☆经营分析☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
模拟芯片的研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 35008.01｜ 14381.84｜ 41.08｜ 99.63｜
｜其他 ｜ 131.27｜ 96.48｜ 73.50｜ 0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 19255.21｜ 6158.40｜ 31.98｜ 54.80｜
｜境外 ｜ 15884.07｜ 8319.92｜ 52.38｜ 45.20｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 78527.43｜ 34962.96｜ 44.52｜ 99.72｜
｜其他业务 ｜ 221.89｜ 83.99｜ 37.85｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类 ｜ 60831.66｜ 26920.59｜ 44.25｜ 43.58｜
｜电源转换芯片 ｜ 29670.01｜ 12861.26｜ 43.35｜ 21.26｜
｜电源防护芯片 ｜ 25776.20｜ 11555.53｜ 44.83｜ 18.47｜
｜智能组网延时管理单元 ｜ 10305.35｜ 4152.08｜ 40.29｜ 7.38｜
｜显示驱动芯片 ｜ 5385.46｜ 2503.81｜ 46.49｜ 3.86｜
｜信号链芯片 ｜ 4454.38｜ 2692.28｜ 60.44｜ 3.19｜
｜其他 ｜ 2936.05｜ 1198.01｜ 40.80｜ 2.10｜
｜其他业务 ｜ 221.89｜ 83.99｜ 37.85｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 41868.22｜ 14931.66｜ 35.66｜ 53.17｜
｜海外地区(包括中国港澳台)｜ 36659.21｜ 20031.30｜ 54.64｜ 46.55｜
｜其他业务 ｜ 221.89｜ 83.99｜ 37.85｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 57047.99｜ 27174.86｜ 47.64｜ 72.44｜
｜经销 ｜ 21479.44｜ 7788.11｜ 36.26｜ 27.28｜
｜其他业务 ｜ 221.89｜ 83.99｜ 37.85｜ 0.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 41048.08｜ 18864.31｜ 45.96｜ 99.73｜
｜其他 ｜ 109.43｜ 22.74｜ 20.78｜ 0.27｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 22573.95｜ 8969.11｜ 39.73｜ 54.85｜
｜海外地区(包括中国港澳台)｜ 18583.56｜ 9917.94｜ 53.37｜ 45.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 88501.42｜ 38479.01｜ 43.48｜ 99.80｜
｜其他业务 ｜ 174.00｜ 68.43｜ 39.33｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类 ｜ 68569.30｜ 29815.18｜ 43.48｜ 43.61｜
｜电源转换芯片 ｜ 34922.64｜ 15344.98｜ 43.94｜ 22.21｜
｜电源防护芯片 ｜ 30396.45｜ 13112.32｜ 43.14｜ 19.33｜
｜智能组网延时管理单元 ｜ 11153.95｜ 4473.16｜ 40.10｜ 7.09｜
｜信号链芯片 ｜ 5166.61｜ 2737.41｜ 52.98｜ 3.29｜
｜其他 ｜ 3611.55｜ 1453.27｜ 40.24｜ 2.30｜
｜显示驱动芯片 ｜ 3250.21｜ 1357.87｜ 41.78｜ 2.07｜
｜其他业务 ｜ 174.00｜ 68.43｜ 39.33｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 49078.37｜ 20297.04｜ 41.36｜ 55.35｜
｜海外地区(包括中国港澳台)｜ 39423.05｜ 18181.97｜ 46.12｜ 44.46｜
｜其他业务 ｜ 174.00｜ 68.43｜ 39.33｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 66584.47｜ 30478.03｜ 45.77｜ 75.09｜
｜经销 ｜ 21916.95｜ 8000.98｜ 36.51｜ 24.72｜
｜其他业务 ｜ 174.00｜ 68.43｜ 39.33｜ 0.20｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。公司聚焦于模拟电源管理芯
片和信号链处理芯片，提供满足客户要求的高性能、高可靠性产品。在这些领域内
，公司不断扩展和完善产品线，满足市场的多元化需求。通过持续的研发以及优化
迭代，公司能够为客户提供持续完善、不断精进的解决方案，进而满足客户在不同
应用场景下的需求。
报告期内，本公司持续深耕消费电子市场，同时不断拓展工业电子和汽车电子市场
的销售渠道，积极在工控、汽车电子、医疗电子、网络通讯等市场领域进行业务拓
展。将公司产品推广至更多应用领域，持续扩大客户群体。此外，积极关注新兴领
域与科技发展动态，为公司的可持续发展奠定坚实基矗
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发与销售，而晶
圆制造、封装测试等生产制造环节主要依托外部供应商完成，具有技术驱动、灵活
高效等特性。
研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发视为企业运营活动的核心，并构建
了严谨、高效的研发流程，具体可分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工
程样品制作及考核阶段，最终进入产品量产评估及批准阶段。其中，设计与审查阶
段是研发的核心环节，涵盖系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等流程
。报告期内，公司已引入先进的项目管理理念，持续强化项目管理在进度和质量方
面的要求，进一步增强研发阶段管理的科学性与有效性。
在销售领域，公司依据当前下游市场的特性，逐步过渡到“直销与经销并重”的销
售模式。公司与客户保持实时沟通，能够及时提供技术支持并引导客户需求，有助
于提升技术与产品开发的时效性和准确性。同时，公司也在积极拓展和优化销售模
式，培育并招募代理商，构建更为广泛的销售渠道。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《
上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和
其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化
部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
在本报告期内，公司的主要产品是电源管理芯片。公司在电源管理领域积极完善产
品矩阵，打造出了品种丰富、品质优良的产品系列。此外，信号链产品也在逐步扩
充，是公司产品版图的重要构成部分。
2025年上半年，全球人工智能、运算需求、电动汽车等领域进一步快速发展，成为
半导体市场增长的主要驱动力，中国集成电路的进出口数量有所提高。综合来看，
半导体市场呈现出AI、电动汽车局部高速增长，微型计算机市场小幅增长，智能手
机市场保持平稳的态势。
集成电路产业作为高科技领域的基础，发展势头强劲。新技术和新产品不断涌现，
为市场带来了巨大的发展机遇，同时也促使市场格局快速变化。集成电路在消费电
子及汽车电子等领域竞争加剧，持续的技术创新、研发投入以及新产品开发，是企
业保持竞争优势的核心要素。
人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等新兴领域将持续为半导体市场增长提供
关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场国产替代进程的加快，工规级、车规级
芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内
行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同推动下，国内集成电路企业的
发展前景十分广阔，集成电路产业未来将拥有较大的发展空间。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在电源管理芯片细分市场，公司具备较强的竞争力，尤其在消费电子市场，已树立
了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及
电源防护芯片产品的性能指标已达到或超越国际、国内竞标产品。服务包括三星、
小米、传音、美的、海尔、LG等在内的终端客户群体，并赢得了客户的高度认可。
公司始终专注于电源芯片产品系列的持续优化，紧密贴合客户需求，积极开展研发
工作，为市场供应急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累，在报告期内，公司
持续加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入，尤其在高功率产品、微功
耗、磁场感应等产品上增加资源投入，进一步完善公司的产品体系。
公司产品采用了先进的低功耗低噪声模拟工艺以及高压高可靠性BCD工艺，性能指
标十分出色，赢得了大客户的高度赞誉，在市场上树立了良好的质量口碑。未来，
公司将继续以超越国外同类产品的最高性能水平为目标，持续深耕模拟产品线，凭
借高效率和低功耗提升公司的核心竞争力。
同时，公司持续加大对信号链产品线的投入。报告期内，推出了多款性能指标达到
国际先进水平的小信号处理产品，进一步丰富和完善了产品线。目前，该产品线已
开始形成一定规模的销售，并拓展了新的客户群体。公司将继续在信号链产品上投
入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。信
号链系列是公司未来拓展市场领域的重要产品线。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业具有先导性、基础性与战略性，对推动经济发展和社会进步发挥着重
要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，始终注重技术创新与
自主研发。
报告期内，半导体行业总体呈增长态势，主要体现在人工智能相关芯片及电动汽车
等新兴领域对芯片需求的持续提升，例如人工智能已经更多应用到端侧。公司芯片
在应用领域存在诸多可深入挖掘的细分空间。公司从市场产品定义及研发着手，加
速推进产品转型，深度契合新兴应用领域客户需求。市场拓展方面，公司聚焦优势
领域，紧抓重点市场和客户，在工控及服务器、汽车电子等高可靠性需求应用场景
积极开拓市场，提升企业未来发展空间。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续深化技术、加大研发投入并积极拓展市场布局，但受行业竞争
加剧因素影响，公司销售额与利润同比出现一定下滑。
短期业绩波动并未撼动公司核心竞争力的根基。面对短期业绩波动，我们以技术纵
深突破与客户价值创造为锚点，稳步优化业务结构，持续加大研发投入，不断扩展
产品领域与应用场景，在核心业务领域持续深耕，加大海外市场开拓力度。公司将
继续坚持长期战略导向、优化资源配置、聚焦核心技术突破与高价值市场拓展。
1、公司经营情况
报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入351,392,747.88元，较上年同期下降
14.62%；实现归属于母公司所有者的净利润16,679,986.21元，较上年同期下降78.
72%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,580,958.71元，较上年
同期下降86.94%。报告期末，公司总资产1,420,007,035.70元，较上年度末下降2.
57%；归属于母公司的所有者权益1,229,200,002.73元，较上年度末下降2.85%。
2、公司研发及专利情况
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，加大在电源管理芯片、信号链芯
片领域的研发投入，尤其在高功率产品、微功耗、磁场感应等产品上增加研发资源
，研发费用较上年同期增加31,777,581.45元，有效推动了技术储备体系的完善与
产品矩阵的迭代升级。
报告期内，公司新增专利技术申请10件（其中发明专利9件），共获得了12件知识
产权项目（其中发明专利5件）。截至2025年6月30日，公司累计获得知识产权项目
授权198件（其中发明专利101件、实用新型35件、外观设计专利1件，软件著作权9
件、集成电路布图设计专有权52件）。
3、持续重视人才培养及团队建设
公司始终将团队培养与建设作为核心战略之一，不断加大研发投入，并且积极扩展
市场队伍，致力于打造一个研发与市场紧密结合的高效体系。
较去年同期，公司研发人员快速增长，市场团队及上海的研发中心快速扩大，研发
人员较上年同期新增62人。这一系列举措增强了公司在技术研发领域的实力，丰富
了公司的研发资源。
公司的核心管理团队架构稳固，成员之间分工明确，团队协作高效，为公司的长远
发展提供了坚实的组织保障和战略指导。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计
的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线
布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。
公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电
源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和
功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计
平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并
不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进
性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好
地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。
公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出
色的创新能力。报告期内，公司不断地扩展产品线，增强设计力量，通过各种途径
补充和提高公司的技术力量，坚定不移地将产品技术和质量作为未来发展的核心动
力。
2、产品性能及可靠性优势
性能与可靠性共同构成衡量芯片水平的关键维度，亦是客户选择芯片设计企业及其
产品的重要考量因素。依托快速响应的研发体系及差异化服务，公司在特定领域与
TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计企业的部分产品展开竞争，且部
分产品性能指标已实现与国际品牌竞品相当甚至超越。同时，在可靠性方面，公司
持续导入先进质量管理理念，于研发及生产全流程执行严格完善的质量控制体系，
将高标准的质量管控贯穿至产品设计与制造的每一环节。
公司采用先进设计管理理念与流程，严格把控产品质量与设计效率。设计伊始即前
瞻性地考量产品品质、性能参数余量及可测试性，并确立包含ATE测试方案、应用
测试方案、可靠性考核方案在内的完整可测性体系，从测试覆盖率、极限应用环境
模拟、加速寿命测试等多维度全面验证产品可靠性。在流片及封装测试环节，公司
同步实施PCM参数监控与在线参数监控等关键质量控制点的数据监控与分析，确保
对生产过程的有效质量管控。
公司设立了可靠性实验室，建立了严格且完善的可靠性验证体系并严格执行可靠性
试验管理程序，能够自主完成回流焊、高加速应力、高低温冲击、高温存储、高低
温寿命测试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电等测试验证项目，并制定
了针对新品、量产等不同阶段的考核要求。
为了应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质
量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深
度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户
。
通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定
性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效
个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。
3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足
性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证
的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相
对稳定，具有较高的客户认证壁垒。
消费电子领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系
，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客
户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了
良好的市场口碑，并通过主流消费电子品牌供应商认证。
近年来，公司的业务领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板
块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。汽车电子领域，目前公司多种产品
已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。
4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握上下游市场需求及技术变
化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且
成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其
工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游
技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态
传导和有效的产业链资源协同。并立足于技术保障的基础上，不断联合圆片制造、
封装测试等供应商，开发新的技术路线，扩展产业链的合作，增强产品的基石和保
障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年
积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开
发奠定了技术基矗
公司核心技术均来源于自主研发。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请10件（其中发明专利9件），共获得了12件
知识产权项目（其中发明专利5件）。截至2025年6月30日，公司累计获得知识产权
项目授权198件，其中发明专利授权101件，实用新型专利35件，外观设计专利1件
，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权52件。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响，营业收
入同比下降。为持续强化中长期核心竞争力建设，丰富公司产品系列以覆盖更多的
下游应用领域，公司本报告期研发费用投入较上年同期上升51.31%。
4、在研项目情况
情况说明：
1、项目1“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项；
2、项目2、3、4为募投项目“发展储备项目”的子项目；
3、项目8至13为子公司研发项目，使用的是自有资金。
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入351,392,747.88元，实现归属于母公司所有者的净利
润16,679,986.21元。截至2025年6月30日，公司总资产为1,420,007,035.70元，归
属于母公司所有者的净资产为1,229,200,002.73元。
五、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、产品迭代风险
随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需
求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内，
新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如
果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公
司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。
2、研发失败风险
研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充
分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。报告期
内，公司针对汽车、工业等新拓展领域的投入，面临新的设计需求和设计难点的转
移，将带来技术上的摸索和探究，研发投入将会持续加大。但由于产品研发需要投
入大量资金和人力，新技术、新结构耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公
司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面临前
期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。
(二)经营风险
1、市场竞争风险
公司产品广泛应用于消费电子领域，且正积极进入泛工业及汽车电子等多元化领域
。鉴于下游产品更新迅速，市场竞争异常激烈，公司采取精准的市场策略，主要聚
焦于与下游细分市场头部客户建立并维护紧密的合作关系。在致力于新客户开发的
同时，公司亦不断提升现有客户的满意度，确保产品出货量稳定，并积极推广新品
。然而，公司在发展过程中亦面临国内外众多竞争对手的挑战，竞争环境的加剧将
会带来更多的困难，公司将保持高度警惕，持续优化战略布局，以适应不断变化的
市场环境。
在国际市场中，公司与TI、ON Semi等知名IC设计公司在一些特定应用中直接竞争
，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距
；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参
与，也产生了激烈的市场竞争，这些都将给公司的生存和发展带来新的挑战。
如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未
能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削
弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
2、客户集中风险
本公司致力于模拟芯片的研发与销售，产品广泛应用于消费电子产品领域。在报告
期内，公司前五大客户的销售份额超过50%。
尽管本公司与客户之间建立了稳固的合作关系，但若未来主要客户面临重大经营困
境、采购需求显著减少或改变采购策略，可能会导致公司订单量急剧减少，进而对
公司经营业绩产生负面影响。此外，若公司未能及时根据市场需求推出新产品，或
连续多款新产品未能获得认证，这可能损害合作基础或造成客户流失，从而对公司
经营业绩产生负面影响。
(三)财务风险
由于集成电路行业产品更新换代较快，通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出
市场时可获得较高的毛利率，随着时间推移和市场竞争，其毛利率空间逐渐被压缩
，降低至一定程度后保持稳定。因此，芯片设计公司需要精准把握市场变化和客户
个性化需求，通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比，以保持
稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发
，产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面，可能出现产品售价下降，使得毛
利率水平出现波动；此外，如果公司市场推广不力，高毛利率产品销售占比下降也
会导致公司综合毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。
公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。报告期
期末，公司存货账面余额约为19,484.58万元。公司每年根据存货的可变现净值低
于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额为4,412.
96万元，存货跌价准备计提的比例为22.65%。未来市场加速下行，或者由于技术迭
代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生
不利影响。
(四)行业风险
公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，
以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。由于该
行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点
，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。
(五)宏观环境风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于
集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着技术
的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧
密。报告期内，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域
市场规模受到了较强的冲击，导致行业发生较大波动，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜辰芯半导体(深圳)有限公司 ｜ -｜ -699.72｜ 4724.94｜
｜科泰微电子有限公司 ｜ 70000.00｜ 15.36｜ 736.06｜
｜深圳市中盛昌电子有限公司 ｜ 50.00｜ -103.70｜ 1075.48｜
｜浙江钱江集成电路技术有限公｜ 1000.00｜ 269.19｜ 4165.88｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡迈尔斯通集成电路有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡赛米垦拓微电子股份有限｜ 2250.00｜ -567.97｜ 13406.14｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡矽瑞微电子股份有限公司｜ 1000.00｜ -110.07｜ 492.09｜
｜无锡欧巡国际贸易有限公司 ｜ 30.00｜ -｜ -｜
｜无锡晟日通电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜无锡市力鼎创业投资合伙企业｜ 15000.00｜ -357.27｜ 8785.38｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜力芯微(上海)电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -53.52｜ 1347.24｜
｜WST Hong Kong Limited ｜ 0.10｜ -｜ -｜
｜WST ENERGY(T) LIMITED ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
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