☆经营分析☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高速混合信号芯片研发和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高清视频桥接及处理芯片 ｜ 23272.71｜ 12727.45｜ 54.69｜ 94.23｜
｜高速信号传输芯片 ｜ 1350.24｜ 763.67｜ 56.56｜ 5.47｜
｜其他 ｜ 74.63｜ 61.95｜ 83.01｜ 0.30｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 16700.89｜ 9291.20｜ 55.63｜ 67.62｜
｜境外 ｜ 7996.69｜ 4261.87｜ 53.30｜ 32.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 24129.32｜ 14471.46｜ 59.97｜ 97.70｜
｜直销 ｜ 568.26｜ -918.39｜-161.6｜ 2.30｜
｜ ｜ ｜ ｜ 1｜ ｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 46600.27｜ 25856.03｜ 55.48｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高清视频桥接及处理芯片 ｜ 42568.53｜ 23110.87｜ 54.29｜ 91.35｜
｜高速信号传输芯片 ｜ 2898.92｜ 1637.33｜ 56.48｜ 6.22｜
｜其他 ｜ 1132.83｜ 1107.83｜ 97.79｜ 2.43｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 28699.03｜ 15741.21｜ 54.85｜ 61.59｜
｜境外 ｜ 17901.25｜ 10114.81｜ 56.50｜ 38.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 45983.47｜ 25476.37｜ 55.40｜ 98.68｜
｜直销 ｜ 616.80｜ 379.66｜ 61.55｜ 1.32｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高清视频桥接及处理芯片 ｜ 20609.46｜ 11205.75｜ 54.37｜ 92.92｜
｜高速信号传输芯片 ｜ 1485.34｜ 835.89｜ 56.28｜ 6.70｜
｜其他 ｜ 85.28｜ 81.09｜ 95.09｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 12517.84｜ 6854.30｜ 54.76｜ 56.44｜
｜境外 ｜ 9662.23｜ 5268.44｜ 54.53｜ 43.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 21945.81｜ 11977.07｜ 54.58｜ 98.94｜
｜直销 ｜ 234.27｜ 145.67｜ 62.18｜ 1.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 32314.74｜ 17449.80｜ 54.00｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高清视频桥接及处理芯片 ｜ 29696.14｜ 15898.59｜ 53.54｜ 91.90｜
｜高速信号传输芯片 ｜ 2473.56｜ 1437.20｜ 58.10｜ 7.65｜
｜其他 ｜ 145.04｜ 114.01｜ 78.61｜ 0.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 18652.25｜ 9913.55｜ 53.15｜ 57.72｜
｜境外 ｜ 13662.49｜ 7536.25｜ 55.16｜ 42.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 31948.11｜ 17209.63｜ 53.87｜ 98.87｜
｜直销 ｜ 366.62｜ 240.18｜ 65.51｜ 1.13｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业发展情况
1、公司所属行业
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证
监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算
机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《
战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息
技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
2、行业发展情况
（1）全球半导体行业发展情况
半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动全球
经济发展的关键驱动力。随着AI、边缘计算、5G技术、可持续发展和供应链弹性的
进步,半导体产业在经历周期性调整后，2024年整体呈现复苏态势。根据半导体行
业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大
关，达到6,276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而继2024年之后
，受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，2025年，全球半导体
行业迎来了更加广泛的复苏，展现出较强的增长态势。根据美国半导体产业协会（
SIA）数据显示，2025年1-6月销售额逐月攀升，6月全球半导体销售额达599亿美元
，同比增长19.6%，环比增长1.5%；1-6月累计实现3,464亿美元，同比增长19.1%。
而随着AI、云基础设施和先进消费电子等领域的持续需求，以及汽车电子和工业自
动化需求的驱动，2025年全球半导体市场将稳步增长。世界半导体贸易统计协会（
WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模预计为7,008亿美元，同比增长11.2%。
（2）中国半导体行业发展情况
半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，而且是
云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发
展和传统产业的升级。在新时代国际竞争的大背景下，加速进口替代、实现产业自
主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业将迎来持续发展的时期。2025年随
着AI拉动的数据中心、GPU、HPC、消费电子、可穿戴设备、智能家居等下游增长，
同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进，我国半导体产
业增长延续增长走势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2025年6月中国半
导体行业销售额为172亿美元，同比增长13.1%，环比增长0.8%；1-6月累计实现978
亿美元，同比增长11.4%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产
业自给率也在不断提高，贸易逆差进一步收窄。根据中国海关数据显示，2025年上
半年，我国集成电路出口累计金额为904.7亿美元，同比增长18.9%；进口累计金额
为1,913.6亿美元，同比增长7.0%。
（二）报告期内公司主营业务发展情况
1、公司主要业务
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高
速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及
系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的
高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品
广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显
示等领域的多元化终端场景。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能
力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受
到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与
高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入
其部分主芯片应用的参考设计平台中。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于
高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge
AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提
供了有效支撑。
2、公司的业务模式
公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，采用国际集成电路设计行业
广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造
厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经
销商出售给下游客户。
芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推
进产品设计和技术研发工作。
公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要
采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成
最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型公
司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。
芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分
散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此
，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间
发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨
询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根
据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进
行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。
3、公司主要产品及服务情况
公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯
片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，
高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功
能。
（1）高清视频桥接及处理芯片
公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主
要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，根据主要实现功能侧重可分为
视频桥接芯片与显示处理芯片，视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号
协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
公司高清视频桥接及处理芯片可灵活适配多种芯片架构的异构系统，实现计算、存
储等功能的高效集成，满足复杂场景下的视频信号的精准适配。产品已广泛应用于
多屏商显、超高清大屏、智能交通、安防监控、车载系统及智慧家居等领域，满足
4K/8K视频处理、低延迟、低功耗传输等核心需求。
在视频-语言多模态系统中，公司视频桥接及处理芯片负责将视觉信息转换为语言
模型可理解的输入，促进AI对复杂应用场景的理解能力。例如在智能摄像头、无人
机、AI眼镜等Edge端设备中，视频桥接及处理和高速信号传输芯片配合AI加速模块
运行，推动实时视频分析等应用落地。
①视频桥接芯片
公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指
定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支
持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，实现各端设备的互联互通
。
公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数
字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术
最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家
庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。
②显示处理芯片
公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功
能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理
芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MC
U、DDR控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持P
WM背光控制、LocalDimming、OverDrive、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR
控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持
帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有
图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理
（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技
术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能，可支持客户达
到优质的视频效果。上述功能亦可在AI应用中辅助GPU做前期运算和图像处理，使
设备在本地就能高效处理图像和视频数据，减少对主算力服务器的依赖，降低延迟
，赋能边缘计算。
（2）高速信号传输芯片
公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整
、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用，具有低功耗、低延迟、
高带宽、高可靠性等特点。根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要
分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
随着AI、云计算、边缘计算、智能驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量
呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，终端应用对于高速信号传
输芯片解决方案的需求也不断攀升。在智能安防与智慧城市、工业自动化、智能驾
驶与智慧座舱、直播与媒体AI等数字经济为代表的应用场景中，海量数据需要在成
千上万个处理器、传感器等设备之间高速流动。公司桥接芯片与传输芯片相配合，
通过提供高带宽和低延迟的互联、智能化的调度与分配，实现传感器、计算单元及
服务器节点之间高速、高效的通信与数据连接，显著提升数据传输速度和协同处理
效率，降低数据传输延迟，从而增强整体算力表现。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体芯片市场在AI技术普及与场景创新的双重驱动下呈现结
构性增长，公司持续聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级业
务，重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线。力求用
高品质、高性能的产品，精准、快速地响应各领域客户需求，持续加强全球业务拓
展及品牌影响力。报告期内，公司实现营业总收入24,697.58万元，较上年同期增
长11.35%；归属于母公司所有者的净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%；
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,689.77万元，较上年同期增长
17.10%。公司持续优化产品竞争力，2025年上半年毛利率为54.88%。
报告期内公司股份支付费用为663.37万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于
母公司所有者的净利润为7,807.08万元，较上年同期增长15.68%；归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润6,344.81万元，较上年同期增长17.56%。
截至2025年6月底，公司总资产为153,969.57万元；归属于上市公司股东的净资产
为146,108.22万元。
（一）持续研发创新，强化核心竞争力
公司充分发挥自身在高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的长期积累，持续
加大技术创新，提升现有产品性能的同时，精准把握行业技术演进与市场需求变化
的趋势，重点布局AI技术普及与场景创新带来的行业增长。2025年上半年，公司继
续加大研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化研发体
系，产品研发速度显著提升，报告期内累计投入5,706.07万元，较上年同期增加22
.87%，占营业收入比重为23.10%。
公司不断扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线，融合AI技术普及对末端算力
需求的爆发预测，通过持续的技术攻关和设计优化，芯片的面积和功耗得到有效降
低，产品性能持续升级，市场竞争力持续增强，巩固了公司在相关领域的领先地位
。报告期内，公司成功研发出主要应用于商显和安防领域的支持多输入混合信号切
换的芯片，该芯片支持高刷新率和可变刷新率，最高单通道速率可达12Gbps，能够
单芯片解决四个输入接口的混合信号切换的点屏与环出问题，大幅降低了终端产品
的设计复杂度和生产成本，为该领域客户的产品升级提供了有力支撑。公司还升级
了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通
过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到
显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。这些新产品将为客户提供更
加优质和多样化的选择，几款产品预计于下半年陆续投放市场并实现批量出货。
公司利用在数模混合信号领域的技术积累，积极研发面向AI&边缘计算、先进通讯
等领域的高速数据传输芯片。报告期内，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议的
研究开发上持续发力，并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。产品具有
高速率、高可靠性、低延迟和低误码率等特征，产品参与AI训练、推理运算的数据
传输和储存，是提升AI系统性能的关键器件，在超算、AI智能、数据中心、消费电
子等领域有着非常广阔的市场空间。
汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品
布局。公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势。2025年上半年，
公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应
用场景；智慧座舱方面，从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车
型和客户持续增加。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发
的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段，公司把握新兴市场发展机遇，已
将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。为提升车载产
品管控等级及整体管理水平，公司积极推进汽车体系建设和产品认证，报告期内，
新增一个产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICE level2评估认证，新增2个
产品通过AEC-Q100Grade2认证测试。截至报告期末，公司共有11颗桥接类的芯片通
过了AEC-Q100测试认证，其中5颗产品通过Grade2认证。
报告期内，公司进一步升级研发平台硬件设施，引入先进的验证平台和仿真测试设
备，显著提升了研发效率与成果转化速度；不断优化研发管理体系，通过建立更高
效的项目协作和IP复用机制，使得产品研发周期大幅缩短。上半年公司新增知识产
权申请26项，截至2025年6月30日，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92
项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件
著作权143项。
（二）重视人才发展战略，优化激励科研团队
公司高度重视人才发展战略，在人才梯队建设方面，通过精准引进行业高端技术人
才加内部培养相结合的方式，研发团队规模稳步壮大，专业结构更趋合理，为技术
攻关提供了坚实的人才支撑。2025年上半年，公司有针对性地围绕AI芯片架构和算
法方向推进人才储备，截至2025年6月30日，公司研发人员177人，占员工总人数的
72.84%，研发人员中硕士及以上学历占54.24%。
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的
积极性，在充分保障股东利益的前提下，公司制定并实施了《2024年限制性股票激
励计划》。2025年1月，公司向100名激励对象预留授予21.9780万股第二类限制性
股票；2025年5月到6月期间，公司完成了“2024年限制性股票激励计划”第一个归
属期归属登记工作，本次归属股票的上市流通数量为623,443股。股权激励计划的
顺利实施，有助于增强团队稳定性，激发员工积极性与创造力，为公司在技术创新
、市场拓展等方面提供坚实的人力支撑，助力公司达成战略目标，实现可持续发展
。
（三）优化供应链管理，提升工艺水平
公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商更为
紧密的合作关系，从而提升公司产品质量和交付能力；为打造国内国外代工双循环
供应体系，确保供应链的稳定性和安全性，报告期内，公司进一步扩充产能，新增
晶圆厂2家，封装厂1家。新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式
的研究与应用，力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，开拓更高规格的
产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。目前公司
在28nm、22nm的工艺上已展开多项数模混合芯片的研发工作，产品最高传输速率可
达20Gbps，此举标志着公司工艺迭代升级又迈上一个台阶。
（四）推进募投项目建设，增强公司发展保障
2023年2月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币10.30
亿元，主要用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输
芯片开发和产业化项目”、“研发中心升级项目”和“发展与科技储备资金”。
根据募投项目的实际建设与投入情况，同时结合公司发展规划和内外部环境等因素
，根据募集资金管理和使用的监管要求，公司于2025年2月27日召开第四届董事会
第三次会议及第四届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目
延期的议案》，在未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体前提下
，同意公司对募集资金投资项目“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、
“高速信号传输芯片开发和产业化项目”达到预定可使用状态日期进行延期。截至
2025年6月30日，已使用募集资金28,432.36万元。募集资金投资项目的推进和阶段
兑现，有效促进了公司研发能力提升、产品市场竞争力提高以及主营业务的发展，
增强了公司整体可持续发展能力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、长期技术积累和持续创新能力优势
公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司
产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通
过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片
收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理
等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号
传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与
兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号
协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一
定的技术优势。
公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞
争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高
水平。2025年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件
设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，
上半年累计投入5,706.07万元，较上年同期增加22.87%，占营业收入比重为23.10%
。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开
发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场
和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产
权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。这一系列的举措使得公司
拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。
2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、
高速信号传输芯片产品，是实现各个领域AI智能化的重要组成部分。产品普遍具有
高集成度、高性能、低功耗的优势。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上
述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压
、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对
各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客
户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品
上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，
具有较强的市场竞争力。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输
、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge AI端智能感
知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑
。
近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根
据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品线和
优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域
的产品竞争优势。公司正在开发的PCIe、SATA、USB等系列产品，直接参与AI训练
、推理运算的数据传输和储存，是提升AI系统性能的核心器件。同时，公司预测AI
对末端算力需求的爆发，正在规划、布局Edge端感知与算力一体的产品系列，积极
参与AI的存储及运算。
3、优质品牌价值与客户服务优势
公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，
已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰
富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正
不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知
名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通
合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星
、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台
。
公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有
一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品
的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的
需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速
将产品导入市常近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。
4、管理与研发团队优势
公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENG CHEN博士曾
在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰
富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来
，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重
点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知
识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验
的研发人员组成。截至2025年6月30日，公司共拥有177名研发人员，合计占员工总
数比例为72.84%。自公司创立以来，在FENG CHEN博士的带领下，公司的研发能力
、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至2025年6月30日，
公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利44项（全部为发明
专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项。公司培养的富有创造
力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。
5、精益求精的管理体系
公司按照集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，通过了国际
通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为提升车载产品管控等级及整体管理水
平，公司对标IATF16949车载质量体系标准开展产品质量管理工作，并已正式启动I
SO26262汽车功能安全体系和产品建设。另外，针对车载芯片的高可靠性需求，公
司已完成了多款产品的AEC-Q100测试认证和Aspice《汽车软件过程改进与能力评定
》Level2产品认证。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各
个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确
保产品品质。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速
信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据
传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及
音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度
重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技
术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处
理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集
成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国
内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全
面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司累计申请专利222项，其中发明专利199项，占比89.64%
；授权专利158项，其中发明专利136项，占比86.08%。2025年1-6月，公司申请专
利10项，其中发明专利10项；授权专利1项，其中发明专利1项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
2025年上半年，公司实现营业收入24,697.58万元，较上年同期增长11.35%；实现
归属于上市公司股东的净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品
技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理
芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈
出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维
持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，
难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐
丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
2、研发失败风险
公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。
公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新
产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发
。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方
向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临
研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。
3、核心技术泄密风险
经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。
如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄
密，将对公司业务造成不利影响。
（二）经营风险
1、市场竞争加剧风险
公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企
业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类
产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、
研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中
国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市
场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发
展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决
策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
2、供应商集中度高风险
公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶
圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占
同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高。未来若公司合作的主要供
应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对
公司生产经营造成不利影响。
3、客户相对集中风险
报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。
如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自
身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，
将对公司经营产生不利影响。
（三）财务风险
1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波
动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的显示器/商显及配件、汽车电子
、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等下游应用需求下降，公司未能及时判
断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和
技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞
不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下
降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动
或下滑的风险。
2、毛利率波动风险
公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、
公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公
司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
3、存货余额较大及减值风险
公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模
的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材
料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业
绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
（四）宏观环境风险
1、贸易摩擦及贸易政策变动风险
近年来，全球贸易摩擦频发，而公司的客户、供应商、EDA工具授权厂商中，境外
企业占有相当比例，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴于集成
电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可能造
成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的经
营造成不利影响。
2、税收优惠政策变动风险
报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%
的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获
得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠
减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
3、汇率波动风险
公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大
幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长
，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经
营业绩造成不利影响。
（五）其他风险
1、法律风险
（1）知识产权相关风险
公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视
频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍
可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司
通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司
商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或
者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发
展和生产经营产生负面影响。
（2）产品质量相关风险
随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持
续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户
发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生
不利影响。
2、内控风险
（1）经营规模扩大带来的管理风险
公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入
和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的
管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能
适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临
较大的管理风险。
（2）内控制度建设和执行的风险
内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度
。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系
，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利
于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
3、预测性陈述存在不确定的风险
公司在2025年半年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求
、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预
期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎
和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该
等预测与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，
不应被视为本公司的承诺与声明。
4、股票价格波动风险
股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会
受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等
多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资价值，直接或间接对
投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素
，审慎做出投资决定。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜ADVANCED CHIPLET TECHNOLOG｜ 100.00｜ -4.61｜ 33.32｜
｜Y PTE. LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳朗田亩半导体科技有限公｜ 1000.00｜ 724.40｜ 4007.99｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
