☆经营分析☆ ◇688045 必易微 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 68495.93｜ 17546.56｜ 25.62｜ 99.52｜
｜其他业务 ｜ 333.17｜ 281.44｜ 84.47｜ 0.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜AC-DC ｜ 35126.98｜ 12580.25｜ 35.81｜ 51.04｜
｜驱动IC ｜ 30509.33｜ 4481.60｜ 14.69｜ 44.33｜
｜DC-DC ｜ 2710.00｜ 478.80｜ 17.67｜ 3.94｜
｜其他业务 ｜ 333.17｜ 281.44｜ 84.47｜ 0.48｜
｜其他 ｜ 149.63｜ 5.91｜ 3.95｜ 0.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 68495.93｜ 17546.56｜ 25.62｜ 99.52｜
｜其他业务 ｜ 333.17｜ 281.44｜ 84.47｜ 0.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 56560.36｜ 15038.08｜ 26.59｜ 82.18｜
｜直销 ｜ 11935.58｜ 2508.48｜ 21.02｜ 17.34｜
｜其他业务 ｜ 333.17｜ 281.44｜ 84.47｜ 0.48｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 57611.26｜ 13397.09｜ 23.25｜ 99.59｜
｜其他业务 ｜ 235.85｜ --｜ -｜ 0.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜AC-DC ｜ 28741.07｜ 10029.33｜ 34.90｜ 49.68｜
｜驱动IC ｜ 27771.45｜ 3169.72｜ 11.41｜ 48.01｜
｜DC-DC ｜ 1098.73｜ 198.04｜ 18.02｜ 1.90｜
｜其他业务 ｜ 235.85｜ --｜ -｜ 0.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 57611.26｜ 13397.09｜ 23.25｜ 99.59｜
｜其他业务 ｜ 235.85｜ --｜ -｜ 0.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 44255.63｜ 10676.75｜ 24.13｜ 76.50｜
｜直销 ｜ 13355.63｜ 2720.34｜ 20.37｜ 23.09｜
｜其他业务 ｜ 235.85｜ --｜ -｜ 0.41｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 52573.99｜ 14700.88｜ 27.96｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 7.64｜ 3.25｜ 42.50｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜驱动IC ｜ 28773.95｜ 5207.78｜ 18.10｜ 54.72｜
｜AC-DC ｜ 23659.28｜ 9444.73｜ 39.92｜ 45.00｜
｜DC-DC ｜ 140.75｜ 48.37｜ 34.37｜ 0.27｜
｜其他业务 ｜ 7.64｜ 3.25｜ 42.50｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 52573.99｜ 14700.88｜ 27.96｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 7.64｜ 3.25｜ 42.50｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 35835.48｜ 8546.53｜ 23.85｜ 68.15｜
｜直销 ｜ 16738.51｜ 6154.35｜ 36.77｜ 31.83｜
｜其他业务 ｜ 7.64｜ 3.25｜ 42.50｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业情况
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重
点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中
的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息
技术服务”中的“集成电路设计”。
集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中
心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升
。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技
术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产
业将会迎来进一步发展。市场研究机构SIA表示，到2025年，全球芯片销售额预计
将增长11.20%，预计2025年全球半导体行业销售额将进一步增长至6,970亿美元。
受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域
对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持
政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据Frost&Sullivan数据，随着
消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路
行业发展快速，2025年市场规模将达到18,932亿元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富
，覆盖消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等相关领域。2024年
，集成电路产业链从去库存到补库存转变，中国半导体国产升级加速，全球市场竞
争加剧，行业并购活跃，整体朝着技术创新、规模扩张和国产替代加速的方向发展
。根据Morder Intelligence数据，预计到2029年，全球模拟芯片市场规模将进一
步增长至1,296.90亿美元。根据Frost&Sullivan数据，2023年中国模拟芯片市场规
模为3,026.70亿元，占模拟芯片市场总额的五成以上。中国为全球最主要的消费市
场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集
成电路仍然处于销售规模较孝自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多
的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方
面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空
间。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,99
4.90亿元增长至3,339.50亿元，年均复合增长率为5.89%。
迈入2025年，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个
市场带来强劲动力，为模拟芯片等细分市场带来巨大机遇。这一发展趋势下，市场
对模拟芯片的要求愈发提升，难度更高、更符合需求、集模拟电路和数字电路处理
于一体的数模混合芯片（微控制器、SoC、ASIC）愈发受到重视。公司于2024年大
力拓展了微控制器/数字信号处理器等数模混合芯片的研发布局。微控制器（MCU）
作为嵌入式系统的核心组件，凭借其强大的控制能力和广泛的适用性，在家用电器
、工业控制、汽车电子、手机、可穿戴设备、物联网等众多领域中扮演着不可或缺
的角色。近年来，全球MCU市场虽然有过较为低迷的时段，但整体展现出增长势头
，Yole的研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约为282亿美元，预计至2028年，
将以5.5%的年复合增速达到388亿美元，到2030年更有望攀升至582亿美元，其增长
潜力不容小觑。其中，中国MCU市场随着国内产业升级、智能制造战略的深入推进
，以及物联网、汽车电子等领域的快速发展，市场需求旺盛。预计到2025年，中国
MCU市场规模将超过3,000亿元，并成为全球MCU产业增长的重要引擎。
2、主营业务及主要产品情况
公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的
设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为
国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。
公司主要产品分为电源管理、电机驱动控制、电池管理、信号链及微控制器五大类
，具体如下：
（1）电源管理
1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、
可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据
中心电源等领域。
2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目
前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、智能物联、数据中心及汽车等应
用。
3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、栅极
驱动芯片等：
①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流
并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电
流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及
工业照明、LED背光等。
②栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）
提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔
离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱
动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、新能源、通讯、数据中心、汽车
等应用。
4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的
比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压
差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流
突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天
和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低
压大电流等高性能线性电源芯片。
（2）电机驱动控制芯片，指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输
入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转
动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，而直流无刷（BLDC）、步进以
及伺服电机都需要驱动器来进行工作。公司产品涵盖交流电机驱动控制芯片、直流
有刷电机驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片，以及由“前端MC
U+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件”构成的SoC方案，用于实现各类电机的控
制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自
动化、数据中心、汽车电子等领域。
（3）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片、电量
计芯片及充电管理芯片。
1）模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出
现过充、过放、过流和短路等故障。针对高串数应用，公司推出多款最高至18串电
池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检
测ADC，集成电池均衡。对于低串数应用，公司推出3~5节低功耗电池组保护芯片，
内置高精度电压检测电路和电流检测电路，广泛应用于电动工具、后备电源等各类
应用场景；同时推出3~5节高集成、高精度监控器和保护器，内置高精度的监控系
统、灵活配置的保护子系统以及电池均衡，广泛应用于12V电池组、电动和园艺工
具等应用场景。
2）电量计芯片能够测量和记录电器、设备或系统的电能消耗。公司已推出多款单
节电压型高性价比电量计，广泛应用于移动电源、运动相机、电脑/笔记本外设、
无线蓝牙耳机、手环、手机等消费电子产品。
3）充电管理芯片可实现电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能
。公司产品涵盖多款电子雾化控制芯片、开关降压型充电管理、线性充电管理，广
泛应用于便携式、可穿戴电子产品。
公司目前在上述细分产品均有布局，形成完整的电池管理系统解决方案，主要应用
于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、园艺工具、无人机、动力电池组、户用储
能、工商业储能等领域。
（4）信号链
1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟
信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连
接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗
放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车
及可穿戴电子产品等。
2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数
模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向
工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。
3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便
于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感
器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用
于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子产品等。
4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的
一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片
、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，
主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。
5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系
统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，
公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其
中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。
（5）微控制器
微控制器（MCU）是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器（CPU）的频率
与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UAR
T、PLC、DMA等周边接口都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机
。
MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU
数据处理能力越强）来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便
于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽
车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更强，能满足
高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制系统、工业机器人、汽
车智能座舱、车身控制等）
公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
1）8位MCU。公司8位MCU产品使用8051内核处理器，支持四种通信模式，包括UART
、SP1、简易I2C（主模式）和SYNC，集成LCD驱动及32KHz内部低速时钟（±1%精度
-全温范围），支持内部升压/电容分割/外部电阻分割的切换，显示功耗低至7μA
，主要应用于空调遥控器、智能玩具、电动工具、IoT等低功耗场景；
2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AI MCU。
①通用MCU。通用MCU产品使用M0+内核处理器，集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时
器、存储器、DMA、外设接口等模块，最大支持6对互补输出、11通道PWM输出，应
用于空调内机、冰箱主机、洗衣机、智能净水机、微波炉、烟雾报警器等；
②高性能MCU。高性能MCU产品使用M4内核处理器，可分为单芯片系列和集成预驱系
列。
a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、2个高速12位ADC、定时器、存储器、DMA、时钟
、外设接口等模块，支持无感FOC控制，同时支持3个独立的电机控制以及3个交错
的PFC控制，应用于空调外机、冰箱压缩机、洗衣机压缩机、洗碗机、吸尘器、E-b
ike、DC-DC电源、逆变器、充电桩等；
b.集成预驱系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC
采样（2.4M采样率）及过流、过温、欠压保护，主要应用于空调内风机，空调外风
机，洗衣机，吸尘器，空气净化器，暖风机等。
③电机控制MCU。电机控制MCU产品使用M0+内核处理器，可分为单芯片系列、集成
预驱系列和全集成系列。
a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、HAU、时钟、外设接
口等模块，最大支持8通道PWM输出，可支持多种安全模式，广泛应用于电机控制和
应用、家电控制、工业应用等；
b.集成预驱系列可集成40V/200V/600V驱动，内置过流、过温、欠压保护，支持多
路ADC采样以及方波、正弦波、FOC控制算法，并可以单PIN升级，可用于空气净化
器、高速风筒、热水器、油烟机、风扇灯、落地扇、电动工具、其他电机驱动等；
c.全集成系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采
样及过流、过温、欠压保护，能够运行方波、正弦波控制算法，并可以单PIN升级
，主要应用于空调内机，空调外机，冰箱，洗碗机，空气净化器等。
④AI MCU。AI MCU使用“CPU+NPU”双核，支持浮点、定点精度及DNN/CNN模型，集
成高精度变频控制、采样率2.4Mbps高速ADC，拥有高可靠性，是基于AI策略的系统
控制技术以及机器学习、节能算法形成的“AI+变频控制”单芯片解决方案，应用
场景为空调、冰箱、洗衣机、新能源汽车等。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提
供高效能、低功耗、品质稳定的芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级
。经过十多年的发展，公司已经拥有包括电源管理芯片、电机驱动控制芯片、电池
管理芯片、信号链以及微控制器在内的五大产品矩阵，广泛应用于消费电子、工业
控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决
方案和系统集成服务。
2025年上半年，电子信息产业景气度持续向好，AI技术不断革新，大模型、人机交
互、机器视觉等领域的快速发展引发了更多端侧应用场景的落地，AI眼镜、AI手机
、AI手表、AI玩具等新型消费电子需求日益增长，带动快充、服务器/数据中心电
源市场需求旺盛；同时也催化了智能家居场景的进一步发展，叠加“国补”政策的
有力推动，家居家电市场的消费潜力得到了进一步释放，奥维云网（AVC）推总数
据显示，2025年1-6月中国家电大盘（不含3C）零售额4,537亿，同比增长9.2%。此
外，新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅
猛发展，不断涌现出对电源管理芯片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片等方面的
新需求。公司顺应上述市场领域的需求增长，恰时地进行产品结构的调整，利用产
品性能和客户资源的优势，拓展新产品的市场份额，其中电机驱动控制、DC-DC、
线性稳压器、LED背光驱动等产品收入同比增长64.57%，带动第二季度收入环比增
长近30%。
但对于电工照明业务，由于贸易战2.0、产业链及订单外溢、发达国家需求持续低
迷等因素的冲击，2025年1-6月，中国照明产品出口总额同比下降6.3%，公司LED驱
动芯片业务不可避免地受到影响，从而导致公司整体营业收入同比下滑近7%。面对
此等情形与挑战，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略
，通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本，并主动调整产品结构及
市场定价策略。得益于此，2025年第二季度，公司综合毛利率攀升至近30%，毛利
率水平连续四个季度取得增长。
在研发方面，公司依然持续扩充产品布局，保持研发投入力度，2025年上半年研发
费用达7,184.66万元，占营业收入的比例达到25.42%。此外，为增强团队的凝聚力
和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制
度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2025年上半年共产生1,508.06万元
股份支付费用。
综上所述，在持续地研发投入、市场开拓、降本增效的努力下，公司产业布局和经
营发展逐步显露成效，2025年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润-881.
46万元，同比减亏16.92%。其中2025年第二季度，公司实现归属于上市公司股东的
净利润431.79万元，环比增长132.88%；剔除股份支付费用影响后，公司取得归属
于上市公司股东的净利润930.39万元，环比增长377.44%。
报告期内公司取得主要工作进展如下：
1、坚定技术创新、持续研发投入
报告期内，公司坚持独立自主创新，保持研发投入力度，2025年上半年研发费用达
7,184.66万元，占营业收入的比例达到25.42%。同时，公司不断引进优秀的研发人
才，持续更新补强研发团队，使公司的研发梯队结构更加合理完善，从而增强了公
司的竞争实力，截止报告期末，公司研发人员总数达到261人，研发人员数量超过
公司员工总数的69%。
2、增强质量控制、推进降本增效
公司一贯保持严格的质量管理体系，持续更新ISO9001:2015体系认证，推动ISO262
62汽车电子的功能安全标准认证，保证公司研发、运营和管理体系的高质量运行，
并确保产品不断满足工业级、汽车级的高品质性能要求。在供应链管理方面，公司
致力于不断提升供应链的透明度和协同性，通过加强对供应商的考核和管理、优化
供应链管理流程，增加供应链效率及响应速度，同时与供应商合作开发新工艺、新
技术以降低成本，增强了供应链的抗风险能力。
3、保护知识产权、加强技术壁垒
公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的
保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，新增
知识产权77项，截至报告期末，公司累计取得国内外专利242项（其中发明专利129
项），集成电路布图设计专有权583项。
4、优化产品结构、丰富应用领域
报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在
新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长
，产品结构不断优化。
（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PF
C、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源
（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯
片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器、微控
制器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、
服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中
，公司在家用电器领域导入的DC-DC、电机驱动控制芯片、信号链等新产品销售收
入同比增长超过104%；得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公
司2025年上半年快充收入超过4400万元，同比增长近13%，并在国际知名头部品牌
的AI&AR眼镜等应用上树立了行业标杆。
（2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进
入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、
道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达2000W
；2025年上半年，公司通过升级工艺、优化供应链、改善产品结构等方式，显著改
善了LED驱动芯片毛利率，同比提升近12个百分点。此外，公司推出的高精度深度
调光的QR Buck LED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成
功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产，报告期内该品
类收入同比增长40.31%。
（3）针对电机驱动控制产品，目前已有多款单/三相BLDC电机驱动控制芯片批量应
用到CPU、GPU、PC、高算力显卡及锂电储能等应用领域的散热系统。公司面向工业
能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机
预驱专用控制芯片，同时推出12V三相无感电机驱动控制芯片，内置三相无感换相
算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能，广泛用于各种泵类、高阶显
卡等产品；并针对家居家电应用，新推出了集成微步距细分控制的微步进电机专用
驱动控制芯片，受到客户广泛认可。报告期内，公司电机驱动控制芯片收入达1,56
0.87万元，同比增长超过245%。
（4）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用
于家居家电、智能物联、工业控制及自动化等领域，通过市场端的大力推进，获得
了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2025年上半年收入同
比增长超47%。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，成功
推出60V、85V、100V电压段多款同步降压转换器产品，产品外围精简、使用灵活，
其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并成功量产，主要应用于工业
电源、充电桩、储能、微逆、新能源汽车等能源与电力领域。
（5）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，推出多款可支持110V以
内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电
流检测ADC，集成电池均衡，是国内少有的在户用储能、工商业储能、动力电池组
、无线基站等应用上成功量产的案例。公司也启动了电量计芯片及算法的设计研发
，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解
决方案，可广泛应用于可穿戴设备、智能家居、移动通信设备、新能源等领域。
（6）公司持续推进数字隔离芯片的研发布局，打造“隔离+”系列产品，能够与栅
极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等芯片
方案。公司已发布首款隔离式栅极驱动芯片，具有5.7kVrms隔离耐压，高达35V的
电源电压范围允许使用双极性电源来有效驱动功率器件，目前已进入多家客户导入
阶段。此外，公司持续导入半桥功率模块系列产品，模块内置快恢复功率MOSFET和
高压半桥栅极驱动电路，集成自举二极管，可应用于水泵、高速风筒、智能家电等
电机驱动系统。
（7）凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片及信号链芯片整体解决方案受到
客户认可的基础上，公司以智能家电、光伏储能、工业电源等客户群作为着力点，
紧抓客户需求，大力拓展了微控制器/数字信号处理器产品的研发布局。目前公司
已推出通用MCU、低功耗MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AI MCU等一系列产品，可
为客户提供“芯片+算法”以及从参考方案到系统设计的全方位支持。2025年上半
年，公司发布智能全集成电机专用芯片，集成了高性能MCU、高压三相栅极驱动和
高压功率器件，具备高性能、高集成度和高可靠性的IPM模块，适用于高压三相直
流无刷电机，适配各类大家电及工业控制场景需求。针对白电、无人机、机器人等
多电机应用，公司成功研发高可靠性多电机MCU控制器，拥有True5V设计，单芯片
可支持四电机解决方案，正处于导入客户阶段。
公司的产品聚焦电源管理、电机驱动控制、电池管理等关键核心技术，为能源与电
力、家居家电、工业控制及自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案
和系统集成服务。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、基于核心技术的持续研发创新能力
公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术
并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动
控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术
、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。
基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，广泛应用于消费电子、工业控制、智
能物联、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。
截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利285项，获得授权的发明专利129项；
累计申请实用新型专利135项，获得授权的实用新型专利112项。公司始终重视发展
自主研发和创新能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更
新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。
2、成熟稳定的研发人才和管理团队
持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电
子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业
水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并
曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟
集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计261人，超过公
司总人数的69%。
除研发设计外，公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有
多年芯片行业的工作经历，具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才，采取多
种薪酬激励方式，充分调动员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治
理结构。
3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，
晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加
工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供
应商的合作。
公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师
，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、
新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级
，或者联合开发新的工艺技术平台。
4、形成“头部效应”的市场推广模式
公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户
痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了
公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全
面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体
量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业
头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业其他客户的产品导入
，形成收入规模的快速增长。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术及其先进性
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了37项主要核心技术，覆盖了公司各个
产品领域。
（2）核心技术在报告期内的变化情况
报告期内，公司新增6项核心技术：1）快速响应的输入电压过压保护技术；2）高
精度LLC原边恒流控制方案；3）自适应动态响应阈值技术；4）高效率三相BLDC电
机驱动续流控制技术；5）高可靠性半桥IPM专用栅极驱动技术；6）高可靠性兼容
光耦隔离栅极驱动技术。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司累计取得国内外专利242项（其中发明专利129项），集
成电路布图设计专有权583项。报告期内，公司新增获得授权专利17项，新增获得
集成电路布图设计专有权60项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，由于股份支付费用以及公司持续扩充产品布局，保持研发投入力度的影
响，公司归属于上市公司股东的净利润为负。为保证公司产业布局及募投项目的顺
利进行，预计公司将持续保持较高研发投入水平。如未来行业需求复苏未达预期，
市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，将
对公司经营业绩产生较大不利影响。
（二）核心竞争力风险
1、核心技术泄密风险
公司所处的集成电路行业为技术密集型，企业竞争的核心体现为技术实力。为确保
研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密，公司制定了规范化制度并严格执
行，以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操
守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况，一旦核心技术泄密，将可能使公
司的技术优势一定层面的丧失，进而给公司市场竞争力带来不良影响。
2、人才流失风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力
的体现和未来持续发展的基矗随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优
厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的
风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经
营产生不利影响。
3、产品迭代风险
模拟及数模混合芯片研发的技术门槛较高、种类繁多，随着下游应用领域的扩大及
应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新
，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后
续营收规模持续增长的重要推动力。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级
迭代，可能导致客户丢失或错失市场发展机会，对公司的市场竞争能力和持续盈利
能力产生不利影响。
（三）经营风险
1、市场竞争风险
公司产品主要应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域
，市场策略主要定位于下游头部客户，将与全球知名芯片设计公司直接竞争，但在
市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距；在国内市场中，
近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司积极参与，也产生了一定的市场竞争。
如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未
能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削
弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
2、产品质量风险
公司采用Fabless模式，晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成，并且芯片产
品复杂程度高，复杂的生产工艺带来了一定的产品质量风险。首先，在量产供应之
前，需要先由客户进行认证准入测试，如果产品测试不通过，会导致客户选择其他
公司的产品，连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心，导致客户流
失、市场份额下降，甚至公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、
财务状况造成不利影响。
（四）财务风险
1、应收账款坏账风险
尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营
规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公
司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金
使用效率和经营业绩造成不利影响。
2、存货跌价风险
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，且公司产品技术更新换代速度
较快，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致
存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备
的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
（五）行业风险
公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子
等应用领域的终端产品市场的迅速增长。虽然模拟及数模混合芯片下游应用市场种
类繁多，但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。
（六）宏观环境风险
近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存
在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸
易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户
、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩
造成一定影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜上海必易微电子技术有限公司｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜厦门市必易微电子技术有限公｜ 5000.00｜ -1284.08｜ 14350.15｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都动芯微电子有限公司 ｜ 811.76｜ -172.29｜ 3769.95｜
｜成都市必易微电子技术有限公｜ 5000.00｜ -94.18｜ 5551.88｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州必易微电子有限公司 ｜ 5000.00｜ 10.41｜ 6866.64｜
｜海南崛芯创业投资有限公司 ｜ 10000.00｜ -0.14｜ 4999.86｜
｜深圳市单源半导体有限公司 ｜ 100.00｜ -815.92｜ 3292.42｜
｜香港必易微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
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