半导体 江苏板块 2025中报预增 沪股通 上证380 融资融券 机构重仓 高带宽内存 Chiplet概念 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 3D摄像头 光刻机(胶) 华为概念 生物识别 国产芯片 增强现实 5G概念

许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔(TSV)、三维RDL等工艺能力,具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构,并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术,WLCSP封装技术成本与产业链优势显著,尤其是在半导体后摩尔时代,工艺制程的越来越先进,对技术端和成本端均提出了巨大挑战,先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色,并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司,将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合,形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司,有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此,公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作,加深与供应链资源的整合与协同。

2015年公司销售收入主要来源于芯片封装业务,芯片封装业务实现营收5.71亿元,同比减少6.63%,产品毛利率35.35%,较2014年下滑。主要原因为:1、受全球智能手机增速放缓,行业整体需求疲软,去库存压力较大的影响,公司业务规模与利润水平面临的市场竞争更趋激烈;2、收购智瑞达资产对应的芯片封装业务利润水平较低,拉低了公司整体毛利率;3、收购智瑞达资产及资产转固等使公司的机器设备、土地、房产等资产规模提升,资产的整合与规模效应显现尚需时间,但资产的运营费用与折旧费用上升。

首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。

公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报。公司可以采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配利润，优先采用现金分红的利润分配方式。如未来十二个月内有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 20%。如未来十二个月内无重大资金支出安排的，现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 40%。

公司股东EIPAT、中新创投、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。

2023年2月7日公司对外公告,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项 2022 年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59 号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司;项目执行年限:2022 年 12 月至 2025 年 11 月;项目总经费人民币 12,500 万元,其中中央财政经费 5,000 万元;主要目标:针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。