49.02%；实现归属于上市
公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、产品迭代与技术开发风险
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨
人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业
领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对
手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对
手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新
需求的匹配性构成一定挑战。
如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响
应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与
竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适
配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
2、关键技术人员流失风险
高端电子封装材料行业属于技术密集型行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优
势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果
公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制
度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键
技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
3、核心技术泄密的风险
公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的
主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产
品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
（二）经营风险
1、业务规模扩大带来的管理风险
随着公司资产、业务、机构和人员等规模不断扩大，将在市场开拓、产品研发、制
造能力、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。未来若公司的治
理模式和经营水平未能及时根据内外部变化情况进行优化和提升，可能会对公司经
营管理和经营业绩产生不利影响。
2、公司经营规模相对偏孝抵御经营风险能力偏弱的风险
报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，保持持续稳定增长。但与国内外主
要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司
当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益
增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导
致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
（三）财务风险
1、毛利率波动风险
根据应用领域与场景的差异，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料
、新能源应用材料以及高端装备应用材料四大类别，不同类别产品的毛利率水平，
主要受到各自行业现状、市场供求关系、产品技术特性、产品更新换代节奏以及公
司销售与市场策略等多种因素的综合作用，因此存在一定差异。同类产品的毛利率
会受到销售价格和主要原材料价格波动的影响，在不同期间会有所波动，特别是在
新能源动力电池封装材料领域，客户端年度降价、招标降价等原因进一步加剧了市
场份额与利润之间的平衡难度，新能源车企持续的大幅度降价引发的价格链式传导
，导致公司相关产品线毛利空间被压缩到越来越窄，并且未来仍然存在降价的可能
，由此可能导致公司新能源动力电池产品线毛利率出现大幅度下降的情形，进而可
能导致公司综合毛利率下降。
在未来经营中，随着产业的日渐成熟以及市场竞争程度的逐步加剧，如公司主要产
品销售价格下降、原材料价格及人工成本上升，或公司成本控制能力下降，又或公
司不能在产品技术、产品结构和市场开拓等方面保持竞争力，将有可能导致公司出
现产品毛利率下降的风险，进而对公司的经营业绩与盈利能力产生负面影响。
2、汇率波动的风险
汇率随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性，同时随着公
司全球化布局的深入，公司产品进出口涉及美元及其他外币的汇兑，如果相关币种
汇率波动，不能采取有效措施规避人民币升值风险，则公司将面临盈利能力受汇率
波动影响的风险。随着公司境外相关业务规模的持续扩大，如果未来汇率出现大幅
波动，公司将面临着一定的汇率风险导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果
和财务状况造成不利影响。
公司将加强资金筹划与管理，以防止汇率波动所带来的风险，同时也会密切关注汇
率的波动和走势，及时掌握货币结算的政策和趋势，适时采取必要的措施，弱化汇
率波动的风险，尽可能的降低汇率波动的不利影响。
3、应收账款无法按期收回的风险
随着公司销售规模不断增长，公司的应收账款余额可能将保持较大规模。报告期内
，公司应收账款回收情况良好，如果公司主要客户的财务状况出现恶化，可能出现
较大应收账款不能收回或延期收回的情况，进而对公司资金周转和生产经营产生不
利影响。
为此，公司坚持风险控制优先，不断强化应收账款管理和责任落实，定期梳理欠款
项目，强化应收账款内控监督，形成全流程应收账款管理机制，确保应收账款风险
得到有效控制，增强公司的现金流量能力，提高资金的使用效率。
4、税收优惠变化的风险
报告期内，公司享受高新技术企业、研发加计扣除等企业所得税优惠政策。如果国
家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司
未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经
营业绩造成不利影响。
5、政府补助降低的风险
报告期内，公司计入损益的政府补助金额为703.53万元。如果未来政府部门对相关
产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助
将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
6、商誉减值风险
本报告期初商誉账面原值为7,099,450.64元，该商誉为本公司收购东莞德邦公司时
形成。东莞德邦公司经营状况良好，目前不存在需要计提商誉减值准备的情况，如
果未来经营状况未达预期，则存在商誉减值的风险。本报告期内公司完成了对泰吉
诺公司股权收购的交割及并表，支付金额超过购买日公司享有的可辨认净资产公允
价值份额，形成商誉195,651,847.61元。泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发
、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域，所处行业具有研发投入高
、技术迭代快、研发周期长等特点，泰吉诺的经营效益受宏观政策、经济周期、市
场竞争、经营管理等多种因素的影响，可能存在业绩不达预期的风险。如果未来由
于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减
值风险，从而影响公司当期损益。
（四）行业风险
1、集成电路国产化进程放缓风险
集成电路封装材料行业的行业风险主要集中在技术迭代压力、供应链稳定性和市场
竞争格局上。首先，随着先进封装技术的快速发展，材料性能要求不断提升，例如
高精度基板需满足亚微米级线宽/线间距，新型粘接剂需适应细间距凸块工艺。国
内企业在高端材料，如ABF载板、车规级塑封料上仍依赖进口，国产化率不足10%，
技术壁垒导致产品迭代滞后风险突出。其次，供应链稳定性受关键原材料进口依赖
影响，美国关税政策调整虽豁免部分初级材料，但深加工产品仍面临高额关税，叠
加地缘政治风险，可能引发供应中断。此外，全球封装基板市场高度集中，国际巨
头占据主导地位，国内企业在高端市场份额不足，需应对技术封锁与价格竞争双重
压力。
2、智能终端行业面临多重困难
智能终端封装材料行业原材料价格受国际政治、市场波动等影响，上涨会增加成本
；技术研发难度大、周期长，且迭代迅速，跟不上易被淘汰；市场竞争激烈，国际
巨头占据高端，中低端价格战频发，客户认证也严苛；政策法规上，环保标准趋严
，贸易摩擦不断，产品不达标或出口都可能面临困境，影响企业发展。
3、新能源行业竞争加剧风险
在新能源应用材料领域，行业风险主要体现在市场竞争与成本压力的双重挑战：一
方面，随着新能源产业链快速扩张，赛道入局者增多，市场竞争日趋激烈，头部企
业与中小厂商在技术研发、客户资源、产能规模等层面的较量加剧，部分企业为抢
占份额采取低价策略，推动行业价格中枢下行，同时，客户端年度降价、招标压价
已成常态，进一步对产品毛利率形成挤压；另一方面，下游新能源电池厂商受终端
需求波动、库存调整等因素影响，对上游材料采购价格敏感度上升，叠加原材料价
格波动传导效应，进一步加剧了胶粘剂产品的定价压力，行业整体面临“竞争升级
+价格承压”的双重风险考验。
4、高端装备制造技术创新风险
在高端装备应用材料所涉及的工业MRO、轨道交通、汽车制造、电机等领域，行业
风险主要体现在三方面：一是核心原材料价格受国际供应链波动、地缘政治等因素
影响，存在阶段性上涨压力，可能推高生产成本；二是下游行业技术迭代加速，如
新能源汽车电机高效化、轨道交通装备轻量化等趋势，对封装材料的耐高温、耐老
化、导热性能提出更高要求，若技术研发与客户需求迭代不同步，可能面临产品竞
争力下降风险；三是市场竞争呈现分层态势，国际巨头凭借技术积累和品牌优势占
据高端市场，国内部分企业在中低端领域以价格竞争抢占份额，同时下游客户对供
应商认证标准严苛、周期较长，新进入者或中小厂商拓展市场难度较大，行业整体
面临“成本承压+技术追赶+竞争加剧”的多重挑战。
（五）宏观环境风险
2025年，封装材料市场面临多重宏观风险，全球“双碳”目标下环保政策趋严，对
碳排放及VOCs排放的限制持续收紧，企业需加大环保型胶粘剂研发投入，技术升级
与合规成本显著增加；贸易保护主义抬头，欧美地区技术法规不断升级，为出口设
置技术壁垒，阻碍海外市场拓展；环氧树脂、有机硅等关键原材料受地缘政治与极
端天气影响，供应稳定性下降、价格波动加剧，给成本控制带来压力；同时，新技
术与替代材料加速涌现，若未能跟进前沿趋势，现有产品可能被快速替代，叠加头
部企业通过并购整合强化壁垒、挤压中小厂商空间，市场竞争格局面临重塑。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜东莞德邦翌骅材料有限公司 ｜ 5154.72｜ -｜ -｜
｜四川德邦新材料有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜威士达半导体科技(张家港)有｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜德邦(昆山)材料有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜德邦科技国际有限公司 ｜ 0.01｜ -｜ -｜
｜德邦科技泰国有限公司 ｜ 77.55｜ -｜ -｜
｜德邦科技越南有限公司 ｜ 140.00｜ -｜ -｜
｜深圳德邦界面材料有限公司 ｜ 1000.00｜ 1023.26｜ 12569.83｜
｜烟台京东方材料科技有限公司｜ -｜ -418.13｜ 30382.26｜
｜烟台德邦新材料有限公司 ｜ 100.00｜ -829.34｜ 27099.50｜
｜苏州泰吉诺新材料科技有限公｜ 1000.00｜ 1285.58｜ 9265.35｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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