📅 2025-12-12
❓ 投资者提问：
新紫光集团成立后，在半导体经营研发上一直是碎片化推进，比如几家在辅导备上市公司！一个大的企业集团本该是合力研发经营，这样可以相互协调节约成本，同时有能在技术上相互融通，公司奉行的这种碎片化各自为政的经营与研发是处于什么样的考虑？是人员利益难以协调整合？还是内部其他问题？在未来研发上、产品的方向上有什么样考量？战略布局上有什么规划？我们看看英伟达英特尔这些巨头，我们在经营研发上有什么样战略上需要反省
💬 董秘回复：
您好！新紫光集团有限公司为公司的间接控股股东，新紫光集团有限公司旗下的各个业务单元在专注领域、技术特长、资源重心等方面各有不同，这也是避免同业竞争的需要。公司会持续将主要资源专注于擅长的技术领域，紧跟AI技术发展，通过各项举措，持续开发新产品新技术，开拓新应用场景，力争不断提升公司竞争力，为股东创造更好的回报。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
我看了公司股权激励计划，也看到了公司高管参股旗下公司股权的相关信息！为什么公司不统一规划公司股权激励？这样显得很混乱的股权措施让人感觉公司旗下利益纷争严重！形不成统一的向心力、公司价值认同的凝聚力！公司在整体发展与员工发展前途、股东利益方面协同上有没有战略考量？有没有想过让大股东、员工、股东整体共赢的战略考量？原谅我的愚昧想法！
💬 董秘回复：
您好！结合公司发展战略与经营目标，在充分保障全体股东合法权益的前提下，遵循激励与约束对等原则，公司制定科学合规、导向清晰的员工激励方案，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，稳定人才队伍、强化创新能力，切实维护广大投资者利益。感谢您的关注和宝贵建议！
❓ 投资者提问：
公司航天级fpga市场份额是否落后复旦微电 四季度目前订单如何
💬 董秘回复：
您好！公司积极拓展宇航应用领域，推出FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备宇航用系统解决方案，得到核心客户批量应用。四季度新签订单、新产品推广等工作进展顺利，公司将全力以赴确保全年任务完成，为明年十五五开局打好基础。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，目前全球存储芯片都在缺货涨价，不论ssd还是dram，请问公司是否会受益于存储涨价？
💬 董秘回复：
您好！公司的存储产品主要应用于特种领域，受限于客户端的压力，短期内难以调整存储芯片价格。针对存储芯片价格的波动，公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用场景等方式积极应对市场变化，并结合特种领域的客户需求与市场动态，制定合理的产品定价策略。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，贵公司的子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品开始批量销售，在光模块领域批量应用进度如何？在光模块中起到什么作用？
💬 董秘回复：
您好！公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司岳阳生产线投产了没有？
💬 董秘回复：
您好！截至目前，公司位于岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地已进入一期试投产阶段，产线运行平稳，产品良率符合预期。感谢您的持续关注！
📅 2025-12-11
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：您好！公司特种集成电路业务是国防信息化的核心，在“十五五”强调科技自立自强的背景下，公司如何规划新一代产品（如更高性能的FPGA、AI芯片）来巩固领先地位？目前有无明确的新品推出时间表或重点研发方向？望告知，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！截至目前，在FPGA产品领域，公司V7、K7系列产品占据主要市场份额，VU系列产品已进入小批量供货阶段，未来有望逐步放量。考虑到FPGA技术迭代较快，公司通常会提前启动下一代产品的研发与推广工作，以保持技术与市场竞争力。在AI相关领域，公司的图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用；AI视频处理器芯片目前处于研发阶段，进展顺利；未来，公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局，重点聚焦边缘端AI应用。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司有哪些方面的产品及服务应用于商业航天领域
💬 董秘回复：
您好！在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大，基于现有产品公司还在不断地开拓新的应用场景。感谢您的关注！
📅 2025-12-09
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：您好！公司提到2025年特种集成电路订单同比有增长，且自建的高可靠性封装产线已投产。请问新产线对提升产品毛利率、保障核心产品供应安全的具体贡献如何？目前产能利用率是多少？请介绍一下，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：您好！公司车规级安全芯片已量产，域控芯片正在导入头部客户测试。请问域控芯片的客户验证进展如何？预计何时能实现规模化销售？谢谢！
💬 董秘回复：
您好！公司汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，已导入多家主机厂和Tier1，公司正持续积极拓展更多客户导入机会，2026年有望逐步推进量产。感谢您的关注！
📅 2025-12-03
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问贵司占20%以上营收的研发经费，却得不到市场认可，在半导体及商业航天板块都在估值回升情况下，贵司却下跌-20%，请问贵司有哪些产品或技术属于国内顶尖水平，其他公司无法代替，具备稀缺性，还有哪些产品或技术迎来突破性进展，打破国外同行业壁垒封锁？迎来国产替代的红利。
💬 董秘回复：
您好！公司始终聚焦核心技术研发，坚持以技术积累赋能长远发展，厚积薄发。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的部分领域处于国内领先地位。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好董秘 我想咨询一下贵司年出货数百万颗的汽车安全芯片单价是多少
💬 董秘回复：
您好！公司汽车安全芯片的价格因规格型号、配置要求、汽车厂家等不同存在较大的差异。公司正在积极推进汽车芯片的研发与客户验证，力争不断增加应用场景及提升供货量。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司11月底最新的股东人数是多少，谢谢
💬 董秘回复：
您好！截至2025年11月28日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为192,205户。感谢您的关注！
📅 2025-12-02
❓ 投资者提问：
你们子公司中人员作风很有问题，什么时候可以彻查
💬 董秘回复：
您好！公司重视规范治理及员工行为规范，欢迎社会各界的监督，如有详细信息可以在公司官网进行反馈及举报。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好！目前国内做hbm产品设计的只有贵公司和合肥长鑫两家，现在军工及民用的国产替代率均非常低，请问以后贵公司的Hbm产品会考虑民用市场这一板块么？
💬 董秘回复：
您好！公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功的周期较长，导入成功后的客户粘性通常也较高，具备良好的长期商业价值。目前公司暂未开拓民用市场的应用。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好，近期市场调整贵司当排头兵，-7%-5%的下跌，随着市场反弹，贵司当拖油瓶，自从智广芯100%持股控制集团公司以来，未见到紫光市值实际有效提升，只是证券市场回暖带来的估值回升，未见到因智广芯控股后见到公司质的改变和提升，请问这样重整意义何在？如何响应党和中央提出做好市值管理，让居民享受到企业发展带来的红利？希望智广芯干点实事，而不是一直做倒手买卖生意，紫光成为第二个安世半导体
💬 董秘回复：
您好！公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经营效率和盈利能力，希望用更好的业绩表现回馈广大投资者。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问新华三有内购公司的什么产品吗？作为新紫光集团旗下两家重要企业双方有什么协同效应？
💬 董秘回复：
您好！新华三集团有限公司向公司采购特种集成电路、石英晶体频率器件等产品。公司与新华三集团有限公司会持续探讨、发掘可协同产品，基于双方发展战略与业务需求，希望可以不断拓展合作维度、深化协同价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好，请问贵司在特种集成电路领域产品种类繁多齐全，请问有哪些产品分别应用于商业航天领域？后续预计会取得多大市场份额？特种领域端侧图像Ai是否能应用到商业航天领域？做为最为正宗的商业航天集成电路概念，为何得不到市场认可，在半导体估值回升，唯独拉下了紫光国微，董事会和市值管理部门是否进行了自我分析及应对措施？
💬 董秘回复：
您好！在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。图像AI可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大，基于现有产品公司还在不断的开拓新的应用场景。公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经营效率和盈利能力，希望用更好的业绩表现回馈广大投资者。感谢您的关注！
📅 2025-11-21
❓ 投资者提问：
公司储存芯片技术，能否降级生产民用储存芯片？
💬 董秘回复：
您好！公司存储产品主要用于特种领域，具有高可靠的特性。公司会持续推进在相关领域的技术迭代及应用场景的开发。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司储存芯片技术能否应用到民用产品？
💬 董秘回复：
您好！公司存储产品主要用于特种领域，具有高可靠的特性。公司会持续推进在相关领域的技术迭代及应用场景的开发。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品是否有应用于太空算力的？
💬 董秘回复：
您好！目前，公司产品尚未应用于太空算力领域。公司会持续关注算力领域的行业发展趋势与市场机遇，结合自身技术积累与核心业务需求，一直在寻找契机开展延伸领域的探索。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
发现公司在投资者交流上 每次回答偏向保守 总是给人模棱两可的感觉 无法突出公司产品的核心竞争力和市场地位 市值管理做的也十分一般 尽管公司官方回答重视 但没有落在实处 股价的表现是最真实的 希望公司抓住市场风口 在稳中更要求进 毕竟不进则退！
💬 董秘回复：
您好！公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的部分领域处于国内领先地位。公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经营效率和盈利能力，依法依规运用各类方式提升公司投资价值，希望用更好的业绩表现回馈广大投资者。公司将严格遵守《上市公司监管指引第10号—市值管理》等相关规定，切实维护广大投资者的利益。感谢您的关注和宝贵建议！
❓ 投资者提问：
目前公司的esim芯片和国内哪些汽车公司有合作
💬 董秘回复：
您好！公司的汽车安全芯片年出货量数百万颗，客户包括国内主要的主机厂，护航智能汽车转型升级。随着汽车智能化的发展，预计未来出货保持增长态势。 感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
目前公司的esim芯片是出口占比大还是国内销售占比大
💬 董秘回复：
您好！公司eSIM产品在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端已经实现大规模出货。截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级。在国内，公司eSIM产品已率先完成中国三大运营商全面准入，随着国内政策逐步明朗，相信对公司会有较大的贡献。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司esim芯片可以集成到智能眼镜中吗？
💬 董秘回复：
您好！公司eSIM产品已在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端大规模出货，公司的eSIM产品可以集成于智能眼镜。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的esim芯片支持低轨卫星通信，包含北斗卫星吗？
💬 董秘回复：
您好！公司近期推出的新一代eSIM芯片THC9E，支持卫星互联网应用，具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WIFI”三位一体的空地一体化高可靠连接能力。公司正在深化相关产品设计与研发，目前公司eSIM芯片尚未用于北斗卫星。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
未来是万物互联的时代，公司目前物联网esim芯片与哪些公司有合作，行业地位，市场份额怎么样？
💬 董秘回复：
您好！目前，公司eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现规模化商用，成功导入多家知名设备商，应用场景覆盖移动终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网等多元领域。公司由此成为中国首家且唯一一家实现eSIM芯片大规模国际化商用的企业。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
目前公司esim芯片支持卫星通信，是不是可以简单理解为支持6g通信？
💬 董秘回复：
您好！公司近期推出的新一代eSIM芯片THC9E，支持卫星互联网应用，具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WIFI”三位一体的空地一体化高可靠连接能力。公司正在深化相关产品设计与研发，目前eSIM芯片尚未用于6G通信。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
目前公司手机端esim芯片和物联网esim芯片哪个出货量大？
💬 董秘回复：
您好！目前，公司eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现规模化商用，成功导入多家知名设备商，应用场景覆盖移动终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网等多元领域。公司由此成为中国首家且唯一一家实现eSIM芯片大规模国际化商用的企业。截至2025年，公司海外手机eSIM出货量已突破千万级，随着国内政策逐步明朗，在国内也有多个项目启动。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司有存储芯片和Ai芯片概念，那有研发生产Ai产品的存储芯片吗？
💬 董秘回复：
您好！公司开发的图像AI智能芯片、AI视频处理器芯片有很多应用场景，重点关注边缘端AI应用的研发及业务拓展，相关AI产品中涉及存储芯片的公司会依据需求集成设计及使用。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司发展是不是遇到了瓶颈？特种集成电路市场空间是不是已无空间拓展了？从贵司目前市场给出的市值来看好像确实如此，完全落后板块涨幅，甚至涨幅落后于指数涨幅，贵司难道不采取一定的措施吗？以贵司在国内集成电路的地位来看，贵司难道不去拓展大品种AI算力和推理芯片吗？并且通用芯片市场空间更为广阔，公司在稳住特种集成电路的情况下应该大力拓展更为广阔的民用市场空间以促进贵司的市值增长，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！公司对特种集成电路业务积极主动的进行技术迭代及推进应用场景的开发，希望持续保持盈利能力，但公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司会依法依规运用各类方式提升公司投资价值。并严格遵守《上市公司监管指引第10号—市值管理》等相关规定，切实维护广大投资者的利益。在AI相关领域，公司的图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用；AI视频处理器芯片目前处于研发阶段，进展顺利。未来，公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局，重点聚焦边缘端AI应用。同时，公司在商业航天领域积极拓展，FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。感谢您的关注！
📅 2025-11-20
❓ 投资者提问：
请问公司一直说的探索外延式发展机会 目前有没有找到合适标的 还是依然在寻找？！
💬 董秘回复：
您好！公司一直在积极推进外延式发展相关工作，在持续筛选、考察与现有主营业务具备协同效应的优质标的，通过资源互补、协同赋能进一步拓展成长空间，希望为公司后续发展注入新动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司第四季度特种集成电路业务有没能维持业务恢复态势？
💬 董秘回复：
您好！公司2025年前三季度业绩表现亮眼，实现营业收入49.04亿元，较上年同期增长15.05%；实现归属上市公司股东的净利润12.63亿元，较上年同期增长25.04%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11.63亿元，同比增长32.34%；与去年全年（9.26亿）相比，今年1-9月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润提高2.37亿（增幅26%），业绩增长主要是特种集成电路业务销售量增加的结果。2025年第四季度，公司一方面全力推进在手任务交付，另一方面积极布局明年订单及新市场开拓。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》相关表述，将为公司业务发展带来积极影响。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，当前半导体行业正处于复苏上行周期，行业整体享受发展红利。但观察到公司在资本市场的互动与表现相对平淡，想请问公司是否有针对性的市值管理与投资者关系维护计划？后续是否会通过更充分的信息披露、业绩释放等方式，让市场更好地认可公司价值？
💬 董秘回复：
您好！公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经营效率和盈利能力，依法依规运用各类方式提升公司投资价值，希望用更好的业绩表现回馈广大投资者。公司将严格遵守《上市公司监管指引第10号—市值管理》等相关规定，切实维护广大投资者的利益。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问近期存储市场受供给影响大幅度涨价，公司原材料是否也会受影响呢？后期是否会随市场的变化而相应调整存储芯片价格？
💬 董秘回复：
您好！公司存储产品主要用于特种领域，该领域存储产品价格近两年来整体呈下行态势，受限于客户端的降本压力，目前公司无法调整存储芯片价格。后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用场景等方式积极应对市场变化，并结合特种领域的客户需求与市场动态，制定合理的产品定价策略。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，董秘！据投资者关系活动交流会上消息透漏，公司正在积极探索外延式发展机会，相关的收并购工作已经在推进，请问公司洽谈的对象行业属性及地位如何，目前进展怎样？谢谢！
💬 董秘回复：
您好！公司一直在积极推进外延式发展相关工作，在持续筛选、考察与现有主营业务具备协同效应的优质标的，通过资源互补、协同赋能进一步拓展成长空间，希望为公司发展注入新动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，当前半导体行业正处于复苏上行周期，行业整体享受发展红利。但观察到公司在资本市场的互动与表现相对平淡，想请问公司是否有针对性的市值管理与投资者关系维护计划？后续是否会通过更充分的信息披露、业绩释放等方式，让市场更好地认可公司价值？
💬 董秘回复：
您好！公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经营效率和盈利能力，依法依规运用各类方式提升公司投资价值，希望用更好的业绩表现回馈广大投资者。公司将严格遵守《上市公司监管指引第10号—市值管理》等相关规定，切实维护广大投资者的利益。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司石英晶体频率器目前产能大概多少，是否满产满销，订单主要是自用还是普售，未来的收入和利润增速能否看到明显的正反馈 请董秘回答问题时用点心 别张冠李戴 回答的牛头不对马嘴 每次都是用相同的官方回答套用 根本不能让中小股东更好的了解公司目前的业务进展！
💬 董秘回复：
您好！公司石英晶体频率器件业务目前产能匹配市场需求，是满产满销的态势，产品主要是面向外部客户销售，后续公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地逐步投产来满足增量订单的需求。未来，公司积极推动国产替代，持续聚焦网络通信、车用电子、工业控制等核心领域，并加快布局低空经济等新兴赛道，不断提升重点市场份额与新兴领域渗透率。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司最新（11月10日）股东人数是多少，谢谢
💬 董秘回复：
您好！截至2025年11月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为189,777.00户。感谢您的关注！
📅 2025-11-11
❓ 投资者提问：
请问公司领导：公司外延式并购发展是什么行业？有没有制造机器人行业？
💬 董秘回复：
您好！公司探索外延式发展机会时，核心围绕与现有主营业务具备协同效应的领域展开，通过资源互补、协同赋能进一步拓展成长空间，为公司发展注入新动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
汽车电子芯片，公司打算主做那几类，有无三年，五年规划目标，在急需国产替代的浪潮中，又打算如何定位，
💬 董秘回复：
您好！公司汽车电子芯片主要有两大类：安全芯片与域控芯片。安全芯片客户拓展的比较快，已在多家头部Tier1及主机厂量产落地，年出货量数百万颗，很多车厂都在用，伴随国内车厂出海以及智能汽车网联，很多客户正在与公司紧密沟通芯片升级，在产品形态以及使用方式上。关于汽车域控芯片，主要应用于汽车的动力系统和底盘系统，对安全性要求极高，且行业导入周期较长、主机厂认证标准严苛。从行业趋势来看，国产替代是必然方向，公司已围绕技术研发、客户认证等方面做好充分准备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在大新紫光集团背景下，是否考虑更多的和紫光展锐，长江存储等协同发展，外延自己的产品结构，做大做强，，关于商业航天，低空经济的产品导入预计何时能够实现，机构调研中说要到10-20%的量的依据是那些产品，尤其在商航天上，毕竟公司深耕特种行业多年，对产品的结构要求，品控，口碑都在，最近密集的千帆星座和商业航天发射，公司是否考虑尽快进入呢
💬 董秘回复：
您好！公司作为新紫光集团核心板块企业，在新紫光集团统一协调下，与其旗下各产业公司保持着行业洞察、市场需求等方面的共享，形成协同发展的产业态势。在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。在低空经济领域，公司已完成市场调研，具备进入该领域的技术与产品储备，后续将持续关注该领域的发展动态与应用场景。低轨卫星，从价值量角度看，公司希望能做到10%-20%的水平。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
鉴于贵公司近五年已经赚取近100亿元利润，贵公司目前只是芯片设计和封装测试商，能否请贵公司收购一家成熟的芯片制造企业补全产业链？贵公司在2015年也曾有收购台湾内存生产商的类似的计划
💬 董秘回复：
您好！公司探索外延式发展机会时，核心围绕与现有主营业务具备协同效应的领域展开，通过资源互补、协同赋能进一步拓展成长空间，为公司发展注入新动力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司准备推出的HBM是HBM4还是HBM5?
💬 董秘回复：
您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的领导：公司于 2025 年 10 月 20 日披露的《2025 年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票及其衍生品种情况的自查报告》针对该 2 人 “知悉内幕信息后交易” 的行为，公司是否已向中国证监会或深圳证监局同步报送相关线索（如交易明细、自查结论等）进行报备？若已报备，请说明报备时间、报备部门及核心内容；若未报备，请明确说明未报备具体原因及法律依据
💬 董秘回复：
您好！针对2名激励对象在知悉《紫光国芯微电子股份有限公司2025年股票期权激励计划（草案）》（以下简称《激励计划》）相关内幕信息后至《激励计划》公告前存在买卖公司股票的事项，公司已按照相关法律法规的要求，及时向中国证券监督管理委员会河北监管局和深圳证券交易所报备。根据《上市公司股权激励管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件规定，基于谨慎性原则，为确保本次激励计划的合法合规，公司已取消前述2名激励对象参与《激励计划》的资格。具体内容详见公司于2025年10月21日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《中国证券报》上披露的《关于2025年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票及其衍生品种情况的自查报告》（公告编号：2025-092）。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司石英晶体频率器目前产能大概多少，是否满产满销，订单主要是自用还是普售，未来的收入和利润增速能否看到明显的正反馈。
💬 董秘回复：
您好！针对2名激励对象在知悉《紫光国芯微电子股份有限公司2025年股票期权激励计划（草案）》（以下简称《激励计划》）相关内幕信息后至《激励计划》公告前存在买卖公司股票的事项，公司已按照相关法律法规的要求，及时向中国证券监督管理委员会河北监管局和深圳证券交易所报备。根据《上市公司股权激励管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件规定，基于谨慎性原则，为确保本次激励计划的合法合规，公司已取消前述2名激励对象参与《激励计划》的资格。具体内容详见公司于2025年10月21日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《中国证券报》上披露的《关于2025年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票及其衍生品种情况的自查报告》（公告编号：2025-092）。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司可转债募投项目何时开始贡献利润，另汽车芯片的放量趋势如何，未来三年股权激励中主要的增量预计是来自特种集成电路还是其他产线，无锡封装何时能开始大面积进入投产，有关报道不是说6月已经开始陆续投产了吗，会否加大封装的产能释放，增加收入
💬 董秘回复：
您好！在国产汽车芯片领域，公司已形成多项关键技术积累，具备一定领先优势。汽车安全芯片解决方案，已在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，已导入多家主机厂和Tier1。公司未来几年考核目标的达成，需要特种集成电路、智能安全芯片与石英晶体频率器件的协同发展，通过拓宽产品谱系、拓展应用领域等举措扎实推进核心业务提质增效；同时也会积极探索外延式发展机会。无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
截止11.5日股东数
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为183,845.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止10.31日股东户数，谢谢
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为183,845.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
面对当前复杂的宏观环境和行业周期，公司管理层将采取哪些具体、可衡量的经营策略，来优化产品结构与客户组合，以期在提升先进封装等高附加值业务收入占比的同时，有效平滑单一行业或单一客户需求波动所带来的业绩影响？此外，在提升毛利率和净资产收益率（ROE）这一核心财务目标上，公司是否有明确的路径规划和阶段性目标？
💬 董秘回复：
您好！公司在战略经营方面，未来3-5年的相关部署如下：第一，公司特种集成电路和智能安全芯片业务虽然已经处于行业领导地位，但在前述领域仍有很大的发展空间。公司仍需把基本盘做扎实，在保质保量保服务的前提下，做好成本控制，维持较高利润。第二，在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合。公司通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局。公司重点关注边缘端AI应用，尽快形成自己的竞争优势。第三，在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极导入新的技术，开拓新的业务形态；重点发展汽车电子芯片，一方面，着力打造系列汽车域控芯片，打破国外高端产品的市场垄断地位。目前公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位。另一方面，目前公司汽车安全芯片的产品种类比较齐全，公司正在研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级。第四，公司也积极关注其他领域，例如下一代新型半导体器件、重要的传感器等领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司未来一段时间营收和利润的增长点分别有哪些
💬 董秘回复：
您好！公司在战略经营方面，未来3-5年的相关部署如下：第一，公司特种集成电路和智能安全芯片业务虽然已经处于行业领导地位，但在前述领域仍有很大的发展空间。公司仍需把基本盘做扎实，在保质保量保服务的前提下，做好成本控制，维持较高利润。第二，在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合。公司通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局。公司重点关注边缘端AI应用，尽快形成自己的竞争优势。第三，在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极导入新的技术，开拓新的业务形态；重点发展汽车电子芯片，一方面，着力打造系列汽车域控芯片，打破国外高端产品的市场垄断地位。目前公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位。另一方面，目前公司汽车安全芯片的产品种类比较齐全，公司正在研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级。第四，公司也积极关注其他领域，例如下一代新型半导体器件、重要的传感器等领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
现在很多云厂商在进行 ASIC 的研发，如何看待当下 GPU和 ASIC 的形势，会不会对咱们未来在 AI 领域的业务布局或者对外的合作方面产生一些影响？
💬 董秘回复：
您好！公司在Al领域的业务布局主要面向特种行业，涉及AI+视觉感知等专业领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
本次股权激励计划制定的思路大概是什么样的？以及达成目标的信心如何？
💬 董秘回复：
您好！2025年股票期权激励计划的目的和原则如下：为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制，充分调动公司管理人员和核心骨干人员的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。在充分保障股东利益的前提下，按照激励与约束对等的原则，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指南第1号——业务办理》等有关法律、法规、规章、规范性文件以及《紫光国芯微电子股份有限公司章程》的规定制定。感谢您的关注！
📅 2025-11-07
❓ 投资者提问：
您好，董秘！随着今后eSIM的普及，是否对公司传统的物理卡业务冲击较大？另外，近期存储芯片涨价较大，公司有存储业务，后期有无跟涨预期？谢谢！
💬 董秘回复：
您好！公司针对传统智能卡安全芯片，将持续巩固市场地位，保障核心业务基本盘；同时积极导入新技术，开拓新业务形态，通过产品与服务的迭代升级，主动适配行业技术变革趋势。此外，公司存储产品主要用于特种领域，近两年来，特种行业存储产品价格整体呈下行趋势，目前暂无涨价计划。但公司将通过优化产品结构、提升运营效率等方式积极应对市场变化，并结合特种领域的客户需求与市场动态，制定合理的产品定价策略。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司hbm研发进展如何 是否已难产？为何在投资者关系记录里提问有关信息并未直接回答避重就轻
💬 董秘回复：
您好！公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，由于特种行业对产品可靠性、适配性要求非常高，新产品从研发到用户导入的周期相对较长，因此具体进展需结合客户需求与验证节奏逐步推进。不过，该领域一旦完成导入，客户粘性通常较高，长期来看具备业务价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问，10月末股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为183,845.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止10月31日股东户数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为183,845.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司是否有产品应用在数据中心上
💬 董秘回复：
您好！截至目前，公司暂无产品应用于数据中心。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在量子方面是否有技术储备或研发或参股或合作吗?
💬 董秘回复：
您好！公司以特种集成电路、智能安全芯片为核心主业，同时发展石英晶体频率器件业务，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案及终端产品。对于量子科技等新兴领域，公司持续关注其发展趋势与市场机遇，结合自身技术积累与核心业务需求，一直在寻找契机开展延伸领域的探索。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问无锡封装工厂未来是否承接其他芯片大厂的封装业务？
💬 董秘回复：
您好！无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
明年营收及业务拓展的预期如何？
💬 董秘回复：
您好！公司将通过强化核心技术研发、优化产品矩阵，持续提升市场竞争力和经营质量，为广大投资者创造长期可持续价值。具体业绩情况敬请查阅公司相关公告。公司指定披露媒体为巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）和《中国证券报》。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
、如果对外进行技术授权，会是一次性还是持续性的收入？
💬 董秘回复：
您好！对外技术授权的收入形式，需根据具体业务类型和合同条款的约定执行。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
对今年四季度营收的展望，主要增长点有哪些？包括从订单中标到收入确认大概是什么节奏？
💬 董秘回复：
您好！2025年第四季度，公司除全力完成当前任务外，还将积极筹备明年订单，并持续开拓新市场、扩大市场份额。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
截止10.31号股东数
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为183,845.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问目前贵司的存储产品有应用到数据中心吗？有批量出货吗？谢谢。
💬 董秘回复：
您好！公司的存储产品主要应用于特种行业，截至目前暂未应用到数据中心。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司三季报显示经营性现金流净额大幅下降，除了应收账款增加，还有什么其它原因？
💬 董秘回复：
您好！公司2025年三季度经营活动产生的现金流量净额下降，主要为公司业务量增加和战略备货增加致采购现金流出增加所致。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
紫光国微与中国电信、国盾量子合作开发的量子安全超级SIM卡,国芯科技与信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001已完成内部测试,公司已启动量子安全芯片项目，对标美国DARPA的保密级别，并与上海微电子、北方华创合作推进设备国产化替代,请问这些量子业务是否属实？贵公司还在量子方面还有哪些布局，未来有哪些规划？
💬 董秘回复：
您好！公司于2023年对业务体系进行梳理完善，清理了超级SIM卡经营性业务。此外，公司对于量子科技等新兴领域，持续关注其发展趋势与市场机遇，结合自身技术积累与核心业务需求，一直在寻找契机开展延伸领域的探索。感谢您的关注！
📅 2025-11-04
❓ 投资者提问：
根据我们对市场的调研，半导体封装测试业务整体利润率在25-35%之间，贵公司特种集成业务中涉及芯片业务2024年销量将近15亿元，智能安全芯片产销量14亿元，合计芯片产销量30亿元，如果全部导入无锡封测厂将增加利润7.5-10.5亿元，请问贵公司是否属实？
💬 董秘回复：
您好！无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司有没有ddr4，ddr5，ssd等存储产品？
💬 董秘回复：
您好！公司存储产品主要用于特种领域，在特种领域有DDR系列存储产品。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司对标行业类哪家公司作为目标？
💬 董秘回复：
您好！公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。关于具体行业对标企业信息，建议参考行业协会公开内容、专业行业研究报告等权威渠道发布的信息。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
鉴于同花顺和财富趋势软件都把贵公司与英特尔列为芯片类同行业公司，请问贵公司与英特尔有什么异同？英特尔有工厂生产自己的芯片吗？
💬 董秘回复：
您好！从运行模式角度看，英特尔属于 IDM 模式（包含芯片设计、晶圆制造、测试封装等生产环节），而紫光国微是集成电路设计公司，采用Fabless模式（无晶圆厂），根据客户需求安排产品的对外委托生产。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问紫光国微与长江存储合作共建存储-设计一体化方案目前进展如何？另外通过技术迁移将宇航级芯片应用于车规级芯片是否顺利？对原车规级芯片厂商是否有技术优势或因贵司的产品稳定可靠性形成降维打击？
💬 董秘回复：
您好！公司及其控股子公司未与长江存储科技有限责任公司合作共建存储—设计一体化方案项目。目前公司汽车领域产品主要为两类芯片，一类为汽车安全芯片，另一类为汽车控制芯片。在国产汽车芯片领域，公司已形成多项关键技术积累，具备一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，已导入多家主机厂和Tier1，公司也一直在积极沟通导入更多机会。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司之前有答复投资说已经供给卫星芯片，请问接下来卫星芯片业务会成为公司发展方向吗？
💬 董秘回复：
您好！公司已经在卫星用芯片领域布局及开展研发，部分产品可应用于我国互联网低轨卫星。近期推出的新一代eSIM芯片THC9E，支持卫星互联网应用，具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WIFI”三位一体的空地一体化高可靠连接能力。未来公司将持续深化相关产品设计及研发，力争在更广泛的场景中规模化应用。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
我想问一下，贵公司在年报中提出已经设立投资管理部，成立该部门的目的是什么？
💬 董秘回复：
您好！公司设立投资管理部是为了进一步完善管理总部的职能，通过专业化投资分析，筛选优质投资项目，持续优化公司的资源配置，更好地支持公司的外延式增长需求，力争给股东创造更好的回报。 感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
国家发改委提出在十五五期间要重点推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点，这些产业蓄势发力，未来10年将再造一个中国高技术产业。请问贵公司在量子科技、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等领域是否有打算布局？
💬 董秘回复：
您好！公司以特种集成电路、智能安全芯片为核心主业，同时发展石英晶体频率器件，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案及终端产品。对于量子科技、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等新兴领域，公司持续关注其发展趋势与市场机遇，结合自身技术积累与核心业务需求，一直在寻找契机开展延伸领域的探索。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否有算力芯片相关产品？
💬 董秘回复：
您好！公司持续关注算力领域的行业发展趋势与市场机遇，结合自身技术积累与核心业务需求，一直在寻找契机开展延伸领域的探索。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司是否在推进HBM相关产品？
💬 董秘回复：
您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期相对较长，后期客户粘性也较高。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
最近有投资者在论坛中谈论贵公司供给给特殊部门的产品需要被认证数年之久，可见贵公司产品被替代性基本没有，是否存在这回事？
💬 董秘回复：
您好！公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！公司每年投入研发的资金这么多，请问HBM有突破性进展了吗？
💬 董秘回复：
您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期较长，后期客户粘性也较高。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，希望贵司高管好好睁眼看看二级市场，市场调整时贵司股价-5%-7%的下跌，远超半导体和军工板块的下跌，比出现爆雷的公司跌的还惨，市场迎来上涨时，涨幅远低于同板块类似公司，如振华，宏达等，请贵司不要总归结于市场原因，做好市值管理，响应国家号召，回报广大中小投资者。
💬 董秘回复：
您好！公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经营效率和盈利能力，依法依规运用各类方式提升公司投资价值。公司将严格遵守《上市公司监管指引第10号——市值管理》等相关规定，切实维护广大投资者的利益。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，目前商用存储芯片价格持续上涨，贵公司存储芯片是否可应用于商用市场？如汽车，消费电子，数据中心，智能家居等
💬 董秘回复：
您好！公司的存储芯片主要应用于特种行业，尚未用于消费电子、智能家居等领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，请问贵公司在量子通信技术方面有哪些研发和业务？贵公司与中国电信在量子通信方面是否有合作？谢谢。
💬 董秘回复：
您好！公司目前尚未涉及量子通信技术方面的研发和业务。感谢您的关注！
📅 2025-10-28
❓ 投资者提问：
公司特种业务的产品品类是否有变化，A/D 产品是否有扩展？
💬 董秘回复：
您好！公司目前特种集成电路业务的货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。A/D产品也有所扩展，但其规模相较于公司其他特种集成电路产品规模仍较小。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司到底有没有并购重组的相关规划？
💬 董秘回复：
您好！公司始终围绕战略发展需求，持续关注有利于拓展业务领域、提升核心竞争力的并购重组机会，做强做大一直是公司的核心方向，公司会从产品、技术、研发、市场、未来发展等多角度进行分析论证，扩展业务领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
陈杰董事长在“2025华映资本年度大会”大会上说在芯片领域，我国半导体工艺目前基本停留在7纳米的节点，并且还要停留相当长的一段时间，在工艺受限的情况下，如果要缩小与国外大算力芯片的差距，应重视系统和芯片架构创新，如3D堆叠、存算一体等，建议重视端侧AI技术创新，建立端侧AI技术优势，请问他是否将他的理念应用于贵公司经营？
💬 董秘回复：
您好！公司始终聚焦特种集成电路与智能安全芯片两大核心业务，同时布局石英晶体频率器件领域，积极顺应行业技术创新趋势。在具体业务推进中，公司的图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用；AI视频处理器芯片目前处于研发阶段，进展顺利。未来，公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局，重点聚焦边缘端AI应用，力争尽快形成自己的竞争优势。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司是否有并购重组的相关规划？
💬 董秘回复：
您好！公司始终围绕战略发展需求，持续关注有利于拓展产品应用领域、提升核心竞争力的并购重组机会，做强做大一直是公司的核心方向，公司会从产品、技术、研发、市场、未来发展等多角度进行分析论证，扩展业务领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的esim芯片是中国唯一的厂商吗？esim芯片的价格及利润和传统的sim芯片相比,哪一个价格和利润高，高多少？
💬 董秘回复：
您好！作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货。一般来说，eSIM单颗芯片价格高于SIM芯片，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
陈杰总经理上来已经两年，但是他在产业链建设、新产品开发、新领域的开拓，以及内部战略规划等方面做的工作效果并不明显，请问他能否拿出当年创办北京思比科微电子公司，带领团队研制成功系列图像传感器产品并实现大规模量产销售的经历和勇气，带领紫光国微走出一条有辨识度的道路！
💬 董秘回复：
您好！在战略经营方面，公司未来3-5年的相关部署如下：第一，公司特种集成电路和智能安全芯片业务虽然已经处于行业领导地位，但在前述领域仍有很大的发展空间。公司仍需把基本盘做扎实，在保质保量保服务的前提下，做好成本控制，维持较高利润。第二，在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合。公司通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局。公司重点关注边缘端AI应用，尽快形成自己的竞争优势。第三，在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极导入新的技术，开拓新的业务形态；重点发展汽车电子芯片，一方面，着力打造系列汽车域控芯片，打破国外高端产品的市场垄断地位。目前公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位。另一方面，目前公司汽车安全芯片的产品种类比较齐全，公司正在研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级。第四，公司也积极关注其他领域，例如下一代新型半导体器件、重要的传感器等领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司最新（10月20日）的股东人数是多少，谢谢
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为179,764.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，关于esim已经落地，三大运营商也在布局，请问公司芯片出货量是否已经明显增加呢？
💬 董秘回复：
您好！eSIM卡芯片未来对公司业绩的具体贡献，需综合考量相关主管部门与行业机构关于eSIM卡未来的应用规划、市场定价机制等多方面关键因素。我们相信，三家运营商已正式获得工业和信息化部eSIM手机商用试验批复许可，这将对eSIM卡在中国的普及有积极的影响。作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片供应商，公司也会受益于此政策的实施。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司HBM产品今年能否量产？
💬 董秘回复：
您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期相对较长。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的HBM内存今年能量产吗？计划产能又是多少？
💬 董秘回复：
您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期相对较长。感谢您的关注！
📅 2025-10-23
❓ 投资者提问：
请问截止至2025年10月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为179,764.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止至2025年10月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！截至2025年10月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为179,764.00户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
现在安世半导体中国已经出货不正常了，请问贵公司产品是否能否替代安世半导体，抢占汽车半导体市场？
💬 董秘回复：
您好！目前公司汽车领域产品主要为两类芯片，一类为汽车安全芯片，另一类为汽车控制芯片。在国产汽车芯片领域，公司已形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，已导入多家主机厂和Tier1，公司也一直在积极沟通导入更多机会。感谢您的关注！
