☆最新提示☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.3900｜ 0.1900｜ 0.0900｜ 0.3807｜ 0.2700｜
｜每股净资产(元) ｜ 11.4643｜ 11.2580｜ 11.1404｜ 11.0511｜ 11.5025｜
｜净资产收益率(％) ｜ 3.4800｜ 1.7100｜ 0.8000｜ 3.2900｜ 2.3300｜
｜总股本(亿股) ｜ 0.8813｜ 0.8813｜ 0.8813｜ 0.8813｜ 0.8813｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 0.5528｜ 0.5528｜ 0.5528｜ 0.5528｜ 0.1770｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.3285｜ 0.3285｜ 0.3285｜ 0.3285｜ 0.7043｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 股权登记日:2024-09-24 除权除息日:2024-09-25 ｜
｜【增发】2025年(预案) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★限售股上市(2026-12-07): 3174.9012万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:8.99 主营收入(万元):43941.96 同比增:40.71% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:1.79 净利润(万元):3447.61 同比增:44.67% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.3900｜ 0.1900｜ 0.0900｜
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｜2024 ｜ 0.3807｜ 0.2700｜ 0.1600｜ 0.0900｜
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｜2023 ｜ 0.4941｜ 0.2800｜ 0.1700｜ 0.0500｜
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｜2022 ｜ 0.3500｜ 0.1300｜ --｜ 0.1000｜
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｜2021 ｜ 0.5500｜ --｜ --｜ --｜
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【2.最新报道】
【2025-10-28】艾森股份获31家机构调研：公司具备高端光刻胶研发能力，且具备
从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发到工艺验证等完整链条的研发
和供应，光刻胶关键原材料自主可控（附调研问答）
艾森股份10月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月27日接受31家机
构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投
资者关系活动主要内容介绍：
一、公司管理层介绍2025年三季度经营情况经营业绩:2025年前三季度,公司实现营
业收入4.39亿元,同比增长40.71%;实现归母净利润3,447.61万元,同比增长44.67%;
扣非归母净利润3,170.08万元,同比增长86.80%,主要受益于下游终端需求的持续增
长,公司营业收入同比稳健增长。2025年前三季度研发投入4,827.70万元,同比增长
40.26%,占营业收入的比例为10.99%,研发实力不断增强。
二、问答交流环节
问：公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力？
答：首先是技术壁垒，目前国内光刻胶在差异化竞争过程中，公司具备高端光刻胶
研发能力，且具备从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发到工艺验证
等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控。其次是客户与市场壁垒，
公司产品通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户粘性强，相比进口产品
，供货周期更短；并且在先进封装用光刻胶领域，公司为国产唯一供应商，填补国
内空白。最后是研发与专利壁垒，公司累计申请光刻胶相关发明专利49项（已授权
21项），覆盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线
。
问：公司产品进展情况。
答：公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及IC载板领域产品均有所突破
。在晶圆领域，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国
产化量产订单；公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客
户的认证，进入量产阶段。在先进封装领域，公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻
璃基封装，获得头部客户量产订单。公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工
艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域
，公司OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验
证。IC载板领域，公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链
，实现批量供货。公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货。
问：公司研发投入展望？
答：公司2025前三季度研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，主要系公司进一
步加大先进封装及晶圆制造先进制程领域，尤其光刻胶、超纯化学品等高端及“卡
脖子”产品的研发投入。公司在研发投入方面的展望主要聚焦于半导体材料领域的
技术突破与国产替代，投入集中于光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料，如KrF
光刻胶、PSPI光刻胶、TSV工艺镀铜添加剂等。
问：IC载板领域的产品布局？
答：IC载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图
形能力，公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀
的双重需求，提升产品一致性和良率。公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端
实现批量供货，MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。
问：公司在存储领域的布局情况。
答：公司在存储芯片领域的布局聚焦于电镀液与光刻胶双工艺协同，目前已与国内
头部存储客户做技术交流，公司相关产品成熟，产品已适配国产存储芯片制造全流
程，预计验证测试周期相对较短。
问：公司并购方面规划。
答：公司在并购方面的规划主要围绕半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展，结
合公司“一主两翼”（半导体电镀光刻+半导体显示+光伏新能源）战略及全球化布
局需求，并购策略以技术协同和市场份额为核心，通过资本运作加速国产替代;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名中银基金基金公
司--创金合信基金公司--国金基金基金公司--宝盈基金基金公司--恒立私募基金基
金公司--新华基金基金公司--格林基金基金公司--申万菱信基金基金公司--红土创
新基金公司--中信证券证券公司--华泰证券证券公司--天风证券证券公司--平安证
券证券公司--招商证券证券公司--方正证券证券公司--浙商证券证券公司--银河证
券证券公司--尚诚资产阳光私募机构--混沌投资阳光私募机构--金百镕投资阳光私
募机构--高信百诺阳光私募机构--红杉资本海外机构--东方资管其他--五地投资其
他--恒邦兆丰资管其他--狐尾松资产其他--禹田资本其他--翮沐科技其他--长江资
管其他--闻天投资其他--鹏山资产其他--
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2024-11-12 ｜ 成交量(万股) ｜ 553.729 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 30945.798 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜机构专用 ｜ 0.00｜ 33231827.14｜
｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 11943248.51｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 7997899.36｜
｜中信证券（山东）有限责任公司济南华信｜ 0.00｜ 7546679.49｜
｜路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中航证券有限公司南昌赣江北大道证券营｜ 0.00｜ 6415724.97｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜广发证券股份有限公司茂名双山七路福地｜ 12370526.44｜ 0.00｜
｜大厦证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜上海证券有限责任公司苏州人民路证券营｜ 8967045.66｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 6322599.54｜ 0.00｜
｜国投证券股份有限公司上海樱花路证券营｜ 6191839.54｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜中国银河证券股份有限公司南京洪武路证｜ 4269238.39｜ 0.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
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