☆经营分析☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、
设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 288064.35｜ 161101.01｜ 55.93｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 286970.27｜ 160721.16｜ 56.01｜ 99.62｜
｜其他业务 ｜ 924.24｜ 294.77｜ 31.89｜ 0.32｜
｜边缘产品线 ｜ 156.21｜ 71.45｜ 45.74｜ 0.05｜
｜IP授权及软件 ｜ 13.63｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 288057.64｜ 161096.24｜ 55.93｜ 100.00｜
｜境外 ｜ 6.71｜ 4.77｜ 71.11｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 285550.18｜ 159763.52｜ 55.95｜ 99.13｜
｜经销 ｜ 2514.17｜ 1337.49｜ 53.20｜ 0.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 117437.71｜ 66601.25｜ 56.71｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 116627.85｜ 66113.49｜ 56.69｜ 99.30｜
｜边缘产品线 ｜ 654.20｜ 336.94｜ 51.50｜ 0.56｜
｜其他 ｜ 114.42｜ 109.59｜ 95.78｜ 0.10｜
｜IP授权及软件 ｜ 41.24｜ --｜ -｜ 0.04｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 117324.32｜ 66556.04｜ 56.73｜ 99.90｜
｜境外 ｜ 113.38｜ 45.21｜ 39.87｜ 0.10｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 115973.91｜ 65950.84｜ 56.87｜ 98.75｜
｜经销 ｜ 1463.80｜ 650.41｜ 44.43｜ 1.25｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 6476.53｜ 4062.11｜ 62.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 6105.18｜ 3847.48｜ 63.02｜ 94.27｜
｜边缘产品线 ｜ 342.44｜ 185.94｜ 54.30｜ 5.29｜
｜IP授权及软件 ｜ 22.12｜ --｜ -｜ 0.34｜
｜其他业务 ｜ 6.79｜ 6.57｜ 96.79｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 6476.53｜ 4062.11｜ 62.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 5604.07｜ 3650.68｜ 65.14｜ 86.53｜
｜经销 ｜ 872.47｜ 411.43｜ 47.16｜ 13.47｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 70741.56｜ 49026.62｜ 69.30｜ 99.72｜
｜其他业务 ｜ 197.10｜ 32.07｜ 16.27｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能计算集群系统 ｜ 60453.27｜ 42790.31｜ 70.78｜ 85.22｜
｜云端产品线 ｜ 9056.51｜ 5490.67｜ 60.63｜ 12.77｜
｜边缘产品线 ｜ 1082.45｜ 604.86｜ 55.88｜ 1.53｜
｜其他业务 ｜ 197.10｜ 32.07｜ 16.27｜ 0.28｜
｜其他 ｜ 125.95｜ 117.41｜ 93.22｜ 0.18｜
｜IP授权及软件 ｜ 23.38｜ --｜ -｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 70412.97｜ 48864.12｜ 69.40｜ 99.26｜
｜境外 ｜ 328.59｜ 162.50｜ 49.45｜ 0.46｜
｜其他业务 ｜ 197.10｜ 32.07｜ 16.27｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 67675.05｜ 47284.43｜ 69.87｜ 95.40｜
｜经销 ｜ 3066.52｜ 1742.19｜ 56.81｜ 4.32｜
｜其他业务 ｜ 197.10｜ 32.07｜ 16.27｜ 0.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业
根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”
中的“集成电路设计”。
集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数
字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞
争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为
战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。集
成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术
密集的特征，业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产
业链整合能力。
而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技
术门槛。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软
件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
2、主营业务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工
智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应
用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和
销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
（1）云端产品线
公司云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及
板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计
算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源
，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机
产品。公司的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供
计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的
商业客户群体。
（2）边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度
的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云
计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结
合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速
发展。
（3）IP授权及软件
该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等
知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智
能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），
打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的
移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理
器产品之上。
（4）智能计算集群系统业务
公司智能计算集群系统业务是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙
伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成
的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工
智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和
管理集群的软硬件、提升运行效率。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优
势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的
产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展
市场规模，营业收入实现了显著增长。2025年上半年，公司实现营业收入288,064.
35万元，较上年同期增加281,587.81万元，同比增长4,347.82%。公司实现归属于
上市公司股东的净利润为103,808.26万元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为91,256.68万元，均实现了扭亏为盈。
（一）展开技术合作，推动应用落地
报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，
公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严
苛环境的验证。报告期内，公司产品持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大
规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，公司产品在各人工智能典型应
用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。
在运营商领域，公司聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户
业务场景的领先性与稳定性。在金融领域，公司不断加深与银行、保险公司及基金
公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的同时，公司通过先进的算力架构，为
金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中
的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，公司产品持
续在大模型、多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业
界领先的产品力。
在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，公司深度携手业内核心企业，持续助力安全生
产，聚力打造智能工厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能
产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆转型。
（二）持续研发投入，聚力技术创新
自创立伊始，公司便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力。在人工智
能芯片领域，唯有持续加大研发投入，才能推动技术持续突破，最终形成具有市场
竞争力的产品体系，从而在激烈的行业竞争中占据领先优势。
2025年上半年，公司研发投入45,649.02万元，较上年同期增长2.01%。本报告期末
，公司拥有792人的研发团队，占员工总人数的77.95%，80.18%的研发人员拥有硕
士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品
研发。
报告期内，公司持续进行研发投入。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构
和指令集正在研发中。在软件方面，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代
。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练
、强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软
件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。
1、智能处理器微架构及指令集
公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架
构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训
练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面
提升产品竞争力。
2、基础系统软件平台
（1）训练软件平台
报告期内，公司持续推进训练软件平台的研发和改进，坚持以市场及客户需求为导
向，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支
持和优化。
公司持续投入在大规模分布式训练软件平台的研发，迭代更新了DeepSpeed等业界
主流生态分布式训练组件，降低新模型的适配周期。
在生态方面，训练软件平台持续跟进并支持了PyTorch最新版本，支持图融合和算
子自动生成能力，取得了显著的性能加速效果，得到了客户的认可。
在大模型方面，训练软件平台进一步扩展了对DeepSeek系列、Qwen系列、Hunyuan
系列模型的支持，重点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练
的整体吞吐。在强化学习领域，新增了对主流强化学习框架和Qwen模型的支持，其
验证精度和整体性能均已达到主流竞品同等水平。
在易用性和稳定性方面，训练软件平台完善了精度分析工具和在线性能监控工具，
辅助大模型训练等业务进行分析和定位精度及性能问题，缩短了业务问题的分析周
期。
此外，公司进一步验证了大模型训练等在公司不同芯片产品上的训练功能，使得训
练软件平台的通用性达到业界领先的水平。
（2）推理软件平台
报告期内，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开
源生态建设都取得重要成果。
技术创新实现重要突破。公司在核心业务场景持续深耕，继早期实现大规模专家并
行优化和单算子性能优化等关键突破后，近期在此基础上进一步创新，显著降低通
信延时并提升通信计算并行效率。以DeepSeek-R1-671B大语言模型为代表的推理性
能提升显著，各项性能指标均达到业界领先水平。在视觉内容生成领域，通过图优
化、热点算子量化等技术手段，推理性能同样实现跃升，赢得客户认可。
产品能力持续夯实。大规模专家并行部署相关基础特性开发全面完成，融合算子库
持续完善，在保持易用性的前提下达成高效性能的目标，为拓展大模型应用场景提
供更强技术支撑。
开源生态影响力显著提升。公司紧跟市场需求，在年初快速支持DeepSeek模型后，
在Qwen3发布当天也实现了全系列支持，持续保持技术前瞻性。在推理引擎适配与
优化方面，适配了vLLM最新版本，成功优化主机端延迟。
（三）推进生态建设、提升品牌影响力
报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。凭借领先的
技术实力与良好的服务口碑，公司的品牌市场认知度稳步提升。在产学协同领域，
公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，构建产学研一体化人
才培养生态，为技术生态储备长效发展动能。
（四）持续健全和发展人才体系
公司高度重视人才体系建设，持续引进高精尖人才，注重内部人才培育，健全人力
资源管理体系与服务。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团
队，人才结构科学合理，能够为公司的运营与发展提供有效支撑。
在人才发展与培育方面，公司构建了各层级能力发展模型，明确任职资格标准，满
足不同类型员工的职业发展需求，并针对管理类人才与专业类人才，提供差异化的
培训课程及项目。在人才激励方面，公司持续推进2023年限制性股票激励计划的实
施，报告期内完成了该计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，将员工薪酬激
励与公司中长期发展实现有效绑定。
（五）开展定向增发工作，为持续创新提供动力
报告期内，公司向上海证券交易所提交了2025年度向特定对象发行A股股票的申报
材料，经公司调整发行股票方案后，此次发行拟募集资金总额不超过398,532.73万
元（含本数），若成功发行，此次发行股票所募集的资金在扣除发行费用后，将投
资于以下项目：
此次拟开展的募投项目将增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公
司在智能芯片产业领域的长期竞争力；将构建面向大模型的软件平台，进一步提升
公司软件生态的开放性和易用性。同时，补充的流动资金将满足公司营运资金需求
，为公司持续创新提供动力。
目前，本次向特定对象发行A股股票事项已通过上海证券交易所审核，尚需获得中
国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决
定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项进展情况及时履行信息披露义务。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统
软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能
处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封
装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编
程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能
芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术
保驾护航。
截至2025年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内
专利申请1,783项，境外专利申请690项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为
：发明专利申请2,697项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,599项。按照专利地域可分为：境内专利1,108项，境
外专利491项；按照类型可分为：发明专利1,526项，实用新型专利37项，外观设计
专利36项。
此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博
士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累
了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列
。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年
从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子
等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司
员工中有77.95%为研发人员，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结
构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、
处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯
片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、
语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任
务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级
。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品规模应用于大模型算法公司、服务器厂
商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等
行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。
借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质
客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有
客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，
产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下
了良好的基矗
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建
立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的
产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不
断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB I
nsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办
的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片
、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同
月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球60家最
值得关注的半导体公司（EETimes Silicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入
讯福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月
，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2
020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020IC DESIGN C
hina”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营
企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最
值得关注的半导体公司（EETimes Silicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《E
ETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290
智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的
“SAIL之星”奖；2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业5
0强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全球电子工程领域权威技术媒体
机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司入选
福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训
练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得
到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，
但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和
销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便
捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量
关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微
架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能
处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工
艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础
系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译
器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开
发环境等七大类核心技术。
报告期内，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能
处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类
大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、
面积等方面提升产品竞争力。
同时，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面
，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练和强化学习训练等业务的支持
和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术
创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。
（1）智能芯片技术及其先进性
（2）基础系统软件技术及其先进性
2、报告期内获得的研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术
保驾护航。报告期内，公司新增发明专利申请31项；公司新增获授权的发明专利12
3项。此外，公司新增软件著作权1项。
截至2025年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内
专利申请1,783项，境外专利申请690项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为
：发明专利申请2,697项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,599项。按照专利地域可分为：境内专利1,108项，境
外专利491项；按照类型可分为：发明专利1,526项，实用新型专利37项，外观设计
专利36项。
此外，公司拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
本报告期，公司实现营业收入288,064.35万元，较上年同期增加281,587.81万元，
同比增长4,347.82%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为103,808.26万元，
归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为91,256.68万元，均实现了扭亏
为盈。
五、风险因素
(一)经营业绩波动风险
1、供应链稳定风险
公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和
封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司
及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险，可能
对公司经营业绩产生不利影响。
2、毛利率波动风险
报告期内，公司的综合毛利率一方面受到产品售价、原材料及封装测试成本、生产
工艺水平、产品组合、公司拓展新业务等多种因素的影响；另一方面受到所在行业
的影响，与市场竞争程度、国家政策调整、全球供应链稳定等情况高度相关。公司
毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。
(二)股价波动风险
最近一个月，公司股价累计涨幅超过大部分同行业公司股价涨幅且显著高于科创综
指、科创50、上证综指等相关指数涨幅，公司股价持续上涨积累了较多的获利调整
风险。公司关注到网上传播的关于公司新产品规格、送样及潜在客户、在某厂商预
定大量载板订单、收入预测、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。公司
提醒投资者应当充分认识股票市场的风险，在投资股票时，应综合考虑影响股票价
格的各种因素，理性决策，合理评价股价波动的风险。
(三)核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将严重影响
公司的核心竞争力。
公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核
心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行
业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家
集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。
此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收
回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效
率，保障产品的高质量迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争力。
(四)财务风险
1、研发投入相关的财务风险
公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为45,649.02万元。为保
持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保持高强度的研发投入，可能对公司的经
营成果产生较大影响。
2、大额股份支付的风险
为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益
相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计划。报告期内
，公司发生股份支付费用11,218.66万元，公司前期实施且处于等待期的限制性股
票在未来几年将持续摊销。同时，若未来公司发布实施新股权激励计划，将可能持
续产生大额股份支付费用。
(五)行业风险
近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路
龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看
，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技术发展路径尚在探索
中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能
芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在全球人工智能芯片领域中仍
占有绝对优势。
未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更
多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域
的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜雄安寒武纪科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜苏州寒武纪信息科技有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜寒武纪(香港)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜寒武纪(西安)集成电路有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪行歌(南京)科技有限公｜ 21305.98｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪(昆山)信息科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪(台州)科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜寒武纪(南京)信息科技有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜安徽寒武纪信息科技有限公司｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜台州市永宁智算科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜南京艾溪信息科技有限公司 ｜ 224.00｜ -｜ -｜
｜南京显生股权投资管理有限公｜ 1200.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京寒武纪涌铧股权投资管理｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京三叶虫创业投资合伙企业｜ -｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜中科算网科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海硅算信息科技有限公司 ｜ 35000.00｜ -｜ -｜
｜上海寒武纪信息科技有限公司｜ 260000.00｜ 48871.76｜ 302234.40｜
｜上海埃迪卡拉科技有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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