☆经营分析☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术
支持服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售 ｜ 57485.54｜ 34635.10｜ 60.25｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 70498.45｜ 36313.91｜ 51.51｜ 122.64｜
｜境外 ｜ 33138.93｜ 561.80｜ 1.70｜ 57.65｜
｜分部间抵销 ｜ -46151.85｜ -2240.61｜ 4.85｜ -80.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 102827.75｜ 56359.00｜ 54.81｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储类芯片 ｜ 88598.96｜ 53366.96｜ 60.23｜ 86.16｜
｜音圈马达驱动芯片 ｜ 10500.99｜ 2026.46｜ 19.30｜ 10.21｜
｜智能卡芯片 ｜ 3727.80｜ 965.57｜ 25.90｜ 3.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 55939.97｜ 43434.26｜ 77.64｜ 54.40｜
｜境内 ｜ 46887.78｜ 12924.73｜ 27.57｜ 45.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 55488.38｜ 18149.76｜ 32.71｜ 53.96｜
｜直销 ｜ 47339.37｜ 38209.24｜ 80.71｜ 46.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售 ｜ 51467.88｜ 28152.00｜ 54.70｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 62389.28｜ 26345.03｜ 42.23｜ 121.22｜
｜境外 ｜ 29124.22｜ 3195.36｜ 10.97｜ 56.59｜
｜分部间抵消 ｜ -40045.62｜ -1388.39｜ 3.47｜ -77.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 70347.65｜ 32773.87｜ 46.59｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储类芯片 ｜ 56168.69｜ 29105.35｜ 51.82｜ 79.84｜
｜音圈马达驱动芯片 ｜ 8716.31｜ 1212.22｜ 13.91｜ 12.39｜
｜智能卡芯片 ｜ 5340.64｜ 2336.94｜ 43.76｜ 7.59｜
｜其他 ｜ 122.01｜ 119.36｜ 97.82｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 37902.61｜ 10038.74｜ 26.49｜ 53.88｜
｜境外 ｜ 32445.04｜ 22735.12｜ 70.07｜ 46.12｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 48341.24｜ 15743.82｜ 32.57｜ 68.72｜
｜直销 ｜ 22006.42｜ 17030.05｜ 77.39｜ 31.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电
路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存
储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机
、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等
众多领域。
2、主要产品情况
（1）存储类芯片
1）存储模组配套芯片
公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组
配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器
）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组
上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。其中，SPD
芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPD EEPROM，用于存储内存模组的相
关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精
度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中
心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而
高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对
内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的
从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持I2C/I3C串行总线，系统主控设备
可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模
组在高负载或高温环境下稳定工作。
JEDEC关于RDIMM类型DDR5内存模组的标准图示根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5
世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等
类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，应用于通用服务器和AI
服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片
、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置
1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模
组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD
芯片。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的
SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭
借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公
司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存
模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列
芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片
资质的企业之一。
内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比
2）应用于消费电子领域的存储芯片
在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-
2Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NOR Flash
芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存
储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1K
b-2Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包
括I2C、SPI和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压
、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时
间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶
面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-201
9年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自2020年起停止评定），部分规格
型号的EEPROM芯片于2023年入讯上海市创新产品推荐目录》。
根据Web-FeetResearch统计，2024年公司为全球排名第三的EEPROM芯片供应商，占
有全球约15.9%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手
机、液晶面板、蓝牙模块等细分市场确立了全球领先者地位。在消费电子领域，智
能手机一直都是EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司EEPROM芯片自
2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排
名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新
换代，于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代
移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新
能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电
子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则
有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要
品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。
EEPROM芯片在智能手机领域的应用场景NOR Flash芯片作为代码型闪存芯片，与EEP
ROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定
相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash芯片主要用于存储代码及部分中低容
量的数据，通常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，是智能手
机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等代码闪存应用领域的首眩公司的NOR Flash
产品线主要为低功耗SPI NOR Flash芯片系列，包括基于NORD工艺平台的覆盖512Kb
-64Mb容量范围的NOR Flash芯片，以及基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范
围的NOR Flash产品储备，现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-F
i模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开
发的NOR Flash芯片具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，部分规格型号NOR F
lash芯片的耐擦写次数从市场主流的10万次水平提升到20万次以上，数据存储时间
超过50年，工作温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关
键性能指标方面达到业内领先水平。
3）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片
汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求
。相较于应用于消费电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要
具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的品控要求
和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃，而汽车级
存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃
），A2等级（-40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-145℃）
。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电电压及其他参数变化范围更大的环境下保
证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要求比工业级存储
芯片更高，并设有更严格的生产及质量管控标准，例如必须通过IATF16949标准和A
EC-Q系列标准测试。公司作为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片
研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级EEPRO
M芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NOR Flash芯片，以及符合A3-A1
等级标准的覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容
量区间的全系列汽车级NOR Flash芯片产品组合。
汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片
主要用于存储车载系统的配置参数和校准数据，NOR Flash芯片则主要用于存储车
载系统的核心代码和关键数据。自2021年12月成功推出我国首款A1等级的汽车级EE
PROM芯片以来，公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一
可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯
片凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉
感知（如ADAS先进驾驶辅助系统）、智能座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三
电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控制（如发动机控
制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个
子模块中得到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可
靠性存储芯片的另一重要应用场景。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升
级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯
片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已
广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充
一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。
（2）混合信号类芯片
1）音圈马达驱动芯片
音圈马达（VCM）属于线性马达，其运作原理是在一个永久磁场内放置一个线圈，
通过改变线圈的电流大小来控制弹簧片的拉伸位置，从而调节镜头移动，实现摄像
头模组的自动对焦（AF）或光学防抖（OIS）功能。音圈马达驱动芯片（VCM Drive
r）作为与音圈马达匹配的驱动芯片，现已广泛应用于智能手机摄像头模组领域，
并带动提升拍摄清晰度的技术方案由传统的强化像素等级向高倍光学变焦转变，即
通过改变模组内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现高倍变焦功
能。同时，音圈马达驱动芯片还可以在设备轻微抖动的状态下，驱动镜头自动对焦
，获取清晰度更高的成像图片，从而实现光学防抖功能。开环式、闭环式和光学防
抖式驱动芯片为最常见的三类音圈马达驱动芯片，相较于技术最为成熟的开环式驱
动芯片，闭环式驱动芯片内置Hall（霍尔）传感器或TMR（隧道磁阻）传感器，通
过实时采集镜头的位置信息，形成闭环控制，从而提高镜头的对焦速度和对焦精度
；而光学防抖式驱动芯片则是基于底层硬件和上层算法，实时采集陀螺仪和霍尔数
据，通过计算精准预测抖动的方向、幅度和频率，驱动镜头产生与设备抖动方向相
反的运动补偿，保证了设备在抖动环境中依旧可以获取稳定的拍摄画面。
音圈马达的内部结构公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式音圈
马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，现已发展成为全球领先的开环式驱
动芯片供应商，多个系列的开环式驱动芯片入讯上海市创新产品推荐目录》。在开
环式驱动芯片领域，公司相继开发了单向马达驱动芯片、单向马达驱动+EEPROM集
成芯片、双向中置马达驱动芯片、双向中置马达驱动+EEPROM集成芯片等产品，产
品具有聚焦时间短、体积孝误差率低等优点。目前公司的开环式驱动芯片在工作电
压、算法最快稳定时间、算法最大容忍马达频率变化范围等关键性能指标方面达到
了行业最高技术水平，并通过创新性的带阻尼系数马达快速稳定算法和音圈马达参
数自检测技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜头的快速聚焦功能。此外，公
司基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭
环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续
向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展，并于报告期内取得重要进
展，多款光学防抖式音圈马达驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型
实现商用，产品线结构得到了进一步优化。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的
芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公
司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业
务流程。
（三）所处行业情况
1、公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分
类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《
国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”
。
2、集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行
业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较
高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计
的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展
，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体
，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力
的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统
计，2024年中国集成电路设计业实现强劲增长，全年销售额达6,619.5亿元，同比
增长21%。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加
值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.9%上升到2
024年的45.9%，呈现出持续上升的发展态势，在整个集成电路产业链中的核心价值
与战略地位正日益凸显。
（四）行业竞争格局与市场地位
1、存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位
（1）存储模组配套芯片的行业竞争格局与公司的市场地位
存储模组配套芯片高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒。
作为通用型芯片，一款合格的产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足
市场要求，还需要能够兼容市场上种类繁多的系统平台。因此芯片设计企业需要具
备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术底蕴，才能在行业中立足。公司自
DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的
理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势。此外，存储模
组市场高度集中，少数模组厂商占据了绝大部分的市场份额，相关厂商及生态伙伴
已与供应商建立起了长期、稳定的合作关系，新进入者若缺乏为同级别客户提供产
品的经验，将很难获得客户的信赖。同时，严苛的产品认证环节与漫长的导入周期
使得新进入者面临较高的商业门槛，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构
成其进入本行业的一大壁垒。
针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了DDR5SPD芯片，并于2021年
下半年率先通过下游客户的可靠性、稳定性、兼容性等验证，在行业主要内存模组
厂商中取得大范围应用，占据了该细分市场的先发优势。报告期内，全球市场上的
DDR5SPD芯片供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electro
nic），目前公司和澜起科技已在DDR5SPD领域奠定了市场领先地位。此外，公司凭
借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，逐步积累起了良好的
市场口碑，在业内的知名度不断提升，并及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供
应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存
模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向
行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
（2）消费电子领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外
还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）
、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC,Inc.）等。在消费电子
领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模
块、AI眼镜和白色家电等众多领域，目前公司已在智能手机、液晶面板、蓝牙模块
、AI眼镜等细分市场占据了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整
体业务规模较大、全球知名度较高，客户资源相对更为广泛，在白色家电等国产替
代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。
NOR Flash芯片设计企业则相对集中，全球市场上的NOR Flash供应商主要来自中国
台湾和大陆地区。随着国外厂商逐步退出中低容量NOR Flash市场，兆易创新、华
邦电子和旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦
电子、兆易创新和旺宏电子三足鼎立的竞争格局，该等厂商占据了逾63%的市场份
额。相较于市场领先者，公司开发的系列中低容量NOR Flash芯片具备耐擦写次数
更高、数据保存时间更长、传输速度更快、功耗更低、芯片面积更小等方面的优势
，并持续推进大容量产品的研发设计。但作为NOR Flash市场的新进入者，目前公
司在NOR Flash领域的产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。
（3）汽车电子和工业控制领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位
汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的可靠性和稳定性对终端应用而言意
义重大，具有鲜明的技术和商业门槛。一方面，芯片设计企业需要与晶圆厂商、封
测厂商共同探讨工艺改良与设计创新，并通过长时间的协作、磨合，确保产品的优
良品质以及产能的稳定供应。另一方面，下游客户在选择上游芯片供应商时极为谨
慎，对新产品的导入控制非常严格，芯片设计企业需要经过多年的技术和市场的经
验积累，储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性和稳定性。因产品导入周期较
长，测试费用高昂，下游客户一旦选定芯片方案，通常不会轻易进行更换，从而对
市场新进入者形成较高的商业壁垒。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十
余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功
导入众多国内外主流厂商，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片
的供应商。
在汽车级EEPROM竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为
成熟的汽车级EEPROM芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外
则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM芯片供应商。作为境内领先的汽车级EEPROM
芯片供应商，公司汽车级产品已获得行业主流客户的普遍认可，市场份额快速提升
，但在整体业务规模上仍与境外竞争对手存在一定差距。报告期内，在积极开发符
合ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM芯片的同时，公司汽车级NOR Flash芯片
成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1厂商，进一步完善了在汽车电子领域的产
品布局。在工业应用市场，公司已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，
与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于工业自动
化、数字能源以及通信基站等领域，工业级EEPROM的业务规模和市场份额不断扩张
。
2、混合信号类芯片的行业竞争格局与公司的行业地位
（1）音圈马达驱动芯片的行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区
，除公司外还包括动运科技（DONGWOON）、旭化成（AKM）、瑞萨电子、安森美半
导体、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）和艾为电子等。在开环式音圈马达驱动
芯片领域，市场上的主要供应商为公司和动运科技，相较于竞争对手，公司开发的
产品具有聚焦时间短、体积孝误差率低等技术优势，在国内外积累了良好的品牌认
知和优质的客户资源，占据了更高的市场份额；生产闭环式和光学防抖式音圈马达
驱动芯片的厂商相对较少，除公司外还包括旭化成、动运科技、瑞萨电子、安森美
半导体、罗姆半导体和艾为电子等。报告期内，公司多个型号的光学防抖式音圈马
达驱动芯片已搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，并持续推进技
术的改造升级以及产品的更新迭代，以满足中高端客户，特别是旗舰手机品牌的市
场需求。
二、经营情况的讨论与分析
进入2025年以来，公司各下游应用市场需求分化较为明显，不同产品的市场销售情
况存在较大差异。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，公司DDR5SP
D芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快
速增长，带动公司综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点，有效对冲了消费电子
市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈
利能力提升的重要驱动力。报告期内，公司实现营业收入57,485.54万元，归属于
上市公司股东的净利润为20,515.06万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润为17,736.03万元，分别较上年同期增长11.69%、43.50%和22.47%，再
创历史同期最好成绩。与此同时，公司持续提升企业研发水平，不断完善技术储备
和产品布局，上半年的研发投入达10,267.08万元，较上年同期增加2,051.13万元
，创历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综
合竞争力奠定了坚实基矗
（一）存储类芯片
1、存储模组配套芯片
公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，
自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组
的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。当前，来自DDR5SPD芯片和DDR4SPD芯片的收
入是本产品线最为主要的收入来源。随着DDR内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代
演进，受益于价值量与需求量的双重维度驱动，DDR5SPD市场进入了快速发展通道
。一方面，在DDR5世代，SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢，是内存管理系统
的关键组成部分，技术规格和单价较DDR4世代更高；另一方面，全球服务器和个人
电脑出货量的增长，以及AI服务器和AI PC的崛起，为DDR5SPD市场带来了更为广阔
的发展空间。
随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，一台主
流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，
为市场注入了新的增长动力。此外，受益于AI PC等高端应用的加速渗透，以及LPC
AMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑
型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需使用内存模组配套芯片
，LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片），进一步推动了市
场需求的增长。报告期内，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及服务器和个
人电脑市场需求量的不断释放，公司DDR5SPD芯片的销量和收入较上年同期实现快
速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。与此同时，DD
R4SPD芯片的销量和收入则随着DDR4内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。
未来，公司将不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新
不断扩大市场机会，从而为产品线的扩张创造更大的空间。
2、应用于消费电子领域的存储芯片
在消费电子市场，公司目前拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆
盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NOR Flash芯片产品组合，产品广泛应用于智能手
机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备、白色家电、电子烟等众多应用领
域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分市
场占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受下游终端应用市场需求
波动影响，公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的EEPROM芯片和应用于
电子烟领域NOR Flash芯片销量下滑明显。此外，前述应用领域的非易失性存储芯
片供应商众多，市场竞争较为激烈，下游厂商对成本控制日益加强，公司为了保持
产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位，结合与下游客户的商业谈判情况，适度
调低了各类主要产品的平均单价，产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。
受产品销量、单价变动的综合影响，公司来自消费电子领域存储芯片的收入和利润
下滑较为明显，对公司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。为增强对抗市场
波动风险的能力，公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会
，WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，产品出色地
满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求，有望成为产品线今后的
重要增长引擎。未来，公司将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性
能、功耗、安全性等各个维度，研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存
储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，进一步完善在消费
电子领域的产品布局，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。
3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片
公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之
一，目前已拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64M
b容量区间的全系列工业级NOR Flash芯片，以及符合A3-A1等级标准的覆盖1Kb-2Mb
容量区间的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NO
R Flash芯片产品组合。报告期内，公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片
的销量和收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件
领域渗透，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。
汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子市场，作为国内唯
一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，公司基于对行业发展的判断
，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，并凭借较
高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，形成了较为完整的汽车级
EEPROM芯片应用产品线，积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，
公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPR
OM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，产品的销量和收入占公司
整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场
覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。
此外，公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势，顺应下游客户同
时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NOR Flash芯片需求，通过提供组合产品及解
决方案等方式，将汽车级NOR Flash芯片向应用端进行延伸，成功搭载在多款主流
品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，进一步完善了在汽车级存储芯片
领域的产品布局。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子部
件的渗透率快速提升，带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。未来，公司将持续
进行技术升级以及产品迭代，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，
积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级存储芯片，进一步完善在汽车电子领
域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。
高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市常随着制造业向数字化
、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设
备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积
累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互
）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，
市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全
球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。同时，公司借助多年运营积累的客
户基础，通过多类产品的销售协同，积极推广公司的高性能工业级NOR Flash芯片
，进一步完善了在工业控制领域的产品布局。
（二）混合信号类芯片
1、音圈马达驱动芯片
公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片产品组
合的企业，经过多年发展，现已成为全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商。
当前，来自开环式驱动芯片的收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。
在开环式驱动芯片领域，公司相继开发了单向马达驱动芯片、单向马达驱动+EEPRO
M集成芯片、双向中置马达驱动芯片、双向中置马达驱动+EEPROM集成芯片等产品，
目前公司的开环式音圈马达驱动芯片在工作电压、算法最快稳定时间、算法最大容
忍马达频率变化范围等关键性能指标方面达到行业最高技术水平。报告期内，随着
本土竞争对手日渐加入市场，开环式驱动芯片行业竞争日益激烈，为巩固公司在该
细分市场的领先地位，公司密切关注市场动态，及时调整市场策略，适度降低了部
分品类的销售价格，开环式驱动芯片的销售收入较上年同期相应有所下滑。
为提高产品线的整体竞争力和盈利能力，公司在开发性能更优、性价比更高的新一
代开环式驱动芯片的同时，基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面
的技术积累，陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖
算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓
展，并于报告期内取得重要进展，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手
机厂商的中高端机型实现商用。基于公司在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客
户资源和良好的品牌背书，未来公司将通过在市场推广、客户开拓等方面的协同，
为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择，持续优化音圈马达驱动芯片业
务的产品结构，提升产品线的整体竞争力和盈利能力。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。
公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模
拟和数模混合技术。公司在存储类芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技
术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可
靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进
，抢占高性价比新产品的先发优势。此外，公司在混合信号类芯片领域也具备丰富
的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖式音圈马达驱
动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控制算法，可以快
速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产
品性能，并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，进
一步开展新一轮的技术升级和产品突破，不断优化圈马达驱动芯片的产品结构，持
续向高附加值的市场拓展。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累
了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了存储
模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设
备和医疗仪器等众多领域，目前公司已成为存储模组、智能手机、液晶面板、蓝牙
模块等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期
稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、AI眼镜、白色家电、通讯设备和医疗仪
器等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。借助多年运营
积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品
牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源
也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推
出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好
的基矗
3、丰富的产业链协同经验
公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装
测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上
市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与前
述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供
应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐
年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降
低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下
游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合
作进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新
工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高
性价比新产品的先发优势，并及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片
产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合
度和市场竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内
外知名终端应用厂商的严苛要求。公司已通过ISO9001质量管理体系以及ISO14001
环境管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的IATF16949：2016汽车行业质
量管理体系的符合性证明。公司联合市尝研发、质量等多个部门共同拟定了质量管
理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常
经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制
委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流
程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良
率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品
质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加
以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度
地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的
质量。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在深圳、香港、台湾、韩国、美国、新加坡、苏州
、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。公司注重品
牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好
的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多
项荣誉，多项产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品，EEPROM芯片和音圈马达
驱动芯片分别入选2019年度和2023年度《上海市创新产品推荐目录》，汽车级EEPR
OM芯片获评中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”。公司所获其他荣誉
包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市企业技
术中心、上海市企业设计创新中心、上海市专利工作试点企业、浦东新区高成长性
总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年
-2024年期间大中华/中国IC设计成就奖，公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模
范集体”荣誉称号。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，
目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟
电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于
国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生
产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的
学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富
的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、
生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有
效性。
（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对
措施
（三）核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术
，覆盖存储类芯片、混合信号类芯片等领域。
2、报告期内获得的研发成果
作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不
断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进
一步提升企业的研发水平，上半年的研发投入超过1亿元，占营业收入的比例近18%
；研发人员数量合计194人，较上年同期增加47人，研发投入和研发人员数量均创
历史新高。公司坚信创新来自于市场实践，以市场和客户需求为导向确定产品研发
方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进行密切跟踪，通过市场调研和客户维护
深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方
向，有效保障了研发项目的实用性，显著提升了研发投入的转化率。
基于公司在EEPROM芯片领域的领先地位，上海市经济信息化委认定公司为2024年上
海市制造业单项冠军企业。报告期内，公司申请境内发明专利2项、集成电路布图
设计登记证书1项，获得境内实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书4项。
截至报告期末，公司累计获得发明专利58项（其中境内发明专利53项、美国发明专
利5项）、实用新型专利23项、集成电路布图设计登记证书90项、计算机软件著作
权9项，外观设计专利1项，正在申请的境内发明专利34项、外观设计专利1项，建
立起了完整的自主知识产权体系。
四、风险因素
1、核心竞争力风险
（1）市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯
科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在
一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策
略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧
，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减
的风险。
（2）技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确
定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工
艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的
技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影
响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
（3）研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断
变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并
在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具
有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中
关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公
司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响
。
（4）人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资
源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，
公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的
稳定对公司的发展尤为重要，如果公司未能继续加强对技术人才的激励，导致技术
人才大量流失，将对公司经营产生不利影响。
2、经营风险
（1）原材料供应及委外加工风险
公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与销售
，通过委外方式进行晶圆制造、封装测试等生产环节。公司向晶圆制造企业采购晶
圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或
由于晶圆供货短缺，供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生
产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较
高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关
系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
（2）业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式
发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需
求及预测进行采购，而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起
客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产
品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响
。
（3）产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片
产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日
益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售
价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财
务状况造成不利影响。
3、财务风险
（1）存货跌价的风险
公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测
情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货的绝对金额随
之上升。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未
来若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，可能存在因存货周转率下降导
致计提存货跌价准备的风险。
（2）应收账款坏账的风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规模的扩
大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变
化，或公司应收账款管理不当，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而
对公司的业绩产生不利影响。
4、行业风险
公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能
过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐
扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而
当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在
激烈的市场竞争中处于不利地位。此外，公司产品主要应用于存储模组、智能手机
、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等
领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。如果未来下
游应用市场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少
，将对公司的业务发展造成不利影响。
5、宏观环境风险
（1）贸易摩擦的风险
近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通
过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典
型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦
进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商
无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
（2）税收优惠政策变动的风险
公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，享
受10%的企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变
化，或公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率的变动而
影响公司的盈利能力及业绩表现。
（3）汇率波动的风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若
人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利
润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Giantec Semiconductor Corp｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜oration ｜ ｜ ｜ ｜
｜Giantec Semiconductor(Sing｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜apore)PTE.LTD ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海聚栋半导体有限公司 ｜ 200.00｜ -1451.85｜ 12314.44｜
｜矽谦半导体(河北)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜聚辰半导体(南京)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜聚辰半导体(成都)有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜聚辰半导体(苏州)有限公司 ｜ 700.00｜ -｜ -｜
｜聚辰半导体进出口(香港)有限｜ 0.00｜ -400.68｜ 15044.32｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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