晶方科技(603005) 投资要点 台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表，COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026年与CoWoS封装技术结合，实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI和HPC应用带来革命性提升，当前台积电正大幅扩充CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度向上。 硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同，同时结合当下单模产品EML芯片短缺，硅光方案能缓解光模块在AI数据中心的交付问题。同时，从技术商业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显，规模有望随着NV服务器的需求量而提升，而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年提升。 开拓TSV应用场景，优化公司盈利结构。公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面，公司通过TSV技术的新应用领域，打开公司新的增长点。AI的景气度持续向上，公司通过对于TSV技术的布局，将有望受益于AI景气度从而提升公司业务的盈利性。 盈利预测与投资评级：由于CIS领域下游需求下降，行业内产品价格承压，我们将24-25年预测从3.5/5.2调整至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：技术应用落地不及预期，行业竞争加剧。

晶方科技(603005) 投资要点 海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。 新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。

晶方科技(603005) 公司简介及业绩情况 晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 2023年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%。 公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。

晶方科技(603005) 投资要点： 事件：4月29日，公司发布2024年一季度报告。报告期内，公司实现营收2.41亿元，同比增长7.9%，环比增长4.0%；归母净利润0.49亿元，同比增长72.4%，环比增长24.9%；扣非归母净利润0.39亿元，同比增长92.7%，环比增长28.5%。一季度毛利率为42.4%，同比增加6.2个百分点，环比增加3.3个百分点；净利率为20.8%，同比增加7.2个百分点，环比增加2.9个百分点。 行业复苏带动业绩恢复，一季度净利润实现高增长。受行业周期影响，公司去年同期业绩承压，2023年下半年行业开始显现复苏趋势。随着下游需求回暖，公司盈利能力明显改善，一季度营收、归母同环比均实现正增长，毛利率、净利率较去年同期分别增加6.2、7.2个百分点，盈利能力显著改善。随着行业回暖、库存去化，手机、安防监控芯片需求有望增长，公司稼动率有望提高。 汽车CIS打开公司成长空间。在汽车电动化、网联化、智能化的大趋势下，单车摄像头应用数量持续提升，CIS在汽车上的应用快速增长。根据公司年报，2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。报告期内，手机及安防监控市场较为平稳，公司重点聚焦汽车电子领域，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，提升在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模。 积极发展微型光学器件技术。公司持续加强荷兰Anteryon与晶方光电的业务和技术协同，量产及商业化应用规模得到有效提升。Anteryon前身为荷兰飞利浦光学电子事业部，主营光学设计和晶圆级光学镜头，2023年期末总资产2.16亿元，净资产1.24亿元，净利润0.26亿元，晶方科技控股81.09%。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.96、4.07、4.99亿元，对应PE分别为39.5、28.7、23.4倍。考虑行业回暖以及公司在微型光学器件技术的领先优势，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期，汇率波动风险，技术研发不及预期

晶方科技(603005) 投资要点 公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。 从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anteryon，增资VisIC后形成了汽车封装+汽车WLO+汽车GaN器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。 从下游三大应用领域来看：1）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；2）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS带动摄像头搭载提升；3）安防：5G+AI助力安防增长。 光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。 投资VisIC布局汽车GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看，VisICTechnologies提供D3GaN产品，在比较研究中，D3GaN在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的15%和其他GaN技术的50%。因此D3GaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前VisIC正在开发的6.6kWD3GaN车载充电器。D3GaN该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润为2.15/3.52/5.16亿元，当前市值对应PE分别为66/40/28倍，考虑到公司是CIS先进封测龙头，毛利率领先同业公司，同时TSV技术领先充分受益先进封装大趋势，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：汇率波动风险；全球产业链重构下行风险；成本上升风险。

晶方科技(603005) 事件点评 据晶方3月27日公告，公司拟通过晶方光电向境外股东继续购买其持有的Anteryon6.61%股权。此前，公司已通过晶方光电及其全资子公司持有Anteryon74.48%股权，本次收购后，公司共持有Anteryon81.09%股权。公司通过本次收购强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合，且有望进一步受益于MLA车灯放量带来的业绩弹性。 荷兰Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部，已积累30多年相关产品研发经验，目前最大客户为荷兰ASML。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯。 我们预计Anteryon有望在2023年实现净利润50%的增长。自2016年宝马7系配置天使之翼地毯迎宾灯以来，众多汽车品牌开始导入更具有成像优势的MLA（微透镜阵列）方案的个性化车灯。MLA投影芯片采用了WLO技术，由于生产工艺难度大，目前Anteryon和amsOSRAM是全球少数掌握MLA模组生产技术且量产的厂商。21年Anteryon净利润约1000万元，如果车大灯业务在Q4开始实现收入，我们预计Anteryon23年净利润有望实现50%增长。 消费电子领域把握23H2需求端复苏拐点，汽车领域量产规模持续提升。公司22年归母净利润预计同比下滑58%-65%，主要受到手机领域需求低迷的拖累，根据对公司主要客户豪威和格科微的动态追踪，我们观察到CIS厂商22Q4仍面临加速计提存货减值，并将在2023H1继续去库存，我们预计公司在消费电子领域有望于23H2迎来需求端改善。公司在汽车领域先发优势明显，目前公司主要绑定豪威供应车内CIS封装，新产线产能逐步爬坡，后续有望继续加大投入。 投资建议 当前，我们认为公司在手机与安防领域的低迷表现已被市场充分预期，下游需求拐点有望于23H2出现。在汽车CIS领域，公司主要与豪威绑定，前期技术积累有望随产能释放逐步转化为收入。颇具看点的是公司未来在WLO业务上的机会，本次公司对Anteryon的进一步收购，彰显了公司对WLO业务发展的高度重视，未来MLA车灯的放量有望带给公司较大业绩弹性。我们预判公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.3/4.5/6.2亿元，给予“推荐”评级。 风险提示 消费电子需求复苏缓慢，汽车电子领域技术路径变更，MLA技术在车灯领域推广不及预期。