☆经营分析☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率
管理解决方案。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜检测设备 ｜ 42632.81｜ 26507.34｜ 62.18｜ 60.72｜
｜量测设备 ｜ 25560.80｜ 10551.42｜ 41.28｜ 36.40｜
｜服务及其他 ｜ 2023.78｜ 1073.80｜ 53.06｜ 2.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 69343.87｜ 37696.39｜ 54.36｜ 98.76｜
｜境外 ｜ 873.53｜ 436.17｜ 49.93｜ 1.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 70217.39｜ 38132.56｜ 54.31｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 131990.69｜ 64877.36｜ 49.15｜ 95.62｜
｜其他业务 ｜ 3477.94｜ 2234.21｜ 64.24｜ 2.52｜
｜其他行业 ｜ 2569.26｜ 386.75｜ 15.05｜ 1.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜检测设备 ｜ 98472.53｜ 51721.66｜ 52.52｜ 71.34｜
｜量测设备 ｜ 36087.42｜ 13542.45｜ 37.53｜ 26.14｜
｜其他业务 ｜ 3477.94｜ 2234.21｜ 64.24｜ 2.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 133964.84｜ 65055.93｜ 48.56｜ 97.05｜
｜其他业务 ｜ 3477.94｜ 2234.21｜ 64.24｜ 2.52｜
｜境外 ｜ 595.10｜ 208.18｜ 34.98｜ 0.43｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 134559.94｜ 65264.11｜ 48.50｜ 97.48｜
｜其他业务 ｜ 3477.94｜ 2234.21｜ 64.24｜ 2.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜检测设备 ｜ 30695.32｜ 15539.40｜ 50.62｜ 66.18｜
｜量测设备 ｜ 14991.25｜ 5476.96｜ 36.53｜ 32.32｜
｜服务及其他 ｜ 695.65｜ 426.42｜ 61.30｜ 1.50｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 46165.96｜ 21390.95｜ 46.33｜ 99.53｜
｜境外 ｜ 216.26｜ 51.83｜ 23.97｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 46382.22｜ 21442.78｜ 46.23｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 85125.43｜ 45395.63｜ 53.33｜ 95.55｜
｜其他行业 ｜ 2476.19｜ 613.95｜ 24.79｜ 2.78｜
｜其他业务 ｜ 1488.39｜ 869.00｜ 58.38｜ 1.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜检测设备 ｜ 65442.02｜ 37413.53｜ 57.17｜ 73.46｜
｜量测设备 ｜ 22159.60｜ 8596.05｜ 38.79｜ 24.87｜
｜其他业务 ｜ 1488.39｜ 869.00｜ 58.38｜ 1.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 86051.74｜ 45181.46｜ 52.50｜ 96.59｜
｜境外 ｜ 1549.88｜ 828.12｜ 53.43｜ 1.74｜
｜其他业务 ｜ 1488.39｜ 869.00｜ 58.38｜ 1.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 87601.62｜ 46009.58｜ 52.52｜ 98.33｜
｜其他业务 ｜ 1488.39｜ 869.00｜ 58.38｜ 1.67｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务
(一)公司所属行业情况
半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产
业景气度紧密相关。根据2024年12月SEMI预测报告，预计2024年全球半导体每月晶
圆（WPM）产能同比增长6%，2025年进一步增长7%至3,370万片的历史新高（以200m
m当量计算）。
在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体
产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。根据SE
MI预测报告，预计2024年中国大陆晶圆产能同比增长15%至885万片/月，2025年将
继续增长14%至1,010万片/月，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国
内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期，根据SE
MI报告，2024年度中国大陆地区半导体设备销售额达到495.5亿美元，同比增长35.
2%，自2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市常
半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重
要。根据VLSI数据统计，2024年全球半导体检测和量测设备市场规模达到143.5亿
美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%，仅次于
刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，
行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技
术要求及需求量持续提升。
近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政
策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造
企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根
据VLSI数据统计，2020年至2024年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均
复合增长率为27.73%。
另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、
拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球
市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行
业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。
凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份
额将有望大幅提升。
(二)主营业务情况
1、公司主营业务概述
报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖
设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的
自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水
平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，
使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障
，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；在智能软件产品方面，公司将人
工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体
制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户
在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，
为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研
发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的
快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的
集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、
功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业
，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀
设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品
组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。
：具备批量销售的技术能力，且全面覆盖国内主流客户并实现批量量产及应用：具
备为相应客户供货的技术能力，完成设备样机研发，出货客户开展工艺验证和应用
开发中公司九大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方
案。
九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中七大系列设备已经批量量产并
在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列
产品市占率稳步快速增长；另外两大系列设备已完成样机研发，并已批量出货至多
家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。
公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用
领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理
和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地
提升半导体制造良率和产品性能。
2、公司主要产品情况
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软
件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
（1）检测设备
公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒
污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。
（2）量测设备
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化
描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量
测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。
（3）良率管理软件
公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高
端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一
步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管
理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果，自成立至今，公司
始终坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，未来将继
续深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向，不断丰富产品种类及拓
宽产品市场覆盖广度和深度。随着公司业务不断扩大，公司产品种类持续增加。
3、主要经营模式
（1）研发模式
公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产
、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同
推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。
1）设备研发项目
公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、B
eta阶段和量产阶段。
2）研发测试平台项目
研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研
发、设备优化研发及关键模块研发等。
（2）采购模式
公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并
按照采购计划进行采购。
公司的采购流程如下：
①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审
核；
②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行
，采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节；
③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；
④入库完成采购。
（3）生产模式
报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。
公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总
经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据
物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后
的成品进行检验，检验合格后成品入库。
报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成
。
（4）销售模式
公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司
直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服
务部负责公司产品客户支持工作。
报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理
商推广。
二、经营情况的讨论与分析
1、经营规模快速增长，盈利能力长期向好
报告期内，公司实现营业收入70,217.39万元，同比增长51.39%，主要系公司在突
破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公
司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强
，市场认可度不断提升，推动公司订单规模及营收规模持续增长。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-1,835.43万元，亏损幅度有一
定程度的收窄，主要系公司营收规模的持续稳定增长，以及研发投入占营业收入的
比例同比有所下降。
2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程
核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司一直将研发能力的
提升作为自身发展的重要战略。2025年1-6月，公司研发投入达28,541.65万元，较
上年同期增长37.79%。报告期内，公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和
提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客
户提供全方位的产品和服务解决方案，同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的
检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧密度和深度。
公司主要产品进展如下：
（1）无图形晶圆缺陷检测设备
公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，公司设备灵敏度和吞吐量
可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，已广泛应用在国内所有主要集成电路
制造企业的生产线上，截至报告期末，公司累计生产交付超过300台无图形晶圆缺
陷检测设备，覆盖超过100家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不
断提升。公司第三代无图形晶圆缺陷检测设备自2024年通过多家国内头部逻辑及存
储客户验证以来，销售规模快速增长，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线
验证，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势，并推动订单规模的持续
增长。
（2）图形晶圆缺陷检测设备
公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路
客户产线，截至报告期末，公司累计生产交付超过400台图形晶圆缺陷检测设备，
覆盖超过50家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。应用在
HBM等新兴先进封装领域的3D AOI设备自2024年通过国内头部客户验证以来，公司
该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，并推动订单规模的持续增长。
（3）三维形貌量测设备
公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度
可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至
报告期末，公司累计生产交付超过200台三维形貌量测设备，覆盖近50家客户产线
，报告期内客户订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。应用在HB
M等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备自2024年通过多家国内头部客户验证以
来，公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，并推动订单规模的持
续增长。
（4）介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备
公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流
集成电路客户产线，针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多
种适用的设备型号，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。公司测量精
度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备通过多家国内主流客户验证，同时持续开展
面向最前沿工艺的产品研发，并推动订单规模的持续增长。
（5）套刻精度量测设备
套刻精度量测设备已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快
速增长，市占率稳步提升，逐步形成较为明显的市场优势地位。公司测量精度更高
的新一代套刻精度量测设备出货至多家国内头部客户开展产线验证，获得客户对测
试数据积极的反馈，进展顺利，同时持续开展面向最前沿工艺及多种技术方案的新
产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持
续增长。
（6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开
展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国
内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，由于设备的研发难度高，单台价
值量大，设备需要经历较长时间的验证周期，目前设备验证按计划进行当中。
（7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列
公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开
展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国
内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前设备验证按计划进行当中，
进展顺利，获得客户对测试数据积极的反馈，推动订单规模的持续增长。
（8）光学关键尺寸量测设备
公司该系列产品目前已完成在客户产线上工艺开发与应用验证工作，实现对国内主
流客户销售，正进一步推广应用至更多主流客户中。
（9）良率管理系统
公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件，是主流芯片制造商用于集中管
理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要
工具。良率管理系统通过综合运用统计分析和人工智能技术，以及可以根据客户需
求定制化的软件工作流，为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、
智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能，帮助客户
及时发现、解决和预防产线异常状态，有效地提升半导体制造良率和产品性能。公
司开发的良率管理系统已在国内多家知名客户得到应用，包括头部的集成电路前道
及先进封装客户，目前正在推广到更多客户产线上。
（10）缺陷自动分类系统
公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统，能够对各类型的晶圆缺
陷检测设备获取的各类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。缺陷自
动分类系统通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备，将设备获取到的缺陷数据按
照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体分布特征等进行自动分类，并且能够
追踪和统计缺陷的发生频率和条件，帮助在缺陷层面管理和控制良率。公司开发的
缺陷自动分类系统已在国内多家知名客户中得到应用，包括头部的集成电路前道及
先进封装客户。
（11）光刻套刻分析反馈系统
公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统，可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、
晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分
析和建模，帮助客户及时监控和优化光刻工艺的偏差，同时通过高阶模型补偿等功
能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制，有效地提升光刻机光刻工艺的良率
水平。公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑芯片和存储芯片
制造等领域，目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量
产光刻工艺环节。
3、持续优化供应链体系，保障生产经营安全稳定
为了持续优化采购供应链，提升原材料采购质量，优化采购成本，公司对供应商实
施动态管理，定期对供应商历史采购价格、供货周期、产品质量、技术发展、合作
服务等方面进行评比，并由采购部门根据物料的采购情况、市场行情，和供应商进
行商务谈判或引入新的供应商，争取更具优势的价格及商务条款。
公司重视半导体设备零部件的国产化替代，并积极与相关领域供应商建立良好和稳
定的合作关系。公司将持续关注国内供应商的发展，并共同推动产业链上下游的协
同发展。
4、客户结构日趋多元，市场拓展取得积极成效
公司一直以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量
控制的高技术水平和高性能的需求，持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量
测设备及良率管理软件。凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售
后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了良好合
作关系，从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得
已有客户重复订单的同时，积极开拓了多家新客户，市场占有率进一步提升。
5、强化人才体系建设，保障公司持续健康发展
半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持
市场竞争的关键。报告期内，公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队，公司持续
完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并最大限度地激发员工积极性，发挥员
工的创造力和潜在动力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产
品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司积累了深厚的研发创新能力，并在
研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为：
1、技术积累与研发创新能力
公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多
项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智能软件产品研
发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列
提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高
精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术
，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至
报告期末，公司拥有专利642项，其中发明专利214项，并承担了国家级、省级、市
级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术
优势。
2、资深和优秀的研发团队
公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，公司培
养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成
公司研发的中坚力量。截至2025年6月30日，公司研发团队577人，构筑起了跨专业
、多层次的人才梯队。
2017年，公司通过国家高新技术企业认定，并于2022年通过国家级专精特新“小巨
人”企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、
省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求
》（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉在线
检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的制定，不断助力国内集成电路产业
领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。
3、优质稳定的客户资源
检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进
性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目前，公司客户
群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓
、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅
片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业
。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件
。
4、丰富的产品布局
作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖
设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中，7大系列
设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求
，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外2大系列设备已完成样机研发，并已
批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。软件产品方面，3大
系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，
结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造
过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品
性能。
5、本地化供应与售后服务
相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，并已
于深圳、上海建立两处综合生产基地，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，
能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多家主流集成电路前道制程及
先进封装客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务团队以提供
及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及
时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入
的工艺磨合时间。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是一家专注于高端半导体质量控制领域的高新技术企业，为半导体行业客户提
供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，在业内处
于国内领先地位，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局。凭借优秀的技术研发团队
、较强的技术创新能力以及多年在半导体检测和量测领域的开发经验，公司在光学
检测技术上形成了深厚的积累，积累了多家集成电路前道制程及先进封装知名客户
。
公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累。
公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。报告期内公司核心技术
未发生重大变化。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终专注于半导体质量控制设备的研发，拥有多项自主知识产权和核心技术。
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司研发投入28,541.65万元，同比增长37.79%，主要系公司作为国内
高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断
局面，报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方
面的研发投入，职工薪酬、技术服务费及股份支付费用均有较大幅度的增加。
4、在研项目情况情况说明：
上述研发项目按照开展的设备种类进行列示，研发项目预计总投资规模可能会因项
目开展的具体研发情况进行调整。
5、研发人员情况
6、其他说明：
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入70,217.39万元，同比增长51.39%，主要系受以下因
素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系
列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，
市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，
下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以
及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大
，客户订单量持续增长。
公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国
内市场的垄断局面，报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的
迭代升级等方面的研发投入，研发投入达28,541.65万元，同比增长37.79%。受研
发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，报告期内，归属于上市公司
股东的净利润-1,835.43万元，较上年同期增加4,966.03万元，归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润-11,033.84万元，较上年同期增加479.56万元。
五、风险因素
(一)核心竞争力风险
为满足下游客户对半导体质量控制领域不断发展的产品和技术要求，公司需要持续
高水平研发投入以推动产品升级换代，进一步巩固并提升核心竞争力和竞争优势。
然而，如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品
的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，
将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。
(二)经营风险
为了进一步提升产品和技术创新能力，公司将持续保持对新产品和新技术的高水平
的研发投入，相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响。同时，半导
体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧烈波动，下
游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公司在新市场和新领域开拓不
及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不
排除未来公司经营业绩出现波动的风险。
(三)财务风险
1、政府补助与税收优惠政策变动的风险
公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助。如果
未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变
化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影
响。
公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来如果国
家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技
术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。
2、应收账款回收的风险
报告期末，公司应收账款账面价值为27,155.49万元，如果经济形势恶化或者客户
自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进而对公司的经
营业绩产生不利影响。
3、存货跌价的风险
报告期末，公司存货账面价值为226,957.42万元，公司根据客户订单需求和对未来
市场需求的预测制定采购和生产计划。随着公司业务规模的扩大，公司存货规模可
能持续上升，如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能
有效拓宽销售渠道，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使得公司存在增加计提
存货跌价准备的风险。
4、毛利率水平波动的风险
报告期内，公司主要为集成电路前道制程、先进封装等企业提供质量控制设备，不
同客户的产品性能要求和采购预算等有所不同，导致各产品的毛利率存在一定差异
。未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能，或者行业
竞争加剧导致主要产品价格下降，亦或公司成本控制能力下降，都将可能导致公司
毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。
5、盈利水平波动风险
近年来，公司经营规模持续扩大，但受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综
合因素影响，报告期内发生亏损，盈利水平存在一定波动。公司所处的半导体设备
行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，公司作为国内高端半导体质
量控制设备行业领军企业，为了进一步加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，
较大的研发投入规模可能对公司盈利水平造成一定的影响，公司面临盈利水平波动
的风险。
(四)行业风险
近年来，半导体行业总体保持增长态势，下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中
国大陆转移、客户资本性支出增加，半导体专用设备市场需求呈持续增长趋势。然
而，由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展
往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大
资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体
企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。若未来半导体
行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，将对公司经营造成不利影响
。
(五)宏观环境风险
随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法满足公
司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。同时，随着国际贸
易摩擦的前景不明确，公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部分核心零部件供应商
减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经营产生不利影响。
(六)其他风险
1、募集资金投资项目新增产能消化风险
2023年5月，公司首次公开发行募投项目主要投向高端半导体质量控制设备产业化
项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。通过实施募投项目，公司检测和量
测设备的研发、生产能力将会显著提升，可更好满足下游客户因产线扩建、工艺升
级而日益增长的需求。然而，如果未来半导体行业政策发生重大不利变化、半导体
设备下游市场增长不及预期、客户拓展及销售增幅低于产能新增速度，将对募集资
金的使用和回报产生不利的影响，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈
利的风险。
2、募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险
公司首次公开发行募投项目达产后，预计每年新增固定资产折旧费用、无形资产摊
销费用合计为2,467.30万元。虽然公司对本次募投项目的经济效益经过了合理测算
并具备了相应的实施能力，但如果受到宏观经济环境、产业政策、市场环境等一些
不可预见因素影响或因自身技术工艺研发进度不及预期、无法及时推出匹配下游客
户需求的新产品等影响公司产品市场竞争力的因素，导致募投项目未能按期达产或
未达到预期收益水平，则公司将面临折旧摊销费用大幅增加、公司主要财务指标数
据下滑进而对公司盈利能力产生不利影响的风险。
3、知识产权争议风险
公司所处行业为知识与技术密集的行业，知识产权至关重要。公司在产品研发过程
中，涉及到的专利及非专利技术等知识产权众多，需通过申请专利等方式保护自身
核心技术并避免侵犯他人知识产权。但不能排除与竞争对手等相关方产生知识产权
争议的可能，亦不能排除公司的知识产权被竞争对手等相关方侵权的可能，此类知
识产权争议将有可能对公司的正常经营活动产生不利影响。
4、股票价格波动风险
公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格不仅受到公司财务状况、经
营业绩和未来发展前景等内在因素的影响，还会受到国内外政治局势、宏观经济基
本面、资金供求关系、投资者心理因素等多种外部因素的影响，从而对股票价格进
行扰动并背离投资价值，使投资者面临投资损失的风险。因此，投资者应清醒认知
资本市场投资收益与投资风险并存的性质，充分了解股票市场的投资风险及公司所
披露的风险因素，审慎做出投资决定。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜厦门中科飞测科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜飞测思凯浦(上海)半导体科技｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京中科飞测科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜北京中科飞测科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -699.54｜ 5778.93｜
｜深圳前海中科飞测科技有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海中科飞测半导体科技有限｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜SKYVERSE PTE. LTD. ｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜武汉中科飞测半导体科技有限｜ 8000.00｜ -575.24｜ 4977.85｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Skyverse Limited ｜ 0.13｜ -628.32｜ 2988.66｜
｜天津中科飞测科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜珠海中科飞测科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜青岛中科飞测科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜广州中科飞测科技有限公司 ｜ 13000.00｜ -1113.79｜ 81243.32｜
｜成都中科飞测科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
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