华天科技(002185) 投资要点 前三季度业绩同比显著高增，毛利率逐季提升。（1）营收/业绩：2024年在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比大幅提高。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。2024年前三季度，公司实现营业收入105.31亿元，同比增长30.52%，其中三季度实现营业收入38.13亿元，同比增长27.98%，环比增长5.56%；前三季度实现归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%，其中三季度实现归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%，环比下降18.95%。（2）毛利率：由于2022-2023年上半年半导体市场下行、终端电子产品需求减弱等不利因素的影响，2022年和2023年公司毛利率持续下行。2023年下半年，尤其是进入2024年以来，行业出现回暖迹象，公司经营情况不断向好，毛利率有所修复和改善，2024年前三季度综合毛利率为12.29%，2024Q1-Q3单季度毛利率分别为8.52%/12.96%/14.72%。 先进封装仍为公司研发重点，各项目稳步推进。公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上，2024年上半年公司研发投入4.23亿元，占营业收入比例为6.29%。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024年上半年，公司获得授权专利11项，其中发明专利9项。公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。 华天科技（西安）/华天科技（昆山）等公司营收同比大幅增长，产能利用率提高。公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem以及刚投产的江苏和上海。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS等集成电路产品的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。华天科技（江苏）、上海华天于今年投产，华天江苏封装的产品有Bumping、WLCSP、Fan-Out等晶圆级产品，华天上海主要开展晶圆测试和成品测试业务。2024年上半年，华天科技（西安）、华天科技（昆山）经营业绩较2023年上半年有较大幅度增长，主要原因为集成电路市场景气度逐步复苏，受此影响，上述公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。（1）华天科技（西安）：24H1公司实现营业收入15.64亿元，净利润0.59亿元；（2）华天科技（昆山）：24H1公司实现营业收入9.01亿元，净利润0.63亿元；（3）华天科技（南京）：24H1公司实现营业收入14.07亿元，净利润-0.02亿元；（4）Unisem：24H1公司实现营业收入7.69亿林吉特（约12.54亿人民币），净利润0.25亿林吉特（约0.41亿人民币）。 投资建议：由于部分产品涨价上调营业收入，由于研发费用/财务费用等相关费用增加，调整公司业绩。预计2024年至2026年营业收入由130.20/153.93/172.83亿元调整为140.37/161.75/179.99亿元，增速分别为24.2%/15.2%/11.3%；归母净利润由5.92/9.10/12.83亿元调整为5.27/9.53/12.43亿元，增速分别为132.8%/80.9%/30.3%；对应PE分别为76.6/42.4/32.5倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

华天科技(002185) 公司2024Q3营收同比增长，毛利率持续改善，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收105.31亿元，YoY+30.52%；归母净利润3.57亿元，YoY+330.83%；扣非净利润0.48亿元，YoY+3.36亿元；毛利率为12.29%，YoY+3.77pcts；净利率为3.53%，YoY+2.34pcts。其中，2024Q3营收38.13亿元，YoY+27.98%，QoQ+5.56%；归母净利润1.34亿元，YoY+571.76%，QoQ-18.95%；扣非净利润0.84亿元，YoY+1.82亿元，QoQ+104.68%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们下调2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为5.43/9.94/13.44亿元（前值6.64/10.30/15.37亿元），预计2024/2025/2026年EPS0.17/0.31/0.42元（前值0.21/0.32/0.48元），当前股价对应PE81.0/44.3/32.7倍，公司未来有望充分受益于先进封装，维持“买入”评级。 先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产 2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。（1）华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。（2）盘古半导体启动（FOPLP）生产线建设。（3）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。 控股股东拟增持不低于0.3亿元公司股份，多次增持彰显公司长期信心2024年9月10日，公司发布控股股东增持公司股份及增持计划公告。天水华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内，通过集中竞价方式继续增持公司股份，累计增持总金额不低于3000万元。并于当日，华天电子集团以自有资金118.10万元，通过集中竞价方式已增持公司股份16.2万股，约占公司总股本0.0051%。此次增持前，自2023年10月24日至2024年4月23日，华天电子集团通过集中竞价方式完成增持公司金额合计1.62亿元。控股股东持续增持回购，彰显对公司未来业务发展前景信心，有望进一步增强市场信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

华天科技(002185) 事件： 2024年10月29日，公司公布三季报。2024年前三季度，公司实现总营业收入105.31亿元，同比增加30.52%；利润总额达到4.12亿元，同比增加446.79%；实现归母净利润3.57亿元，同比增加330.83%。 观点： 行业景气度持续提升，投资收益增厚利润。前三季度，半导体行业景气度持续提升，行业上游需求稳步回暖，带动公司产品销量及订单增加，收入同比高速增长。公司其他收益及投资收益大幅增加，带动归母净利润同比增长330.83%，显著高于营收增速。研发费用同比增长38.60%，研发能力持续提升；融资增加导致利息支出增长，财务费用同比增长103.17%。其中单三季度归母净利润同比增长571.76%，主因投资收益增厚，扣非后归母净利润同比增长184.91%，景气度恢复确定性强。 现金流显著改善，先进封装产能稳步提升。随着收入利润增长，公司现金流显著改善，前三季度经营性现金流同比增长34.57%、收到借款后筹资现金流同比增长78.43%，现金净额同比增长464.75%，投资能力及资本开支稳步提升。上半年公司固定资产支出20多亿元，绝大部分为先进封装产能建设，前三季度投资现金流净额-42.97亿元，投资持续扩大，相关项目投产后市场份额有望进一步提升。 盈利预测及投资评级：半导体国产替代确定性强，行业景气度提升、稼动率提升，带动下游封测量价齐升，公司业绩高速增长，同时年内投资收益增厚利润。我们预计封测景气度有望持续，随着公司在建产能逐步落地投产，将进一步打开业绩弹性，同时年内非经常性收益大幅增长，据此，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为6.74/9.58/12.86亿元（前值4.24/8.41/11.11亿元），EPS分别为0.21/0.30/0.40元，对应PE分别为65.2/45.9/34.2倍。选取通富微电、长电科技、颀中科技作为可比公司，公司当前估值较行业均值有所高估，考虑到公司先进封装产能持续提升，毛利率有望稳步提升，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行；宏观经济复苏不及预期；地缘政治风险；在建项目进度存不确定性；数据引用风险。

华天科技(002185) 事件：公司发布2024半年度报告，实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%。公司实现归属母公司净利润2.23亿元，同比增长254.23%。扣非归属母公司净利润-0.36亿元，同比增长81.09%。 点评：2024上半年业绩上升，集成电路回暖助力，公司深耕市场抢抓机遇。2024年上半年，得益于集成电路市场的逐步回暖与稳健增长态势，公司经营业绩实现了同比大幅提升。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。 汽车电子封装扩产，高端产品量产加速。24H1，公司汽车电子封装产能持续扩张，2.5D与FOPLP项目进展顺利。同时，双面塑封BGA SiP、高集成uMCP、12寸激光雷达等产品已具备批量生产能力，而基于TMV技术的uPoP、高效散热HFCBGA、高密度大尺寸QFN及低功耗蓝牙胎压监测产品也已成功量产。 专利丰收，质量领航，荣获“年度芯生力企业奖”大奖。2024年上半年，公司斩获11项专利授权，发明专利占比高达八成。同时，公司深化质量品牌构筑，强化供应链质量管理，提 炼出“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验，并加速“精益六西格玛” 质量能力提升建设和封装良率提升工作，持续满足客户质量要求，提高客户满意度。2024年6月6日，华天科技在“IC Future2024”盛典上荣获“年度芯生力企业奖”，该奖项旨在表彰在集成电路领域表现卓越、具有创新活力的企业。 深化降本增效，自动化升级提高生产效能。24年上半年，公司持续开展降本增效工作，推进生产自动化和少人化工厂建设。通过完成晶圆检验、配料、包装及仓储等环节的全面自动化项目，并调研Memory封装自动化搬运方案，进一步优化了生产流程，提升了自动化作业水平与生产效能。 华天科技双翼齐飞：盘古半导体项目奠基，上海华天测试基地投产。公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设。2024年6月，江苏盘古半导体科技股份有限公司在浦口区举行多芯片高密度板级扇出型封装项目奠基仪式，标志着该项目全面施工。作为华天科技在南京的第四个重大项目，盘古半导体计划投资30亿，预计2025年一季度投产。项目分两期，第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。盘古半导体旨在成为板级扇出封装领军者，提供高性能一站式封测方案；截至2024年8月，上海华天集成电路一期项目顺利投产。上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。上海华天的投产不仅加强了华天科技在集成电路测试领域的战略布局和技术 水平，也提升了其在全球封测行业中的竞争力。项目落地临港，对长三角半导体产业链产生 深远影响，促进上下游企业协同发展，助力区域经济繁荣与技术升级。 投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计公司2024/2025年实现归母净利润由9.58/13.03亿元下调至6.16/8.94亿元，新增26年归母净利润预测13.03亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

华天科技(002185) 公司2024Q2营收同比增长，毛利率逐步改善，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营收67.18亿元，YoY+32.02%；归母净利润2.23亿元，YoY+254.23%；扣非净利润-0.36亿元，YoY+1.54亿元；毛利率为10.91%，YoY+2.99pcts；净利率为3.45%，YoY+1.97pcts。其中，2024Q2营收36.12亿元，YoY+26.75%，QoQ+16.30%；归母净利润1.66亿元，YoY-2.10%，QoQ+190.53%；扣非净利润0.41亿元，YoY+0.49亿元，QoQ+1.18亿元。我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元，预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元，当前股价对应PE为37.6/24.2/16.2倍，维持“买入”评级。 行业景气度逐步复苏，订单与稼动率提高推动业绩提升 2024H1公司营收同比+32.02%，主要系2024H1集成电路市场景气度逐步复苏，公司积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户交流合作，订单与产品销量同比增加。2024H1分子公司看，华天西安营收15.64亿元，同比+33.33%，净利润0.59亿元，同比+162.03%；华天昆山营收9.01亿元，同比+65.05%，净利润0.63亿元，同比+523.43%；华天南京营收14.07亿元，同比+52.41%，净利润-0.17亿元，同比+24.38%；Unisem营收7.69亿林吉特，同比+3.56%，净利润0.25亿林吉特，同比-25.36%。子公司订单增加与产能利用率提高，营收同比有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。 先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产 2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。（1）华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。（2）盘古半导体启动（FOPLP）生产线建设。（3）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

华天科技(002185) 事件点评 2024年8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港隆重举行。上海华天作为华天集团的测试基地，主要服务于上海及周边地区的集成电路设计企业，可测试5寸—12寸晶圆和部分封装尺寸FT，具备高低温测试能力。 与其他基地形成错位发展格局，实现生产系统智能化/自动化。（1）测试服务：华天科技在天水、西安、南京、昆山等地都配备了测试产能，并与国内外众多顶尖客户建立了良好的合作关系，但主要聚焦芯片成品测试，而上海华天则主要聚焦晶圆测试，与其他地区形成错位发展格局。上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。（2）智能制造：上海华天研究和应用网络链接、人机协作、边际运算、人工智能、数据分析等先进技术，实现了生产系统的智能化和自动化，打造安全高效的智能生产交付系统。上海共计采用了MES、SAP、CIM等自研IT系统，从派单到生产各环节由IT系统全程管控，晶圆生产搬运、上下料等都由机器人与MES系统联动自动完成，测试程序、device、recipe等调用由MES和CIM联动完成，实现过程多重全方位质量防呆。 聚焦晶圆检测，达产可形成晶圆测试48万片/年。wafertest（晶圆测试）是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping。根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研》报告，上海华天集成电路有限公司2022年在上海临港新片区注册成立，一期新建项目投资70000万元，建成后将实现晶圆测试48万片/年，成品测试1亿颗/月，成为国内规模最大的集成电路测试中心。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为44.0/28.6/20.3倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

华天科技(002185) 投资要点 归母净利润显著提上，24H1同比增长超200%。2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。根据公司2024年半年度业绩预告披露，2024Q2公司预计实现归母净利润1.33亿元-1.73亿元，同比增长在-21.44%至2.20%之间，环比增长133.13%-203.27%，2024H1，公司预计实现归母净利润1.90亿元-2.30亿元，同比增长202.17%-265.78%。 拥抱AI时代，力造“eSinC2.5D封装技术平台”。随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。在此背景下，依托先进封装，实现“MorethanMoore”（超越摩尔），已成为产业巨头们角逐的关键所在。其中，2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和HBM，前景广阔。根据Yole数据，先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到9.81%，到2027年市场规模将达到591亿美元；此外，2.5D/3D封装技术将实现显著增长，预计其复合增长率将达到13.73%，到2027年2.5D/3D封装市场规模预计将达180亿美元。华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（EmbeddedSysteminChip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能时代高端封测需求。（1）硅转接板芯粒系统SiCS：对标CoWoS-S，SiCS是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术，这种结构通常具有高密度I/O互连，适合高性能计算和大规模集成电路需求，SiCS的优势在于其精密制造工艺和优越电性能。（2）扇出芯粒系统FoCS：对标CoWoS-R，FoCS利用重新布线层（RDL）作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型器件连接需求，具有更大设计灵活性，能够支持更多芯片连接。（3）BiCS关键特性包括：使用LSI芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具中介层较宽的RDL层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外元件。 积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机。根据华天科技2023年12月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示，盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4,000万元。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。华天科技设立盘古公司，将推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为44.3/28.8/20.4倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

华天科技(002185) 公司2024Q2业绩环比高增长，，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报业绩预告，公司2024H1实现归母净利润1.9-2.3亿元，同比+202.17%~+265.78%，扣非净利润-0.49~-0.35亿元，同比+1.41~1.55亿元。其中，2024Q2单季度归母净利润1.33~1.73亿元，同比-21.44%~+2.2%，环比+133.16%~+203.3%；扣非归母净利润0.28-0.42亿元，同比+0.36~+0.5亿元，环比+1.05~+1.19亿元。随着封测行业周期逐步复苏，公司稼动率有望持续提升，我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元，预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元，当前股价对应PE为42.1/27.1/18.2倍，维持“买入”评级。 受终端需求持续回暖，2024H1公司订单及稼动率双升 据公司公告，截至2024年4月23日，公司控股股东华天电子集团以自筹资金通过集中竞价方式完成增持公司约0.21亿股，占公司股份总数0.66%，增持金额合计1.62亿元。华天电子集团增持公司股份，表明公司未来持续稳定发展的信心。 加速推进产能建设，2.5D、FOPLP先进封装技术落地引领成长 公司设立2024年度目标实现营业收入130亿元，同比+15.06%；并持续进行先进封装技术和产品研发以及量产工作，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设。（1）华天江苏晶圆级先进封测生产线项目总投资99.5亿元，项目计划于2024年内建成投产；将具备晶圆级封装月产能70万片，预计年销售收入70亿元。（2）华天南京二期项目已于2024年3月签约，项目总投资100亿元，聚焦Chiplet/FCBGA/SiP技术应用，预计2028年完成建设，年产值达60亿元。（3）盘古半导体（FOFPLP）板级封测项目计划总投资30亿元，计划将于2025Q1投产；预计年产值9亿元以上，年经济贡献不低于4000万元。随着公司2024年新项目投产，叠加整体产能利用率提升，我们预计公司2024年下半年盈余能力有望进一步提升。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

华天科技(002185) 事件点评 2024年6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段，该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用。 聚焦板级封装技术开发与应用，项目达产后年产值预计超9亿。根据华天科技2023年12月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示，盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。先进封装因满足人工智能时代小型化、轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注，晶圆制造企业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度，并推动了先进封装技术工艺的进一步发展。近年来，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，同时制造成本也显著降低。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。华天科技设立盘古公司，将推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。 扇出面板级封装基于RDL工艺，面积使用率显著提升，成本下降66%。扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。扇出型面板级封装可理解为扇出晶圆级封装的延伸，是在多晶粒集成的需求，加上进一步降低生产成本考量下，衍生的封装技术。因此，扇出型板级封装具备显著效能提升和成本降低优势。其高面积利用率有效减少浪费，同时能够在一次封装过程中处理更多芯片，显著提高封装效率，形成强大规模效应，从而具有极强成本优势。将300mm晶圆级封装与515x510mm面板级封装相比，面板级封装芯片占用面积比高达93%，而晶圆级封装则只有64%，直接导致生产过程中生产速率UPH的巨大差异。根据Yole数据，FOWLP技术面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，可以放置更多的芯片数，成本也比FOWLP便宜，从200mm过渡到300mm大约能节省25%的成本，从300mm过渡到板级，则节约66%的成本。 扇出面板级封装以中低端应用为主，逐步向高密度布线/小间距封装迈进。目前行业内扇出型晶圆级封装应用于I/O密度高和细线宽/线距的高端应用，而扇出型板级封装则关注于I/O密度低和粗线宽/线距的低端或中端应用，这样扇出型板级封装可以更好地发挥成本优势。扇出面板级封装在Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等领域应用前景广阔，如汽车中约有66%的芯片可以使用扇出面板级封装技术进行生产，是车规级芯片制造的出色解决方案。随着板级封装技术的发展也在逐渐向10um以下的应用拓展，能够进一步在高密度布线、小间距封装市场发挥作用。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为43.7/28.5/20.2倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

华天科技(002185) 投资要点 铟片高导热性优于TIM胶，为高效热管理提供理想的材料基础。芯片散热需要做到“内外兼修”，在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。在封装中，绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，在芯片和封装之间，具有高导热性的热界面材料（TIM）可以帮助传递热量。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料多重传导，才能传递到散热器上。在大尺寸封装产品中，铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品，其导热系数高达86W/m？K，远高于传统TIM胶的导热性能（常用TIM胶导热系数不足10W/m？K），为高效热管理提供理想的材料基础。经过对比测试，铟片的高导热系数和热界面材料设计使其能够更快速、更均匀地将热源产生的热量传递到散热器，进而提升了整个系统的散热效率。与TIM胶相比，铟片在热量传导过程中的热阻更低，使得热量能够更加顺畅地流动，减少热量局部积聚，从而实现更低的结温和更均匀的温度分布，且铟是一种银白色软金属，可塑性强，有较好的延展性，可压成片，如果接触面两侧有一定的压力，能够很好的把铟夹在中间，那么散热效能更好。与传统在芯片表面涂TIM胶后贴盖再固化的流程不同，铟片贴装前需要将芯片和散热盖镀金处理，并在完成贴盖后使用真空回流焊以实现固化，确保了铟片与芯片、散热盖之间的高效热传导。 AI算力需求提高对芯片散热提出更高要求，华天科技实现铟片封装技术量产推动行业发展。随着人工智能技术的迅猛发展，对计算能力的需求呈现出快速增长态势，在这一过程中，浮点运算的复杂性和频率持续提高，直接导致高性能芯片功耗显著攀升。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，不仅会影响设备的稳定运行，还可能缩短其使用寿命，制约AI算力的进一步增长。未来，单颗高性能AI芯片的热设计功耗将突破1,000W，达到传统风冷散热极限。故在芯片封装端采取高效的散热解决方案，以满足日益迫切的散热需求来确保芯片的稳定运行和性能优化变得至关重要。在高端处理器芯片、大功率LED以及其他高性能AI芯片应用中，FCBGA封装技术作为其中的主流，对散热性能提出极高要求。华天科技成功实现铟片封装技术的量产，进一步优化了散热技术，为行业发展带来显著推动。铟片封装过程管控项目包括铟片偏移，回流后的铟片覆盖率、空洞、厚度，以及散热盖背金厚度等指标。在质量管控方面，华天科技已达到业界领先水准，通过全面的管控，华天科技能够满足客户的高标准要求，并确保产品各项性能参数均达到最优状态。铟片封装技术的应用不仅为半导体器件提供了可靠的热管理解决方案，还因其优良的延展性和可定制性，满足了不同行业对高密度设计与产品定制化的需求。华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用，已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果。 投资建议：鉴于AI加速渗透带动手机/PC等应用终端回暖，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的130.20/153.93/165.14亿元调整为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润由原来的4.69/8.10/9.67亿元调整为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。