☆经营分析☆ ◇688291 金橙子 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景
提供综合解决方案和技术服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜激光加工控制系统 ｜ 9836.03｜ --｜ -｜ 37.21｜
｜中高端振镜控制系统 ｜ 5842.61｜ --｜ -｜ 22.10｜
｜标准功能振镜控制系统 ｜ 3673.05｜ --｜ -｜ 13.89｜
｜激光系统集成硬件 ｜ 2129.27｜ --｜ -｜ 8.05｜
｜激光精密加工设备 ｜ 1202.64｜ --｜ -｜ 4.55｜
｜高精密振镜 ｜ 1179.74｜ --｜ -｜ 4.46｜
｜其他集成硬件 ｜ 949.53｜ --｜ -｜ 3.59｜
｜其他定制化设备 ｜ 682.11｜ --｜ -｜ 2.58｜
｜激光精密调阻设备 ｜ 520.53｜ --｜ -｜ 1.97｜
｜伺服控制系统 ｜ 320.37｜ --｜ -｜ 1.21｜
｜其他业务 ｜ 99.59｜ 29.60｜ 29.72｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 10827.32｜ --｜ -｜ 81.61｜
｜外销 ｜ 2340.62｜ --｜ -｜ 17.64｜
｜其他业务 ｜ 99.59｜ 29.60｜ 29.72｜ 0.75｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业激光加工应用 ｜ 21036.04｜ 11914.54｜ 56.64｜ 99.17｜
｜其他业务 ｜ 176.34｜ 80.39｜ 45.59｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜激光加工控制系统 ｜ 14837.41｜ 10381.47｜ 69.97｜ 69.95｜
｜激光系统集成硬件 ｜ 4299.34｜ 894.56｜ 20.81｜ 20.27｜
｜激光精密加工设备 ｜ 1899.29｜ 638.51｜ 33.62｜ 8.95｜
｜其他业务 ｜ 176.34｜ 80.39｜ 45.59｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 16697.99｜ 9971.87｜ 59.72｜ 78.72｜
｜外销 ｜ 4338.04｜ 1942.67｜ 44.78｜ 20.45｜
｜其他业务 ｜ 176.34｜ 80.39｜ 45.59｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 14126.03｜ 9948.38｜ 70.43｜ 66.59｜
｜其他业务 ｜ 6374.97｜ 1613.45｜ 25.31｜ 30.05｜
｜贸易商销售 ｜ 711.38｜ 433.09｜ 60.88｜ 3.35｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜激光加工控制系统 ｜ 7836.67｜ --｜ -｜ 36.03｜
｜中高端振镜控制系统 ｜ 4813.70｜ --｜ -｜ 22.13｜
｜标准功能振镜控制系统 ｜ 2885.45｜ --｜ -｜ 13.27｜
｜激光系统集成硬件 ｜ 2118.30｜ --｜ -｜ 9.74｜
｜其他集成硬件 ｜ 1167.05｜ --｜ -｜ 5.37｜
｜高精密振镜 ｜ 951.25｜ --｜ -｜ 4.37｜
｜激光精密加工设备 ｜ 882.05｜ --｜ -｜ 4.06｜
｜激光精密调阻设备 ｜ 481.36｜ --｜ -｜ 2.21｜
｜其他定制化设备 ｜ 400.69｜ --｜ -｜ 1.84｜
｜伺服控制系统 ｜ 137.52｜ --｜ -｜ 0.63｜
｜其他业务 ｜ 77.44｜ 49.74｜ 64.23｜ 0.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 8846.47｜ --｜ -｜ 81.05｜
｜外销 ｜ 1990.55｜ --｜ -｜ 18.24｜
｜其他业务 ｜ 77.44｜ 49.74｜ 64.23｜ 0.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业激光加工应用 ｜ 21616.87｜ 12775.31｜ 59.10｜ 98.40｜
｜其他业务 ｜ 351.31｜ 118.78｜ 33.81｜ 1.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜激光加工控制系统 ｜ 15160.91｜ 10818.32｜ 71.36｜ 69.01｜
｜激光系统集成硬件 ｜ 3954.39｜ 813.12｜ 20.56｜ 18.00｜
｜激光精密加工设备 ｜ 2501.57｜ 1143.87｜ 45.73｜ 11.39｜
｜其他业务 ｜ 351.31｜ 118.78｜ 33.81｜ 1.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 16853.87｜ 10625.41｜ 63.04｜ 76.72｜
｜外销 ｜ 4763.00｜ 2149.90｜ 45.14｜ 21.68｜
｜其他业务 ｜ 351.31｜ 118.78｜ 33.81｜ 1.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 14461.40｜ 10393.91｜ 71.87｜ 65.83｜
｜其他业务 ｜ 6807.27｜ 2075.77｜ 30.49｜ 30.99｜
｜贸易商销售 ｜ 699.51｜ 424.41｜ 60.67｜ 3.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自
动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销
售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备
等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，
是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主
的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精
密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密
激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据
客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。
公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列
产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的
控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现
加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，
主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激
光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，
通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一
个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接
等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过千家
下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源
、半导体、汽车、服装、医药等领域。
激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设
备上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了
多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产
品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市常激光器、场镜等其他配
件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试
后实现配套销售。
激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激
光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去
除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于
半导体、航空航天、新能源、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要
是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具
有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平
，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。
报告期内，公司加大了对激光3D打印控制系统的研发投入，同时积极拓展市场渠道
。在消费级产品领域，公司也启动了前期的市场调研及产品研发，取得了一定的进
展。另外，公司也在积极研发应用于激光焊接领域的解决方案应用产品。
(二)主要经营模式
公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场及销售运营中心、海
外运营中心、交付与服务部等部门负责完成，并设立财务运营中心、综合管理部、
证券部等部门负责财务、行政人事、资本市场等事务。
1.研发模式
公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及
下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主
开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，
制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、
测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现
有产品的功能及各项性能指标，以满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，
紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。
2.采购模式
公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激
光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购
内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、振
镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括
确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等
。
3.生产模式
公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡
、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提
高效率等因素，公司采劝核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内
完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设
计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备
结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。
4.销售模式
公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维
系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销
售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终
客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。
公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人
员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向
公司报批后签订合同。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“
I65软件和信息技术服务业”。
2006年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时
期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车
、钣金、PCB等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良
好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头
，激光相关产业链上近年来也诞生了多家上市公司，对中国激光加工行业的快速以
及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向
高质量发展时期迈进。
公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机
、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高
精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产
业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高
精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于
对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对
激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功
能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与
国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。
激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CA
D、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高
科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际
现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统
行业设立了较高的壁垒。
基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少
、行业集中度较高。当前主要从事工业激光加工系统及产品业务的主要有德国Scan
lab、Scaps、台湾兴诚、柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）等。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多
年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的
激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等
多种应用场景。公司产品在国内的激光加工控制系统、激光精密加工设备领域，拥
有先进的技术和成熟的产品线，公司在激光加工振镜控制系统领域，保持领先地位
。
随着半导体、新能源、光伏等行业的发展及新技术新产品的不断推出，工业激光加
工的应用越来越广泛，对应的激光加工控制技术要求也越来越高。公司针对不同行
业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案，以保持公司在行业内的领先地位
。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展
，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、标准化、
柔性化、连续性等优质特性，在增材及减材应用上都有大量涉足，并通过配套自动
化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制
造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。
激光工业加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的
微纳加工，一个是面向更大幅面，加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制系统产
品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。得
益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广泛
，加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求，未来的增长空间较大。同时在
宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，相应的对于激光器
的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟，以
及国内巨大的加工市场需求，未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制系统产品
和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域，未来继续向高功率、高
速度、高精度、多功能等方向发展，广泛应用于汽车制造、航空航天、电子产品等
领域，市场规模将进一步扩大。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续加大市场开拓力度，强化销售举措，销售收入稳中有增，实现
营业收入13,267.53万元，同比增长21.56%；实现归属于母公司所有者的净利润2,7
70.16万元，同比增长64.58%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润2,525.65万元，同比增长106.19%。
报告期末，公司总资产103,459.88万元，较报告期初增长5.34%；归属于母公司的
所有者权益94,864.25万元，较报告期初增长2.57%。
在激光振镜控制系统方面，公司坚定发展战略，持续向新能源电池、消费电子、半
导体等高端应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解
决方案，包括电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机
和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线、
BC电池激光刻蚀、玻璃内雕等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务
，并达成多项合作，后续订单持续交付中。
在激光伺服控制系统方面，公司根据客户需求持续对产品进行升级完善，加强与合
作伙伴合作、共同开拓市场，逐步得到终端客户认可，并实现批量交付。
在激光系统集成硬件方面，公司持续投入研发高精密数字振镜产品。优化升级光栅
马达，优化开发3D振镜第三轴驱动系统，INVINSCAN高精度数字3D振镜已进行小批
量交付。
在激光精密加工设备方面，公司主要采取定制化生产方式。报告期内，市场需求相
较2024年有所增加，公司精密激光调阻设备实现收入较2024年同期有所增长。公司
不断提升设备技术水平，优化设备综合性能，加强功能性开发，以满足不同领域客
户的个性化需求，提高公司定制化开发能力。目前，公司激光精密调阻设备已在医
疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，为不同客户提供了特
定需求的定制化解决方案。除此之外，公司努力开拓新的市场方向，自主研发的晶
圆激光修调设备完成了升级迭代，处于客户验证阶段；根据市场需求结合已有的技
术积累，自主研发的脉冲调阻设备已完成样机试制，处于工艺验证环节，预计下半
年将投入市常未来，公司将聚焦市场需求，结合自身技术优势，为行业客户提供更
多定制化解决方案。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、自主、安全、可控的核心技术
公司高度重视研发技术的自主性和创新性，持续加大研发投入，拥有多项激光控制
核心技术发明专利。产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境，紧跟
行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势，不断进行技术创新，推动公司核心技
术持续向前快速发展，促使公司技术优势持续保持领先水平。
2、领先的行业地位
通过长期的技术积累和市场拓展，公司的振镜控制系统产品在关键性能指标上已经
具备明显优势。凭借卓越的产品性能和优质的服务，公司产品已经覆盖了激光行业
的众多知名企业，得到了广大客户的认可和好评。公司在国内细分领域占据了较高
的市场份额，品牌影响力也在行业内不断提升。在海外市场，公司相关产品以高性
价比受到了广泛的欢迎，客户的认可度也越来越高。
3、完善的产业链布局
公司积极与高等院校、产业链相关企业开展技术、产品、股权等多方位合作，参股
了多家行业内优质企业，引入了产业战略投资者，构建了完整的技术平台。公司结
合自身的技术优势，与产业链企业深度融合、精准协同，联合呈现最佳解决方案，
助力激光生态协同发展，为激光智造产业升级注入新动能。
4、多元化的核心产品
公司以激光振镜加工控制系统为核心，围绕“光束传输与控制”不断拓展产品线，
开发了激光伺服加工控制系统产品、光机电系统集成硬件及集成加工解决方案，如
自研光栅振镜电机、数字振镜产品、五轴振镜、高功率焊接振镜、调高器等产品。
公司也可提供高端激光加工装备，如激光调阻设备、激光晶圆修调等高精密激光装
备。聚焦智能化、柔性化，公司推出了适配多场景的开放式控制平台，赋能行业智
能化升级。这种多元化的产品策略满足了不同客户在不同领域的应用需求。
5、全方位的解决方案
公司可依据客户具体应用需求，依托丰富的激光加工行业实践经验，为客户提供全
方位的激光加工应用集成解决方案，如电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛
化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光
刻蚀、钙钛矿激光划线等集成加工解决方案产品，满足客户在激光加工制造过程中
的各种需求。
6、优质高效的客户服务
公司在北京、武汉、东莞、苏州、鞍山等国内激光产业聚集的地区设置有子公司、
分公司，在济南地区设置有工艺中心。同时，公司组建了交付与服务部，确保为客
户提供优质高效的技术支持和售后服务。此外，公司在东南亚、欧洲等海外市场将
逐步完善本地化团队与服务体系，提升海外客户服务响应速度。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司围绕激光加工控制系统相关的软件、控制器、振镜等方面进行持续的研发与创
新，进一步提升公司产品竞争力。
在激光加工软件方面，针对传统纸质打印转向激光标签加工的场景，开发专项软件
，广泛适配医用、商用场景。针对国产化需求，Linux平台的通用激光打标软件适
配多个国产操作系统。针对能量敏感材料的加工，开发高速加工下适用的自适应调
整功能，实现能量的均匀分布，提高加工效果一致性。针对单激光源双振镜同步加
工的场景，升级软件增加产品角度适配，优化流程，提高加工精度与效率。在太阳
能光伏激光应用领域，开发光伏激光刻蚀系统，针对BC电池复杂的图形化及中大尺
寸光斑对齐的控制需求，开发图形优化功能及调制频率与振镜速度自适应功能，满
足BC电池复杂图形化激光刻蚀的要求，提高加工精度及综合产能。3D打印加工软件
底层算法优化，增加跳层扫描、智能合并填充功能；增加优化多零件多工艺包功能
；增加表皮轮廓和小轮廓单独识别算法；优化多振镜拼接零件面积分配问题；优化
多振镜逆风扫描算法。
在激光加工硬件控制器方面，切打一体控制器方案验证完成，样机研发进展顺利；
M30一体机控制器方案验证完成，样机研发进展顺利；ToC消费级控制卡产品完成开
发，并进入客户联合调试和测试验证阶段。
在高精密数字振镜方面，振镜温漂、速度、精度等关键技术得到进一步突破，高端
模拟振镜进入批量生产阶段，数字振镜进一步优化产品性能并进入试产阶段。其中
针对特定应用场景开发的五轴精密振镜系统，从控制软件、控制板卡等方面得到全
面优化，提高系统完整性；研发的五轴振镜校正技术提高了现场调试效率，同时开
展多项工艺验证与开发，达到了客户项目定制的需求。
在激光调阻设备方面，掌握涵盖低阻、中阻和高阻全范围的激光电阻修调技术，中
阻设备稳定出货。低阻修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，开始小
批量出货。高阻测量样机完成，实现高阻1K-1G范围全自动测量，测量精度优于1%
。在电压调阻设备方面，完成电压调阻样机开发，具有电阻值校正功能，满足测量
精度±1欧姆的客户要求，单颗电阻的电压修调加测量时间远低于对标竞品的130ms
。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增授权发明专利9项，实用新型专利7项，外观设计专利3项，软
件著作权6项，商标2项。截至报告期末，公司共有97项专利（其中发明专利51项，
实用新型专利42项，外观设计专利4项）、148项软件著作权。报告期内新增专利及
软件著作权的情况如下：
（1）专利授权情况
（2）软件著作权
（3）商标
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
情况说明：
1、“激光调阻系统”“转镜控制系统”项目已于报告期内完成结项；
2、“无限视野联动-智能控制系统”项目原有子项目已于报告期内完成结项，报告
期内新增立项子项目；
3、“切打一体项目”“M30一体机项目”“电压调阻测量箱”“消费级产品”项目
为报告期内新增立项的项目。
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入13,267.53万元，较上年同期增长21.56%；归属于上
市公司股东的净利润为2,770.16万元，较上年同期增长64.58%。报告期末，公司资
产总额103,459.88万元，同比增长5.34%；归属上市公司股东净资产94,864.25万元
，同比增长2.57%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险
随着市场及公司发展，存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导致核心
技术泄露的风险，会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。
若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制，无法有效吸引和保留关键核
心技术人员和研发团队，将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足，进而在技
术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险，将对公司长期经营发展造成不利影
响。
2、研发创新能力无法持续满足激光先进制造领域发展的风险
若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发需求，或
无法满足下游激光先进制造的发展需求，均可能对公司的市场竞争能力及经营业绩
造成不利影响。
公司将持续增强市场信息搜集能力，提升研发人员素质，不断吸纳高端人才，以提
升公司的研发创新能力。
3、与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险
相比德国Scaps、德国Scanlab等国际厂商，公司在中高端振镜产品一些性能指标、
机器人和3D振镜联动加工技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等细节及技
术方面尚存在一定差距；目前公司在高端应用领域的控制系统、振镜产品销售数量
占比仍处于较低水平。故公司可能面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手
，或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。
（二）经营风险
1、新产品市场开拓风险
公司根据市场需求持续进行控制系统的研发及更新，同时推出高精密振镜、3D打印
控制系统、焊接控制系统、消费级控制卡等产品。受到整体经济环境、市场需求变
化、产品性能等多重因素影响，部分产品的客户验证、推广进度较为缓慢。公司新
产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累，若在产品开发及客户开拓
等方面不能取得预期进展，则面临新产品无法有效开拓市场的风险。
2、产品持续受盗版侵权的风险
公司激光加工控制系统核心是工业软件，近些年行业内存在较严重的盗版行为。打
击盗版成本较高、难度较大，近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无法通过增
强加密方式及法律手段遏制盗版行为，公司将面临激光振镜控制产品持续被盗版、
合法权益持续被侵害的风险，甚至长期经营发展受到不利影响。
公司将持续对产品加密方式进行增强及升级，以避免新产品被破解和盗版的可能；
同时采取相应的法律手段，遏制和打击盗版产品的发展势头。
3、经营业绩波动的风险
公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、管理层经营决策等多方
面因素影响。随着公司经营规模扩大，对公司在运营管理、内部控制、财务管理等
方面提出更高的要求。
如果公司的内部管理流程和人员结构的调整未能及时满足规模扩大的要求，可能存
在因规模扩张导致的管理和内控风险，对公司未来的持续盈利能力造成不利影响。
公司将及时调整、建立适合业务发展的内部管理流程和内控体系，严格执行内控与
预算管理，做好公司整体战略计划的贯彻落实。
（三）财务风险
1、存货跌价风险
随着业务规模的不断扩大，公司各期存货金额略有上升。激光控制产品技术更新迭
代速度较快，若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因
导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价
准备金额，从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
2、税务优惠风险
根据《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）规定，增值税一般
纳税人销售其自行开发生产的软件产品，其增值税实际税负超过3%的部分实行即征
即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征即退优惠政
策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件，将对公司利润
水平造成不利影响。
3、商誉减值风险
截至报告期末，公司商誉的账面价值为9,214,929.84元，为公司收购武汉奇造100%
的股权之成本超过其可辨认净资产公允价值份额的金额。未来，若因经济环境波动
、市场需求变化、武汉奇造经营管理出现重大失误等因素，导致其经营业绩不达预
期，则上述收购形成的商誉存在相应的减值风险，从而可能对公司的经营业绩产生
不良影响。
（四）行业风险
公司产品为激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备，均应用于
工业激光加工应用领域，与激光加工行业的整体发展密切相关。公司存在因国家政
策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致激光加工制造领域市场发展不达预期
，而使公司业务增长速度放缓，甚至业绩下降的风险。
（五）宏观环境风险
全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张，贸易冲突时有发生，全
球地缘政治格局正在不断发生变化，也加剧了全球市场的不稳定。这些不确定性风
险可能会对公司的海外市场带来一定影响。
公司产品的部分核心芯片目前主要来源于进口，若受到国际环境影响，芯片供给无
法满足公司生产所需或成本上升，可能会对公司经营及业绩造成不利影响。公司已
采用核心芯片海外多品牌采购路线，并同时预研了国产替代芯片并行的方案，以避
免上述风险。
（六）其他重大风险
1、募投项目实施风险
公司募投项目的可行性研究系基于当时产业政策、市场环境等因素作出。在公司募
投项目实施的过程中，可能面临行业竞争加剧、市场环境变化、生产研发过程中关
键技术未能突破、市场推广不利等诸多不确定因素，可能对公司募投项目的实施进
度、实施效果产生不利影响，存在募投项目延期或预期效益难以实现的风险。
2、并购事项相关风险
公司拟以发行股份及支付现金的方式购买长春萨米特光电科技有限公司股权并募集
配套资金。相关事项仍在有序推进过程中，所涉及资产的审计、评估工作尚未完成
，存在多项风险。包括但不限于审批风险，本次交易可能被暂停、中止或者取消的
风险，可能摊薄上市公司即期回报的风险，商誉减值的风险等。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜鞍山金橙子科技有限公司 ｜ 1000.00｜ 196.97｜ 3427.23｜
｜苏州金橙子激光技术有限公司｜ 10000.00｜ -754.07｜ 38682.30｜
｜苏州市捷恩泰科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -124.02｜ 1972.48｜
｜苏州卡门哈斯激光技术有限责｜ -｜ 1065.22｜ 35829.97｜
｜任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜武汉奇造科技有限公司 ｜ 50.00｜ 129.48｜ 482.67｜
｜广东金橙子科技有限公司 ｜ 500.00｜ 96.36｜ 3231.20｜
｜北京锋速精密科技有限公司 ｜ 3000.00｜ 88.95｜ 3599.91｜
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