☆公司大事☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2025-10-27◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜47047.90｜ 4793.81｜ 4611.54｜ 2.71｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜46865.64｜ 3109.74｜ 2620.79｜ 2.71｜ 0.10｜ 0.16｜ ｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-10-｜46376.69｜ 4901.22｜ 3146.42｜ 2.77｜ 0.00｜ 0.15｜ ｜ 22 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-10-25】 中微半导：10月24日获融资买入4793.81万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月24日获融资买入4793.81万元，当前融资余额4.70亿元，占流通市值的7.42%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2447938091.0046115416.00470479042.002025-10-2331097409.0026207898.00468656367.002025-10-2249012238.0031464186.00463766856.002025-10-2190360380.0060551715.00446218804.002025-10-2027194642.0032933146.00416410139.00融券方面，中微半导10月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额101.50万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-240.000.001014975.002025-10-2335990.0057584.00974105.342025-10-220.0055305.001020045.422025-10-2179758.000.001107724.682025-10-2048552.006936.00938648.88综上，中微半导当前两融余额4.71亿元，较昨日上升0.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24中微半导1863544.66471494017.002025-10-23中微半导4843570.92469630472.342025-10-22中微半导17460372.74464786901.422025-10-21中微半导29977740.80447326528.682025-10-20中微半导-5678264.48417348787.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-24】 中微半导：10月23日获融资买入3109.74万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月23日获融资买入3109.74万元，当前融资余额4.69亿元，占流通市值的7.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2331097409.0026207898.00468656367.002025-10-2249012238.0031464186.00463766856.002025-10-2190360380.0060551715.00446218804.002025-10-2027194642.0032933146.00416410139.002025-10-1727857156.0050419506.00422148643.00融券方面，中微半导10月23日融券偿还1600股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额3.60万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额97.41万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2335990.0057584.00974105.342025-10-220.0055305.001020045.422025-10-2179758.000.001107724.682025-10-2048552.006936.00938648.882025-10-170.0064524.00878409.36综上，中微半导当前两融余额4.70亿元，较昨日上升1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23中微半导4843570.92469630472.342025-10-22中微半导17460372.74464786901.422025-10-21中微半导29977740.80447326528.682025-10-20中微半导-5678264.48417348787.882025-10-17中微半导-22691291.12423027052.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-23】 中微半导：10月22日获融资买入4901.22万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月22日获融资买入4901.22万元，当前融资余额4.64亿元，占流通市值的7.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2249012238.0031464186.00463766856.002025-10-2190360380.0060551715.00446218804.002025-10-2027194642.0032933146.00416410139.002025-10-1727857156.0050419506.00422148643.002025-10-1635009368.0044112867.00444710993.00融券方面，中微半导10月22日融券偿还1500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额102.00万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-220.0055305.001020045.422025-10-2179758.000.001107724.682025-10-2048552.006936.00938648.882025-10-170.0064524.00878409.362025-10-1614512.000.001007350.48综上，中微半导当前两融余额4.65亿元，较昨日上升3.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22中微半导17460372.74464786901.422025-10-21中微半导29977740.80447326528.682025-10-20中微半导-5678264.48417348787.882025-10-17中微半导-22691291.12423027052.362025-10-16中微半导-9113342.74445718343.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-22】 中微半导：10月21日获融资买入9036.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月21日获融资买入9036.04万元，当前融资余额4.46亿元，占流通市值的6.95%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2190360380.0060551715.00446218804.002025-10-2027194642.0032933146.00416410139.002025-10-1727857156.0050419506.00422148643.002025-10-1635009368.0044112867.00444710993.002025-10-1538811374.0033135987.00453814492.00融券方面，中微半导10月21日融券偿还0股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额7.98万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额110.77万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2179758.000.001107724.682025-10-2048552.006936.00938648.882025-10-170.0064524.00878409.362025-10-1614512.000.001007350.482025-10-1511151.0014868.001017194.22综上，中微半导当前两融余额4.47亿元，较昨日上升7.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21中微半导29977740.80447326528.682025-10-20中微半导-5678264.48417348787.882025-10-17中微半导-22691291.12423027052.362025-10-16中微半导-9113342.74445718343.482025-10-15中微半导5693093.48454831686.22说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-21】 半导体板块午后进一步走强，闻泰科技涨停 【出处】本站7x24快讯 半导体板块午后进一步走强，闻泰科技涨停，大为股份此前封板，佰维存储、灿芯股份、中微半导涨超10%。"聪明钱"流向曝光！暗盘资金破解主力操盘密码>> 【2025-10-21】 中微半导：10月20日获融资买入2719.46万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月20日获融资买入2719.46万元，当前融资余额4.16亿元，占流通市值的7.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2027194642.0032933146.00416410139.002025-10-1727857156.0050419506.00422148643.002025-10-1635009368.0044112867.00444710993.002025-10-1538811374.0033135987.00453814492.002025-10-1469551487.0072500931.00448139105.00融券方面，中微半导10月20日融券偿还200股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额4.86万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额93.86万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2048552.006936.00938648.882025-10-170.0064524.00878409.362025-10-1614512.000.001007350.482025-10-1511151.0014868.001017194.222025-10-1473507.8036390.00999487.74综上，中微半导当前两融余额4.17亿元，较昨日下滑1.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20中微半导-5678264.48417348787.882025-10-17中微半导-22691291.12423027052.362025-10-16中微半导-9113342.74445718343.482025-10-15中微半导5693093.48454831686.222025-10-14中微半导-2987961.76449138592.74说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-18】 中微半导：10月17日获融资买入2785.72万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月17日获融资买入2785.72万元，当前融资余额4.22亿元，占流通市值的7.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1727857156.0050419506.00422148643.002025-10-1635009368.0044112867.00444710993.002025-10-1538811374.0033135987.00453814492.002025-10-1469551487.0072500931.00448139105.002025-10-1370022034.0071870593.00451088549.00融券方面，中微半导10月17日融券偿还1900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额87.84万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-170.0064524.00878409.362025-10-1614512.000.001007350.482025-10-1511151.0014868.001017194.222025-10-1473507.8036390.00999487.742025-10-1399184.7519625.001038005.50综上，中微半导当前两融余额4.23亿元，较昨日下滑5.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17中微半导-22691291.12423027052.362025-10-16中微半导-9113342.74445718343.482025-10-15中微半导5693093.48454831686.222025-10-14中微半导-2987961.76449138592.742025-10-13中微半导-1731638.18452126554.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-17】 中微半导：10月16日获融资买入3500.94万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月16日获融资买入3500.94万元，当前融资余额4.45亿元，占流通市值的7.25%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1635009368.0044112867.00444710993.002025-10-1538811374.0033135987.00453814492.002025-10-1469551487.0072500931.00448139105.002025-10-1370022034.0071870593.00451088549.002025-10-1097302867.0087913011.00452937108.00融券方面，中微半导10月16日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.45万元，融券余额100.74万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1614512.000.001007350.482025-10-1511151.0014868.001017194.222025-10-1473507.8036390.00999487.742025-10-1399184.7519625.001038005.502025-10-1015088.0060352.00921084.68综上，中微半导当前两融余额4.46亿元，较昨日下滑2.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16中微半导-9113342.74445718343.482025-10-15中微半导5693093.48454831686.222025-10-14中微半导-2987961.76449138592.742025-10-13中微半导-1731638.18452126554.502025-10-10中微半导10282546.44453858192.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-16】 中微半导：10月15日获融资买入3881.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月15日获融资买入3881.14万元，当前融资余额4.54亿元，占流通市值的7.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1538811374.0033135987.00453814492.002025-10-1469551487.0072500931.00448139105.002025-10-1370022034.0071870593.00451088549.002025-10-1097302867.0087913011.00452937108.002025-10-09180824839.00103208989.00442526292.00融券方面，中微半导10月15日融券偿还400股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.12万元，融券余额101.72万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1511151.0014868.001017194.222025-10-1473507.8036390.00999487.742025-10-1399184.7519625.001038005.502025-10-1015088.0060352.00921084.682025-10-09122798.080.001049354.24综上，中微半导当前两融余额4.55亿元，较昨日上升1.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15中微半导5693093.48454831686.222025-10-14中微半导-2987961.76449138592.742025-10-13中微半导-1731638.18452126554.502025-10-10中微半导10282546.44453858192.682025-10-09中微半导77782080.40443575646.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-15】 中微半导发布高性能KOF01直线电机控制方案，全芯动力重塑个护体验 【出处】中微半导官微【作者】中微半导 传统个护电机振动大、噪音高、手感生硬等问题一直是行业痛点。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）基于在电机控制领域积累的丰富设计与经验，将高性能直线电机集成到狭小的空间内，进行小型化和精密化应用。 中微半导基于其自主研发的电机控制MCU KOF01，成功推出高性能直线电机驱动方案。该方案凭借高集成度、精密控制与卓越能效，成功攻克了直线电机在狭小空间内集成与应用的技术挑战，为电动剃须刀、电推剪等个护产品带来了全面性能革新。 技术突破 单芯片实现精密直线运动控制 中微半导KOF01直线电机方案通过内环闭环控制技术，精准保证电机左右摆幅的平衡性与一致性，从源头显著削弱了非必要振动，带来前所未有的平稳、顺滑手感。同时，方案支持最高13000RPM以上的电转速，并具备快速启动与强劲的带载能力，确保产品在面对不同工况时都能动力充沛、响应迅捷。 核心优势 手感极佳：内环闭环控制，振动微弱，运行平稳。 性能强劲：高转速、快启动、强带载，应对自如。 设计精简：单芯片直驱，极简外围电路，助力产品小型化。 稳定可靠：具备过欠压、过流、短路、堵转等完备保护功能，全温度范围稳定工作。 平台通用：方案可同时应用于电动剃须刀与电推剪，开发效率高。 方案规格 输入电压：2.5V-4.2VDC 最大电转速：13000RPM+ PWM开关频率：无 控制方式：无感方波 闭环方式：速度环 保护功能：过欠压、过流、短路、缺相、堵转等 产品创新 高集成方案赋能小型化与精致化设计 该方案的核心优势在于其高度集成的单芯片直驱架构。中微半导自主研发KOF01芯片作为方案“大脑”，集成了ARM Cortex -M0+内核、高精度ADC、可编程增益放大器及模拟比较器等专用外设，极大简化了外围电路。这不仅大幅降低了系统成本和PCB面积，为产品打造更为小巧、精致的形态提供了核心技术支撑，也提升了整机的可靠性。 主芯片KOF01核心参数 强劲内核：ARM Cortex -M0+内核，主频高达64MHZ 丰富资源：32KB FLASH，6KB SRAM，满足复杂算法存储 控制专用外设：6通道增强型PWM、可编程增益放大器（PGA）、模拟比较器（ACMP）及1.2MSPS的12位高精度ADC，为精准的电机控制保驾护航 硬件加速：内置32位硬件除法/开方器，提升算法执行效率 卓越能效：运行功耗低至70μA/MHz，支持低功耗模式 >>原理框图 >>直线电机开发板 >>启动及运行波形 直线电机启动波形 直线电机重载运行波形 中微半导此款直线电机方案的推出，标志着个护类产品电机控制技术迈上了新台阶。该方案通过底层芯片与核心算法的创新，将为终端品牌客户提供提升产品力、实现差异化竞争的强大工具。未来，随着市场对个护产品体验要求的不断提升，中微半导这款高效、精巧的解决方案，有望在高端电剃须刀、专业电推剪等领域快速普及，缔造个护产品新标杆。 【2025-10-15】 【新品发布】中微半导发布高集成、高可靠性增强型CMS80F732x系列 重塑智能控制核心 【出处】中微半导官微【作者】中微半导 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期宣布，推出其新一代增强型1T 8051内核Flash MCU——CMS80F732x系列。该系列产品集显示、触摸及控制于一体，以其卓越高集成度及抗干扰能力，为智能家居、小家电、仪器仪表等应用领域，提供高度可靠并具成本效益的单芯片解决方案。 高集成化设计 显著降低系统成本与体积 CMS80F732x系列打破了传统MCU需要外围芯片辅助的设计桎梏，将多项关键功能集成于单芯片之内。芯片内置LED矩阵/点阵驱动，支持最大11段8位的矩阵显示或8*9像素的点阵显示，COM口驱动能力高达150mA，可直接驱动LED，省去了外部专用的LED驱动芯片，显著降低显示类应用（如仪表盘、智能面板）BOM成本与PCB面积。 CMS80F732x系列同时内置高灵敏触摸按键模块，创新性地实现了无需外挂电容的触摸方案，所有I/O口均可配置为触摸通道并支持高精度12位ADC，极大提升了设计灵活性。其触摸灵敏度可调，并配备5通道带死区控制的互补型PWM，支持复杂应用控制与电源管理场景。 卓越抗干扰性能 满足严苛工业应用标准 CMS80F732x系列在设计之初就秉承工业级标准，具备出色的电磁兼容性，可轻松通过动静态10V传导干扰测试，确保产品在电机、继电器等强干扰环境下依然稳定运行，触摸响应精准无误。同时，芯片集成了多档位可选的低压复位（LVR）和低压检测（LVD）功能，结合看门狗定时器，构成了全方位的系统安全监控网络，有效防止因电源波动或程序跑飞导致的系统故障。 关键特性 高性能内核：增强型1T 8051，最高支持16MHz运行，效率远超传统8051。 丰富存储：16KB程序Flash、256B RAM、768B XRAM及256B Data Flash，满足复杂应用需求。 全面通信接口：集成2路UART、1路SPI和1路IIC，连接外设无忧。 灵活时钟与低功耗：支持内部32MHz高速和32KHz低速振荡器，具备空闲与休眠模式，有效平衡性能与功耗。 宽泛工作条件：工作电压2.5V-5.5V，温度范围覆盖-40℃至105℃，适应各种环境。 便捷开发：提供SOP16、SOP20和SOP28三种封装形式，支持两线编程与调试，简化开发流程，加速产品上市。 应用领域 CMS80F732x系列凭借高集成、高可靠性特性，是以下应用的理想选择： 智能家居：智能面板、触摸调光开关、风扇控制器。 小家电：压力锅、智能料理机、咖啡机、电磁炉显示等。 仪器仪表：电动两轮车仪表、手持测量设备、数码显示模块等。 产品状态 中微半导CMS80F732x系列将于2025年Q4季度实现批量生产和交付，搭配设计灵活的解决方案，有助于简化产品设计并加快芯片评估及方案开发进程。 【2025-10-15】 中微半导：10月14日获融资买入6955.15万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月14日获融资买入6955.15万元，当前融资余额4.48亿元，占流通市值的7.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1469551487.0072500931.00448139105.002025-10-1370022034.0071870593.00451088549.002025-10-1097302867.0087913011.00452937108.002025-10-09180824839.00103208989.00442526292.002025-09-3076682100.0090126647.00364910442.00融券方面，中微半导10月14日融券偿还1000股，融券卖出2020股，按当日收盘价计算，卖出金额7.35万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额99.95万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1473507.8036390.00999487.742025-10-1399184.7519625.001038005.502025-10-1015088.0060352.00921084.682025-10-09122798.080.001049354.242025-09-307808.00132033.28883123.84综上，中微半导当前两融余额4.49亿元，较昨日下滑0.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14中微半导-2987961.76449138592.742025-10-13中微半导-1731638.18452126554.502025-10-10中微半导10282546.44453858192.682025-10-09中微半导77782080.40443575646.242025-09-30中微半导-13564127.74365793565.84说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-15】 人工智能芯片热度不减 融资资金加仓八只活跃股均超千万元 【出处】证券时报 今年以来，人工智能（AI）芯片热度持续高涨，不断吸引着全球目光。 10月13日，OpenAI与博通发布公告称，两家公司将合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片和网络系统机架。根据联合声明，OpenAI将主导芯片和系统设计，博通负责联合开发和部署。两家公司将于2026年下半年开始部署，2029年底前完成全部部署。 在全球AI芯片市场蓬勃发展的大背景下，国产AI芯片展现出了令人瞩目的实力与潜力，在性能和商业化落地方面取得了一系列突出成果。 据东方证券研报，多家国产AI芯片性能和商业化落地进程亮眼。华为昇腾迭代规划亮眼，百度昆仑芯、阿里平头哥等产品性能及商业化落地表现出众、引起市场关注。 在华为全联接大会2025上，华为公布未来三年昇腾芯片路线：2026年推出950PR（自研低成本HBM）与950DT（144GBHBM），二者均支持多低精度格式、互联带宽2TB/s；2027年推出960，规格翻倍且含自研4bit方案；2028年推出970，在算力、互联/内存带宽上全面升级，直追英伟达Blackwell。 而百度昆仑芯凭P800芯片拿下中国移动AI推理设备采购多标包高份额，在互联网、金融等领域皆有落地。另外，据央视报道，阿里平头哥PPU芯片显存、带宽超英伟达A800，拿下中国联通三江源智算中心大单。 今年以来，多只AI芯片概念股频繁受到机构调研。据证券时报·数据宝统计，截至10月13日，今年以来合计有12只AI芯片概念股获得机构调研10次以上，包括国芯科技、芯原股份、复旦微电、云天励飞-U、澜起科技等。 国芯科技年内累计获调研23次，排在第一。公司近期接受机构调研时表示，公司自主AI芯片业务目前包括AIMCU芯片、AI云安全芯片等，均基于RISC-VCPU技术进行研发。公司定制AI芯片业务目前在手订单充足。 芯原股份年内累计获调研19次，排在第二。公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜、AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 公司最近接受机构调研时透露，目前，集成了芯原NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，在嵌入式AI/NPU领域全球领先。 复旦微电年内累计获调研16次，排在第三。公司正积极布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发。公司首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。目前主要以高可靠市场为主，未来将视情况向工业控制、智能驾驶等领域拓展。 据数据宝统计，从成交情况来看，截至10月14日，10月以来日均成交额比上个月增长13%以上的AI芯片概念股有13只。恒烁股份、罗普特、北京君正、纳思达、紫光国微等日均成交额环比增幅靠前。恒烁股份10月以来日均成交4.22亿元，环比增幅116.61%，排在第一。 上述这13只股票中，截至10月13日，10月以来融资净买入超1000万元的有8只，包括北京君正、紫光国微、淳中科技、中微半导、复旦微电等。北京君正10月以来融资净买入2.07亿元，居首。 （本版数据由证券时报中心数据库提供） 【2025-10-14】 中微半导赴港IPO：盈利现“过山车”行情？ 【出处】投资时报 编者按：拆解企业招股、估值、上市表现，以专业视角记录资本脉动。投资时间网携手标点财经联袂锻造“解码港股IPO”特别策划，深度探寻每一次资本浪潮背后的机遇与逻辑，敬请关注。 AI技术浪潮正以前所未有的力量重塑全球半导体产业生态，GPU、高带宽内存与先进封装作为关键基础设施率先迎来爆发，并带动产业链各环节产生深度共振。这一背景下，晶圆代工行业成为直接受益者。Counterpoint Research预计，到2025年，全球纯晶圆代工行业收入将实现17%的同比增长，规模突破1650亿美元，这一增速反映出AI驱动下芯片需求的强劲增长。 在这样的产业氛围中，中微半导（688380.SH）近期向港交所递交上市申请。这家成立于2001年的芯片设计公司专注于微控制器（MCU）及系统级芯片（SoC）的研发与销售，2022年8月登陆科创板后再度寻求港股上市，显示出其寄望借助双融资平台加速发展的战略意图。 从财务表现来看，2022年至2024年及2025年上半年（以下简称报告期），中微半导的收入保持稳步增长态势，分别为6.37亿元、7.14亿元、9.12亿元及5.04亿元，其中2025年上半年同比增长17.56%，显示出较好的业务扩张势头。 就收入结构而言，MCU解决方案仍是中微半导的主要收入来源，报告期内收入分别为5.42亿元、5.71亿元、6.98亿元及3.78亿元，占比虽从85%以上逐步下降，但仍维持在75%以上。与此同时，SoC解决方案正成为新的增长引擎，收入从5503.5万元增至1.12亿元，占比由8.6%提升至22.3%。 报告期内中微半导各项业务收入情况 数据来源：公司招股书 与收入的持续增长形成鲜明对比的是，中微半导的盈利状况呈现出明显的波动性。报告期内，公司毛利分别为2.4亿元、6923万元、2.61亿元和1.57亿元，毛利率则从2022年的37.76%急剧下降至2023年的9.70%。尽管2025年回升至31.08%，但仍未恢复到前期水平。 同时，中微半导在2023年净利润方面出现了0.22亿元亏损，时至2025年上半年，实现了0.86亿元盈利。行业人士分析认为，整体来看，这种业绩波动或揭示出公司在Fabless（无晶圆厂）模式下的盈利不稳定性。 一方面，报告期内，中微半导对前五大供应商的采购占比分别为89.7%、90.1%、85.6%及84.8%。2025年上半年，公司对最大供应商的采购量占比为50.4%。晶圆等关键原材料高度集中于少数合格供应商，使得公司在面对供应链波动时显得较为薄弱。 另一方面，中微半导作为芯片设计企业，采用Fabless模式，关键原材料晶圆高度集中于少数合格供应商。2023年受全球晶圆供应链波动以及主要代工厂产能调整影响，中微半导为去库存采取主动下调价格的策略，同时由于芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，导致毛利大幅下降。 与此同时，从业务结构来看，中微半导面临的市场风险同样不容小觑。尽管SoC业务增长迅速，但MCU产品仍贡献约七成收入，且应用高度集中于智能家电与消费电子领域。这两个领域与经济景气度高度相关，在经济波动时期容易受到冲击。 值得关注的是，MCU市场的竞争格局正经历深刻变革。国际知名厂商如ST、NXP、TI等依然在高端市场占据优势地位，尤其在汽车电子、工业控制等高附加值领域表现尤为突出。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年中微半导以12.6%的市场份额位居中国MCU出货量榜首，但其收入规模仅列第三位。 对此，有分析指出，该市场地位表明公司产品目前仍以中低端市场为主，其产品附加值和技术壁垒尚需进一步提升。这种市场定位在行业繁荣时期能够借助规模优势实现收入增长，然而在行业调整期则可能遭遇更为激烈的价格竞争压力。 投资时间网、标点财经研究员注意到，近期资本市场对中微半导的态度也反映了这种复杂性。公司股价于10月9日盘中触及42.6元的近一年高点，却在次日大幅下挫，盘中跌幅近8%，这种剧烈波动既包含了对公司业绩稳定性的担忧，也体现了市场对MCU行业竞争格局的谨慎预期。 公开数据显示，2025年第二季度，中芯国际（00981.HK）的产能利用率达到了92.5%，而华虹半导体（01347.HK）更是实现了108.3%的超负荷运转状态。业内人士指出，产能的紧张态势可能迫使中微半导体优化其供应链管理，以实现成本与增长的平衡。与此同时，随着行业晶圆价格的持续上涨，中微半导体所面临的成本压力也愈发显著。 【2025-10-14】 300684，业绩暴增，封住“20cm”涨停！国产AI芯片加速商业化落地，融资资金加仓这些活跃股 【出处】证券时报数据宝【作者】梁谦刚 人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展阶段，AI芯片需求与日俱增。 10月14日早盘，中石科技（300684）大幅高开，并在9时41分左右封住“20cm”的涨停板。截至上午收盘，公司股价报收47.47元/股，逼近历史高点。 10月13日晚间，公司发布业绩预告，预计2025年前三季度净利润为2.3亿元至2.7亿元，同比增长74.16%至104.45%。 公司在业绩变动原因中提到，第三季度为消费电子行业传统旺季，公司受益于北美大客户新品发布与新项目放量，散热材料及组件出货量增长。与此同时，公司持续加大AI赋能下的新兴消费电子、数字基建（数据中心、通信基站等）等行业新散热解决方案推广及核心产品研发，积极拓展公司业务第二增长曲线，高效散热模组、核心散热零部件、高性能导热材料等营收同比增长较快。 OpenAI与博通合作开发 10GW定制芯片 北京时间10月13日晚间，OpenAI与博通发布公告称，两家公司将合作开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和网络系统机架。根据联合声明，OpenAI将主导芯片和系统设计，博通负责联合开发和部署。两家公司将于2026年下半年开始部署，2029年底前完成全部部署。 受此消息影响，博通股价周一开盘后拉涨近10%，总市值劲增超1500亿美元。 事实上，博通首席执行官陈福阳在上个月的电话财报会议上，已经暗示过会有“新的大买家”加入，使2026财年的人工智能收入显著改善。博通曾在9月披露有一份来自匿名新客户的100亿美元定制芯片订单，但半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯周一披露，那笔订单跟OpenAI没关系。 对于这次合作，OpenAI总裁布洛克曼表示：“通过自研芯片，我们能将开发前沿模型和产品积累的经验直接嵌入硬件，从而开启更高层级的智能与能力。” 这笔交易也使得OpenAI加入了Alphabet、亚马逊的行列，自研AI芯片以应对激增的需求。同时，通过采用博通的网络技术，OpenAI也能有效分散高度依赖英伟达专有技术的风险。 国产AI芯片加速商业化落地 随着近几年人工智能（AI）技术的爆发式突破，人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展阶段，各大厂商纷纷下场布局，引发AI浪潮，对AI芯片的需求也在与日俱增。 Bernstein7月发布的研报表示，英伟达芯片供应的不确定性为国内AI芯片供应商创造了市场机遇，预计2025年国内AI芯片需求将达到395亿美元，AI芯片市场的本土化率将从2023年的17%增长至2027年的55%。 据东方证券研报，多家国产AI芯片性能和商业化落地进程亮眼，国产AI芯片加速追赶英伟达高端芯片。华为昇腾迭代规划亮眼，百度昆仑芯、阿里平头哥等产品性能及商业化落地表现出众、引起市场关注。 2025年全联接大会上，华为公布未来三年昇腾芯片路线：2026年推出950PR（自研低成本HBM）与950DT（144GBHBM），二者均支持多低精度格式、互联带宽2TB/s；2027年推出960，规格翻倍且含自研4bit方案；2028年推出970，在算力、互联/内存带宽上全面升级，直追英伟达Blackwell。 而百度昆仑芯凭P800芯片拿下中国移动AI推理设备采购多标包高份额，在互联网、金融等领域皆有落地。另外，据央视报道阿里平头哥PPU芯片显存、带宽超英伟达A800，拿下联通三江源智算中心大单。 今年以来，多只AI芯片概念股频繁受到机构调研。据数据宝统计，截至10月13日，今年以来合计有12只AI芯片概念股获得机构调研10次以上，包括国芯科技、芯原股份、复旦微电、云天励飞-U、澜起科技等。 国芯科技年内累计获调研23次，排在第一。公司近期接受机构调研时表示，公司自主AI芯片业务目前包括AIMCU芯片、AI云安全芯片等，均基于RISC-VCPU技术进行研发。公司定制AI芯片业务目前在手订单充足，上半年由于受外部因素影响生产周期加长，导致影响交付和收入的形成。 芯原股份年内累计获调研19次，排在第二。公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜、AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 公司在最近1次接受调研时透露，目前，集成了芯原NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，在嵌入式AI/NPU领域全球领先。 复旦微电年内累计获调研16次，排在第三。公司正积极布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发。公司首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。目前主要以高可靠市场为主，未来将视情况向工业控制、智能驾驶等领域拓展。 融资资金加仓+成交活跃股出炉 据数据宝统计，从成交情况来看，截至10月13日收盘，10月以来日均成交额比上个月增长10%以上的AI芯片概念股有15只。恒烁股份、罗普特、北京君正、纳思达、紫光国微等日均成交额环比增幅靠前。恒烁股份10月以来日均成交4.52亿元，环比增幅132.12%，排在第一。 上述这15只股票中，10月以来融资净买入超1000万元的有10只，包括北京君正、紫光国微、淳中科技、中微半导、复旦微电等。北京君正10月以来融资净买入2.07亿元，居首。 【2025-10-14】 中微半导：10月13日获融资买入7002.20万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月13日获融资买入7002.20万元，当前融资余额4.51亿元，占流通市值的6.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1370022034.0071870593.00451088549.002025-10-1097302867.0087913011.00452937108.002025-10-09180824839.00103208989.00442526292.002025-09-3076682100.0090126647.00364910442.002025-09-2993820358.0092413567.00378354989.00融券方面，中微半导10月13日融券偿还500股，融券卖出2527股，按当日收盘价计算，卖出金额9.92万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额103.80万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1399184.7519625.001038005.502025-10-1015088.0060352.00921084.682025-10-09122798.080.001049354.242025-09-307808.00132033.28883123.842025-09-2973134.5221411.861002704.58综上，中微半导当前两融余额4.52亿元，较昨日下滑0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13中微半导-1731638.18452126554.502025-10-10中微半导10282546.44453858192.682025-10-09中微半导77782080.40443575646.242025-09-30中微半导-13564127.74365793565.842025-09-29中微半导1430860.30379357693.58说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-11】 中微半导：10月10日获融资买入9730.29万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月10日获融资买入9730.29万元，当前融资余额4.53亿元，占流通市值的7.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1097302867.0087913011.00452937108.002025-10-09180824839.00103208989.00442526292.002025-09-3076682100.0090126647.00364910442.002025-09-2993820358.0092413567.00378354989.002025-09-26112640912.00108000440.00376948198.00融券方面，中微半导10月10日融券偿还1600股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.51万元，融券余额92.11万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1015088.0060352.00921084.682025-10-09122798.080.001049354.242025-09-307808.00132033.28883123.842025-09-2973134.5221411.861002704.582025-09-267998.0071982.00978635.28综上，中微半导当前两融余额4.54亿元，较昨日上升2.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10中微半导10282546.44453858192.682025-10-09中微半导77782080.40443575646.242025-09-30中微半导-13564127.74365793565.842025-09-29中微半导1430860.30379357693.582025-09-26中微半导4577270.16377926833.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-10】 芯片股集体重挫 多股两融折算率降为0 【出处】经济观察网 经济观察网 芯片股集体重挫，其中，东芯股份、佰维存储跌超11%，燕东微、晶合集成跌超10%，德明利、华虹公司、普冉股份跌超8%，联芸科技、芯联集成跌超7%，恒烁股份、翱捷科技、气派科技、敏芯股份、中芯国际、长光华芯、中微半导跌超6%，中芯国际跌超5%。 消息面上，10月9日，有投资者信用账户持有的中芯国际、佰维存储等股票两融折算率降为0，多家券商解释称中芯国际、佰维存储均因为静态市盈率大于300倍，折算率调整为0。有业内人士称，这是券商依据交易所规则开展的常态化操作，该规定自2016年起实施，并沿用至今，A股市场保持一致，并非只针对某个行业或者板块，也就是说A股市场静态市盈率超过300倍的两融股票，折算率都会调整为0。 【2025-10-10】 中微半导：10月9日获融资买入1.81亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导10月9日获融资买入1.81亿元，当前融资余额4.43亿元，占流通市值的6.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-09180824839.00103208989.00442526292.002025-09-3076682100.0090126647.00364910442.002025-09-2993820358.0092413567.00378354989.002025-09-26112640912.00108000440.00376948198.002025-09-25158991556.00118753672.00372307726.00融券方面，中微半导10月9日融券偿还0股，融券卖出2998股，按当日收盘价计算，卖出金额12.28万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额104.94万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-09122798.080.001049354.242025-09-307808.00132033.28883123.842025-09-2973134.5221411.861002704.582025-09-267998.0071982.00978635.282025-09-2515984.000.001041837.12综上，中微半导当前两融余额4.44亿元，较昨日上升21.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-09中微半导77782080.40443575646.242025-09-30中微半导-13564127.74365793565.842025-09-29中微半导1430860.30379357693.582025-09-26中微半导4577270.16377926833.282025-09-25中微半导40305725.44373349563.12说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-10-09】 【方案精选】中微半导高性价比高速风筒公模方案 助力快速开发与量产 【出处】中微半导官微【作者】中微半导 随着消费者对干发效率与使用体验要求的提升，高速风筒市场持续增长，其核心在于通过10万转以上的直流无刷电机提供爆发性风量。传统方案常因系统复杂、开发周期长、综合成本高而制约客户产品快速落地。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）针对这一痛点，推出基于电机控制MCU CMS32M6310及驱动芯片CMS6D220开发的11万转高性价比高速风筒整体解决方案，该方案以高性能、高可靠、低成本为核心优势，精准匹配公模市场对“高转速、小体积、低成本、快上市”的核心需求，帮助客户在保障产品性能与可靠性的前提下，大幅缩短研发周期，增强终端价格竞争力。 核心优势 - 高效开发 提供从芯片、FOC算法到PCB图纸的全套软硬件资料“交钥匙”方案，客户无需深厚的电机控制技术积累，即可快速完成原型机开发，研发周期缩短50%以上。 - 成本竞争力 提供芯片级高性价比解决方案，同时通过母线电容容值降低50%为客户实现显著的综合成本优势。 - 平稳顺滑 采用自收敛直接闭环启动算法，确保在不同负载下均实现100%启动成功；相电流平滑补偿技术，从根本上杜绝“抖手”现象。 - 安全无忧 全面保护机制，内置过欠压、过流、短路、缺相、堵转等多重保护电路，为产品长期稳定运行提供全方位安全保障。 方案规格 - 电机极对数：一对极 - 输入电压：220 VAC - 电机额定功率：120W - 电机额定转速：11W RPM - PWM开关频率：25KHz - 控制方式：无感单/双电阻FOC - 闭环方式：速度环、功率环 - 保护功能：过欠压、过流、短路、缺相、堵转 - 发热丝最大功率：1500W 方案核心器件 专用电机控制芯片-CMS32M6310DE24SS ARM Cortex -M0+内核 @48MHz 工作电压2.0–5.5V 工作温度：-40℃至85℃ 存储：64KB Flash，8KB SRAM 丰富定时器资源与6通道增强型PWM模块 内置22通道12位ADC 22个通用GPIO，支持多种外设扩展 具备强算力与高集成度 栅极驱动芯片-CMS6D220 单相中压高速栅极驱动IC 悬浮偏移电压+600V 工作电压范围10–20V，支持5V逻辑输入 内置 VCC、VBS欠压保护UVLO 内置直通防止功能、350ns死区时间 峰值输出电流0.21A@15V，1nF负载上升时间87ns 峰值吸入电流0.41A@15V，1nF负载下降时间45ns 有效减少开关损耗，适用高速风筒、高压风机、高压水泵、高压角磨等 >>开发板 >>原理框图 >>启动及运行波形 启动波形 运行波形 中微半导高性价比高速风筒方案是针对公模市场量身定制的一站式解决方案。可有效解决系统复杂度、开发难度和综合成本三大层面的痛点，帮助客户在保证高端产品体验的同时，实现快速量产和显著成本优势，为抢占高速风筒市场提供有力支持。 【2025-10-01】 中微半导：9月30日获融资买入7668.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导9月30日获融资买入7668.21万元，当前融资余额3.65亿元，占流通市值的5.53%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-3076682100.0090126647.00364910442.002025-09-2993820358.0092413567.00378354989.002025-09-26112640912.00108000440.00376948198.002025-09-25158991556.00118753672.00372307726.002025-09-24130334659.00106503492.00332069842.00融券方面，中微半导9月30日融券偿还3382股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额7808元，融券余额88.31万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-307808.00132033.28883123.842025-09-2973134.5221411.861002704.582025-09-267998.0071982.00978635.282025-09-2515984.000.001041837.122025-09-240.007588.00973995.68综上，中微半导当前两融余额3.66亿元，较昨日下滑3.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-30中微半导-13564127.74365793565.842025-09-29中微半导1430860.30379357693.582025-09-26中微半导4577270.16377926833.282025-09-25中微半导40305725.44373349563.122025-09-24中微半导23928619.32333043837.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-30】 中微半导：9月29日获融资买入9382.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导9月29日获融资买入9382.04万元，当前融资余额3.78亿元，占流通市值的5.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2993820358.0092413567.00378354989.002025-09-26112640912.00108000440.00376948198.002025-09-25158991556.00118753672.00372307726.002025-09-24130334659.00106503492.00332069842.002025-09-2341950145.0052582229.00308238675.00融券方面，中微半导9月29日融券偿还551股，融券卖出1882股，按当日收盘价计算，卖出金额7.31万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额100.27万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-2973134.5221411.861002704.582025-09-267998.0071982.00978635.282025-09-2515984.000.001041837.122025-09-240.007588.00973995.682025-09-236776.000.00876543.36综上，中微半导当前两融余额3.79亿元，较昨日上升0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-29中微半导1430860.30379357693.582025-09-26中微半导4577270.16377926833.282025-09-25中微半导40305725.44373349563.122025-09-24中微半导23928619.32333043837.682025-09-23中微半导-10641994.80309115218.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-27】 中微半导：9月26日获融资买入1.13亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导9月26日获融资买入1.13亿元，当前融资余额3.77亿元，占流通市值的5.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-26112640912.00108000440.00376948198.002025-09-25158991556.00118753672.00372307726.002025-09-24130334659.00106503492.00332069842.002025-09-2341950145.0052582229.00308238675.002025-09-2242440117.0037951890.00318870759.00融券方面，中微半导9月26日融券偿还1800股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额7998元，融券余额97.86万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-267998.0071982.00978635.282025-09-2515984.000.001041837.122025-09-240.007588.00973995.682025-09-236776.000.00876543.362025-09-2251656.8824171.00886454.16综上，中微半导当前两融余额3.78亿元，较昨日上升1.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-26中微半导4577270.16377926833.282025-09-25中微半导40305725.44373349563.122025-09-24中微半导23928619.32333043837.682025-09-23中微半导-10641994.80309115218.362025-09-22中微半导4528150.88319757213.16说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-26】 中微半导净利增101%递表港交所 研发人员占49%月薪人均超3万 【出处】长江商报 在科创板上市3年后，中微半导（688380.SH）向港交所主板发起“冲锋”。 9月24日晚间，中微半导公告显示，公司已于9月23日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请。 业绩方面，2025年上半年，中微半导实现营业收入5.04亿元，同比增长17.56%；净利润8646.96万元，同比增长100.99%。 按照当前业绩增长趋势，中微半导2025年全年营业收入有望超过10亿元。 截至2025年上半年底，中微半导研发人员达211人，占公司总人数49.07%，研发人员总薪酬达3920.03万元，人均薪酬18.58万元，月均超过3万元。 半年报中，中微半导介绍，上半年，公司8位MCU（微控制单元）的龙头地位进一步巩固，成为32位MCU自主可控替代的重要供应商。 2025年营收有望超10亿 中微半导2022年8月在科创板上市，公司是中国领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。 9月24日晚间，中微半导发布公告称，公司已于9月23日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。 2022年至2024年，中微半导营业收入分别为6.37亿元、7.14亿元和9.12亿元，净利润分别为5934.42万元、-2194.85万元和1.37亿元。 2025年上半年，伴随AI技术爆发、汽车电子业务高速发展、消费电子库存去化与需求回暖，新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅猛发展，叠加政府扶持政策，电子行业景气度持续向好。 上半年，中微半导实现营业收入5.04亿元，同比增长17.56%；净利润8646.96万元，同比增长100.99%。 其中，2025年上半年，中微半导来自MCU解决方案收入为3.78亿元，占比为75.1%；来自SoC（芯片级系统）解决方案收入为1.12亿元，占比为22.3%；来自ASIC（专用集成电路）解决方案收入为1105万元，占比为2.2%。 按照当前业绩增长趋势，中微半导2025年全年营收有望超过10亿元。 对于上半年业绩表现，中微半导表示，公司顺应上述市场领域的需求增长，积极推广新产品，利用产品性能和客户资源的优势，拓展新产品的市场份额，公司产品出货量同比持续增加。 同时，中微半导介绍，上半年，公司加大大资源高算力MCU、高性能高可靠车规级MCU以及端侧AI MCU的研发，第二代M4内核产品、端侧AI MCU产品即将面市；公司加大在大家电、机器人、无人机、运动相机、服务器和人工智能等领域的应用推广，积极开拓与各行业标杆客户的合作，标杆客户的示范效应逐步体现，公司品牌知名度进一步提升，产品出货量、营业收入、净利润均实现增长。 截至2025年6月30日，中微半导持有的现金及现金等价物为4.28亿元。 中微半导执行董事分别为杨勇、周彦、柳泽宇；独立非执行董事分别为宋晓科博士、孙晓岭博士、楚军红博士。 截至2025年6月30日，杨勇持有上市公司股份为31.47%，周彦持股为22.93%，蒋智勇持股为3.92%，罗勇持股为3.85%，顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合伙）持股为3.74%，周飞持股为3.37%。 中微半导股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控制人；杨勇控制的企业丰泽一芯（深圳）贸易有限公司为顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人并持有42.03%出资份额。 研发费用率达10.51% 作为一家科创板企业，中微半导是中国最早自主研发设计MCU的企业之一。 中微半导创始团队于1996年从事MCU应用开发，在应用开发中意识到MCU的重要性从而萌发MCU设计初心，1999年注册www.mcu.com.cn域名。 2001年成为中微半导的转折年，公司毅然从芯片产业链的最后端——芯片应用，走向最前端——芯片设计，成立公司专注于芯片设计与销售。 中微半导介绍，公司自成立以来，围绕控制器所需芯片，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握包括8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。 资料显示，中微半导产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT MOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等领域。 2021年至2024年，中微半导研发费用分别为1.01亿元、1.24亿元、1.20亿元和1.28亿元，连续4年超过1亿元。 2025年上半年，中微半导研发费用达5297.06万元，同比下降11.06%。不过，公司研发费用率依然超过10%，达10.51%。 截至2025年上半年底，中微半导研发人员达211人，占公司总人数49.07%，研发人员总薪酬达3920.03万元，人均薪酬18.58万元，月均超过3万元。 截至2025年上半年末，中微半导累计申请发明专利74项，获得授权的发明专利41项；累计申请实用新型专利42项，获得授权的实用新型专利38项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申请集成电路布图224项，获得集成电路布图批准214项。 半年报中，中微半导介绍，上半年，公司加强新产品的推广和市场拓展，产品系列化更加完善，品类更加丰富，芯片出货量高速增长，市场占有率进一步扩大，8位MCU的龙头地位进一步巩固，成为32位MCU自主可控替代的重要供应商。 【2025-09-26】 中微半导：9月25日获融资买入1.59亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导9月25日获融资买入1.59亿元，当前融资余额3.72亿元，占流通市值的5.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-25158991556.00118753672.00372307726.002025-09-24130334659.00106503492.00332069842.002025-09-2341950145.0052582229.00308238675.002025-09-2242440117.0037951890.00318870759.002025-09-1950283796.0054691988.00314382532.00融券方面，中微半导9月25日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.60万元，融券余额104.18万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-2515984.000.001041837.122025-09-240.007588.00973995.682025-09-236776.000.00876543.362025-09-2251656.8824171.00886454.162025-09-19247057.8013612.00846530.28综上，中微半导当前两融余额3.73亿元，较昨日上升12.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-25中微半导40305725.44373349563.122025-09-24中微半导23928619.32333043837.682025-09-23中微半导-10641994.80309115218.362025-09-22中微半导4528150.88319757213.162025-09-19中微半导-4181952.60315229062.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-25】 中微半导：9月24日获融资买入1.30亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中微半导9月24日获融资买入1.30亿元，当前融资余额3.32亿元，占流通市值的5.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-24130334659.00106503492.00332069842.002025-09-2341950145.0052582229.00308238675.002025-09-2242440117.0037951890.00318870759.002025-09-1950283796.0054691988.00314382532.002025-09-1879500573.0090840918.00318790724.00融券方面，中微半导9月24日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额97.40万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-240.007588.00973995.682025-09-236776.000.00876543.362025-09-2251656.8824171.00886454.162025-09-19247057.8013612.00846530.282025-09-1861974.00157482.82620290.88综上，中微半导当前两融余额3.33亿元，较昨日上升7.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-24中微半导23928619.32333043837.682025-09-23中微半导-10641994.80309115218.362025-09-22中微半导4528150.88319757213.162025-09-19中微半导-4181952.60315229062.282025-09-18中微半导-11421508.72319411014.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-25】 停牌！002185，筹划购买半导体资产 【出处】上海证券报·中国证券网 华天科技（002185）：筹划购买华羿微电股权 25日起停牌；皖维高新：前三季度净利润预增70%-110%；精智达：向国内重点客户交付首台高速测试机；品茗科技：终止筹划控制权变更事项；上纬新材：智元恒岳计划要约收购37%公司股份…… 聚焦一：华天科技：筹划购买华羿微电股权 25日起停牌 公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。本次交易的标的公司为华羿微电子股份有限公司（简称“华羿微电”），为公司控股股东华天集团的控股子公司。华羿微电是专业从事半导体功率器件研发设计、封测和销售的高新技术企业。本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为包括华天集团在内的全部或部分股东。本次交易预计不构成重大资产重组，不构成重组上市，但构成关联交易。公司股票自2025年9月25日开市时起停牌。 聚焦二：皖维高新：前三季度净利润预增70%-110% 公司披露业绩预告，预计2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为34,000万元到42,000万元，与上年同期相比增加13,978.15万元到21,978.15万元，同比增长69.81%到109.77%。 公司表示：报告期内，公司调整销售策略，外贸市场份额稳步提升。其中，PVA出口量同比增长40%以上，醋酸甲酯出口量同比增长30%左右，VAE乳液出口量也实现了大幅增长。近年来，公司聚焦PVA下游高附加值新材料领域，不断增强研发投入力度，持续攻关高端产品的工艺技术壁垒，部分产品打破了国外垄断。报告期内，PVA光学薄膜等新材料产品产销两旺，盈利能力大幅提升。同期，煤炭、醋酸、PTA等原材料价格同比有较大幅度下跌，导致PVA、聚酯切片等产品毛利率提升，盈利能力增强。 聚焦三：精智达：向国内重点客户交付首台高速测试机 公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机。该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力，展现出较强的综合竞争优势。 聚焦四：品茗科技：终止筹划控制权变更事项 24日起复牌 停牌期间，公司控股股东、实际控制人与交易对方就控制权变更事项进行了充分商讨，双方未就控制权变更事项达成一致意见。为切实维护公司全体股东及公司利益，经慎重考虑，公司决定终止本次控制权变更事项，各方对终止控制权变更事项无需承担违约责任。公司股票将于2025年9月25日（星期四）开市起复牌。 启迪环境：2025年9月24日，公司收到宜昌市中级人民法院出具的（2025）鄂05破申37号《决定书》，决定对公司启动预重整，并指定启迪环境清算组担任启迪环境预重整期间的临时管理人。 国际实业：披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为公司控股股东新疆融能，发行价格为4.59元/股，募集资金总额不超过6.62亿元，在扣除相关发行费用后将全部用于补充流动资金。 远望谷：公司结合目前实际情况及未来发展规划等诸多因素的考虑，经与相关各方充分沟通及审慎分析后，决定终止2025年度以简易程序向特定对象发行股票的相关事项。 重要事项 上纬新材：上海智元恒岳科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“智元恒岳”）向除智元恒岳及其一致行动人之外的其他所有股东发出的部分要约，预定收购上市公司股份数量为149,243,840股，占上市公司总股本的37.00%；本次要约收购的要约价格为人民币7.78元/股，所需最高资金总额为1,161,117,075.20元；本次要约收购期限共计30个自然日，即2025年9月29日至2025年10月28日。 中国巨石：公司拟使用自有资金及自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。回购的股份将用于公司股权激励计划，若股权激励计划未能取得国有资产监督管理委员会批复、股东会未能审议通过等，回购的股份将在披露回购结果暨股份变动公告后3年内予以注销并减少注册资本。本次回购价格不超过人民币22元/股（含）；本次拟回购股份总数3,000万股(含)-4,000万股(含)，占总股本比例为0.75%-1.00%，按照回购价格上限测算，需回购资金不超过88,000万元（含），实施期限为自股东会审议通过后12个月。 新点软件：公司拟使用自有资金以不超过42元/股回购股份，回购股份金额为不低于3,000.00万元（含），不超过5,000.00万元（含）。本次回购股份拟在未来适宜时机全部用于股权激励及/或员工持股计划。 石化油服：近日，公司全资子公司国工公司与道达尔能源拉塔维项目公司签署了NWP项目设计、采购、供应、施工、试运交钥匙固定总价合同，合同金额359,118,182美元（约人民币25.53亿元）。上述合同额约占公司中国会计准则下2024年营业收入的3.15%。 高华科技：公司销售自产的相关产品符合免征增值税政策。公司于近日收到增值税退税款20,295,710.02元。该笔款项已达到公司2024年度经审计净利润的36.47%。 苏能股份：公司募投项目——乌拉盖2×1000MW高效超超临界燃煤发电机组工程项目的#1机组（1000MW）已于2025年9月24日顺利完成168小时满负荷试运行，正式投入商业运营。 恒瑞医药：公司与GlenmarkSpecialty S.A.（以下简称“Glenmark Specialty”）达成协议，将公司具有自主知识产权的1类创新药瑞康曲妥珠单抗（SHR-A1811）项目有偿许可给GlenmarkSpecialty。Glenmark Specialty将向恒瑞支付1800万美元首付款；恒瑞有资格获得与注册和销售相关的里程碑付款，最高可达10.93亿美元；根据瑞康曲妥珠单抗在授权范围内的销售情况，Glenmark Specialty将向恒瑞支付相应的销售提成。 丽人丽妆：近日，公司收到政府补助金额22,800,000.00元，补助类型为收益相关，占2024年公司归母净利润绝对值的比例为93.44%。 中微半导：公司已于2025年9月23日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。 山金国际：公司已于2025年9月24日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。 瑞玛精密：公司子公司普莱德汽车科技（苏州）有限公司（以下简称“普莱德（苏州）”）于近日收到国内某车企的定点通知，普莱德（苏州）成为其新能源车型平台项目空气弹簧总成产品的定点供应商。根据客户目前的销售预测，在全生命周期内，预计实现的销售额约为5.56亿元。 青龙管业：此前，公司被确认为宁夏青铜峡灌区现代化改造工程2025年度第二批建设项目的中标单位。近日，公司收到经合同双方签字盖章的水泥制品采购合同，合同总金额8733.82万元，占公司2024年度经审计营业总收入的3.1%。 湖南黄金：公司收到子公司湖南新龙矿业有限责任公司（以下简称“新龙矿业”）通知，新龙矿业本部将于2025年9月25日起逐步恢复生产。 2025年8月24日，子公司新龙矿业员工在7#脉310-813采场处理锚网松石的过程中，松石突然垮落，事故造成新龙矿业一名员工死亡。新龙矿业本部于2025年8月24日停产。 公告称，经公司资产财务部初步测算，新龙矿业本部本次停产预计减少公司当期净利润约5200万元。 开能健康：公司拟以自有资金在海南省或湖南省等地区设立全资子公司从事细胞行业业务及行业并购事宜，全资子公司注册资本为1亿元。 公司表示，本次设立全资子公司是围绕公司“双能驱动”发展战略进行，加强公司在细胞产业的布局，进入细胞行业业务及行业并购，从而打造细胞产业为公司的第二增长曲线。 永安药业：公司拟使用自有资金2700万元收购控股子公司湖北凌安科技有限公司（以下简称“凌安科技”）少数股东张勇、夏昌培、代亮合计持有的凌安科技49.2%股权，并签署《股权转让协议》。本次股权转让完成后，公司将持有凌安科技100%股权。 公司表示，凌安科技为公司重要子公司之一，于今年上半年顺利完成业务转型，现从事的一水肌酸业务属于公司重点培育的业务板块。本次收购其少数股东全部股权，实现全资控股，旨在进一步强化公司对凌安科技的管控，降低管理成本与控制风险，加速凌安科技在一水肌酸领域的业务拓展与市场布局。 佳力奇：公司拟向公司实际控制人控制的云枢智航转让所持有的参股公司西安君晖航空科技有限公司（以下简称“君晖航空”）35%股权，交易价格为2086.9905万元。 此外，西安准晨企业管理咨询合伙企业（有限合伙）拟向云枢智航转让其持有君晖航空16.7965%的股权、潘祈帆拟向云枢智航转让其持有君晖航空3.6301%的股权、张冰融拟向云枢智航转让其持有君晖航空2.6889%的股权、刘勇拟向云枢智航转让其持有君晖航空1.9500%的股权，公司放弃本次股权转让的优先购买权。 本次交易构成关联交易，未构成重大资产重组。本次交易完成后，公司将不再持有君晖航空的股权。 华软科技：披露股票交易异常波动公告称，公司关注到近期“光刻胶”概念受市场关注度较高，目前公司主营业务为精细化工产品的研发、生产与销售，主要产品为造纸化学品、医药/农药中间体、荧光增白剂及电子化学品。其中电子化学品在2024年的营业收入占公司总营收比例不到6%。关于光刻胶基材业务，公司现有光引发剂产品，按客户订单小批量生产销售，2024年该产品收入占公司总营收约不到2%，连续两年对公司的经营业绩影响较小，未来销售情况受多种因素影响存在较大不确定性。公司提醒广大投资者注意投资风险，理性投资。 停复牌 复牌：品茗科技（688109）。 停牌：华天科技（002185）。 （备注：数据截至24日21：30，后续公告内容请下载上证报APP在快讯栏目查看；或在微信首页菜单“上证财讯”中查看。） 【2025-09-24】 拓展多元化融资渠道 中微半导筹划“A+H”上市 【出处】央广财经 央广网北京9月24日消息（记者 齐智颖 实习记者 刘子瑶）中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”，688380.SH）于9月23日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了该次发行的申请材料，中信建投国际为独家保荐人。 根据中微半导7月22日发布的公告，该公司为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。 招股书显示，此次中微半导IPO募资主要用于：提升公司研发能力并加强技术开发平台；策略性投资及收购；发展全球业务及设立香港研发中心；营运资金及一般企业用途。 根据招股书，中微半导成立于2001年，是智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器MCU作为公司产品的核心。于2019年12月改制为股份公司，2022年8月在上交所科创板上市。 根据招股书引用的弗若斯特沙利文的研究资料，中微半导是国内最早自主研发设计MCU的企业之一。2024年，按出货量计，该公司为中国排名第一的MCU企业；按收益计，该公司在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二。 招股书显示，中微半导主要提供MCU、SoC及ASIC产品，结合嵌入式算法及支持软件，提供一站式智能控制解决方案。此外，该公司还提供开发工具等相关产品，协助客户将公司解决方案无缝整合至最终产品，并加速产品上市时间。 2022-2024年以及2025年上半年（以下简称“报告期内”），中微半导收益分别为6.37亿元、7.14亿元、9.12亿元以及5.04亿元，整体呈增长态势；毛利分别为2.4亿元、6923万元、2.6亿元以及1.57亿元。 中微半导表示，公司收益主要来自提供解决方案及产品，包括MCU解决方案、SoC解决方案、ASIC解决方案及其他相关产品。于往绩期间，公司大部分收益来自销售MCU解决方案，该部分收益持续占总收益的70%以上。报告期内，MCU解决方案实现收益分别为5.42亿元、5.71亿元、6.98亿元以及3.78亿元，占同期总收益的85.2%、80.1%、76.6%以及75.1%。 中微半导称，公司SoC解决方案的收益贡献呈上升趋势，而ASIC解决方案及其他相关产品的收益贡献则相对有限。报告期内，SoC解决方案实现收益分别为5503.5万元、9119万元、1.85亿元以及1.12亿元，占同期总收益的8.6%、12.8%、20.3%以及22.3%。ASIC解决方案实现收益分别为2517.8万元、3228万元、2404.8万元以及1104.7万元，占同期总收益的4%、4.5%、2.6%以及2.2%。 于往绩记录期内，中微半导在生产产品时所需的若干关键原材料（包括晶圆）主要依赖少数几家供应商。晶圆行业高度集中，合资格供应商数量相对较少。报告期内，该公司向五大供应商的采购额分别占同期总采购额的89.7%、90.1%、85.6%及84.8%；而向最大供应商的采购额则分别占同期总采购额的53.6%、46.8%、48.0%及50.4%。 在股权结构方面，根据该公司2025年半年报，截至上半年末，执行董事、董事会主席兼行政总裁杨勇持股中微半导31.47%；执行董事周彦持股22.93%。 【2025-09-24】 中微半导：已递交H股发行申请 【出处】本站7x24快讯 中微半导公告，公司已于2025年9月23日向香港联合交易所递交了发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。 【2025-09-24】 中微半导递表港交所 中信建投国际为独家保荐人 【出处】证券时报网 中微半导已向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为其独家保荐人。 公司是中国最早自主研发设计MCU的企业之一，以MCU为核心，并提供SoC、ASIC等一站式智能控制解决方案。根据弗若斯特沙利文的研究，以2024年出货量计，中微半导是中国排名第一的MCU企业，以收益计排名第三。 在泛消费领域，公司MCU芯片在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一，消费电子领域排名第二。公司已成功进入工业控制(聚焦BLDC)和汽车电子(研发M4及RISC-V架构车规级产品)等高增长赛道。 中微半导的产品已在人工智能、数据中心、机器人等细分领域实现落地，并计划持续加大研发投入。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
