☆公司大事☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-02-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜42319.34｜ 1143.59｜ 1763.20｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜42938.95｜ 958.32｜ 4908.09｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜46888.72｜ 1594.66｜ 1475.74｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜46769.79｜ 2538.25｜ 2405.38｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-06】
艾森股份：2月5日获融资买入1143.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份2月5日获融资买入1143.59万元，该股当前融资余额4.23亿元，占流通市值的10.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0511435892.0017631971.00423193397.002026-02-049583161.0049080867.00429389476.002026-02-0315946615.0014757372.00468887183.002026-02-0225382467.0024053773.00467697941.002026-01-3018455562.0025083001.00466369246.00融券方面，艾森股份2月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-050.000.000.002026-02-040.000.000.002026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.23亿元，较昨日下滑1.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05艾森股份-6196079.00423193397.002026-02-04艾森股份-39497707.00429389476.002026-02-03艾森股份1189242.00468887183.002026-02-02艾森股份1328695.00467697941.002026-01-30艾森股份-6627440.00466369246.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
受益AI算力需求攀升半导体行业盈利显著修复
【出处】证券时报网
随着半导体行业逐步进入温和复苏通道，半导体设备、存储等板块企业去年盈利增长领衔，并且在人工智能浪潮催化下，算力芯片、功率半导体以及模拟芯片等细分板块盈利修复显著。
统计显示，超过110家A股（申万）半导体行业上市公司发布2025年业绩预告，其中，超过一半公司预计盈利有望同比增长。按照预估上限计算，澜起科技去年盈利规模居首，其次是中微公司、寒武纪-U，另外兆易创新、江波龙等存储企业盈利居前。
受益于市场价格回升、AI服务器存储需求激增，存储产业链企业业绩亮眼。内存接口芯片龙头澜起科技去年互连类芯片出货量显著增加，预计实现归母净利润21.5亿元—23.5亿元，同比增长52.29%—66.46%；另外，A股NORFlash龙头兆易创新产品量价齐升，预计去年归母净利润16.1亿元；存储器龙头江波龙预计去年归母净利润12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%。
同时，佰维存储、德明利、北京君正等预计去年业绩增长，东芯股份存储业务板块也预计实现盈利，大为股份亏损收窄。
在存储周期强势增长以及国产化升级背景下，半导体设备、零部件等环节也实现增长。中微公司预计去年归母净利润约20.8亿元—21.8亿元。据介绍，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升；神工股份受益于存储芯片制造厂对关键耗材需求增加,带动公司硅零部件业务收入快速增长。
长川科技并购标的业绩释放，多产品线销售订单增加，去年归母净利润同比增长172.67%—205.39%；华峰测控发力高端装备市场，净利润也实现较大幅度增长；国内探针卡龙头供应商强一股份卡位高端芯片测试需求，去年盈利最高将实现同比约七成增长。艾森股份聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端市场，下游先进封装客户需求的持续释放推动公司业绩增长。
随着人工智能应用场景落地，算力需求持续攀升。国产算力龙头股寒武纪-U预计去年归母净利润18.5亿元—21.5亿元，扭亏为盈；沐曦股份-U、摩尔线程-U等盈利也同比修复。
端侧AI也持续贡献盈利。瑞芯微系列算力平台快速增长，汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破，预计去年公司归母净利润10.23亿元—11.03亿元；炬芯科技以端侧产品AI化转型为核心,预计去年归母净利润增长九成。
同时，全球智算投资加码带动供电升级和新兴电力电子装置更新需求，功率半导体领军企业宏微科技去年业绩扭亏；必易微扭亏，公司电机驱动控制等产品收入同比增长超八成；芯朋微超高压工业电源芯片系列等产品步入量产，预计去年归母净利润增长超六成。
相比之下，消费电子市场复苏进程缓慢，产业链相关上市公司难言乐观。
蓝箭电子因模拟器件与分立器件的市场需求恢复相对滞后,终端市场整体复苏节奏偏慢，市场竞争加大，原材料价格上涨，去年亏损；卓胜微去年业绩下滑，公司转型叠加行业竞争压力增大，下游客户库存调整，影响出货。相比，希荻微音圈马达驱动芯片产品线以及新增传感器芯片产品线贡献营收，亏损收窄；博通集成则通过优化运营，去年预计实现扭亏为盈。
【2026-02-05】
艾森股份：2月4日获融资买入958.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份2月4日获融资买入958.32万元，该股当前融资余额4.29亿元，占流通市值的10.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-049583161.0049080867.00429389476.002026-02-0315946615.0014757372.00468887183.002026-02-0225382467.0024053773.00467697941.002026-01-3018455562.0025083001.00466369246.002026-01-2933881955.0037844522.00472996686.00融券方面，艾森股份2月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-040.000.000.002026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.29亿元，较昨日下滑8.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04艾森股份-39497707.00429389476.002026-02-03艾森股份1189242.00468887183.002026-02-02艾森股份1328695.00467697941.002026-01-30艾森股份-6627440.00466369246.002026-01-29艾森股份-3962567.00472996686.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
艾森股份获8家机构调研：公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
艾森股份2月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年2月3日接受8家机构调研，机构类型为保险公司、其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司布局的华东制造基地项目大概什么时候投产？
答：公司布局的华东制造基地项目将分阶段投产：一期预计2028年投产，计划在取得土地使用权后3个月内开工（预计2026年下半年启动）；二期在一期竣工后6个月内启动，预计2030年投产；整个项目计划于2035年全面达产。公司将根据市场需求动态优化生产策略，确保风险可控和资源高效配置。建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节，是支撑我国半导体产业链自主可控的关键布局之一。
问：现有产能可以覆盖到什么时候？
答：公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。在2028年华东制造基地一期投产前，现有产能可通过优化生产排程和客户结构，基本覆盖市场需求。随着华东制造基地逐步释放产能，公司将实现新旧产能衔接。此外，为应对过渡期可能的供应压力，公司也在积极评估与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求，确保客户交付稳定。
问：华东制造基地的投资资金来源？
答：华东制造基地资金来源主要包括公司自有资金及自筹资金。后续公司将根据项目实施进度，视实际需求灵活采用债权或股权融资等方式，以保障项目建设的顺利推进。
问：项目达产后将大幅扩产，23,000吨年产能的市场需求是否有明确订单支撑？
答：公司年产23,000吨集成电路材料项目聚焦高端电子化学品国产替代的迫切需求，目标市场空间广阔，公司核心客户产能利用率已进入高位爬升阶段，需求放量在即，为项目提供了健康可持续的营收及利润基础。公司先进封装光刻胶、PSPI产品全覆盖，晶圆前道工艺先进制程大马士革电镀钴、电镀铜、清洗液等产品已量产，正逐步放量。另外项目所依托的核心技术己完成工艺验证，关键产品在多家重点客户端实现导入并达成性能指标，客户反馈乐观，技术产业化路径清晰，具备规模转化的条件。
问：投资周期长达十年，资本开支较大，未来是否会因折旧增加而影响短期盈利能力？
答：首先，短期来看折旧会对利润增速形成一定的影响，公司通过分阶段投产策略、高毛利产品布局和政策资源协同，确保资本开支转化为长期价值，而非短期负担。其次，公司已与多家国内头部晶圆厂和先进封装客户建立联合开发机制，部分产品进入认证流程，为2028年一期投产后的订单承接提供明确保障。另外,项目落地南通经开区,可享受产业等政策支持。最后,目前半导体材料国产化率较低,公司必须抓住国产替代窗口期,通过该项目完成产能和技术卡位,构建国产半导体材料的核心护城河;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名信达证券证券公司--华福证券证券公司--山西证券证券公司--广发证券证券公司--泰康资产保险公司--中银资管其他--西部利得其他--财通资管其他--
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【2026-02-04】
艾森股份：1月29日接受机构调研，财通资管、山西证券等多家机构参与
【出处】证券之星
证券之星消息，2026年2月4日艾森股份(688720)发布公告称公司于2026年1月29日接受机构调研，财通资管、山西证券、广发证券、信达证券、西部利得、中银资管、泰康资产、华福证券参与。
具体内容如下：
问：公司布局的华东制造基地项目大概什么时候投产？
答：公司布局的华东制造基地项目将分阶段投产一期预计2028年投产，计划在取得土地使用权后3个月内开工(预计2026年下半年启动)；二期在一期竣工后6个月内启动，预计2030年投产；整个项目计划于2035年全面达产。公司将根据市场需求动态优化生产策略，确保风险可控和资源高效配置。建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节，是支撑我国半导体产业链自主可控的关键布局之一。
问：现有产能可以覆盖到什么时候？
答：公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。在2028年华东制造基地一期投产前，现有产能可通过优化生产排程和客户结构，基本覆盖市场需求。随着华东制造基地逐步释放产能，公司将实现新旧产能衔接。此外，为应对过渡期可能的供应压力，公司也在积极评估与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求，确保客户交付稳定。
问：华东制造基地的投资资金来源？
答：华东制造基地资金来源主要包括公司自有资金及自筹资金。后续公司将根据项目实施进度，视实际需求灵活采用债权或股权融资等方式，以保障项目建设的顺利推进。
问：项目达产后将大幅扩产，23,000吨年产能的市场需求是否有明确订单支撑？
答：公司年产23,000吨集成电路材料项目聚焦高端电子化学品国产替代的迫切需求，目标市场空间广阔，公司核心客户产能利用率已进入高位爬升阶段，需求放量在即，为项目提供了健康可持续的营收及利润基础。公司先进封装光刻胶、PSPI产品全覆盖，晶圆前道工艺先进制程大马士革电镀钴、电镀铜、清洗液等产品已量产，正逐步放量。另外项目所依托的核心技术己完成工艺验证，关键产品在多家重点客户端实现导入并达成性能指标，客户反馈乐观，技术产业化路径清晰，具备规模转化的条件。
问：投资周期长达十年，资本开支较大，未来是否会因折旧增加而影响短期盈利能力？
答：首先，短期来看折旧会对利润增速形成一定的影响，公司通过分阶段投产策略、高毛利产品布局和政策资源协同，确保资本开支转化为长期价值，而非短期负担。其次，公司已与多家国内头部晶圆厂和先进封装客户建立联合开发机制，部分产品进入认证流程，为2028年一期投产后的订单承接提供明确保障。另外，项目落地南通经开区，可享受产业等政策支持。最后，目前半导体材料国产化率较低，公司必须抓住国产替代窗口期，通过该项目完成产能和技术卡位，构建国产半导体材料的核心护城河。
艾森股份(688720)主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。
艾森股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.39亿元，同比上升40.71%；归母净利润3447.61万元，同比上升44.67%；扣非净利润3170.08万元，同比上升86.8%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.6亿元，同比上升26.12%；单季度归母净利润1769.41万元，同比上升75.35%；单季度扣非净利润1726.41万元，同比上升96.76%；负债率24.96%，投资收益116.23万元，财务费用-347.69万元，毛利率28.57%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.19亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
【2026-02-04】
艾森股份：2月3日获融资买入1594.66万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份2月3日获融资买入1594.66万元，该股当前融资余额4.69亿元，占流通市值的11.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0315946615.0014757372.00468887183.002026-02-0225382467.0024053773.00467697941.002026-01-3018455562.0025083001.00466369246.002026-01-2933881955.0037844522.00472996686.002026-01-2859251105.0051375064.00476959253.00融券方面，艾森股份2月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.69亿元，较昨日上升0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03艾森股份1189242.00468887183.002026-02-02艾森股份1328695.00467697941.002026-01-30艾森股份-6627440.00466369246.002026-01-29艾森股份-3962567.00472996686.002026-01-28艾森股份7876041.00476959253.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
艾森股份(2月3日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，2月3日艾森股份收盘价为73.03元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：15.00万股 | 成交价：56.56元 溢价率：-22.55%买方：华泰证券股份有限公司云南分公司卖方：华泰证券股份有限公司云南分公司艾森股份大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-02-0373.030056.560015.0000-0.22552375735998904560华泰证券股份有限公司云南分公司华泰证券股份有限公司云南分公司历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2026-02-03】
艾森股份：2月2日获融资买入2538.25万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份2月2日获融资买入2538.25万元，该股当前融资余额4.68亿元，占流通市值的11.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0225382467.0024053773.00467697941.002026-01-3018455562.0025083001.00466369246.002026-01-2933881955.0037844522.00472996686.002026-01-2859251105.0051375064.00476959253.002026-01-2756157686.0052927657.00469083212.00融券方面，艾森股份2月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.68亿元，较昨日上升0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02艾森股份1328695.00467697941.002026-01-30艾森股份-6627440.00466369246.002026-01-29艾森股份-3962567.00472996686.002026-01-28艾森股份7876041.00476959253.002026-01-27艾森股份3230029.00469083212.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-31】
艾森股份：1月30日获融资买入1845.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月30日获融资买入1845.56万元，该股当前融资余额4.66亿元，占流通市值的11.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3018455562.0025083001.00466369246.002026-01-2933881955.0037844522.00472996686.002026-01-2859251105.0051375064.00476959253.002026-01-2756157686.0052927657.00469083212.002026-01-2637608278.0027565921.00465853183.00融券方面，艾森股份1月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.66亿元，较昨日下滑1.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30艾森股份-6627440.00466369246.002026-01-29艾森股份-3962567.00472996686.002026-01-28艾森股份7876041.00476959253.002026-01-27艾森股份3230029.00469083212.002026-01-26艾森股份10042357.00465853183.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
半导体设备接连回调，是行情结束还是暂时休整？
【出处】财闻
2026年1月30日，大盘整体回调，粮食、农业等板块逆市领涨，黄金领跌，科技板块人气欠佳，硬科技代表半导体板块已连续两日调整。重仓半导体设备的科创半导体ETF(588170)、半导体设备ETF华夏(562590)盘中跌超1%。
个股方面涨跌互现，矽电股份(301629.SZ)领涨3.53%，康强电子(002119.SZ)上涨2.42%，金海通(603061.SH)上涨1.67%，兴福电子(688545.SH)涨0.85%，龙图光罩(688721.SH)上涨0.40%，华峰测控(688200.SH)上涨0.26%，欧莱新材(688530.SH)领跌5.82%，沪硅产业(688126.SH)下跌5.19%，艾森股份(688720.SH)下跌3.80%。
资金依然持续关注国产替代逻辑。截至1月29日，科创半导体ETF(588170)、半导体设备ETF华夏(562590)近一月分别获得资金流入40亿元、20亿元。
接连回调原因何在？
1.短期涨幅过大，获利盘兑现压力显现
自2024年四季度以来，受益于国产替代加速、AI算力需求爆发及大基金三期落地等利好，半导体设备板块持续走强。以科创半导体材料设备指数为例，今年短短1月以来涨幅超20%。短期快速上涨积累了大量获利筹码，资金在高位选择阶段性了结，属正常市场行为。
2.资金风格切换与外部扰动
年初以来，部分资金流向低估值红利板块、周期类资产及黄金等避险品种，造成科技板块短期“失血”。美国芯片出口政策仍有不确定性，虽未直接影响设备企业订单，但压制市场风险偏好。
3.技术面需要消化压力位
板块指数在接近年线或前期高点时遭遇技术性阻力，叠加春节前资金趋于保守，缩量回调成为释放压力的方式。值得注意的是，近期回调普遍伴随缩量，说明主力并未大规模出逃，更多是震荡洗盘。
中长期逻辑未变，支撑依然坚实
知名调研机构Bernstein Research给出的报告显示，英伟达在中国市场留下的空缺，将会被华为等国产芯片承接，其中华为2026年将占据中国AI芯片市场50%份额。该机构还表示，至于接下来行业的发展前景，预计到2028年，中国本土AI芯片产量将超过国内需求，供应-需求比例预计达到104%。
再看制造产能。在成熟制程方面，中国大陆已经基本实现自主可控。过去几年集中在28nm及以上特色工艺，如今产能不仅充足，而且高度满载。这说明，成熟制程不仅“国产化”，而且“有竞争力”。在先进制程方面，差距依然存在，但追赶速度超预期。全球7nm以下先进逻辑产能正因AI需求快速铺开，预计到2028年将达140万片/月。这意味着，未来三到五年，我们在高端算力芯片的制造环节，将真正具备“备胎转主力”的能力。
半导体指数怎么选？
当然，投资上要更精细化——不再是一窝蜂炒概念，而是聚焦真正能打“深水区硬仗”的公司：比如在高端GPU架构、HBM集成、先进封装、半导体设备零部件等领域有实质进展的企业。
目前市场上有几款颇具代表性的产品：
芯片ETF(159995)：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。
半导体设备ETF华夏(562590)：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。
科创半导体ETF(588170)：这是科创板唯一的半导体设备主题ETF，其中先进封装含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。
【2026-01-30】
越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂，封测行业景气度提升
【出处】每日经济新闻
截至2026年1月30日10:22，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.85%。成分股方面涨跌互现，兴福电子领涨1.51%，龙图光罩上涨0.59%，华海诚科上涨0.09%；欧莱新材领跌5.96%，沪硅产业下跌4.55%，艾森股份下跌3.54%。科创半导体ETF(588170)下跌2.05%，最新报价1.77元。流动性方面，科创半导体ETF盘中换手5.05%，成交4.23亿元。
截至2026年1月30日10:24，中证半导体材料设备主题指数下跌1.64%。成分股方面涨跌互现，矽电股份领涨3.26%，康强电子上涨2.26%，金海通上涨0.93%；有研新材领跌5.71%，沪硅产业下跌4.37%，南大光电下跌3.94%。半导体设备ETF华夏(562590)下跌1.6%，最新报价1.91元。流动性方面，半导体设备ETF华夏盘中换手4.75%，成交1.41亿元。
消息面上，越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划，该厂一期工程(2026年～2027年)占地1600平方米，包括6条功能测试线(ATE测试机台和抓取机械手臂)以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程(2028年～2030年)计划将工厂扩建至约6000平方米，增投测试线、传统封装线和先进封装线，将年产能提升至数十亿颗产品，重点服务于物联网、汽车及边缘AI SoC芯片系列。
申港宏源认为，AI芯片、存储等需求景气传导至上游封测领域，封测厂商通过涨价传导成本压力、扩大产能应对需求增加，龙头厂商先进封装产能扩大或进一步优化其营收结构和盈利水平。
相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。
半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游。
【2026-01-30】
艾森股份：1月29日获融资买入3388.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月29日获融资买入3388.20万元，该股当前融资余额4.73亿元，占流通市值的11.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2933881955.0037844522.00472996686.002026-01-2859251105.0051375064.00476959253.002026-01-2756157686.0052927657.00469083212.002026-01-2637608278.0027565921.00465853183.002026-01-2325875631.0039668785.00455810826.00融券方面，艾森股份1月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.73亿元，较昨日下滑0.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29艾森股份-3962567.00472996686.002026-01-28艾森股份7876041.00476959253.002026-01-27艾森股份3230029.00469083212.002026-01-26艾森股份10042357.00465853183.002026-01-23艾森股份-13793154.00455810826.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
美联储暂缓降息，科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏回调，存储基本面仍扎实
【出处】财闻
今日盘面或受美联储暂缓降息影响，整体人气欠佳，科技板块回落，消费医药等低估板块飘红。硬科技代表科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏纷纷跌超1%。个股方面涨跌互现，截至10:45，金海通（603061.SH）领涨5.68%，富创精密（688409.SH）上涨5.06%，艾森股份（688720.SH）上涨1.23%；神工股份（688233.SH）领跌5.39%，安集科技（688019.SH）下跌5.04%，中微公司（688012.SH）下跌4.79%。
但国产替代主线依旧是市场核心交易逻辑。此前，中微公司（688012.SH）、中芯国际（688981.SH）、拓荆科技（688072.SH）等核心设备股收得两连阳，高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)持续获得资金关注，规模达到84亿，半导体设备ETF华夏（562590）规模也达到30亿，均创阶段新高。
1、联储利率调整与半导体行业存在联系
2026年1月28日，美联储宣布维持联邦基金利率目标区间在3.5%-3.75%不变，符合市场预期，两名理事投票反对并主张降息25个基点。
从历史数据看，美联储的货币政策是影响全球半导体需求的关键变量。
作为全球最主要的储备货币发行方，美联储通过利率政策调节美元流动性和全球经济融资成本。当美联储维持高利率时，企业资本开支趋于谨慎，云服务商、数据中心等半导体下游大客户往往会推迟服务器和AI硬件的采购计划；而一旦货币政策转向宽松（如启动降息），融资成本下降、风险偏好回升，将直接刺激科技企业的扩产与设备投资。历史数据显示，在过去四轮降息周期中（2001年、2007年、2019年、2023年），全球半导体月度销售额均出现明显回升。
数据来源：SEMI
2、存储芯片基本面扎实
但从目前存储厂商公布的业绩及业绩预告来看，存储芯片的基本面仍扎实。
第四季度，SK海力士创下了季度历史最佳业绩：营收为32.8267万亿韩元，环比增长34%，营业利润为19.1696万亿韩元，环比增长68%，营业利润率达58%，三项指标均刷新历史记录。
三星第四季度营收为93.84万亿韩元，较上年同期增长23.82%；归属于三星母公司股东的净利润为19.29万亿韩元，较上年同期增长154.64%。公司存储芯片业务季度收入创历史新高，利润创历史新高。
除去年业绩以外，市场普遍预计两家公司将于今年迈入“百万亿韩元营业利润俱乐部”。
事实上，这两家公司并非个例。从存储芯片产业链上游到下游，不少厂商在过去的2025年都有亮眼表现。
数据来源：iFinD，以上个股仅作为举例，不作为推荐。
3、半导体投资怎么选？
对于大多数投资者而言，芯片行业技术迭代快、周期性强、个股波动巨大，直接投资单一公司的风险很高。因此，更建议采取 “指数化投资” 的策略，通过购买相关ETF，来分享行业整体的成长红利，同时分散个股风险。
目前市场上有几只颇具代表性的产品：
芯片ETF（159995）：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。
半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
科创半导体ETF（588170）：这是科创板唯一的半导体设备主题ETF，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。
数据来源：iFinD，取指数成份股含iFinD相关热门概念的占比加权，截至2026.1.26。规模数据来源：上交所，iFind。截至2026年1月28日，科创半导体ETF规模为84亿元。基金规模并不代表业绩水平，规模数据为时点数据，不具备长期参考价值。
【2026-01-29】
“捷报连连”？多家半导体企业2025业绩预喜 净利最高预增520%【SMM专题】
【出处】上海有色金属网
自进入2025年三季度以来，半导体及存储芯片行业发展持续向好，存储芯片行业更是掀起了一波接一波的“涨价潮”，而半导体行业的明显回暖和存储芯片的供不应求带动产业链相关业绩表现也十分出色。目前已有多家产业链企业发布2025年业绩预告，多数业绩在半导体行业向好的背景下录得不同程度的上涨，SMM整理如下：
佰维存储：
存储芯片环节的佰维存储在其业绩预告中提到，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润或在8.5~10亿元左右，相比2024年同期将增加6.89亿元至8.39亿元，同比增加427.19%至520.22%。其中尤以四季度表现最为惹眼，其四季度单季归属于母公司所有者的净利润预计为8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225.40%至1449.67%，环比增长219.89%至278.43%。
提及业绩变动的原因，佰维存储表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。2025年度为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度。
神工股份：
专注于半导体级硅材料研发、生产和销售的神工股份，其发布的2025年业绩预告显示，公司预计2025年实现1.1~1.3亿元，与去年同期相比，将增加6,325.17万元到8,325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。
提及公司业绩变动的原因，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。且随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。
1月26日公司在接受投资者活动调研时曾被问及对2026年半导体市场的展望，神工股份表示，2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投入的资本开支，在产业历史上尚属首次。
因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高端市场却供不应求，景气度高涨。
公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）。
另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。
中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。
值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，仍然任重而道远。
公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。
金海通：
半导体设备公司金海通也发布了其2025年业绩预告，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润在1.6~2.11亿元，与上年同期相比，将增加8,151.85万元到13,151.85万元，同比增加103.87%到167.58%。
对于公司业绩预增的原因，金海通表示，2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司2025年年度业绩实现较好的增长。
中微半导：
半导体芯片企业中微半导也在此前发布业绩预告称，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润约2.84亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加1.47亿元左右，同比增长107.55%左右。
提及公司业绩变动的原因，中微半导表示，一方面公司新产品持续推出，不仅扩充了产品阵容，拓宽了应用领域，同时提升产品竞争力，公司产品出货量持续攀升，营收稳步增长；且公司32位MCU在工业控制和汽车电子领域持续放量，出货数量和营收占比均实现较大幅度增长；另外，公司持有电科芯片股票浮动收益大幅增加，导致归属于母公司所有者的净利润大幅增长。
澜起科技：
同样隶属存储芯片环节的澜起科技2025年业绩同样预喜，公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润在21.50亿元~23.50亿元，较上年同期（法定披露数据）增长52.29%~66.46%。
提及业绩变动的原因，澜起科技表示，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。
在2025年11月份，澜起科技在接受投资者活动调研时曾被问及公司未来业绩增长的动力，公司回应称，在人工智能时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。作为一家为计算和智算提供高性能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。
公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求。
展望2026年到2027年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。
从中长期来看，公司将持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势，利用公司现有核心技术优势（包括内存接口相关技术及SerDes高速串行接口技术），结合公司战略布局及产品规划，探索潜在市场机会，比如公司正在研发的PCIeSwitch芯片，以及正在布局的以太网或光互连领域，将进一步丰富公司产品种类，拓宽公司可触及的市场规模。
士兰微：
士兰微作为国内领先的IDM（垂直整合制造）模式芯片企业，具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链自主能力，在其近日发布的业绩预告中提到，公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润约为3.3~3.96亿元，相比去年同期增加50%到80%。
对于公司业绩变动的原因，士兰微表示，报告期内公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，有效应对外部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与2024年相比保持了基本稳定。
报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。士兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024年有所提升。
报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线均保持稳定生产。成都士兰（含成都集佳）的盈利水平较2024年保持相对稳定。
甬矽电子：
半导体封测厂商甬矽电子也发布了2025年业绩预告，预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润在0.75~1亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增加13.08%至50.77%。
提及公司业绩变动的原因，主要与行业景气度、产品线建设、客户群拓展预计规模化效应等四个方面有关。首先是行业景气度方面，报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。
产品线建设方面，公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化；客户群拓展方面，公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。
规模化效应方面，报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。
且值得一提的是，甬矽电子在1月21日还发布了投资者活动记录表，其中被问及产品价格变动趋势，甬矽电子回应称，一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。
艾森股份：
核心业务是半导体电子化学品的研发、生产与销售的艾森股份，在近日发布2025年业绩预告称，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润约为5,046.33万元，与上年同期相比，将增加约1,698.57万元，同比增长约50.74%。
提及业绩变化的原因，艾森股份表示，报告期内，得益于半导体行业整体景气度回升，下游先进封装客户需求的持续释放，公司产品及全球化布局取得成效，营业收入实现稳健增长。
报告期内，公司持续加大研发投入，重点聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，产品技术不断取得突破，获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产品结构得到进一步优化，毛利率持续提升，盈利能力进一步增强。
国科微：
半导体芯片企业国科微也在此前发布2025年业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润亏损在1.8~2.5亿元，去年同期盈利0.97亿元。
提及公司业绩变动的原因，国科微表示，一是研发费用及期间费用的影响。报告期内，公司持续加大研发投入力度，在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领域持续投入，研发费用较上年同期大幅增长；此外，销售费用、管理费用、财务费用等期间费用亦较上年同期呈现不同程度的上升，影响了业绩表现。
二是营业收入及毛利的影响。报告期内，受市场环境变化（如原材料采购价格上涨且供应紧缺）及公司销售策略调整等多重因素影响，公司部分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少。同时，报告期内，因公司销售的主要产品未上调价格，而随着原材料成本逐步上升，导致报告期内产品毛利率走低；公司研发的主要新产品在报告期末才实现逐步量产也进一步影响了毛利率的提升，进而对公司整体业绩形成较大影响。
三是所得税费用的影响。依据现行会计政策及企业会计准则相关规定测算，公司可弥补亏损对应的递延所得税资产金额减少，进而导致当期所得税费用相应增加，对公司净利润产生影响。
富创精密：
富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，其预计2025年归属于上市公司股东的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，预计实现归属于上市公司所有者的净利润-1,200.00万元到-600.00万元。
提及业绩变化的原因，富创精密表示，全球半导体发展趋势下国内设备零部件行业迎来“双轮驱动”向好格局：一方面，随着海外头部晶圆厂资本开支重回扩张周期，相关需求同步增长；另一方面，国内下游客户加速供应链本土化，对国产设备零部件的需求快速提升。公司自2022年10月登录科创板以来，紧紧锚定行业重构机遇，把握本轮全球产能重构契机，持续加大关键资源、先进产能及人才储备等前瞻性投入，以夯实长期发展基础，提升未来持续盈利能力。
截至2025年12月31日，公司已顺利完成沈阳、南通、北京及新加坡的国内外产能布局。相关战略性举措的实施，短期虽可能导致经营性利润阶段性承压，但长期有望筑牢发展根基，提升持续盈利能力。
芯原股份：
芯原股份作为一家自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
公司此前发布业绩预告时提到，经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。
营收方面，公司预计2025年度实现营业收入约31.53亿元，较2024年度增长35.81%。其中2025年下半年营收增长明显，公司预计实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.81%，较2024年下半年增长56.81%。
且公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。
截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。
存储芯片涨价潮延续两家芯片公司已发布涨价函
从上述各企业的业绩变动原因均可以看出，企业业绩转好均是由半导体行业在2025年明显好转带动。而三家亏损的企业，国科微有部分原因是因原材料价格上涨而产品价格保持稳定，导致毛利率收窄；富创精密则是因为在持续扩大产能，导致短期利润承压；芯原股份2025年二、三、四季度签订单金额更是连续三次突破历史新高，亏损较此前有所收窄......
据公开资料显示，2025年，全球半导体市场在AI与存储的双轮驱动下强劲复苏，甚至市场的实际表现已经超过了部分机构在今年年初对半导体行业的预测，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在12月2日发布的最新展望中便将2025年半导体市场规模上调至7720亿美元，较其2025年6月的约7009亿美元大幅提升，而其2025年年初对当年半导体市场的预测在6970亿美元左右，多次上调预期也足以证明实际市场的超预期表现。
而存储芯片行业更是在2025年开启了“超级周期”，“一芯难求”一度也成为储能和存储芯片行业的代名词。在AI需求的持续爆发下，存储芯片供不应求的情况持续紧张，存储芯片价格持续上涨，据1月12日市场研究机构CounterpointResearch发布存储市场内存月度价格追踪报告显示，仅是在2025年第四季度存储价格便已飙升40%以上，预计2026年一季度其价格将再度上涨40%至50%，2026年第二季度仍有望继续上扬约20%。
而这并不是结束，据财联社1月27日消息，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导表示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。
国科微也宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。
机构评论
银河证券表示，近期半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。
大同证券表示，近期半导体产业链呈现显著的结构性变化，其核心驱动力源于人工智能技术浪潮。综合来看，当前趋势可能主要围绕两个方面展开。一方面，上游核心元器件领域呈现出供给约束下的紧张格局。由于AI加速芯片（GPU/ASIC）对台积电、三星等先进制程产能的优先占据，传统服务器CPU的产能空间受到挤压。同时，存储原厂采取的供应策略调整，推动NAND和DRAM价格出现显著波动。这种供需环境的变化，使得掌握先进制造与核心技术的半导体厂商在产业链中的议价地位受到市场关注。从产业逻辑看，处于类似环节的公司，其短期盈利结构与供需关系可能面临重塑，建议重点关注算力、存储领域。另一方面，中下游的制造与解决方案提供商展现出通过技术创新与业务拓展驱动增长的能力。
招商证券预计，2026第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节。
【2026-01-28】
艾森股份：1月27日获融资买入5615.77万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月27日获融资买入5615.77万元，该股当前融资余额4.69亿元，占流通市值的10.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2756157686.0052927657.00469083212.002026-01-2637608278.0027565921.00465853183.002026-01-2325875631.0039668785.00455810826.002026-01-2232935216.0036860860.00469603980.002026-01-2147537164.0036199023.00472556496.00融券方面，艾森股份1月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.69亿元，较昨日上升0.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27艾森股份3230029.00469083212.002026-01-26艾森股份10042357.00465853183.002026-01-23艾森股份-13793154.00455810826.002026-01-22艾森股份-2952516.00469603980.002026-01-21艾森股份11338141.00472556496.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
概念细分|艾森股份(688720)新归类于先进封装-先进封装材料细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】艾森股份(688720)新归类于先进封装-先进封装材料细分方向。
先进封装-先进封装材料细分方向指的是：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类
根据艾森股份披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装材料的归类标准，原因如下：
根据公司招股说明书：在先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
点击进入概念细分界面查看更多。
【2026-01-27】
艾森股份：拟投建集成电路材料华东制造基地项目，预计投资总额20亿元
【出处】本站7x24快讯
艾森股份公告，公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目。项目预计投资总额为人民币20亿元，分两期建设，一期预计2028年投产，二期预计2030年投产，整体项目预计于2035年达产。项目主要生产半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等产品。资金来源为公司自有及自筹资金，后续可能采取债权或股权融资等方式。
【2026-01-27】
艾森股份：1月26日获融资买入3760.83万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月26日获融资买入3760.83万元，该股当前融资余额4.66亿元，占流通市值的10.07%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2637608278.0027565921.00465853183.002026-01-2325875631.0039668785.00455810826.002026-01-2232935216.0036860860.00469603980.002026-01-2147537164.0036199023.00472556496.002026-01-2082454802.0054950140.00461218355.00融券方面，艾森股份1月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.66亿元，较昨日上升2.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26艾森股份10042357.00465853183.002026-01-23艾森股份-13793154.00455810826.002026-01-22艾森股份-2952516.00469603980.002026-01-21艾森股份11338141.00472556496.002026-01-20艾森股份27504662.00461218355.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
艾森股份：预计2025年净利润同比增长50.74%
【出处】本站7x24快讯
艾森股份公告，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为5046.33万元，与上年同期相比，将增加约1698.57万元，同比增长约50.74%。报告期内，得益于半导体行业整体景气度回升，下游先进封装客户需求的持续释放，公司产品及全球化布局取得成效，营业收入实现稳健增长。
【2026-01-24】
艾森股份：1月23日获融资买入2587.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月23日获融资买入2587.56万元，该股当前融资余额4.56亿元，占流通市值的9.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2325875631.0039668785.00455810826.002026-01-2232935216.0036860860.00469603980.002026-01-2147537164.0036199023.00472556496.002026-01-2082454802.0054950140.00461218355.002026-01-1949224647.0052577482.00433713693.00融券方面，艾森股份1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.56亿元，较昨日下滑2.94%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23艾森股份-13793154.00455810826.002026-01-22艾森股份-2952516.00469603980.002026-01-21艾森股份11338141.00472556496.002026-01-20艾森股份27504662.00461218355.002026-01-19艾森股份-3352835.00433713693.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
【机构调研记录】融通基金调研艾森股份、本钢板材
【出处】证券之星
证券之星消息，根据市场公开信息及1月22日披露的机构调研信息，融通基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1)艾森股份(融通基金参与公司特定对象调研&电话会议)
调研纪要：经过公司多年的技术及产业化的积累，在不同应用领域布局的多款光刻胶产品正集中进入放量阶段。与此同时，市场侧也迎来双重机遇封装客户需求逐步释放及先进领域国产替代空间进一步打开。公司电镀液的技术优势主要包括配方设计能力、半导体级纯化能力、一致性管控能力及本地化的技术支持能力。
2)本钢板材(融通基金参与公司特定对象调研&线上调研)
调研纪要：公司正审慎论证重大资产置换方案，因可能增加关联依赖。为应对可转债到期，公司将提升盈利并做好兑付准备。鞍钢集团承诺5年内解决同业竞争问题。公司响应“反内卷”，以市场为导向合理安排生产，推进极致生产。针对连续亏损风险，公司将严守深交所规则规避ST。2025年汽车钢销量创历史最好水平，2026年将聚焦高端产品力争突破。下修转股价旨在保护债券持有人利益，优化资本结构，支持长期发展。
融通基金成立于2001年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)1639.13亿元，排名47/212；资产管理规模(非货币公募基金)851.22亿元，排名54/212；管理公募基金数176只，排名47/212；旗下公募基金经理37人，排名35/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为融通产业趋势股票，最新单位净值为1.35，近一年增长112.83%。
【2026-01-23】
艾森股份：1月22日获融资买入3293.52万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月22日获融资买入3293.52万元，该股当前融资余额4.70亿元，占流通市值的10.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2232935216.0036860860.00469603980.002026-01-2147537164.0036199023.00472556496.002026-01-2082454802.0054950140.00461218355.002026-01-1949224647.0052577482.00433713693.002026-01-1680892801.0061834344.00437066528.00融券方面，艾森股份1月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.70亿元，较昨日下滑0.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22艾森股份-2952516.00469603980.002026-01-21艾森股份11338141.00472556496.002026-01-20艾森股份27504662.00461218355.002026-01-19艾森股份-3352835.00433713693.002026-01-16艾森股份19058457.00437066528.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
艾森股份获8家机构调研：经过公司多年的技术及产业化的积累，在不同应用领域布局的多款光刻胶产品正集中进入放量阶段（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
艾森股份1月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月21日接受8家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：未来公司光刻胶业绩增量主要来自？
答：经过公司多年的技术及产业化的积累，在不同应用领域布局的多款光刻胶产品正集中进入放量阶段。与此同时，市场侧也迎来双重机遇：封装客户需求逐步释放及先进领域国产替代空间进一步打开。
问：公司电镀液的技术优势是什么？
答：主要包括配方设计能力、半导体级纯化能力、一致性管控能力及本地化的技术支持能力;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名国金基金基金公司--大成基金基金公司--融通基金基金公司--东北证券证券公司--华泰证券证券公司--华泰资管保险公司--pinpoint其他--晨曦资本其他--
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【2026-01-22】
艾森股份：1月20日接受机构调研，东北证券、华泰资管等多家机构参与
【出处】证券之星
证券之星消息，2026年1月22日艾森股份(688720)发布公告称公司于2026年1月20日接受机构调研，东北证券、华泰资管、pinpoint、大成基金、华泰证券、国金基金、晨曦资本、融通基金参与。
具体内容如下：
问：未来公司光刻胶业绩增量主要来自？
答：经过公司多年的技术及产业化的积累，在不同应用领域布局的多款光刻胶产品正集中进入放量阶段。与此同时，市场侧也迎来双重机遇封装客户需求逐步释放及先进领域国产替代空间进一步打开。
问：公司电镀液的技术优势是什么？
答：主要包括配方设计能力、半导体级纯化能力、一致性管控能力及本地化的技术支持能力。
艾森股份(688720)主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。
艾森股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.39亿元，同比上升40.71%；归母净利润3447.61万元，同比上升44.67%；扣非净利润3170.08万元，同比上升86.8%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.6亿元，同比上升26.12%；单季度归母净利润1769.41万元，同比上升75.35%；单季度扣非净利润1726.41万元，同比上升96.76%；负债率24.96%，投资收益116.23万元，财务费用-347.69万元，毛利率28.57%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.75亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
【2026-01-22】
基金调研丨大成基金调研艾森股份
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，1月21日，大成基金对上市公司艾森股份进行了调研。从市场表现来看，艾森股份近一周股价上涨11.16%，近一个月上涨16.48%。基金市场数据显示，大成基金成立于1999年4月12日，截至目前，其管理资产规模为4638.02亿元，管理基金数418个，旗下基金经理共50位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为大成科技创新混合A（008988），近一年收益录得124.79%。大成基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）大成添利宝货币B000725货币型刘谢冰780.841.59大成现金增利货币A090022货币型曾婷婷523.381.15大成恒丰宝货币B001698货币型曾婷婷221.021.58大成恒生科技ETF(QDII)159740股票型冉凌浩189.7518.44大成中证AAA科技创新公司债ETF159113债券型万晓慧、石丽君123.94--大成高鑫股票A000628股票型刘旭120.4218.81大成深证基准做市信用债ETF159395债券型万晓慧、方锐117.101.59大成景熙利率债A019491债券型冯佳104.18-0.7大成惠嘉一年定开债券A007967债券型汪曦80.911.15大成通嘉三年定开债券A008003债券型曾婷婷、毛文婕79.862.66（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：问：未来公司光刻胶业绩增量主要来自？答：经过公司多年的技术及产业化的积累，在不同应用领域布局的多款光刻胶产品正集中进入放量阶段。与此同时，市场侧也迎来双重机遇：封装客户需求逐步释放及先进领域国产替代空间进一步打开。
问：公司电镀液的技术优势是什么？答：主要包括配方设计能力、半导体级纯化能力、一致性管控能力及本地化的技术支持能力;
【2026-01-22】
艾森股份：1月21日获融资买入4753.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月21日获融资买入4753.72万元，该股当前融资余额4.73亿元，占流通市值的10.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2147537164.0036199023.00472556496.002026-01-2082454802.0054950140.00461218355.002026-01-1949224647.0052577482.00433713693.002026-01-1680892801.0061834344.00437066528.002026-01-1555066176.0065735427.00418008071.00融券方面，艾森股份1月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.73亿元，较昨日上升2.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21艾森股份11338141.00472556496.002026-01-20艾森股份27504662.00461218355.002026-01-19艾森股份-3352835.00433713693.002026-01-16艾森股份19058457.00437066528.002026-01-15艾森股份-10669251.00418008071.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
艾森股份：1月20日获融资买入8245.48万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月20日获融资买入8245.48万元，该股当前融资余额4.61亿元，占流通市值的9.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2082454802.0054950140.00461218355.002026-01-1949224647.0052577482.00433713693.002026-01-1680892801.0061834344.00437066528.002026-01-1555066176.0065735427.00418008071.002026-01-1435830033.0058935517.00428677322.00融券方面，艾森股份1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.61亿元，较昨日上升6.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20艾森股份27504662.00461218355.002026-01-19艾森股份-3352835.00433713693.002026-01-16艾森股份19058457.00437066528.002026-01-15艾森股份-10669251.00418008071.002026-01-14艾森股份-23105484.00428677322.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
艾森股份：1月19日获融资买入4922.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份1月19日获融资买入4922.46万元，该股当前融资余额4.34亿元，占流通市值的9.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1949224647.0052577482.00433713693.002026-01-1680892801.0061834344.00437066528.002026-01-1555066176.0065735427.00418008071.002026-01-1435830033.0058935517.00428677322.002026-01-1355814730.0058676556.00451782806.00融券方面，艾森股份1月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额4.34亿元，较昨日下滑0.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19艾森股份-3352835.00433713693.002026-01-16艾森股份19058457.00437066528.002026-01-15艾森股份-10669251.00418008071.002026-01-14艾森股份-23105484.00428677322.002026-01-13艾森股份-2861826.00451782806.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-19】
【机构调研记录】博时基金调研青农商行、艾森股份等4只个股（附名单）
【出处】证券之星
证券之星消息，根据市场公开信息及1月16日披露的机构调研信息，博时基金近期对4家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1)青农商行(博时基金参与公司特定对象调研)
调研纪要：2026年我行贷款投放将紧扣“支持实体经济”核心导向，重点投向以下方向一是夯实“支农支小”战略定位，加大涉农、普惠小微贷款投放；二是聚焦金融“五篇大文章”，持续强化对普惠金融、绿色金融、战略性新兴产业等重点领域的支持力度。我行核心一级资本充足率持续保持在较高水平，主要源于我行始终坚持内源性资本在资本补充中的基础地位，以利润留存、资本公积、盈余公积等内源性方式为主补充资本，以内延式增长推动高质量发展。
2)艾森股份(博时基金参与公司特定对象调研&路演活动&现场参观&电话会议)
调研纪要：公司在先进封装领域已形成近10款光刻胶产品矩阵，实现全场景覆盖，Bumping负性光刻胶已替代日本JSR，在国内头部封装厂批量供应，为唯一实现该品类国产化的企业。PSPI光刻胶验证进展顺利。公司定位“电镀+光刻”双平台，深度切入高增长赛道，受益于行业景气与国产化提升。与客户合作迈向战略协同，参与早期研发，推进材料超前匹配。大马士革电镀产品覆盖先进节点，产品性能满足高深宽比工艺需求。客户国产化意愿显著增强，正由政策驱动转向技术价值驱动，加速核心材料替代进程。
3)德力佳(博时基金参与公司特定对象调研&分析师会议&现场参观)
调研纪要：2026年风电齿轮箱市场整体仍将保持供需两旺的格局。国内2026年新增装机预计达120GW以上，海外市场增速加快。公司稳居国内市场份额第二，目标迈向全球第二。滑动轴承应用预计2026年规模提升，渗透率为渐进过程。“十五五”期间年均替换需求15–20GW。海上8.5MW—18MW齿轮箱2025年已批量交付。海外出口正稳步推进，间接出口已覆盖多个区域。核心工序自制保障质量稳定。海外市场空间广阔，认证完成后有望批量交付。陆上以双馈为主，海上以半直驱为主，两类技术并存。
4)天合光能(博时基金参与公司特定对象调研&路演活动)
调研纪要：行业自律在2025年初见成效，上游恢复盈利，组件端价格滞后，2026年重点推动组件环节盈利修复。政策利好头部企业，抑制低价竞争，公司对2026年组件价格上涨有信心。2025年储能出货超8GWh，海外占比超60%，2026年目标15-16GWh，海外在手订单超12GWh。电芯涨价利好公司，因自产电芯可传导成本，2025年底电芯产能达20GWh，2026年规划20-25GWh。铜替银、银包铜技术领先，预计上半年量产纯铜浆。公司认为太空光伏前景广阔，有望成万亿级市场。2026年1月开发首片大面积P型HJT/钙钛矿叠层电池，效率31.5%，多项技术保持世界纪录，钙钛矿专利全球第一。推广面向欧美头部客户、国内科研院所及商业航天企业。未来倾向钙钛矿晶硅叠层为主方向。超薄HJT良率20%-40%，定价按产品价值而非成本。P型材料更适合太空应用，HJT更薄高效，适配钙钛矿叠层。2025年4月与牛津光伏达成中国区独家专利许可，推动产业化并未来收取专利费。
博时基金成立于1998年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)11370.82亿元，排名8/212；资产管理规模(非货币公募基金)7371.61亿元，排名6/212；管理公募基金数742只，排名8/212；旗下公募基金经理105人，排名3/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为博时中证全指通信设备指数发起式A，最新单位净值为2.63，近一年增长131.45%。
【2026-01-19】
【私募调研记录】正圆投资调研艾森股份
【出处】证券之星
根据市场公开信息及1月16日披露的机构调研信息，知名私募正圆投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1)艾森股份(正圆投资参与公司特定对象调研&路演活动&现场参观&电话会议)
调研纪要：公司在先进封装领域已形成近10款光刻胶产品矩阵，实现全场景覆盖，Bumping负性光刻胶已替代日本JSR，在国内头部封装厂批量供应，为唯一实现该品类国产化的企业。PSPI光刻胶验证进展顺利。公司定位“电镀+光刻”双平台，深度切入高增长赛道，受益于行业景气与国产化提升。与客户合作迈向战略协同，参与早期研发，推进材料超前匹配。大马士革电镀产品覆盖先进节点，产品性能满足高深宽比工艺需求。客户国产化意愿显著增强，正由政策驱动转向技术价值驱动，加速核心材料替代进程。
机构简介：
深圳正圆投资2015年成立于深圳前海自贸区，并于当年获得私募证券投资基金牌照。正圆拥有专业的投研团队，丰富的投资经验，完善的风险管理制度。立足于中国经济结构转型升级，服务于中国实体经济发展。依赖团队专业的投研能力，致力于成为社会资本与优质产业之间的纽带，通过将客户资产配置于符合发展趋势的优质公司，实现客户资产的保值增值。
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