☆经营分析☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功能性填料行业产品的研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜先进无机非金属材料 ｜ 95915.95｜ 38718.27｜ 40.37｜ 99.87｜
｜其他业务 ｜ 120.08｜ 57.48｜ 47.87｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜球形无机粉体 ｜ 54893.46｜ 26964.19｜ 49.12｜ 57.16｜
｜角形无机粉体 ｜ 25346.33｜ 6988.85｜ 27.57｜ 26.39｜
｜其他 ｜ 15676.16｜ 4765.23｜ 30.40｜ 16.32｜
｜其他业务 ｜ 120.08｜ 57.48｜ 47.87｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 79538.63｜ 30006.30｜ 37.73｜ 82.82｜
｜境外 ｜ 16377.33｜ 8711.97｜ 53.20｜ 17.05｜
｜其他业务 ｜ 120.08｜ 57.48｜ 47.87｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 77088.04｜ 28873.15｜ 37.45｜ 80.27｜
｜代销 ｜ 18827.91｜ 9845.12｜ 52.29｜ 19.61｜
｜其他业务 ｜ 120.08｜ 57.48｜ 47.87｜ 0.13｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜先进无机非金属材料 ｜ 71098.94｜ 27897.14｜ 39.24｜ 99.90｜
｜其他业务 ｜ 69.30｜ 42.38｜ 61.15｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜球形无机粉体 ｜ 36892.83｜ 17051.15｜ 46.22｜ 51.84｜
｜角形无机粉体 ｜ 23321.97｜ 7637.36｜ 32.75｜ 32.77｜
｜其他 ｜ 10884.14｜ 3208.63｜ 29.48｜ 15.29｜
｜其他业务 ｜ 69.30｜ 42.38｜ 61.15｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 60757.08｜ 22848.27｜ 37.61｜ 85.37｜
｜境外 ｜ 10341.87｜ 5048.86｜ 48.82｜ 14.53｜
｜其他业务 ｜ 69.30｜ 42.38｜ 61.15｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 57705.95｜ 21406.22｜ 37.10｜ 81.08｜
｜代销 ｜ 13392.99｜ 6490.92｜ 48.47｜ 18.82｜
｜其他业务 ｜ 69.30｜ 42.38｜ 61.15｜ 0.10｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜先进无机非金属材料 ｜ 66091.23｜ 25898.26｜ 39.19｜ 99.84｜
｜其他业务 ｜ 104.20｜ 48.72｜ 46.75｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜球形无机粉体 ｜ 35409.86｜ 15245.55｜ 43.05｜ 53.49｜
｜角形无机粉体 ｜ 23179.97｜ 8208.76｜ 35.41｜ 35.02｜
｜其他 ｜ 7501.40｜ 2443.95｜ 32.58｜ 11.33｜
｜其他业务 ｜ 104.20｜ 48.72｜ 46.75｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 53996.75｜ 20649.61｜ 38.24｜ 81.57｜
｜境外 ｜ 12094.47｜ 5248.64｜ 43.40｜ 18.27｜
｜其他业务 ｜ 104.20｜ 48.72｜ 46.75｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 50738.61｜ 19555.32｜ 38.54｜ 76.65｜
｜代销 ｜ 15352.62｜ 6342.94｜ 41.32｜ 23.19｜
｜其他业务 ｜ 104.20｜ 48.72｜ 46.75｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及服务情况
1、主要业务
公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的
研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的
表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。
2、主要产品
公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至
纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨
胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环
氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充
材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂
窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。
3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，在“陪你做填
料艺术家”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客
户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、GMC、UF等封装材料、电子电路基板、
导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打英齿科材料等领域客户，品牌
影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微
米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化
铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。公司产品除了在中国大陆
销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、中国台湾等国家和地区实现销售，公
司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。
（二）主要经营模式
研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司
层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料
、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备；品质管理部负责及时全方位识别
客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。
采购模式：公司通过科学管理制度保障采购目标及效率。制度上以质量管理体系为
核心，完善供应商导入与持续改善机制，质量管控前移，与供应商建立价值共创伙
伴关系，由供应链部统一管理。采用以销定购模式，按订单采购并储备合理库存。
严格审核供应商规模、供应半径、反应时间、质量保证、环境安全及资信，编制合
格名录并定期评价建档，价格和数量随市场价格和订单而定。
生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方
针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动
员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通
过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采劝以销定产”的生产模式，
公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行
业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的
信赖合作关系。
销售模式：公司采用直销为主、代理为辅的销售模式。公司始终坚持以客户需求为
导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，针对不同领域客户的需求
，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍，让客户第一时间准确了解公司和产品
，快速准确识别客户需求并提供定制化产品和整体解决方案。公司已形成专业、规
范、有序、完善的营销体系。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系，在日常
的生产经营中，下游客户向公司提交订单，经公司确认后按订单的具体要求进行发
货销售。
（三）所处行业情况
1、行业发展情况
公司产品属于新材料行业。作为国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障，
新材料产业是国家之间战略竞争的焦点，呈现高性能化、高附加值、绿色化的发展
趋势，具有产业规模大、研发投入大、研发周期长、市场高度细分等特点。我国新
材料发展已步入新的发展阶段，在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下，新质
生产力的重要性日益凸显，人工智能、高速通信、航空航天、新能源等领域正快速
发展，为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的硅基氧
化物和铝基氧化物等功能性先进粉体材料得到了越来越多的市场机遇，产业链上下
游联系愈发紧密，多学科、多部门合作进一步加强，核心技术不断突破，产品类别
不断丰富，未来市场前景广阔。
1.1半导体封装材料行业
半导体封装属于半导体制造的后道工艺，是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立
芯片的过程，目的是保护芯片并实现芯片内部功能的外部延伸，先进封装是突破芯
片性能瓶颈的关键技术。封装材料位于半导体封装的上游环节，其使用贯穿于整个
封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能、可靠性。高性能封装材料属于技术含
量高、工艺难度大、知识密集型的产业，是先进封装技术持续发展的基矗
近年来，以HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引，正加速高性能封装材料的发
展。先进封装通过提升芯片集成度和互连密度，实现更快的反应速度和更低功耗，
进而提高芯片的综合性能，打破了通过缩小晶体管尺寸增加芯片的晶体管数量进而
提升芯片性能的方式所面临的经济效能瓶颈。先进封装主要包括WLCSP（晶圆级芯
片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.
5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等，相较于传统封装，先进封装技术路径更
加多元化，对于各级封装环节所需的封装材料要求也更高。随着先进封装的快速发
展，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增加，并
有望持续增长。根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增
长至2029年的695亿美元，期间复合年增长率为10.7%。根据TECHCET预计，受各种
终端应用对半导体的需求推动，全球半导体封装材料市场将继续增长，到2025年，
全球封装材料市场规模将超过280亿美元，并将持续稳步增长至2028年。
AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行
业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、UF等封装材料领域的市场需求，进而对于
具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、
球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形粉体
材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足
新一代芯片封装材料的高性能要求。
1.2电子电路基板行业
覆铜板（CCL）是用于制作印刷电路板（PCB）的重要基材，在PCB中主要起互连导
通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失等具有直接影响。覆
铜板种类丰富，按大类分为刚性与挠性，全球市场以刚性覆铜板为主。刚性覆铜板
一般分为玻纤布基（常规FR4、无铅无卤FR-4、高Tg FR-4）、纸基（FR-1等）、复
合基（CEM系列）、特殊材料基（包括高频、高速和封装基板），通过制作成PCB，
应用于下游各类电子产品需求领域。从发展趋势来看，覆铜板呈现高速高频化发展
趋势。
目前，伴随着AI、高速通讯、高性能算力等应用领域的快速发展，下游硬件对于通
讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动覆铜板不断升级，Super Ultra
Low Loss等级别的高速覆铜板正加速渗透。据Goldman Sachs Global Investment
Research预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速
高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%，高端覆铜板保持较高景气度。覆铜板
材料升级主要是通过调控介电常数（Dk）和降低介质损耗因子（Df）进而提升电性
能，技术难度与上游材料要求也随之提高，对于上游材料而言，需要选择具有较低
Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，在
功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，以球形
二氧化硅等为代表的高性能填料成为行业主流选择。
公司依托四十余年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC
载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高
导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。
1.3导热材料
导热材料是电子元器件热管理系统的重要组成部分，通过将电子元件产生的热量迅
速、高效地传递至外界，从而提升散热性能，达到降低电子元件工作温度、延长其
使用寿命的重要作用。导热材料主要包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热灌
封胶、导热胶黏剂、导热相变材料等聚合物基导热材料、金属基导热材料、陶瓷基
导热材料、碳基导热材料和其他新型导热材料，下游应用场景主要包括消费电子、
通信设备、新能源汽车等领域。
近年来，AI等终端应用技术的快速发展，对数据中心、AI手机等领域硬件性能要求
持续提升，硬件密度和功能愈发强大，热管理需求凸显。根据TrendForce数据，20
23年全球AI服务器出货量为120.5万台，2026年有望达236.9万台，年均复合增速约
25%。据IDC预测，2024年全球AI手机出货量将达2.34亿部，同比增长364%，到2025
年，生成式人工智能手机的出货量预计同比增长73.1%。电子器件的散热需求的持
续提升，持续推动高性能导热材料市场空间。新能源汽车是实现“双碳”目标的重
要途径，从碳排放的来源来看，发电端及交通领域是碳排放的核心来源，因此，打
造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之路。随着以旧换新
、减免车辆购置税等政策的持续发力，将对汽车产业转型、新能源汽车市场增长起
到积极的推动作用，新能源汽车渗透率有望持续提升。根据中国汽车工业协会数据
显示，2024年我国新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增
长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提
高9.3个百分点。新能源汽车产业保持了较快发展势头。在新能源汽车领域，导热
材料广泛应用于电控模组、驱动电机、电感模块、电源灌封、ADAS传感器等，对于
各器件稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。随着新能源汽车的日益普及和
智能化程度提高，将拉动导热材料需求持续提高。根据BCC Research数据，2023至
2028年全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元
增加至2028年的261亿美元。
目前导热材料以聚合物基导热材料为主，聚合物作为基材具有众多良好性质，但一
般的聚合物材料热传导系数较低，导热性能较差，通常需要添加热传导率较高的球
形氧化铝等功能性填料来提升其热传导性。伴随高导热材料的需求日益提升，催生
作为导热填料的球形氧化铝、氮化物等市场需求的提高，导热填料的市场需求及发
展前景日趋明显。
1.4新应用领域
随着我国国民经济进入高质量发展新阶段，各类新兴行业对高性能功能性填料需求
也不断提升。在电力电子领域，特高压等行业的快速发展，为电力电子制品提供了
新的发展机遇。新一代电力电子制品不仅需要承受高压输电时超高电压的极限考验
，还对电力电子制品的耐气候、极端条件下局放标准、稳定性、环保性、耐老化等
性能提出了更高要求，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经
过特殊颗粒设计的填料在解决电力电子制品在更加恶劣的气候环境中强度提升、局
放降低等方面效果显著。在3D打印材料、齿科材料等领域，微米级、亚微米级、纳
米级球形二氧化硅凭借合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性
等特点，大幅度地提升相关制品的性能，高性能功能性填料应用领域进一步拓展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托四十余年持续深耕形成的技术底
蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产
能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业
，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为基础，多品类规格齐备的产品布局，在
稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。
公司通过自主创新形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分
散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等核心技术，实现了向全球高端市
场突破的跨越式发展，公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热
材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能处理芯片、高性能服务器、高导
热材料等尖端领域关键材料供应商。
公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项
江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，多项产品被认定为国家重点
新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中
心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究
中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省先进级智能
工厂、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料
新兴产业标准化试点等称号。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入5.19亿元，同比增长17.12%，实现扣除非经常性损益
的净利润1.28亿元，同比增长20.69%。
报告期内，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材
料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体
材料，整体业务收入同比保持增长，市场份额稳步提升。研发方面，公司持续深化
与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商的战略合作
，重点推进新产品的验证合作，研发创新项目顺利推进；营销方面，通过精准对接
客户产品性能优化需求、扎根现场攻克难题、加快新产品测试验证等行动，稳步扩
大市场占有率；在数字化转型方面，公司专项小组全力推进SAP信息化系统建设，
目前项目实施进展良好，未来将实现业务流程智能化重构，提升供应链动态协同能
力与客户关系精细化管理水平，为管理层决策提供数据支撑。品质提升上，大力开
展持续改善活动，深度挖掘生产流程中的潜在问题，从源头处消除品质隐患，产品
合格率持续提高。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发技术优势
公司自主创新并掌握了功能性先进粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高
温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等核心技术，做到
了核心技术自主研发、自主可控。公司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投
入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设；始终倡导技术研发和工
艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合，积累了行业领先的研发技术能力、产
品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创
新和改善，深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工
作现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，汇集
力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的新品技术研
发队伍和工艺技术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户
需求。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业
单项冠军示范企业。公司建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基
地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定
企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工
程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技
部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承
担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中
国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新
产品和江苏省高新技术产品。
公司主导制定国家标准1项，团体标准1项；参与制定国家标准、行业及团体标准5
项。截至2025年6月30日，公司累计获得知识产权141项，其中发明专利68项；软件
著作权6项。
2、品牌优势
经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度
的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客户资源有利于
公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响力和品牌影响力，赢
得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额
而夯实基矗公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿
工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英
及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位、中国非金属矿工业协会石英及
石英制品专业委员会副主任委员单位。主持/参与制定国家标准《电子封装用球形
二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法》（GB/T37406-2019）、《球
形二氧化硅微粉》（GB/T32661-2016）、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶
体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T36655-2018）和《氮化硅粉体中氟离子
和氯离子含量的测定离子色谱法》（GB/T
42276-2022），行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T11734-2013）以及团
体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法酸碱滴定法》（T/CESA
1186-2022）、《氮化硅粉造粒粉》(T/CNIA0142-2022)。
3、质量优势
公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001、IATF1
6949、ISO14001、ISO45001。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准
程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后
果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控产品质量情况，将多个质量管
理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管理工作前移做到提前预防，以过程方
法进行系统的质量管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的
数字化水平，围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时，在生产
车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅
性，以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时，依旧保持指
标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿在公司
的整个业务运行体系中，确保了优异的产品质量。
4、服务优势
公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，重视产
品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求
，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过四十余年在新材料行
业的积累，公司已经具备快速、准确识别客户需求的能力，市场服务和技术服务团
队从客户产品设计、认证开始，始终全面服务客户，客户反馈信息和经营信息实现
24小时有效传递，为客户持续创造价值。“陪你做填料艺术家”是我们的愿景，我
们坚持战略指引（strategy）、系统推进（system）、强调速度（speed）、提倡
专注（specialty）并鼓励对过程中意外现象发现能力（serendipity）的培养，持
续为员工打造事业努力的平台，支持员工为满足客户持续多样化、多层次、多结构
的技术需求而努力。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过四十余年持续研发积淀，公司在功能性先进粉体材料领域构建了独立自主的全
产业链技术体系，形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分
散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等核心技术，实现了从基础研究到
产业化的全流程自主可控。依托自主设计的关键设备和技术集群，公司在稳定供应
能力、产品性能上具有行业领先优势。
报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（C
hiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材
料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性
能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，
突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低CU
T点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形
氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车
用高导热微米/亚微米球形氧化铝。持续加强高性能球形二氧化硅、高性能球形氧
化铝、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。技术
储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产
品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在
客户信赖中持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发
展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞
争力。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领
作用。报告期内，研发创新项目顺利推进，先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术
研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、新能源汽车用高性能球形氧
化铝研发项目、LMC用球形二氧化硅开发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形
氧化硅的开发项目等进入工程化阶段；UF用亚微米球形氧化铝开发项目、热界面材
料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已进入产业化阶段；高性能
基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目等已实现产业化并结题。
报告期内，获得知识产权9项，其中发明专利4项，实用新型专利5项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入为51,925.74万元，较2024年同期增长17.12%。归属
于上市公司股东的净利润13,864.66万元，较2024年同期增长18.01%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、研发失败的风险
新材料产业是国民经济的重要基础性、先导性产业，具有产业规模大、研发投入大
、研发周期长、市场细分度高等特点。公司始终致力于功能性先进粉体材料产品的
研发，围绕客户的需求持续创新，持续将新产品的研发需求和原有产品的升级迭代
，与下游产业发展深度融合，持续进行研发项目投入。研发项目对公司新产品的研
发和未来市场的开拓起到重要的作用，若公司研发项目未达预期或下游客户需求出
现变动，将对公司生产经营产生一定影响。
2、技术失密和核心人员流失的风险
研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。公司核心管理人员
与技术人员均在公司服务多年，在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。同
时，通过对研发技术人才多年的培养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实
际开发经验丰富、创新能力强、人才梯队不断增强的研发团队，为公司新产品的研
发和生产做出了突出贡献。若公司出现核心人员流失的状况，有可能影响公司的持
续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营可能产生一定影响。
（二）经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。
受产业政策推动，新的进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研发、技术创
新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势，公司将面临市场份额被竞争对手
抢占的风险，同时，市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。
（三）宏观环境风险
公司专业从事功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，所处的先进无机非金属材
料行业与下游电子信息、消费电子、通信技术、新能源汽车等行业的发展状况及趋
势密切相关。公司所处行业及下游产业与宏观经济环境关联度较高，宏观经济的走
势将通过对公司下游应用行业的影响，影响行业整体供需结构，传导至公司所属的
上游材料行业，进而对公司的经营状况产生影响。如果宏观经济环境发生重大不利
变化或影响下游终端行业的市场需求因素发生显著变化，可能对公司经营业绩造成
不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜东莞君度生益股权投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜联瑞新材(连云港)有限公司 ｜ 35000.00｜ 4131.20｜ 55625.40｜
｜诺艾国际有限公司 ｜ 10.00｜ 109.17｜ 1915.29｜
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