☆经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备行业 ｜ 170954.25｜ 62997.74｜ 36.85｜ 97.49｜
｜其他业务 ｜ 4406.34｜ 3067.84｜ 69.62｜ 2.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光刻工序涂胶显影设备 ｜ 104979.32｜ 36538.13｜ 34.81｜ 59.86｜
｜单片式湿法设备 ｜ 64461.62｜ 25270.09｜ 39.20｜ 36.76｜
｜其他业务 ｜ 4406.34｜ 3067.84｜ 69.62｜ 2.51｜
｜其它设备 ｜ 1513.31｜ 1189.51｜ 78.60｜ 0.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大陆地区 ｜ 160141.64｜ 57136.14｜ 35.68｜ 91.32｜
｜海外地区 ｜ 5549.74｜ 3222.21｜ 58.06｜ 3.16｜
｜港澳台地区 ｜ 5262.87｜ 2639.38｜ 50.15｜ 3.00｜
｜其他业务 ｜ 4406.34｜ 3067.84｜ 69.62｜ 2.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 170954.25｜ 62997.74｜ 36.85｜ 97.49｜
｜其他业务 ｜ 4406.34｜ 3067.84｜ 69.62｜ 2.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备行业 ｜ 167937.60｜ 70260.61｜ 41.84｜ 97.81｜
｜其他业务 ｜ 3759.39｜ 2758.24｜ 73.37｜ 2.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光刻工序涂胶显影设备 ｜ 106603.45｜ 41402.59｜ 38.84｜ 62.09｜
｜单片式湿法设备 ｜ 60003.80｜ 27822.10｜ 46.37｜ 34.95｜
｜其他业务 ｜ 3759.39｜ 2758.24｜ 73.37｜ 2.19｜
｜其它设备 ｜ 1330.35｜ 1035.92｜ 77.87｜ 0.77｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大陆地区 ｜ 166063.85｜ 69221.59｜ 41.68｜ 96.72｜
｜其他业务 ｜ 3759.39｜ 2758.24｜ 73.37｜ 2.19｜
｜港澳台地区 ｜ 1873.75｜ 1039.03｜ 55.45｜ 1.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 167937.60｜ 70260.61｜ 41.84｜ 97.81｜
｜其他业务 ｜ 3759.39｜ 2758.24｜ 73.37｜ 2.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备行业 ｜ 136025.88｜ 51487.19｜ 37.85｜ 98.22｜
｜其他业务 ｜ 2460.83｜ 1687.84｜ 68.59｜ 1.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光刻工序涂胶显影设备 ｜ 75710.40｜ 26236.81｜ 34.65｜ 54.67｜
｜单片式湿法设备 ｜ 55003.10｜ 21543.10｜ 39.17｜ 39.72｜
｜其他设备 ｜ 5312.38｜ 3707.28｜ 69.79｜ 3.84｜
｜其他业务 ｜ 2460.83｜ 1687.84｜ 68.59｜ 1.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜大陆地区 ｜ 134663.58｜ 50855.93｜ 37.77｜ 97.24｜
｜其他业务 ｜ 2460.83｜ 1687.84｜ 68.59｜ 1.78｜
｜港澳台地区 ｜ 1362.30｜ 631.26｜ 46.34｜ 0.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 135810.07｜ 51396.91｜ 37.84｜ 98.07｜
｜其他业务 ｜ 2460.83｜ 1687.84｜ 68.59｜ 1.78｜
｜代销 ｜ 215.81｜ 90.28｜ 41.83｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经
济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规
模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”
，半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网
等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1
美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP
，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所
属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着
“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节
，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新
一代设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，
是半导体行业的基础和核心。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，
以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型
芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2025年7月，S
EMI在其发布的《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球原始设备制造
商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%
。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀
升至1381亿美元，实现连续三年增长。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持
续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成
电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件
产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半
导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国
家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路
产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016年-2023年，我国大陆
的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，近七年来年均复合增长率
达到28.11%，远高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的
495亿美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保
持其作为全球300mm设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推
动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。
（二）主营业务情况
公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括
光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传
统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清
洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖
前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
1、前道涂胶显影设备
作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备
，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设
备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光
刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化
率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内唯一可以提供量产型前道涂
胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。
2、前道清洗设备
（1）前道化学清洗设备
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺
覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于高温SPM工艺
，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前
段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新
一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。
（2）前道物理清洗设备
前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜
沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化
清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。
3、后道先进封装设备
（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备
公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.
5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法
设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深
孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。
（2）临时键合、解键合设备
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决
方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材
工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环
境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、
激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
4、化合物等小尺寸设备
公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机
、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率
器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。
二、经营情况的讨论与分析
1、主要经营数据
报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、高端封装涂胶显影、前道化
学清洗、后道键合品类等多个业务板块及核心零部件方面持续加大研发投入，产品
综合竞争力持续提升。报告期内公司研发费用达到1.32亿元，同比增长12.87%。公
司实现营业收入7.09亿元，同比增长2.24%；归属于上市公司股东的净利润0.16亿
元，同比降低79.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.50亿
元，同比降低238.44%。为提高产品竞争力，报告期内公司持续加大研发投入力度
，同时随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加，加之汇兑损失增加
，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额58.38亿元，同
比增长4.32%，归属于上市公司股东的净资产27.15亿元，同比增长0.89%，公司资
产规模持续扩张，资产质量良好，经营质量稳剑
2、市场销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前
道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中
的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国
产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯一可以提供
量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已
成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在
下游客户端抢占一席之地。
报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客户订单，offl
ine、I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。
（2）前道物理清洗设备
公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价
比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势
，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门
士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。
近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了
进一步的提升，产品竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内领
先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
（3）后道先进封装设备
公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量
应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一
线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。
目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意
愿较为积极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重
复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强
的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司继续获得海外封
装龙头客户批量重复性订单。
（4）化合物等小尺寸设备
公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、
乾照光电、北京赛微等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。
3、新产品产业化进展
（1）前道化学清洗机
公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有
高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发
的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉
积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺
清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。
高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内
最具难度和挑战的湿法工艺。目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟
需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关心的三大核心指标为26nm颗粒控制
、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高温SPM机台经过客户端数月的量产跑片
监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，
成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，报告期内公司化学清洗机已获得国内
多家大客户订单及验证性订单，新签订单实现较快增长。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于
2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型
。公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨
越式发展，未来与前道涂胶显影设备一起形成两大主打优势产品，为公司长期发展
提供稳定的业绩增长点。
（2）临时键合机、解键合机
目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术
解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、
CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米
及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工
艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆
盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决
方案。
自2021年起，公司即获得国内领先存储客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临
时键合、解键合设备，是国内最早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、
解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内，该系列设备继续获得国内多家
客户订单，进入逐步放量阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品F
rame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合
大品类在手订单饱满。
4、人才团队建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。
报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培
养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的
人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造
性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。
在人才激励方面，公司于2020、2021、2023年先后实施了三期限制性股票激励计划
，授予对象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于调动核心员工
积极性和主动性，对公司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。
5、生产基地布局情况
公司基于行业需求及自身发展，持续开展全球化布局，致力于构建“以沈阳为中心
，全球多地设点”的新发展格局。公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基
地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理清洗等产品的研发及产业化
，在上海临港设有飞渡路生产基地，主要从事战略新品前道化学清洗的研发及产业
化。
6、控制权变更
2025年3月10日，公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议
》，将其持有的19,064,915股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的
9.49%。2025年3月31日，公司持股5%以上股东中科天盛与北方华创签署了《股份转
让协议》，将其持有的16,899,750股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总
股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、2025年3月12日、2025年3月26日、2025
年3月28日、2025年4月1日、2025年4月22日在上海证券交易所网站披露了本次事项
相关公告。
2025年5月30日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记
确认书》，获悉先进制造协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股
份过户日期为2025年5月29日，股份过户数量为19,064,915股。
2025年6月24日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记
确认书》，获悉中科天盛本次公开征集转让方式协议转让公司股份事项已完成股份
过户登记手续，本次股份过户日期为2025年6月23日，股份过户数量为16,899,750
股。
2025年6月23日，公司召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司董
事会换届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和《关于公司董事会换届
暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》，北方华创提名的董博宇先生、崔晓
微女士、李延辉先生和邓晓军先生被选举为公司第三届董事会非独立董事，北方华
创提名的潘伟先生被选举为公司第三届董事会独立董事，任期自公司股东大会审议
通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。本次董事会改组完成后，北方华创共
取得了4名非独立董事和1名独立董事席位，在公司全部董事和全部非独立董事中均
过半数。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司由
无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人，控股股东为北方华创，
实际控制人为北京电子控股有限责任公司。
在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法
、离子注入等核心工艺装备，公司的主要产品包括涂胶显影设备、单片清洗等核心
工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性。本次
北方华创取得对公司的控制权，有利于双方协同效应的发挥。一方面，双方可以通
过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备
解决方案；另一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提
升企业竞争力和股东回报能力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续丰富的产品线布局
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业。近年来，公司在不断巩固主业市
场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。公司临时键合、解键合设备持续获得多
家大客户订单，战略新品前道化学清洗机已进入较快放量阶段，公司产品线不断丰
富，新业务增长点持续发力。
公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小
尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半
导体等多个领域。
2、优秀的研发技术团队与核心管理团队
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、
开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应
用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半
导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际
先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。
公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局
有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基
础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好
，在市尝生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。
在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对
象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公
司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批
优秀的管理和技术人才。
3、丰富的技术储备
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出1.32
亿元，占营业收入的18.62%。通过多年的技术积累，公司已经成功掌握包括涂胶显
影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。
截至2025年6月30日，公司共获得专利授权364项，其中发明专利212项（其中中国
大陆地区发明专利187项，中国台湾地区发明专利21项，美国发明专利4项），实用
新型专利113项，外观设计专利39项；拥有软件著作权113项。
4、优质的客户资源
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海等地设有办事处，销售网络
覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技
术服务团队。
。公司控股子公司“上海芯源微企业发展有限公司”设立在上海自由贸易试验区临
港新片区，有助于实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、
“靠近供应链”，是公司加快国内布局和发展的重要里程碑。
5、较为突出的行业地位
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理
事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）
、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正
式颁布实施。
公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，这一认定充分肯定了公司在技术创
新和自主研发方面的卓越能力，彰显了公司在科研实力和综合能力上的突出表现。
自成立以来，公司获得了多项重要荣誉，包括“全国第一批专精特新‘小巨人’”
、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家级企业
技术中心”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“
第六届全国专业技术人才先进集体”、“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产
品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进
步一等奖”、“辽宁省制造业单项冠军产品”等。这些成就充分体现了公司的技术
水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。
6、高效的质量管控与服务保障能力
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管
控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市常公司坚持“质量为上”
的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品
质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机
、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导
体设备供应商体系奠定了良好的基矗同时，公司坚持以用户需求为中心，高度重视
客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效
地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。
7、完善的供应链
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，
对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商
建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保
证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国
内供方进行长期培养和扶持。报告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务
方式持续降低整体采购成本。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）前道涂胶显影机设备技术
作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司，近年来公司持续加大研发
投入，对前道涂胶显影设备多项关键技术进行重点突破和完善升级，目前公司在光
刻工艺胶膜均匀涂敷技术、精细化显影技术、高产能设备架构及机械手优化调度技
术、内部微环境精确控制技术等多项关键技术上已达到国际先进水平。
报告期内，公司新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid取得积极进展，该系列
前道超高产能涂胶显影机具有高产能、高稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化
等多项核心优势，机台采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接
枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机
产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。
（2）前道清洗设备技术
公司前道化学清洗设备具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核
心优势：①高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入
灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率
达到80%以上。
②高稳定性：机台UP Time达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取100组稳定在2%以
内，可以满足客户的高稳定性需求。
③高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体
流场仿真优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清
洗效率低损伤射流喷嘴，通过26nm particle测试，达到先进制程所需工艺水平。
④高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的
高速机械手，机台16腔高产能架构可以实现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能够
对标国际主流机台，达到国际先进水平。
公司前道物理清洗技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平，已成为国内
逻辑、功率客户主力机型。报告期内，公司在物理清洗机产能提升和26nm颗粒控制
能力等核心指标上持续取得突破和进步。
（3）后道先进封装设备技术
公司后道先进封装涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，整体已达到国际
先进水平，部分核心技术已达到国际领先水平，已成为国内先进封装客户首选品牌
，近年来，公司在各项技术指标上继续巩固领先优势，产品竞争力不断增强。
公司后道新产品临时键合机及解键合机具有业内领先的键合胶旋涂均匀性、键合TT
V工艺指标，集成高精视觉校准功能/真空传送的键合腔体，机台搭载TTV检测技术
，可实现键合片组闭环检测，机台整体已达到国际先进水平。
（4）化合物等小尺寸设备技术
公司化合物等小尺寸涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，多项核心技术
已达到国际先进水平。公司新产品全自动SiC划裂片一体机应用独有的SnB划裂片技
术，能够有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低
、切割水处理等问题，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升
客户产品良率。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大
幅提升，产能效率得到大幅提升。
公司“浸没式涂胶显影设备研发与产业化”项目于2025年获评中国集成电路创新联
盟第八届“IC创新奖-技术创新奖”。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司共获得专利授权364项，其中发明专利212项（其中中国
大陆地区发明专利187项，中国台湾地区发明专利21项，美国发明专利4项），实用
新型专利113项，外观设计专利39项；拥有软件著作权113项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用同比增长12.87%，主要原因是公司持续加大研发投入，研发材料、服务费
增加。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入70,911.89万元，较上年同期增长2.24%；归属于上市
公司股东的净利润1,592.42万元，较上年同期下降79.09%；归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润-4,953.02万元，较上年同期下降238.44%。
五、风险因素
（一）经营风险
1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险
半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端
消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂
商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营
业绩造成较大不利影响。
2、研发投入可能大幅增长的风险
随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司
研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的短期经营业绩造成一定冲
击。
3、供应商供货不稳定或成本提升风险
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品
机械结构的精度和材质要求较高，目前国内与此相关的产业配套环境仍在不断完善
中，部分关键零部件仍然依赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作
关系，但仍存在因国际贸易政策调整或地缘政治变化等因素，可能导致相关物料供
应受阻或成本上升的潜在风险，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆
发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成
一定的压力。
在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。
（二）财务风险
1、应收账款回收风险
公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应
收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变
化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。
公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未
来将进一步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化
应收账款监督考核，健全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信
用风险处于可控范围内。
2、存货跌价风险
公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或者其他难以预料的情况出
现，导致存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利
影响。公司已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变
化，降低产品库存风险。
3、税收优惠风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计
扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等
发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无
法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。
4、政府补助政策风险
报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为8,410.37万元，
占当期利润总额的比例为464.33%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持
力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产
生不利影响。
（三）行业风险
1、市场竞争加剧的风险
作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国
外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等
环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场竞争愈
发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争
的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司
持续经营能力产生不利影响。
2、国际贸易摩擦加剧的风险
随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商
的供货稳定性。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜Kingsemi Japan株式会社 ｜ 10250.00｜ -516.47｜ 2023.79｜
｜上海摩普仕智能科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜上海芯源微企业发展有限公司｜ 63800.00｜ -8934.71｜ 110405.70｜
｜广州芯知科技有限公司 ｜ 6000.00｜ -504.70｜ 5795.82｜
｜沈阳芯俐微电子设备有限公司｜ 10000.00｜ 3356.33｜ 23026.81｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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