☆经营分析☆ ◇688375 国博电子 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜T/R组件和射频模块 ｜ 94406.96｜ 37409.63｜ 39.63｜ 88.19｜
｜射频芯片 ｜ 9086.80｜ 2818.94｜ 31.02｜ 8.49｜
｜其他芯片 ｜ 2187.94｜ 1310.56｜ 59.90｜ 2.04｜
｜其他 ｜ 1367.36｜ 328.59｜ 24.03｜ 1.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 107049.07｜ 41867.72｜ 39.11｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 104748.43｜ 40787.51｜ 38.94｜ 97.85｜
｜经销 ｜ 2300.63｜ 1080.21｜ 46.95｜ 2.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模拟集成电路 ｜ 255793.43｜ 99481.07｜ 38.89｜ 98.72｜
｜其他业务 ｜ 3315.25｜ 516.58｜ 15.58｜ 1.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜T/R组件和射频模块 ｜ 233159.07｜ 91157.11｜ 39.10｜ 89.99｜
｜射频芯片 ｜ 17040.67｜ 4340.53｜ 25.47｜ 6.58｜
｜其他芯片 ｜ 5593.68｜ 3983.44｜ 71.21｜ 2.16｜
｜其他业务 ｜ 3315.25｜ 516.58｜ 15.58｜ 1.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 255793.43｜ 99481.07｜ 38.89｜ 98.72｜
｜其他业务 ｜ 3315.25｜ 516.58｜ 15.58｜ 1.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 253697.63｜ 98800.75｜ 38.94｜ 97.91｜
｜其他业务 ｜ 3315.25｜ 516.58｜ 15.58｜ 1.28｜
｜经销 ｜ 2095.79｜ 680.32｜ 32.46｜ 0.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜T/R组件和射频模块 ｜ 116939.99｜ 40767.53｜ 34.86｜ 89.77｜
｜射频芯片 ｜ 8760.78｜ 2454.05｜ 28.01｜ 6.73｜
｜其他芯片 ｜ 2682.10｜ 1983.82｜ 73.97｜ 2.06｜
｜其他业务收入 ｜ 1878.36｜ 564.37｜ 30.05｜ 1.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 130261.24｜ 45769.77｜ 35.14｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 129383.16｜ 45317.30｜ 35.03｜ 99.33｜
｜经销 ｜ 878.07｜ 452.47｜ 51.53｜ 0.67｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模拟集成电路 ｜ 355295.77｜ 114691.36｜ 32.28｜ 99.61｜
｜其他业务收入 ｜ 1400.56｜ 464.93｜ 33.20｜ 0.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜T/R组件和射频模块 ｜ 337878.64｜ 107767.10｜ 31.90｜ 94.72｜
｜射频芯片 ｜ 12768.09｜ 4270.43｜ 33.45｜ 3.58｜
｜其他芯片 ｜ 4649.04｜ 2653.84｜ 57.08｜ 1.30｜
｜其他业务收入 ｜ 1400.56｜ 464.93｜ 33.20｜ 0.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 355295.77｜ 114691.36｜ 32.28｜ 99.61｜
｜其他业务收入 ｜ 1400.56｜ 464.93｜ 33.20｜ 0.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 353787.84｜ 113931.64｜ 32.20｜ 99.18｜
｜经销 ｜ 1507.93｜ 759.73｜ 50.38｜ 0.42｜
｜其他业务 ｜ 1400.56｜ 464.93｜ 33.20｜ 0.39｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所从事的主要业务
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销
售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领
先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整
机单位、移动通信设备制造商等。
国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射
频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放
大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。
1、T/R组件和射频模块
（1）有源相控阵T/R组件
T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工
作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信
号收发放大的核心组件。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，
每个辐射器后端均连接一个单独有源相控阵T/R组件，在波束形成器的控制下，对
信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。因此，有源相控阵T/
R组件的性能参数直接决定相控阵雷达系统的作用距离、空间分辨率、接收灵敏度
等关键参数。此外，有源相控阵雷达需要数量众多的T/R组件共同构成有源相控阵
阵面，有源相控阵T/R组件的性能也进一步决定了有源相控阵雷达系统的体积、重
量、成本和功耗。
根据雷达的不同工作环境和不同的性能要求，有源相控阵T/R组件的构成形式不尽
相同，但其基本结构一致，主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声
放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。
（2）射频模块
在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，
产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域。
大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件
，对系统的性能有直接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的
切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射链路的信号功率放大，与功率控制模
块共同组成了基站发射链路射频的最前端。大功率放大模块对整个基站发射信号质
量、效率、功耗等一系列性能产生决定性的影响，是基站射频系统中关键的射频器
件。
GaN射频模块产品，目前主要应用于国内4G、5G、U6G通信基站，主要特性为大带宽
，高效率，高线性度，高功率，产品功率覆盖100W-600W，主流通信频段均有批量
应用。产品以金属陶瓷封装为主，塑封功放模组也形成批量产品。
2、射频芯片
国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通
信、通信感知、卫星通信等系统设备和手机、无人机、物联网等终端产品。公司基
站类射频芯片产品主要用于通信系统设备发射和接收时的信号控制、切换、放大等
功能，产品包含低噪声放大器、功率放大器及射频大功率开关等，是国内基站射频
器件的核心供应商。公司终端类射频芯片产品包含射频开关、天线调谐器、WIFI模
组、终端模组等，供应链韧性及质量控制能力得到客户认可，已经开始向多家业内
知名终端厂商批量供货；基于新型半导体工艺开发完成手机PA等新产品，开始向客
户批量供货。
（1）射频放大类芯片
公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-Noise Amplifier，简称LNA
）和功率放大器（Power Amplifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收
通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低噪声放大器的性能对整个通信设备
的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进行放大，
是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗
等重要指标。
（2）射频控制类芯片
公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频
信号通路进行导通和截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。
数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实现对信号的定量衰减，通过数控衰减器
调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防止发生过载、
增益压缩和失真。
（二）主要经营模式
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销
售，具备满足不同平台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能力，拥有完整
的研发、采购、生产、销售及服务体系。
T/R组件和射频模块领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及
测试，芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成。射频芯片领域，公司采
用Fabless模式负责射频芯片的设计和质量把控，芯片的生产、封装、测试工作一
般委托第三方厂商或机构完成。
公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，建立了合格供应商名录；公司建
立了较为完善的营销体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求
，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品。
（三）行业情况说明
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销
售。根据《上市公司行业分类指引》和《国民经济行业分类》，公司有源相控阵T/
R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯
片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”。
集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电
子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图
像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常
生活中必不可少的组成部分。
从芯片制造流程来看，集成电路产业链可以分为集成电路设计、制造、封装测试、
原材料、设备及软件工具等子行业。集成电路企业往往具有人才密集、技术密集、
资本密集等特点，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整
合能力有较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、封装及测试生
产线，集成电路企业主要可分为IDM模式、Fabless模式。
从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成
电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如0
、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种
类繁杂和生命周期长等特点。模拟集成电路的下游市场应用非常广泛，主要包括通
信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。
国博电子的主要产品包括有源相控阵T/R组件和射频集成电路，这两者均属于模拟
集成电路的范畴。随着雷达和通信技术的快速发展，模拟集成电路市场迎来了显著
的增长机遇。然而，这也对射频器件、组件和模块的技术创新速度提出了更高的要
求，直接推动了新材料如氮化镓（GaN）的应用以及集成技术的进步。这些技术有
望在5G、物联网、卫星通信、自动驾驶等多个应用领域展现出其独特优势，进一步
提升通信系统的效率和可靠性。同时，国际环境中的技术封锁和限制对我国射频电
子行业的技术创新和升级带来了压力，尤其是在高端射频器件领域，如5G-A、毫米
波技术等，可能面临技术壁垒和供应链风险。尽管如此，这种外部压力也激发了我
国加速技术创新的动力。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干
政策》，涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国
际合作等多方面，促进集成电路和软件产业发展。2021年3月，国家第十四个五年
规划和2023年远景目标纲要公布，纲要中明确指出要瞄准集成电路等前沿领域，集
中优势资源攻关关键元器件零部件等领域核心技术，要积极发展新一代信息技术等
产业，强化技术攻关、试点示范和场景应用，加快技术迭代和产业升级，大力推动
产业化规模化。2024年3月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创
新发展的实施意见》，在未来信息方向，提出推动下一代移动通信、卫星互联网等
技术产业化应用，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件等短板。随着国内
相关政策的落实，通过加强产学研合作、加大研发投入、优化产业链布局，我国有
望在射频集成电路领域实现技术突破，逐步缩小与国际先进水平的差距，并在全球
市场中占据更具竞争力的地位。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司实现营业收入107,049.07万元，比上年同期减少17.82%；利润
总额21,657.16万元，比上年同期减少15.38%；归属于上市公司股东的净利润20,13
6.59万元，比上年同期减少17.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润19,964.57万元，比上年同期减少16.04%。
T/R组件领域，公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段系统级封装
天线（AiP）异构集成技术、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关
关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基矗公
司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发
和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术创新优势
国博电子坚持技术引领、创新驱动，立足自主创新，在有源相控阵T/R组件和射频
集成电路领域拥有深厚的技术积累，建立了以化合物半导体为核心的技术体系，核
心技术达到国内领先、国际先进水平，产品覆盖芯片、模块、组件，广泛应用于移
动通信基站和终端、卫星领域、雷达探测等领域。
公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，
进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先
进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导
体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦
重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市常
在T/R组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测
试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关
键核心技术。在射频集成电路领域，公司以化合物半导体为基础，掌握了非线性仿
真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯
片和模块、微波毫米波芯片等产品。
2、产品优势
公司基于化合物半导体核心技术，形成了系列化的产品结构和产业化的生产能力，
产品覆盖芯片、模块和组件，具备为有源相控阵雷达、移动通信基站和终端以及其
他相关垂直应用提供成套解决方案的能力。
在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要集中于
多通道、高频、高集成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R组件，具有体
积孝重量轻、集成度高、性能优异等特点，多个有源相控阵T/R组件定型批产，工
程化应用于各个领域。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开
发工作，多款T/R组件产品已开始交付客户。
在射频集成电路领域，公司主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片、大功
率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站和终
端等领域。公司射频集成电路及模块产品已经在国内4G、5G移动通信领域实现大批
量供货，在5G-A移动通信崭露头角。针对终端应用的射频开关、天线调谐器产品，
逐渐形成完备产品谱系，实现大批量出货。针对卫星通信和感知领域需求，开展多
款射频芯片产品的开发，为卫星通信和感知系统提供芯片解决方案，部分产品已实
现小批量交付。
3、品牌与客户优势
国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。公司于2020年获赛迪
网、《互联网经济》杂志评选的“2020行业信息化竞争力百强”和“2020行业信息
化领军企业”；2020年获某主流移动通信设备供应商“供应商最佳交付奖”和“优
秀质量协作奖”、2022年获某主流移动通信设备供应商“最佳协同奖”；2021年和
2022年入选南京市“独角兽”企业，2023年获评为“江苏省优秀企业”，2024年获
评“2023-2024年度射频芯片市场最佳产品奖”。
公司致力于有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域系列产品的研发、生产和销售
，并形成了相关核心技术。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，国博电子的产
品得到了市场的认可，同下游单位建立了良好的企业形象和合作关系，主要客户为
各科研院所、整机单位和移动通信设备制造商。
4、人才优势
公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰富的集
成电路行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队
构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理
等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。
公司高度重视研发人才队伍建设，通过不断引进行业专家并持续培养内部人才，组
建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队。截至本报告期
末，国博电子共有研发人员401名，占公司总人数的22.70%，其中博士研究生10人
、硕士研究生210名。截至本报告期末，核心技术人员累计获得国家科学技术进步
奖1项、国防技术发明奖1项、国防科学技术进步奖9项、中国电子学会科技进步奖3
项和中国电子科技集团科学技术奖18项。
公司结合发展需要，开展多层次人才培训，持续推动全体员工提升职业素质、提高
履职能力。公司以服务中心工作为出发点，以促进人才健康成长为目标，以提升人
才能力素质为核心，结合实际工作需要，制定员工培训教育管理制度，大力加强和
改进公司教育培训工作，全面提升教育培训质量，不断改进和加强公司人力资源教
育培训工作，推进员工教育培训工作科学化、制度化、规范化，培养造就高素质的
员工队伍。
5、产业链优势
国博电子深耕射频电子专业技术领域，形成了从芯片到模块、组件的产业链布局，
具备了射频微波毫米波核心技术领域的自主知识产权。公司以市场需求为导向，以
核心产品为突破口，以优化性能、降低成本为动力，按照重点突破、平台支撑、体
系推进的思路，推动T/R组件和射频集成电路产品设计、制造、测试验证能力体系
成系统的发展。
公司加快推进射频芯片和组件产业化项目，进一步提升射频芯片、模块和T/R组件
领域的研发能力和制造能力。实现T/R组件设计技术、工艺制造技术、测试、可靠
性评估等能力提升，实现移动通信射频芯片和微波毫米波芯片设计研发、在片测试
能力提升，提高自动化设备占比，提高产线的柔性化和智能化，提高产线规模、完
善产品结构布局，满足日益增加的市场需求。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）T/R组件领域
国博电子具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动
通用测试平台，积累了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定
型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件
中得到广泛的工程应用。
公司积极推进射频组件设计数字化转型，开展设计平台数智化建设，通过自动化软
件开发与实战化应用，实现T/R组件设计关键环节效率的大幅提升。面向高频段高
性能相控阵需求，重点开展W波段系统级封装天线异构集成技术开发。通过集成架
构创新、高频倒装芯片设计、异构集成封装及三维立体堆叠工艺研发，实现关键指
标优化与提升，提升公司在W波段密布相控阵领域的核心竞争力。公司积极开展先
进封装技术研发与产品落地，多款异构集成产品已开始进入批量交付阶段；低剖面
宽带毫米波数字阵列，突破了高密度集成封装、毫米波高效率大功率等关键技术等
新领域，持续开展相关关键技术攻关，拓宽超宽带T/R组件产品谱系、形成超宽带
被动接收机谱系，打造高集成度功分网络产品，为新一代产品开拓打下基矗公司积
极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星、商业航天、通信等多个领域均开展了
技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
（2）射频模块领域
公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，
是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。
公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可
靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际
先进厂商水平。
公司在先进封装领域不断优化工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本塑封空
腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本，保证产品的竞争力。加
快封装基板研究、无源传输设计、三维堆叠和工艺植球技术攻关，构建微波、数字
异构集成产品谱系。
（3）射频芯片领域
公司聚焦5G、5G-A、U6G基站和终端应用，针对宽带高线性功率放大器、宽带高线
性低噪声放大器等进行产品开发，性能达到国内先进水平。
公司应用于移动通信终端的射频开关、天线调谐器产品持续规模出货，多款新开发
射频开关批量供货，产品性能达到国内先进水平。根据终端市场需求，基于国产化
工艺，开关类产品以SPDT/SP4T/SP8T开关为基础，逐步扩展到大功率、卫星通信应
用及国产化天线调谐器产品开发，通过产品性能优化和成本优化，满足更广泛的客
户需求。基于新型半导体工艺开发完成手机PA等新产品，开始向客户批量供货。
在卫星通信和感知方面，公司逐步开展毫米波产品开发，拓展产品系列，已形成批
量供货。公司将持续关注相关研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足市场需
求。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利5项，申请实用新型专利2项；取得发明专利授权1项
，实用新型专利授权1项，集成电路设计布图专有权4项。截至报告期末，公司累计
获得各类知识产权186项，其中发明专利58项，实用新型专利38项，软件著作权9项
，集成电路设计布图专有权81项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
2025年上半年，公司实现营业收入107,049.07万元，比上年同期减少17.82%；利润
总额21,657.16万元，比上年同期减少15.38%；归属于上市公司股东的净利润20,13
6.59万元，比上年同期减少17.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润19,964.57万元，比上年同期减少16.04%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1.新产品研发的风险
国博电子主要从事模拟集成电路领域的技术研发和产品制造，属于资金密集型、技
术密集型行业，公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金。如果未来公司不能
继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专
业领域的优秀人才，公司可能会面临技术滞后，对行业发展趋势及下游客户需求的
判断发生偏差的情况，导致新产品偏离市场需求，进而影响公司未来发展的持续性
和稳定性。
2.核心技术失密的风险
经过多年技术创新与经验积累，公司在化合物半导体等核心技术方面取得突破，上
述核心技术构成了公司的核心竞争力。随着市场的变化，存在因核心技术人员流失
或工作失误，导致核心技术泄露的风险，若同行业竞争企业获悉公司核心技术，将
对公司的生产经营和发展产生不利影响。
3.核心技术人员流失的风险
公司的核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障
。随着射频电子的应用领域和市场需求不断增长，对技术人才需求较高，随着行业
竞争的日益激烈，企业与地区之间高端人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在
流失的风险。如果公司不能为核心技术人员提供优秀的研发条件、具有前景的发展
平台及有竞争力的薪酬，可能面临核心技术人员流失的风险，进而对公司的持续经
营能力产生不利影响。
4.市场竞争加剧的风险
公司主要产品包括有源相控阵T/R组件和系列化射频集成电路产品，专用市场对产
品的稳定性、安全性要求较高，因此行业进入壁垒较高，行业内竞争者数量较少，
但随着国家产业政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分
。通用市场领域关注产品性能与成本，Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较
大，并持续保持了较高的研发投入，在技术等方面领先，公司面临的竞争压力较大
，上述情况或将加剧公司面临的市场竞争风险。
（二）经营风险
1.经营模式的风险
公司有源相控阵T/R组件和射频模块产品主要采取设计+制造+测试的经营模式，射
频芯片产品主要采取Fabless模式。芯片的制造、封装测试工序一般由外协厂商负
责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协
加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，增
强核心竞争力。但是公司存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外
协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，晶圆制造为资本及技术密
集型产业，其集中度较高是行业普遍现象。如果上述供应商发生不可抗力的突发事
件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足
需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
2.产品未完成审价而影响经营业绩的风险
公司生产销售的T/R组件主要用于有源相控阵雷达，主要用户为各科研院所和总体
单位等专用产品客户。根据我国相关管理制度和规则，该类产品的销售价格应经过
审价后最终确定。由于审价的周期较长，对于尚未完成审价的产品，公司在符合收
入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格审定后签订补价协议或取得补价通知单
时确认价格差异。由于审价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未
审定价格的产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。
3.原材料价格及交付波动的风险
公司生产依赖于多种原材料，包括各种芯片、电子元件等，原材料成本是公司营业
成本的主要构成部分。虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管
理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应
波动。同时，公司的一些重要基础原材料如芯片等上游行业呈现集中度较高的市场
格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治
及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现限制供应、延迟交货或提高价格的
情况。如果出现不能及时获得足够的原材料供应或者需高于正常价格获取原材料的
情况，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。
4.客户集中的风险
公司的客户相对集中，主要为各科研院所或整机单位、国内主流移动通信设备制造
商。如果未来公司主要客户的采购、经营战略发生较大变化，或主要客户资信情况
发生重大不利变化，或因公司提供的产品质量问题与客户发生纠纷，或者因技术原
因等因素无法满足客户的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。
5.整机单位T/R组件采购模式由对外采购变更为内部配套的风险
整机单位T/R组件采购模式包括对外采购和内部配套两种模式。整机厂商基于专业
化分工的角度考虑，通常聚焦于整机的实现，采用外购专业化公司T/R组件产品的
模式。部分整机厂商自建了T/R组件生产研制平台，实现了T/R组件的内部配套。如
果未来采取对外采购的整机单位变更为内部配套模式，则会对公司T/R组件业务的
经营造成影响，进而影响公司整体经营业绩。
6.产品质量风险
公司高度重视产品质量控制，自设立以来未出现重大质量纠纷。公司射频芯片业务
主要采用Fabless模式，受生产周期较长影响，如因产品设计缺陷或第三方生产工
艺控制不当导致产品缺陷，将有可能导致大量的产品报废或市场召回，由此给公司
经营带来风险。公司有源相控阵T/R组件业务主要客户为各科研院所或整机单位，
对产品质量和可靠性要求较高，尽管公司在生产经营过程中高度重视产品质量控制
，仍可能出现质量未达标准的情况，这将对公司的品牌声誉和经营业绩造成不利影
响。
（三）财务风险
1.存货跌价的风险
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销
售，技术要求高、生产环节多、生产周期长，同时公司为能够及时满足客户需求，
需备有一定的生产库存。如果未来公司产品出现滞销、验收较慢或者大幅降价等情
况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，
从而对公司的经营业绩造成不利影响。
2.经营性应收款项金额较大的风险
公司报告期末经营性应收款项余额较大主要系有源相控阵T/R组件客户结算方式导
致，有源相控阵T/R组件客户一般按照背靠背的方式进行结算，即下游客户回款后
向上游供应商进行结算。如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项，将对公司
产生不利影响。
3.经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
公司有源相控阵T/R组件业务验收及付款周期较长，部分客户一般采取背靠背的方
式进行结算，造成公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等
付款周期较短，导致经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果业
务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可
能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
（四）行业风险
公司属于集成电路设计和集成电路制造行业，属于技术密集型、资金密集型企业，
具有产品更新换代快等特点，产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进
性等多种因素影响。
公司有源相控阵T/R组件产品的下游客户为各研究院所或整机单位，射频集成电路
产品主要用户为移动通信设备制造商，均受到宏观经济及最终市场需求变化的影响
。近年来，国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇，但若发
生集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对公
司下游需求、产品销量、毛利率、经营业绩产生影响。
（五）宏观环境风险
1.被列入“实体清单”的风险
自2018年8月，美国商务部陆续将中国的高科技企业列入“实体清单”，并进一步
加强对我国集成电路企业的限制，国博电子亦在“实体清单”之列。该事项对公司
采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制
。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，“实体清单”影响的长期持续性或公司
受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。
2.税收优惠变化的风险
公司于2024年12月通过江苏省高新技术企业认定，有效期三年，本公司2024年度企
业所得税按15%税率计缴；国微电子于2023年11月通过江苏省高新技术企业认定，
有效期三年，自2023年起减按15%的税率计缴企业所得税。上述税收优惠政策对公
司的发展、经营业绩起到促进作用。但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化
，或未完成认定，将无法继续享受上述优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影
响。
（六）其他重大风险
1.管理风险
公司自设立以来，经营规模不断扩大，资产规模和员工数量也迅速扩张。随着募集
资金投资项目的实施，公司的资产规模及员工数量将进一步扩大，公司在资源整合
、人员管理、技术开发等方面将面临更大的挑战。如果公司经营团队的决策水平、
人才队伍的管理能力和组织结构的完善程度不能适应经营规模的扩张，将面临快速
扩张可能带来的管理风险。
2.关联交易金额较大的风险
公司具有独立、完整的业务体系，能够独立进行经营决策，并且已经建立了包括《
关联交易管理制度》在内的完整的内部控制制度，严格规定了重大关联交易的审批
程序，保证关联交易定价公允和公司及股东利益，但如果公司内部控制措施不能有
效执行，公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。
3.环保及生产安全风险
公司在生产过程中会产生废水、废气、固体废弃物等，如果公司的污染物排放不符
合国家环保政策规定，将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的可能。此外
，报告期内公司虽未发生重大安全事故，但不排除未来因设备老化、物品保管及操
作不当、自然灾害等原因而造成意外安全事故的可能，从而影响公司生产经营的正
常进行。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜南京国微电子有限公司 ｜ 6000.00｜ 3761.62｜ 93530.18｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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