☆最新提示☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-02-04◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年03月10日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ 0.4200｜ 0.2500｜ 0.1000｜ 0.3900｜ 0.2800｜ ｜每股净资产(元) ｜ 6.9533｜ 6.8400｜ 6.6606｜ 6.5559｜ 6.4765｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 6.1000｜ 3.7800｜ 1.5200｜ 6.0500｜ 4.3900｜ ｜总股本(亿股) ｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ 6.5217｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-07-03 除权除息日:2025-07-04 ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ｜【增发】2020年拟非发行的股票数量为6890.3836万股(预案) ｜ ｜【增发】2021年(实施) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2025年年报将于2026年03月10日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):106595.83 同比增:28.48% ｜ ｜2025-09-30每股未分利润:2.90 净利润(万元):27375.07 同比增:48.40% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ 0.4200｜ 0.2500｜ 0.1000｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ 0.3900｜ 0.2800｜ 0.1700｜ 0.0800｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 0.2300｜ 0.1700｜ 0.1200｜ 0.0400｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 0.3500｜ 0.3400｜ 0.2900｜ 0.2300｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 1.4100｜ 1.0100｜ 0.6600｜ 0.3800｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-02-03】晶方科技：2月2日获融资买入1.35亿元 本站数据中心显示，晶方科技2月2日获融资买入1.35亿元，该股当前融资余额13 .22亿元，占流通市值的6.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资 偿还额融资余额2026-02-02135298682.0096000517.001321758656.002026-01-3016 0648817.00146122082.001282460490.002026-01-29113087267.00123379710.00126 7933754.002026-01-28174115560.00211616584.001278226197.002026-01-2721733 4881.00198812831.001315727221.00融券方面，晶方科技2月2日融券偿还4100股， 融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额6004元，融券余额232.96万，低于 历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-026004.0012 3082.002329552.002026-01-3091843.000.002581105.002026-01-29126649.003089 00.002427954.002026-01-2879825.0076632.002698085.002026-01-276326.001233 57.002669572.00综上，晶方科技当前两融余额13.24亿元，较昨日上升3.04%，两 融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026- 02-02晶方科技39046613.001324088208.002026-01-30晶方科技14679887.00128504 1595.002026-01-29晶方科技-10562574.001270361708.002026-01-28晶方科技-374 72511.001280924282.002026-01-27晶方科技18542455.001318396793.00说明1：融 资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则 属弱势市常说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中 单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2024-11-13 ｜ 成交量(万股) ｜ 21079.119 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 日换手率达20% ｜成交金额(万元)｜ 740058.190 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 298410934.19｜ ｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 156671929.45｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 147971465.44｜ ｜瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园｜ 0.00｜ 84533547.10｜ ｜石桥路第二证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 81968632.23｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 245851484.36｜ 0.00｜ ｜国泰君安证券股份有限公司总部 ｜ 187159383.34｜ 0.00｜ ｜中国国际金融股份有限公司上海分公司 ｜ 84368330.81｜ 0.00｜ ｜甬兴证券有限公司慈溪新城大道北路证券｜ 77822871.75｜ 0.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜中国国际金融股份有限公司北京建国门外｜ 77030414.92｜ 0.00｜ ｜大街证券营业部 ｜ ｜ ｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2025-12-27【类别】关联交易 【简介】2025年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologie s Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 发生技术使用费,项目开发费用,租赁费等的日常关联交易，预计关联交易金额1017 9.9969万元。20250517：股东大会通过。20250823：本次日常关联交易增加额度67 96.34万元20251227：2025年1-11月实际发生金额14175.6611万元。 【公告日期】2025-12-27【类别】关联交易 【简介】2026年度,公司预计与关联方Engineering and IP Advanced Technologie s Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 等发生技术使用费,项目开发费用,租赁费等的日常关联交易，预计关联交易金额18 660.5000万元。 【公告日期】2025-12-27【类别】关联交易 【简介】公司以WaferTek作为海外生产基地搭建主体,一方面着力于推进业务的全 球化拓展与产业链延伸,包括稳固公司在CIS领域的市场订单与产业地位、延伸光学 器件业务能力、拓展模块模组制造能力、扩大MEMS、FILTER等领域业务规模等。另 一方面考虑到全球贸易与政治博弈的不断加剧、公司股东结构等多方面因素,公司 拟计划牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn.Bhd.公司(以下简称“WaferWi se”,具体名称以注册核准为准),由其根据海外市场与客户需求实际情况,向客户提 供相关产品的封装技术与加工服务,协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风 险。20250517：股东大会通过。20251227：鉴于设备购置内容及购置价款的变化情 况，为有效推进WAFERWISE的项目建设，更好应对未来不确定性挑战风险，拟将WAF ERWISE规划的投资额进行优化调整。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
