☆经营分析☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
模拟集成电路的研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 110529.12｜ 31439.60｜ 28.44｜ 48.21｜
｜DC-DC芯片 ｜ 67424.76｜ 17196.30｜ 25.50｜ 29.41｜
｜AC-DC芯片 ｜ 24311.13｜ 6875.04｜ 28.28｜ 10.60｜
｜线性电源芯片 ｜ 17096.59｜ 6719.31｜ 39.30｜ 7.46｜
｜信号链芯片 ｜ 5183.39｜ 1758.44｜ 33.92｜ 2.26｜
｜功率产品 ｜ 2011.36｜ 131.63｜ 6.54｜ 0.88｜
｜电池管理芯片 ｜ 1696.63｜ 648.95｜ 38.25｜ 0.74｜
｜技术服务收入 ｜ 975.18｜ 73.57｜ 7.54｜ 0.43｜
｜其他业务 ｜ 21.25｜ --｜ -｜ 0.01｜
｜其他 ｜ 14.31｜ 7.73｜ 54.05｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 105269.92｜ 28191.78｜ 26.78｜ 88.66｜
｜外销 ｜ 13464.68｜ 5240.44｜ 38.92｜ 11.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 167603.46｜ 45764.30｜ 27.31｜ 99.84｜
｜其他业务 ｜ 271.61｜ 141.51｜ 52.10｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 164601.50｜ 45778.37｜ 27.81｜ 49.51｜
｜DC-DC芯片 ｜ 90528.55｜ 22097.44｜ 24.41｜ 27.23｜
｜AC-DC芯片 ｜ 44572.52｜ 11227.92｜ 25.19｜ 13.41｜
｜线性电源芯片 ｜ 26490.64｜ 11433.56｜ 43.16｜ 7.97｜
｜电池管理芯片 ｜ 3009.79｜ 1019.46｜ 33.87｜ 0.91｜
｜信号链芯片 ｜ 1962.19｜ -32.50｜ -1.66｜ 0.59｜
｜技术服务费 ｜ 896.16｜ 98.00｜ 10.94｜ 0.27｜
｜其他业务 ｜ 271.61｜ 141.51｜ 52.10｜ 0.08｜
｜其他 ｜ 143.61｜ -79.57｜-55.41｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 143644.93｜ 36028.13｜ 25.08｜ 85.57｜
｜外销 ｜ 23958.53｜ 9736.17｜ 40.64｜ 14.27｜
｜其他业务 ｜ 271.61｜ 141.51｜ 52.10｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 148879.27｜ 42164.63｜ 28.32｜ 88.68｜
｜直销 ｜ 18724.19｜ 3599.67｜ 19.22｜ 11.15｜
｜其他业务 ｜ 271.61｜ 141.51｜ 52.10｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 73785.78｜ 20422.74｜ 27.68｜ 49.57｜
｜DC-DC芯片 ｜ 36860.20｜ 9303.09｜ 25.24｜ 24.77｜
｜AC-DC芯片 ｜ 22657.82｜ 5553.45｜ 24.51｜ 15.22｜
｜线性电源芯片 ｜ 12022.84｜ 4878.89｜ 40.58｜ 8.08｜
｜电池管理芯片 ｜ 2244.92｜ 687.31｜ 30.62｜ 1.51｜
｜信号链芯片 ｜ 689.31｜ 142.08｜ 20.61｜ 0.46｜
｜其他 ｜ 423.67｜ 138.79｜ 32.76｜ 0.28｜
｜技术服务费 ｜ 145.17｜ --｜ -｜ 0.10｜
｜其他业务 ｜ 7.86｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 63553.20｜ 16169.13｜ 25.44｜ 84.68｜
｜外销 ｜ 11490.73｜ 4679.65｜ 40.73｜ 15.31｜
｜其他业务 ｜ 7.86｜ --｜ -｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 129646.58｜ 35499.62｜ 27.38｜ 99.98｜
｜其他业务收入 ｜ 28.30｜ --｜ -｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 127759.03｜ 35125.93｜ 27.49｜ 49.63｜
｜DC-DC芯片 ｜ 69987.18｜ 20087.47｜ 28.70｜ 27.19｜
｜AC-DC芯片 ｜ 36847.32｜ 7262.97｜ 19.71｜ 14.31｜
｜线性电源芯片 ｜ 18974.27｜ 7199.26｜ 37.94｜ 7.37｜
｜电池管理芯片 ｜ 1950.26｜ 576.23｜ 29.55｜ 0.76｜
｜信号链芯片 ｜ 987.90｜ 280.68｜ 28.41｜ 0.38｜
｜其他 ｜ 899.65｜ 93.01｜ 10.34｜ 0.35｜
｜其他业务 ｜ 28.30｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 111564.85｜ 28521.45｜ 25.56｜ 86.03｜
｜外销 ｜ 18081.72｜ 6978.16｜ 38.59｜ 13.94｜
｜其他业务收入 ｜ 28.30｜ --｜ -｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 118110.76｜ 32211.84｜ 27.27｜ 91.08｜
｜直销 ｜ 11535.81｜ 3287.77｜ 28.50｜ 8.90｜
｜其他业务 ｜ 28.30｜ --｜ -｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发
展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发
与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计
算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也
越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电
路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为
国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持
和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家
信息化建设进程做出贡献。
（2）行业的发展阶段
在人工智能(AI)、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球半导体
芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sullivan数据，市场
总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增
长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测表明，2025至2029年，复合
年增长率将达到11.0%，受此推动，市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增
长主要归功于AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决
方案的需求日益增长。
在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代
化的战略重视。根据Frost&Sullivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元
增长至2024年的人民币1.45万亿元，复合年增长率达到13.3%。预计2025年到2029
年的复合年增长率为12.8%，预计2029年的市场规模将扩大到人民币2.74万亿元。A
I、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中
国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的
增长。
根据Frost&Sullivan数据，中国模拟芯片市场从2020年的人民币1,249亿元增长到2
024年的人民币1,953亿元，复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达到3,046亿元
人民币，2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片市场从2020年的人
民币769亿元增长到2024年的人民币1,219亿元，复合年增长率为12.2%，预计到202
9年将达到人民币1,987亿元，2025年至2029年的复合年增长率为9.9%。信号链芯片
市场从2020年的人民币480亿元增至2024年的人民币734亿元，复合年增长率为11.2
%，预计到2029年将达到1,059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。
（3）行业基本特点
1）应用领域逐步拓展
模拟集成电路的应用领域正持续拓宽，已从传统的消费电子、通信设备延伸至汽车
电子、工业控制、物联网等新兴领域，成为各行业电子系统中不可或缺的核心组成
部分。尤其在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术迅猛发展的推动下，市场对
模拟集成电路的性能要求不断提升，需求规模也持续扩大。
2）技术升级与创新
技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新
工艺的不断开发与应用，模拟集成电路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著提
升，从而更好地满足了多种高性能应用场景的复杂需求。同时，设计工具的进步和
设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
3）行业竞争与整合
在行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术实力突
出、竞争优势显著的头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与积极的市场拓
展，逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路产品线，从而能够敏
锐洞察市场动向，迅速响应客户需求，持续推出具备高度市场竞争力的产品。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平
公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产
品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性
的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰
富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名
度。
（2）公司实施一站式全产品线的发展策略
1）电源管理产品线全面布局
公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管
理产品组合，全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等
多个下游应用场景，为客户提供高效、稳定、可靠的电源管理解决方案。
2）信号链产品线持续深化
在信号链领域，公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力，持续推进检测、接
口、转换器、时钟及线性等关键产品线的开发。目前，公司可提供从信号感知、处
理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发
挥着至关重要的作用，广泛应用于通信、计算存储、汽车电子等高增长市常
3）产品体系不断完善
公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径，持续拓展和补全产品矩阵，构筑
多品类多层次的芯片发展格局，巩固公司在模拟芯片行业中的领先地位，也为客户
创造了持续增长的价值。
（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基矗凭借扎实的工艺研发能力和
高性能的模拟芯片产品，公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。
在供应链方面，公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作，持续推进BCD工艺的联
合开发与调试。这一合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平，也进一步巩固
了与上游供应商的战略伙伴关系，增强了供应链的稳定性和响应能力。
在客户资源方面，公司产品已广泛应用于汽车电子、通信设备、计算与存储、工业
控制及消费电子等多个关键领域，并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。凭
借优异的产品性能与可靠的品质保障，公司在市场中建立了良好的品牌声誉，客户
黏性持续增强。
(二)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集
成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计
与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架
构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体
解决方案，持续为客户创造最大价值。
公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM
模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造
。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自
研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，已切
入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进
行竞争的重要支撑。
2.主要产品
公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多
品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，
进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围涉及计算和存储、汽车电子、通讯电
子、工业应用、消费电子等不同领域。
按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电
池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯
片、线性芯片、传感器芯片及高速信号芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，
可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续以技术创新和高质量产
品为核心驱动力，推动业务持续增长。
公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的
主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各
类别产品的基本情况介绍如下：
（1）电源管理芯片
电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控
等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理
芯片等四大子产品类别，具体如下：
1）AC-DC芯片
AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保
护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。
公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC系
列产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的专利技术。比如公司的同
步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成JFET同步整流器的厂商之一，并较
早推出了高频SR系列同步整流产品。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表
智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片
的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了主流市场和客户的
高度认可。2025年上半年，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全
新一代AHB方案，以及采用升级GAN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套
协议芯片产品，目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦
到几百瓦，产品定位可以满足低端到中高端的应用需求。报告期内，公司进一步加
强了GaN相关产品的持续布局，并积极布局超高压产品，在手机快充、智能排插、
终端适配器、家电、工业电源、两轮车电源等应用方面均有一定的市场或产品突破
。
随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释
放，公司在AC-DC应用领域具有较大的发展前景。
2）DC-DC芯片
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置
中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品
应用领域广泛，覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众
多应用场景，具体细分市场包括汽车座舱和域控、通讯和服务器、笔记本电脑、安
防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。
公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700
伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需
求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定
成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-D
C控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分
产品已达到国际先进水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压
和大电流产品，报告期内在行业头部客户侧量产的90ADrMOS大电流产品，效率高、
可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。
在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的
合格供应商，多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用
、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通过技术创新大幅度提升产品性能满足
市场需求。报告期内，公司推出了新一代PC应用DC-DC方案，产品的动态性能、全
负载效率等关键指标表现优异，获得了市场的认可。
在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入
知名车厂或一级供应商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。
3）线性电源芯片
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使
功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定
、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。
公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最
优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领
域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为
例，公司推出的25A和50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、
导通功耗孝启动电流能力大、保护完备等优点，具备较强的竞争力。在车规领域，
公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一。
4）电池管理芯片
电池管理芯片是锂电池管理系统的核心，负责监控电池的电压，电流以及温度等状
态，保证电池系统的安全运行，需要掌握高压BCD工艺和多拓扑电源转换技术，同
时熟悉电池的终端客户应用系统，具有较高的技术门槛和市场门槛。
目前，针对多个的细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。如：在智能
手机领域，提供单节锂电池保护芯片，单节电量计芯片，加密认证芯片以及电荷泵
充电芯片，已在国内头部厂商量产；在笔记本电脑领域，提供2-4串锂电池二级保
护芯片，2-4串电量计芯片以及降压充电芯片，已完成头部客户的D/I；在家用电器
，电动工具以及出行工具等应用，推出3~17串平台化保护芯片和前端采集芯片，以
不同电压节点的高性价比和全系列芯片的兼容性在众多客户实现量产；在工业电池
系统和储能领域，推出17串高侧驱动AFE，具备业内第一梯队的电压、电流采集精
度，已在多家客户实现量产；公司将持续研发、不断推出更高串数、更高安规等级
的产品。随着移动化和智能化的浪潮，越来越多的电池被应用在生活中的各个领域
，面对下一代移动设备的需求，比如人形机器人，AI+设备以及USB PD升级等，公
司提前进行了技术和产品布局，旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
（2）信号链芯片
信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的
采集、转换、处理及传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC
）、接口协议适配等。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品
、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品等，应用于通信、汽车电子、
工业控制、医疗设备等下游领域。报告期，公司推出了多款多通道模数/数模转换
芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片、运放和比较器等系列芯片。
1）检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，
从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能
系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预
警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
2）接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款
具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市常公
司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组
合，适用于安防和网通领域；公司推出的USB PD协议芯片，具备高兼容性，适用于
手机快充、汽车USB充电等市常报告期内，公司的Serdes产品开发取得突破，已开
始样品的送测。
3）转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反溃报告期
内，公司推出面向通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片，已在行业头部客
户测试评估。
4）时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品
已突破高精度时钟振荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于
5G基站、无线通信、智能手机与物联网设备、卫星通讯等领域。
5）线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器
，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等
领域。
6）传感器产品
公司的传感器芯片用于能将物理、化学或生物信号（如温度、压力、光线等）转换
为可处理电信号，并进行放大、解析、传输等，是智能设备感知环境的核心元件，
是智能世界不可或缺的关键产品。公司通过自研和并购措施，逐步打造传感器产品
组合。报告期内，通过并购天易合芯，公司的光感和生物信号产品形成较强的产品
组合，已广泛应用于手机、可穿戴等领域，并逐步拓展到更多计算、工业等领域。
7）高速信号产品
公司的高速信号芯片是专门用于在各类电子系统中实现高速、无损数据传输的集成
电路，核心功能包括信号中继、开关、分配等，确保数据在传输过程中格式与内容
完整不变。在报告期内，公司的汽车视频Serdes（串行器/解串器芯片）产品开发
顺利，已和战略客户开展样品评估工作。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略，持续加大研发投入、
丰富产品线布局及内部业务资源的配置。截至报告期末，公司及控股子公司在售产
品型号超3,200款。同时，为进一步拓展产品品类、强化上下游协同效应，公司先
后将立吉微、天易合芯、领芯微等企业纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补
进一步提升公司竞争力。
报告期内，2025年上半年，公司实现营业收入118,734.61万元，同比增长58.20%，
行业下游终端市场经历了较长的去化过程，客户采购需求逐步恢复常态，同时公司
重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，使得营业收入较上年同期
大幅提升。
报告期内，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，
进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公
司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作（以
下简称“本次H股上市”）；公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交
了本次H股上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。
2025年上半年，公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略，从产品
研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方
面均取得了较大的突破和进展。具体如下：
(一)持续研发投入：筑牢发展护城河
当前高度的行业竞争中，公司始终将客户需求作为研发创新的核心导向，构建了市
场洞察、快速响应、持续迭代的研发闭环机制。报告期内，公司持续强化研发资源
配置，深度聚焦行业前沿技术领域，加速产品迭代升级步伐，在巩固现有技术壁垒
的同时，围绕产业发展趋势进行前瞻性战略部署。公司秉持研发创新驱动与一站式
全产品线协同发展策略，既着眼于短期市场波动的有效应对，更致力于构建可持续
的核心竞争优势，以此巩固行业领先地位，为股东及客户创造长期稳定的价值增长
。
截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1,022人，占总人数的61.49%，研发
人员的数量同比增长60.94%。报告期内，研发投入达42,089.81万元，同比增长31.
31%；截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,550项，其中发明专利
1,135项；已获得有效国内外专利768项，其中发明专利509项。2025年上半年，公
司被广东省终端快充行业协会授予“创新应用企业证书”，充分体现了公司在快充
技术领域的创新能力及其对行业的贡献；此外，公司车规级产品再次成功入讯国产
车规芯片可靠性分级目录（2025）》，进一步证明汽车电子相关产品的高质量和高
可靠性。公司持续保持高水平研发投入，构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体
系，形成具有战略性、前瞻性的技术护城河，为公司实现可持续高质量发展奠定坚
实基矗
(二)产品多元化：深挖新兴应用领域增长潜能
2025年上半年，公司通过精准的市场定位和持续创新，成功推出多款有竞争力的产
品，进一步巩固了在计算、汽车等新兴应用领域的市场地位，显著提升了核心竞争
力和市场份额。报告期末，公司及控股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合
，在售产品型号超3,200款，展示了强大的产品谱系和技术储备。
报告期内，公司产品在多个应用领域实现技术落地与市场认可。具体表现为：新能
源领域，公司推出了基于自有工艺的超高压面向太阳能应用的PMIC(电源管理集成
电路)芯片，具有系统级时序管理功能，集成度高，易于使用，已进入量产阶段。
在网通和安防领域，公司推出了多款PoE以太网供电芯片，包括高集成4路PSE供电
芯片、高性价比8路PSE供电芯片、PD受电端协议和功率全集成芯片，部分产品已开
始批量供货。汽车电子领域，公司推出了多款汽车应用的高低边驱动芯片和车灯驱
动芯片，已获得多个客户使用；推出了新一代车规DrMOS并实现量产，公司推出了
多款USB车充和协议芯片，已经开始收获订单，获得了客户的认可；公司在报告期
内基本完成了汽车LDO的布局，能够提供完整的LDO产品组合。计算领域，公司推出
了符合inte1.VR14的12相控制器、inte1.IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和
DrMOS大电流产品，获得了计算行业客户的高度好评，推出了多款业界领先水平功
率管集成产品，包括18V/25A、18V/50A等，具有导通功耗孝启动电流能力大、恶劣
情况下保护性能强等优点，获得了计算领域客户的广泛认可。公司依托多元化的产
品布局、持续的技术突破和客户价值创新，构建了强大的市场适应能力，不仅能够
快速响应行业变革，更能精准捕捉新兴领域的发展机遇，为长期可持续增长奠定坚
实基矗
(三)供应链管理升级：强化协同机制，驱动效率与响应能力双提升
供应链是企业核心竞争力的关键载体。2025年上半年，公司面对复杂多变的市场环
境，坚持以“效率驱动、价值共创”为目标，通过数字化赋能和机制协同，构建起
高效、灵活且可持续的供应链体系，以快速响应市场变化和客户需求。
在外部协同合作方面，公司与核心供应商建立了深度合作关系，高度重视与上游晶
圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定合作。公司的主
要晶圆供应商及封测供应商均为业内知名企业，通过与其开展深度合作，公司实现
了技术协同创新、供应链安全保障和运营效率提升，这种深度协同模式不仅巩固了
公司在核心工艺上的领先优势，更构建了兼具弹性与效率的供应链体系，为产品竞
争力持续提升提供了坚实保障。
在内部协作方面，公司更加注重供应链部门与研发、生产、销售等部门的协同配合
，实施季度战略对齐会议，确保供应链规划与公司整体战略动态匹配；通过梳理供
应链各环节，消除冗余流程，提升整体运作效率，缩短了产品交付周期。
(四)战略领航：深耕客户拓展版图，多维提升市场渗透率
报告期，公司针对经营目标深入市场调研，为产品的定义和开发提供依据；根据产
品特性、目标市场和资源状况，选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息
、互动历史和交易记录，分析客户行为和需求。通过定期沟通、满意度调查等方式
，保持与客户的良好互动，提升客户忠诚度；同时通过参加多个线下展会及论坛活
动，作为展示公司技术实力和产品优势的重要平台。如第六届深圳国际人工智能展
、ICAC2025华人芯片设计技术研讨会、WPI-工控网联办研讨会等重要行业活动，有
效提升了品牌知名度和产品的曝光率。
未来，公司将继续围绕产品战略布局，深入洞察市场和客户需求，坚持以“客户的
痛点就是我们的发力点”为导向，构建更加紧密的战略合作伙伴关系。通过协同双
方优势，不断拓宽合作领域，增强客户粘性，建立长期稳定的客户关系。同时，公
司还将积极探索创新合作模式，与战略客户协同成长，持续提升市场份额。
(五)治企固本：深化内部治理体系建设，筑牢高质量发展根基
公司于2025年2月17日召开的第二届董事会第六次会议审议通过了《市值管理制度
》，有助于提升公司治理、稳定股价、优化资本结构、增强投资者关系、提升竞争
力、防范风险并增加股东价值，推动公司长期健康发展。
2025年上半年，根据《中华人民共和国公司法》的相关规定，为进一步完善公司治
理结构，公司董事会中增设职工代表董事职位，以更好地保障职工权益，促进公司
的规范运作与长远发展；并于2025年4月28日召开了公司职工代表大会，选举马问
问女士担任公司第二届董事会职工代表董事。
公司于2025年4月29日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于修订<公司
章程>部分条款及部分内部制度的议案》《关于制定公司于H股发行上市后适用的<
公司章程（草案）>及相关议事规则（草案）的议案》《关于修订发行境外上市股
份后适用的公司治理制度的议案》等议案，修订了适用于H股上市的制度并规范了
公司档案管理及董事人员离职管理工作。
报告期内，公司内审部门严格执行定期审查机制，围绕财务及运营活动开展全流程
合规性审计，确保各项业务流程严格遵循法律法规与企业管理制度。同时，公司持
续深化企业治理结构改革，通过完善决策机制、强化监督体系，切实保障决策过程
的公正性与科学性。此外，公司积极推进管理革新，通过精简决策层级、优化执行
链条、构建全员责任体系等举措，全面提升管理效能与响应速度。上述综合治理举
措的系统推进，为公司实现可持续价值增长筑牢根基。
(六)外延式战略：规模与效益的协同跃升
为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力，公司采取了积极的外延式发展
战略，报告期内，公司基于主营业务发展的战略考量，通过整合立吉微、天易合芯
、领芯微等企业在产品、技术、市尝客户及供应链等方面的资源，将其先后纳入上
市公司合并报表范围，通过优势互补实现协同效应，显著提升了核心竞争力。
在战略实施过程中，公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部
资源状况，有效整合了技术、人才、资本等关键产业优势资源，提高了资源使用效
率和运营效率，降低了成本，增强了公司在市场中的议价能力和整体竞争力，为战
略目标的实现提供了有力支持。通过战略性的投资和合作，公司不断拓宽业务边界
和产业链布局，不仅在现有业务领域寻求增长机会，更将视野拓展到与核心业务相
辅相成的相关领域，致力于构建紧密、高效的产业生态系统。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.自有工艺创新，核心技术可控
公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建
起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平
的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定
制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。
目前，公司已在国内主流晶圆代工厂成功构建了完整的工艺技术平台体系：90纳米
制程的5-55V中低压BCD工艺平台、0.18微米制程的10-200V高压BCD工艺平台、0.35
微米制程的10-700V超高压BCD工艺平台。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助力
提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面
。
2025年上半年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到12寸晶圆90nm以下
工艺，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发，为更多差
异化产品的研发奠定基矗
更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行
整体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美
匹配，进一步降低成本、提升效率，为客户创造更大价值。
2.卓越领导团队，驱动创新动力
公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景
，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯
片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、市
场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。
公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各
方面配置完备、协同互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，
具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经验，公司能够有效地
判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市场机会，实现长期可持续发
展。
3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚
公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现
到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过
十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电
源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、
时钟产品、线性产品、传感器产品及高速产品等信号链产品线，涵盖模拟芯片的主
要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。
公司具备较为完整的产品线与广泛的市场覆盖，能够为客户提供丰富的一站式芯片
解决方案，高效满足其多样化需求。各产品线之间协同效应显著，在联合推广与系
统级支持中展现出强劲的整合优势。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树
立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。
4.精益运营管理，效率与质量并重
公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管理、成
本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆盖质量、
效率、成本、安全等多个维度。
公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反馈意见
开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致力于不断
完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程；通过引入先进的信
息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的协同作业，
从而显著提升了整体运营效率。
通过这样一系列综合性的管理和改进措施，公司能够确保在快速变化的市场环境中
保持竞争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。公司坚信，持续的管理和技
术创新是推动企业长期发展和成功的关键。
5.品牌影响力扩张，市场地位领先
凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性
、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和
较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和好评。同时，公司秉
承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务
，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。
依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司产品占
有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续以客户为中心，全产品线布局
，并坚持以技术创新求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，
不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。
6.上下游协同发展，产业链合作无间
公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和
封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公
司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关系的维护和
管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配、成本控制
还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面
临紧张局势的关键时刻，始终本着合作共赢的原则，互相提供坚定的支持。
在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密
技术交流，不断提升研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品的前瞻性
和品质，从而加速业务的发展。同时，得益于大客户对公司产品的高度认可，产品
得以进入更广阔的市场，加速了市场销售规模的扩张。这种双向互动不仅加深了与
客户的合作关系，也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。
公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业
务的持续增长和行业的共同进步。
7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越
公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的
质量技术规范与控制流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的
检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产品的高质量和卓越性能，实现了从设
计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。
公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系
ISO14001:2015和ISO14064-1:2018，以及汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等
。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展现出了高度的稳定性
，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保障成为了公
司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。
8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识
财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业
严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，这些制度涵盖了从
资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企业财务活动的合规
性、安全性和有效性。
通过精确的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，
从而在激烈的市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够及
时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为，从而保障公司资产的安全和企业运
营的稳剑此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通过持续的培训
和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，形成了全员参与的内控文化
，为企业的可持续发展提供了坚实的保障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司及控股子公司新增专利申请115项，其中发明专利申请108项，实用
新型专利申请7项。截至2025年6月30日，公司及控股子公司累计核心技术已申请国
内外专利1,550项，其中发明专利1,135项；已获得有效国内外专利768项，其中发
明专利509项；已获得集成电路布局设计登记证书164项。
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系2025年上半年公司继续加大研发投入，研发人员数量增长，相应的薪酬费用
增加，以及研发材料和试制费用增加所致。
4、在研项目情况
情况说明：以上仅列示累计投入金额超过500万元的在研项目。
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入118,734.61万元，同比增长58.20%；公司归属于上
市公司股东的净利润为-29,509.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为-32,710.69万元，亏损额同比较上年同期有所收窄。
五、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
2025年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润为-29,509.00万元，归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-32,710.69万元，亏损额较上年同期有所
收窄。
报告期内，公司实现营业收入118,734.61万元，同比增长58.20%，行业下游终端市
场经历了较长的去化过程，客户采购需求逐步恢复常态，同时公司重点投入的计算
、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，使得营业收入较上年同期大幅提升。然而
，受市场竞争持续激烈的影响，公司产品毛利率尚未实现有效回升。同时，公司为
提升长期竞争力，在研发创新、市场开拓、供应链体系优化、质量管理以及精细化
运营等多方面加大了资源投入，导致研发费用、销售费用和管理费用同比增加。此
外，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对2025
年度存在减值迹象的存货计提了相应的资产减值准备，对本期净利润亦产生了较大
影响。
未来，若市场竞争进一步加剧，或下游市场需求不及预期，以及公司费用投入进一
步加大和存货跌价准备计提继续增加，公司可能面临业绩进一步下滑以及亏损继续
加大的风险。
(二)核心竞争力风险
1.产品研发未达预期的风险
公司作为综合性的模拟集成电路供应商，为保持技术先进性，提高公司核心竞争力
，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭
代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”的方案
。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是
公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回
、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
2.关键技术人员流失的风险
集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，
亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团
队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部
薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司
可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未
来发展产生不利影响。
3.公司核心技术泄密的风险
公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计、封装设计以及质量管理等芯片
生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基矗若公司因内部管理不善
、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力
，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。
(三)经营风险
1.经营规模扩大带来的管理风险
随着公司业务的持续发展和募投项目的逐步推进，公司营业收入与资产规模预计将
进一步扩大，产品种类日益丰富，员工数量也将相应增加。这一发展态势对公司在
经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制及财务规范等方面提出了更
高要求。若公司未能随规模扩张及时优化组织架构、完善管理制度并提升整体管理
水平，将可能面临因经营规模扩大所带来的管理风险，进而对盈利能力产生不利影
响。
2.客户和供应商集中度风险
若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原
因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较
为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。
报告期内，公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应
商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无
法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公
司的具体业务开展。
(四)财务风险
1.对外投资资产减值的风险
报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大了上下
游产业投资，以拓展公司业务布局。公司目前所投资的部分项目尚处于投入阶段，
整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、市场行情、投资标的
经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不能实现预期收益或产生
资产减值的风险。
2.毛利率波动风险
报告期内，公司各类产品的毛利率存在波动的情况。公司产品毛利率水平主要受产
品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影
响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期
和迭代进度均有差异。若未来公司不能保持技术优势，或市场竞争加剧，可能会对
公司的销售量和定价能力产生进一步的压力，导致毛利率波动甚至出现下降的可能
性，给公司盈利能力带来一定风险。
3.存货跌价风险
报告期末，公司存货账面余额为136,031.91万元，同比有所增长，系本期新增并表
公司带入所致；公司存货跌价准备为43,369.38万元，占存货账面余额的比例为31.
88%，存货跌价准备计提比例较高。如果市场需求环境发生变化，或者市场竞争进
一步加剧，那么公司可能会面临产品滞销和存货积压的问题。此外，如果公司无法
有效地拓宽销售渠道、优化库存管理和合理控制存货规模，那么存货跌价风险将会
提高，对公司的经营业绩产生不利影响。
4.股份支付对利润的潜在风险
在集成电路行业中，优秀人才对于公司的技术创新、产品研发和市场竞争至关重要
。随着公司业务的快速发展和市场的不断扩张，对高素质人才的需求也日益增加。
为了确保能够吸引和留住这些关键人才，公司于2024年度实施了2024年限制性股票
激励计划，涵盖675名员工共计1,478.2628万股限制性股票，已激励员工总数占202
4年期末公司总人数的54.00%，进一步提高了团队的凝聚力。然而，实施股权激励
计划产生相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响，影响公司的净利润表现
。
5.应收账款坏账的风险
随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额同步增加。应收账款是公司流动资产
的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。良好的应
收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来
发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素发生不利变化，公
司应收账款的可回收性将受到影响，对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响
。
6.资本开支风险
公司持续进行大规模资本投入，若投资回报率未达预期，可能导致资产负债率上升
，并引发相应的现金流风险。
(五)行业风险
1.半导体行业政策调整风险
公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为
行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，
保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展
带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，
将对公司未来发展产生一定不利影响。
2.半导体市场竞争加剧风险
随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。模拟
集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进
行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路领域多年
，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品开发经
验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。但相对国际龙
头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司
无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来
的市场份额、经营业绩等产生不利影响。
(六)宏观环境风险
随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面临着新
的挑战。尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市场为主的
销售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或者外国政府
实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、产能供应不稳
定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务发展造成负面影响
。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜金华芯润科技有限公司 ｜ 389.30｜ -｜ -｜
｜苏州驭灿微电子有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜苏州复鹄电子科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜艾芯泽微电子(珠海横琴)有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜物洋科技(上海)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市驭灿科技有限公司 ｜ 1041.47｜ -｜ -｜
｜深圳宇芯创业投资合伙企业( ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江驭灿科技有限公司 ｜ 1347.46｜ -｜ -｜
｜江西新力传感科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜欧姆微(嘉善)电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜杰瓦特微电子(苏州)有限公司｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜杰瓦特微电子(杭州)有限公司｜ 6000.00｜ -｜ -｜
｜杰柏特半导体(无锡)有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜杰尔微电子(杭州)有限公司 ｜ 44300.00｜ -｜ -｜
｜杰华特韩国有限公司 ｜ 13.30｜ -｜ -｜
｜杰华特贸易有限公司 ｜ 950.00｜ -｜ -｜
｜杰华特(珠海横琴)科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杰华特微电子香港有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(西安)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(珠海)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(深圳)有限公司｜ 5500.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(海口)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(无锡)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(成都)有限公司｜ 5500.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(张家港)有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杰华特微电子(广州)有限公司｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(厦门)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(南京)有限公司｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜杰华特微电子(上海)有限公司｜ 2500.00｜ -｜ -｜
｜杰华特半导体科技(湖州)有限｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州领芯微电子有限公司 ｜ 2500.00｜ -｜ -｜
｜杭州锐芯智算半导体有限公司｜ 250.00｜ -｜ -｜
｜杭州芯誉科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜杭州芯润微电子合伙企业(有 ｜ 1201.00｜ -｜ -｜
｜限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州芯宇半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜杭州缘及科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜杭州江彬微电子合伙企业(有 ｜ 428.57｜ -｜ -｜
｜限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州杰华特智算科技有限公司｜ 2680.00｜ -｜ -｜
｜杭州星河微电子合伙企业(有 ｜ 714.29｜ -｜ -｜
｜限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州启立私募基金管理有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州博华芯达科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜杭州匡何微电子合伙企业(有 ｜ 401.00｜ -｜ -｜
｜限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜智汇芯联(厦门)微电子有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜易东半导体(杭州)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜无锡艾芯泽微电子有限公司 ｜ 800.00｜ -｜ -｜
｜无锡市宜欣科技有限公司 ｜ 13000.00｜ -｜ -｜
｜宜欣科技(嘉善)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜宁波高易三期创业投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门汇杰私募股权投资基金合｜ -｜ -｜ -｜
｜伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门杰柏特半导体有限公司 ｜ 148.15｜ -｜ -｜
｜南京芯岩光半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜南京太芯易格电子有限公司 ｜ 120.00｜ -｜ -｜
｜南京天易合芯电子有限公司 ｜ 1556.07｜ -｜ -｜
｜信远杰创(嘉善)创业投资合伙｜ -｜ -｜ -｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海鸿锟合芯电子有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜上海芯杰晶半导体科技有限公｜ 250.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海立吉微半导体有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜上海杰羲微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海德聆云企业管理合伙企业｜ -｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海天易合芯微电子有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜上海启吉芯半导体有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜WJ TECHNOLOGY CO.,LIMITED ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜JOULWATTKOREA CO.,LTD ｜ -｜ -｜ -｜
｜DisPliCare Co.,Ltd. ｜ 10500.00｜ -｜ -｜
｜BKW HOLDING PTE LTD ｜ -｜ -｜ -｜
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