露笑科技(002617) 漆包线业务起家，上市以来积极推进外延并购拓展业务版图，资本运作能力突出：公司成立于1989年，深耕漆包线领域多年，2011年在深交所上市。上市以后，在立足漆包线业务的同时，积极尝试外延拓展新能源汽车零部件、光伏发电、碳化硅衬底等高成长的前沿新兴领域，资本运作能力突出。经过持续整合优化，当前重点聚焦四大领域：1）漆包线业务：传统主业，近年来积极推进产品结构调整，打造漆包线精品；2）光伏发电业务：2019年通过重大资产重组收购顺宇洁能，聚焦光伏电站的投资、建设及运营，主要客户为国家电网；3）碳化硅业务：聚焦碳化硅衬底生产，募投项目建成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力；4）登高机业务：2023年新增业务，当前国内需求整体高企。 铜连接是数据中心短距离互联的重要解决方案，AI需求高企有源铜缆AEC发展空间大：AI需求持续高企，国内外巨头CAPEX高投入加大AI底层基础设施建设，并对未来的CAPEX保持乐观。无源&有源铜缆均是数据中心短距离互联的重要解决方案，特别是有源铜缆AEC性能突出，未来随着传输速率的持续提升其渗透率有望迎来显著提升。650Group预测，在以太网架构的互联场景中，到2027年63%的服务器到TOR交换机互联将采用AEC，AEC的可触达市场空间将从2023年的0.7亿美元大幅提升至2027年的13亿美元，年复合增速达108%。同时，AEC领域的龙头厂商Credo近期业绩大超预期并给出乐观指引。因此我们认为，行业层面AEC整体需求预计将开启高速增长期。 公司增资万德溙光电，跨界布局高成长的铜连接领域，搭上AI发展快车：2024年9月，公司公告出资6000万元参与万德溙光电增资，增资完成后露笑科技持有万德溙光电16.67%的股权。万德溙光电是国内铜连接领域的创新先行者，DAC、AEC等核心产品全面布局，自身技术实力突出，是全球首个推出ChipOn Board（裸Die集成技术）用于有源铜缆AEC的厂商，同时也拥有全球最佳弯折性能的铜缆组件。公司前期储备丰富，与国内外诸多半导体厂商/系统厂商都有基于RDK和首发产品的发布和展示，增资将主要用于800G和400G自动化高速线缆生产线建设，伴随量产爬坡，万德溙光电有望迎来业绩加速放量期。 投资建议：公司稳步发展传统主业漆包线、光伏发电业务的基础上，中短期维度在高空作业设备方面的发力提供重要增长动力，中长期维度碳化硅、AI铜连接充分打开成长空间。我们预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入36.85/48.50/56.28亿元，实现归母净利润3.35/5.16/5.86亿元，对应PE为50/32/29倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：碳化硅项目建设进度不及预期，高空作业设备业务发展不及预期，AI发展不及预期，万德溙光电未能实现业绩承诺导致公司商誉减值。